KR0119766Y1 - Mold ejecting apparatus for semiconductor resin sealing - Google Patents
Mold ejecting apparatus for semiconductor resin sealingInfo
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Abstract
본 고안은 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장체에 관한 것으로, 복귀핀(5)에 의한 밀핀(4)의 복귀 동작시, 밀핀(4)과 밀핀 홀 사이의 틈으로 유입된 수지에 의한 저항이 얇은 밀핀(4)과 밀핀 홀 사이의 틈으로 유입된 수지에 의한 저항이 얇은 밀핀(4)에 동시에 전달되는현상이 발생됨으로써 밀핀(4)의 깊이가 깊어지게 되는 문제점이 있었다.The present invention relates to an ejection body of a mold for semiconductor resin encapsulation molding. In the return operation of the mill pin (4) by the return pin (5), the resistance caused by resin introduced into the gap between the mill pin (4) and the mill pin hole is reduced. There was a problem in that the depth of the mil pin 4 was deepened by the phenomenon in which resistance caused by the resin introduced into the gap between the mil pin 4 and the mil pin holes was simultaneously transmitted to the thin mil pin 4.
본 고안은 소정의 두께를 갖는 단일형 밀핀판(21)에 밀핀(22) 및 복귀핀(23)의 머리부(22')(23')를 각각 나사 결합식으로 일체로 고정하여 어떠한 저항에도 밀핀이 유동되는 현상을 배제할 뿐만 아니라, 또한 밀핀판을 두껍게 하여 단일 형상으로 형성함으로써 휨 현상을 배제하며, 따라서 밀핀의 깊이를 보다 균일하게 유지하여 불량 발생을 최소화시키도록 한 것이다.The present invention is a single pin pin plate 21 having a predetermined thickness of the pin 22 and the return pin 23 of the head (22 ', 23') of the screw-integrally fixed to each one to pin any resistance Not only does this flow phenomenon be excluded, but also the thickness of the milpin plate is formed in a single shape to eliminate warpage phenomena, thus minimizing the occurrence of defects by maintaining the depth of the milfin more uniformly.
Description
제1도는 종래 기술에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치의 구성을 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing the configuration of an ejecting apparatus for a mold for sealing a semiconductor resin according to the prior art.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치의 구성을 보인 단면도.2 is a cross-sectional view showing the configuration of an ejection apparatus for a mold for sealing a semiconductor resin according to the present invention.
제3도는 (a) 및 (b)는 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치의 요부 구성인 밀핀의 머리부를 보인 것으로,Figure 3 (a) and (b) shows the head of the mill pin which is the main configuration of the ejection device of the mold for semiconductor resin sealing molding according to the present invention,
(a)는 평면도,(a) is a plan view,
(b)는 단면도.(b) is a cross-sectional view.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
21: 밀핀판 22: 밀핀21: Milpin Plate 22: Milpin
23: 복귀핀 22', 23': 머리부23: Return pin 22 ', 23': Head
본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치에 관한 것으로, 특히 밀핀판(pin plate)에 밀판(ejector pin) 및 복귀핀(return pin)의 머리부를 각각 나사결합식으로 각각 고정함과 아울러, 상기 밀핀판을 두껍게하여 단일 형상으로 형성하여, 어떠한 저항에도 밀핀이 유동되는 현상을 배제하고, 밀핀판의 휨 현상을 배제하여 밀핀의 깊이를 보다 균일하게 유지할 수 있게 한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ejection apparatus for a mold for sealing a semiconductor resin according to the present invention, and in particular, the heads of an ejector pin and a return pin are fixed to a pin plate by screwing, respectively. Forming a single shape by thickening the milpin plate, excluding the phenomenon that the milpin flows to any resistance, and excludes the bending phenomenon of the milpin plate to maintain a more uniform depth of the milpin molding mold for semiconductor resin Relates to an eject device.
