KR100420446B1 - apparatus for injecting a fluid - Google Patents
apparatus for injecting a fluid Download PDFInfo
- Publication number
- KR100420446B1 KR100420446B1 KR10-2001-0017117A KR20010017117A KR100420446B1 KR 100420446 B1 KR100420446 B1 KR 100420446B1 KR 20010017117 A KR20010017117 A KR 20010017117A KR 100420446 B1 KR100420446 B1 KR 100420446B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tube
- injection
- fluid
- injection port
- injecting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
세정 또는 건조를 수행할 때 유체를 분사하는 장치가 개시되어 있다. 제1튜브는 외부로 유체를 분사하는 제1분사구를 포함한다. 제2튜브는 제1튜브로 유체를 분사하는 분사구를 포함한다. 제2튜브는 제1튜브 내에 수용된다. 이때, 제1튜브와 제2튜브는 고정부에 의해 결합 및 고정된다. 그리고, 상기 제1분사구의 양측 부위에는 분사 한정부가 설치된다. 상기 분사 한정부의 설치에 의해 상기 제1분사구의 크기를 한정시키는 제2분사구가 형성된다. 그리고, 상기 제2분사구는 제1조절부 및 제2조절부의 조절에 의해 그 폭을 조절할 수 있다. 이와 같이, 고정부에 의해 제1튜브와 제2튜브를 고정 및 결합시키고, 제1조절부 및 제2조절부에 의해 분사 한정부의 제2분사구 폭을 조절함으로서, 균일한 유체를 분사할 수 있다.An apparatus for injecting a fluid when performing cleaning or drying is disclosed. The first tube includes a first jet port for injecting fluid to the outside. The second tube includes an injection hole for injecting fluid into the first tube. The second tube is received in the first tube. At this time, the first tube and the second tube are coupled and fixed by the fixing unit. And, the injection limiting portion is provided on both sides of the first injection port. By the installation of the injection limiter, a second injection port is formed to limit the size of the first injection port. And, the second injection port can adjust its width by adjusting the first control unit and the second control unit. As such, by fixing and coupling the first tube and the second tube by the fixing unit, and adjusting the width of the second injection port of the injection limiting unit by the first adjusting unit and the second adjusting unit, a uniform fluid can be injected. .
Description
본 발명은 유체를 분사하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 2 개의 튜브를 통하여 유체를 분사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for injecting a fluid, and more particularly, to an apparatus for injecting a fluid through two tubes.
근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치 또는 디스플레이 장치는 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구되고, 상기 디스플레이 장치는 대구경, 대화면이 요구된다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices or display devices are rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at high speed and have a large storage capacity, and the display device requires a large diameter and a large screen.
이러한 요구에 부응하여 반도체 장치 또는 디스플레이 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다. 때문에 상기 반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 가공 기술에 대한 요구도 엄격해지고 있다.In response to these demands, manufacturing techniques are being developed for semiconductor devices or display devices to improve integration, reliability, and response speed. Therefore, the demand for processing technology for manufacturing the semiconductor device or display device is also becoming strict.
상기 가공 기술에서는 미세 입자(particle)의 제어가 중요한 역할을 차지한다. 때문에, 상기 반도체 장치 또는 디스플레이 장치의 제조에서는 상기 미세 입자를 제거하는 공정이 필수적이다. 즉, 상기 공정은 기판의 표면에 잔재하는 미세 입자를 제거하는 공정으로서, 상기 제조가 진행되는 동안 계속적으로 수행된다.In the above processing technology, the control of fine particles plays an important role. Therefore, the process of removing the fine particles is essential in the manufacture of the semiconductor device or the display device. That is, the process is a process of removing the fine particles remaining on the surface of the substrate, it is carried out continuously during the manufacturing.
그리고, 상기 공정은 탈이온수(de-ionized water)를 사용하여 기판에 존재하는 미세 입자를 제거하는 세척(washing) 및 상기 세척으로 인하여 기판에 남아있는 물기를 유체를 분사하여 제거하는 건조(drying)를 포함한다. 또한 상기 공정은 세척 및 건조 이외에도, 기판에 유체를 분사하여 상기 미세 입자를 제거하는 단일 구성을 갖기도 한다.The process includes washing to remove fine particles present in the substrate using de-ionized water and drying to remove water remaining on the substrate by spraying the fluid. It includes. In addition to cleaning and drying, the process also has a single configuration that removes the fine particles by spraying a fluid onto the substrate.
상기 건조 또는 미세 입자의 제거를 위하여 기판에 유체를 분사하는 장치에 대한 일 예는 일본국 특허 공개 제 2000-146443호 및 일본국 특허 공개 제 2000-334334호에 개시되어 있다.An example of an apparatus for injecting a fluid onto a substrate for drying or removing fine particles is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-146443 and Japanese Patent Laid-Open No. 2000-334334.
도 1은 상기 일본국 특허 공개 제 2000-334334호에 개시된 유체를 분사하는 장치(1)를 나타낸다.1 shows an apparatus 1 for injecting a fluid disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2000-334334.
도 1를 참조하면, 상기 장치(1)는 외부로 유체를 분사하는 분사구(12)를 갖는 제1튜브(10) 및 제1튜브(10)에 수용되고, 제1튜브(10)로 유체를 배출하는 배출구(22)를 갖는 제2튜브(20)를 포함한다. 그리고, 제2튜브(20)의 일측 단부는 외부에서 유체를 제공하는 유체 제공 튜브(도시되지 않음)와 연결된다.Referring to FIG. 1, the apparatus 1 is accommodated in a first tube 10 and a first tube 10 having an injection hole 12 for injecting a fluid to the outside, and the fluid is transferred to the first tube 10. And a second tube 20 having an outlet 22 for discharging. One end of the second tube 20 is connected to a fluid providing tube (not shown) that provides a fluid from the outside.
