JPWO2017141787A1 - 透明樹脂積層体 - Google Patents
透明樹脂積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017141787A1 JPWO2017141787A1 JP2018500059A JP2018500059A JPWO2017141787A1 JP WO2017141787 A1 JPWO2017141787 A1 JP WO2017141787A1 JP 2018500059 A JP2018500059 A JP 2018500059A JP 2018500059 A JP2018500059 A JP 2018500059A JP WO2017141787 A1 JPWO2017141787 A1 JP WO2017141787A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copolymer
- mass
- laminate
- monomer unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 245
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 245
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 197
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 105
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 105
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 97
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims abstract description 46
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 9
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 77
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N beta-monoglyceryl stearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 12
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 12
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 10
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 10
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 9
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXTILEHINBCKSS-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(Cl)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 SXTILEHINBCKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCOLXFOZKYRROA-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(OC)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 QCOLXFOZKYRROA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYBPIDAYDPNCTP-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(C)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 IYBPIDAYDPNCTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAWHYOHVWHQWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 BAWHYOHVWHQWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSKLSRMDQQEEGQ-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N([N+](=O)[O-])C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 PSKLSRMDQQEEGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAXBZQUSTLNLPU-UHFFFAOYSA-N 2,5-dioxo-3-phenylpyrrole-1-carboxylic acid Chemical compound O=C1N(C(=O)O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 WAXBZQUSTLNLPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASVSBPGJUQTHBG-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-dodecoxyphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCOc1ccc(c(O)c1)-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 ASVSBPGJUQTHBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFDJZRYXGAOKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-ethoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 IGFDJZRYXGAOKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEGDEHIBGLAJNA-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-octoxyphenol Chemical compound CCCCCCCCOc1ccc(c(O)c1)-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 PEGDEHIBGLAJNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSBLSFKNWFKZON-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-propoxyphenol Chemical compound CCCOc1ccc(c(O)c1)-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 DSBLSFKNWFKZON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCPDCGCMGILXLN-UHFFFAOYSA-N 5-butoxy-2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC(OCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GCPDCGCMGILXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXUSMVPLADRRE-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C1=NC(=NC(=N1)C1=CC=CC=C1)C1=C(C=C(C=C1)OC)O.C(CCCCCCCCC(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C1=NC(=NC(=N1)C1=CC=CC=C1)C1=C(C=C(C=C1)OC)O.C(CCCCCCCCC(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C ISXUSMVPLADRRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- YUIFFNHNYKNVNQ-UHFFFAOYSA-N phenyl 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(C(=O)OC=2C=CC=CC=2)=C1 YUIFFNHNYKNVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/16—Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/21—Anti-static