종래 기술에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치는 제1도에 도시한 바와같이, 금형(金型)의 하부에 두께가 두꺼운 동작판(drive plate)(1)과 두께가 얇은 밀핀판(pin plate)(2)이 수개의 판 고정용 나사(3)(3')에 의하여 결합고정되어 있고, 상기 동작핀(1)과 밀핀판(2)의 사이에는 밀핀(ejector pin)(4) 및 복귀판(return pin)(5)의 머리부 (4')(5')가 고정되어 있다.As shown in FIG. 1, the ejection apparatus of the mold for semiconductor resin encapsulation molding according to the prior art has a thick drive plate 1 in the lower part of the mold and a thin milpin plate ( A pin plate (2) is fastened and fixed by several plate fixing screws (3) (3 '), and an ejector pin (4) between the operating pin (1) and the mil pin plate (2). And the heads 4 'and 5' of the return pin 5 are fixed.
또한, 상기 동작핀(1) 및 밀핀판(2)의 안내공(6)(7)을 통하여 거리 유지 나사(sholder)(8)가 하측으로 부터 삽입되어 있고, 상기 거리 유지 나사(8)의 상단부에는 밀핀판(2)과 일정간격이 유지되도록 금형틀(holder base)(9)이 나사 결합되어 있으며, 상기 동작핀(1) 및 금형틀(9)의 사이에는 거리 유지 스프링(return spring)(10)이 개재되어 있다.Further, a distance retaining screw 8 is inserted from the lower side through the guide holes 6 and 7 of the operation pin 1 and the mil pin 2, and the distance retaining screw 8 A mold base (9) is screwed to the upper end of the mold pin (2) so that a predetermined distance is maintained, and a distance spring is disposed between the operation pin (1) and the mold mold (9). (10) is interposed.
상기 밀핀(4) 및 복귀핀(5)은 금형(main cavity)(11)이 결합된 금형틀(9)의 양 안내공(12)(12')으로 삽입되어 있다.The mill pin 4 and the return pin 5 are inserted into both guide holes 12 and 12 ′ of the mold frame 9 to which the main cavity 11 is coupled.
도면중 미설명 부호 13은 밀핀(4)이 더 이상 내려오지 못하도록 하는 정지핀(stopper block)을 보인 것이다.Reference numeral 13 in the figure shows a stopper block (stopper block) to prevent the mil pin 4 from coming down anymore.
이와같이 구성되는 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치는 성형을 압축기에 의하여 상, 하 금형이 서로 밀착하게 되면, 복귀핀(5)이 압축기의 힘에 의하여 도시한 화살표 A방향으로 복귀하게 되며, 따라서 상기 복귀핀5()의 머리부(5')가 결합되어 있는 동작핀(1) 및 밀핀판(2)도 밀핀(4)과 함께 복귀된다.In the ejecting device of the mold for semiconductor resin sealing molding configured as described above, when the upper and lower molds are brought into close contact with each other by the compressor, the return pin 5 returns to the direction of arrow A shown by the force of the compressor. The operation pin 1 and the milpin plate 2 to which the head 5 'of the return pin 5 () is coupled are also returned together with the mil pin 4.
한편, 성형이 완료된 후, 상, 하 금형이 분리될 때, 주금형틀의 내부에 설치되어 있는 스프링의 힘이 도시한 화살표 B방향으로 동작핀(1)에 작용하여 밀어주게 되면, 동작핀(1) 및 밀핀판(2)에 결합되어 있는 밀핀(4)도 동시에 동작하여 성형품이 금형의 표면에서 이격되도록 밀어주게 된다.On the other hand, after the molding is completed, when the upper and lower molds are separated, when the force of the spring installed inside the mold die is pushed by acting on the operation pin 1 in the arrow B direction shown, the operation pin (1) ) And the mil pins 4 coupled to the mil pins 2 also operate simultaneously to push the molded product apart from the surface of the mold.
그러나 상기한 바와같은 종래 기술에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치는 복귀핀(5)에 의한 밀핀(4)의 복귀 동작시, 밀핀(4)과 밀핀홀 사이의 틈으로 유입된 수지에 의한 저항이 얇은 밀핀(4)에 동시에 전달되는 현상이 발생된다.However, the ejecting device of the mold for semiconductor resin sealing molding according to the prior art as described above is applied to the resin introduced into the gap between the mill pin 4 and the mill pin hole during the return operation of the mill pin 4 by the return pin 5. The phenomenon caused by the resistance is simultaneously transmitted to the thin mil pin (4) occurs.
