JPWO2015072016A1 - 表面形状測定装置 - Google Patents
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Abstract
測定対象物に対してライン状の領域にレーザ光を照射し、該レーザ光の照射位置の画像を該レーザ光の照射方向と異なる方向から撮影することにより測定対象物の表面形状を測定する表面形状測定装置において、2つ以上のミラーで規定される同一平面上に位置しない3つ以上の光路でそれぞれが構成される複数の変換光路を使ってレーザ光の照射位置の画像を前記領域の長手方向に複数に分割し、分割後の複数の画像が同一平面上で前記長手方向と異なる方向に並んで位置するように並び替えて配置する変換光学系と、変換光学系によって並び替えて配置された複数の画像をまとめて撮像する、結像レンズを有する撮像部とを備え、変換光路に含まれる複数のミラーのそれぞれが、結像レンズの開口数及びレーザ光の照射位置から当該ミラーまでの光路長に応じた長さで、画像の長手方向に対応する方向に延設されているとともに、各変換光路の光路上に当該変換光路とは別の変換光路を構成するミラーが位置しないように前記複数のミラーが配置される。
Description
本発明は、光切断法を用いて物品の表面の形状を測定する表面形状測定装置に関する。
物品の表面の形状を測定する方法の一つに光切断法がある。
光切断法は、被測定物の表面の凹凸構造を切断するようにスリット光を照射し、凹凸構造の切断線の像を撮影することによって、該凹凸構造の形状及び寸法を測定する方法である。被測定物に対するスリット光の照射位置を相対的に移動させつつ撮影した切断線の像を順次解析することによって、被測定物の表面に存在する凹凸形状を3次元測定することができる。
光切断法は、被測定物の表面の凹凸構造を切断するようにスリット光を照射し、凹凸構造の切断線の像を撮影することによって、該凹凸構造の形状及び寸法を測定する方法である。被測定物に対するスリット光の照射位置を相対的に移動させつつ撮影した切断線の像を順次解析することによって、被測定物の表面に存在する凹凸形状を3次元測定することができる。
特許文献1には、凹凸構造104を有する基板101の表面形状を測定する表面形状測定装置が記載されている。その要部構成を図1に示す。
この装置では、レーザ光源121から基板101の表面に垂直にスリット光122を照射する。そして、基板101表面からの光を、斜方に配置したミラー126Aで反射し、ハーフミラー125Aで分割して、水平方向(紙面に垂直な方向)にずらして配置した2つのCCDカメラ113a、113bに入射させる。また、スリット光を挟んで反対側の斜方に配置したミラー126B及びハーフミラー125Bにより、上記同様、基板101表面からの光を、水平方向にずらして配置した2つのCCDカメラ113c、113dに入射させる。こうして、互いにずらして配置した4つのCCDカメラにより視野分担して凹凸構造104の像を得る(図2)。
この装置では、レーザ光源121から基板101の表面に垂直にスリット光122を照射する。そして、基板101表面からの光を、斜方に配置したミラー126Aで反射し、ハーフミラー125Aで分割して、水平方向(紙面に垂直な方向)にずらして配置した2つのCCDカメラ113a、113bに入射させる。また、スリット光を挟んで反対側の斜方に配置したミラー126B及びハーフミラー125Bにより、上記同様、基板101表面からの光を、水平方向にずらして配置した2つのCCDカメラ113c、113dに入射させる。こうして、互いにずらして配置した4つのCCDカメラにより視野分担して凹凸構造104の像を得る(図2)。
特許文献1に記載の装置では、幅方向に広く高さ方向に低い凹凸構造104の像を、4つのCCDカメラ113a〜113dにより幅方向に視野分担して撮影する。そのため、像の幅方向に対応する方向に撮像素子の受光面を大きくする必要がない。しかしながら、4つのCCDカメラを使用する必要があるため、装置が高価なものとなってしまう。
本発明が解決しようとする課題は、光切断法を用いて被測定物の表面の形状を計測する表面形状測定装置において、幅方向に広い(すなわち、切断線の長い)凹凸構造の像を、撮像手段の受光面を大きくすることなく1台の撮像手段で、撮影することのできる表面形状測定装置を提供することである。
上記課題を解決するために成された本発明は、測定対象物に対してライン状の領域にレーザ光を照射し、該レーザ光の照射位置の画像を該レーザ光の照射方向と異なる方向から撮影することにより、前記測定対象物の表面形状を測定する表面形状測定装置であって、
a)2つ以上のミラーで規定される同一平面上に位置しない3つ以上の光路でそれぞれが構成される、複数の変換光路を使って、前記レーザ光の照射位置の画像を前記領域の長手方向に複数に分割し、分割後の複数の画像が同一平面上で前記長手方向と異なる方向に並んで位置するように並び替えて配置する変換光学系と、
b)前記変換光学系によって並び替えて配置された複数の画像をまとめて撮像する、結像レンズを有する撮像部と、
を備え、
前記変換光路のそれぞれにおいて前記レーザ光の照射位置からの光路長が最も短い位置に配置されたミラーが、前記領域の長手方向に対応する方向に、前記分割後の画像の長さよりも長く延設されているとともに、
各変換光路の光路上に、当該変換光路とは別の変換光路を構成するミラーが位置しないように、前記複数のミラーが配置されている
ことを特徴とする。
a)2つ以上のミラーで規定される同一平面上に位置しない3つ以上の光路でそれぞれが構成される、複数の変換光路を使って、前記レーザ光の照射位置の画像を前記領域の長手方向に複数に分割し、分割後の複数の画像が同一平面上で前記長手方向と異なる方向に並んで位置するように並び替えて配置する変換光学系と、
b)前記変換光学系によって並び替えて配置された複数の画像をまとめて撮像する、結像レンズを有する撮像部と、
を備え、
前記変換光路のそれぞれにおいて前記レーザ光の照射位置からの光路長が最も短い位置に配置されたミラーが、前記領域の長手方向に対応する方向に、前記分割後の画像の長さよりも長く延設されているとともに、
各変換光路の光路上に、当該変換光路とは別の変換光路を構成するミラーが位置しないように、前記複数のミラーが配置されている
ことを特徴とする。
本発明に係る表面形状測定装置では、測定対象物に対してライン状の領域にレーザ光を照射し、複数の変換光路によって、レーザ光の照射位置の画像をライン状の領域の長手方向に複数に分割し、分割後の複数の画像が同一平面上で前記長手方向と異なる方向に並んで位置するように並び替えて配置する。そのため、幅方向に広がった画像であっても、撮像部の受光面を大きくすることなく1つの撮像手段でまとめて撮像することができる。
また、変換光路のそれぞれにおいてレーザ光の照射位置からの光路長が最も短い位置に配置されたミラーが、領域の長手方向に対応する方向に、分割後の画像の長さよりも長く延設されており、かつ、各変換光路の光路上に、当該変換光路とは別の変換光路を構成するミラーが位置しないように複数のミラーが配置されている。これにより、本発明に係る表面形状測定装置では、変換光学系によって並び替えて配置された複数の画像の端部において解像度が低下することを防ぐことができる。
また、変換光路のそれぞれにおいてレーザ光の照射位置からの光路長が最も短い位置に配置されたミラーが、領域の長手方向に対応する方向に、分割後の画像の長さよりも長く延設されており、かつ、各変換光路の光路上に、当該変換光路とは別の変換光路を構成するミラーが位置しないように複数のミラーが配置されている。これにより、本発明に係る表面形状測定装置では、変換光学系によって並び替えて配置された複数の画像の端部において解像度が低下することを防ぐことができる。
本発明者は、上述した課題を解決するために、測定対象物に対してライン状の領域にレーザ光を照射し、レーザ光の照射位置の画像をレーザ光の照射方向と異なる方向から撮影することにより、測定対象物の高さを測定する装置であって、2つ以上のミラーで規定される同一平面上に位置しない3つ以上の光路でそれぞれが構成される、複数の変換光路を使って、レーザ光の照射位置の画像を並び替えて配置する装置(以下、「先願装置」と呼ぶ。)を発明し、出願した(特願2013-160336)。
この先願装置は、例えば図3に示すように構成される。測定対象であるワーク211は載置台212上に載置される。
高速スキャンレーザビーム、あるいはレンズでライン形状としたビーム等で形成されるスリット光213は、ワーク211の表面の凹凸構造を切断するように照射される。スリット光照射領域214はスリット光が凹凸構造を切断する線(切断線)が伸びる方向において仮想的に3分割(214a、214b、214c)される。仮想的に3分割された領域の画像は、後述する第1反射手段と第2反射手段によって並び替えて配置され、まとめて撮影される。
高速スキャンレーザビーム、あるいはレンズでライン形状としたビーム等で形成されるスリット光213は、ワーク211の表面の凹凸構造を切断するように照射される。スリット光照射領域214はスリット光が凹凸構造を切断する線(切断線)が伸びる方向において仮想的に3分割(214a、214b、214c)される。仮想的に3分割された領域の画像は、後述する第1反射手段と第2反射手段によって並び替えて配置され、まとめて撮影される。
第1反射手段を構成する3枚のミラーM11、M12、M13は、それぞれ各スリット光照射領域214a、214b、214cの垂直上方であって、互いに異なる高さH11、H12、H13の位置(H11<H12<H13)に配置されており、凹凸構造の切断線に平行で、ワーク11の表面に対して45度の角度をなす方向に傾斜している。
また、第2反射手段を構成する3枚のミラーM14、M15、M16は、それぞれ、第1反射手段を構成する3枚のミラーM11、M12、M13のそれぞれに対応して設けられ、ワーク211の移動方向と逆の方向に同一の距離L1ずつ離れた位置に配置されている。これら3枚のミラーM14、M15、M16はいずれも、ワーク211の表面に対して垂直で、凹凸構造の切断線に対して45度の角度をなす方向に傾斜している。これら3枚のミラーM14、M15、M16の反射方向にはCCDカメラの受光面215が配置され、各ミラーM14、M15、M16から該受光面215までの距離はそれぞれD11、D12、D13(D11>D12>D13)となっている。
この先願装置では、図4に示すように、各スリット光照射領域214a、214b、214cにおける凹凸構造の切断線の像が高さ方向に再配置され、撮像手段の受光面215上に結像する。このように、先願装置では、凹凸構造の切断線の像を長手方向に(横方向に)複数の像に分割し、それらを上下に(縦方向に)再配置して受光面215上に結像させるため、幅方向に広い像であっても、それらを幅の狭い1つの撮像素子の受光面215上に結像させることができる。
しかしながら、先願装置では、撮像手段の受光面で結像した各像の(切断線の長手方向)両端部分の解像度が低下してしまう。これは、各ミラーの両端部分において、結像レンズに取り込まれる光の取り込み角が不足するためである。この点について、図5を参照して説明する。
図5(a)は、先願装置の第1反射手段を構成するミラーM11、M12(説明の便宜上、分割領域を2つ、ミラーを2枚とする。)をワーク211の移動方向から見た図、図5(b)はそれらミラーM11、M12を切断線の延びる方向から見た図である。
一方の分割領域であるスリット光照射領域214aの中央部の点A、他方の分割領域であるスリット光照射領域214bの中央部の点B、及び両スリット光照射領域214a、214bの境界部の点Cから両ミラーM11、M12に向かう光を考える。
点Aび点Bについては、結像レンズの開口数に対応した広がりを有する光がミラーM11、M12でそれぞれ反射される。一方、点Cについては、結像レンズの開口数に対応した広がりを有する光が、ミラーM11により反射される光路とミラーM12により反射される光路に分割される。その結果、点C付近の像は、ミラーM11で反射され、結像レンズに至る光束において、点Aや点Bの取り込み角の半分の角度で取り込まれた光により結像することになり、その解像度が低下する。
そこで、本発明では、点Cからの光の取り込み角を広げるべく、各ミラー面の大きさと配置を先願装置の構成から変更した。これにより、従来の課題に加えて先願装置における課題も同時に解決した。
具体的には、第1反射手段を構成する複数のミラーが隣接する部分において両側のミラー面がオーバーラップするように、各ミラー面を分割領域よりも長く延設した。しかし、図5(a)の一点鎖線で示すように、単にミラー面をそれぞれ延設しただけでは、切断線の方向に隣接して配置された2枚のミラーのうちの一方の端部に入射する光の光路の一部が、他方のミラーによって妨害されてしまう(図5(a)の網掛け領域参照)。そこで、本発明に係る表面形状測定装置では、さらに、該方向に隣接して位置するミラーが、スリット光の入射光路に対して異なる角度でワーク表面からの光を受光するように、即ち、互いの光路を妨害しないように各ミラーの配置を調整している。また、第1反射手段を構成する複数のミラーからの反射光を第2反射手段に入射させるように、各ミラー面の傾斜方向を設定している。
具体的には、第1反射手段を構成する複数のミラーが隣接する部分において両側のミラー面がオーバーラップするように、各ミラー面を分割領域よりも長く延設した。しかし、図5(a)の一点鎖線で示すように、単にミラー面をそれぞれ延設しただけでは、切断線の方向に隣接して配置された2枚のミラーのうちの一方の端部に入射する光の光路の一部が、他方のミラーによって妨害されてしまう(図5(a)の網掛け領域参照)。そこで、本発明に係る表面形状測定装置では、さらに、該方向に隣接して位置するミラーが、スリット光の入射光路に対して異なる角度でワーク表面からの光を受光するように、即ち、互いの光路を妨害しないように各ミラーの配置を調整している。また、第1反射手段を構成する複数のミラーからの反射光を第2反射手段に入射させるように、各ミラー面の傾斜方向を設定している。
以下、本発明に係る表面形状測定装置の実施例について説明する。
1.要部構成
図6に、本実施例の表面形状測定装置の要部構成を示す。
本実施例の表面形状測定装置は、90mmの幅を有するワーク11表面の凹凸構造の形状及び寸法(最大値Δh)を測定する装置である。ワーク11は載置台12上に載置されており、移動機構12aにより図面右方向に所定の速度で移動する。
図6に、本実施例の表面形状測定装置の要部構成を示す。
本実施例の表面形状測定装置は、90mmの幅を有するワーク11表面の凹凸構造の形状及び寸法(最大値Δh)を測定する装置である。ワーク11は載置台12上に載置されており、移動機構12aにより図面右方向に所定の速度で移動する。
高速スキャンレーザビームやレンズでライン形状としたビーム等で形成されるスリット光13は、ワーク11の表面の凹凸構造を幅方向に切断するように照射される。ワーク11表面におけるスリット光13の照射領域(本発明の「ライン状の領域」に相当)の大きさは、例えば100mm×30μmである。スリット光照射領域14は、スリット光が凹凸構造を切断する線(切断線)が延びる方向において仮想的に3つに等分割(分割領域14a、14b、14c)される。即ち、切断線が延びる方向における、各分割領域の長さKはそれぞれ30mmとなっている。
