JPWO2019111291A1 - 電子部品装着向き確認システム及び電子部品装着向き確認方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、電子部品装着向き確認システムを搭載した電子部品装着機の構成を図1に基づいて説明する。
Claims (5)
- 生産プログラムに従って回路基板に装着する電子部品の装着向きを生産開始前に確認する電子部品装着向き確認システムであって、
前記回路基板のうちの前記電子部品を装着するパッドパターンを含む装着エリアを撮像するカメラと、
前記カメラで撮像した前記装着エリアの画像を表示する表示装置と、
前記生産プログラムに従って装着する電子部品の装着イメージを前記装着エリアの画像に重ねて前記表示装置に表示する電子部品装着イメージ描画部と、
作業者が前記表示装置に前記装着エリアの画像に重ねて表示された前記電子部品の装着イメージを見て前記生産プログラムで指定された前記電子部品の装着向きが前記装着エリアのパッドパターンの向きと一致しない場合に当該電子部品の装着向きを当該パッドパターンの向きと一致させるように前記生産プログラムを編集する編集機能部とを備え、
前記回路基板の装着エリアには、前記パッドパターンの向きを示すパッドパターン向き表示部が形成され、
前記電子部品装着イメージ描画部は、前記表示装置に前記装着エリアの画像に重ねて表示する前記電子部品の装着イメージに当該電子部品の装着向きを示す部品装着向き表示部を付けて表示する、電子部品装着向き確認システム。 - 電子部品装着機に搭載された電子部品装着向き確認システムであって、
前記カメラは、前記回路基板の基準位置マークを撮像するマーク撮像用のカメラである、請求項1に記載の電子部品装着向き確認システム。 - 前記電子部品装着イメージ描画部は、前記部品装着向き表示部として、前記電子部品の複数の端子のうち当該電子部品の装着向きを特定する端子を、他の端子と区別する文字、記号、マーク、色のいずれかで表示する、請求項1又は2に記載の電子部品装着向き確認システム。
- 前記編集機能部は、作業者が前記表示装置に表示された前記装着エリアのパッドパターンと前記電子部品の装着イメージとの位置ずれを見て当該電子部品の装着位置を当該パッドパターンの位置と一致させるように前記生産プログラムを編集する機能も有する、請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品装着向き確認システム。
- 生産プログラムに従って回路基板に装着する電子部品の装着向きを生産開始前に確認する電子部品装着向き確認方法であって、
前記回路基板のうちの前記電子部品を装着するパッドパターンを含む装着エリアには、当該パッドパターンの向きを示すパッドパターン向き表示部が形成され、
前記回路基板の装着エリアをカメラで撮像する工程と、
前記カメラで撮像した前記装着エリアの画像を表示装置に表示する工程と、
前記生産プログラムに従って装着する電子部品の装着イメージを前記表示装置に前記装着エリアの画像に重ねて表示する電子部品装着イメージ描画工程と、
作業者が前記表示装置に前記装着エリアの画像に重ねて表示された前記電子部品の装着イメージを見て前記生産プログラムで指定された前記電子部品の装着向きが前記装着エリアのパッドパターンの向きと一致しない場合に当該電子部品の装着向きを当該パッドパターンの向きと一致させるように前記生産プログラムを編集する工程とを含み、
前記電子部品装着イメージ描画工程では、前記表示装置に前記装着エリアの画像に重ねて表示する前記電子部品の装着イメージに当該電子部品の装着向きを示す部品装着向き表示部を付けて表示する、電子部品装着向き確認方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426984A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Sanyo Electric Co | Printed circuit board checking device |
JPH10190300A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nec Shizuoka Ltd | 部品照合装置 |
JP2004179299A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装データ作成装置及び部品実装データ作成方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06195116A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機用ncプログラム作成装置 |
US5311405A (en) * | 1993-08-02 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for aligning and attaching a surface mount component |
JPH07115296A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品実装機の制御装置 |
US5526974A (en) * | 1995-01-10 | 1996-06-18 | Gordon; Thomas | Fine pitch electronic component placement method and apparatus |
JPH11186675A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Hitachi Ltd | プリント配線板 |
JP3633505B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2005-03-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板およびプリント配線基板の半田付け方法 |
JP3894031B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2007-03-14 | 株式会社村田製作所 | カード型携帯装置 |
JP4493421B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2010-06-30 | 株式会社リコー | プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム |
JP3818308B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2006-09-06 | オムロン株式会社 | プリント基板の品質管理システム |
US20060186180A1 (en) * | 2005-02-24 | 2006-08-24 | Northrop Grumman Corporation | Accurate relative alignment and epoxy-free attachment of optical elements |
KR100907414B1 (ko) * | 2008-01-18 | 2009-07-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
JP4836100B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2011-12-14 | パイオニア株式会社 | 電子部品実装データの作成方法及び装置 |
JP2010073958A (ja) | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Juki Corp | 部品実装機のフィーダ配置最適化方法 |
JP5877639B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2016-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 画像生成装置および画像生成方法 |
JP2012222546A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP5865038B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-02-17 | 日東電工株式会社 | 素子接続用基板、その製造方法および発光ダイオード装置 |
KR101337881B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2013-12-06 | 주식회사 고영테크놀러지 | Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법 |
US9756230B2 (en) * | 2012-05-10 | 2017-09-05 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Mounting and inspection data creation device and mounting and inspection data creation method |
WO2013179286A1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | Essence Solar Solutions Ltd. | Frame holder for an optical element |
US10462948B2 (en) * | 2014-03-13 | 2019-10-29 | Fuji Corporation | Mounting deviation correction apparatus and component mounting system |
JP6322335B2 (ja) * | 2015-04-14 | 2018-05-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 外観検査装置 |
JP6446670B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-01-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品装着方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426984A (en) * | 1987-07-23 | 1989-01-30 | Sanyo Electric Co | Printed circuit board checking device |
JPH10190300A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nec Shizuoka Ltd | 部品照合装置 |
JP2004179299A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装データ作成装置及び部品実装データ作成方法 |
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