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KR0155843B1 - 반도체장치 - Google Patents

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KR0155843B1
KR0155843B1 KR1019950019924A KR19950019924A KR0155843B1 KR 0155843 B1 KR0155843 B1 KR 0155843B1 KR 1019950019924 A KR1019950019924 A KR 1019950019924A KR 19950019924 A KR19950019924 A KR 19950019924A KR 0155843 B1 KR0155843 B1 KR 0155843B1
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Abstract

본 발명은 반도체장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체장치는, 접속리드를 반도체칩에 부착시키는 접착부재에 끼워진 방열판과, 일측이 방열판에 연결되고 타측이 외부로 노출된 방열리드를 구비하고 있으므로, 방열리드과 반도체칩에서 발생되는 열이 방열판과 방열리드를 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있게 된다.

Description

반도체장치
제1도는 종래 반도체장치의 개략적 단면도.
제2도는 본 발명에 따른 반도체장치의 개략적 사시도.
제3도는 제2도에 도시된 반도체장치의 III-III선 단면도.
제4도는 제2도에 도시된 반도체장치의 IV-IV선 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 다른 실시예의 개략적 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100,101 : 반도체장치 10 : 패키지
20 : 반도체칩 30 : 접속리드
40 : 접착부재 50 : 방열체
60 : 방열리드 70 : 열분산부재
본 발명은 반도체장치에 관한 것으로서, 특히 반도체칩에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 개선된 반도체장치에 관한 것이다.
반도체장치는 반도체칩의 장착상태에 따라 여러가지 형태로 구별될 수 있으며, 그 중 리드가 테이프 등과 같은 접착부재에 의해 반도체칩에 부착되는 소위 LOC(lead on chip) 타입의 반도체장치를 제1도에 개략적으로 도시하였다. 도면을 참조하면, LOC타입의 반도체장치(9)는 패키지(1) 내에 내장된 반도체칩(2)에 접착부재(4)를 개재시켜 리드(3)의 일측단부가 부착되어 있다. 이 리드(3)의 타측단부는 패키지 외부로 노출되어 회로기판(미도시)에 접속되도록 되어 있다.
그런데, 상술한 구성을 갖는 종래 반도체장치(9)에 있어서는 반도체칩(2)에서 발생되는 열이 외부로 효과적으로 방출되지 못하고 일부가 리드(3)를 통해 회로기판에 전달되게 된다. 따라서, 반도체장치(9)의 수명이 단축될 뿐만 아니라, 이 반도체장치(9)를 채용한 제품의 신뢰도가 저하된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체칩에서 발생되는 열이 외부로 효과적으로 방출될 수 있도록 개선된 반도체장치를 제공함에 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체장치는 반도체칩을 내장하는 패키지와, 일측단부는 접착부재에 의해 상기 반도체칩에 부착되며 타측단부는 상기 패키지의 외부로 노출되어 회로기판에 접속될 다수의 접속리드와, 일측단부는 상기 접착부재에 의해 반도체칩에 부착되며 타측단부는 상기 패키지 외부로 노출되어 상기 회로기판으로부터 이격될 방열리드와, 상기 접착부재의 중심부에 끼워져 지지되며 일측이 상기 방열리드에 연결된 방열체를 구비하는 점에 특징이 있다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 따른 반도체장치의 개략적 사시도이며, 제3도는 제2도에 도시된 반도체장치의 III-III선 단면도, 제4도는 제2도에 도시된 반도체장치의 IV-IV선 단면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체장치(100)의 패키지(10) 내에는 반도체칩(20)이 장착되어 있으며, 이 반도체칩(20)에는 다수의 접속리드(30)가 테이프 등과 같은 접착부재(40)를 개재시켜 부착되어 있다. 이처럼 일측단부가 반도체칩(20)에 부착된 접속리드(30)들의 타측단부는 패키지(10)의 외부로 노출되어 회로기판(미도시)에 접속되게 된다. 접착부재(40)에는 또한 방열리드(60)들의 각 일측단부가 부착되어 있으며, 방열리드(60)들의 타측단부는 패키지(10) 외부로 노출되어 있다. 이 방열리드(60)들의 노출된 단부는 회로기판으로부터 이격되는 방향 즉 도시된 바와 같이, 패키지(10)의 상측으로 굽힘가공되어 그 패키지(10)의 상단에 밀착되도록 굽힙가공되는 것이 바람직한데, 이러한 경우에 좁은 공간에서도 방열리드(60)들의 노출된 단부가 넓은 표면적을 가질 수 있게 된다. 그리고, 상기 방열리드(60)들의 상기 접착부재(40)에 접착되는 단부들이 서로 연결되어 있게 되면 방열리드(60)들을 접착부재(40)에 접착시키는 작업성이 향상될 수 있게 된다.