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/71—Resistive to light or to UV
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
- B32B2307/7242—Non-permeable
- B32B2307/7246—Water vapor barrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2571/00—Protective equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
[1] ポリカーボネート樹脂を主成分とするポリカーボネート系樹脂(A)シートの少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂(B)が積層されてなる樹脂積層体であって、
熱可塑性樹脂(B)が、
芳香族ビニル単量体単位を45〜85質量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位を5〜50質量%、アクリル化合物単量体単位を5〜35質量%含む共重合体(b1)と、 芳香族ビニル単量体単位を1〜30質量%、N−置換型マレイミド単量体単位を5〜45質量%、アクリル化合物単量体単位を25〜94質量%含む共重合体(b2)、および、芳香族ビニル単量体単位を5〜40質量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位を1〜50質量%、アクリル化合物単量体単位を45〜94質量%含む共重合体(b3)のいずれかと
を含むことを特徴とする、樹脂積層体である。
[2]熱可塑性樹脂(B)における共重合体(b1)と、共重合体(b2)または共重合体(b3)との含有量の合計100質量部を基準として、共重合体(b1)の含有量は5〜95質量部であり、共重合体(b2)または共重合体(b3)の含有量は95〜5質量部である、上記[1]に記載の樹脂積層体である。
[3]熱可塑性樹脂(B)が、共重合体(b1)と、共重合体(b2)または共重合体(b3)とのポリマーアロイである、上記[1]または[2]に記載の樹脂積層体である。[4]共重合体(b1)、共重合体(b2)および共重合体(b3)に含まれる芳香族ビニル単量体単位が、スチレンである、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[5]共重合体(b1)、共重合体(b2)および共重合体(b3)に含まれるアクリル化合物単量体単位が、メタクリル酸エステルである、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[6]共重合体(b2)に含まれるN−置換型マレイミド単量体単位が、N−フェニルマレイミドである、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[7]共重合体(b1)および共重合体(b3)に含まれる不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位が、無水マレイン酸である、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[8]熱可塑性樹脂(B)の層の厚さが10〜250μmであり、樹脂積層体の全体厚みが0.05〜3.5mmの範囲である、上記[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[9]樹脂積層体の全体厚みに対する熱可塑性樹脂(B)の層の厚みの割合が30%未満である、上記[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[10]共重合体(b1)および共重合体(b2)の重量平均分子量(Mw)が5万〜30万である、上記[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[11]ポリカーボネート系樹脂(A)の重量平均分子量が15,000〜75,000である、[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[12]熱可塑性樹脂(B)の層およびポリカーボネート系樹脂(A)の層の少なくとも一方が紫外線吸収剤を含有する、上記[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[13]熱可塑性樹脂(B)の層の表面にハードコート層をさらに備える、上記[1]〜[12]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[14]樹脂積層体の片面または両面に、耐指紋処理、反射防止処理、防眩処理、耐候性処理、帯電防止処理および防汚処理のいずれか一つ以上が施されてなる、[1]〜[13]のいずれかに記載の樹脂積層体である。
[15]上記[1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂積層体を含む透明基板材料である。
[16]上記[1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂積層体を含む透明保護材料である。
[17]上記[1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂積層体を含むタッチパネル前面保護板である。
[18]上記[1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂積層体を含む、OA機器用または携帯電子機器用の前面板である。
本発明に使用されるポリカーボネート系樹脂(A)はポリカーボネート樹脂を主成分とするポリカーボネート系樹脂(A)である。ここで、「ポリカーボネート樹脂を主成分とする」とは、ポリカーボネート樹脂の含有量が50質量%を超えることを意味する。ポリカーボネート系樹脂(A)は、75質量%以上のポリカーボネート樹脂を含んでいるのが好ましく、90質量%以上のポリカーボネート樹脂を含んでいるのがより好ましく、実質的にポリカーボネート樹脂からなるのがさらに好ましい。ポリカーボネート系樹脂(A)は分子主鎖中に炭酸エステル結合を含む。即ち、−[O−R−OCO]−単位(式中、Rが脂肪族基、芳香族基、又は脂肪族基と芳香族基の双方を含むもの、さらに直鎖構造あるいは分岐構造を持つものを示す)を含むものであれば特に限定されるものではないが、特に下記式[1]の構造単位を含むポリカーボネートを使用することが好ましい。このようなポリカーボネートを使用することで、耐衝撃性に優れた樹脂積層体を得ることができる。
具体的には、ポリカーボネート系樹脂(A)として、芳香族ポリカーボネート樹脂(例えば、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社から市販されている、ユーピロンS−2000、ユーピロンS−1000、ユーピロンE−2000)等が使用可能である。 近年、前面板にも曲げ加工を行うような要望が増えていることから、ポリカーボネート系樹脂(A)は、下記式[2]で表わされる1価フェノールを末端停止剤として用いて合成することが好ましい。
(式中、R1は、炭素数8〜36のアルキル基、又は炭素数8〜36のアルケニル基を表し、
R2〜R5はそれぞれ水素、ハロゲン、又は置換基を有してもよい炭素数1〜20のアルキル基若しくは炭素数6〜12のアリール基を表し、置換基は、ハロゲン、炭素数1〜20のアルキル基、又は炭素数6〜12のアリール基である。)
(式中、R1は、炭素数8〜36のアルキル基、又は、炭素数8〜36のアルケニル基を表す。)
一例として、R1の炭素数が36以下であれば、ポリカーボネート樹脂を製造するにあたって生産性が高く、経済性も良い。R1の炭素数が22以下であれば、1価フェノールは、特に有機溶剤溶解性に優れており、ポリカーボネート樹脂を製造するにあたって生産性を非常に高くすることができ、経済性も向上する。
一般式[2]又は一般式[3]におけるR1の炭素数が小さすぎると、ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度が十分に低い値とはならず、熱成形性が低下することがある。
ポリカーボネート系樹脂(A)の重量平均分子量は、特開2007−179018号公報の段落0061〜0064の記載に基づいて測定することができる。測定法の詳細を以下に示す。
(重量平均分子量)
Mw=Σ(NiMi2)/Σ(NiMi)
(換算式)
MPC=0.47822MPS1.01470
なお、MPCはPCの分子量、MPSはPSの分子量を示す。
本発明に使用される熱可塑性樹脂(B)は、後述の共重合体(b1)と、共重合体(b2)または共重合体(b3)とを含む。それぞれの構成要素について以下に説明する。
本発明による熱可塑性樹脂(B)に含まれる共重合体(b1)は、芳香族ビニル単量体単位を45〜85質量%、好ましくは50〜75質量%、より好ましくは60〜75質量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位を5〜50質量%、好ましくは10〜40質量%、より好ましくは12〜30質量%、およびアクリル化合物単量体単位を5〜35質量%、好ましくは10〜30質量%、より好ましくは15〜25質量%、含む三元共重合体である。共重合体(b1)として、2種類以上の共重合体を用いてもよい。
本発明による熱可塑性樹脂(B)に含まれる共重合体(b2)は、芳香族ビニル単量体単位を1〜30質量%、好ましくは1〜20質量%、より好ましくは1〜10質量%、N−置換型マレイミド単量体単位を5〜45質量%、好ましくは5〜35質量%、より好ましくは5〜25質量%、アクリル化合物単量体単位を25〜94質量%、好ましくは35〜94質量%、より好ましくは45〜94質量%、含む三元共重合体である。共重合体(b2)として、2種類以上の共重合体を用いてもよい。
本発明による熱可塑性樹脂(B)に含まれる共重合体(b3)は、芳香族ビニル単量体単位を5〜40質量%、好ましくは8〜30質量%、より好ましくは10〜20質量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位を1〜50質量%、好ましくは1〜30質量%、より好ましくは1〜15質量%、およびアクリル化合物単量体単位を45〜94質量%好ましくは55〜92質量%、より好ましくは65〜90質量%、含む三元共重合体である。共重合体(b3)として、2種類以上の共重合体を用いてもよい。
本発明において、熱可塑性樹脂(B)が、共重合体(b1)と共重合体(b2)とのポリマーアロイであることが好ましい。ここで、ポリマーアロイとは二種類以上のポリマーを混合して得た複合材料をいう。このようなポリマーアロイは、ポリマーの機械的混合、溶融混合、または溶液混合等で得ることができる。ポリマーアロイを形成する場合、共重合体(b1)と共重合体(b2)の含有量は、これらの合計100重量部に対して、共重合体(b1)が1質量部以上99質量部未満であり、共重合体(b2)が1質量部を超え、99質量部以下である。好ましくは、共重合体(b1)が5〜95質量部に対して、共重合体(b2)が95〜5質量部である。さらに好ましくは共重合体(b1)が10〜90質量部に対して、共重合体(b2)が90〜10質量部である。
本発明において、熱可塑性樹脂(B)が、共重合体(b1)と共重合体(b3)とのポリマーアロイであることが好ましい。ここで、ポリマーアロイとは二種類以上のポリマーを混合して得た複合材料をいう。このようなポリマーアロイは、ポリマーの機械的混合、溶融混合、または溶液混合等で得ることができる。ポリマーアロイを形成する場合、共重合体(b1)と共重合体(b3)の含有量は、これらの合計100重量部に対して、共重合体(b1)が1質量部以上99質量部未満であり、共重合体(b3)が1質量部を超え、99質量部以下である。好ましくは、共重合体(b1)が5〜95質量部に対して、共重合体(b3)が95〜5質量部である。さらに好ましくは共重合体(b1)が5〜55質量部に対して、共重合体(b3)が95〜45質量部である。
本発明の合成樹脂積層体の製造方法は、特に限定されない。例えば、個別に形成した熱可塑性樹脂層(B)と、ポリカーボネート系樹脂層(A)とを積層して両者を加熱圧着する方法、個別に形成した熱可塑性樹脂層(B)とポリカーボネート系樹脂層(A)とを積層して、両者を接着剤によって接着する方法、熱可塑性樹脂(B)層とポリカーボネート系樹脂(A)層とを共押出成形する方法、予め形成しておいた熱可塑性樹脂(B)層を用いて、ポリカーボネート系樹脂(A)をインモールド成形して一体化する方法、などの各種方法があるが、製造コストや生産性の観点からは、共押出成形する方法が好ましい。
本発明において、熱可塑性樹脂(B)層の厚さは、樹脂積層体の表面硬度や耐衝撃性に影響する。つまり、熱可塑性樹脂(B)層の厚さが薄すぎると表面硬度が低くなり、好ましくない。熱可塑性樹脂(B)層の厚さが大きすぎると耐衝撃性が悪くなり好ましくない。熱可塑性樹脂(B)層の厚さは10〜250μmが好ましく、30〜200μmがより
好ましい。さらに好ましくは60〜150μmである。
本発明において、基材層を形成するポリカーボネート系樹脂(A)および/または表層を形成する熱可塑性樹脂(B)には、上述の主たる成分以外の成分を含めることができる。
本発明において、熱可塑性樹脂(B)層の表面、またはポリカーボネート系樹脂(A)層の表面にハードコート処理を施してもよい。例えば、熱エネルギーおよび/または光エネルギーを用いて硬化させるハードコート塗料を用いるハードコート処理によりハードコート層を形成する。熱エネルギーを用いて硬化させるハードコート塗料としては、例えば、ポリオルガノシロキサン系、架橋型アクリル系などの熱硬化性樹脂組成物が挙げられる。また、光エネルギーを用いて硬化させるハードコート塗料としては、例えば、1官能および/または多官能であるアクリレートモノマーおよび/またはオリゴマーからなる樹脂組成物に光重合開始剤が加えられた光硬化性樹脂組成物などが挙げられる。
樹脂積層体の中央付近から縦10cm、横6cmの試験片を切り出した。試験片を2点支持型のホルダーにセットして温度23℃、相対湿度50%に設定した環境試験機に24時間以上投入して状態調整した後、反りを測定した。このときの値を処理前反り量の値とした。次に試験片をホルダーにセットして温度85℃、相対湿度85%に設定した環境試験機の中に投入し、その状態で120時間保持した。さらに温度23℃、相対湿度50%に設定した環境試験機の中にホルダーごと移動し、その状態で4時間保持後に再度反りを測定した。このときの値を処理後反り量の値とした。反りの測定には、電動ステージ具備の3次元形状測定機を使用し、取り出した試験片を上に凸の状態で水平に静置し、1mm間隔でスキャンし、中央部の盛り上がりを反りとして計測した。処理前後の反り量の差、すなわち、(処理後反り量)−(処理前反り量)を反り変化量として評価した。その際、熱可塑性樹脂(B)層側が凸の場合は「−」符号、ポリカーボネート系樹脂(A)層側が凸の場合は「+」符号で評価した。また、反り変化量の絶対値が700μm以下であれば、肉眼でほとんど反りが認識できなくなるため耐反り変形性に優れていると判断とした。
ポリカーボネート系樹脂(A)、共重合体(b1)、共重合体(b2)および共重合体(b3)について、下記に示す材料を例示するが、これらに限定されるわけではない。
A−1:ポリカーボネート樹脂:三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ユーピロンE−2000
b1−1:共重合体(b1):デンカ株式会社製 R100
b1−2:共重合体(b1):デンカ株式会社製 KX−422
b1−3:共重合体(b1):デンカ株式会社製 R200
b2−1:共重合体(b2):旭化成ケミカルズ株式会社製 デルペットPM120N
b3−1:共重合体(b3):旭化成ケミカルズ株式会社製 デルペット980N
b3−2:共重合体(b3):ダイセル・エボニック株式会社製 PLEXIGLAS hw55
b4−1:アクリル樹脂:株式会社クラレ製メチルメタクリレート樹脂 パラペットHR−L
共重合体(b1)としてのKX−422(b1−2)(スチレン:無水マレイン酸:MMAの質量比=57:23:20、重量平均分子量:119,000)60質量部と、共重合体(b2)としてのデルペットPM120N(b2−1)40質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR200(b1−3)(スチレン:無水マレイン酸:MMAの質量比=55:20:25、重量平均分子量:185,000)60質量部と、共重合体(b2)としてのPM120N(b2−1)40質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR100(b1−1)30質量部と、共重合体(b3)としてのデルペット980N(b3−1)(スチレン:無水マレイン酸:MMAの質量比=16:8:76、重量平均分子量:133,000)70質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのKX−422(b1−2)20質量部と、共重合体(b3)としてのデルペット980N(b3−1)80質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR200(b1−3)20質量部と、共重合体(b3)としてのデルペット980N(b3−1)80質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR100(b1−1)30質量部と、共重合体(b3)としてのPLEXIGLAS hw55(b3−2)(スチレン:無水マレイン酸:MMAの質量比=15:9:76、重量平均分子量:141,000)70質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのKX−422(b1−2)20質量部と、共重合体(b3)としてのPLEXIGLAS hw55(b3−2)80質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR200(b1−3)20質量部と、共重合体(b3)としてのPLEXIGLAS hw55(b3−2)80質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR100(b1−1)75質量部と、メチルメタクリレート樹脂としてのパラペットHR−L(メチルメタクリレート樹脂100%、重量平均分子量:90,000)(b4−1)25質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのKX−422(b1−2)60質量部と、メチルメタクリレート樹脂としてのパラペットHR−L(b4−1)40質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
共重合体(b1)としてのR200(b1−3)20質量部と60質量部と、メチルメタクリレート樹脂としてのパラペットHR−L(b4−1)40質量部の合計100質量部に対して、リン系添加剤PEP36 500ppm、およびステアリン酸モノグリセリド 0.2質量%を加え、製造例1と同様に混合、ペレット化を行った。ペレットは安定して製造できた。
軸径32mmの単軸押出機と、軸径65mmの単軸押出機と、全押出機に連結されたフィードブロックと、フィードブロックに連結されたTダイとを有する多層押出機に各押出機と連結したマルチマニホールドダイとを有する多層押出装置を用いて樹脂積層体を成形した。軸径32mmの単軸押出機に製造例1で得た樹脂(B11)を連続的に導入し、シリンダー温度240℃、吐出量を1.5kg/hの条件で押し出した。また軸径65mmの単軸押出機にポリカーボネート樹脂(A−1)(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、製品名:ユーピロンE−2000、重量平均分子量:34,000)を連続的に導入し、シリンダー温度280℃、吐出量を30.6kg/hで押し出した。全押出機に連結されたフィードブロックは2種2層の分配ピンを備え、温度270℃にして樹脂(B11)とポリカーボネート樹脂(A−1)を導入し積層した。その先に連結された温度270℃のTダイでシート状に押し出し、上流側から温度130℃、140℃、180℃とした3本の鏡面仕上げロールで鏡面を転写しながら冷却し、樹脂(B11)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E11)を得た。積層体(E11)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−38μmであった。
また、樹脂(B11)の吐出量を1.8kg/hとし、ポリカーボネート樹脂(A−1)の吐出量を30.3kg/hとした以外は積層体(E11)と同様な成形条件で積層体(E12)を得た。積層体(E12)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−53μmであった。
同様に、樹脂(B11)の吐出量を2.1kg/hとし、ポリカーボネート樹脂(A−1)の吐出量を30.0kg/hとした以外は積層体(E11)と同様な成形条件で積層体(E13)を得た。積層体(E13)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−65μmであった。
同様に、樹脂(B11)の吐出量を2.4kg/hとし、ポリカーボネート樹脂(A−1)の吐出量を29.6kg/hとした以外は積層体(E11)と同様な成形条件で積層体(E14)を得た。積層体(E14)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−76μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B12)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E15)を得た。得られた積層体(E15)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+138μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B12)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E16)を得た。得られた積層体(E16)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+65μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B12)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E17)を得た。得られた積層体(E17)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+7μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B12)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E18)を得た。得られた積層体(E18)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−55μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B13)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E19)を得た。得られた積層体(E19)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−57μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B13)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E20)を得た。得られた積層体(E20)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−98μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B13)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E21)を得た。得られた積層体(E21)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−135μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B13)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E22)を得た。得られた積層体(E22)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−194μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B14)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B14)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E23)を得た。得られた積層体(E23)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+28μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B14)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B14)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E24)を得た。得られた積層体(E24)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+12μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B14)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B14)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E25)を得た。得られた積層体(E25)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−8μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B14)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B14)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E26)を得た。得られた積層体(E26)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−21μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B15)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B15)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E27)を得た。得られた積層体(E27)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+12μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B15)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B15)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E28)を得た。得られた積層体(E28)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−28μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B15)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B15)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E29)を得た。得られた積層体(E29)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−40μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B15)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B15)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E30)を得た。得られた積層体(E30)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−75μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B16)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B16)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E31)を得た。得られた積層体(E31)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+47μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B16)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B16)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E32)を得た。得られた積層体(E32)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+28μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B16)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B16)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E33)を得た。得られた積層体(E33)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+1μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B16)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B16)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E34)を得た。得られた積層体(E34)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−48μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B17)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B17)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E35)を得た。得られた積層体(E35)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+25μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B17)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B17)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E36)を得た。得られた積層体(E36)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+12μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B17)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B17)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E37)を得た。得られた積層体(E37)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−19μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B17)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B17)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E38)を得た。得られた積層体(E38)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−31μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B18)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B18)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E39)を得た。得られた積層体(E39)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+18μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B18)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B18)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E40)を得た。得られた積層体(E40)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−4μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B18)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B18)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E41)を得た。得られた積層体(E41)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−33μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B18)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B18)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E42)を得た。得られた積層体(E42)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−72μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(B19)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(B19)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E43)を得た。得られた積層体(E43)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+37μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B19)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(B19)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E44)を得た。得られた積層体(E44)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は+18μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B19)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(B19)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E45)を得た。得られた積層体(E45)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−35μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(B19)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(B19)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(E46)を得た。得られた積層体(E46)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−69μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(D11)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(D11)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F11)を得た。得られた積層体(F11)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−57μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D11)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(D11)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F12)を得た。得られた積層体(F12)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−84μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D11)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(D11)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F13)を得た。得られた積層体(F13)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−121μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D11)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(D11)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F14)を得た。得られた積層体(F14)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−181μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(D12)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(D12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F15)を得た。得られた積層体(F15)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−116μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D12)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(D12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F16)を得た。得られた積層体(F16)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−193μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D12)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(D12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F17)を得た。得られた積層体(F17)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−264μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D12)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(D12)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F18)を得た。得られた積層体(F18)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−351μmであった。
樹脂(B11)の代わりに樹脂(D13)を使用した以外は、実施例1の積層体(E11)と同様にして樹脂(D13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F19)を得た。得られた積層体(F19)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは40μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−34μmであった。
また、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D13)を使用して、実施例1の積層体(E12)と同様にして樹脂(D13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F20)を得た。得られた積層体(F20)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは50μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−108μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D13)を使用して、実施例1の積層体(E13)と同様にして樹脂(D13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F21)を得た。得られた積層体(F21)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは60μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−186μmであった。
同様に、樹脂(B11)の代わりに樹脂(D13)を使用して、実施例1の積層体(E14)と同様にして樹脂(D13)とポリカーボネート樹脂(A−1)の積層体(F22)を得た。得られた積層体(F22)の全体厚みは1000μm、中央付近の表層厚みは70μmであり、高温高湿環境下の反り変化量は−288μmであった。
例えば、共重合体(b1−1)と共重合体(b2−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(実施例1)は、共重合体(b1−1)とメチルメタクリレート樹脂(b4−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(比較例1)と比較し、図1で示されるように表層厚みの違いに対する高温高湿下の反り変化量の傾きが小さい。
また、共重合体(b1−2)と共重合体(b2−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(実施例2)も、共重合体(b1−2)とメチルメタクリレート樹脂(b4−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(比較例2)と比較し、図2で示されるように表層厚みに対する高温高湿下の反り変化量の傾きが小さい。
同様に、共重合体(b1−3)と共重合体(b2−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(実施例3)も、共重合体(b1−3)とメチルメタクリレート樹脂(b4−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(比較例3)と比較し、図3で示されるように表層厚みに対する高温高湿下の反り変化量の傾きが小さい。
例えば、共重合体(b1−1)と共重合体(b3−1)とを含む熱可塑性樹脂、共重合体(b1−1)と共重合体(b3−2)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(実施例4、7)は、共重合体(b1−1)とメチルメタクリレート樹脂(b4−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(比較例1)と比較し、図1で示されるように表層厚みの違いに対する高温高湿下の反り変化量の傾きが小さい。
また、共重合体(b1−2)と共重合体(b3−1)とを含む熱可塑性樹脂、共重合体(b1−2)と共重合体(b3−2)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(実施例5、8)も、共重合体(b1−2)とメチルメタクリレート樹脂(b4−1)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(比較例2)と比較し、図2で示されるように表層厚みに対する高温高湿下の反り変化量の傾きが小さい。
同様に、共重合体(b1−3)と共重合体(b3−1)とを含む熱可塑性樹脂、共重合体(b1−3)と共重合体(b3−2)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(実施例6、9)も、共重合体(b1−3)とメチルメタクリレート樹脂(b1−4)とを含む熱可塑性樹脂を使用した積層体(比較例3)と比較し、図3で示されるように表層厚みに対する高温高湿下の反り変化量の傾きが小さい。
Claims (18)
- ポリカーボネート樹脂を主成分とするポリカーボネート系樹脂(A)シートの少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂(B)が積層されてなる樹脂積層体であって、
熱可塑性樹脂(B)が、
芳香族ビニル単量体単位を45〜85質量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位を5〜50質量%、アクリル化合物単量体単位を5〜35質量%含む共重合体(b1)と、 芳香族ビニル単量体単位を1〜30質量%、N−置換型マレイミド単量体単位を5〜45質量%、アクリル化合物単量体単位を25〜94質量%含む共重合体(b2)、および、芳香族ビニル単量体単位を5〜40質量%、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位を1〜50質量%、アクリル化合物単量体単位を45〜94質量%含む共重合体(b3)のいずれかと
を含むことを特徴とする、樹脂積層体。 - 熱可塑性樹脂(B)における共重合体(b1)と、共重合体(b2)または共重合体(b3)との含有量の合計100質量部を基準として、共重合体(b1)の含有量は5〜95質量部であり、共重合体(b2)または共重合体(b3)の含有量は95〜5質量部である、請求項1に記載の樹脂積層体。
- 熱可塑性樹脂(B)が、共重合体(b1)と、共重合体(b2)または共重合体(b3)とのポリマーアロイである、請求項1または2に記載の樹脂積層体。
- 共重合体(b1)、共重合体(b2)および共重合体(b3)に含まれる芳香族ビニル単量体単位が、スチレンである、請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 共重合体(b1)、共重合体(b2)および共重合体(b3)に含まれるアクリル化合物単量体単位が、メタクリル酸エステルである、請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 共重合体(b2)に含まれるN−置換型マレイミド単量体単位が、N−フェニルマレイミドである、請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 共重合体(b1)および共重合体(b3)に含まれる不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位が、無水マレイン酸である、請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 熱可塑性樹脂(B)の層の厚さが10〜250μmであり、樹脂積層体の全体厚みが0.05〜3.5mmの範囲である、請求項1〜7のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 樹脂積層体の全体厚みに対する熱可塑性樹脂(B)の層の厚みの割合が30%未満である、請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 共重合体(b1)および共重合体(b2)の重量平均分子量(Mw)が5万〜30万である、請求項1〜9のいずれかに記載の樹脂積層体。
- ポリカーボネート系樹脂(A)の重量平均分子量が15,000〜75,000である、請求項1〜10のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 熱可塑性樹脂(B)の層およびポリカーボネート系樹脂(A)の層の少なくとも一方が紫外線吸収剤を含有する、請求項1〜11のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 熱可塑性樹脂(B)の層の表面にハードコート層をさらに備える、請求項1〜12のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 樹脂積層体の片面または両面に、耐指紋処理、反射防止処理、防眩処理、耐候性処理、帯電防止処理および防汚処理のいずれか一つ以上が施されてなる、請求項1〜13のいずれかに記載の樹脂積層体。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂積層体を含む透明基板材料。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂積層体を含む透明保護材料。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂積層体を含むタッチパネル前面保護板。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の樹脂積層体を含む、OA機器用または携帯電子機器用の前面板。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016025659 | 2016-02-15 | ||
JP2016025659 | 2016-02-15 | ||
JP2016125853 | 2016-06-24 | ||
JP2016125853 | 2016-06-24 | ||
PCT/JP2017/004570 WO2017141787A1 (ja) | 2016-02-15 | 2017-02-08 | 透明樹脂積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017141787A1 true JPWO2017141787A1 (ja) | 2018-12-13 |
JP6832334B2 JP6832334B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=59625863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018500059A Active JP6832334B2 (ja) | 2016-02-15 | 2017-02-08 | 透明樹脂積層体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190299572A1 (ja) |
EP (1) | EP3418051B1 (ja) |
JP (1) | JP6832334B2 (ja) |
KR (1) | KR20180114108A (ja) |
CN (1) | CN108698393B (ja) |
TW (1) | TWI718248B (ja) |
WO (1) | WO2017141787A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101967961B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2019-04-10 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
KR101991584B1 (ko) | 2016-12-23 | 2019-06-20 | 롯데첨단소재(주) | 발포성 수지 조성물, 그 제조방법 및 이를 이용한 발포체 |
KR101962520B1 (ko) | 2016-12-23 | 2019-03-26 | 롯데첨단소재(주) | 내전리방사선성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
KR101961994B1 (ko) | 2016-12-27 | 2019-03-25 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
KR102161339B1 (ko) | 2017-11-08 | 2020-09-29 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
KR102236413B1 (ko) | 2018-11-30 | 2021-04-05 | 롯데첨단소재(주) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품 |
JPWO2020261783A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | ||
JPWO2022131014A1 (ja) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014198454A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-10-23 | 住友化学株式会社 | 樹脂積層板およびそれを用いた耐擦傷性樹脂積層板 |
WO2015079867A1 (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 透明樹脂積層体 |
WO2015178437A1 (ja) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 電気化学工業株式会社 | 透明耐擦傷性板用共重合体、透明耐擦傷性板用積層体 |
WO2016006589A1 (ja) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 合成樹脂積層体 |
JP2016155274A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 帝人株式会社 | 樹脂積層体 |
WO2016158827A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三菱樹脂株式会社 | 積層体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010221648A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 耐擦傷性樹脂板、並びにそれを用いたディスプレイ用保護板および携帯型情報端末の表示窓保護板 |
KR20130095717A (ko) * | 2010-08-04 | 2013-08-28 | 테이진 카세이 가부시키가이샤 | 다층 필름, 가식 성형용 필름 및 성형체 |
WO2012147880A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | テクノポリマー株式会社 | 加飾樹脂シート |
KR20180088681A (ko) * | 2015-12-01 | 2018-08-06 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 투명 수지 적층체 |
-
2017
- 2017-02-08 WO PCT/JP2017/004570 patent/WO2017141787A1/ja active Application Filing
- 2017-02-08 JP JP2018500059A patent/JP6832334B2/ja active Active
- 2017-02-08 KR KR1020187026034A patent/KR20180114108A/ko unknown
- 2017-02-08 US US16/076,190 patent/US20190299572A1/en not_active Abandoned
- 2017-02-08 CN CN201780011634.9A patent/CN108698393B/zh active Active
- 2017-02-08 EP EP17753045.8A patent/EP3418051B1/en active Active
- 2017-02-14 TW TW106104777A patent/TWI718248B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014198454A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-10-23 | 住友化学株式会社 | 樹脂積層板およびそれを用いた耐擦傷性樹脂積層板 |
WO2015079867A1 (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 透明樹脂積層体 |
WO2015178437A1 (ja) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 電気化学工業株式会社 | 透明耐擦傷性板用共重合体、透明耐擦傷性板用積層体 |
WO2016006589A1 (ja) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 合成樹脂積層体 |
JP2016155274A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 帝人株式会社 | 樹脂積層体 |
WO2016158827A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三菱樹脂株式会社 | 積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6832334B2 (ja) | 2021-02-24 |
EP3418051A1 (en) | 2018-12-26 |
TW201800259A (zh) | 2018-01-01 |
WO2017141787A1 (ja) | 2017-08-24 |
KR20180114108A (ko) | 2018-10-17 |
CN108698393A (zh) | 2018-10-23 |
TWI718248B (zh) | 2021-02-11 |
EP3418051A4 (en) | 2019-06-19 |
CN108698393B (zh) | 2020-05-12 |
EP3418051B1 (en) | 2021-01-13 |
US20190299572A1 (en) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6832334B2 (ja) | 透明樹脂積層体 | |
JP6571528B2 (ja) | 透明樹脂積層体 | |
JP6068456B2 (ja) | 合成樹脂積層体 | |
JPWO2013125500A1 (ja) | 合成樹脂積層体 | |
JP2014141088A (ja) | 成形用樹脂積層体、および成形体 | |
JP6630670B2 (ja) | 合成樹脂積層体 | |
JP6712926B2 (ja) | 透明樹脂積層体 | |
JP6787925B2 (ja) | 透明樹脂積層体 | |
JP2014213580A (ja) | 耐擦傷性樹脂積層体 | |
JP6295660B2 (ja) | 成形用樹脂積層体、および成形体 | |
JP2019044109A (ja) | 調色シート | |
WO2014104334A1 (ja) | 成形用樹脂積層体、および成形体 | |
JP7356304B2 (ja) | 樹脂積層体及びそれを含む透明基板材料並びに透明保護材料 | |
JP7239314B2 (ja) | 樹脂積層体並びに該樹脂積層体を含む透明基板材料及び透明保護材料 | |
JP7231466B2 (ja) | 透明樹脂積層体 | |
JP2023137992A (ja) | 多層体、透明基板、透明保護フィルム、タッチパネル前面保護フィルム、および、ディスプレイデバイス用の前面板 | |
TW202108382A (zh) | 樹脂積層體及含有其之透明基板材料及透明保護材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180404 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210201 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6832334 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |