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JPWO2021252374A5 - Distortion module tilt OIS assembly and manufacturing method thereof - Google Patents

Distortion module tilt OIS assembly and manufacturing method thereof Download PDF

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JPWO2021252374A5 JP2022575798A JP2022575798A JPWO2021252374A5 JP WO2021252374 A5 JPWO2021252374 A5 JP WO2021252374A5 JP 2022575798 A JP2022575798 A JP 2022575798A JP 2022575798 A JP2022575798 A JP 2022575798A JP WO2021252374 A5 JPWO2021252374 A5 JP WO2021252374A5
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Description

本発明の実施形態は、形状記憶合金システムの分野に関する。より詳細には、本発明の実施形態は、歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ及びそれに関連する方法の分野に関する。 FIELD OF THE DISCLOSURE [0002] Embodiments of the present invention relate to the field of shape memory alloy systems, and more particularly, to the field of distortion module tilt OIS assemblies and associated methods.

Claims (29)

歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリであって、
動的な傾斜調整を可能とするためにヨー軸の動きをもたらすように構成にされた上部歪曲アセンブリであって、上部ばねを備えるハウジング、上部オートフォーカス（ＡＦ）キャリッジ、フレキシブルセンサ回路、及びヨー傾斜サブアセンブリを含む上部歪曲アセンブリと、
動的な傾斜調整を可能とするためにピッチ軸の動きをもたらすように構成された底部歪曲アセンブリと
を備える歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 1. A distortion module tilt OIS assembly, comprising:
an upper skew assembly configured to provide yaw axis movement to enable dynamic tilt adjustment , the upper skew assembly including a housing with an upper spring, an upper autofocus (AF) carriage, a flexible sensor circuit, and a yaw tilt subassembly ;
a bottom distortion assembly configured to provide pitch axis movement to enable dynamic tilt adjustment; and 前記上部歪曲アセンブリは２ワイヤ歪曲アクチュエータを含む、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1, wherein the upper distortion assembly includes a two-wire distortion actuator. 前記底部歪曲アセンブリは２ワイヤ歪曲アクチュエータを含む、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1, wherein the bottom distortion assembly includes a two-wire distortion actuator. 前記歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリは、±５度までの大きな傾斜角度に可動質量体を動かすために２軸カメラモジュールＯＩＳの傾斜をもたらすように動作可能である、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1, wherein the distortion module tilt OIS assembly is operable to provide tilt of the two-axis camera module OIS to move the movable mass to large tilt angles up to ±5 degrees. 前記可動質量体は、オートフォーカスアセンブリ、センサ回路ＰＣＢ、及びモジュール回路ＰＣＢを含む、請求項４に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 4, wherein the movable mass includes an autofocus assembly, a sensor circuit PCB, and a module circuit PCB. 前記オートフォーカスアセンブリは、接着剤で前記上部歪曲アセンブリに固定される、請求項４に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilted OIS assembly of claim 4, wherein the autofocus assembly is secured to the upper distortion assembly with an adhesive. 請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリは、前記上部歪曲アセンブリと前記底部歪曲アセンブリとの間に配置された、オートフォーカスＡＦアセンブリ、センサ回路ＰＣＢ、及びモジュール回路ＰＣＢをさらに備える歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1 further comprises an autofocus AF assembly, a sensor circuit PCB, and a module circuit PCB disposed between the top distortion assembly and the bottom distortion assembly. 前記上部歪曲アセンブリは、前記ＡＦアセンブリ及び前記センサ回路ＰＣＢを受容するように構成される、請求項７に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 7, wherein the upper distortion assembly is configured to receive the AF assembly and the sensor circuit PCB. 前記歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリは、長さ１４．５ｍｍまで、幅１４．５ｍｍまでの設置面積に収まるように構成されている、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilted OIS assembly of claim 1, wherein the distortion module tilted OIS assembly is configured to fit into a footprint up to 14.5 mm in length and up to 14.5 mm in width. 