이때, 다수의 밀핀(4)이 동시에 동작하므로, 보다 큰 저항이 발생된다.At this time, since the plurality of mil pins 4 operate at the same time, a larger resistance is generated.
이와같은 저항이 계속, 반복적으로 작용할 경우에는 판 고정용 나사(3)(3')의 조임 상태가 느슨해지는 현상이 발생되며, 이로 인하여 동작핀(1) 및 밀핀판(2)의 사이에 간격이 벌어지게 되는 현상이 발생됨으로써 밀핀(4)의 깊이가 깊어지게 되는 난점이 발생된다.If such resistance continuously and repeatedly acts, the tightening state of the plate fixing screw 3 (3 ') is loosened, which causes the gap between the operating pin (1) and the mill pin plate (2). As this phenomenon occurs, the difficulty of deepening the depth of the mill pin 4 is generated.
이와같은 현상은 성형품의 생산 도중에 진행되므로 문제가 발생할 경우에는 대량의 불량품이 양산되는 문제점이 있었다.Such a phenomenon occurs during the production of the molded article, so if a problem occurs, there was a problem in that a large amount of defective products were mass produced.
특히, 통상적으로 금형의 양끝에만 복귀핀(5)이 위치하고 있음으로써 가운데 부분에 나타나는 밀핀(4)의 깊이가 양끝과 다르도록 깊게 나타나는 경우가 빈번하게 발생된다.In particular, since the return pins 5 are usually located only at both ends of the mold, the depth of the mill pins 4 appearing in the center portion is often deeply different from both ends.
또한, 밀핀판(2)은 두께가 얇게 형성되어 있으므로 반복되는 동작에 의하여 휨 현상이 발생됨으로써 상기한 밀핀(4)의 깊이 문제는 더욱 심각해지는 것이었다.In addition, since the pinch plate 2 is formed to be thin in thickness, the warp phenomenon is caused by the repeated operation, and thus the depth problem of the pinch 4 is more serious.
본 고안의 주 목적은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 갖지 않는 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치를 제공함에 있다.The main object of the present invention is to provide an ejecting device for a mold for semiconductor resin sealing molding which does not have the conventional problems as described above.
이와같은 본 고안의 목적은 소정의 두께를 갖는 단일형 밀핀판에 밀핀 및 복귀핀의 머리부를 각각 나사결합식으로 각각 고정함으로써 달성되는 것이다.The object of the present invention is to achieve by screwing each of the head of the mill pin and the return pin to the single pin pin plate having a predetermined thickness, respectively.
이하, 본 고안을 첨부한 도면에 의하여 부다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings of the present invention as follows.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치의 구성을 보인 단면도이고, 제3도의 (a) 및 (b)는 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치의 요부 구성인 밀핀 고정용 나사를 보인 평면도 및 단면도로서, 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치는 금형(金型)의 하부에 두께가 두꺼운 밀핀판(21)이 위치하고 있고, 상기 밀핀판(21)에는 밀핀(22) 및 복귀핀(23)의 머리부(22')(23')가 각각 나사 결합되어 있으며, 상기 밀핀판(21)의 안내공(24)을 통하여 거리 유지 나사(25)가 하측으로 부터 삽입되어 있고, 상기 거리 유지 나사(25)의 상단부에는 밀핀판(21)가 일정간격이 유지되도록 금형틀(26)이 나사 결합되어 있으며, 상기 밀핀판(21)과 금형틀(26)의 사이에는 거리 유지 스프링(27)이 개재되어 있다.2 is a cross-sectional view showing the configuration of the ejecting device of the mold for semiconductor resin sealing molding according to the present invention, and (a) and (b) of FIG. 3 are the main parts of the ejecting device of the mold for semiconductor resin sealing molding according to the present invention. As a plan view and a cross-sectional view showing a screw for fixing a pin pin, as shown in the drawing, in the ejecting device of the mold for sealing a semiconductor resin according to the present invention, a thick pin pin plate 21 is located at the bottom of the mold. In addition, the head pins 22 'and 23' of the mill pin 22 and the return pin 23 are screwed to the mill pin plate 21, respectively, and guide holes 24 of the mill pin plate 21 are provided. The distance holding screw 25 is inserted from the lower side, the mold frame 26 is screwed to the upper end of the distance holding screw 25 so that the predetermined distance between the pins 21 is maintained, the pin pin plate Between the 21 and the mold 26, the distance holding spring 27 is It is material.
상기 밀핀(22) 및 복귀핀(23)의 머리부(22')(23')는 제3도의 (a) 및 (b)에 도시한 바와같이, 상면에 다각형의 고정공(28)이 각각 형성되어, 밀핀(22) 및 복귀핀(23)이 결합고정되도록 되어 있다.As shown in (a) and (b) of FIG. 3, the head portions 22 'and 23' of the mill pin 22 and the return pin 23 have polygonal fixing holes 28 on the upper surface, respectively. It is formed, so that the pin 22 and the return pin 23 is fixed to the coupling.
상기한 바와같이 구성되는 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the ejection apparatus of the mold for semiconductor resin sealing molding according to the present invention configured as described above are as follows.
제2도에 도시한 바와같이, 통상적인 성형용 압축이에 의하여 상, 하 금형이 서로 밀착하게 되면, 복귀핀(23)이 압축기의 힘에 의하여 도시한 화살표 A방향으로 복귀하게 되며, 이에 따라 상기 복귀핀(23)의 머리부(23')가 나사결합되어 있는 및 밀핀판(21)도 밀핀(22)과 함께 복귀된다.As shown in FIG. 2, when the upper and lower molds are brought into close contact with each other by the usual compression for forming, the return pin 23 returns to the direction of arrow A shown by the force of the compressor. The head pin 23 'of the return pin 23 is screwed on and the pin pin plate 21 is also returned along with the pin pin 22.
한편, 성형이 완료된 후, 상, 하 금형이 분리될 때, 주금형틀의 내부에 설치되어 있는 스프링의 힘이 도시한 화살표 B방향으로 밀핀판(21)에 작용하여 밀어주게 되면, 밀핀판(21)에 결합되어 있는 밀핀(22)도 동시에 동작하여 성형품이 금형의 표면에서 이격되도록 밀어주게 되는 것이다.On the other hand, after the molding is completed, when the upper and lower molds are separated, when the force of the spring installed inside the mold die is pushed by acting on the mil-pin plate 21 in the direction of the arrow B shown, the mil-pin plate 21 Mill pin 22 is also coupled to the same operation is to be pushed to be spaced apart from the surface of the mold.
이상에서 설명한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 수지 밀봉 성형용 금형의 이젝트 장치는 단일형 밀핀판에 밀핀 및 복귀핀의 머리부를 각각 나사결합식으로 각각 고정함으로써 어떠한 저항에도 밀핀이 유동되는 현상을 배제할 뿐 만 아니라, 밀핀판을 두껍게하여 단일 형상으로 형성함으로써 종래의 경우와 같은 휨 현상을 배제하여 밀핀의 깊이를 보다 균일하게 유지할 수 있으며, 또한 구성을 보다 간소화하여 생상비를 절감시키는 등의 효과가 있다.As described above, the ejection apparatus of the mold for semiconductor resin encapsulation molding according to the present invention only eliminates the phenomenon that the mill pin flows to any resistance by screwing the head of the mill pin and the return pin to the single mill pin plate, respectively. In addition, by thickening the pin pin plate to form a single shape, it is possible to eliminate the warpage phenomenon as in the conventional case to keep the depth of the pin more uniform, and also to simplify the configuration to reduce the cost of living, etc. .
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| KR2019910023084U KR0119766Y1 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Mold ejecting apparatus for semiconductor resin sealing |
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Cited By (1)
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1991
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