한편, 상기 접착부재(40)의 중심부에는 박판의 방열체(50)가 끼워져 있으며, 이 방열체(50)는 상기 방열리드(60)와 연결되어 있다. 이처럼 서로 연결된 방열체(50)와 방열리드(60)는 구리나 알루미늄 등과 같이 저렴하면서도 열전도성이 양호한 금속 소재로 된 것이 바람직하다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체장치(100)에 있어서, 반도체칩(20)에서 발생되는 열의 대부분은 접착부재(40)에 끼워져 있는 방열체(50)를 통해, 이 방열체(50)와 연결된 방열리드(60)로 전달되게 된다. 한편, 상기 방열리드(60)의 단부는 패키지(10)의 외부로 노출되어 있으므로, 방열리드(60)로 전달된 열은 노출된 단부들을 통해 패키지(10) 외부의 공기로 방출되게 된다.
따라서, 반도체장치(100)의 수명이 저하되는 것이 방지될 수 있을 뿐만 아니라, 그 반도체장치(100)를 채용한 제품의 신뢰도가 향상될 수 있게 된다.
본 실시예의 반도체장치(100)에 있어서는 상기 방열리드(60)가 복수개 마련되어 있으나, 그 표면적을 넓게 하여 하나만 설치하더라도 본 발명의 목적이 달성될 수 있다.
제5도에는 본 발명에 따른 다른 실시예의 반도체장치가 도시되어 있는데, 이 반도체장치(101)는 상술한 실시예의 반도체장치(100)와 마찬가지로, 반도체칩(20)을 내장하는 패키지(10)와, 일측단부는 접착부재(40)에 의해 반도체칩(20)에 부착되며 타측단부는 패키지(10) 외부로 노출되어 회로기판(미도시)에 접속되는 다수의 접속리드(30)를 구비하고 있다. 그리고, 일측단부는 상기 접착부재(40)에 의해 반도체칩(20)에 부착되며 타측단부는 패키지(10) 외부로 노출되어 상기 회로기판으로부터 이격되는 방열리드(60)와, 접착부재(40)의 중심부에 끼워져 지지되며 일측이 방열리드(60)에 연결된 방열체(50)를 구비하고 있다.
한편, 본 실시예의 반도체장치(101)에 있어서는, 상기 패키지(10)의 외부로 노출된 방열리드(60)의 단부에 열분산부재(70)가 연결되어 있다. 이 열분산부재(70)도 상기 방열판(50) 및 방열리드(60)와 마찬가지로 저렴하면서도 열전도성이 양호한 구리나 알루미늄 소재로 된 것이 바람직하다.
이러한 실시예의 반도체장치(101)에 있어서는, 열방출을 위한 열교환 면적이 방열리드(60)의 노출된 단부의 표면적에 한정되던 상기 실시예의 반도체장치(100)와는 달리, 방열리드(60)에 연결된 열분산부재(70)의 표면적에 상당하는 만큼의 열교환면적이 증대되게 되므로, 반도체칩(20)에서 발생되는 열이 보다 효과적으로 방출할 수 있게 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 반도체장치는, 접속리드를 반도체칩에 부착시키는 접착부재에 끼워진 방열판과, 일측이 방열판에 연결되고 타측이 외부로 노출된 방열리드를 구비하고 있으므로, 방열리드와 반도체칩에서 발생되는 열이 방열판과 방열리드를 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있게 된다.

Claims (7)

  1. 반도체칩을 내장하는 패키지와, 일측단부는 접착부재에 의해 상기 반도체칩에 부착되며 타측단부는 상기 패키지 외부로 노출되어 회로기판에 접속될 다수의 접속리드와, 일측단부는 상기 접착부재에 의해 반도체칩에 부착되며 타측단부는 상기 패키지 외부로 노출되어 상기 회로기판으로부터 이격될 방열리드와, 상기 접착부재의 중심부에 끼워져 지지되며 일측이 상기 방열리드에 연결된 방열체를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방열체 및 방열리드는 구리 또는 알루미늄 소재로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열리드는 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 복수개의 방열리드는 각 일단부들이 서로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 방열리드의 노출된 단부는 상기 회로기판으로부터 이격되는 방향으로 굽힘가공되어 상기 패키지에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 방열리드의 상기 패키지 외부로 노출된 단부와 연결되는 열분산부재를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열분산부재는 구리 또는 알루미늄 소재로 된 것을 특징으로 하는 반도체장치.
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