前記上部歪曲アセンブリは１つ以上の歪曲アームを含み、各歪曲アームは、前記上部歪曲アセンブリにヨー軸の動きを生じさせるように配置される、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The warp module tilt OIS assembly of claim 1, wherein the upper warp assembly includes one or more warp arms, each warp arm positioned to impart yaw axis movement to the upper warp assembly. 前記底部歪曲アセンブリは１つ以上の歪曲アームを含み、各歪曲アームは、前記底部歪曲アセンブリにピッチ軸の動きを生じさせるように配置される、請求項１０に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 10, wherein the bottom distortion assembly includes one or more distortion arms, each distortion arm being positioned to impart pitch axis movement to the bottom distortion assembly. 前記上部歪曲アセンブリ及び前記底部歪曲アセンブリは、互いに離間するように押して、前記歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリの動的な傾斜をもたらすように動作可能である、請求項１１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 11, wherein the top distortion assembly and the bottom distortion assembly are operable to push away from each other to provide dynamic tilting of the distortion module tilt OIS assembly. 前記上部歪曲アセンブリ及び前記底部歪曲アセンブリの押す力は、２０～３０グラムである、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1, wherein the pushing force of the top distortion assembly and the bottom distortion assembly is 20 to 30 grams. 前記ヨー傾斜サブアセンブリは、傾斜サブアセンブリ歪曲フレーム、ステンレス鋼（ＳＳＴｌ）歪曲フレーム、２つ以上の滑り軸受、少なくとも１本のＳＭＡワイヤ、及びＳＳＴスライドベースを含む、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 2. The skew module tilt OIS assembly of claim 1 , wherein the yaw tilt subassembly includes a tilt subassembly skew frame, a stainless steel (SSTI) skew frame, two or more plain bearings, at least one SMA wire, and an SST slide base. 前記底部歪曲アセンブリは、底部ばねを備えるハウジング、底部ＡＦキャリッジ、及びピッチ傾斜サブアセンブリを含む、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1, wherein the bottom distortion assembly includes a housing with a bottom spring, a bottom AF carriage, and a pitch tilt subassembly. 前記ピッチ傾斜サブアセンブリは、傾斜サブアセンブリ歪曲フレーム、ステンレス鋼（ＳＳＴ）歪曲フレーム、２つ以上の滑り軸受、少なくとも１本のＳＭＡワイヤ、及びＳＳＴスライドベースを含む、請求項１５に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 16. The skew module tilt OIS assembly of claim 15 , wherein the pitch tilt subassembly includes a tilt subassembly skew frame, a stainless steel (SST) skew frame, two or more plain bearings, at least one SMA wire, and a SST slide base. 単一のハウジング及びベースキャップを備え、前記ベースキャップは、前記単一のハウジングと嵌合するように構成されている、請求項１に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 The distortion module tilt OIS assembly of claim 1, comprising a single housing and a base cap, the base cap configured to mate with the single housing. 前記単一のハウジングの外面上に配置されるように構成されたフレキシブルプリント回路を備える、請求項１７に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 20. The distortion module tilt OIS assembly of claim 17 , comprising a flexible printed circuit configured to be disposed on an exterior surface of the single housing. 前記フレキシブルプリント回路は、１つ以上の位置センサを含むように構成される、請求項１８に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 20. The warp module tilt OIS assembly of claim 18 , wherein the flexible printed circuit is configured to include one or more position sensors. モジュールを備え、前記フレキシブルセンサ回路は、前記モジュールに電気的に接続されている、請求項１８に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 20. The warp module tilt OIS assembly of claim 18 comprising a module, the flexible sensor circuit being electrically connected to the module. 前記フレキシブルセンサ回路は、第１のパッドから延びるように構成された第１の組のトレースと、第２のパッドから延びるように構成された第２の組のトレースを含む、請求項２０に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 21. The distortion module tilt OIS assembly of claim 20 , wherein the flexible sensor circuit includes a first set of traces configured to extend from a first pad and a second set of traces configured to extend from a second pad. 前記フレキシブルセンサ回路は、第１のパッド及び第２のパッドの外側にそれぞれ配置されるように構成された第１の組のトレースを含む、請求項２０に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 21. The warp module tilt OIS assembly of claim 20 , wherein the flexible sensor circuit includes a first set of traces configured to be disposed on outer sides of first and second pads, respectively. 前記フレキシブルセンサ回路は、第１のパッド及び第２のパッドの内側にそれぞれ配置されるように構成された第１の組のトレースを含む、請求項２０に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 21. The warp module tilt OIS assembly of claim 20 , wherein the flexible sensor circuit includes a first set of traces configured to be disposed on the inside of first and second pads, respectively. 前記フレキシブルセンサ回路は、１つ以上の屈曲部を電気的に含む、請求項１８に記載の歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 20. The warp module tilt OIS assembly of claim 18 , wherein the flexible sensor circuit electrically includes one or more flexures. 歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリの製造方法であって、
動的な傾斜調整を可能とするためにヨー軸の動きをもたらすように構成にされた上部歪曲アセンブリを提供することであって、前記上部歪曲アセンブリが、上部ばねを備えるハウジング、上部オートフォーカス（ＡＦ）キャリッジ、フレキシブルセンサ回路、及びヨー傾斜サブアセンブリを含むことと、
オートフォーカスアセンブリを前記上部歪曲アセンブリに装着することと、
前記上部歪曲アセンブリの反対側の面において前記オートフォーカスアセンブリにセンサ回路ＰＣＢを装着することにより、前記センサ回路ＰＣＢと、センサブラケットを備える前記オートフォーカスアセンブリとの間のセンサ回路の接続を容易にすることと、
前記オートフォーカスアセンブリの反対側のモジュール回路ＰＣＢに底部歪曲アセンブリを接続することと、
前記底部歪曲アセンブリを前記上部歪曲アセンブリに固定された周囲に沿って取り付けることと
を含む方法。 1. A method for manufacturing a warped module tilted OIS assembly, comprising:
providing an upper skew assembly configured to provide yaw axis movement to enable dynamic tilt adjustment, the upper skew assembly including a housing with an upper spring, an upper autofocus (AF) carriage, a flexible sensor circuit, and a yaw tilt subassembly ;
mounting an autofocus assembly to the upper distortion assembly;
mounting a sensor circuit PCB to the autofocus assembly on a side opposite the upper distortion assembly to facilitate connection of a sensor circuit between the sensor circuit PCB and the autofocus assembly with a sensor bracket;
connecting a bottom distortion assembly to a module circuit PCB opposite the autofocus assembly;
and attaching the bottom skew assembly along a fixed periphery to the top skew assembly. 前記上部歪曲アセンブリは４ワイヤ歪曲アクチュエータを含む、請求項２５に記載の方法。 The method of claim 25 , wherein the upper deflection assembly includes a four-wire deflection actuator. 前記底部歪曲アセンブリは４ワイヤ歪曲アクチュエータを含む、請求項２５に記載の方法。 The method of claim 25 , wherein the bottom deflection assembly includes a four-wire deflection actuator. 歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリであって、
動的な傾斜調整を可能とするためにピッチ軸の動きをもたらすように構成にされた上部歪曲アセンブリであって、上部ばねを備えるハウジング、上部オートフォーカス（ＡＦ）キャリッジ、フレキシブルセンサ回路、及びヨー傾斜サブアセンブリを含む上部歪曲アセンブリと、
動的な傾斜調整を可能とするためにヨー軸の動きをもたらすように構成にされた底部歪曲アセンブリと
を備える歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 1. A distortion module tilt OIS assembly, comprising:
an upper skew assembly configured to provide pitch axis movement to enable dynamic tilt adjustment , the upper skew assembly including a housing with an upper spring, an upper autofocus (AF) carriage, a flexible sensor circuit, and a yaw tilt subassembly ;
a bottom warp assembly configured to provide yaw axis movement to enable dynamic tilt adjustment; and a warp module tilt OIS assembly comprising: 歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリであって、
動的な傾斜調整を可能とするためにヨー軸の動きをもたらすように構成にされるとともに、動的な傾斜調整を可能とするためのピッチ軸の動きをもたらたすように構成された４ワイヤ歪曲部であって、該４ワイヤ歪曲部は上部歪曲アセンブリを備え、該上部歪曲アセンブリは、上部ばねを備えるハウジング、上部オートフォーカス（ＡＦ）キャリッジ、フレキシブルセンサ回路、及びヨー傾斜サブアセンブリを含む、４ワイヤ歪曲部
を備える歪曲モジュール傾斜ＯＩＳアセンブリ。 1. A distortion module tilt OIS assembly, comprising:
A four-wire flexure configured to provide yaw axis movement to enable dynamic tilt adjustment and configured to provide pitch axis movement to enable dynamic tilt adjustment , the four-wire flexure comprising an upper flexure assembly, the upper flexure assembly including a housing with an upper spring, an upper autofocus (AF) carriage, a flexible sensor circuit, and a yaw tilt subassembly.
A distortion module tilt OIS assembly comprising:
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