KR100502482B1 - Array substrate for LCD and method for fabricating of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 드레인 전극과 게이트 전극 사이의 겹침면적에 의해 발생하는 기생용량을 줄이기 위한 액정표시장치용 어레이기판의 구성과 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a configuration of a liquid crystal display device array substrate for reducing parasitic capacitance caused by an overlap area between a drain electrode and a gate electrode.
본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판은 소스 및 드레인 전극과 게이트 전극을 구성함에 있어, 게이트 전극은 일 방향으로 연장된 게이트 배선의 일부를 사용하고, 소스전극은 상기 게이트 배선과 수직하게 교차하는 데이터 배선에서 상기 게이트 전극의 상부로 분기되도록 형성하고, 드레인 전극은 상기 게이트 전극 상부의 데이터 배선 및 소스 전극과 이격하여 위치하고 상기 게이트 전극과는 최소한의 면적으로 겹쳐지도록 구성한다.In the array substrate for a liquid crystal display device according to the present invention, the source and drain electrodes and the gate electrode are formed, the gate electrode uses a part of the gate wiring extending in one direction, and the source electrode crosses the gate wiring perpendicularly. The gate electrode may be formed to branch to the upper portion of the gate electrode in the data line, and the drain electrode may be spaced apart from the data line and the source electrode on the gate electrode and overlap the gate electrode with a minimum area.
이와 같은 구성은 상기 소스 및 드레인 전극의 구조가 단순하여 공정마진을 개선할 수 있고, 상기 게이트 전극과 드레인 전극 사이에 발생하는 기생용량 값을 줄일 수 있으므로 고화질의 액정표시장치를 제작 할 수 있다. The structure of the source and drain electrodes can simplify the process margin, and can reduce the parasitic capacitance value generated between the gate electrode and the drain electrode, thereby manufacturing a high-quality liquid crystal display device.
Description
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 박막트랜지스터를 구성하는 게이트 전극과 드레인 전극의 겹침 면적에 의해 발생하는 기생용량 값(Cgd)값을 줄이기 위한 액정표시장치용 어레이기판의 구성과 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, comprising a configuration of an array substrate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same for reducing parasitic capacitance (C gd ) values generated by overlapping areas of the gate electrode and the drain electrode constituting the thin film transistor. It is about.
일반적으로, 액정표시장치는 액정분자의 광학적 이방성과 복굴절 특성을 이용하여 화상을 표현하는 것으로, 전계가 인가되면 액정의 배열이 달라지고 달라진 액정의 배열 방향에 따라 빛이 투과되는 특성 또한 달라진다.In general, a liquid crystal display device displays an image by using optical anisotropy and birefringence characteristics of liquid crystal molecules. When an electric field is applied, the alignment of liquid crystals is changed, and the characteristics of light transmission vary according to the arrangement direction of the changed liquid crystals.
일반적으로, 액정표시장치는 전계 생성 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.In general, a liquid crystal display device is formed by arranging two substrates on which electric field generating electrodes are formed so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, injecting a liquid crystal material between the two substrates, and then applying a voltage to the two electrodes. By moving the liquid crystal molecules by the electric field is a device that represents the image by the transmittance of light that varies accordingly.
도 1은 일반적인 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a general liquid crystal display device.
도시한 바와 같이, 일반적인 컬러 액정표시장치(11)는 서브 컬러필터(8)와 각 서브 컬러필터(8)사이에 구성된 블랙 매트릭스(6)를 포함하는 컬러필터(7)와 상기 컬러필터(7)의 상부에 증착된 공통전극(18)이 형성된 상부기판(5)과, 화소영역(P)이 정의되고 화소영역에는 화소전극(17)과 스위칭소자(T)가 구성되며, 화소영역(P)의 주변으로 어레이배선이 형성된 하부기판(22)과, 상부기판(5)과 하부기판(22) 사이에는 액정(14)이 충진되어 있다.As shown, a general color liquid crystal display 11 includes a color filter 7 and a color filter 7 including a black matrix 6 formed between a sub color filter 8 and each sub color filter 8. The upper substrate 5 having the common electrode 18 deposited thereon, the pixel region P, and the pixel electrode 17 and the switching element T formed in the pixel region, and the pixel region P The liquid crystal 14 is filled between the lower substrate 22 and the upper substrate 5 and the lower substrate 22 on which array wiring is formed.
상기 하부기판(22)은 어레이기판(array substrate)이라고도 하며, 스위칭 소자인 박막트랜지스터(T)가 매트릭스형태(matrix type)로 위치하고, 이러한 다수의 박막트랜지스터(TFT)를 교차하여 지나가는 게이트배선(13)과 데이터배선(15)이 형성된다.The lower substrate 22 is also referred to as an array substrate, and the thin film transistor T, which is a switching element, is positioned in a matrix type, and the gate wiring 13 crosses the plurality of thin film transistors TFT. ) And data wirings 15 are formed.
이때, 상기 화소영역(P)은 상기 게이트배선(13)과 데이터배선(15)이 교차하여 정의되는 영역이며, 상기 화소영역(P)상에는 전술한 바와 같이 투명한 화소전극(17)이 형성된다.In this case, the pixel area P is an area defined by the gate wiring 13 and the data wiring 15 intersecting. A transparent pixel electrode 17 is formed on the pixel area P as described above.
상기 화소전극(17)은 인듐-틴-옥사이드(indium-tin-oxide : ITO)와 같이 빛의 투과율이 비교적 뛰어난 투명 도전성금속을 사용한다. The pixel electrode 17 uses a transparent conductive metal having a relatively high transmittance of light, such as indium-tin-oxide (ITO).
상기 화소전극(17)과 병렬로 연결된 스토리지 캐패시터(C)가 게이트 배선(13)의 상부에 구성되며, 스토리지 캐패시터(C)의 제 1 전극으로 게이트 배선(13)의 일부를 사용하고, 제 2 전극으로 소스 및 드레인 전극과 동일층 동일물질로 형성된 아일랜드 형상의 소스/드레인 금속층(30)을 사용한다.A storage capacitor C connected in parallel with the pixel electrode 17 is formed on the gate wiring 13, and a part of the gate wiring 13 is used as the first electrode of the storage capacitor C, and a second As an electrode, an island-shaped source / drain metal layer 30 formed of the same material as the source and drain electrodes is used.
이때, 상기 소스/드레인 금속층(30)은 화소전극(17)과 접촉되어 화소전극의 신호를 받도록 구성된다. In this case, the source / drain metal layer 30 is configured to be in contact with the pixel electrode 17 to receive a signal of the pixel electrode.
전술한 구성에서, 상기 박막트랜지스터(비정질 박막트랜지스터)의 동작특성은 소스 및 드레인 전극사이에 존재하는 액티브 채널층의 너비와 길이의 비에 의해 영향을 받으며, 박막트랜지스터의 동작을 개선하기 위해 액티브 채널층의 너비를 넓히고 길이는 줄이는 구성들이 제안되고 있다.In the above-described configuration, the operating characteristics of the thin film transistor (amorphous thin film transistor) are affected by the ratio of the width and length of the active channel layer existing between the source and drain electrodes, and to improve the operation of the thin film transistor. Increasing the width and reducing the length of the layers has been proposed.
이하, 도 2와 도 3은 이러한 구성을 적용한 종래에 따른 액정표시장치용 어레이기판의 한 화소를 확대하여 도시한 확대 평면도와 이를 Ⅱ-Ⅱ`를 따라 절단한 단면도이다.2 and 3 are enlarged plan views showing an enlarged view of one pixel of an array substrate for a liquid crystal display device according to the related art to which such a configuration is applied, and a cross-sectional view taken along the line II-II`.
도시한 바와 같이, 기판(50)상에 일 방향으로 연장된 게이트 배선(52)과 이와는 게이트 절연막(56)을 사이에 두고 수직하게 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(66)이 구성된다.As shown in the drawing, the gate line 52 extending in one direction on the substrate 50 and the data line 66 defining the pixel region P are vertically intersecting with the gate insulating layer 56 interposed therebetween. It is composed.
상기 게이트 배선(52)과 데이터 배선(66)의 교차지점에는 게이트 전극(54)과 게이트 절연막(56)과 반도체층(액티브층(58)과 오믹 콘택층(60))과 소스 및 드레인 전극(62,64)을 포함하는 박막트랜지스터(T)가 구성된다. 상기 반도체층(58,60)은 데이터 배선(66)의 하부로 연장되어 구성된다.At the intersection of the gate wiring 52 and the data wiring 66, the gate electrode 54, the gate insulating film 56, the semiconductor layer (the active layer 58 and the ohmic contact layer 60), the source and drain electrodes ( A thin film transistor T including 62 and 64 is configured. The semiconductor layers 58 and 60 extend below the data line 66.
상기 드레인 전극(64)과 보호막(68)을 사이에 두고 접촉하는 화소전극(70)이 상기 화소영역에 구성된다.The pixel electrode 70, which is in contact with the drain electrode 64 and the passivation layer 68, is formed in the pixel area.
전술한 구성에서, 상기 게이트 전극(54)은 게이트 배선(66)에서 화소영역으로 돌출된 형상이며, 상기 소스 전극(62)은 게이트 전극(54)의 상부에 "U"형상으로 구성되고, 상기 드레인 전극(64)은 소스 전극(62)의 내부에 막대 형상으로 위치하여, 소스 및 드레인 전극(62,64)사이에 노출된 액티브 채널(CH)을 U형상으로 구성한다. 채널층이 "U"형상으로 구성되면 소스 및 드레인 전극(62,64)사이의 채널(CH)층의 길이가 짧아지고 이와 수직한 채널층의 너비는 커지게 되는 효과가 있다.`In the above-described configuration, the gate electrode 54 protrudes from the gate wiring 66 to the pixel region, and the source electrode 62 is formed in a “U” shape on the gate electrode 54. The drain electrode 64 is positioned in the shape of a rod in the source electrode 62 to form an active channel CH exposed between the source and drain electrodes 62 and 64 in a U shape. When the channel layer is formed in a “U” shape, the channel CH layer between the source and drain electrodes 62 and 64 is shortened, and the width of the channel layer perpendicular to the channel layer is increased.
따라서, 캐리어의 모빌리티(mobility)가 커지도록 유도할 수 있으므로, 박막트랜지스터의 동작특성이 개선되는 결과를 얻을 수 있다.Therefore, since the mobility of the carrier can be increased, the operation characteristics of the thin film transistor can be improved.
그러나 전술한 구성은 상기 게이트 전극(54) 상부에 드레인 전극(64)이 완전히 겹쳐지는 구조이므로 기본적으로, 두 전극 사이의 겹침 면적에 의한 기생 용량값(Cgd)이 커져서 플리커 현상을 발생하는 ΔVp전압이 증가하는 현상이 발생하게 된다.However, since the above-described configuration has a structure in which the drain electrode 64 completely overlaps the gate electrode 54, the parasitic capacitance value C gd due to the overlapping area between the two electrodes is increased to generate a flicker phenomenon. The p voltage increases.
또한, 전술한 구성은 "U"형상의 채널구조를 유지하기 위해, 상기 드레인 전극과 게이트 전극의 겹침면적을 최소화 하기 위한 설계 변경이 사실상 어려운 구조이다.In addition, the above-described configuration is a structure in which a design change for minimizing the overlapping area of the drain electrode and the gate electrode is practically difficult in order to maintain the "U" -shaped channel structure.
따라서, 플리커 현상에 의한 화질의 불균일을 초래하는 문제가 있다.Therefore, there exists a problem which causes the nonuniformity of the image quality by a flicker phenomenon.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 상기 소스 전극과 게이트 전극의 겹침 면적을 최소로 하기 위해, 상기 게이트 배선의 일부를 게이트 전극으로 사용하고, 상기 게이트 배선과 수직하게 교차하는 데이터 배선에 있어서, 게이트 배선의 상부에 위치하는 일부 데이터 배선과 이에 연결된 수직 분기를 소스전극으로 구성하고, 상기 소스 전극과 이격된 드레인 전극은 상기 게이트 배선과 최소한 겹쳐지는 구조로 한다. The present invention has been proposed to solve the above problems, and in order to minimize the overlap area of the source electrode and the gate electrode, a part of the gate wiring is used as a gate electrode, and perpendicularly crosses the gate wiring. In the data wiring, a portion of the data wiring positioned above the gate wiring and a vertical branch connected thereto are configured as a source electrode, and the drain electrode spaced apart from the source electrode is at least overlapped with the gate wiring.
전술한 바와 같은 구성은 액티브 채널의 너비를 넓게 확보함과 동시에, 드레인 전극과 게이트 전극 사이에 발생하는 기생용량값(Cgd값)을 최소로 하는 것을 목적으로 한다.The above-described configuration aims at securing a wide width of the active channel and minimizing the parasitic capacitance value (C gd value) generated between the drain electrode and the gate electrode.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판은 기판 상에 일 방향으로 연장된 게이트 배선과; 상기 게이트 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 데이터 배선과; 상기 게이트 배선과 데이터 배선의 교차지점에 위치하고, 상기 게이트 배선의 일부인 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 반도체층과, 상기 게이트 전극 상부의 데이터 배선의 일부와 이에 연장된 분기부로 구성된 소스 전극과, 상기 게이트 배선 상부의 소스 전극과 소정간격 이격 되도록 구성되고, 상기 게이트 전극과 최소한의 겹침 면적으로 구성된 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터와; 상기 드레인 전극과 접촉하면서 상기 화소영역 상에 구성된 투명한 화소전극을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an array substrate for a liquid crystal display device comprising: a gate wiring extending in one direction on a substrate; A data line defining a pixel area crossing the gate line perpendicularly; A source electrode positioned at an intersection point of the gate wiring and the data wiring, the gate electrode being a part of the gate wiring, a semiconductor layer on the gate electrode, a portion of the data wiring on the gate electrode, and a branch extending to the gate electrode; A thin film transistor configured to be spaced apart from the source electrode above the gate wiring by a predetermined distance, the thin film transistor including a drain electrode configured to have a minimum overlapping area with the gate electrode; And a transparent pixel electrode formed on the pixel area while in contact with the drain electrode.
상기 게이트 배선의 상부에 상기 화소전극과 접촉하는 섬형상의 금속층을 더욱 구성하여, 이를 제 1 전극으로 하고 그 하부의 게이트 배선을 제 2 전극을 하는 보조 용량부가 더욱 구성된다.An auxiliary capacitor portion further configured to form an island-shaped metal layer in contact with the pixel electrode on the upper portion of the gate wiring, and to serve as a first electrode and a second electrode of the gate wiring below.
상기 반도체층은 액티브층과 오믹 콘택층으로 구성되며, 상기 데이터 배선의 하부로 연장하여 구성한다.The semiconductor layer includes an active layer and an ohmic contact layer, and extends below the data line.
본 발명의 특징에 따른 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법은 기판 상에 일 방향으로 연장된 게이트 배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선과 수직하게 교차하여 화소영역을 정의하는 데이터 배선을 형성하는 단계와; 상기 게이트 배선과 데이터 배선의 교차지점에 위치하고, 상기 게이트 배선의 일부인 게이트 전극과, 게이트 전극 상부의 반도체층과, 상기 게이트 전극 상부의 데이터 배선의 일부와 이에 연장된 분기부로 구성된 소스 전극과, 상기 소스 전극과 소정간격 이격 되도록 구성되고, 상기 게이트 전극과 최소한의 겹침 면적으로 구성된 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 형성하는 단계와; 상기 드레인 전극과 접촉하면서 상기 화소영역 상에 구성된 투명한 화소전극을 형성하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an array substrate for a liquid crystal display device, the method including: forming a gate wiring extending in one direction on the substrate; Forming a data line crossing the gate line to define a pixel area; A source electrode positioned at an intersection point of the gate wiring and the data wiring, the gate electrode being a part of the gate wiring, a semiconductor layer on the gate electrode, a portion of the data wiring on the gate electrode, and a branch extending to the gate electrode; Forming a thin film transistor comprising a drain electrode configured to be spaced apart from the source electrode by a predetermined distance, the drain electrode configured to have a minimum overlapping area with the gate electrode; Forming a transparent pixel electrode formed on the pixel region while being in contact with the drain electrode.
상기 게이트 배선의 상부에 상기 화소전극과 접촉하는 섬형상의 금속층을 더욱 형성하여, 이를 제 1 전극으로 하고 그 하부의 게이트 배선을 제 2 전극을 하는 보조 용량부를 더욱 형성한다.An island-shaped metal layer in contact with the pixel electrode is further formed on the gate wiring, so that the auxiliary capacitor portion is formed as a first electrode and the gate wiring below the second electrode is further formed.
이하 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
-- 실시예 --Example
도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판의 한 화소를 확대한 확대 평면도이다.4 is an enlarged plan view of an enlarged view of one pixel of an array substrate for a liquid crystal display according to the present invention.
