KR100306518B1 - 금속증착용필름및적층필름 - Google Patents
금속증착용필름및적층필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100306518B1 KR100306518B1 KR1019940013871A KR19940013871A KR100306518B1 KR 100306518 B1 KR100306518 B1 KR 100306518B1 KR 1019940013871 A KR1019940013871 A KR 1019940013871A KR 19940013871 A KR19940013871 A KR 19940013871A KR 100306518 B1 KR100306518 B1 KR 100306518B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ethylene
- film
- copolymer
- meth
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims abstract description 28
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 7
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 5
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 22
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 13
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIQZGCCQHMIOLR-UHFFFAOYSA-N 2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]prop-2-enoic acid;methane Chemical compound C.CC(C)(C)C1=CC(CC(=C)C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O DIQZGCCQHMIOLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC(=C)C(=O)OCC1CO1 NMSZFQAFWHFSPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUMBHRYBYOQTFV-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C=C.CCCCOC(=O)C=C BUMBHRYBYOQTFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N ethene;ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=C.CCOC(=O)C=C CGPRUXZTHGTMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYXLGGIKSIZHSF-UHFFFAOYSA-N ethene;furan-2,5-dione Chemical compound C=C.O=C1OC(=O)C=C1 YYXLGGIKSIZHSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing four or more carbon atoms
- C08L23/0815—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing four or more carbon atoms with aliphatic 1-olefins containing one carbon-to-carbon double bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen
- C08L23/0869—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen with unsaturated acids, e.g. [meth]acrylic acid; with unsaturated esters, e.g. [meth]acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen
- C08L23/0869—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing atoms other than carbon or hydrogen with unsaturated acids, e.g. [meth]acrylic acid; with unsaturated esters, e.g. [meth]acrylic acid esters
- C08L23/0884—Epoxide-containing esters
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 증착 특성과 증착된 금속 층의 접착 강력이 탁월할 뿐만 아니라 외관이 양호한 금속 증착용 필름과 적층필름에 관한 것이다. 금속 증착용 필름은 융점이 120 내지 130℃이고 밀도가 0.910 내지 0.940g/㎤인 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ) 90.5 내지 99.9중량%와 에틸렌 함량이 50 내지 95중량%이고, 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-불포화 글리시딜 단량체-비닐아세테이트 삼원공중합체 및 에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(메트)아크릴레이트 삼원공중합체로 이루어진 그룹중에서 선택되는 하나 이상의 에틸렌 공중합체(Ⅱ) 0.1 내지 9.5중량%를 포함하는 수지 조성물을 포함한다.
Description
본 발명은 금속 증착용 필름에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 증착 특성이 탁월하고, 증착된 금속 층의 금속 증착용 필름에 대한 접착 강도가 탁월하며, 금속 증착 진과 후의 외관의 양호한 금속 증착용 필름과 금속 증착용 적층 필름에 관한 것이다.
플라스틱 필름에 금속을 증착시켜 수득되는 금속 증착된 기체 차단성과 광 차폐성이 탁월하기 때문에 포장재로 광범위하게 사용된다. 이러한 플라스틱 필름으로서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리프로필렌의 필름이 사용된다. 폴리올레핀 필름은 금속을 증착시킨 경우, 증착된 금속층에 대한 접착 강도가 불량하다. 이에 대한 대책으로서 지금까지 다수의 제안이 있어 왔다. 예를 들면, JP-B 제57-14377호(용어 "JP-B"는 심사된 일본국 특허공보를 의미한다)와 JP-A 제56-72037호(용어 "JP-A"는 미심사된 일본국 특허공보를 의미한다)는 불포화 카복실산을 사용하여 폴리프로필렌을 개질시켜 수득한 개질 폴리프로필렌을 폴리프로필렌 또는 폴리프로필렌의 혼합물 및 다량의 무기 충전제와 배합하는 방법을 기술하고 있고, JP-B 제60-51553호는 필름을 형성하면서 서서히 냉각시켜 표면이 거친 필름을 제조함으로써폴리프로필렌을 개선하는 방법을 기술하고 있다.
