JPS6369637A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPS6369637A JPS6369637A JP21466686A JP21466686A JPS6369637A JP S6369637 A JPS6369637 A JP S6369637A JP 21466686 A JP21466686 A JP 21466686A JP 21466686 A JP21466686 A JP 21466686A JP S6369637 A JPS6369637 A JP S6369637A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられるプリント配線基板に関するものである。
用いられるプリント配線基板に関するものである。
従来のプリント配線基板は、内層材間及び内層材と外層
材との間に紙やガフス織布にフェノ−〃樹脂、エボキＶ
樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させてなる樹脂含浸
基材を介在させた積層体を積層成形して得られるもので
あるが、このプリント配＃１基板にあっては誘電率が、
樹脂含浸基材としてエボキＶ樹脂含浸ガヲス布を用いた
場合で５．０．ポリイミド樹脂含浸ガフス布で４．０と
比較的大きく、従ってプリント配線基板として用いた場
合には高周波特性が不足となり、高周波演算回路や通信
機器回路用には制約が加えられていた。
材との間に紙やガフス織布にフェノ−〃樹脂、エボキＶ
樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させてなる樹脂含浸
基材を介在させた積層体を積層成形して得られるもので
あるが、このプリント配＃１基板にあっては誘電率が、
樹脂含浸基材としてエボキＶ樹脂含浸ガヲス布を用いた
場合で５．０．ポリイミド樹脂含浸ガフス布で４．０と
比較的大きく、従ってプリント配線基板として用いた場
合には高周波特性が不足となり、高周波演算回路や通信
機器回路用には制約が加えられていた。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率ｔ：小さく、高周波特性が良
好とな夛、プリント配線板として使用した場合に高周波
演ズ回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れた
プリント配線基板を提供することにある。
的とするところは、誘電率ｔ：小さく、高周波特性が良
好とな夛、プリント配線板として使用した場合に高周波
演ズ回路、通信機回路の実装が可能で絶縁特性に優れた
プリント配線基板を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に少くと
も１枚の樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布を含む樹脂層を
介在せしめて外層材を配設した積層体を一体化してなる
ことを特徴とするプリント配線基板で、高周波特性に優
れたフッ素樹脂層のためプリン）ｊｓ３Ｊｌ基板の高周
波特性を向上させることができたもので以下本発明の詳
細な説明する。
も１枚の樹脂含浸フッ素樹脂繊維不織布を含む樹脂層を
介在せしめて外層材を配設した積層体を一体化してなる
ことを特徴とするプリント配線基板で、高周波特性に優
れたフッ素樹脂層のためプリン）ｊｓ３Ｊｌ基板の高周
波特性を向上させることができたもので以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる内、１材としては、ガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステ〃、ポリアミド、ポリビニｙ
アｙコ一μ、アクリμ等の有機合成繊維や木綿停の天然
繊維からなる織布、不織布、ｉフト成は紙等の基材にフ
ェノ−／１／樹脂、クレゾール樹脂、エボキＶ！Ｍ脂、
不飽和ポリエステ／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリゲタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ボリフエニレンサρファイド、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性
物、混合物等の樹脂を含浸、乾燥し九樹脂含浸へ材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配役一体化してな
る電気用積層板の金８箔に電気回路を形成したものであ
る。樹脂層としては樹脂層としては電気用積層板の製造
に用いられる上記樹脂含浸基材をそのまま用いることが
でき、更に上記樹脂の塗布層％ ’−） ％フィμムで
あってもよい。しかし樹脂層には少くとも１枚の樹脂含
浸フッ素樹脂繊維不織布を用いるととが必要である。
等の無機繊維やポリエステ〃、ポリアミド、ポリビニｙ
アｙコ一μ、アクリμ等の有機合成繊維や木綿停の天然
繊維からなる織布、不織布、ｉフト成は紙等の基材にフ
ェノ−／１／樹脂、クレゾール樹脂、エボキＶ！Ｍ脂、
不飽和ポリエステ／Ｌ’樹脂、メラミン樹脂、ポリイミ
ド、ポリゲタジエン、ポリアミド、ポリアミドイミド、
ポリスルフォン、ボリフエニレンサρファイド、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性
物、混合物等の樹脂を含浸、乾燥し九樹脂含浸へ材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配役一体化してな
る電気用積層板の金８箔に電気回路を形成したものであ
る。樹脂層としては樹脂層としては電気用積層板の製造
に用いられる上記樹脂含浸基材をそのまま用いることが
でき、更に上記樹脂の塗布層％ ’−） ％フィμムで
あってもよい。しかし樹脂層には少くとも１枚の樹脂含
浸フッ素樹脂繊維不織布を用いるととが必要である。
これによりプリント配線基板の高周波特性を大巾に向上
せしめることができるからである。フッ素樹脂繊維不織
布に含浸させる樹脂としては、前記樹脂含浸基材の樹脂
をそのｔま用いることができる。フッ素樹脂繊維不織布
を形成しているフッ素樹脂としては三フッ化塩化エチレ
ン樹脂（融点２１０〜２１２℃ン、四フッ化エチレンＣ
ａ点３ｚ７℃）、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレ
ン共重合体ＩＨＩ （／！！７ＩＩ点２７０℃）、四フ
ッ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重合体樹
脂（ｒ４点３０２〜３１０℃）などのような融点が２０
０℃以上のものが好ましい。フッ素樹脂繊維不織布につ
いては特に限定するものではないが、好ましくは厚さが
０．５〜２Ｍ％通気便が７５〜３００ Ｃ（： ／ｃｄ
、秒のものを用いることが望ましい。樹脂含浸フッ素樹
脂繊維不繊布は樹脂層の全部に用いてもよく、又樹脂層
の中央部のみ、或は樹脂層の最外層のみ、更には通常の
樹脂含浸基材と交互に漬層した状態で用いてもよく任意
である。外層材としては銅、秩、アルミニウム、ニッケ
ル、亜鉛等の単独や合金箔、或は片面金属箔張横層板等
を用いることができ、特に限定するものでは表い。
せしめることができるからである。フッ素樹脂繊維不織
布に含浸させる樹脂としては、前記樹脂含浸基材の樹脂
をそのｔま用いることができる。フッ素樹脂繊維不織布
を形成しているフッ素樹脂としては三フッ化塩化エチレ
ン樹脂（融点２１０〜２１２℃ン、四フッ化エチレンＣ
ａ点３ｚ７℃）、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレ
ン共重合体ＩＨＩ （／！！７ＩＩ点２７０℃）、四フ
ッ化エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重合体樹
脂（ｒ４点３０２〜３１０℃）などのような融点が２０
０℃以上のものが好ましい。フッ素樹脂繊維不織布につ
いては特に限定するものではないが、好ましくは厚さが
０．５〜２Ｍ％通気便が７５〜３００ Ｃ（： ／ｃｄ
、秒のものを用いることが望ましい。樹脂含浸フッ素樹
脂繊維不繊布は樹脂層の全部に用いてもよく、又樹脂層
の中央部のみ、或は樹脂層の最外層のみ、更には通常の
樹脂含浸基材と交互に漬層した状態で用いてもよく任意
である。外層材としては銅、秩、アルミニウム、ニッケ
ル、亜鉛等の単独や合金箔、或は片面金属箔張横層板等
を用いることができ、特に限定するものでは表い。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
＄！１例１
厚さ０．５階のガフス布基材エボキＶ樹脂両面鋼張積層
板の両面に電気ＩＷ回路を形成してなる内層材の上、下
面Ｋ 、四フッ化エチレンバーフ〃オロビ二〃エーテル
共重合体からなる厚み１ｍ、通９ＩＣ度１５０ Ｃｃ／
ｄ、秒のフッ素樹脂繊維不織布に硬化剤含有エボキＶ＠
脂ワニスを含浸、乾燥して樹脂量団重量％（以下単に％
と記す］、硬化時間２００秒（１６０℃］のエボキＶｔ
＃脂含浸フッ素樹脂繊維不織布Ｃ以下プリプレグＡと記
す）２枚を夫々介在せしめて厚さ０．０１８１０Ｆの銅
箔を配設し九債層体を成形圧力４０Ｑ／ｄ、 １７０
℃で９０分間漬層成形してプリント配ｔｓ基板を得た。
板の両面に電気ＩＷ回路を形成してなる内層材の上、下
面Ｋ 、四フッ化エチレンバーフ〃オロビ二〃エーテル
共重合体からなる厚み１ｍ、通９ＩＣ度１５０ Ｃｃ／
ｄ、秒のフッ素樹脂繊維不織布に硬化剤含有エボキＶ＠
脂ワニスを含浸、乾燥して樹脂量団重量％（以下単に％
と記す］、硬化時間２００秒（１６０℃］のエボキＶｔ
＃脂含浸フッ素樹脂繊維不織布Ｃ以下プリプレグＡと記
す）２枚を夫々介在せしめて厚さ０．０１８１０Ｆの銅
箔を配設し九債層体を成形圧力４０Ｑ／ｄ、 １７０
℃で９０分間漬層成形してプリント配ｔｓ基板を得た。
旬施例２
実施例１と同じ内層材の上、下面にプリプレグ人を夫々
配設し更にその外側に、厚さ０．１５１１のガラス織布
に上記硬化剤含有エボキＶ８Ｍ脂ワニスを含浸、乾燥し
て樹脂量５０％、硬化時間２００秒（１６０”Ｃ）のエ
ポキシ樹脂含浸ガラス織布（以下プリプレグＢと記す）
を夫々介在せしめて厚さｏ 、ｏｍ社のｔ７ｉ４？３ｉ
を配設した償層体を実施例１と同様に積層成形してプリ
ント配線基板を得た。
配設し更にその外側に、厚さ０．１５１１のガラス織布
に上記硬化剤含有エボキＶ８Ｍ脂ワニスを含浸、乾燥し
て樹脂量５０％、硬化時間２００秒（１６０”Ｃ）のエ
ポキシ樹脂含浸ガラス織布（以下プリプレグＢと記す）
を夫々介在せしめて厚さｏ 、ｏｍ社のｔ７ｉ４？３ｉ
を配設した償層体を実施例１と同様に積層成形してプリ
ント配線基板を得た。
実施例３
実施例１と同じ内層材の上、下面に実施例１と同じフッ
素樹脂豪維不繊布にポリイミド丈脂（ローヌプーラン社
なＪ、商品名ケルイミド６０１）を含浸、乾燥して閘脂
ｊｔ団％、硬化時間５００秒（１６０°Ｃ］のポリイミ
ド樹脂含浸フッ素樹脂繊維不揃布（以下グリプレグＣと
記す）を夫々配設し、更にその外側に、厚み０．１５
ｘｘのガラス織布に上記ポリイミド樹脂を含浸、乾燥し
て樹脂量５０％、硬化時間（１６０℃ンのポリイミドａ
ｔ脂含浸ガフス織布（以下プリプレグＤと記す）を夫々
介在せしめて厚さ０．０１８６０銅箔を配設した憤層体
を成形圧力菊＃／−４、：ｏｏ ”Ｃで２００分間漬層
成形してプリント配置２基板を得た。
素樹脂豪維不繊布にポリイミド丈脂（ローヌプーラン社
なＪ、商品名ケルイミド６０１）を含浸、乾燥して閘脂
ｊｔ団％、硬化時間５００秒（１６０°Ｃ］のポリイミ
ド樹脂含浸フッ素樹脂繊維不揃布（以下グリプレグＣと
記す）を夫々配設し、更にその外側に、厚み０．１５
ｘｘのガラス織布に上記ポリイミド樹脂を含浸、乾燥し
て樹脂量５０％、硬化時間（１６０℃ンのポリイミドａ
ｔ脂含浸ガフス織布（以下プリプレグＤと記す）を夫々
介在せしめて厚さ０．０１８６０銅箔を配設した憤層体
を成形圧力菊＃／−４、：ｏｏ ”Ｃで２００分間漬層
成形してプリント配置２基板を得た。
比較例１
５！施例１と同じ内７１材の上、下面にプリプレグ８３
枚を夫々介在せしめて厚さ０．０：［８Ｍの銅箔を配設
した潰１体を実施例１と同暎に清、す成形してプリン１
１基板を得た。
枚を夫々介在せしめて厚さ０．０：［８Ｍの銅箔を配設
した潰１体を実施例１と同暎に清、す成形してプリン１
１基板を得た。
比碌交例２
比シ々０１１のプリプレグ８３枚をプリプレグ８３枚に
変えた以外は比較例１と同様に旭理してプリント尼槙基
板を得た。
変えた以外は比較例１と同様に旭理してプリント尼槙基
板を得た。
突＊例１乃至３と比較例１１′Ｆ、びニジのプリント配
＆１基板の５５電高は１１表のようである。
＆１基板の５５電高は１１表のようである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明にあっては、内層材と外０材との間にフッ紮樹脂
へ１イタ不織布に樹脂ワニスを含浸、乾爆して形成した
樹脂含浸基材を用いているので、誘電率が小さく、高周
波特性が良好となり、プリント配線板として側屈した場
合に高周波クロックを用いた高周波演算回路、通信機回
路の実装が可能となるものである。
へ１イタ不織布に樹脂ワニスを含浸、乾爆して形成した
樹脂含浸基材を用いているので、誘電率が小さく、高周
波特性が良好となり、プリント配線板として側屈した場
合に高周波クロックを用いた高周波演算回路、通信機回
路の実装が可能となるものである。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に少くとも
１枚の樹脂含浸フッ素樹脂不織布を含む樹脂層を介在せ
しめて外層材を配設した積層体を一体化してなることを
特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466686A JPS6369637A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21466686A JPS6369637A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369637A true JPS6369637A (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=16659555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21466686A Pending JPS6369637A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369637A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02208324A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-17 | Nitto Denko Corp | 低誘電率シート、該シートを用いてなる積層板および多層回路基板 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21466686A patent/JPS6369637A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02208324A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-17 | Nitto Denko Corp | 低誘電率シート、該シートを用いてなる積層板および多層回路基板 |
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