ワーク11の上方には、スリット光照射領域14からの光を、400万画素のCCDカメラの受光面に入射させて凹凸構造の切断線の像を結像させるための、6枚の平面ミラーM1〜M6が配置されている。CCDカメラの受光面の大きさは縦11mm×横11mmであり、この領域に縦2048個×横2048個で画素が2次元配列されている。
平面ミラーM1、M2、M3はそれぞれ、分割領域14a、14b、14cからの光を反射するように配置された矩形の平面ミラーであり、これらが第1反射手段を構成する。そして、平面ミラーM4、M5、M6はそれぞれ、ミラーM1、M2、M3からの光を反射し、レンズ16を通してCCDカメラの受光面に入射させる矩形の平面ミラーであり、これらが第2反射手段を構成する。
本実施例では、M1とM4、M2とM5、M3とM6によりそれぞれ変換光路が構成され、これら3つの変換光路によって、レーザ光の照射位置の画像が3つに分割され、並び替えられてCCDカメラの受光面に配置される。レンズ16は切断線の像を0.37倍に縮小するレンズであり、該レンズ16により縮小された像をCCDカメラで撮影する。
本実施例では、M1とM4、M2とM5、M3とM6によりそれぞれ変換光路が構成され、これら3つの変換光路によって、レーザ光の照射位置の画像が3つに分割され、並び替えられてCCDカメラの受光面に配置される。レンズ16は切断線の像を0.37倍に縮小するレンズであり、該レンズ16により縮小された像をCCDカメラで撮影する。
2.第1反射手段
まず、第1反射手段を構成する3枚の平面ミラーM1、M2、M3について説明する。平面ミラーM1及びM3は、それぞれ分割領域14a、14cの垂直上方であって、互いに異なる高さH1、H3の位置に配置されている。一方、平面ミラーM2は、分割領域14bから平面ミラーM2に向かう光の光軸と、分割領域14bの法線(図7にYで示す直線)がなす角度がαとなる位置であって、高さH2の位置(従って、分割領域14bから平面ミラーM2までの距離H2’=H2/cosα)に配置されている。ここで、3枚の平面ミラーM1、M2、M3がそれぞれ位置する高さはH1<H2<H3の関係にある。また、平面ミラーM1、M2、M3はいずれも、それぞれが対応する分割領域14a、14b、14cの、切断線が延びる方向の長さKよりも長く延設された反射面を有している。この反射面の大きさについては後述する。
まず、第1反射手段を構成する3枚の平面ミラーM1、M2、M3について説明する。平面ミラーM1及びM3は、それぞれ分割領域14a、14cの垂直上方であって、互いに異なる高さH1、H3の位置に配置されている。一方、平面ミラーM2は、分割領域14bから平面ミラーM2に向かう光の光軸と、分割領域14bの法線(図7にYで示す直線)がなす角度がαとなる位置であって、高さH2の位置(従って、分割領域14bから平面ミラーM2までの距離H2’=H2/cosα)に配置されている。ここで、3枚の平面ミラーM1、M2、M3がそれぞれ位置する高さはH1<H2<H3の関係にある。また、平面ミラーM1、M2、M3はいずれも、それぞれが対応する分割領域14a、14b、14cの、切断線が延びる方向の長さKよりも長く延設された反射面を有している。この反射面の大きさについては後述する。
以下、本実施例の説明において、以下のパラメータを用いる。
切断線が延びる方向における分割領域14a、14b、14cの長さ:K
平面ミラーM1、M2、M3の幅(長手方向):w1, w2, w3
平面ミラーM1、M2、M3の幅(短手方向):d1, d2, d3
平面ミラーM2に向かう光の光軸の傾き角度:α
スリット光13の照射角度:β
平面ミラーM1、M3の傾き角度:γ
平面ミラーM2の傾き角度:γ’
平面ミラーM1、M3から平面ミラーM4、M6までの距離:L
平面ミラーM2から平面ミラーM5までの距離:L’
切断線が延びる方向における分割領域14a、14b、14cの長さ:K
平面ミラーM1、M2、M3の幅(長手方向):w1, w2, w3
平面ミラーM1、M2、M3の幅(短手方向):d1, d2, d3
平面ミラーM2に向かう光の光軸の傾き角度:α
スリット光13の照射角度:β
平面ミラーM1、M3の傾き角度:γ
平面ミラーM2の傾き角度:γ’
平面ミラーM1、M3から平面ミラーM4、M6までの距離:L
平面ミラーM2から平面ミラーM5までの距離:L’
まず、平面ミラーM1、M2、M3の反射面の長手方向の幅w1, w2, w3について、図8を参照して説明する。図8はワーク11の移動方向から平面ミラーM1、M2、M3を見た図である。平面ミラーM1、M2、M3の反射面の長手方向の幅w1, w2, w3は、切断線が延びる方向における各分割領域の両端位置から所定の広がりを有する光を受けて反射可能となるように設定される。所定の広がりとは、物体側開口数(物体側NA)によって決まる角度であり、本実施例では、F(F値)=8、及びM(倍率)=0.37倍から、次式(1)によって、物体側NA=0.023と計算される。
NA=1/2F×M …(1)
NA=1/2F×M …(1)
この物体側NAの値と、各分割領域の長さK(本実施例では30mm)、及び上述したワーク11の表面から平面ミラーM11、M12、M13までの距離H1、H2’、H3から、平面ミラーM1、M2、M3の、切断線が延びる方向の長さ(長手方向の幅)はそれぞれ、以下のように決まる。
平面ミラーM1の幅:w1=K+2×NA×H1 …(2)
平面ミラーM2の幅:w2=K+2×NA×H2' …(3)
平面ミラーM3の幅:w3=K+2×NA×H3 …(4)
平面ミラーM1の幅:w1=K+2×NA×H1 …(2)
平面ミラーM2の幅:w2=K+2×NA×H2' …(3)
平面ミラーM3の幅:w3=K+2×NA×H3 …(4)
本実施例では、上記のように定められた幅を有する平面ミラーM1、M2、M3を使用しているため、切断線が延びる方向における各分割領域の両端位置について、物体側NAに応じた広がりの光を反射して第2反射手段を構成する平面ミラーM4、M5、M6に導くことができる。
本実施例では、分割領域14a、14cから垂直上方に向かう光を反射する平面ミラーM1、M3の傾き角度γを45度とし、平面ミラーM2の傾き角度γ’を、γ(45度)−1/2×αとしている。こうして、分割領域14a、14b、14cからの光を、平面ミラーM1、M2、M3によって、ワーク11の移動方向と逆の方向に反射する。
切断線が延びる方向から平面ミラーM1、M2を見た図である図7に示すように、スリット光の入射角度β、ワーク11の表面の凹凸構造の寸法Δh、平面ミラーM1の傾きγ、及び上述の物体側NAに対応する角度θから、平面ミラーM1、M3の短手方向の幅d1、d3は次式(5), (6)の条件を満たすように設定される。
d1>(Δh×tanβ+2×H1×tanθ)/sinγ …(5)
d3>(Δh×tanβ+2×H3×tanθ)/sinγ …(6)
d1>(Δh×tanβ+2×H1×tanθ)/sinγ …(5)
d3>(Δh×tanβ+2×H3×tanθ)/sinγ …(6)
平面ミラーM2を分割領域14bの垂直上方に配置すると、該平面ミラーM2に向かう光の一部が平面ミラーM1により妨害されてしまう。また、分割領域14cから平面ミラーM3に向かう光の一部が、平面ミラーM2により妨害されてしまう。これを回避するために、平面ミラーM2に向かう光軸の傾き角の大きさαを、次式(7)の条件を満たすように設定する。
α>arctan{(Δh×tanβ+H1×tanθ)/(H1−1/2×d1×cosγ)}+θ …(7)
α>arctan{(Δh×tanβ+H1×tanθ)/(H1−1/2×d1×cosγ)}+θ …(7)
平面ミラーM2の傾き角度αを設定すると、次式(8)から平面ミラーM2の短手方向の幅d2が満たすべき条件が決まる。
d2>Δh/cosβ×sin(β−α)+ε …(8)
なお、上式のεは、式(2)における2×H1×tanθ/sinγに相当する項であり、物体側NAやH2'に応じて決まる値である。
d2>Δh/cosβ×sin(β−α)+ε …(8)
なお、上式のεは、式(2)における2×H1×tanθ/sinγに相当する項であり、物体側NAやH2'に応じて決まる値である。
3.第2反射手段
次に、第2反射手段を構成する平面ミラーM4、M5、M6について説明する。ここでは、平面ミラーM1〜M6を切断線が延びる方向から見た図である図9、及びスリット光照射領域14からレンズ16を通ってCCDカメラの受光面15に至る光路を模式的に示した図10を参照する。
次に、第2反射手段を構成する平面ミラーM4、M5、M6について説明する。ここでは、平面ミラーM1〜M6を切断線が延びる方向から見た図である図9、及びスリット光照射領域14からレンズ16を通ってCCDカメラの受光面15に至る光路を模式的に示した図10を参照する。
平面ミラーM4、M5、M6は、それぞれ平面ミラーM1、M2、M3からの光を反射してレンズ16に入射させるミラーである。平面ミラーM4、M5、M6の高さはそれぞれH1、H2、H3の高さであり、平面ミラーM1、M2、M3から平面ミラーM4、M5、M6までの距離はそれぞれL、L’(=L+H2×tanα)、Lである。
また、平面ミラーM4、M5、M6は、それらの反射面がワーク11の表面に対して垂直であって互いに平行な方向を向くように配置されており、図6に示すように、平面ミラーM4、M5、M6からレンズ16までの距離は、それぞれD1、D2、D3である。
また、平面ミラーM4、M5、M6は、それらの反射面がワーク11の表面に対して垂直であって互いに平行な方向を向くように配置されており、図6に示すように、平面ミラーM4、M5、M6からレンズ16までの距離は、それぞれD1、D2、D3である。
図10から分かるように、切断線の像の解像度を確保するためには、平面ミラーM4、M5、M6においても、前述の物体側NAに対応する広がりを有する光を反射してレンズ16に入射させる必要がある。従って、これら平面ミラーM4、M5、M6の長手方向の幅w4, w5, w6をそれぞれ、以下のように設定する。
平面ミラーM4の幅:w4=K+2×NA×(H1+L) …(9)
平面ミラーM5の幅:w5=K+2×NA×(H2'+L+H2×tanα) …(10)
平面ミラーM6の幅:w6=K+2×NA×(H3+L) …(11)