그러나, 이와 같은 방법은 여전히 충분하지 못하다. 즉, 그라프트 공중합 방법에 의해 개질된 폴리프로필렌을 배합하는 방법에 있어서, 금속 증착용 필름에 대한 증착된 금속 층의 접착 강도의 개선이 불충분하고, 다량의 무기 충전제를 혼합하는 경우와 점진적으로 냉각시켜 거친 필름을 제조하는 경우에는, 수득되는 금속 증착된 층의 외관이 양호하지 못하다.
따라서, 본 발명의 목적은 증착된 금속 층의 접착 강도가, 외관과 내열성 및 폴리올레핀 고유의 성질과 같은 특성을 해치지 않고 현저히 개선된 폴리올레핀 필름을 제공하는 것이다.
앞서 기술한 통상적인 방법의 관점에서 증착된 금속 층의 접착 강도를 개선하기 위한 방법에 대해 집중적으로 연구한 결과 본 발명에 이르러 증착된 금속 층의 접착 강도가 탁월하고 증착 특성이 양호하며 증착 후에도 외관이 양호한 금속증착용 필름은 비교적 소량의 특정 에틸렌 공중합체를 특정 결정성 에틸렌 중합체와 배합함으로써 수득되는 수지 조성물을 사용하여 필름 또는 적층 필름을 제조함으로써 수득될 수 있음을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견을 근거로 하여 완성하였다.
본 발명에 따른 금속 증착용 필름은 (Ⅰ) 융점이 120 내지 130℃이고 밀도가 0.910 내지 0.940g/㎤인 결정성 에틸렌 중합체 90.5 내지 99.9중량% 및
(Ⅱ) 에틸렌 함량이 50 내지 95중량%이고, 애틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-불포화 글리시딜 단량체-비닐 아세테이트 삼원공중합체 및 에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(매트)아크릴레이트 삼원공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 에틸렌 공중합체 0.1 내지 9.5중량%를 포함하는 수지 조성물을 포함한다.
본 발명에 따른 금속 증착용 적층 필름은 전술한 수지 조성물을 포함하는 금속 증착용 층이 하나 이상의 기판 층의 표면 위에 형성되어 있음을 의미한다.
본 발명에 사용되는 결정성 에틸렌 중합체는 지글러 촉매와 같은 전이금속 촉매를 사용하여 탄소수가 3 내지 10인 α-올레핀과 에틸렌을 공중합시켜 수득되는 에틸렌-α-올레핀 공중합체이다. 공중합 반응은 통상 중합온도 30 내지 300℃와 중합압력 대기압 내지 3,000㎏/㎠에서 용매의 존재 또는 부재하에 수행된다. α-올레핀으로서 프로필렌, 부텐-1, 4-메틸펜텐-1, 헥센-1 및 옥텐-1이 바람직하다.
결정성 에틸렌 중합체의 융점이 120 내지 130℃이고 밀도가 0.910 내지 0.940g/㎤인 것이 중요하다. 융점과 밀도 중의 어느 하나 또는 둘 다가 상기 범위를 벗어나는 경우, 금속 증착용 필름에 대한 증착된 금속 층의 접착 강도가 불량해지기나, 금속 증착된 필름 또는 증착되지지 않은 필름의 광택 또는 내열성이 불량해지고 외관이 불량해져 당해 필름을 본 발명에 사용할 수 없게 된다.
증착된 금속층의 접착 강도, 광택 및 내열성의 견지에서, 바람직한 결정성 에틸렌 중합체의 융점은 122 내지 128℃이고 밀도는 0.915 내지 0.935g/㎤이다.
본 발명에서 사용되는 수지 조성물 중의 한 성분인 에틸렌 공중합체는 에틸렌 함량이 50 내지 90중량%이고 에틸린-(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-불포화 글리시딘 단량체-비닐 아세테이트 삼원공중합체 및 에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(메트)아크릴레이트 삼원공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 에틸렌 공중합체이다.
이러한 에틸렌 공중합체는 유기 과산화물 또는 산소와 같은 유리 라디칼 생성제를 사용하여, 용이하게 공중합할 수 있는 단량체(이후 "공단량체"로 언급한다)를 에틸렌과 공중합시켜 수득된다. 공중합 반응은 중합온도 130 내지 300℃와 중합압력 500 내지 3,000㎏/㎠에서 통상적으로 수행된다.
에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체의 예는 에틸렌과 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트 부틸 아크릴레이트 또는 2-에틸헥실 아크릴레이트와의 공중합체이다. 물론, 에틸렌과 메틸 메타크릴레이트와의 공중합체가 바람직하다.
에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체의 예는 에틸렌과 메타크릴산 또는 아크릴산의 공중합체이다.
에틸렌-불포화 글리시딜 단량체-비닐 아세테이트 삼원공중합체의 예는 에틸렌, 불포화 글리시딜 단량체(예: 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 또는 모노글리시딜 이타코네이트) 및 비닐 아세테이트의 삼원공중합체이다. 물론, 에틸렌, 글리시딜 메타크릴레이트 및 비닐 아세테이트의 삼원공중합체가 바람직하다.
에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(메트)아크릴레이트 삼원공중합체의 예는 에틸렌, 불포화 디카복실산 무수물(예: 말레산 무수물, 시트라콘산 무수물 또는 테트라하이드로프탈산 무수물) 및 (메트)아크릴레이트(예: 에틸 아크릴레이트 또는 메틸 메타크릴레이트)의 삼원공중합체이다. 물론, 에틸렌 말레산 무수물 및 에틸아크릴레이트의 삼원공중합체가 바람직하다.
비용과 취급상의 용이성의 견지에서, 에틸렌과 메틸 메타크릴레이트의 공중합체가 에틸렌 공중합체(Ⅱ)로서 특히 바람직하다.
본 발명에 사용되는 에틸렌 공중합체는 내열성의 견지에서, 바람직하게 융점이 50℃ 이상이다.
본 발명의 금속 증착용 필름으로서, 각각 위에서 기재한 특정 결정성 에틸렌 중합체와 특정 에틸렌 공중합체를 포함하는 수지 조성물물이 사용된다. 사용되는 두 성분의 양은 결정성 에틸렌 중합체의 양이 90.5 내지 99.9중랑%,이고 에틸렌 공중합체의 양이 0.1 내지 9.5중량%이다. 애틱렌 공중합체의 양이 0.1중량% 미만인 경우, 중착된 금속 층의 접착 강도의 개선효과가 불충분하고, 9.5중량%를 초과하는 경우, 증착되지지 않은 필름의 외관이 불량해지거나 증착된 필름의 금속 광택이 불충분해진다.
수지 조성물에 있어서, 에틸렌 공중합체의 양은 바람직하게 0.2 내지 9.0중량%, 더욱 바람직하게 0.4 내지 8.0중량%이다.
필름 형성시의 가공 안정성과 필름 취급상의 용이성의 견지에서, 수지 조성물 100중량부당 융점이 75℃ 이상인 산화방지제를 0.01 내지 0.2중량부, 점착방지제를 3중량부 이하의 양으로 수지 조성물에 가하는 것이 바람직하다. 융점이 75℃미만인 산화방지제를 사용하거나, 산화방지제가 0.2중량부를 초과하는 양으로 사용되는 경우, 증착 금속 층의 접착 강도는 바람직하지 않게 감소된다. 산화방지제의 양이 0.01중량부 미만으로 사용되는 경우, 필름 형성시의 가공 안정성이 불충분해진다. 산화방지제의 예는 테트라[메틸렌-3-(3,5-디-3급부틸-4-하이드록시페닐)-프로피오네이트]메탄[상표명: 이르가녹스(Irganox) 1010. 제조자: 닛폰 시바 가이기 캄파니 리미티드(Nippon Ciba Geigy Co., Ltd.)]. 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스-(3,5-디-3급 부틸-4-하이드록시벤질)벤젠[상표명: 이르가녹스 1330] 및 트리스(3,5-디-3급 부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트[상표명: 이르가녹스 3114]이다. 물론, 테트라[메틸렌-3-(3,5-디-3급 부틸-4-하이드록시페닐)-프로피오네이트]메탄이 바람직하다.
무기 물질의 미세분말 또는 중합체 물질(예: 가교결합형 중합체 비드 또는 나일론)은 점착방지제로 사용될 수 있고, 첨가되는 이의 양은 수지 조성물과 기판층 100중량부당 0 내지 3중량부이다. 당해 첨가량이 3중량부를 초과하는 경우, 수득되는 적층 필름의 외관이 손상된다. 각각 입자의 평균 직경이 0.3 내지 10㎛인 산화규소, 규산알루미늄, 하이드로탈사이트 및 가교결합된 PMMA 비드는 점착방지제로서 유용하다.
본 발명의 금속 증착용 필름을 형성하기 위한 수지 조성물은 결정성 에틸렌 중합체, 에틸렌 공중합체 및 필요한 경우, 산화방지제 및/또는 점착방지제를 혼합함으로써 수득할 수 있다. 사용할 수 있는 혼합 방법은 전술한 범위의 각 성분들을 혼합하기 위한 각종 통상적인 방법, 예를 들면 헨셜(Henschel) 혼합기 또는 회전식 배합기와 같은 혼합기를 사용하여 성분들을 건식 배합하는 방법 및 혼합한 후 혼합물을 추가로 용융-혼련시키고 단축 스크류 압출기 또는 다축 스크류 압출기를 사용하여 펠릿화하는 방법이다. 각 성분들의 혼합은 모든 성분을 한번에 혼합하는 방법, 또는 일부의 성분을 먼저 혼합한 다음 나머지 성분을 혼합하는 방법으로 수행할 수 있다.
본 발명의 금속 증착용 필름이 적층 필름으로 형성되는 경우, 이를 위한 기판 층은 필름, 셀로판, 종이, 판지, 직물, 알루미늄 등으로 형성될 수 있는 임의의 중합체 중에서 선택될 수 있다.
사용할 수 있는 중합체의 예는 결정성 폴리올레핀, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 폴리비닐 알콜 및 폴리비닐 클로라이드를 포함한다. 이중, 적층 필름의 강성, 증착후 적층 필름의 외관 및 필름 형성시의 용이성의 관점에서 결정성 폴리올레핀이 바람직하고, 각각 융점이 120℃ 이상인 결정성 에틸렌 중합체 또는 결정성 프로필렌 중합체가 더욱 바람직하다.
본 발명의 금속 증착용 필름은 용융-혼련시킨 다음 압출기를 사용하여 수지 조성물을 압출시키는 T 다이 공정 또는 관형 공정(tubular process)과 같은 통상적인 필름 형성 공정에 의해 제조될 수 있다. 특히, 필름은 T 다이 공정에 의한 신장되지 않은 필름의 제조공정에 의해 적합하게 제조된다.
본 발명의 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 10 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 100㎛이다.
금속 증착용 적층 필름은 금속 증착용 층과 기판 층을 용융 혼련시키고 압출기를 사용하여 압출시킨 다음, 2개의 층을 용융 상태에서 피드 블록 공정 또는 동시압출 다층 다이 공정과 같은 통상적인 공정에 의해 적층시킨 다음, 냉각 롤로 냉각시켜 제조될 수 있다. 또한, 적층 필름은 3개의 압출기 및 건식 적층 공정 또는 압출식 적층 공정으로 기판 층에 금속 증착용 층을 적층시키는 방법을 사용하여 금속 증착용 층/기판 층/폴리프로필렌 공중합체의 형태로 제조할 수 있다. 동시압출적층 공정이 바람직하고 신장시키지 않는 동시압출 적층 공정은 더욱 바람직하다.
적층 필름에서의 두께비는 특별히 한정되지 않지만, 증착되는 필름의 두께는 강성과 비용면에서 바람직하게는 적층 필름 총 두께의 1/2 내지 1/100이다.
본 발명의 금속 증착용 필름은 증착된 금속의 표면에서 통상적인 방법, 예를 들면, 코로나 처리, 화염 처리 또는 플라즈마 처리로 표면처리하여 습윤 지수가 37dyne/㎝ 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 금속 증착용 필름은 진공하에서 전기 가열법, 이온 빔법, 스퍼터링법(Sputtering method) 또는 이온 도금법과 같은 방법에 의해 금속(예: 알루미늄, 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 티탄, 주석 또는 아연)을 증착시키는태, 증착용 필름으로서 적합하게 사용될 수 있다. 알루미늄이 사용되는 경우 특히 적합하다.
증착된 금속 층의 두께는 통상적으로 50 내지 1,000Å이다.
본 발명은 다음의 실시예를 참조로 하여 더욱 상세히 설명되지만, 본 발명은 이에 한정되는 것으로 해석되지 않는다.
상세한 설명과 다음의 실시예중 관련되는 각 항목의 측정 값은 다음과 같은 방법으로 측정된다 :
(1) 용융 유량 :
JIS K7210에 따라, 결정성 에틸렌 중합체와 에틸렌 공중합체는 조건(Condition)-4의 방법으로 측정되고 결정성 프로필렌 중합체는 조건-14의 방법으로 측정된다.
(2) 융점 :
시차 주사 열량계["DSC", 제조자: 퍼킨-엘머 캄파니 리미티드(Perkin-Elmer Co., Ltd.)]를 사용하여 시험편 10㎎을 질소 대기하에 220℃에서 5분 동안 용융시키고 감온 속도 5℃/min로 40℃까지 감온시킨다. 온도를 5℃/min의 속도로 승온시켜 용융 흡열 곡선의 최대 피크에서의 온도를 융점으로 결정한다.
승온 속도 5℃/min에서 전술한 측정 설비로 측정한 인듐(In)의 융점은 156.6℃이다.
(3) 밀도 :
JIS K6760에 따라 측정한다.
(4) 습윤 지수 :
JIS K6768에 따라 측정한다.
(5) 탁도(haze) :
JIS K7105에 따라 측정한다.
(6) 광택 :
JIS K7105에 따라 45° 거울 광택을 측정한다.
(7) 증착 특성 :
전기 가열 형태의 증착 장치는 2×10-5 Torr의 진공하에 필름에 알루미늄을증착시키기 위해 사용되고 증착된 표면의 외관은 겉보기로 관찰한다.
(8) 금속성 광택 :
JIS Z8741에 따라 60° 거울 광택을 측정한다.
(9) 접착 강도 :
금속 증착된 필름과 두께가 25㎛인 이축으로 신장된 폴리프로필렌 필름(OPP)의 증착된 표면은 폴리우레탄 접착제를 고체 함량 3g/㎡의 양으로 도포하는 건식 적층법에 의해 결합된다. 결합된 필름을 40℃에서 24시간 동안 가열처리한 다음 23℃에서 2시간 동안 정치시킨다. 증착된 필름층과 OPP층 사이의 접착 강도는 인장 시험기로 측정한다.
실시예 1
결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)로서 용융 유량이 2.0g/10min이고, 융점이 123℃이며, 밀도가 0.919g/㎤인 에틸렌-헥센-1 공중합체 97.5중량% 에틸렌 공중합체(Ⅱ)로서 용융 유량이 6.9g/10min이고, "에틸렌 함량이 85중량%이며, 융점이 95℃인 에틸렌-메틸 매타크릴레이트 공중합체 2.5중량%를 헨셸 혼합기로 혼합하고, 혼합물을 220℃에서 용용 압출시켜 펠릿화한다. 사용되는 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)는 산화방지제로서 이르가녹스 1010 0.1중량%와 점착방지제로서 하이드로탈사이트 DHT-4A[제조자: 교와 케미칼 캄파니 리미티드(Kyowa Chesuical Co., Ltd.)] 0.1중량%를 함유하고 사용되는 에틸렌 공중합체(Ⅱ)는 산화방지제와 점착방지제와 같은 첨가제를 함유하지 않는다. 위애서 수득되는 펠릿은 단층 T 다이 압출기를 사용하여 다이 온도 220℃에서 용융 압출시키고 30℃ 냉각 롤을 사용하여 냉각시킨다. 생성되는 필름의 한 표면을 코로나 방전 처리하여 두께가 30㎛이고 습윤 지수가 47dyne/㎝인 필름을 수득한다.
당해 필름의 탁도와 광택을 측정한다. 또한 당해 필름중 코로나 처리한 표면에 알루미늄을 증착시켜 증착 특성, 금속성 광택 및 접착 강도를 평가한다.
수득되는 결과는 다음의 표 1에 나타낸다.
비교실시예 1
에틸렌 공중합체(Ⅱ)를 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 형성한다. 필름의 습윤 지수는 45dyne/㎝이다. 실시예 1과 동일한 방법으로 당해 필름을 측정하고 평가한다.
수득되는 결과는 다음의 표 1에 나타낸다.
실시예 2 내지 5와 비교실시예 2 내지 7
결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)의 종류 또는 사용되는 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)와 사용되는 에틸렌 공중합체(Ⅱ)의 양을 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 형성하여, 측정 및 평가한다.
수득되는 결과는 다음의 표 1에 나타낸다.
실시예 6 내지 9
에틸렌 공중합체(Ⅱ)의 종류를 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 형성하여, 측정 및 평가한다.
수득되는 결과는 다음의 표 2에 나타낸다.
실시예 10
각각 실시예 1에서 사용된 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)는 95.0중량%와 에틸렌 공중합체(Ⅱ) 5.0중량%의 배합물을 증착용 층을 위한 수지 조성물로 사용하고, 용융유량이 6.2g/10min이고 프로필렌 함량이 92중량%이며 에틸렌 함량이 2중량%이고 부텐 함량이 6중량%이며 융점이 139℃인 결정성 프로필렌-에틸렌-부텐-1 공중합체를 기판 층으로서 사용한다. 용융 적층 압출은 2개의 압출기와 이에 연결된 이중 층 T 다이를 사용하여 다이 온도 220℃에서 수행한 다음 30℃의 냉각 롤에서 냉각시키고 추가로 증착용 층을 코로나 방전 처리한다. 두께가 10㎛인 증착용 층으로 구성되고 습윤 지수가 46dyne/㎝인 적층 필름과 두께가 25㎛인 기판 층을 수득한다.
실시예 1과 동일한 방법으로 당해 적층 필름을 측정 및 평가한다.
수득되는 결과는 다음의 표 3에 나타낸다.
비교실시예 8
실시예 2에서 사용된 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)를 증착용 층을 위한 수지 조성물로서 사용하는 것을 제외하고는 실시예 10과 동일한 방법으로 필름을 형성한다. 당해 필름의 습윤 지수는 45dyne/㎝이다. 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 측정 및 평가한다.
수득되는 결과는 다음의 표 3에 나타낸다.
실시예와 비교 실시예에서 사용된 결정성 에틸렌 중합체, 에틸렌 공중합체 및 기판 층의 형태는 다음과 같다.
용융 유량
(g/10min)
(a) 에틸렌/헥센-1 공중합체 2.0
(b) 에틸렌/헥센-1 공중합체 2.1
(c) 에틸렌/헥센-1 공중합체(75부) 2.7
+ 고밀도 폴리에틸렌 (25부)
(d) 에틸렌/부텐-1 공중합체 3.9
(e) 고밀도 폴리에틸렌 15
(f) 저밀도 폴리에틸렌 4.0
(g) 에틸렌(4중량%)/프로필렌 공중합체 7.2
(h) 프로필렌(92중량%)/에틸렌(2중량%)/ 6.2
부텐-1(6중량%) 공중합체 (융점: 139℃)
(A) 에틸렌/메틸 메타크릴레이트(15중량%) 6.9
공중합체
(B) 에틸렌/메틸 메타크릴레이트(9중량%)
공중합체
(C) 에틸렌/메틸 메타크릴레이트(37중량%) 45
공중합체
(D) 에틸렌/에틸 아크릴레이트 (6중량%)/말레산 5.3
무수물(3중량%) 공중합체
(E) 에틸렌/글리시딘 메타크릴레이트(12중량%)
비닐 아세테이트(5중량%) 공중합체
위의 표에 나타낸 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 특정 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)와 특정 에틸렌 공중합체(Ⅱ)를 특정한 양으로 포함하는 수지 조성물을 사용하여 제조된 단일층 필름 또는 적층 필름을 사용함으로써 증착 특성과 증착된 금속 층에 대한 접착 강도가 현저히 개선된 금속 증착용 필름은 외관, 내열성 및 폴리올레핀 필름의 고유한 성질과 같은 특성을 해치지 않고 수득할 수 있다.
지금까지 본 발명을 이의 실시양태를 참조로 하여 상세히 기술하였으나, 당해 기술분야의 숙련가는 본 발명의 요지와 범위를 벗어나지 않고 다양하게 변화 및 개질시킬 수 있을 것이다.
Claims (12)
- (Ⅰ) 융점비 120 내지 130℃이고 밀도가 0.910 내지 0.940g/㎤인 결정성 에틸렌 중합체 90.5 내지 99.9중량% 및(Ⅱ) 에틸렌 함량이 50 내지 95중량%이고 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-불포화 글리시딜 단량체-비닐 아세테이트 삼원공중합체 및 에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(메트)아크릴레이트 삼원공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 에틸렌 공중합체 0.1 내지 9.5중량%를 포함하는 수지 조성물로 이루어짐을 특징으로 하는 금속 증착용 필름.
- 제1항에 있어서 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)가 에틸렌-α-올레핀 공중합체인 필름.
- 제2항에 있어서, α-올레핀이 프로필렌, 부텐-1, 4-메틸펜텐-1, 헥센-1 또는 옥텐-1인 필름.
- 제1항에 있어서 결정성 에틸렌 중합체(Ⅰ)의 융점이 121 내지 128℃이고 밀도가 0.915 내지 0.935g/㎤인 필름.
- 제1항에 있어서, 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체가 에틸렌과 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트 또는 2-에틸헥실 아크릴레이트와의 공중합체인 필름.
- 제1항에 있어서, 에틸렌-(메트)아크릴산이 에틸렌과 메타크릴산 또는 아크릴산과의 공중합체인 필름.
- 제1항에 있어서, 에틸렌-불포화 글리시딜 단량체-비닐 아세테이트 삼원공중합체가 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트-비닐 아세테이트 삼원공중합체인 필름.
- 제1항에 있어서 에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(메트)아크릴레이트 삼원공중합체가 에틸렌-말레산 무수물-에틸 아크릴레이트 삼원공중합체인 필름.
- 제1항에 있어서, 에틸렌 공중합체(Ⅱ)가 0.2 내지 9.0중량%의 양으로 존재하는 필름.
- 제1항에 있어서, 에틸렌 공중합체(Ⅱ)가 0.4 내지 8.0중량%의 양으로 존재하는 필름.
- 제1항에 있어서, 에틸렌 공중합체(Ⅱ)의 융점이 50℃ 이상인 필름.
- (Ⅰ) 융점이 120 내지 130℃이고 밀도가 0.910 내지 0.940g/㎤인 결정성 에틸렌 중합체 90.5 내지 99.9중량% 및(Ⅱ) 에틸렌 함량이 50 내지 95중량%이고 에틸렌-(메트)아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-불포화 글리시딜 단량체-비닐 아세테이트 삼원공중합체 및 에틸렌-불포화 디카복실산 무수물-(메트)아크릴레이트 삼원공중합체로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 에틸렌 공중합체 0.1 내지 9.5중량%를 포함하는 수직 조성물로 이루어진 금속 증착용 층이 하나 이상의 기판층의표면 위에 형성되어 있음을 특징으로 하는 금속 증착용 적층 필름.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14908593A JP3470350B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | 金属蒸着用フィルムおよび積層フィルム |
| JP93-149085 | 1993-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950000783A KR950000783A (ko) | 1995-01-03 |
| KR100306518B1 true KR100306518B1 (ko) | 2002-06-22 |
Family
ID=15467376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940013871A Expired - Fee Related KR100306518B1 (ko) | 1993-06-21 | 1994-06-20 | 금속증착용필름및적층필름 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0630939B1 (ko) |
| JP (1) | JP3470350B2 (ko) |
| KR (1) | KR100306518B1 (ko) |
| DE (1) | DE69412923T2 (ko) |
| SG (1) | SG48033A1 (ko) |
| TW (1) | TW350861B (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015111786A1 (ko) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | (주) 웹스 | 접착층을 포함한 수지금속복합체 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195080B1 (en) * | 1998-04-03 | 2001-02-27 | Tektronix, Inc. | High probability capture of slow trigger rate acquisitions in a digital oscilloscope with variable intensity rasterization |
| CN102422437B (zh) | 2009-05-13 | 2016-05-04 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 太阳能电池密封材料用片材及太阳能电池组件 |
| JP6903879B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2021-07-14 | 大日本印刷株式会社 | 酸素バリア性を有する積層体および該積層体からなる包装材料 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2623733B2 (ja) * | 1988-07-29 | 1997-06-25 | 住友化学工業株式会社 | 金属蒸着用積層フィルム |
| DE69120042T2 (de) * | 1990-11-28 | 1996-10-17 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | N-Substituierte Acrylamid-Copolymere |
-
1993
- 1993-06-21 JP JP14908593A patent/JP3470350B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-16 SG SG1996006360A patent/SG48033A1/en unknown
- 1994-06-16 EP EP94304379A patent/EP0630939B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-16 DE DE69412923T patent/DE69412923T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-20 KR KR1019940013871A patent/KR100306518B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-20 TW TW083105558A patent/TW350861B/zh active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015111786A1 (ko) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | (주) 웹스 | 접착층을 포함한 수지금속복합체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950000783A (ko) | 1995-01-03 |
| JPH073437A (ja) | 1995-01-06 |
| EP0630939A2 (en) | 1994-12-28 |
| SG48033A1 (en) | 1998-04-17 |
| EP0630939A3 (en) | 1996-02-28 |
| JP3470350B2 (ja) | 2003-11-25 |
| TW350861B (en) | 1999-01-21 |
| EP0630939B1 (en) | 1998-09-02 |
| DE69412923T2 (de) | 1999-04-01 |
| DE69412923D1 (de) | 1998-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0405789B1 (en) | Improved coextrudable adhesives and products therefrom | |
| CN101213246B (zh) | 包含酸酐接枝聚烯烃的组合物 | |
| US5342695A (en) | Laminated films | |
| EP0664327B1 (en) | Adhesive resin composition | |
| US4426498A (en) | Polyethylene composition comprising lldpe and rubber | |
| JP6363594B2 (ja) | 官能性エチレン系ポリマー組成物含有皮膜 | |
| MX2007007285A (es) | Composicion adhesiva a base de copolimeros etilenicos, utiles para revestimiento por extrusion y laminacion por extrusion en diversos soportes. | |
| JP2623733B2 (ja) | 金属蒸着用積層フィルム | |
| EP3568436B1 (en) | Polymer blends for use in multilayer structure and multilayer structures comprising same | |
| KR100306518B1 (ko) | 금속증착용필름및적층필름 | |
| US5073458A (en) | Polypropylene-polybutylene laminated packaging film with improved tear strength | |
| WO2022209431A1 (ja) | 樹脂組成物および当該樹脂組成物からなる層を有する積層体 | |
| KR100656264B1 (ko) | 폴리올레핀 수지조성물 및 필름 | |
| JPH09194653A (ja) | ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いた積層体 | |
| US5075157A (en) | Polypropylene-polybutylene laminated packaging film with improved tear strength | |
| EP0879850A2 (en) | Olefin polymer composition, process for the preparation thereof, and film and metallized film comprising olefin polymer composition | |
| JPH0441536A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH04226348A (ja) | 改良された引裂強さを有するポリプロピレン−ポリブチレンの積層された包装フイルム | |
| JP2023022745A (ja) | 押出ラミネートフィルム | |
| JP2000043180A (ja) | 積層フィルム | |
| THEREFROM | and/or tie-layer adhesive compositions for multi-layered structures. In particular, the compositions are useful as adhesives to bind a barrier layer to a dissimilar substrate. | |
| JPH06226933A (ja) | 積層フィルム | |
| KR20060121955A (ko) | 수지 조성물 및 그 수지 조성물의 다층품 | |
| JP2004323560A (ja) | 接着性フィルムまたはシート、およびこれから得られる積層体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19940620 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19990618 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 19940620 Comment text: Patent Application |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20010531 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20010810 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20010811 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20040723 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20050722 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060725 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060725 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20080710 |