도시한 바와 같이, 기판(100)상에 일 방향으로 연장 게이트 배선(102)과, 상기 게트 배선(102)과 수직하게 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(118)을 형성한다.As shown in the drawing, the extension gate line 102 and the data line 118 defining the pixel region P are formed on the substrate 100 so as to intersect the gate line 102 perpendicularly to the get line 102.
상기 두 배선(102,118)이 교차하는 지점에는 게이트 전극(104)과 액티브층(108)과 소스 전극(112)과 드레인 전극(114)을 포함하는 박막트랜지스터(T)가 구성된다.The thin film transistor T including the gate electrode 104, the active layer 108, the source electrode 112, and the drain electrode 114 is formed at the point where the two wires 102 and 118 intersect.
상기 화소영역(P)에는 상기 드레인 전극(114)과 접촉하는 투명한 화소전극(126)이 구성되고, 이와는 회로적으로 병렬로 연결된 스토리지 캐패시터(CST)가 상기 게이트 배선(102)의 상부에 구성된다.The pixel region P includes a transparent pixel electrode 126 in contact with the drain electrode 114, and a storage capacitor C ST connected in parallel with the drain electrode 114 is formed on the gate line 102. do.
상기 스토리지 캐패시터(CST)는 상기 게이트 배선(102)의 상부에 위치하고 상기 화소전극(126)과 접촉하는 섬형상의 금속층(116)을 제 1 전극으로 하고 그 하부이 게이트 배선(102)을 제 2 전극으로 한다.The storage capacitor C ST has an island-shaped metal layer 116 positioned above the gate wiring 102 and in contact with the pixel electrode 126 as a first electrode, and a lower portion thereof has the gate wiring 102 as a second electrode. It is an electrode.
전술한 구성에서, 상기 박막트랜지스터(T)를 구성하는 게이트 전극(104)은 종래와는 달리 게이트 배선(102)의 일부이며, 소스 전극(112)은 게이트 배선(102)을 수직하게 교는 데이터 배선(118)의 일부와 데이터 배선(118)에서 게이트 전극(104)상부로 분기된 부분이다. In the above-described configuration, unlike the related art, the gate electrode 104 constituting the thin film transistor T is part of the gate wiring 102, and the source electrode 112 crosses the gate wiring 102 vertically. A portion of the wiring 118 and the data wiring 118 branched above the gate electrode 104.
상기 드레인 전극(114)은 상기 소스 전극(112)에서 소정간격 평행하게 이격되록 구성되고, 게이트 배선(102)과는 최소한의 겹침면적을 가지도록 구성한다.The drain electrode 114 is configured to be spaced apart from the source electrode 112 in parallel with a predetermined interval, and is configured to have a minimum overlapping area with the gate wiring 102.
이와 같은 구성은, 상기 드레인 전극(114)과 게이트 전극(102)사이의 겹침면적을 최소화 할 수 있는 구성이므로, 충분한 기생용량 감소를 유도할 수 있는 구성이다.This configuration is a configuration that can minimize the overlap area between the drain electrode 114 and the gate electrode 102, it is a configuration that can induce a sufficient reduction of parasitic capacitance.
또한, 소스 및 드레인 전극의 구성이 단순하기 때문에 공정상 마진을 확보할 수 있는 구성이다.In addition, since the configuration of the source and drain electrodes is simple, a process margin can be secured.
이하, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 본 발명에 따른 액정표시자치용 어레이기판의 제조공정을 설명한다.(도 5a 내지 도 5d는 공정 순서에 따른 평면도와 이를 Ⅴ-Ⅴ`를 따라 절단한 단면도를 동시에 표시하여 설명한다.)Hereinafter, a manufacturing process of an array substrate for liquid crystal display autonomous according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5A to 5D. FIG. 5A to FIG. 5D are a plan view according to a process sequence and cut along the line VV ′. The cross-sectional view will be displayed at the same time.)
도 5a에 도시한 바와 같이, 기판(100)상에 스위칭 영역(T)과 화소 영역(P)을 정의한다.As shown in FIG. 5A, the switching region T and the pixel region P are defined on the substrate 100.
상기 스위칭 영역(T)과 화소영역(P)이 정의된 기판(100)의 전면에 알루미늄(Al)과 알루미늄 함금(AlNd)과 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 구리(Cu)등을 포함하는 도전성 금속 그룹 중 선택된 하나를 증착하고 패턴하여, 상기 화소영역(P)과 스위칭 영역(T)을 지나는 게이트 배선(102)을 형성한다.Aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), molybdenum (Mo), tungsten (W), chromium (Cr), and copper (C) on the entire surface of the substrate 100 where the switching region T and the pixel region P are defined. One selected from the group of conductive metals including Cu) is deposited and patterned to form the gate wiring 102 passing through the pixel region P and the switching region T.
이때, 상기 스위칭 영역을 지나는 게이트 배선(102)의 일부를 게이트 전극(편의상 104)으로 이용한다. At this time, a part of the gate wiring 102 passing through the switching region is used as the gate electrode (convenience 104).
다음으로, 상기 게이트 배선이 형성된 기판의 전면에 질화 실리콘(SiNX)과 산화 실리콘(SiO2)을 포함하는 무기절연물질 그룹 중 선택된 하나를 증착하여, 제 1 절연층인 게이트 절연막(106)을 형성한다.Next, the gate insulating layer 106 as the first insulating layer is deposited by depositing one selected from the group of inorganic insulating materials including silicon nitride (SiN X ) and silicon oxide (SiO 2 ) on the entire surface of the substrate on which the gate wiring is formed. Form.
도 5b에 도시한 바와 같이, 상기 게이트 절연막(106)상에 순수 비정질 실리콘(a-Si:H)과 불순물이 포함된 비정질 실리콘(n+a-Si:H)을 증착하고 패턴하여, 게이트 전극(104)상부의 게이트 절연막(106)상에 액티브층(108)과 오믹 콘택층(110)을 형성한다.As illustrated in FIG. 5B, pure amorphous silicon (a-Si: H) and amorphous silicon (n + a-Si: H) containing impurities are deposited and patterned on the gate insulating layer 106 to form a gate electrode. An active layer 108 and an ohmic contact layer 110 are formed on the gate insulating film 106 above.
이때, 상기 액티브층(108)과 오믹 콘택층(110)은 도시한 바와 같이, 데이터 배선이 형성될 영역으로 연장하여 형성한다.In this case, as shown in the drawing, the active layer 108 and the ohmic contact layer 110 extend to a region where a data line is to be formed.
상기 반도체층은 금속과 계면특성이 뛰어나가 때문에, 이후 형성될 데이터 배선의 접촉특성을 개선하는 장점이 있다.Since the semiconductor layer has excellent interfacial properties with the metal, there is an advantage of improving the contact characteristics of data lines to be formed later.
다음으로 도 5c에 도시한 바와 같이, 상기 액티브층(108)과 오믹 콘택층(110)이 형성된 기판(100)의 전면에 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 구리(Cu)를 포함하는 도전성 금속그룹 중 선택된 하나를 증착하고 패턴하여, 상기 게이트 배선(102)과 수직하게 교차하는 데이터 배선(118)과, 상기 데이트 배선(118)에서 게이트 배선(102)의 상부로 분기된 소스 전극(112)과, 상기 소스 전극(112)과 소정간격 이격 되고, 상기 게이트 배선(102)과는 최소한의 면적으로 겹쳐지도록 드레인 전극(114)을 구성한다. 동시에, 상기 게이트 배선의 상부에 섬형상으로 구성된 금속층(116)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5C, chromium (Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), and titanium (Ti) are formed on the entire surface of the substrate 100 on which the active layer 108 and the ohmic contact layer 110 are formed. ) And a selected one of the conductive metal groups including copper (Cu) is deposited and patterned to intersect the gate wiring 102 perpendicularly to the data wiring 118 and the gate wiring 102 at the data wiring 118. The drain electrode 114 is configured to be spaced apart from the source electrode 112 and the source electrode 112 by a predetermined interval, and overlap the gate wiring 102 with a minimum area. At the same time, the metal layer 116 having an island shape is formed on the gate wiring.
다음으로, 상기 소스 및 드레인 전극(112,114)이 형성된 기판(100)의 전면에 벤조사이클로부텐(BCB)과 아크릴(acryl)계 수지(resin)를 포함하는 유기절연물질 그룹 중 선택된 하나를 도포하여 보호막(120)을 형성한다.Next, a protective film is coated by applying one selected from the group of organic insulating materials including benzocyclobutene (BCB) and an acrylic resin (resin) to the entire surface of the substrate 100 on which the source and drain electrodes 112 and 114 are formed. Form 120.
연속하여, 상기 보호막(120)을 패턴하여, 상기 드레인 전극(114)의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀(122)과 상기 섬형상의 금속층(116)을 노출하는 스토리지 콘택홀(124)을 형성한다.Subsequently, the passivation layer 120 is patterned to form a drain contact hole 122 exposing a part of the drain electrode 114 and a storage contact hole 124 exposing the island-shaped metal layer 116. .
다음으로, 도 5d에 도시한 바와 같이, 상기 보호막(120)의 전면에 인듐-틴-옥사이드(ITO)와 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 포함하는 투명한 도전성 금속그룹 중 선택된 하나를 증착하고 패턴하여, 상기 드레인 전극(114)과 섬형상의 금속층(116)과 접촉하면서 상기 화소영역(P)에 위치한 화소전극(126)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5D, one selected from a transparent conductive metal group including indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO) is deposited on the entire surface of the passivation layer 120. The pixel electrode 126 located in the pixel region P is formed while contacting the drain electrode 114 and the island-shaped metal layer 116.
이때, 상기 화소전극(126)과 접촉하는 섬형상의 금속층(116)을 제 1 전극으로 하고, 그 하부의 게이트 배선(102)을 제 2 전극으로 하는 스토리지 캐패시터(보조 용량부)(CST)가 형성된다.At this time, the storage capacitor (auxiliary capacitor) C ST having the island-shaped metal layer 116 in contact with the pixel electrode 126 as the first electrode and the lower gate wiring 102 as the second electrode. Is formed.
전술한 바와 같은 공정을 통해 본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판을 제작할 수 있다.Through the process as described above it can be produced an array substrate for a liquid crystal display device according to the present invention.
본 발명에 따른 박막트랜지스터의 구성은 종래와는 달리 게이트 전극과 드레인 전극이 설계 변경이 용이하여 두 전극 사이의 겹침면적을 충분히 제어할 수 있는 장점이 있다.Unlike the related art, the thin film transistor according to the present invention has an advantage in that the gate electrode and the drain electrode can be easily changed in design so that the overlap area between the two electrodes can be sufficiently controlled.
따라서, 본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판은 게이트 전극과 소스 전극 사이의 겹침면적을 최소로 할 수 있는 구조이므로, 상기 두 전극의 겹침면적에 의해 발생하는 기생용량을 최소화할 수 있다. 따라서, 고화질의 액정표시장치를 제작 할 수 있는 효과가 있다.또한, 게이트 배선의 상부에 소스 및 드레인 전극이 구성된 형상이므로, 박막트랜지스터가 화소 영역을 차지하는 영역을 최소화 할 수 있어 개구율을 개선할 수 있는 효과가 있다.Therefore, since the array substrate for the liquid crystal display device according to the present invention can minimize the overlap area between the gate electrode and the source electrode, parasitic capacitance caused by the overlap area of the two electrodes can be minimized. Therefore, it is possible to fabricate a high-quality liquid crystal display device. In addition, since the source and drain electrodes are formed on the gate wiring, the area where the thin film transistor occupies the pixel area can be minimized, thereby improving the aperture ratio. It has an effect.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고,1 is a diagram schematically illustrating a configuration of a general liquid crystal display device.
도 2는 액정표시장치용 어레이기판의 한 화소를 확대하여 도시한 확대 평면도이고,2 is an enlarged plan view illustrating an enlarged view of one pixel of an array substrate for a liquid crystal display device;
도 3은 도 2의 Ⅱ-Ⅱ`를 따라 절단하여 도시한 공정 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 2;
도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판의 한 화소를 확대한 확대 평면도이고,4 is an enlarged plan view of an enlarged view of one pixel of an array substrate for a liquid crystal display device according to the present invention;
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 공정순서에 따라 도시한 공정 평면도와 이를 Ⅴ-Ⅴ`를 따라 절단한 공정 단면도이다.5A to 5D are process plan views and process cross-sectional views cut along the line VV ′ according to the process sequence of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawing>
100 : 기판 102 : 게이트 배선100: substrate 102: gate wiring
104 : 게이트 전극 108 : 액티브층104: gate electrode 108: active layer
112 : 소스 전극 114 : 드레인 전극112 source electrode 114 drain electrode
116 : 섬형상의 금속층 118 : 데이터 배선116: island-shaped metal layer 118: data wiring
126 : 화소 전극126: pixel electrode
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