도 2 및 도 3은 제1튜브(10)와 제2튜브(20)의 결합 구조 및 분사구(12)의 폭(ℓ1)을 조절하는 구성을 나타낸다.2 and 3 show a configuration in which the coupling structure of the first tube 10 and the second tube 20 and the width l 1 of the injection hole 12 are adjusted.
도 2를 참조하면, 제1튜브(10)와 제2튜브(20)는 나사(30)에 의해 결합되어 있다. 여기서, 상기 나사(30) 체결은 분사구(12)의 폭(ℓ1)을 축소시키는 구성을 갖는다.Referring to FIG. 2, the first tube 10 and the second tube 20 are coupled by a screw 30. Here, the screw 30 is fastened to have a configuration to reduce the width (L 1 ) of the injection hole (12).
도 3을 참조하면, 제1튜브(10)와 제2튜브(20)는 볼트(32)와 너트(34)에 의해 결합되어 있다. 여기서, 상기 볼트(32)와 너트(34) 체결은 분사구(12)의 폭(ℓ1)을 확장시키는 구성을 갖는다.Referring to FIG. 3, the first tube 10 and the second tube 20 are coupled by a bolt 32 and a nut 34. Here, the bolt 32 and the nut 34 are fastened to have a width l 1 of the injection hole 12.
이외에도, 나사(30) 체결 및 볼트(32)와 너트(34)의 체결은 제2튜브(20)와 제1튜브(10)를 결합 및 고정시키는 구성을 갖는다.In addition, the fastening of the screw 30 and the fastening of the bolt 32 and the nut 34 may be configured to couple and fix the second tube 20 and the first tube 10.
제1튜브(10)는 그 단면이 사각 형태의 구성을 갖고, 제2튜브(20)는 그 단면이 원형의 구성을 갖는다. 그리고, 제2튜브(20)의 배출구(22)는 제1튜브(10)의 분사구(12)와 동일 선상의 반대측에 위치하도록 설치된다.The cross section of the first tube 10 has a rectangular configuration, and the cross section of the second tube 20 has a circular configuration. In addition, the outlet 22 of the second tube 20 is installed to be located on the opposite side of the same line as the injection hole 12 of the first tube 10.
이에 따라, 상기 장치(1)는 제2튜브(20)에 유체가 제공되고, 제2튜브(20)의 배출구(22)를 통하여 유체를 제1튜브(10)로 배출한다.Accordingly, the device 1 is provided with a fluid in the second tube 20, and discharges the fluid to the first tube 10 through the outlet 22 of the second tube 20.
그러나, 상기 장치(1)를 사용한 유체의 분사에서는 분사되는 유체의 균일도 확보가 용이하지 않다.However, in the injection of the fluid using the apparatus 1, it is not easy to ensure the uniformity of the injected fluid.
이는, 분사구(12)의 폭(ℓ1) 조절을 위한 나사(30) 및 볼트(32)와 너트(34)의 체결이 제1튜브(10)와 제2튜브(20)의 결합과 고정에 영향을 끼치기 때문이다. 그리고, 제1튜브(10)와 제2튜브(20)의 결합과 고정을 위한 나사(30) 및 볼트(32)와 너트(34)의 체결이 분사구(12)의 폭(ℓ1) 조절에 영향을 끼치기 때문이다. 즉, 분사구(12)의 폭(ℓ1)을 조절할 경우 제1튜브(10)와 제2튜브(20)의 결합 및 고정에 영향을 끼치고, 제1튜브(10)와 제2튜브(20)를 견고하게 결합 및 고정시킬 경우분사구(12)의 폭(ℓ1)을 조절하는데 영향을 끼친다.This is because the fastening of the screw 30 and the bolt 32 and the nut 34 to adjust the width (L 1 ) of the injection hole 12 to the coupling and fixing of the first tube 10 and the second tube 20. Because it affects. Then, the fastening of the screw 30 and the bolt 32 and the nut 34 for coupling and fixing the first tube 10 and the second tube 20 to the width (l 1 ) of the injection hole 12 is controlled. Because it affects. That is, when adjusting the width (L 1 ) of the injection hole 12 affects the coupling and fixing of the first tube 10 and the second tube 20, the first tube 10 and the second tube 20. When firmly coupled and fixed to affect the adjustment of the width ( 1 ) of the injection port (12).
그리고, 상기 장치(1)의 형태에 기인한다. 즉, 제1튜브(10)가 사각 형태로, 제2튜브(20)가 원형으로 구성되는데, 이는 상기 원형 및 사각 형태의 구성에 의해 형성되는 공간의 폭이 일정하지 않기 때문이다. 따라서, 상기 일정하지 않는 폭을 갖는 공간으로 유체가 플로우됨으로서 속도 차이가 빈번하게 발행하고, 이러한 유체의 속도 차이 발생 또한 균일한 분사에 나쁜 영향을 끼치고, 심지어 소음의 원인으로 작용하기도 한다.And it is due to the form of the said apparatus 1. That is, the first tube 10 has a square shape, and the second tube 20 has a circular shape because the width of the space formed by the circular and square shapes is not constant. Therefore, the velocity difference frequently occurs as the fluid flows into the space having the non-constant width, and the occurrence of the velocity difference of the fluid also adversely affects uniform injection and even acts as a cause of noise.
따라서, 종래의 장치는 유체를 분사할 때 균일도를 확보하지 못함으로서, 기판을 세정 또는 건조할 때 효율이 저하된다. 상기 세정 또는 건조 효율의 저하는 미세 입자를 완전하게 제거하지 못하고, 후속 공정에서의 불량 소스를 제공한다.Therefore, the conventional apparatus does not secure uniformity when injecting a fluid, thereby reducing efficiency when cleaning or drying the substrate. The lowering of the cleaning or drying efficiency does not completely remove the fine particles and provides a poor source in subsequent processes.
또한, 종래의 장치는 유체가 분사되는 방향을 임의로 조절하지 못한다. 이는 상기 분사 장치가 일방향으로만 유체를 분사할 수 있도록 설치되기 때문이다. 이러한, 일방향이 분사는 장치적 효율성을 저하시키는 원인으로 작용한다. 때문에, 세정 또는 건조를 위하여 투입되는 기판의 방향이 변경될 경우 능동적으로 대처하지 못한다.In addition, the conventional apparatus does not arbitrarily adjust the direction in which the fluid is injected. This is because the injection device is installed to inject fluid in only one direction. This one-way injection acts as a cause of deteriorating the device efficiency. Therefore, it does not actively cope with the change of the direction of the substrate to be inserted for cleaning or drying.
본 발명의 제1목적은, 세정 또는 건조를 위하여 기판 상에 분사되는 유체의 균일도를 용이하게 확보하기 위한 유체를 분사하는 장치를 제공하는 데 있다.A first object of the present invention is to provide an apparatus for injecting a fluid for easily securing the uniformity of the fluid injected onto the substrate for cleaning or drying.
본 발명의 제2목적은, 세정 또는 건조를 위하여 기판 상에 분사되는 유체의방향을 용이하게 변경하기 위한 유체를 분사하는 장치를 제공하는 데 있다.It is a second object of the present invention to provide an apparatus for ejecting a fluid for easily changing the direction of the fluid injected onto a substrate for cleaning or drying.
본 발명의 제3목적은, 소음 발생을 최소화하기 위한 유체를 분사하는 장치를 제공하는 데 있다.It is a third object of the present invention to provide an apparatus for injecting a fluid for minimizing noise generation.
도 1은 종래의 유체를 분사하는 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional device for injecting a fluid.
도 2는 도 1의 A-A선을 자른 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1.
도 3은 도 1의 B-B선을 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체를 분사하는 장치를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing an apparatus for injecting a fluid according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 C-C선을 자른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 4.
도 6은 도 4의 D-D선을 자른 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line D-D of FIG. 4.
도 7은 도 4의 장치에서 플로우되는 유체의 경로를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a view for explaining a path of a fluid flowing in the apparatus of FIG. 4.
도 8은 도 4의 분사 장치를 사용하여 기판을 세정하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a method of cleaning a substrate using the spray apparatus of FIG. 4.
도 9는 도 8의 세정에 있어 기판에 분사되는 유체의 방향을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a direction of a fluid injected onto a substrate in the cleaning of FIG. 8.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1, 40 : 분사 장치 10, 20, 410, 420 : 튜브1, 40: injection device 10, 20, 410, 420: tube
12, 410a, 430a : 분사구 22, 420a : 배출구12, 410a, 430a: nozzle 22, 420a: outlet
30 : 나사 32 : 볼트30: screw 32: bolt
34 : 너트 80 : 컨베이어34: nut 80: conveyor
82 : 기판 430 : 분사 한정부82: substrate 430: injection limited portion
440 : 고정부 450a, 450b : 조절부440: fixing part 450a, 450b: adjusting part
460 : 방향 변화부460: direction change part
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 유체를 분사하는 장치는, 외부로 유체를 분사하도록 길이 방향을 따라 일측 부위가 개방된 제1분사구가 형성되고, 상기 제1분사구에 의해 개곡선 형태의 단면을 갖는 제1튜브와, 상기 제1튜브 내에 수용되고, 상기 제1튜브로 유체를 배출하도록 길이 방향을 따라 일측 부위가 개방된 배출구가 형성되고, 상기 배출구에 의해 개곡선 형태의 단면을 갖는 제2튜브와, 상기 제1분사구 양측 부위에 설치되고, 상기 설치에 의해 상기 제1분사구의 크기를 한정시키는 제2분사구가 형성되고, 상기 제2분사구를 통하여 상기 유체를 외부로 분사하는 분사 한정부와, 적어도 하나가 설치되고, 상기 제1튜브와 제2튜브를 결합 및 고정시키는 고정부를 포함한다.The apparatus for injecting a fluid of the present invention for achieving the above objects, the first injection port is formed with one side is opened along the longitudinal direction to inject the fluid to the outside, the cross section of the curved shape by the first injection port A second tube having a first tube having a first cross section and an opening having one side portion opened in a length direction to discharge the fluid into the first tube, and having a cross section in the shape of a curved line by the outlet; A injection nozzle provided at both sides of the tube, the first injection port, and having a second injection port for limiting the size of the first injection port by the installation, and for injecting the fluid to the outside through the second injection port; At least one is installed, and includes a fixing unit for coupling and fixing the first tube and the second tube.
상기 제2목적을 달성하기 위한 본 발명의 분사 장치는 상기 분사 한정부 내측면 각각에 설치되고, 상기 유체가 외부로 분사될 때 상기 유체의 방향을 변화시키는 방향 변화부를 더 포함한다.The injection device of the present invention for achieving the second object further includes a direction change portion which is provided on each of the inner surfaces of the injection limiting portion and changes the direction of the fluid when the fluid is injected to the outside.
이와 같이, 본 발명은 상기 장치에 상기 고정부와 상기 분사 한정부를 별도로 마련하고, 상기 고정부를 사용하여 상기 제1튜브와 제2튜브를 고정 및 결합시키고, 상기 분사 한정부를 사용하여 상기 분사구의 폭을 조절함으로써, 상기 제1튜브와 제2튜브의 결합 구조에 기인하는 균일도 저하를 최소화할 수 있다.As described above, the present invention provides the fixing part and the injection limiting part separately in the apparatus, and fixes and couples the first tube and the second tube using the fixing part, and uses the injection limiting part of the injection hole. By adjusting the width, it is possible to minimize the decrease in uniformity caused by the coupling structure of the first tube and the second tube.
그리고, 상기 제1튜브 및 제2튜브의 형태를 원형을 포함하는 개곡선 형태로 마련함으로서, 상기 유체가 플로우되는 공간의 폭을 일정하게 확보할 수 있다. 때문에, 상기 폭의 변화로 인하여 발생하는 유체의 속도 차이 및 유체의 손실을 최소화할 수 있다.In addition, by providing the first tube and the second tube in the form of a curved line including a circular shape, it is possible to ensure a constant width of the space in which the fluid flows. Therefore, it is possible to minimize the difference in the speed of the fluid caused by the change in the width and the loss of the fluid.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 분사 장치를 세정 또는 건조를 위한 장치에 사용함으로서, 세정 또는 건조의 효율을 향상시킬 수 있다.By using the injection apparatus of this invention which has such a structure for the apparatus for washing | cleaning or drying, the efficiency of washing | cleaning or drying can be improved.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체를 분사하는 장치(40)를 나타낸다.4 shows an apparatus 40 for injecting a fluid in accordance with one embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 상기 장치(40)는 제1튜브(410) 및 제1튜브(410)에 수용되는 제2튜브(420)를 포함한다. 그리고, 상기 장치(40)는 제1튜브(410)의 길이 방향의 양측 부위에 설치되는 분사 한정부(430)를 포함한다. 이에 따라, 상기 장치(40)는 분사 한정부(430)에 의해 형성되는 제2분사구(430a)를 통하여 유체를 외부로 분사하는 구성을 갖는다.Referring to FIG. 4, the device 40 includes a first tube 410 and a second tube 420 accommodated in the first tube 410. In addition, the device 40 includes a spray limiting portion 430 installed at both sides of the first tube 410 in the longitudinal direction. Accordingly, the device 40 is configured to inject the fluid to the outside through the second injection port 430a formed by the injection limiting portion 430.
도 5 및 도 6은 제1튜브(410)와 제2튜브(420)의 결합 구조 및 분사 한정부(430)의 구성을 나타낸다.5 and 6 show the coupling structure of the first tube 410 and the second tube 420 and the configuration of the injection limiting portion 430.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1튜브(410)는 그 단면이 일측 부위가 개방된 개곡선 형태를 갖는다. 상기 단면 형태는 원형을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 일측 부위가 개방된 영역은 상기 유체를 분사하는 제1분사구(410a)이다.5 and 6, the first tube 410 has a curved shape in which one side of the first tube 410 is open. The cross-sectional shape preferably comprises a circle. The region in which one side is opened is a first injection port 410a for injecting the fluid.
그리고, 제2튜브(420)는 그 단면이 일측 부위가 개방된 개곡선 형태를 갖는다. 상기 단면 형태는 원형을 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 제2튜브(420)는 제1튜브(410)의 직경보다 작은 직경을 갖고, 제1튜브(410)에 수용되는 구성을 갖는다. 상기 일측 부위가 개방된 영역은 상기 유체를 제1튜브(410)로 배출하는 배출구(420a)이다.In addition, the second tube 420 has a curved shape in which one side of the second tube 420 is open. The cross-sectional shape preferably comprises a circle. At this time, the second tube 420 has a diameter smaller than the diameter of the first tube 410, has a configuration that is accommodated in the first tube (410). The region in which one side is open is an outlet 420a for discharging the fluid to the first tube 410.
상기 장치(40)는 제1튜브(410)와 제2튜브(420)를 결합 및 고정시키는 고정부(440)를 포함한다. 고정부(440)는 나사를 포함하고, 나사 체결에 의해 제1튜브(410)와 제2튜브(420)를 결합 및 고정시킨다. 이때, 고정부(440)는 일정 간격마다 반복해서 설치되고, 각각의 설치 부위에 적어도 하나가 설치된다. 바람직하게는 분사 한정부(430)가 설치되는 반대편의 위치에 설치된다.The device 40 includes a fixing part 440 for coupling and fixing the first tube 410 and the second tube 420. The fixing part 440 includes a screw and couples and fixes the first tube 410 and the second tube 420 by screwing. At this time, the fixing unit 440 is repeatedly installed at regular intervals, and at least one is installed at each installation site. Preferably, the injection limiting portion 430 is installed in the opposite position.
분사 한정부(430)는 상술한 바와 같이, 제1분사구(410a)가 형성된 방향을 따라 설치된다. 즉, 제1분사구(410a)가 형성된 제1튜브(410) 양측에 설치된다. 이에 따라, 분사 한정부(430)의 설치에 의해 제1분사구(410a)를 한정시키는 제2분사구(430a)가 형성된다. 따라서, 상기 유체는 제2분사구(430a)를 통하여 외부에 분사된다. 이때, 분사 한정부(430)는 제1튜브(410)의 외측면에 설치된다.As described above, the injection limiting part 430 is provided along the direction in which the first injection hole 410a is formed. That is, the first injection port 410a is provided on both sides of the first tube 410 is formed. Accordingly, the second injection port 430a is formed to define the first injection port 410a by installing the injection limiting part 430. Therefore, the fluid is injected to the outside through the second injection port (430a). At this time, the injection limiting portion 430 is installed on the outer surface of the first tube (410).
그리고, 상기 장치(40)는 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 조절하기 위한 제1조절부(450a) 및 제2조절부(450b)를 포함한다. 따라서, 세정 또는 건조를 위한 공정 조건에 적합한 유체를 분사하기 위한 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)은 제1조절부(450a) 및 제2조절부(450b)를 사용하여 조절한다.In addition, the device 40 includes a first adjusting part 450a and a second adjusting part 450b for adjusting the width l 2 of the second injection hole 430a. Therefore, the width l 2 of the second injection hole 430a for injecting a fluid suitable for the process conditions for cleaning or drying is adjusted using the first adjusting part 450a and the second adjusting part 450b.
이때, 제1조절부(450a)는 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 확장하는 구성을 갖고, 제2조절부(450b)는 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 축소하는 구성을 갖는다.At this time, the first adjusting part 450a has a configuration in which the width l 2 of the second injection hole 430a is expanded, and the second adjusting part 450b has a width L 2 of the second injection hole 430a. It has a configuration to reduce.
도 5는 제1조절부(450a)가 설치된 분사 장치(40)를 나타낸다. 제1조절부(450a)는 나사를 포함하고, 분사 한정부(430) 및 제1튜브(410)를 관통하여 제2튜브(420)의 외측면에 면접하는 구성을 갖는다. 이에 따라, 상기 나사를 체결함으로서 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 확장시킴은 물론 분사 한정부(430)를 제1튜브(410)에 고정시킨다.5 shows the injection device 40 in which the first adjustment unit 450a is installed. The first adjusting part 450a includes a screw, and has a configuration in which the first adjusting part 450a passes through the injection limiting part 430 and the first tube 410 to be interviewed with the outer surface of the second tube 420. Accordingly, by tightening the screw to expand the width (L 2 ) of the second injection port (430a) as well as to secure the injection limiting portion 430 to the first tube (410).
도 6은 제2조절부(450b)가 설치된 분사 장치(40)를 나타낸다. 제2조절부(450b)는 나사를 포함하고, 상기 나사는 분사 한정부(430) 및 제1튜브(410)를 관통함은 몰론 이고, 제2튜브(420)를 관통하는 구성을 갖는다. 이에 따라, 상기 나사를 체결함으로서 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 축소시킴은 몰론 분사 한정부(430)를 제1튜브(410)에 고정시킨다.6 shows an injection device 40 provided with a second adjustment portion 450b. The second adjusting part 450b includes a screw, and the screw penetrates through the injection limiting part 430 and the first tube 410 and has a configuration penetrating the second tube 420. Accordingly, the narrowing of the width l 2 of the second injection hole 430a by tightening the screw fixes the injection limiting part 430 to the first tube 410.
그리고, 제1조절부(450a)와 제2조절부(450b)는 일정 간격 마다 반복해서 설치된다. 이에 따라, 제1조절부(450a)와 제2조절부(450b)의 나사 체결을 통하여 제2분사구(430a)의 폭을 적절히 조절할 수 있다. 이는, 공정 조건에 따라 유체의 분사량을 달리할 경우 제1조절부(450a)와 제2조절부(450b)의 간단한 조작을 통하여 대응할 수 있는 구성을 제공한다.The first adjusting unit 450a and the second adjusting unit 450b are repeatedly installed at regular intervals. Accordingly, the width of the second injection port 430a can be appropriately adjusted by screwing the first adjusting part 450a and the second adjusting part 450b. This provides a configuration that can be handled through simple manipulation of the first control unit 450a and the second control unit 450b when the injection amount of the fluid is changed according to the process conditions.
이에 따라, 고정부(440)를 사용하여 제1튜브(410) 및 제2튜브(420)를 고정시키고, 제1조절부(450a)와 제2조절부(450b)를 사용하여 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을조절함으로서, 상기 고정에 지장을 받지 않고, 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 용이하게 조절할 수 있다.Accordingly, the first tube 410 and the second tube 420 are fixed using the fixing part 440, and the second injection hole (using the first adjusting part 450a and the second adjusting part 450b) is fixed. by adjusting the width (ℓ 2) of 430a), does not interfere with the fixing, the width (ℓ 2) of the second injection hole (430a) can be easily adjusted.
상기 구성을 갖는 분사 한정부(430)는 유체가 분사되는 면들 즉, 제2분사구(430a) 부위를 경면으로 처리할 수 있다. 이는 분사 한정부(430)를 별도로 제작하고, 이를 제1튜브(410)에 설치할 수 있기 때문이다. 따라서, 원하는 각도로 모따기 처리를 수행한 다음 밀링(milling) 등을 통하여 상기 면들을 경면으로 처리한다. 이때, 상기 면들은 분사 한정부(430)의 외측면과 각도를 갖도록 형성할 수 있는데, 이 또한 작업자가 원하는 각도로 제작할 수 있다. 따라서, 분사 한정부(430)의 단부의 불균일한 제작을 방지할 수 있고, 이를 통하여 유체의 균일한 분사를 도모할 수 있다.The injection confining part 430 having the above configuration may treat the surfaces on which the fluid is injected, that is, the portion of the second injection port 430a as a mirror surface. This is because the injection limiting unit 430 may be manufactured separately and installed in the first tube 410. Therefore, the chamfering treatment is performed at a desired angle, and then the surfaces are mirror-treated by milling or the like. In this case, the surfaces may be formed to have an angle with the outer surface of the injection limiting portion 430, this can also be manufactured at the desired angle of the operator. Therefore, it is possible to prevent the non-uniform production of the end of the injection limiting portion 430, thereby achieving a uniform injection of the fluid.
또한, 분사 한정부(430)의 양측 단부는 용접에 의해 밀봉시킴으로서, 분사 한정부(430)를 명확하게 정의할 수 있다.In addition, by sealing both ends of the injection limiting portion 430 by welding, the injection limiting portion 430 can be clearly defined.
상기 장치(40)는 상기 유체가 제2분사구(430a)를 통하여 외부로 분사될 때 상기 유체의 방향을 변화시키는 방향 변화부(460)를 포함한다. 방향 변화부(460)는 외부로 분사되는 유체의 방향을 변화시키기 때문에 제2분사구(430a)가 형성된 부위의 분사 한정부(430) 내측면 각각에 설치된다. 그리고, 방향 변화부(460)는 두께 및 단부의 각도 등을 달리함으로써, 상기 유체의 방향을 용이하게 변화시킬 수 있다.The device 40 includes a direction changer 460 for changing the direction of the fluid when the fluid is injected to the outside through the second injection port 430a. Since the direction change part 460 changes the direction of the fluid sprayed to the outside, the direction change part 460 is provided in each of the inner side surfaces of the injection limiting part 430 of the part in which the 2nd injection port 430a was formed. In addition, the direction change unit 460 may easily change the direction of the fluid by varying the thickness and the angle of the end.
그리고, 상기 장치(40)는 유체를 제공하는 유체 제공 튜브(도시되지 않음)와연결된다. 이때, 상기 유체 제공 튜브는 제2튜브(420)와 연결되는데, 주로 양측 단부에 연결된다. 이에 따라, 제2튜브(420)의 양측 단부를 통하여 유체가 제공된다. 그리고, 상기 유체가 혼합 유체일 경우에는 제2튜브(420) 양측에 혼합 유체를 구성하는 각각의 유체를 제공하는 상기 유체 제공 튜브 각각을 연결한다.The device 40 is then connected with a fluid providing tube (not shown) for providing a fluid. In this case, the fluid providing tube is connected to the second tube 420, and is mainly connected to both end portions. Accordingly, fluid is provided through both ends of the second tube 420. In addition, when the fluid is a mixed fluid, the fluid supply tubes providing respective fluids constituting the mixed fluid are connected to both sides of the second tube 420.
또한, 제2튜브(420)는 제2튜브(420)의 배출구(420a)가 제2분사구(430a)와 동일 선상의 반대측에 위치하도록 설치하는 것이 바람직하다.In addition, the second tube 420 is preferably installed so that the outlet 420a of the second tube 420 is located on the opposite side of the same line as the second injection port 430a.
도 7은 유체가 플로우되는 형태를 나타낸다. 이와 같이, 배출구(420a)와 제2분사구(430a)를 동일 선상의 반대측에 위치시킴으로서, 유체를 균일하게 분사하고, 유체의 손실을 최소화하고, 플로우를 용이하게 제어할 수 있다.7 shows the form in which the fluid flows. As such, by disposing the outlet 420a and the second injection port 430a on the opposite side of the same line, the fluid can be uniformly sprayed, the fluid loss can be minimized, and the flow can be easily controlled.
상기 구성을 갖는 분사 장치(40)를 세정 공정에 사용하는 일 예는 다음과 같다.An example of using the injection device 40 having the above configuration in a washing step is as follows.
상기 세정 공정에는 주로 질소 가스 또는 공기를 기판에 분사하고, 상기 질소 가스 또는 공기의 분사에 의해 기판에 흡착되어 있는 입자를 제거하는 구성을 갖는다.The cleaning step mainly has a structure in which nitrogen gas or air is injected onto the substrate, and the particles adsorbed on the substrate are removed by the injection of the nitrogen gas or air.
도 8은 상기 분사 장치(40)를 사용하여 기판(82)을 세정하는 상태를 나타낸다.8 shows a state in which the substrate 82 is cleaned using the injector 40.
도 8를 참조하면, 컨베이어(80)에 의해 이송되는 기판(82)이 있다. 그리고, 컨베이어(80) 상측에는 분사 장치(40)가 설치되어 있다. 이때, 분사 장치(40)는 주로 질소 가스를 분사하여 기판(82)에 흡착되어 있는 미세 입자를 제거한다. 이외에도 상기 기판(82)의 이송은 롤러 타입으로 구성할 수도 있다.Referring to FIG. 8, there is a substrate 82 conveyed by a conveyor 80. And the injection apparatus 40 is provided above the conveyor 80. As shown in FIG. At this time, the injection device 40 mainly sprays nitrogen gas to remove fine particles adsorbed on the substrate 82. In addition, the transfer of the substrate 82 may be configured in a roller type.
도 9는 상기 분사 장치(40)로부터 분사되는 유체의 방향을 타나낸다.9 shows the direction of the fluid injected from the injection device 40.
도 9를 참조하면, 상기 세정에 있어 분사되는 유체의 방향은 방향 변화부(460)에 의해 변화됨으로서 수직으로 분사되지 않고, 경사지게 분사된다. 이에 따라, 상기 세정을 위한 질소 가스를 효율적으로 분사할 수 있다.Referring to FIG. 9, the direction of the fluid to be sprayed in the cleaning is changed by the direction change unit 460 so that the fluid is sprayed at an inclined angle instead of vertically. Thereby, the nitrogen gas for the said washing | cleaning can be injected efficiently.
마찬가지로, 건조를 위한 장치에도 상기 분사 장치(40)를 설치하고, 상기 분사 장치(40)를 통하여 건조를 위한 유체를 분사시킴으로서 용이하게 건조를 수행할 수 있다.Similarly, the apparatus for drying may be easily installed by installing the injector 40 and injecting a fluid for drying through the injector 40.
이와 같이, 상기 분사 장치(40)는 기판(82)에 균일하게 유체를 분사할 수 있다. 이는, 상기 분사 장치(40)의 고정 및 결합 구조에 기인한다. 즉, 고정부(440)와 제1조절부(450a) 및 제2조절부(450b)를 별도로 마련함으로서, 고정부(440)를 사용하여 제1튜브(410)와 제2튜브(420)를 견고하게 고정하고, 제1조절부(450a)와 제2조절부(450b)를 사용하여 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)을 조절하기 때문이다.As such, the injector 40 may inject the fluid uniformly to the substrate 82. This is due to the fixed and coupled structure of the injection device 40. That is, by providing the fixing part 440, the first control part 450a and the second control part 450b separately, the first tube 410 and the second tube 420 by using the fixing part 440. This is because it is firmly fixed and the width (L 2 ) of the second injection port (430a) is adjusted by using the first adjusting portion (450a) and the second adjusting portion (450b).
따라서, 제2분사구(430a) 폭(ℓ2)의 조절로 인한 제1튜브(410)와 제2튜브(420)의 결합 및 고정 상태의 이상을 최소화할 수 있고, 제1튜브(410)와 제2튜브(420)의 결합 및 고정으로 인한 제2분사구(430a)의 폭(ℓ2)의 변화를 최소화할 수 있다.Therefore, it is possible to minimize the abnormality of the coupling and fixing state of the first tube 410 and the second tube 420 due to the adjustment of the width of the second injection port (430a) (L 2 ), and the first tube 410 and A change in width l 2 of the second injection hole 430a due to the coupling and fixing of the second tube 420 may be minimized.
또한, 공정을 계속적으로 수행함에도 불구하고 분사구(430a)의 폭(ℓ2)이 일정하게 유지됨으로서 상기 유체를 균일하게 분사할 수 있다.In addition, even though the process is continuously performed, the fluid l may be uniformly sprayed by keeping the width l 2 of the injection hole 430a constant.
그리고, 상기 분사 장치(40)의 형태에 기인한다. 즉, 상기 분사 장치(40)에포함되는 제1튜브(410) 및 제2튜브(420)가 원형을 포함하는 개곡선 형태로 구성됨으로서, 제2튜브(420)가 수용되어 형성되는 공간 또한 일정한 폭을 유지한다. 때문에, 유체가 플로우되는 속도를 일정하게 유지할 수 있다. 이와 같이, 유체의 속도를 일정하게 유지함으로서 상기 유체를 균일하게 분사할 수 있다. 뿐만 아니라, 일정한 유체의 속도는 소음이 발생하는 것을 최소화시킨다.And, it is due to the form of the injection device 40. That is, since the first tube 410 and the second tube 420 included in the injection device 40 are formed in the shape of an open curve including a circle, the space in which the second tube 420 is accommodated is also constant. Keep the width Therefore, the speed at which the fluid flows can be kept constant. In this way, the fluid can be uniformly sprayed by keeping the velocity of the fluid constant. In addition, constant fluid velocity minimizes noise generation.
또한, 방향 변화부(460)를 설치함으로서, 유체가 분사될 때 소망하는 방향을 설정할 수 있기 때문에 상기 균일도의 확보 뿐만 아니라 장치적 구성에도 적극적으로 대처할 수 있다. 즉, 세정 또는 건조를 위하여 투입되는 기판의 방향이 변경되어도 방향 변화부(56)를 사용하여 유체의 방향을 용이하게 변화시킬 수 있기 때문이다.In addition, by providing the direction change unit 460, the desired direction can be set when the fluid is injected, so that not only the uniformity can be secured but also the device configuration can be actively coped with. That is, even if the direction of the substrate introduced for cleaning or drying is changed, the direction of the fluid can be easily changed using the direction changing section 56.
그리고, 분사 한정부(340)의 단부를 경면으로 가공함으로서, 유체의 균일한 분사를 극대화시킬 수 있고, 분사 한정부(430)의 설치가 교체가 용이하여 유지 보수 측면에서도 유리하다.In addition, by processing the end of the injection limiting portion 340 to the mirror surface, it is possible to maximize the uniform injection of the fluid, the installation of the injection limiting portion 430 is easy to replace, which is advantageous in terms of maintenance.
또한, 튜브의 크기를 분사 압력, 유체 소모량 등을 고려하여 다양하게 형성할 수 있다.In addition, the size of the tube may be formed in various ways in consideration of the injection pressure, the fluid consumption.