平面ミラーM4の幅:w4=K+2×NA×(H1+L) …(9)
平面ミラーM5の幅:w5=K+2×NA×(H2'+L+H2×tanα) …(10)
平面ミラーM6の幅:w6=K+2×NA×(H3+L) …(11)
4.光路調整手段
分割領域14a、14b、14cのそれぞれからレンズ16に至る光路長P1、P2、P3は以下の式(12)〜(14)のとおり計算される。
P1=H1+L+D1 …(12)
P2=H2’+(L+H2×tanα)+D2 …(13)
P3=H3+L+D3 …(14)
分割領域14a、14b、14cのそれぞれからレンズ16に至る光路長P1、P2、P3は以下の式(12)〜(14)のとおり計算される。
P1=H1+L+D1 …(12)
P2=H2’+(L+H2×tanα)+D2 …(13)
P3=H3+L+D3 …(14)
上式(12)〜(14)により計算される光路長に差があると、焦点位置が領域毎に異なるためレンズ16で1つの撮像素子上にフォーカスを合わせて撮像することができなくなってしまう。従って、光路長P1、P2、P3を同一の長さに設定する必要がある。しかし、H1、H2(H2’)、及びH3は切断線の像を結像させる位置に基づいて設定されるパラメータ、D1、D2、及びD3はH1、H2、H3とレンズ16の配置に応じて決まるパラメータ、αは上述した式(7)の条件から決められるパラメータであるため、これらのパラメータを変更することはできない。そこで、分割領域14a、14b、14cからレンズ16に至る光路上に光路調整手段を配置することによって、P1、P2、及びP3が同一になるように調整する。なお、光路長を同一にする、とは、実質的な光路長を同一にすることを意味するのであって、必ずしも光路の物理的な長さを同一にすることを意味するわけではない。
そこで、図6に示した表面形状測定装置の構成の平面ミラーM1、M2、M3をそれぞれ、2枚の平面ミラーMa、Mbで構成される光路調整手段20とそれぞれ入れ替える。図11(b)に示すように平面ミラーM1a、M1bを配置すると、長さΔL1の迂回路21が形成される。迂回路の長さΔL1は、平面ミラーM1a、M1bの配置を変更することにより適宜に変更することができる。従って、平面ミラーM1、M2、M3の位置にそれぞれ光路調整手段20を配置し、平面ミラーの位置を調整することで、上記P1、P2、P3を以下のように調整することができる。
P1+ΔL1=P2+ΔL2=P3+ΔL3 …(15)
ここでは、平面ミラーM1、M2、M3の位置にそれぞれ光路調整手段20を配置する例で説明したが、平面ミラーM4、M5、M6に代えて光路調整手段20を配置してもよい。あるいは、光路上で第1反射手段や第2反射手段と異なる位置に3枚もしくは4枚以上の平面ミラーからなる光路調整手段を配置し、それらによって迂回路を形成してもよい。図12に、3枚及び4枚の平面ミラーで構成した光路調整手段の一例を示す。図中の破線は光路調整手段を配置しない場合の光路(元の光路)である。なお、図11(b)のように光路調整手段20を配置した場合には、該手段からの光の進行方向に基づき、その仮想反射面をM1’と規定することができる。
P1+ΔL1=P2+ΔL2=P3+ΔL3 …(15)
ここでは、平面ミラーM1、M2、M3の位置にそれぞれ光路調整手段20を配置する例で説明したが、平面ミラーM4、M5、M6に代えて光路調整手段20を配置してもよい。あるいは、光路上で第1反射手段や第2反射手段と異なる位置に3枚もしくは4枚以上の平面ミラーからなる光路調整手段を配置し、それらによって迂回路を形成してもよい。図12に、3枚及び4枚の平面ミラーで構成した光路調整手段の一例を示す。図中の破線は光路調整手段を配置しない場合の光路(元の光路)である。なお、図11(b)のように光路調整手段20を配置した場合には、該手段からの光の進行方向に基づき、その仮想反射面をM1’と規定することができる。
本実施例の表面形状測定装置では、光路調整手段20を用いることにより、切断線の像を結像させる位置も調整する。具体的には、分割領域14a、14b、14cに対応する3つの切断線の像の結像間隔を詰めて、CCDカメラの撮像領域内に収める調整を行う。
図11(a)に示すように、分割領域14aから高さH1の位置に配置された平面ミラーM1を経由して平面ミラーM4に至る光路の長さは、H1+Lである。一方、図11(b)に示すように、分割領域14aから、高さH1−ΔL1の位置に配置されてΔL1の長さの迂回路を形成する光路調整手段20(平面ミラーM1a、M1b)を経由して平面ミラーM4に至る光路の長さも、同じくH1+Lである。このように、光路調整手段20を用いると、光路長を変化させることなく切断線の像の結像位置を低く変更することができる。
そこで、本実施例の表面形状測定装置では、式(15)を満たすように光路調整手段20を設計した上で、分割領域14b、14cにおける切断線の像の結像位置をそれぞれΔL21、ΔL31ずつ低く変更するように光路調整手段20の高さと迂回路の長さを調整している。これにより、図13に示すように3つの像の離間距離を縮め、CCDカメラの受光領域(11mm×11mm)内に分割領域14a、14b、14cにおける切断線の像を結像させている。なお、図13(a)はスリット光照射領域14における切断線の配置、図13(b)は第1反射手段及び第2反射手段で反射され変化した3つの像の位置関係を示す図、図13(c)は光路調整手段20を用いることにより3つの像の離間距離を縮めた状態を示す図、図13(d)はレンズ16により縮小されCCDカメラにより撮影される像を示す図、である。
光路長の調整を行うための光路調整手段として、2枚の平面ミラーにより迂回路を形成する光路調整手段に代えて、屈折率部材を用いることもできる。図14(a)に示す屈折率部材なしの光路と、図14(b)の屈折率部材ありの光路の比較から分かるように、光路上に屈折率n、厚さdの屈折率部材を配置すると、実質的な光路長を変えることなく、物理的な光路長を(1-1/n)dだけ長くすることができる。従って、屈折率や厚さが異なる屈折率部材を光路上に配置することによって、上式(15)を満たすように構成することもできる。また、屈折率部材としてプリズムを用い、平面ミラーM1〜M6の位置に配置することもできる。この場合には、プリズム内部で迂回路を形成し、かつ、プリズムの部材の屈折率dによる光路調整を行うことができる。
5.切断線の像の補正
上述のとおり、本実施例では、平面ミラーM2に向かう光の光軸が分割領域14bの法線から角度α傾くような位置に平面ミラーM2を配置している。そのため、平面ミラーM2を通って結像した切断線の像では、ワーク11表面の凹凸構造の高さ方向の寸法が、他の2つの平面ミラー(M1、M3)を経由して結ばれる像における寸法と傾けた角度の寄与分だけ異なる。この点について、図15及び図16を参照して説明する。
上述のとおり、本実施例では、平面ミラーM2に向かう光の光軸が分割領域14bの法線から角度α傾くような位置に平面ミラーM2を配置している。そのため、平面ミラーM2を通って結像した切断線の像では、ワーク11表面の凹凸構造の高さ方向の寸法が、他の2つの平面ミラー(M1、M3)を経由して結ばれる像における寸法と傾けた角度の寄与分だけ異なる。この点について、図15及び図16を参照して説明する。
図15(a)に、光軸を傾けずに配置した平面ミラーM1、M3を通る光路により結ばれる凹凸構造の切断線の像において、高さΔhに対応する長さgを示す。また、図15(b)に、光軸を傾けた平面ミラーM2を通る光路により結ばれる凹凸構造の切断線の像において高さΔhに対応する長さg'を示す。上記の長さg、g'はそれぞれ次式(16), (17)により計算される。
g=Δh×tanβ …(16)
g'=Δh/cosβ×sin(β−α) …(17)
g=Δh×tanβ …(16)
g'=Δh/cosβ×sin(β−α) …(17)
このように、同一の角度でスリット光13を照射してCCDカメラにより撮影した3つの切断線の像のうち、分割領域14bにおける切断線の像については、高さ方向を補正して凹凸構造の寸法を計算する必要がある。α=10度の場合について、スリット光13の照射角度に対する係数g/Δh、g'/Δhの変化を図16に示す。このグラフから、分割領域14bにおける切断線の像の補正係数を求めることができる。例えば、β=60度の場合には、g/g'=1.732/1.532=1.131と計算できる。
上記のように切断線の像を補正する代わりに、分割領域14bに対してのみ角度β’でスリット光を照射するように光照射手段を構成してもよい。例えば、各分割領域にそれぞれ対応する光照射手段を配置して、分割領域14a、14cには角度βで、分割領域14bには角度β’でスリット光を照射すればよい。あるいは、レーザ光をスキャンしてスリット光13を生成する際に、分割領域14bに入射する光の角度を変化させる角度変化手段を配置してもよい。図16のグラフ(α=10度の場合)から、スリット光照射角度を調整する場合には、例えば、β=60度、β’=62.7度に設定すれば、光軸を傾けた分割領域14bの補正係数を変更する必要がなくなる。
上記実施例は一例であって、本願発明の趣旨に沿って適宜に変更することができる。
上記実施例では、スリット光照射領域を3つに等分割し、それぞれにおける切断線の像をCCDカメラの受光面上に結像させる構成としたが、スリット光照射領域の分割数(変換光路の数)や長さは受光面の形状等を考慮して適宜に決めることができる。
上記実施例では、ワークの垂直上方に第1反射手段を構成するミラーを設けて光軸を90°回転し、第2反射手段を構成するミラーでさらに90°回転することによって、1つの撮像素子の受光面上に複数の切断像を並べて撮像する方式を説明したが、必ずしもこの例に限定されない。即ち、1つの撮像素子上に複数の切断像を並べて撮像することができればよく、ワークから第1反射手段を構成するミラーまでの光路を垂直上方から傾け、また各ミラーにより光軸を回転させる角度を90°から変更してもよい。
また、上記実施例では、ワーク表面に対して斜め上方からスリット光を照射し、該表面からの光を垂直上方から受けるように構成したが、この位置関係は逆であっても良い。即ち、スリット光を垂直上方から照射して、斜めから受光するように構成することができる。さらに、寸法が大きい凹凸構造を測定する場合には、像の焦点をずれにくくするための光学系を構成する、即ちシャインプルーフの原理に基づく光学系を構成することができる。
上記実施例では、スリット光照射領域を3つに等分割し、それぞれにおける切断線の像をCCDカメラの受光面上に結像させる構成としたが、スリット光照射領域の分割数(変換光路の数)や長さは受光面の形状等を考慮して適宜に決めることができる。
上記実施例では、ワークの垂直上方に第1反射手段を構成するミラーを設けて光軸を90°回転し、第2反射手段を構成するミラーでさらに90°回転することによって、1つの撮像素子の受光面上に複数の切断像を並べて撮像する方式を説明したが、必ずしもこの例に限定されない。即ち、1つの撮像素子上に複数の切断像を並べて撮像することができればよく、ワークから第1反射手段を構成するミラーまでの光路を垂直上方から傾け、また各ミラーにより光軸を回転させる角度を90°から変更してもよい。
また、上記実施例では、ワーク表面に対して斜め上方からスリット光を照射し、該表面からの光を垂直上方から受けるように構成したが、この位置関係は逆であっても良い。即ち、スリット光を垂直上方から照射して、斜めから受光するように構成することができる。さらに、寸法が大きい凹凸構造を測定する場合には、像の焦点をずれにくくするための光学系を構成する、即ちシャインプルーフの原理に基づく光学系を構成することができる。
11、101、211…ワーク(基板)
12、212…載置台
12a…移動機構
13、122、213…スリット光
14、214…スリット光照射領域
14a、14b、14c…分割領域
15、215…受光面
16…レンズ
20…光路調整手段
21…迂回路
104…凹凸構造
113a〜113d…CCDカメラ
121…レーザ光源
125A、125B…ハーフミラー
126A、126B…ミラー
12、212…載置台
12a…移動機構
13、122、213…スリット光
14、214…スリット光照射領域
14a、14b、14c…分割領域
15、215…受光面
16…レンズ
20…光路調整手段
21…迂回路
104…凹凸構造
113a〜113d…CCDカメラ
121…レーザ光源
125A、125B…ハーフミラー
126A、126B…ミラー
高速スキャンレーザビームやレンズでライン形状としたビーム等で形成されるスリット光13は、ワーク11の表面の凹凸構造を幅方向に切断するように照射される。ワーク11表面におけるスリット光13の照射領域(本発明の「ライン状の領域」に相当)の大きさは、例えば90mm×30μmである。スリット光照射領域14は、スリット光が凹凸構造を切断する線(切断線)が延びる方向において仮想的に3つに等分割(分割領域14a、14b、14c)される。即ち、切断線が延びる方向における、各分割領域の長さKはそれぞれ30mmとなっている。
Claims (5)
- 測定対象物に対してライン状の領域にレーザ光を照射し、該レーザ光の照射位置の画像を該レーザ光の照射方向と異なる方向から撮影することにより、前記測定対象物の表面形状を測定する表面形状測定装置であって、
a)2つ以上のミラーで規定される同一平面上に位置しない3つ以上の光路でそれぞれが構成される、複数の変換光路を使って、前記レーザ光の照射位置の画像を前記領域の長手方向に複数に分割し、分割後の複数の画像が同一平面上で前記長手方向と異なる方向に並んで位置するように並び替えて配置する変換光学系と、
b)前記変換光学系によって並び替えて配置された複数の画像をまとめて撮像する、結像レンズを有する撮像部と、
を備え、
前記変換光路のそれぞれにおいて前記レーザ光の照射位置からの光路長が最も短い位置に配置されたミラーが、前記領域の長手方向に対応する方向に、前記分割後の画像の長さよりも長く延設されているとともに、
各変換光路の光路上に、当該変換光路とは別の変換光路を構成するミラーが位置しないように、前記複数のミラーが配置されている
ことを特徴とする表面形状測定装置。 - 前記変換光路に含まれる複数のミラーのそれぞれが、前記結像レンズの開口数、及び前記レーザ光の照射位置から当該ミラーまでの光路長に応じた長さで、前記画像の前記長手方向に対応する方向に延設されていることを特徴とする請求項1に記載の表面形状測定装置。
- c) 前記複数の変換光路のうちの少なくとも1つの変換光路上に配置され、該変換光路の長さを調整する光路調整部、
を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面形状測定装置。 - 前記光路調整部が、空気とは異なる屈折率を有する所定厚さの部材であることを特徴とする請求項3に記載の表面形状測定装置。
- 前記変換光学系により配置された複数の画像において、前記測定対象物の表面形状の高さが同じ割合で拡大あるいは縮小されるように、前記1方向において分割された複数のレーザ光の照射位置のそれぞれに対するレーザ光の入射方向が決められていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の表面形状測定装置。
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