KR100416144B1 - Ｅｍｉ 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 어드레스 전압을 인가하는 역할을 하는 COF(Chip on Film) 또는 COB(Chip on Board)에서 발생하는 EMI(Electro Magnetic Interference)를 효과적으로 차폐하고 또한 방열 효율을 높일 수 있는 EMI 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

이에 본 발명은, 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC와; FPC에 실장되어 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC와; IC의 실장면과 대향하는 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 샤시베이스의 후면에 고정 설치되는 보강판; 및 보강판을 사이에 두고 샤시베이스와 대향되도록 보강판에 인접하여 설치되며, 일측 단부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측으로 연장되어 FPC를 감싸도록 플라즈마 디스플레이 패널쪽으로 절곡되어 형성되는 실드판(shield plate)을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

ＥＭＩ 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE HAVING SHIELD PLATES FOR SCREENING EMI}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 어드레스 전압을 인가하는 역할을 하는 COF(Chip on Film) 또는 COB(Chip on Board)에서 발생하는 EMI(Electro Magnetic Interference)를 효과적으로 차폐하고 또한 방열 효율을 높일 수 있는 EMI 차폐용 실드판을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP)에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하여 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 하는 IC(Integrated Circuit)가 형성된다.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조는 PCB(Printed Cictuit Board)의 유무에 따라 크게 COB와 COF로 나뉘고 있는데, COB는 IC가 PCB 위에 실장된 것을 말하고, COF는 PCB가 아닌 FPC를 구성하는 필름(예: polyimide film) 상에 IC가 직접 실장된 것을 말하는 것인데, 이 중 COF가 COB와는 달리 PCB가 없으므로 구조가 단순하고 가격이 저렴하여 널리 쓰이고 있는 추세에 있다.

이러한 COB 또는 COF는 저마다 구조적 강도를 보강하기 위한 보강판을 구비하고 있으며, 이러한 보강판은 단순한 판 형상의 부재로 구비되고, 나사를 이용하여 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정됨으로써 FPC를 지지함과 동시에 이를 고정시키는 역할을 하고 있다.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF 또는 COB에서는 많은 열이 발생할 뿐만 아니라, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)가 발생하여 외부로 누설되는 문제점이 있다.

물론, COF/COB에서 발생하는 열은 방열성을 고려하여 주로 알루미늄 플레이트로 제조되는 상기 보강판을 통해 어느 정도 방출되고, 그 일부는 샤시베이스를 통해 전달되어 방출되지만, 그 방열 정도가 미약하여 실제 구동 시 COF/COB의 오동작을 일으켜 구현 화면에 검은 줄이 생기는 현상이 생기도록 하는 문제점을 낳고 있다.

더욱이, COF/COB에서 발생하는 EMI는 구동회로에도 영향을 미쳐 신호처리를불안정하게 하는 문제를 야기한다.

이와 같이 IC와 같은 구동칩으로부터 발생되는 열에 의한 영향을 저감시키기 위하여, 일본국 실개평5-011183호는 패널에 양면 테이프로 고정한 프레임의 양단을 "⊃"형상으로 내측으로 꺾고, 그 "⊃"형상의 상부와 행측 드라이버 FPC 기판의 행측 드라이버를 평면 접촉시킴으로써, 상기 드라이버로부터 발생한 열을 프레임에 흡수시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하고 있다.

그러나, 이와 같은 장치에서는 FPC 위의 커패시터가 샤시베이스에 닿아 쇼트(short)가 발생할 수 있는 문제점이 있고, 프레임에 흡수된 열이 제대로 방출되지 못할 경우에는 드라이버로부터의 열전달 효율이 떨어지게 되는 문제점이 있으며, 또한, EMI를 효과적으로 차폐하지 못하는 문제점을 안고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 플라즈마 디스플레이 장치의 COF 또는 COB로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 뿐만 아니라, COF 또는 COB로부터 발생되는 EMI를 효과적으로 차폐시킴으로써, COF 또는 COB의 오동작을 방지하고 구동회로의 신호처리를 안정되게 하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실드판이 장착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실드판을 도시한 정면도이다.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 실드판이 장착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실드판을 도시한 정면도이다.

도 5는 도 4의 측면도이다.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실드판이 장착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실드판이 장착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 실드판이 장착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실드판이 장착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

20: 실드판 20d: 방열용 리브

24: 보강판 26: FPC

28: IC 30: 방열시트

32: 샤시베이스 34: 플라즈마 디스플레이 패널

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC와; 상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는신호에 따라 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC와; 상기 IC의 실장면과 대향하는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되는 보강판; 및 상기 보강판을 사이에 두고 상기 샤시베이스와 대향되도록 상기 보강판에 인접하여 설치되며, 일측 단부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측으로 연장되어 상기 FPC를 감싸도록 상기 플라즈마 디스플레이 패널쪽으로 절곡되어 형성되는 실드판(shield plate)을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

이러한 실드판은 FPC로부터 발생되는 EMI를 차폐하여 외부로 누설되는 것을 방지하는 역할을 한다.

여기서, 상기 실드판은 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성될 수 있으며, 이러한 방열용 리브는 실드판의 길이방향으로 형성되거나, 실드판의 길이방향과 수직한 방향으로 형성된다.

이렇게 실드판에 방열용 리브를 형성함으로써 EMI 차폐뿐만 아니라, COF/COB에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있게 된다.

또한, 상기 실드판은 다른 일측 단부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널측을 향해 절곡 형성되고, 그 절곡부위에 상기 FPC가 통과하여 배치되도록 하는 구멍이 형성될 수 있다.

한편, 상기 실드판은 보강판과 대응되게 각각 분리되어 형성될 수 있다.

이렇게 각각 형성된 실드판에도 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 형성될 수 있으며, 이러한 방열용 리브는 실드판의 길이방향으로 형성되거나, 이와 수직으로 형성될 수 있다.

이렇게 실드판을 각각 분리하여 형성할 경우, 방열효과를 더욱 높일 수 있다.

본 발명에 따른 실드판은 IC가 FPC와 보강판의 사이에 개재되는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장되는 COB(Chip on Board)에 장착될 수 있고, 또한, IC가 FPC의 윗면에 직접 실장되는 COF(Chip on Film)에 장착될 수도 있다.

COF에 장착될 경우, 상기 실드판은 보강판에 접촉하도록 설치될 수 있으며, 이 때, 상기 실드판과 보강판 사이에 방열시트 또는 열 수지(thermal grease)를 개재시킬 수 있다.

이렇게 함으로써, 방열효과를 더욱 높일 수 있다.

COB에 장착될 경우, 상기 실드판과 PCB의 사이에 일정한 간격을 유지하도록 스페이서가 결합될 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 COF에 적용된 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실드판이 장착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실드판을 도시한 정면도이며, 도 3은 도 2의 측면도이다.

도 1에서 보는 바와 같이, IC(28)가 FPC(26)의 면에 직접 실장되어 구성되는 COF는 보강판(24)에 의해 지지되어 샤시베이스(32)의 후면에 고정되고, 상기 보강판(24)의 외측으로 실드판(20)이 덧대어져 구비된다.

여기서, 상기 FPC(26)의 IC(28)가 실장된 면은 샤시베이스(32)를 향하고, 상기 보강판(24)은 상기 IC(28) 실장면과 대향하는 FPC(26)의 일측면에 부착되며, 이러한 보강판(24)의 외측으로 실드판(20)이 부착되게 된다.

상기 보강판(24)과 실드판(20)은 보강판(24)과 실드판(20) 각각에 형성된 고정용 홀(20a, 24a)을 통해 상기 샤시베이스(32)에 일체로 형성된 보스(33)에 나사결합되는 나사(36)에 의해 고정된다.

이 때, 상기 실드판(20)과 보강판(24)의 사이에는 방열시트(30)를 개재함으로써 COF로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있게 되며, 이러한 방열시트(30)를 대신해서 열 수지(thermal grease)를 개재할 수 있다.

한편, 상기 실드판(20)은 알루미늄 또는 금속 재질의 플레이트를 압출 및 후가공하여 도 2에서 보는 바와 같이 가로로 길게 하나로 제작될 수 있고, 상기 보강판(24)에 형성되는 고정용 홀(24a)에 대응되는 베이스부(20b) 위치에 고정용 홀(20a)이 형성되며, 상기 베이스부(20b)의 일측 단부는 상기 베이스부(20b)로부터 직교 상태로 절곡되어 연장 형성됨으로써 실드부(20c)를 이루고 있다. 이러한 실드부(20c)는 도 1에서 보는 바와 같이, IC(28)와 플라즈마 디스플레이 패널(34)의 전극을 연결하는 FPC(26)를 감싸도록 이 FPC(26)의 외측에 위치함으로써 COF로 부터 발생되는 EMI를 차폐할 수 있게 된다.

또한, 상기 베이스부(20b)의 일측면에는 적어도 하나 이상의 방열용 리브(20d)가 형성되어 있어, COF로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다. 상기 방열용 리브(22)는 도 2에 도시한 바와 같이, 실드판(20)의 길이방향(X)과 평행한 상태로 형성될 수 있으며, 도면에 도시하지는 않았지만, 실드판(20)의 길이방향과 수직한 방향(Y)으로 형성될 수도 있다.

이러한 방열용 리브(20d)는 상기 베이스부(20b)로부터 상기 실드부(20c)와 대향하는 방향으로 배치되며, 그 기능은 상기한 방열 기능뿐만 아니라 실드판(20) 자체의 강도를 보강시키는 역할도 하게 된다.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 실드판이 장착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 3에서 보는 바와 같이, 상기 실드판(40)은 전술한 실시예의 실드판과 기본적인 구성을 같이 하며, 베이스부(40a)에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널(54) 안쪽으로 배치되는 베이스부(40a)의 일측 단부에 샤시베이스(52)를 향해 배치되는 지지부(40b)를 더욱 포함한다. 이 지지부(40b) 상에는 구동회로(미도시)를 IC(48)와 연결하는 임의의 크기를 갖는 구멍(40c)이 형성되는 바, 이 구멍(40c)은 적어도 상기 FPC(47)의 폭에 대응하는 폭을 가지고 형성된다.

이러한 상기 실드판(40)은 전술한 예와 마찬가지로 실드부(40d)를 통해 COF의 EMI 차폐를 기본적으로 이루고, 더욱이 상기 지지부(40b)를 통해 상기 COF의 EMI를 차폐하게 되어, EMI 차폐효과를 상승시키도록 한다.

이 때, 상기 샤시베이스(52) 안쪽으로 배치되는 FPC(47)는 도면에서와 같이 상기 구멍(40c)을 통과하면서 배치됨에 따라, 상기 실드판(50)의 EMI 차폐기능에 방해가 되지 않도록 한다.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실드판을 도시한 정면도이고, 도 5는도 4의 측면도이며, 도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실드판이 장착된 COF가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 4 및 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 실드판(60)은 베이스부(60a) 일측면에 실드판(60)의 길이방향(X)에 대해 수직한 방향(Y)으로 적어도 하나 이상의 방열용 리브(60b)가 형성되고, 상기 베이스부(60a)의 다른 일측면으로는 상기 방열용 리브(60b)와 대향단 방향으로 배치되는 실드부(60c)가 상기 길이방향(X)을 따라 연장 형성되어 있다. 이러한 실드판(60)은 상기 베이스부(60a)의 양측단에 형성된 고정용 홀(60d)을 통해 샤시베이스(72)에 나사결합으로 결합되게 된다.

즉, 상기 제 3 실시예에 따른 실드판(60)은 상기한 제 1 실시예에 따른 실드판(20)과 달리 COF의 보강판(64)과 대응되게 다시 말해 보강판(64)의 크기에 맞도록 각각 분리되어 형성되게 된다.

실드판(60)이 샤시베이스(72)에 고정되는 형태는 상기 제 1 실시예에서와 동일하게 이루어지므로 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이하에서는 본 발명에 따른 실드판이 COB에 적용된 플라즈마 디스플레이 장치에 관하여 설명한다.

도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 실드판이 장착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

COB는 IC(88)가 PCB(87)에 실장되고, IC(88)의 실장면이 샤시베이스(92)와 대향되는 쪽으로 향하게 되므로, 상기 실드판(20)은 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 COB와 일정 간격(d)을 두고 설치된다. 즉, 보강판(84), PCB(87), 실드판(80)이순차적으로 샤시베이스(92)에 나사결합되며, 이 때, 상기 실드판(20)과 PCB(87)의 사이에는 스페이서(90)가 함께 결합되어 일정 간격(d)을 유지할 수 있게 된다.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 실드판이 장착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

도 8에서 보는 바와 같이, 상기 실드판(40)은 전술한 실시예의 실드판과 기본적인 구성을 같이 하며, 베이스부(40a)에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널(94) 안쪽으로 배치되는 베이스부(40a)의 일측 단부에 샤시베이스(92)를 향해 배치되는 지지부(40b)를 더욱 포함한다. 이 지지부(40b) 상에는 구동회로(미도시)를 IC(108)와 연결하는 임의의 크기를 갖는 구멍(40c)이 형성되는 바, 이 구멍(40c)은 적어도 상기 FPC(107)의 폭에 대응하는 폭을 가지고 형성된다.

이러한 상기 실드판(40)은 전술한 예와 마찬가지로 실드부(40d)를 통해 COB의 EMI 차폐를 기본적으로 이루고, 더욱이 상기 지지부(40b)를 통해 상기 COB의 EMI를 차폐하게 되어, EMI 차폐효과를 상승시키도록 한다.

도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 실드판이 장착된 COB가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시베이스에 고정된 모습을 도시한 측단면도이다.

상기 제 3 실시예에 따른 실드판(60)은 상기한 제 1 실시예에 따른 실드판(20)과 달리 COB의 보강판(104)과 대응되게 다시 말해 보강판(104)의 크기에 맞도록 각각 분리되어 형성되게 된다.

실드판(60)이 샤시베이스(132)에 고정되는 형태는 상기 제 1 실시예에서와 동일하게 이루어지므로 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 또는 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, COF 또는 COB에 인접하도록 실드판을 설치하여 COF 또는 COB에서 발생되는 EMI를 효과적으로 차폐하도록 하고, 상기 실드판에 리브를 형성하여 COF 또는 COB에서 발생되는 열을 효율적으로 방출하도록 함으로써, 구동회로에서의 신호처리를 안정되게 하고 COF 또는 COB의 오동작을 방지하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 리브에 의해 실드판의 강도를 높일 수 있고, 이로 인해 COF 또는 COB가 안정된 상태로 샤시베이스에 장착되어 작동될 수 있도록 함으로써, 플라즈마 디스플레이 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 샤시베이스의 전면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 상기 샤시베이스의 후면에 장착되는 구동회로를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit);

   상기 FPC에 실장되어 상기 구동회로로부터 제어되는 신호에 따라 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 전압을 인가하는 IC(Integrated Circuit);

   상기 IC의 실장면과 대향하는 상기 FPC의 일측면에 부착되고, 동시에 상기 샤시베이스의 후면에 고정 설치되는 보강판; 및

   상기 보강판을 사이에 두고 상기 샤시베이스와 대향되도록 상기 보강판에 인접하여 설치되며, 일측 단부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리 외측으로 연장되어 상기 FPC를 감싸도록 상기 플라즈마 디스플레이 패널쪽으로 절곡되어 형성되는 실드판;

   을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 실드판은 적어도 하나 이상의 방열용 리브가 일측면에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 방열용 리브는 상기 실드판의 길이방향으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 방열용 리브는 상기 실드판의 길이방향에 대해 수직한 방향으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 실드판은 다른 일측 단부가 상기 플라즈마 디스플레이 패널측을 향해 절곡 형성되고, 그 절곡 부위에 상기 FPC가 통과하여 배치되도록 하는 구멍을 형성하는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 실드판은 상기 보강판과 대응되게 각각 분리되어 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 IC는 상기 FPC와 상기 보강판의 사이에 개재되는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장되고, 상기 PCB와 상기 실드판의 사이에 일정한 간격을 유지하도록 스페이서가 결합되는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 IC는 상기 FPC의 윗면에 직접 실장되고, 상기 실드판은 상기 보강판에 접촉하도록 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 실드판과 상기 보강판 사이에 방열시트가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 실드판과 상기 보강판 사이에 열 수지(thermal grease)가 개재되는 플라즈마 디스플레이 장치.