이와 같이, 본 발명에 의하면 분사되는 유체의 균일성을 용이하게 확보함으로써, 세정 효율 또는 건조 효율을 향상시킬 수 있다. 따라서, 세정 또는 건조에 기인하는 불량 발생을 최소화할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the present invention, the cleaning efficiency or the drying efficiency can be improved by easily securing the uniformity of the injected fluid. Therefore, an effect that can minimize the occurrence of defects due to cleaning or drying can be expected.
그리고, 장치적 구성에 적극적으로 대처함으로서 상기 분사 장치의 효율성이향상되는 효과를 기대할 수 있다.In addition, by actively coping with the device configuration, the effect of improving the efficiency of the injection device can be expected.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0017117A KR100420446B1 (en) | 2001-03-31 | 2001-03-31 | apparatus for injecting a fluid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0017117A KR100420446B1 (en) | 2001-03-31 | 2001-03-31 | apparatus for injecting a fluid |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020076904A KR20020076904A (en) | 2002-10-11 |
| KR100420446B1 true KR100420446B1 (en) | 2004-03-03 |
Family
ID=27699454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0017117A KR100420446B1 (en) | 2001-03-31 | 2001-03-31 | apparatus for injecting a fluid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100420446B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100500517B1 (en) * | 2002-10-22 | 2005-07-12 | 삼성전자주식회사 | CMP equipment to Semiconductor Wafer |
| CN114832957A (en) * | 2022-05-13 | 2022-08-02 | 上海芯源微企业发展有限公司 | Developing nozzle |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4078033A (en) * | 1975-02-06 | 1978-03-07 | Barmag Barmer Maschinenfabrik Aktiengellschaft | Processes and apparatus for liquid bath cooling of extruded foils |
| JPS5691922A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-25 | Kawasaki Steel Corp | Slit nozzle for rolling mill oil |
| JPS59153843A (en) * | 1983-02-18 | 1984-09-01 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Cooling method of strip |
| JPH05228404A (en) * | 1992-02-21 | 1993-09-07 | Koresawa Tekkosho:Kk | High pressure nozzle |
| JPH1044045A (en) * | 1996-08-08 | 1998-02-17 | Fuji Kikai:Kk | Nozzle for wet type blast processing |
| JP2000051762A (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-22 | Toshiba Emi Ltd | Developing nozzle |
| KR20010015181A (en) * | 1999-07-16 | 2001-02-26 | 아베 아키라 | Dry nozzle and Dry apparatus make use of the Dry nozzle, and Cleaning apparatus |
-
2001
- 2001-03-31 KR KR10-2001-0017117A patent/KR100420446B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4078033A (en) * | 1975-02-06 | 1978-03-07 | Barmag Barmer Maschinenfabrik Aktiengellschaft | Processes and apparatus for liquid bath cooling of extruded foils |
| JPS5691922A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-25 | Kawasaki Steel Corp | Slit nozzle for rolling mill oil |
| JPS59153843A (en) * | 1983-02-18 | 1984-09-01 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Cooling method of strip |
| JPH05228404A (en) * | 1992-02-21 | 1993-09-07 | Koresawa Tekkosho:Kk | High pressure nozzle |
| JPH1044045A (en) * | 1996-08-08 | 1998-02-17 | Fuji Kikai:Kk | Nozzle for wet type blast processing |
| JP2000051762A (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-22 | Toshiba Emi Ltd | Developing nozzle |
| KR20010015181A (en) * | 1999-07-16 | 2001-02-26 | 아베 아키라 | Dry nozzle and Dry apparatus make use of the Dry nozzle, and Cleaning apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020076904A (en) | 2002-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101060664B1 (en) | Methods for cleaning barrier plates and venturi systems in equipment for treating electronic devices with one or more processing fluids and related devices | |
| US6199568B1 (en) | Treating tank, and substrate treating apparatus having the treating tank | |
| KR100420446B1 (en) | apparatus for injecting a fluid | |
| KR20040034856A (en) | Apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
| KR20070119398A (en) | Air knife and substrate drying system using it | |
| KR100420445B1 (en) | apparatus for injecting a fluid | |
| KR101812707B1 (en) | Chamber cleaning system | |
| KR100527789B1 (en) | Air knife structure of a drier for LCD panel | |
| JP2006245051A (en) | Apparatus and method of treating substrate | |
| KR100742678B1 (en) | Apparatus for treating substrates | |
| KR200443051Y1 (en) | Air-knife for drying substrate | |
| KR101950987B1 (en) | Slit nozzle for jetting steam | |
| KR20190034068A (en) | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus | |
| KR100454637B1 (en) | A Chemical Dispense Nozzle Of A Single Semiconductor Wafer Processor Type | |
| KR20100011304A (en) | Apparatus for jetting fluid | |
| KR20160144144A (en) | Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same | |
| KR100705389B1 (en) | Device having a slit type nozzle for jetting mixed fluid | |
| KR20160138700A (en) | Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same | |
| KR19980060366U (en) | Air Knife Cleaning / Drying Equipment | |
| KR102223760B1 (en) | Unit for suppying fluid and substrate processing apparatus using the same | |
| KR101856197B1 (en) | Apparatus for providing chemical liquid | |
| JP7195778B2 (en) | Deposition apparatus, cleaning gas nozzle, cleaning method | |
| KR101291877B1 (en) | Surface processing apparatus | |
| KR20070011781A (en) | A nozzle structure for a surface cleanning | |
| KR200309330Y1 (en) | Slit Type Device for Jetting Fluid |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080130 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |