JPWO2016080238A1 - 積層体、一体化成形品、それの製造方法 - Google Patents

Abstract

強化繊維と熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）からなる積層体において、他の部材との接着性、特に高温雰囲気下において、接着性に優れた積層体および一体化成形品を提供する。熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）、または、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）、を有してなる積層体であって、多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の厚み方向に連続した空隙部を有し、かつ、融点または軟化点が１８０℃より高く、多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の一方の表面において、その一方の表面に対して１０％以上露出していることを特徴とする積層体である。

Description

本発明は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とした繊維強化樹脂（ＦＲＰと略すことがある）と他の部材、特に熱可塑性樹脂との接着性に優れ、かつ高温雰囲気において優れた接着性を発現する積層体、一体化成形品、その製造方法に関し、具体的には、強化繊維、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなるマトリックス樹脂、および熱可塑性樹脂からなる多孔質基材を有してなる積層体および一体化成形品、その製造方法に関する。

強化繊維と熱硬化性樹脂からなる積層体と他の部材を一体化する手法として、ボルト、リベット、ビスなどの機械的接合方法や、接着剤を使用する接合方法が用いられている。機械的接合方法では、接合部分を予め加工する加工工程を必要とするため、生産コストの低減が難しいという問題があり、また、高温雰囲気においては、熱膨張により緩みが生じ、その外観からも、適用用途が限定される問題があった。接着剤を使用する接合方法では、接着剤の準備や接着剤の塗布作業を含む接着工程を必要とするため、生産コストの低減が難しいという問題があり、また、接着強度の信頼性に十分な満足が得られない問題があった。

近年は、熱可塑性樹脂の中でもスーパーエンジニアリングプラスチックと称される耐熱性のきわめて高い熱可塑性樹脂が、自動車分野において車体軽量化の目的として金属の代替材料に使用され、電気・電子分野では機器の信頼性の観点から急激な温度変化の繰り返しによる耐久性が必要とされており、耐熱性と共に連続使用可能温度の向上が求められている。

特許文献１には、連続した強化繊維群と熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなるマトリックス樹脂を有した積層体およびその製造方法が開示されている。この積層体は、他の部材との接着効果をもたらす熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂の加熱温度で溶融または軟化させ、繊維強化熱硬化性樹脂の表面に熱可塑性樹脂接着層を形成した積層体である。また他の部材との接着効果をもたらす熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂の硬化反応時に溶融または軟化させ、繊維強化熱硬化性樹脂の表面に熱可塑性樹脂接着層を形成させて積層体を得るものである。また特許文献２には、熱可塑性樹脂層内に難燃性に優れた単繊維集合形態の高耐熱熱可塑性樹脂を埋設した熱可塑性樹脂複合体が開示されている。この熱可塑性樹脂複合体を用いた複合構造体は、特許文献１と同様に他の部材と接着効果をもたらす熱可塑性樹脂を複合構造体の加熱温度で溶融または軟化させ、高耐熱熱可塑性樹脂を埋設した熱可塑性樹脂接着層を形成したものである。これらの文献に記載されている接着効果をもたらす熱可塑性樹脂は、加熱温度で溶融または軟化する必要があるため、常温での接着性は優れるが、高温雰囲気下で用いられる部材としての適応には大きな制限があった。

特許文献３には、繊維強化熱硬化性樹脂と繊維強化熱可塑性樹脂からなる繊維強化樹脂製ラケットフレームが開示されている。このラケットフレームは、繊維強化熱硬化性樹脂と繊維強化熱可塑性樹脂の境界で熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が混在しており、熱硬化性樹脂を硬化させる時の加熱温度より融点ないし軟化点が高い熱可塑性樹脂を用いているが、熱硬化樹脂の硬化後にさらに温度を上昇させて熱可塑性樹脂を溶融ないし軟化させてラケットフレームを得るため、成形に時間がかかる。また接着層となりうる熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合層は、ラケットフレーム内部に形成されるため、他の部材との接着および高温雰囲気で用いられる部材としての適応には大きな制限があった。

特許文献４には、強化繊維とマトリックス樹脂、熱可塑性樹脂からなり、熱可塑性樹脂の繊維からなる編物が表層近傍に分布されてなるプリプレグおよびその製造方法が開示されている。この文献に記載されている熱可塑性樹脂の繊維からなる編物は、層間靭性を高める目的で用いられており、これらのプリプレグからなる成形物においては層間に存在させる必要があるため、他の部材と接合する場合は、一般的な一体化手法を用いる必要があった。

特許第３９０６３１９号公報 特開２００７−２５４７１８号公報 特開平７−４７１５２号公報 特開平７−１４９９２７号公報

本発明は、かかる従来技術の問題点の改善を試み、特に高温雰囲気においても、接着性に優れた積層体および一体化成形品、その製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するために、本発明は次のいずれかの構成を採用する。
（１）熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）、または、
熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）、を有してなる積層体であって、
多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の厚み方向に連続した空隙部を有し、かつ、融点または軟化点が１８０℃より高く、
多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の一方の表面において、その一方の表面に対して１０％以上露出していることを特徴とする積層体。
（２）多孔質基材（Ｃ）が連続体である（１）に記載の積層体。
（３）熱硬化性樹脂（Ｂ）と多孔質基材（Ｃ）、または、
熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）が、共連続構造を形成してなる（１）または（２）に記載の積層体。
（４）（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体と他の部材が一体化されてなる一体化成形品。
（５）（４）に記載の一体化成形品の製造方法であって、積層体を得る工程と別の工程で他の部材と一体化されてなる一体化成形品の製造方法。
（６）強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とからなる基材（ｐ）に、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォームを、加熱ならびに加圧により成形する積層体の製造方法であって、
該多孔質基材（Ｃ）の融点および軟化点以下の温度条件下において、該多孔質基材（Ｃ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させるとともに硬化させて該プリフォームを成形することを特徴とする積層体の製造方法。
（７）多孔質基材（Ｃ）の融点または軟化点が１８０℃よりも高い（６）に記載の積層体の製造方法。
（８）多孔質基材（Ｃ）が厚み方向に連続した空隙部を有する（６）または（７）に記載の積層体の製造方法。
（９）多孔質基材（Ｃ）が、積層体の少なくとも一方の表面において、その表面に対して１０％以上露出している（６）〜（８）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（１０）多孔質基材（Ｃ）が連続体である（６）〜（９）のいずれかに記載の積層体の製造方法。
（１１）（６）〜（１０）のいずれかに記載の積層体の製造方法で得られる積層体と他の部材を一体化する一体化成形品の製造方法。
（１２）積層体と他の部材を一体化してなる一体化成形品であって、
該積層体は、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）、または、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）、を有し、
該積層体の他の部材と一体化する側の表層は、多孔質基材（Ｃ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が共連続構造を形成し、
多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の他の部材と一体化する側の表面において、その表面に対して１０％以上露出し、次式のいずれかの関係を満たすことを特徴とする一体化成形品。
熱硬化性樹脂（Ｂ）の熱膨張係数Ｅｂ＜多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃ
熱可塑性樹脂（Ｄ）の熱膨張係数Ｅｄ＜多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃ
（１３）多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の厚み方向に連続した空隙部を有する（１２）に記載の一体化成形品。
（１４）多孔質基材（Ｃ）が連続体である（１２）または（１３）に記載の一体化成形品。
（１５）熱溶着によって一体化する（１２）〜（１４）のいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。
（１６）積層体を予熱し、多孔質基材（Ｃ）を溶融または軟化状態にした後、他の部材と加圧することにより一体化する（１５）に記載の一体化成形品の製造方法。
（１７）積層体を予熱および加圧した後の、積層体の表面に露出している多孔質基材（Ｃ）の面積が、予熱および加圧前の露出面積の２倍以上である（１５）または（１６）に記載の一体化成形品の製造方法。

本発明の積層体は、他の部材との接着性に優れる。さらに本発明の積層体と他の部材とが接合（一体化）されてなる本発明の一体化成形品は、常温のみでなく高温雰囲気で使用される部材や製品への適応範囲が広い。また、それらの積層体および一体化成形品の製造方法は、他の部材との接着性に優れる積層体や前述のように適用範囲の広い一体化成形品を容易に得ることが可能な製造方法である。さらに本発明に開示される製造方法で得られた積層体および一体化成形品は、常温のみでなく高温雰囲気で使用される部材や製品への適応範囲が広い。

積層体の一例を示す模式断面図であり、（ａ）本発明における条件を満たした場合を示す模式図、（ｂ）多孔質基材（Ｃ）の露出が少ない場合を示す模式図、（ｃ）多孔質基材（Ｃ）の露出が多い場合を示す模式図である。 本発明における多孔質基材（Ｃ）の繊維断面の一例を示す模式断面図であり、（ａ）真円、（ｂ）楕円、（ｃ）三角形、（ｄ）四角形、（ｅ）五角形、（ｆ）星形、（ｇ）まゆ形、（ｈ）Ｙ形を示す模式図である。 本発明におけるプリフォームの一例を示す模式図であり、（ａ）強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる基材（ｐ）に多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォーム、（ｂ）強化繊維（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させたプリプレグに多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォーム、（ｃ）強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる基材（ｐ）を複数積層した基材（Ｐ）に多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォームを示す模式断面図である。 本発明の積層体の表面を示す模式図であり、（ａ）積層体の模式断面図、（ｂ）表面１３を矢印方向から観察した模式図である。 本発明における熱硬化性樹脂（Ｂ）と多孔質基材（Ｃ）構造の一例を示す模式図であり、（ａ）共連続構造を示す模式斜視図、（ｂ）模式斜視図のＡ断面を矢印方向から観察した模式断面図である。 本発明の積層体および一体化成形品の製造方法の一例を示す模式断面図であり、（ａ）積層体の一例を示す模式断面図、（ｂ）積層体を予熱して多孔質基材（Ｃ）を溶融または軟化状態とした一例を示す模式断面図、（ｃ）一体化成形品の一例を示す模式断面図である。 本発明の実施例１−１のプリフォームを示す模式斜視図である。 本発明の実施例１−２のインサート成形を示す模式図であり、（ａ）積層体（３）を金型内に配置した状態を示す模式図、（ｂ）金型を閉じ、他の部材となる射出成形材料を溶融・計量している状態を示す模式図、（ｃ）金型のキャビティ内に溶融した射出成形材料を注入した状態を示す模式図、（ｄ）射出成形材料を冷却後、金型を開き、一体化成形品（２０）を取り出す状態を示す模式図である。 本発明の実施例８−２のプレス成形を示す模式図であり、（ａ）積層体（３）と他の部材を金型内に重ね合わせて配置した状態を示す模式図、（ｂ）加熱加圧後、加圧状態のまま冷却を行っている状態を示す模式図、（ｃ）冷却後、金型を開き、一体化成形品（２０）を取り出す状態を示す模式図である。

以下に本発明の積層体および一体化成形品について詳しく説明する。

本発明の積層体は、その構成要素として、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）、または、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（D）、を有してなる積層体である。まず各要素について説明する。

＜強化繊維（Ａ）＞
本発明における強化繊維（Ａ）は、積層体の強度や弾性率などの力学特性を発現させることを目的として、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｓガラス、Ｄガラスなどからなるガラス繊維、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系の炭素繊維、ステンレス、鉄、金、銀、アルミニウム、それらの合金などからなる金属繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリアラミド繊維、アルミナ繊維、炭素珪素繊維、ボロン繊維、セラミック繊維が好ましく例示される。これらは、単独または２種以上を併用して用いてもよい。これらの強化繊維は、表面処理が施されているものであっても良い。表面処理としては、金属の被着処理、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などが好ましく例示される。サイジング剤としては、特に限定されないが、カルボキシル基、アミノ基、水酸基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を１分子中に３個以上有する化合物が好ましい。官能基は１分子中に２種類以上が混在しても良く、１種類の官能基を１分子中に３個以上有する化合物を２種類以上併用しても良い。強化繊維（Ａ）としては、高強度、高弾性率の観点からは、金属繊維、ガラス繊維、および炭素繊維が好ましく、中でも軽量性の観点からは比重が小さく、比強度、比剛性に優れる炭素繊維が好ましく使用される。とりわけ、安価な生産コストを実現できる点で、ポリアクリロニトリル系炭素繊維が、好ましく用いられる。

強化繊維（Ａ）の形態としては、多数本のフィラメントからなるストランド、このストランドから構成された平織り、朱子織り、あるいは、綾織りなどのクロス、多数本のフィラメントが一方向に配列されたストランド（一方向性ストランド）、この一方向性ストランドから構成された一方向性クロスなどの連続繊維基材が好ましく例示される。ここでいう「連続繊維」とは、少なくとも一方向に１０ｍｍ以上の長さを有した繊維のことであり、積層体において、一方の端から対向する端までの長さを有した繊維であることが好ましい。高い力学特性を発現する観点からは、連続繊維基材が好ましく用いられる。また強化繊維のストランドおよび／または単繊維が面状に分散した形態、例えば、チョップドストランドマット、抄紙マット、カーディングマット、エアレイドマット、などの繊維分散基材が好ましく例示される。マットの形態において、単繊維は分散状態に通常、規則性を有しないため、抄紙マットが好ましく用いられ、積層体の形状賦型性の観点からは、繊維分散基材が好ましく用いられる。

＜熱硬化性樹脂（Ｂ）＞
本発明における熱硬化性樹脂（Ｂ）は、積層体の強度などの力学特性、耐熱性に優れた樹脂が好ましく、例えば、不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノール（レゾール型）、ユリア・メラミン、ポリイミド、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種類をブレンドした樹脂が好ましく例示される。他の特性を付与するために、例えば、耐衝撃性向上の観点から、熱硬化性樹脂（Ｂ）には、エラストマーもしくはゴム成分が添加されていても良い。

本発明に適した熱硬化性樹脂（Ｂ）としては、特にエポキシ樹脂があげられ、一般に硬化剤や硬化触媒と組合せて用いられる。特に、アミン類、フェノール類、炭素−炭素二重結合を有する化合物を前駆体とするエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、アミン類を前駆体とするエポキシ樹脂として、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、トリグリシジル−ｍ−アミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾールの各種異性体、フェノール類を前駆体とするエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、炭素−炭素二重結合を有する化合物を前駆体とするエポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂等があげられるが、これに限定されない。また、これらのエポキシ樹脂をブロム化したブロム化エポキシ樹脂も用いられる。テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンに代表される芳香族アミンを前駆体とするエポキシ樹脂は耐熱性が良好で強化繊維（Ａ）との接着性が良好なため本発明に最も適している。

エポキシ樹脂はエポキシ硬化剤と組合せて好ましく用いられる。エポキシ硬化剤はエポキシ基と反応しうる活性基を有する化合物であればこれを用いることができる。好ましくは、アミノ基、酸無水物基、アジド基を有する化合物が適している。具体的には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルスルホンの各種異性体、アミノ安息香酸エステル類が適している。具体的に説明すると、ジシアンジアミドはプリプレグの保存性に優れるため好んで用いられる。またジアミノジフェニルスルホンの各種異性体は、耐熱性の良好な硬化物を与えるため本発明には最も適している。

＜熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）＞
本発明における熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）は、積層体に他の部材との接着機能を付与することを目的としている。熱可塑性樹脂（ｃ）としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮｐ）樹脂、液晶ポリエステル等のポリエステル系樹脂や、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリブチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂や、スチレン系樹脂、ウレタン樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂などのポリアリーレンスルフィド（ＰＡＳ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリスルホン（ＰＳＵ）樹脂、変性ＰＳＵ樹脂、ポリケトン（ＰＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）樹脂、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、およびポリアミド（ＰＡ）樹脂が例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は、上述の熱可塑性樹脂の共重合体や変性体、および／または２種類以上ブレンドした樹脂などであっても良く、さらに用途等に応じ、本発明の目的を損なわない範囲で適宜、他の充填材や添加剤を含有しても良い。例えば、熱可塑性樹脂（ｃ）の難燃性を高めるために難燃剤を添加する、あるいは繊維基材を作製しやすくするために可塑剤を添加することなどができる。

また本発明の積層体において、多孔質基材（Ｃ）は、融点または軟化点が１８０℃より高いことが好ましい。耐熱性の観点から２００℃以上であることがより好ましく、２５０℃以上であることがさらに好ましい。融点または軟化点の上限は特に限定はされないが、多孔質基材（Ｃ）の作製、他の部材との接着の観点から、４００℃以下であることがより好ましく、３００℃以下であることがさらに好ましい。このような多孔質基材（Ｃ）は、融点または軟化点が１８０℃よりも高い熱可塑性樹脂（ｃ）を用いることで、容易に得ることができる。

なかでも、高温雰囲気において優れた接着性を保持する観点から、ポリアリーレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアミド樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。

これらのうちＰＡＳ樹脂とは、繰返し単位として−（Ａｒ−Ｓ）−（但し、Ａｒはアリーレン基を表す。）で主として構成されたものであり、アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン基、置換フェニレン基、ｐ，ｐ'−ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ'−ビフェニレン基、ｐ，ｐ'−ジフェニレンエーテル基、ｐ，ｐ'−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが使用できる。なかでも工業的に多数利用されているＰＰＳ樹脂が好ましく用いられる。

本発明の積層体の製造方法においては、多孔質基材（Ｃ）の融点および軟化点以下の温度条件下において、多孔質基材（C）に熱硬化性樹脂（B）を含浸させるとともに硬化させる必要があるため、硬化させる時の加熱温度に応じて上記群から選択する必要がある。これは、加熱により熱硬化性樹脂（Ｂ）の粘度が低下した際に、多孔質基材（Ｃ）の連続した空隙部に熱硬化性樹脂（Ｂ）が含浸し、容易に熱構成樹脂（Ｂ）と多孔質基材（Ｃ）が共連続構造を形成することが可能な観点から好ましい。また多孔質基材（Ｃ）が融点または軟化点を境に、ポリマー体積の変化勾配が著しく変化することから、多孔質基材（Ｃ）が溶融あるいは軟化した状態で、熱硬化性樹脂（Ｂ）が硬化すると、成形後、つまりは積層体が冷却された後に多孔質基材（Ｃ）の体積が収縮し、これにより、積層体の反りや積層体表面にヒケが生じる可能性がある。融点は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（２０１２）に準拠して、ＤＳＣにより昇温速度１０℃／分で測定した値である。軟化点は、ＪＩＳ−Ｋ７２０６（１９９９）に準拠して、ビカット軟化温度を測定した値である。

本発明で用いられる多孔質基材（Ｃ）に融点が存在する場合には融点Ｔｍ（℃）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を硬化させる時の加熱温度Ｔｐ（℃）とがＴｍ＞Ｔｐ、または、融点が存在しない場合には軟化点Ｔｎ（℃）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を硬化させる時の加熱温度Ｔｐ（℃）とがＴｎ＞Ｔｐの関係を満足することが好ましい。また、熱硬化性樹脂（Ｂ）を成形・硬化させる加熱温度において多孔質基材（Ｃ）を溶融あるいは軟化させない観点から、熱硬化性樹脂（Ｂ）を硬化させる時の加熱温度に対し、多孔質基材（Ｃ）の融点または軟化点が１０℃以上高いことが好ましく、３０℃以上高いことがより好ましく、５０℃以上高いことがさらに好ましい。このようにすることにより、積層体を作製する過程において、多孔質基材（Ｃ）が溶融せずに元の基材の形態を維持したまま積層体の表層に存在した積層体を作製することができる。ここで、融点が存在しない場合とは、熱可塑性樹脂（ｃ）が非晶性樹脂である場合や、共重合成分が多種含まれている共重合体である場合のように、熱可塑性樹脂（ｃ）の溶融流動が温度上昇とともに徐々に進行して明確な融点を示さない場合のことである。

熱可塑性樹脂（ｃ）を多孔質基材（Ｃ）に用いた場合、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（D）との密着性を高める観点から、多孔質基材（Ｃ）の表面に接着成分を付与しても良い。密着性を高める観点からは、接着成分が多孔質基材（Ｃ）の表面の７０％以上に付着していることが好ましく、より好ましくは９０％以上で、表面全体に均一に付着していることがさらに好ましい。接着成分としては特に制限はないが、接着を高める点からは、高い反応性または相互作用を有する官能基を１個以上分子内に含む化合物が好ましい。官能基の例としてはカルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、イソシアネート基、酸無水物基、水酸基、アミド基、エステル基などが挙げられるが、中でもカルボキシル基、グリシジル基、アミノ基、イソシアネート基、酸無水物基は反応性が高い官能基であり好ましい。さらには接着を高める観点から、該官能基を２個以上の複数有する化合物が好ましい。また該化合物は多孔質基材（Ｃ）への親和性の観点から、有機化合物、高分子化合物または有機ケイ素化合物であることが好ましく、無機化合物の場合は親和性に劣る場合がある。

なお、有機化合物の好ましい例としては、Ｎ，Ｎ’−エチレンビストリメリットイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビストリメリットイミドなどのトリメリットイミド化合物や、多官能芳香族エポキシとしては、例えばビスフェノールＡ、レゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノールＳ、４，４’−ジヒドロキシビフェニルなどのビスフェノール−グリシジルエーテル系エポキシ化合物などがある。また、高分子化合物の好ましい例としては、酸変性ポリオレフィンの例としてエチレン−アクリル酸エチル共重合体、無水マレイン酸変性ポリプロピレンなどがあり、エポキシ変性ポリオレフィンの例としてエチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体などがある。また、有機ケイ素化合物の好ましい例としては、グリシジル変性有機シラン化合物の例として、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、イソシアネート変性有機シラン化合物の例として３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどがあり、アミノ変性有機シラン化合物としては３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−(アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどがある。

有機化合物、高分子化合物または有機ケイ素化合物を多孔質基材（Ｃ）の表面に付与する方法は特に限定はないが、固形物であれば粉砕した粉末を多孔質基材（Ｃ）に付着させる方法や、化合物を溶融させて塗布する方法などがあるが、均一に簡便な塗布方法としては、有機溶剤または水に化合物を溶解あるいは分散させた所定濃度の液に、多孔質基材（Ｃ）を浸漬させた後に乾燥させる方法や、スプレーで噴霧した後に乾燥させる方法などが好ましい。

また用いる多孔質基材（Ｃ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）の溶解度パラメーター（ＳＰ値）の差の絶対値が１以下であることが好ましい。このような樹脂の組み合わせて用いることで、多孔質基材（Ｃ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）の相溶性により強固に接着層を形成することが可能となる。溶解度パラメーターについての詳しい説明は、秋山三郎、井上隆、西敏夫共著「ポリマーブレンド」（シーエムシー）に記述されている。ポリマーの溶解度パラメーターの決定法は幾種類か知られるが、比較においては同一の決定法を用いればよい。具体的には算出の容易なＨｏｙの方法を用いることが望ましい（前掲書参照）。２つの材料の溶解度パラメーターの値が近いほど好ましい組み合わせと言える。

多孔質基材（Ｃ）の形態に関して、積層体の厚み方向に連続した空隙部を有することが好ましい。ここで言う「厚み方向に連続した空隙部」とは、多孔質基材（Ｃ）の一方の面から厚み方向の他方の面に、空気などの気体や水などの液体が通過可能な隙間のことである。これらは、ＪＩＳ−Ｌ１０９６（２０１０）の通気性Ａ法（フラジール形法）に準拠して測定することができ、これを用いて評価した値が３〜５００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓの範囲であることが好ましい。５００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓより大きい場合、多孔質基材（Ｃ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が容易に含浸可能となるが熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）との交絡が少なく、強固な接着層を形成することが困難である場合がある。また３ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ未満の場合、多孔質基材（Ｃ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が完全に含浸することが困難となる場合があり、また含浸を促すために加圧力を高める必要が生じるなど製造条件が制限される。このような未含浸状態の多孔質基材が存在することで、部分的に脆弱な接着層が形成されてしまい、他の部材と一体化した際に破壊点となり、接着強度を発現することが困難となる場合がある。

多孔質基材（Ｃ）を得る方法は特に限定されないが、熱可塑性樹脂（ｃ）を千本〜百万本の単繊維を繊維束とした形態のものを平織りや綾織りなどの繊維織物としたもの、千本〜百万本の単繊維を繊維束とした形態のものをエアや水流などにより単繊維同士をランダムに交絡させた単繊維交絡形態としたもの、メルトブロー法やスパンボンド法などにより単繊維同士をランダムに溶融接着させた不織布形態としたものなど特に制限はないが、積層体の表面に強固な接着層を形成する観点から単繊維同士の接触点においてお互いの単繊維が溶融接着して連続体であることが好ましく、例えば、不織布形態であることが好ましい。

熱硬化性樹脂（Ｂ）を硬化させる時の加熱温度または熱可塑性樹脂（Ｄ）を溶融または軟化させる時の加熱温度における熱可塑性樹脂（ｃ）の溶融粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは、１×１０^３Ｐａ・ｓ以下であり、このような熱可塑性樹脂（ｃ）を用いることで、容易に不織布形態の多孔質基材（Ｃ）を得ることが可能である。溶融粘度がこれより高いと熱可塑性樹脂（ｃ）からなる繊維を作製することが困難となり、特に、メルトブロー法で樹脂を吐出することが困難となり、不織布形態の多孔質基材（Ｃ）を得ることが困難となる。

多孔質基材（Ｃ）の目付は、多孔質基材（Ｃ）への熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）の含浸性の観点から、特に限定はされないが、３００ｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、２００ｇ／ｍ^２以下であることがより好ましく、１００ｇ／ｍ^２以下であることがさらに好ましい。また多孔質基材（Ｃ）を積層体の表面に露出させ、接着性を発現する観点から、３ｇ／ｍ^２以上であることが好ましく、５ｇ／ｍ^２以上であることがより好ましい。多孔質基材（Ｃ）の目付けが少ない場合、図１（ｂ）に示すように積層体表面に露出する多孔質基材（Ｃ）が少なく他の部材との接着が困難となる。目付けが多過ぎる場合、図１（ｃ）に示すように熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が多孔質基材（Ｃ）に十分に含浸されない場合がある。このとき、他の部材と一体化は可能であるが、多孔質基材（Ｃ）の熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）未含浸部が脆弱部となる可能性があるため、図１（ａ）に示すような状態がより好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂（ｃ）において、引張強度が５０ＭＰａ以上であることが好ましく、８０ＭＰａ以上がより好ましい。この範囲の熱可塑性樹脂（ｃ）を用いることで、高い強度を有した接着層が形成され、高い接着性を発現することが可能である。逆に、これよりも低い範囲の熱可塑性樹脂（ｃ）を用いると、一体化成形品に外力が負荷された際に、熱可塑性樹脂（ｃ）が破壊してしまい、高い接着性を発現することが困難である。

本発明における多孔質基材（Ｃ）の繊維径について、特に制限はないが、０．１〜１００μｍの範囲であることが好ましく、繊維径が太いと積層体の表面に露出した際に繊維あたりの接着面積が広くなり、他の部材との接着性を効果的に発現する観点から好ましく、繊維径が細いと、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）との交絡が複雑となり、強固な接着層を形成させる観点から好ましい。繊維径が０．１μｍよりも細い場合、交絡は複雑となるが、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）を含浸させることが困難となり、逆に１００μｍよりも太い場合、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）との交絡が少なくなり、強固な接着層を形成することができないことがある。

また繊維の断面形状について、特に制限はないが、図２に示すような（ａ）真円や（ｂ）楕円などの円形、（ｃ）三角形や（ｄ）四角形、（ｅ）五角形などの多角形、（ｆ）星形や（ｇ）まゆ形、（ｈ）Ｙ形などの異形などが挙げられる。これらは、単独または２種以上を併用して用いられる。多孔質基材（Ｃ）の生産性の観点からは、円形断面が好ましく、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）との接着面積が広くなり、交絡が複雑となることによる強固な接着層を形成する観点からは、多角形や異形断面が好ましい。

本発明における熱可塑性樹脂（ｃ）の密度ρと多孔質基材（Ｃ）の嵩密度ρ_ｍの比が０．８以下であることが好ましく、この比率は、多孔質基材（Ｃ）の厚み方向の空隙度合いの指標であり、次式で算出する。
・密度の比＝ρ_ｍ／ρ
このとき密度の比が０．８よりも高い場合、多孔質基材（Ｃ）への熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）の含浸が困難となることがあり、他の部材と一体化は可能であるが、多孔質基材（Ｃ）の熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）未含浸部が脆弱部となり、十分な接着強度を発現することが不可能であることがある。密度の比において、特に限定はされないが、０．０１以上であれば、強固な接着層を形成するための熱硬化性樹脂の含浸性と他の部材との接着性を発現するための露出を両立することが可能となる。

また本発明における多孔質基材（Ｃ）は、多孔質基材（Ｃ）が有する空隙部にあらかじめ熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が含浸されたものでも良く、このような多孔質基材（Ｃ）とすることで、プリフォーム作製時の多孔質基材（Ｃ）の取扱い性が向上する点で好ましい。熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が熱硬化性樹脂（Ｂ）の場合、熱硬化性樹脂（Ｂ）が未硬化の状態で多孔質基材（Ｃ）に含浸されていることが好ましく、硬化した熱硬化性樹脂を一体化するよりも強固にかつ、容易に一体化した積層体を製造することが可能である。

＜熱可塑性樹脂（Ｄ）＞
本発明における熱可塑性樹脂（Ｄ）は、用いる多孔質基材（Ｃ）よりも融点または軟化点が低い熱可塑性樹脂であることが好ましく用いられ、前述した熱可塑性樹脂（ｃ）の項に記した樹脂を目的に応じて用いることができる。このとき、熱可塑性樹脂（Ｄ）の融点または軟化点は、多孔質基材（Ｃ）への含浸の観点から、多孔質基材（Ｃ）の融点または軟化点より１０℃以上低いことが好ましく、３０℃以上がより好ましい。融点または軟化点の差の上限は特にないが、熱可塑性樹脂（Ｄ）の融点または軟化点が低すぎると、積層体の耐熱性が劣るため、積層体としての耐熱性を維持することが出来なくなるため好ましくない。

＜プリフォーム＞
本発明におけるプリフォームは、図３（ａ）に示すように強化繊維（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる基材（ｐ）に、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォームであることが好ましい。このとき、強化繊維（Ａ）および熱硬化性樹脂（Ｂ）で構成される材料を積層した基材（ｐ）の表層に多孔質基材（Ｃ）を積層したプリフォームや、図３（ｂ）に示すようにあらかじめ強化繊維（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させて得られるプリプレグの表層に多孔質基材（Ｃ）を積層したプリフォームを用いても良い。強化繊維（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させる方法としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂（Ｂ）をメチルエチルケトンやメタノールなどの有機溶媒に溶解させて低粘度化し、強化繊維（Ａ）を浸漬させながら含浸させた後、オーブンなどを用いて有機溶媒を蒸発させてプリプレグとするウェット法、熱硬化性樹脂（Ｂ）を加熱により低粘度化し、ロールや離型紙上にフィルムを作製し、ついで強化繊維（Ａ）の両側あるいは片側からそのフィルムを重ね、加熱および加圧することにより含浸させるホットメルト法などが挙げられる。また本発明の製造方法で得られる積層体の力学特性や軽量性、賦型性などを考慮して、図３（ｃ）に示すように基材（ｐ）を複数積層したプリフォームを用いても良い。例えば、基材（ｐ）を複数枚積層することにより、強化繊維（Ａ）として一方向性ストランドからなる基材（ｐ）を用いた場合、積層体および一体化成形品の特定の方向に強度分布を持たせることも可能である。

＜積層体＞
本発明の積層体の一方の表面において、多孔質基材（Ｃ）が積層体のその一方の表面に対して１０％以上露出していることが好ましく、接着性の観点から３０％以上の露出であることがより好ましく、さらに５０％以上の露出であることが好ましい。熱可塑性樹脂（ｃ）の露出が大きくなることで、他の部材との接着面において熱可塑性樹脂（ｃ）と他の部材が接触する面積割合が大きくなるため好ましい。多孔質基材（Ｃ）の露出の割合について、上限はないが、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）の交絡による強固な接着層を形成させる観点から、９０％以下であることが好ましい。ここで言う「露出している」とは、図４（ａ）に示したように積層体の一方の表面を矢印方向から観察した際に、図４（ｂ）に示したように多孔質基材（Ｃ）が表面に現れている状態のことであり、表面観察によって視認できる。図１（ｃ）に示す状態も多孔質基材（Ｃ）が露出していると言えるが、多孔質基材（Ｃ）が熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）に固定されておらず、同じ露出の割合であった場合、図１（ａ）に示したような多孔質基材（Ｃ）が熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）に固定されている形態が好ましい。

本発明の積層体において熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）が共連続構造を形成してなることが接着性の観点から好ましい。ここで言う「共連続構造」とは、図５に示したような相分離構造を形成している熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）の２相のうち、両相が連続相を形成している構造である。共連続構造を確認する手法として、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による構造観察が挙げられる。このとき、粒子状の分散構造とは明らかに異なり、２成分が互いに相互進入し、両相とも連続相となっているネットワーク構造が主要な構造として観察される。

本発明において、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）を多孔質基材に含浸させる際、多孔質基材を溶融させることがない。このため、空隙を有したネットワーク構造を有した多孔質基材が共連続構造を形成する元となり、多孔質基材の空隙に熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が含浸することにより、容易に共連続構造を形成することが可能である。

＜他の部材＞
本発明の積層体は、他の部材が一体化することにより一体化成形品とすることができる。他の部材を一体化させる手段としては、特に限定されないが、例えば、（ｉ）積層体と他の部材を別々に予め成形しておき、両者を一体化する方法、つまり、積層体を得る工程とは別の工程において、積層体と他の部材とを一体化する方法、（ｉｉ）積層体を予め成形しておき、他の部材を成形すると同時に両者を一体化する方法、がある。本発明の積層体と他の部材は、熱溶着によって一体化されることが好ましく、前記（ｉ）の具体例としては、積層体をプレス成形し、他の部材をプレス成形ないし射出成形にて作製する。作製したそれぞれの部材を、熱板溶着、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着、抵抗溶着、誘導加熱溶着、などの公知の溶着手段により接合する方法がある。一方、前記（ｉｉ）の具体例としては、積層体をプレス成形し、次いで射出成形金型にインサートし、他の部材を形成する材料を金型に射出成形し、溶融ないし軟化状態にある材料の熱量で積層体の表面に露出している多孔質基材（Ｃ）を溶融ないし軟化させて接合する方法がある。また、前記（ｉｉ）の別の具体例としては、積層体をプレス成形し、次いでプレス成形金型内に配置し、他の部材を形成する材料をプレス成形金型内にチャージし、プレス成形することで、前記と同様の原理で接合する方法がある。一体化成形品の量産性の観点からは、好ましくは（ｉｉ）の方法であって、射出成形としてインサート射出成形やアウトサート射出成形、および、プレス成形としてスタンピング成形やヒートアンドクール成形が好ましく使用される。

上記熱溶着による一体化を可能とする観点から、他の部材の接着表面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が存在していることが好ましい。接着表面に存在する熱可塑性樹脂の面積割合について、特に制限はないが、１０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、５０％以上がさらに好ましい。特に、他の部材を構成するマトリックス樹脂が熱可塑性樹脂の場合、他の部材の接着表面の範囲が限定されず、設計自由度が高くなる点で好ましい。

また他の部材の接着表面の少なくとも一部に存在する熱可塑性樹脂が、積層体を構成する多孔質基材（Ｃ）に用いられる熱可塑性樹脂（ｃ）と実質的に同じ種類の熱可塑性樹脂であることが好ましい。ここで、「実質的に同じ」とは、当該樹脂を構成する成分のうち、５０質量％以上を占める成分が共通して含まれていることを言い、７０質量％以上を占める成分が共通していることがより好ましく、多孔質基材（Ｃ）を作製するのに用いた熱可塑性樹脂（ｃ）をマトリックス樹脂として用いて他の部材を作製することがより好ましい。

＜一体化成形品＞
本発明の一体化成形品は、 積層体と他の部材を一体化してなり、積層体の他の部材と一体化する側の表層は、多孔質基材（Ｃ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が共連続構造を形成していることが必要である。このような構造を表層に形成することにより、他の部材との接着層として強固に一体化され、接着層における層間剥離などが生じにくくなる。また共連続構造の形成により、表層に満遍なく熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が存在するため、他の部材との安定した接着強度が発現される。

また本発明の一体化成形品は、熱硬化性樹脂（Ｂ）の熱膨張係数Ｅｂ＜多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃまたは熱可塑性樹脂（Ｄ）の熱膨張係数Ｅｄ＜多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃの関係を満たす必要がある。このような関係を満たすことで、後述する一体化成形品の製造方法において、接着成分となる多孔質基材（C）が積層体の表面に露出している部分が盛りあがり、他の部材と容易に、かつ強固に一体化された一体化成形品となる。このとき、熱硬化性樹脂（B）の熱膨張係数Ｅｂまたは熱可塑性樹脂（Ｄ）の熱膨張係数Ｅｄが多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃよりも５×１０^−６／℃以上小さいことが好ましく、１０×１０^−６／℃以上小さいことがより好ましい。熱膨張係数の関係において、上限はないが、僅かな温度の変化で大きな変形が生じると得られる一体化成形品の寸法精度や接着強度低下につながりうるため、５００×１０^−６／℃以下となることが好ましい。

＜積層体の製造方法＞
本発明の積層体の製造方法は、強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる基材（ｐ）に熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォームを、加熱ならびに加圧により成形することが好ましい。このような表層に多孔質基材（Ｃ）を積層したプリフォームを用いて成形することにより、加熱によって粘度が低下した熱硬化性樹脂（Ｂ）が、加圧により多孔質基材（Ｃ）に含浸し、積層体表面に強固な接着層を形成した積層体を容易に製造することができる。プリフォームを、加熱ならびに加圧により成形する手法としては、特に限定されるものではなく、ハンドレイアップ成形法、スプレーアップ成形法、真空バック成形法、加圧成形法、オートクレーブ成形法、プレス成形法、トランスファー成形法、スタンピング成形法などの熱硬化樹脂を使用した公知の成形方法が用いられる。多孔質基材（Ｃ）への熱硬化性樹脂（Ｂ）の含浸性の観点からは、連続的に加熱ならびに加圧により成形される真空バック成形法、オートクレーブ成形法、プレス成形法が好ましく、プロセスの簡易性の観点から、プレス成形法がより好ましく用いられる。

本発明の積層体の製造方法は、多孔質基材（Ｃ）の融点および軟化点以下の温度条件下において、多孔質基材（Ｃ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させるとともに硬化させてプリフォームを成形することが好ましい。このような温度条件下においてプリフォームを成形することにより、多孔質基材（Ｃ）の多孔質形態が保持されるため、粘度が低下した熱硬化性樹脂（Ｂ）が容易に含浸することができる。これにより、積層体の表層に多孔質基材（Ｃ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる強連続構造が容易に形成され、強固な接着層を容易に形成することが可能である。さらに、熱可塑性樹脂（ｃ）は融点または軟化点を境に、ポリマー体積の変化勾配が著しく変化することから、変化勾配の緩やかな溶融または軟化していない状態で熱硬化性樹脂（Ｂ）が含浸されるとともに硬化させることで、成形後、つまりは積層体が冷却された後に多孔質基材（Ｃ）の体積収縮が抑制され、これにより、積層体の反りや積層体表面に生じるヒケの少ない積層体を得ることができる。

熱硬化性樹脂（Ｂ）を成形・硬化させる温度において多孔質基材（Ｃ）が溶融あるいは軟化させないことが好ましい観点から、熱硬化性樹脂（Ｂ）を硬化させるときの加熱温度に対し、多孔質基材（Ｃ）の融点または軟化点が１０℃以上高いことが好ましく、３０℃以上高いことがより好ましく、５０℃以上高いことがさらに好ましい。このような多孔質基材（Ｃ）を用いることにより、積層体を作製する過程において、多孔質基材（Ｃ）が溶融せずに元の多孔質基材の形態を維持したまま熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させることができ、多孔質基材（Ｃ）が強固な接着層として積層体の表層に存在した積層体を製造することができる。

＜一体化成形品の製造方法＞
本発明の一体化成形品の製造方法は、上記のようにして得られる積層体と他の部材を一体化する方法であり、積層体と他の部材を一体化させる方法としては、特に限定はされないが、例えば、（ｉ）積層体と他の部材を別々に予め成形しておき、両者を一体化する方法、つまり、積層体を得る工程とは別の工程において、積層体と他の部材とを一体化する方法、（ｉｉ）積層体を予め成形しておき、他の部材を成形すると同時に両者を一体化する方法、がある。本発明の製造方法で得られる積層体と他の部材は、熱溶着によって一体化されることが好ましく、前記（ｉ）の具体例としては、積層体をプレス成形し、他の部材をプレス成形ないし射出成形にて作製する。作製したそれぞれの部材を、熱板溶着、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着、抵抗溶着、誘導加熱溶着、などの公知の溶着手段により接合する方法がある。プロセスの簡易性の観点から、熱板溶着、超音波溶着が好ましく用いられる。一方、前記（ｉｉ）の具体例としては、積層体をプレス成形し、次いで射出成形金型にインサートし、他の部材を形成する材料を金型に射出成形し、溶融ないし軟化状態にある材料の熱量で積層体の表面に露出している多孔質基材（Ｃ）を溶融ないし軟化させて接合する方法がある。また、前記（ｉｉ）の別の具体例としては、積層体をプレス成形し、次いでプレス成形金型内に配置し、他の部材を形成する材料をプレス成形金型内にチャージし、プレス成形することで、前記と同様の原理で接合する方法がある。一体化成形品の量産性の観点からは、好ましくは（ｉｉ）の方法であって、射出成形としてインサート射出成形やアウトサート射出成形、および、プレス成形としてスタンピング成形やヒートアンドクール成形が好ましく使用される。このとき、積層体を予熱し、多孔質基材（Ｃ）を溶融または軟化状態にした後、他の部材と加圧することにより一体化することが好ましい。図６（ａ）に示す積層体を予熱し、無加圧の条件下において、多孔質基材（Ｃ）を溶融または軟化させることで、図６（ｂ）に示すように熱可塑性樹脂（ｃ）が膨張して積層体の表面に露出している部分が盛りあがる。このような状態とした後、他の部材と加圧することにより、膨張して盛りあがった熱可塑性樹脂（ｃ）が積層体および他の部材の表面に広がり（図６（ｃ））、接着面積が広がることで高い接着強度を発現することから好ましい。このとき、積層体を予熱及び加圧した後の積層体の表面に露出している多孔質基材（Ｃ）の面積が、予熱および加圧前の露出面積の２倍以上であることが好ましく、３倍以上がより好ましい。予熱および加圧前後の露出面積の比について、上限はないが、高すぎると多孔質基材が多く流出することとなり、ヒケを引き起こす可能性があるため、１０倍以下であることが好ましく、８倍以下がより好ましい。

＜積層体および一体化成形品の適応製品＞
本発明の積層体および一体化成形品、本発明の製造方法で得られる積層体および一体化成形品の用途としては、高温雰囲気においても高い接着性、形状維持が要求される分野における製品がある。例えば、電気・電子機器筐体として好適であり、コンピューター、テレビ、カメラ、オーディオプレイヤー等に好適に使用される。また電気・電子部品用途に好適であり、コネクター、ＬＥＤランプ、ソケット、光ピックアップ、端子板、プリント基板、スピーカー、小型モーター、磁気ヘッド、パワーモジュール、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター等に好適に使用される。その他にも、自動車用部品や車両関連部品等に好適であり、インストルメントパネル、コンソールボックス、ピラー、ルーフレール、フェンダー、バンパー、ドアパネル、ルーフパネル、フードパネル、トランクリッド、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、ガーニッシュ、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、ワイパー、エンジン周辺部品、ランプハウジング、ランプリフレクター、ランプソケット等に好適に使用される。さらに、航空・宇宙分野や土木建築分野などの各種分野にも有用である。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。まず、本発明における評価方法を下記する。

（評価方法１）熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）の融点Ｔｍおよび軟化点Ｔｎ
熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）の融点および軟化点を次のようにして評価した。まず、熱可塑性樹脂（ｃ）のうち結晶性樹脂を用いた場合は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（２０１２）に規定される「プラスチックの転移温度測定方法」に準拠して融点を測定した。多孔質基材（Ｃ）の作製に用いた熱可塑性樹脂（ｃ）ないし多孔質基材（Ｃ）を、炉内温度５０℃で制御された真空乾燥機中で２４時間以上乾燥させた後、細かく裁断して試料を準備した。試料を、示差走査熱量測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＤＳＣ Ｑ２０００）にかけ、昇温速度１０℃／分で規格による融点を得た。

一方、熱可塑性樹脂（ｃ）のうち非晶性樹脂を用いた場合は、ＪＩＳ−Ｋ７２０６（１９９９）に規定される「プラスチック−熱可塑性プラスチック−ビカット軟化温度（ＶＳＴ）試験」のＡ５０法に準拠して軟化点を測定した。多孔質基材（Ｃ）の作製に用いた熱可塑性樹脂（ｃ）ないし多孔質基材（Ｃ）を、炉内温度５０℃で制御された真空乾燥機中で２４時間以上乾燥させた後、射出成形機（ＪＳＷ社Ｊ１５０ＥＩＩ−Ｐ）にて成形した。得られた成形片から、厚さ３．２ｍｍ、縦および横がそれぞれ１２．５ｍｍの角板を切り出して、これを試料とした。試料を、熱変形温度測定機 （（株）東洋精機製作所製、Ｓ３−ＦＨ）にかけ、 規格による軟化点を得た。

上記操作を３回繰り返し、得られた温度の平均値を算出して、多孔質基材（Ｃ）の融点ないし軟化点とした。ここで、融点として得られた温度をＴｍ（℃）として扱い、軟化点はＴｎ（℃）として扱った。

（評価方法２）多孔質基材（Ｃ）の露出率Ｅ
得られた積層体の一方の表面の任意の位置において、超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡ＶＫ−９５００（コントローラー部）／ＶＫ−９５１０（測定部）（株式会社キーエンス製）を使用して拡大倍率２００倍で撮影した。このとき、観察対象である多孔質基材（Ｃ）の繊維径が細く観察が困難な場合、観察する倍率を拡大して同様に積層体表面の画像を撮影することができる。撮影した画像より解析アプリケーションＶＫ−Ｈ１Ａ９を使用して、多孔質基材（Ｃ）の面積Ａｃｎ（ｎ＝１）を測定し、このときの測定範囲を全体面積Ａｎ（ｎ＝１）とした。得られたＡｃｎ、Ａｎから次式より、多孔質基材（Ｃ）の露出率Ｅｎ（ｎ＝１）として算出した。
・Ｅｎ＝（Ａｃｎ／Ａｎ）×１００［％］
上記操作を１０回繰り返し、得られた露出率Ｅｎ（ｎ＝１〜１０）の平均値を算出して、多孔質基材（Ｃ）の露出率Ｅとした。

（評価方法３）熱可塑性樹脂（ｃ）の溶融粘度
キャピログラフ１Ｄ型（東洋精機製作所株式会社製）を使用して、多孔質基材（Ｃ）を作製するときの温度におけるせん断速度１０００ｓｅｃ^−１において熱可塑性樹脂（ｃ）の溶融粘度を測定した。このとき、孔径１ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝１０のダイスを用いた。

上記操作を３回繰り返し、得られた溶融粘度の平均値を算出して、熱可塑性樹脂（ｃ）の溶融粘度とした。

（評価方法４）多孔質基材（Ｃ）の密度の比
多孔質基材（Ｃ）に用いる熱可塑性樹脂（ｃ）の樹脂ペレットまたは成形品を用いて、ＪＩＳ−Ｚ８８０７（２０１２）に規定される「固体の密度及び比重の測定方法」の液中ひょう量法に準拠して熱可塑性樹脂（ｃ）の密度ρｔｐを測定した。ついで、多孔質基材（Ｃ）について、ＪＩＳ−Ｌ１９１３（２０１０）に規定される「一般不織布試験方法−厚さ」のＡ〜Ｃ法に準拠し、多孔質基材（Ｃ）の厚みＴｃを測定した。ついで、「一般不織布試験方法−単位面積当たりの質量」に準拠し、多孔質基材（Ｃ）の質量Ｍｃを測定し、このとき用いた多孔質基材（Ｃ）の面積を多孔質基材（Ｃ）の面積Ｓｃとした。得られたＴｃ、Ｍｃ、Ｓｃから次式より、多孔質基材（Ｃ）の嵩密度ρｃを算出した。
・ρｃ＝Ｍｃ／（Ｔｃ×Ｓｃ）
得られた熱可塑性樹脂（ｃ）の密度ρｔｐ、多孔質基材（Ｃ）の嵩密度ρｃから次式より、多孔質基材（Ｃ）の密度の比を算出した。
・密度の比＝ρｃ／ρｔｐ。

（評価方法５）多孔質基材（Ｃ）の目付けＷｃ
上記評価方法４で得られたＭｃ、Ｓｃから次式より、多孔質基材（Ｃ）の目付けＷｃを算出した。
・Ｗｃ＝Ｍｃ／Ｓｃ。

（評価方法６）熱可塑性樹脂（ｃ）の引張強度σｔｐ
多孔質基材（Ｃ）に用いる熱可塑性樹脂（ｃ）の樹脂ペレットを炉内温度５０℃で制御された真空乾燥機において２４時間以上乾燥させた後、射出成形機（ＪＳＷ社Ｊ１５０ＥＩＩ−Ｐ）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠したＴｙｐｅ−Ｉのダンベル試験片を成形した。得られたＴｙｐｅ−Ｉのダンベル試験片を用い、試験機として、"インストロン"（登録商標）万能試験機（インストロン社製）を用いた。本発明において、引張強度とは、破断点の荷重を断面積で除したものを指す。このときの値を熱可塑性樹脂（ｃ）の引張強度σｔｐとした。

（評価方法７）多孔質基材（Ｃ）の繊維径φｃ
積層体において多孔質基材（Ｃ）の厚さ方向と直角方向の任意の５０箇所が観察できるようにエポキシ樹脂で包埋し、エポキシ樹脂の硬化後、観察面の研磨を行い、断面観察用サンプルを作製した。積層体の断面全体を超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡ＶＫ−９５００（コントローラー部）／ＶＫ−９５１０（測定部）（株式会社キーエンス製）を使用して拡大倍率２００倍で撮影した。断面全体を撮影した画像より解析アプリケーションＶＫ−Ｈ１Ａ９を使用して、多孔質基材（Ｃ）の外接円の直径を測定した。その後、それらの平均値を算出し、多孔質基材（Ｃ）の繊維径φｃとした。

（評価方法８）一体化成形品の接着強度σｒｔ、σｈｔ
積層体と他の部材からなる一体化成形品を用いて、ＪＩＳ−Ｋ６８５０（１９９９）に規定される「接着剤−剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法」に準拠して、２３℃の室温における接着強度σｒｔおよび１２０℃の高温雰囲気下における接着強度σｈｔを測定した。積層体と他の部材の一体化方法は実施例によって異なるが、接着部分の長さが１２．５±０．２５ｍｍとなるように接着させた後、幅が２５．０±０．２５ｍｍとなるように切り出した。得られた試験片を引張試験装置"インストロン"（登録商標）５５６５型万能材料試験機（インストロン・ジャパン（株）製）の上下に取り付けたチャックで固定し、庫内の雰囲気温度を２３℃または１２０℃とした庫内で１０分間放置した後、引張速度１．６ｍｍ／分で試験片数ｎを５として評価を行った。この時の最大破断荷重Ｐ、試験片の幅Ｂと接着部分の長さＬから次式より一体化成形品の接着強度を算出した。
・σｒｔ、σｈｔ＝Ｐ／（Ｂ×Ｌ）
評価は、２０ＭＰａ以上の場合を◎、１０ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満を○、５ＭＰａ以上１０ＭＰａ未満を△、５ＭＰａ未満を×とした。

（評価方法９）多孔質基材（Ｃ）の連続した空隙部の状態（通気度）
多孔質基材（Ｃ）を用いて、ＪＩＳ−Ｌ１９１３（２０１０）に規定される「一般不織布試験方法−通気性」のフラジール形法に準拠して、多孔質基材（Ｃ）の連続した空隙部の状態（通気度）を測定した。

（評価方法１０）各材料の熱膨張係数
ＪＩＳ Ｋ７１９７（１９９１）に規定される「プラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法」を参考にして、各材料の熱膨張係数を評価した。本評価における試験片は、実施例または比較例の各材料を用いた。この時、一辺の長さが５ｍｍとなるように試験片を作製した。測定数はｎ＝５とし、平均値を各材料の熱膨張係数とした。

＜使用した材料＞
［強化繊維１（Ａ−１）］
ポリアクリロニトリルを主成分とする重合体から紡糸、焼成処理を行い、総フィラメント数１２０００本の連続炭素繊維を得た。さらに該連続炭素繊維を電解表面処理し、１２０℃の加熱空気中で乾燥して炭素繊維１（Ａ−１）を得た。この炭素繊維１（Ａ−１）の特性は次に示す通りであった。

密度：１．８０ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：７μｍ
引張強度：４．９ＧＰａ
引張弾性率：２３０ＧＰａ
［熱硬化性樹脂１（Ｂ−１）］
エポキシ樹脂として、エポトートＹＤ１２８（東都化成（株）社製）を４０質量部、エポトートＹＤ１２８Ｇ（東都化成（株）社製）を２０質量部、エピコート１００１（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を２０質量部、エピコート１００９（ジャパンエポキシレジン（株）社製）を２０質量部、硬化剤としてＤＩＣＹ７（ジャパンエポキシレジン（株）社製、ジシアンジアミド）を４質量部、ＤＣＭＵ９９（保土ヶ谷化学（株）社製、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチルウレア）を３質量部、その他添加剤としてビニレックＫ（チッソ（株）社製、ポリビニルホルマール）５質量部を配合したものを熱硬化性樹脂１（Ｂ−１）として得た。

熱膨張係数：６０×１０^−６／℃
［熱硬化性樹脂２（Ｂ−２）］
エポキシ樹脂として、ＥＬＭ４３４（テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、住友化学（株）社製）を １００質量部、アミン化合物として、ノンフレックスＨ（Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、精工化学（株）社製）を１５質量部、硬化剤として、“セイカキュア”Ｓ（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、和歌山精化（株）社製）を３０質量部配合したものを熱硬化性樹脂２（Ｂ−２）として得た。

熱膨張係数：５５×１０^−６／℃
［熱可塑性樹脂１（Ｄ−１）］
ＰＰ樹脂（プライムポリマー（株）社製“プライムポリプロ”Ｊ２２６Ｅ）のペレットを熱プレスし、厚み１００μｍのフィルム状の基材を作製し、熱可塑性樹脂１（Ｄ−１）を得た。

熱膨張係数：１１０×１０^−６／℃
［熱可塑性樹脂２（Ｄ−２）］
Ｎｙ６樹脂（東レ（株）“アミラン”ＣＭ１０１７）のペレットを熱プレスし、厚み１００μｍのフィルム状の基材を作製し、熱可塑性樹脂２（Ｄ−２）を得た。

熱膨張係数：８０×１０^−６／℃
［プリプレグ１（Ｐ−１）］
強化繊維（Ａ）として強化繊維１（Ａ−１）を、熱硬化性樹脂（Ｂ）として熱硬化性樹脂１（Ｂ−１）を用い、強化繊維１（Ａ−１）を一方向に配列して多数本の強化繊維群を形成し、強化繊維の含有量が質量割合（Ｗｆ）で６７％となるように、強化繊維（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させプリプレグ１（Ｐ−１）を得た。

［プリプレグ２（Ｐ−２）］
熱硬化性樹脂（Ｂ）として熱硬化性樹脂２（Ｂ−２）を用いたこと以外は、プリプレグ１（Ｐ−１）と同様にして、強化繊維（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させプリプレグ２（Ｐ−２）を得た。

[プリプレグ３（Ｐ−３）]
熱可塑性樹脂（Ｄ）として熱可塑性樹脂１（Ｄ−１）を用い、強化繊維１（Ａ−１）を一方向に配列して多本数の強化繊維群を形成し、強化繊維の含有量が質量割合（Ｗｆ）で６７％となるように強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）を配置し、熱盤温度を１７０℃としたプレス機内に配置・加圧して熱可塑性樹脂（Ｄ）を含浸させた。加熱後、加圧状態のまま熱盤温度が１００℃となるまで冷却を行い、プリプレグ３（Ｐ−３）を得た。

［プリプレグ４（Ｐ−４）］
熱可塑性樹脂（Ｄ）として熱可塑性樹脂２（Ｄ−２）を用い、強化繊維１（Ａ−１）を一方向に配列して多本数の強化繊維群を形成し、強化繊維の含有量が質量割合（Ｗｆ）で６７％となるように強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）を配置し、熱盤温度を２５０℃としたプレス機内に配置・加圧して熱可塑性樹脂（Ｄ）を含浸させた。加熱後、加圧状態のまま熱盤温度が１４０℃となるまで冷却を行い、プリプレグ４（Ｐ−４）を得た。

［多孔質基材１（Ｃ−１）］
ＰＰＳ樹脂（東レ（株）社製“トレリナ”Ｍ２８８８）のペレットを用い、メルトブロー法にて、不織布状の基材を製造し、多孔質基材１（Ｃ−１）とした。この多孔質基材１（Ｃ−１）の特性は次に示す通りであった。

密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：７．８μｍ
融点：２７８℃
目付け：４０ｇ／ｍ^２
引張強度：５０ＭＰａ
熱膨張係数：７５×１０^−６／℃
厚み：０．２ｍｍ
通気度：１００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材２（Ｃ−２）］
ＰＥＥＫ樹脂（ビクトレックス社製“ＶＩＣＴＲＥＸ”ＰＥＥＫ ９０Ｐ）のペレットを用い、メルトブロー法にて、不織布状の基材を製造し、多孔質基材２（Ｃ−２）とした。この多孔質基材２（Ｃ−２）の特性は次に示す通りであった。

密度：１．３０ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：７．５μｍ
融点：３４３℃
目付け：４０ｇ／ｍ^２
引張強度：１００ＭＰａ
熱膨張係数：７０×１０^−６／℃
厚み：０．２ｍｍ
通気度：９０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材３（Ｃ−３）］
ＰＥＳ樹脂（住友化学（株）社製“スミカエクセル”４１００Ｇ）のペレットを用い、メルトブロー法にて、不織布状の基材を製造し、多孔質基材３（Ｃ−３）とした。この多孔質基材３（Ｃ−３）の特性は次に示す通りであった。

密度：１．３７ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：７．５μｍ
軟化点：２２６℃
目付け：４０ｇ／ｍ^２
引張強度：８４ＭＰａ
熱膨張係数：６０×１０^−６／℃
厚み：０．２ｍｍ
通気度：１２０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材４（Ｃ−４）］
Ｎｙ６樹脂（東レ（株）“アミラン”ＣＭ１０１７）のペレットを用い、メルトブロー法にて、不織布状の基材を製造し、多孔質基材４（Ｃ−４）とした。この多孔質基材４（Ｃ−４）の特性は次に示す通りであった。

密度：１．１３ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：７．０μｍ
融点：２２５℃
目付け：４０ｇ／ｍ^２
引張強度：８５ＭＰａ
熱膨張係数：８０×１０^−６／℃
厚み：０．２ｍｍ
通気度：８０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材５（Ｃ−５）］
ＰＰＳ樹脂からなるマルチフィラメントを長さ２５ｍｍにカットし、チョップドファイバーを得た。チョップドファイバーを開綿機に投入して当初の太さのＰＰＳ繊維束がほとんど存在しない、綿上のＰＰＳ繊維集合体を得た。このＰＰＳ繊維集合体を直径６００ｍｍのシリンダーロールを有するカーディング装置により、カーディングマットからなる多孔質基材５を得た。

密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：１０μｍ
融点：２７８℃
目付け：４０ｇ／ｍ^２
引張強度：８１ＭＰａ
熱膨張係数：７５×１０^−６／℃
厚み：０．３ｍｍ
通気度：１００ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材６（Ｃ−６）］
繊維径１５０μｍのＰＰＳ繊維からなるメッシュを多孔質基材６（Ｃ−６）として得た。特性は次に示す通り。

密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３
融点：２７８℃
メッシュ：６０本／ｉｎｃｈ（縦・横ともに）
目開き率：３８％
目付け：７５ｇ／ｍ^２
引張強度：８０ＭＰａ
熱膨張係数：７５×１０^−６／℃
厚み：０．３ｍｍ
通気度：５０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材７（Ｃ−７）］
ＰＰＳ樹脂（東レ（株）社製“トレリナ”Ｍ２８８８）のペレットを用い、メルトブロー法にて、不織布状の基材を製造し、多孔質基材７（Ｃ−７）とした。この多孔質基材７（Ｃ−７）の特性は次に示す通りであった。

密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：７．８μｍ
融点：２７８℃
目付け：８０ｇ／ｍ^２
引張強度：５０ＭＰａ
熱膨張係数：７５×１０^−６／℃
厚み：０．４ｍｍ
通気度：７０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材８（Ｃ−８）］
ＰＰＳ樹脂（東レ（株）社製“トレリナ”Ｍ２８８８）のペレットを熱プレスし、厚み１００μｍのフィルム状の基材を作製した。得られたフィルムにφ１０ｍｍ、ピッチ１４ｍｍで加工を行い、開孔率４６％とした有孔フィルムの多孔質基材８（Ｃ−８）を得た。

密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３
融点：２７８℃
開孔率：４６％
目付け：７２ｇ／ｍ^２
引張強度：５０ＭＰａ
熱膨張係数：７５×１０^−６／℃
厚み：０．１ｍｍ
通気度：８０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［多孔質基材９（Ｃ−９）］
ＰＰ樹脂（プライムポリマー（株）社製“プライムポリプロ”Ｊ２２６Ｅ）のペレットを用い、メルトブロー法にて、不織布状の基材を製造し、多孔質基材９（Ｃ−９）とした。この多孔質基材９（Ｃ−９）の特性は次に示す通りであった。

密度：０．９１ｇ／ｃｍ^３
単繊維径：６．０μｍ
融点：１５０℃
目付け：４０ｇ／ｍ^２
引張強度：２９ＭＰａ
熱膨張係数：１１０×１０^−６／℃
厚み：０．２ｍｍ
通気度：６０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
［樹脂フィルム１（Ｆ−１）］
ＰＰＳ樹脂（東レ（株）社製“トレリナ”Ｍ２８８８）のペレットを熱プレスし、厚み１００μｍのフィルム状の基材を作製し、樹脂フィルム１（Ｆ−１）を得た。

密度：１．３４ｇ／ｃｍ^３
融点：２７８℃
目付け：１３４ｇ／ｍ^２
引張強度５０ＭＰａ
熱膨張係数：７５×１０^−６／℃
厚み：０．１ｍｍ
通気度：０ｃｍ^３／ｃｍ^２・ｓ
（実施例１−１：積層体１）
強化繊維（Ａ）として強化繊維１（Ａ−１）を、熱硬化性樹脂（Ｂ）として熱硬化性樹脂１（Ｂ−１）を用いてなるプリプレグ１（Ｐ−１）を用いた。多孔質基材（Ｃ）として、多孔質基材１（Ｃ−１）を用いた。このプリプレグ１（Ｐ−１）および多孔質基材１（Ｃ−１）より、所定の大きさを有する長方形のプリプレグシートを１３枚、多孔質基材１（Ｃ−１）を１枚切り出した。図７において、これら１３枚のプリプレグシートと１枚の多孔質基材を、模式図をもって示す。

長方形に切り出したシートの長辺の方向を０°として、繊維方向および材料が、上から［（Ｃ−１）／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°]となるように、１３枚の（Ｐ−１）と１枚の（Ｃ−１）を、下から順次積層し（矢印Ａで示される）、プリフォーム１を得た。

次に、プリフォーム１をプレス成形機において、０．６ＭＰａの面圧をかけながら、１６０℃で３０分間加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させた。硬化終了後、室温で冷却し、平均の厚み１．６ｍｍの積層体１を得た。得られた積層体１の特性をまとめて表１に示す。

（実施例１−２：一体化成形品１）
図８に示される、一体化成形品１を製造するための射出成形用金型に、インサート可能な形状にトリミングした積層体１を金型に配置した。他の部材として、マトリックス樹脂がＰＰＳ樹脂からなり、ガラス繊維含有率が質量割合（Ｗｆ）で４０％の繊維強化ペレット（東レ（株）社製“トレリナ”Ａ５０４Ｘ９０）を用意した。このペレットを用いて、図８のような形状を有する射出成形材を射出成形にて形成させ、一体化成形品１を製造した。射出成形は、ＪＳＷ社製Ｊ１５０ＥＩＩ−Ｐ射出成形機を用いて行い、シリンダ温度は３２０℃、金型温度を１３０℃とした。得られた一体化成形品１の特性をまとめて表１に示す。

（実施例２−１：積層体２）
多孔質基材として、熱可塑性樹脂（ｃ）にＰＥＥＫ樹脂を用いた多孔質基材２（Ｃ−２）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体２を得た。得られた積層体２の特性をまとめて表１に示す。

（実施例２−２：一体化成形品２）
他の部材として、マトリックス樹脂がＰＥＥＫ樹脂からなり、ガラス繊維含有率が質量割合（Ｗｆ）で３０％の繊維強化ペレット（ビクトレックス社製“ＶＩＣＴＲＥＸ”ＰＥＥＫ ９０ＧＬ３０）を用意した。積層体として、得られた積層体２を用いたこと、シリンダ温度を３７０℃とし、金型温度を１６０℃としたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品２を得た。

（実施例３−１：積層体３）
多孔質基材として、熱可塑性樹脂（ｃ）にＰＥＳ樹脂を用いた多孔質基材３（Ｃ−３）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体３を得た。得られた積層体３の特性をまとめて表１に示す。

（実施例３−２：一体化成形品３）
他の部材として、マトリックス樹脂がＰＥＳ樹脂からなり、ガラス繊維含有率（Ｗｆ）で３０％の繊維強化ペレット（住友化学（株）社製“スミカエクセル”３６０１ＧＬ３０）を用意した。積層体として、得られた積層体３を用いたこと、シリンダ温度を３６０℃とし、金型温度を１４０℃としたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品３を得た。

（実施例４−１：積層体４）
多孔質基材として、熱可塑性樹脂（ｃ）にＮｙ６樹脂を用いた多孔質基材４（Ｃ−４）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体４を得た。得られた積層体４の特性をまとめて表１に示す。

（実施例４−２：一体化成形品４）
他の部材として、マトリックス樹脂がＮｙ６樹脂からなり、炭素繊維含有率（Ｗｆ）で３０％の繊維強化ペレット（東レ（株）社製“トレカ”ペレットＴＬＰ１０６０）を用意した。積層体として、得られた積層体４を用いたこと、シリンダ温度を２６０℃とし、金型温度を８０℃としたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品４を得た。

（実施例５−１：積層体５）
多孔質基材として、カーディングマットからなる多孔質基材５（Ｃ−５）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体５を得た。得られた積層体５の特性をまとめて表１に示す。

（実施例５−２：一体化成形品５）
積層体として、得られた積層体５を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品５を得た。

（実施例６−１：積層体６）
多孔質基材として、ＰＰＳ繊維からなる多孔質基材６（Ｃ−６）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体６を得た。得られた積層体６の特性をまとめて表１に示す。

（実施例６−２：一体化成形品６）
積層体として、得られた積層体６を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品６を得た。

（実施例７−１：積層体７）
多孔質基材として、ＰＰＳ樹脂からなる多孔質基材７（Ｃ−７）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体７を得た。得られた積層体７の特性をまとめて表１に示す。

（実施例７−２：一体化成形品７）
積層体として、得られた積層体７を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品７を得た。

（実施例８−１：積層体８）
積層体として、実施例１−１と同様にして、積層体８を得た。得られた積層体８の特性をまとめて表２に示す。

（実施例８−２：一体化成形品８）
積層体として、得られた積層体８と、他の部材として、実施例１−２で用いたＰＰＳ樹脂ペレットを用い、積層体８と同じ形状の板を射出成形により得た。これらを図９（ａ）に示すように重ね合わせ、金型温度を３２０℃としたプレス成形機で面圧１．０ＭＰａをかけ５分間加圧した後、加熱を停止し、冷却水を金型内に供給し、金型温度が１００℃となるまで加圧状態のまま冷却させた（図９（ｂ））。冷却後、金型を開き成形品を取り出し（図９（ｃ））、一体化成形品８を得た。

（実施例９−１：積層体９）
多孔質基材として、ＰＰＳ樹脂からなる多孔質フィルムの多孔質基材８（Ｃ−８）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体９を得た。得られた積層体９の特性をまとめて表２に示す。

（実施例９−２：一体化成形品９）
積層体として、得られた積層体９を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品９を得た。

（実施例１０−１：積層体１０）
熱硬化性樹脂（Ｂ）として、熱硬化性樹脂２（Ｂ−２）を用いてなるプリプレグ２（Ｐ−２）を用いたこと、加熱温度１８０℃で２時間加圧し、熱硬化性樹脂を硬化させたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体１０を得た。得られた積層体１０の特性をまとめて表２に示す。

（実施例１０−２：一体化成形品１０）
積層体として、得られた積層体１０を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１０を得た。

（実施例１１−１：積層体１１）
多孔質基材として、ＰＰ樹脂からなる多孔質基材９（Ｃ−９）を用い、１３０℃で２時間加熱して熱硬化性樹脂を硬化させたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均厚み１．６ｍｍの積層体１１を得た。得られた積層体１１の特性をまとめて表２に示す。

（実施例１１−２：一体化成形品１１）
積層体として、得られた積層体１１を用い、他の部材として、マトリックス樹脂がＰＰ樹脂からなり、ガラス繊維含有率が質量割合（Ｗｆ）で２０％の繊維強化ペレット（プライムポリマー（株）社製“プライムポリプロ”Ｖ７０００）を用意した。このペレットを用いて、シリンダ温度を２３０℃、金型温度を６０℃としたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１１を得た。

（実施例１２−１：積層体１２）
熱可塑性樹脂（Ｄ）として、熱可塑性樹脂１（Ｄ−１）を用いてなるプリプレグ３（Ｐ−３）を用いたこと、加熱温度を１７０℃で１０分加圧し、熱可塑性樹脂を溶融させた後、熱盤温度が１００℃となるまで加圧状態で冷却したこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均厚み１．６ｍｍの積層体１２を得た。得られた積層体１２の特性をまとめて表２に示す。

（実施例１２−２：一体化成形品１２）
積層体として、得られた積層体１２を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１２を得た。

（実施例１３−１：積層体１３）
熱可塑性樹脂（Ｄ）として、熱可塑性樹脂１（Ｄ−２）を用いてなるプリプレグ４（Ｐ−４）を用いたこと、加熱温度を２５０℃で１０分加圧し、熱可塑性樹脂を溶融させた後、熱盤温度が１４０℃となるまで加圧状態で冷却したこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均厚み１．６ｍｍの積層体１３を得た。得られた積層体１３の特性をまとめて表２に示す。

（実施例１３−２：一体化成形品１３）
積層体として、得られた積層体１３を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１３を得た。

（比較例１−１：積層体１４）
多孔質基材として、ＰＰ樹脂からなる多孔質基材９（Ｃ−９）を用いたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体１０を得た。得られた積層体１４の特性をまとめて表３に示す。

（比較例１−２：一体化成形品１５）
他の部材として、マトリックス樹脂がＰＰ樹脂からなり、ガラス繊維含有率が質量割合（Ｗｆ）で３０％の繊維強化ペレット（（株）プライムポリマー社製“プライムポリプロ”Ｅ７０００）を用意した。積層体として、得られた積層体１５を用いたこと、シリンダ温度を２３０℃とし、金型温度を６０℃としたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１５を得た。

（比較例２−１：積層体１６）
多孔質基材として、多孔質基材１（Ｃ−１）と多孔質基材９（Ｃ−９）を用い、積層構成を上から［（Ｃ−１）／（Ｃ−９）／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°／（Ｐ−１）０°／（Ｐ−１）９０°］としたこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体１６を得た。得られた積層体１６の特性をまとめて表３に示す。

（比較例２−２：一体化成形品１６）
積層体として、得られた積層体１６を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１６を得た。

（比較例３−１：積層体１７）
多孔質基材を用いないこと以外は、実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体１７を得た。得られた積層体１７の特性をまとめて表３に示す。

（比較例３−２：一体化成形品１７）
積層体として、得られた積層体１７を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１７を得た。

（比較例４−１：積層体１８）
多孔質基材の代わりに樹脂フィルム１（Ｆ−１）を用いること以外は実施例１−１と同様にして、平均の厚み１．６ｍｍの積層体１８を得た。得られた積層体１８の特性をまとめて表３に示す。

（比較例４−２：一体化成形品１８）
積層体として、得られた積層体１８を用いたこと以外は、実施例１−２と同様にして、一体化成形品１８を得た。

上記の実施例１〜１３において、他の部材との高い接着性を発現する積層体および一体化成形品を得ることができた。また実施例１〜１１および１３において、常温および高温雰囲気における高い接着性を発現する積層体および一体化成形品を得ることができた。かかる効果は、多孔質基材（Ｃ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）に由来する強固な接着性樹脂層の形成と、高融点または高軟化点に由来する熱可塑性樹脂（ｃ）との接着を同時に発現することで、成し得たものである。さらに、熱硬化性樹脂（Ｂ）と多孔質基材（Ｃ）が共連続構造を形成することで、さらに高い接着強度を発現する積層体および一体化成形品を得ることができた。また、本発明の積層体を得るための成形において、熱硬化性樹脂（Ｂ）を硬化させる時の加熱温度条件と多孔質基材（Ｃ）の融点および軟化点との関係を考慮しなくともよく、優れた成形加工性を発現することは明白であると言える。

一方、比較例１および２においては、満足する耐熱接着性を得ることができなかった。他の部材との接着するための接着層を形成するために、熱硬化性樹脂を硬化させる時の加熱温度条件で溶融または軟化する熱可塑性樹脂では、耐熱接着性を発現することは困難であった。また比較例３では、接着性となる多孔質基材が表層に存在しないため、他の部材との接着性を発現することが困難であった。さらに、比較例４では、他の部材と同じ熱可塑性樹脂が存在するが、熱硬化性樹脂と層状に配置されているだけで強固な接着樹脂層を形成することが出来ず、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂フィルムの層間で剥離が生じ、他の部材との一体化をすることは困難であった。

本発明の積層体は、従来の積層体と比較して、耐熱性の高い接着樹脂層が容易に、かつ、強固に積層体の表面に形成されるため、耐熱接着性に優れる。さらに、本発明の積層体は、表面に存在する熱可塑性樹脂を介した熱溶着により、容易に高い耐熱接着性を発現する一体化成形品である。また、本発明の積層体の製造方法は、従来の積層体の製造方法と比較して、耐熱性の高い接着樹脂層が強固に、かつ、容易に積層体の表面に形成することができる点で優れる。このため、本発明の積層体および一体化成形品は、電気・電子機器筐体および部品、自動車用部品や車両関連部品、航空・宇宙関連部品、土木建築関連部品などの幅広い用途に好適に用いることができる。

１ 熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）
２ 熱硬化性樹脂（Ｂ）
３ 積層体
４ 強化繊維（Ａ）および熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる繊維強化樹脂
５ 多孔質基材（Ｃ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）からなる共連続構造層
６ 熱硬化性樹脂（Ｂ）が含浸されていない多孔質基材（Ｃ）の未含浸層
７ プリフォーム
８ 強化繊維（Ａ）
９ 基材（ｐ）
１０ 熱硬化性樹脂（Ｂ）
１１ プリプレグ
１２ 基材（Ｐ）
１３ 積層体の表面
１４ 溶融または軟化して膨張した多孔質基材（Ｃ）
１５ 他の部材
１６ 金型（可動側）
１７ 金型（固定側）
１８ 射出成形機
１９ 射出成形材料（他の部材）
２０ 一体化成形品

Claims (17)

1. 熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）、または、
   熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）、を有してなる積層体であって、
   多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の厚み方向に連続した空隙部を有し、かつ、融点または軟化点が１８０℃より高く、
   多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の一方の表面において、その一方の表面に対して１０％以上露出していることを特徴とする積層体。
2. 多孔質基材（Ｃ）が連続体である請求項１に記載の積層体。
3. 熱硬化性樹脂（Ｂ）と多孔質基材（Ｃ）、または、
   熱可塑性樹脂（Ｄ）と多孔質基材（Ｃ）が、共連続構造を形成してなる請求項１または２に記載の積層体。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の積層体と他の部材が一体化されてなる一体化成形品。
5. 請求項４に記載の一体化成形品の製造方法であって、積層体を得る工程と別の工程で他の部材と一体化されてなる一体化成形品の製造方法。
6. 強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とからなる基材（ｐ）に、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）を表層に積層したプリフォームを、加熱ならびに加圧により成形する積層体の製造方法であって、
   該多孔質基材（Ｃ）の融点および軟化点以下の温度条件下において、該多孔質基材（Ｃ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸させるとともに硬化させて該プリフォームを成形することを特徴とする積層体の製造方法。
7. 多孔質基材（Ｃ）の融点または軟化点が１８０℃よりも高い請求項６に記載の積層体の製造方法。
8. 多孔質基材（Ｃ）が厚み方向に連続した空隙部を有する請求項６または７に記載の積層体の製造方法。
9. 多孔質基材（Ｃ）が、積層体の少なくとも一方の表面において、その表面に対して１０％以上露出している請求項６〜８のいずれかに記載の積層体の製造方法。
10. 多孔質基材（Ｃ）が連続体である請求項６〜９のいずれかに記載の積層体の製造方法。
11. 請求項６〜１０のいずれかに記載の積層体の製造方法で得られる積層体と他の部材を一体化する一体化成形品の製造方法。
12. 積層体と他の部材を一体化してなる一体化成形品であって、
    該積層体は、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）、または、熱可塑性樹脂（ｃ）からなる多孔質基材（Ｃ）と強化繊維（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｄ）、を有し、
    該積層体の他の部材と一体化する側の表層は、多孔質基材（Ｃ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）または熱可塑性樹脂（Ｄ）が共連続構造を形成し、
    多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の他の部材と一体化する側の表面において、その表面に対して１０％以上露出し、次式のいずれかの関係を満たすことを特徴とする一体化成形品。
    熱硬化性樹脂（Ｂ）の熱膨張係数Ｅｂ＜多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃ
    熱可塑性樹脂（Ｄ）の熱膨張係数Ｅｄ＜多孔質基材（Ｃ）の熱膨張係数Ｅｃ
13. 多孔質基材（Ｃ）が、該積層体の厚み方向に連続した空隙部を有する請求項１２に記載の一体化成形品。
14. 多孔質基材（Ｃ）が連続体である請求項１２または１３に記載の一体化成形品。
15. 熱溶着によって一体化する請求項１２〜１４のいずれかに記載の一体化成形品の製造方法。
16. 積層体を予熱し、多孔質基材（Ｃ）を溶融または軟化状態にした後、他の部材と加圧することにより一体化する請求項１５に記載の一体化成形品の製造方法。
17. 積層体を予熱および加圧した後の、積層体の表面に露出している多孔質基材（Ｃ）の面積が、予熱および加圧前の露出面積の２倍以上である請求項１５または１６に記載の一体化成形品の製造方法。

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