JPS6256140A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6256140A JPS6256140A JP60196567A JP19656785A JPS6256140A JP S6256140 A JPS6256140 A JP S6256140A JP 60196567 A JP60196567 A JP 60196567A JP 19656785 A JP19656785 A JP 19656785A JP S6256140 A JPS6256140 A JP S6256140A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- impregnated base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、電子計算機、通信機器等
に用すられる多層プリント配線板に関するものである。
に用すられる多層プリント配線板に関するものである。
１を気概器等に用すられる多層プリント配線板は回路の
信頼性及び寸法精度が特に要求されるが、従来の多層プ
リント配線板は内層材の回路間の高低差を内層材と外層
材間に所要枚数介在させている接着用樹脂含浸基材の樹
脂フローで埋める必要があるため接着用樹脂含浸基材の
樹脂量を４５〜６０重量幅（以下朧に俤と記す）、樹脂
フローも２５〜４０チと多く且つ硬化時間も２００〜５
００秒と遅くし回路間の高低差を樹脂フローで完全に充
填させて旨だ、このため回路間に充填された１尉脂には
気泡を内蔵することがあり且つ成形時のパＩＪ ｉｆｉ
出も多くなり製品厚みの寸法精度が低下する問題があっ
た。
信頼性及び寸法精度が特に要求されるが、従来の多層プ
リント配線板は内層材の回路間の高低差を内層材と外層
材間に所要枚数介在させている接着用樹脂含浸基材の樹
脂フローで埋める必要があるため接着用樹脂含浸基材の
樹脂量を４５〜６０重量幅（以下朧に俤と記す）、樹脂
フローも２５〜４０チと多く且つ硬化時間も２００〜５
００秒と遅くし回路間の高低差を樹脂フローで完全に充
填させて旨だ、このため回路間に充填された１尉脂には
気泡を内蔵することがあり且つ成形時のパＩＪ ｉｆｉ
出も多くなり製品厚みの寸法精度が低下する問題があっ
た。
本発明の目的とするところは、回路間に充填された樹脂
に気泡を内蔵することがなく回路信頼性が大きく且つ寸
法精度のよい多層プリント配線板を提供することにある
。
に気泡を内蔵することがなく回路信頼性が大きく且つ寸
法精度のよい多層プリント配線板を提供することにある
。
本発明は内層材と内層材との間及び又は内層材と外層材
との間に介在する所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少く
とも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が３５〜５０重ｆｆｉ
係（以下滋に係と記す）、樹脂フローが５〜２５％、硬
化時間が１５０〜５００秒である積層体を大気より減圧
下において積層成形してすることを特徴と干る多層プリ
ント配線板のため、回路間に充填される樹脂は必要最少
量であっても完全に気泡を内蔵することな（充填するこ
とがでに且つ成形時のパリ流出も殆んどなくなるため寸
法精度も向上することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
との間に介在する所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少く
とも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が３５〜５０重ｆｆｉ
係（以下滋に係と記す）、樹脂フローが５〜２５％、硬
化時間が１５０〜５００秒である積層体を大気より減圧
下において積層成形してすることを特徴と干る多層プリ
ント配線板のため、回路間に充填される樹脂は必要最少
量であっても完全に気泡を内蔵することな（充填するこ
とがでに且つ成形時のパリ流出も殆んどなくなるため寸
法精度も向上することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材は所要枚数の樹脂含浸基材
のうち、少くとも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が３５〜
５０係、樹脂フローが５〜２５１Ｗ化時間が１５０〜５
００秒であるならばよく、上記の特定樹脂含浸基材以外
の樹脂含浸基材については通常用いられる例えば樹脂ｆ
ｆｉ＋ｓ〜６０４．樹脂プロー２５〜４０憾、硬化時間
２００−５００秒程１の樹脂含浸基材を用員ることがで
きるものである。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ
ール樹ｌｉ１％クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の亀独
、混合物％変性物等の熱硬化性樹脂全般を用ｔｔｈるこ
とかできるが、好ましくは接着性等の性能に優れたエポ
キシ樹脂を用することが望まし論、基材としてはガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリビニールアルコール樹脂、ポリアクリル
樹脂、ボリウＶタン樹脂等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、寒冷紗、マット或は紙又
はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは耐熱性、寸
法安定性〈優れたガラス布を用りることが望ましい、更
に所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも１枚用する
特定の樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が９ミク
ロンのガラス布であることが寸法精度を更に向上させる
ためによく望まし−ことである。特定の樹脂含浸基材の
樹脂量は３５％未満では回路間の高低差を完全に充填す
ることができず、又、内層材と外層材との間を充分接着
することができず、５Ｇ係をこえると寸法精度が低下す
る。樹脂フローは５幅未満では回路間を充填できず内層
材と外層材との間も完全に接着できず、２５係をこえる
と寸法精度が低下する。硬化時間はｔＳＯ秒未満では回
路間の充填と内層材、外層材間の接着が不充分となり％
５００秒をこえると寸法精度が低下する。外層材として
は片面金属張積層板や銅、ニッケル、アルミニウム、鉄
等の凰独又は合金からなる金属箔を用す必要に応じて金
属箔の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活性化処理を
施し更に接着性を向上させることもできるものである。
のうち、少くとも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が３５〜
５０係、樹脂フローが５〜２５１Ｗ化時間が１５０〜５
００秒であるならばよく、上記の特定樹脂含浸基材以外
の樹脂含浸基材については通常用いられる例えば樹脂ｆ
ｆｉ＋ｓ〜６０４．樹脂プロー２５〜４０憾、硬化時間
２００−５００秒程１の樹脂含浸基材を用員ることがで
きるものである。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ
ール樹ｌｉ１％クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の亀独
、混合物％変性物等の熱硬化性樹脂全般を用ｔｔｈるこ
とかできるが、好ましくは接着性等の性能に優れたエポ
キシ樹脂を用することが望まし論、基材としてはガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリビニールアルコール樹脂、ポリアクリル
樹脂、ボリウＶタン樹脂等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、寒冷紗、マット或は紙又
はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは耐熱性、寸
法安定性〈優れたガラス布を用りることが望ましい、更
に所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも１枚用する
特定の樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が９ミク
ロンのガラス布であることが寸法精度を更に向上させる
ためによく望まし−ことである。特定の樹脂含浸基材の
樹脂量は３５％未満では回路間の高低差を完全に充填す
ることができず、又、内層材と外層材との間を充分接着
することができず、５Ｇ係をこえると寸法精度が低下す
る。樹脂フローは５幅未満では回路間を充填できず内層
材と外層材との間も完全に接着できず、２５係をこえる
と寸法精度が低下する。硬化時間はｔＳＯ秒未満では回
路間の充填と内層材、外層材間の接着が不充分となり％
５００秒をこえると寸法精度が低下する。外層材として
は片面金属張積層板や銅、ニッケル、アルミニウム、鉄
等の凰独又は合金からなる金属箔を用す必要に応じて金
属箔の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活性化処理を
施し更に接着性を向上させることもできるものである。
積ノー成形については減圧下で積層成形することが必要
で減圧条件は特に限定するものではなく必要に応じて減
圧度を調整中ることができるが好ましくはＺｏｏ Ｔｏ
ｒｒ以下が望ましす、減圧はプレス、ローラー等のｖＪ
？１装置全体を減圧室内に設置してもよく、路盤、ロー
シー等の直接積層に関与する部分のみを減圧できるよう
にオートクレーブ等の耐圧容器内に収納してもよく、又
直接積層に関与する部分のみをシールして減圧にしても
よく更には積層体のみをプラスチック等の非通気性、可
撓性袋等と収納し減圧後、通常積層（ｄを用い積層成形
することもできる転のである。
で減圧条件は特に限定するものではなく必要に応じて減
圧度を調整中ることができるが好ましくはＺｏｏ Ｔｏ
ｒｒ以下が望ましす、減圧はプレス、ローラー等のｖＪ
？１装置全体を減圧室内に設置してもよく、路盤、ロー
シー等の直接積層に関与する部分のみを減圧できるよう
にオートクレーブ等の耐圧容器内に収納してもよく、又
直接積層に関与する部分のみをシールして減圧にしても
よく更には積層体のみをプラスチック等の非通気性、可
撓性袋等と収納し減圧後、通常積層（ｄを用い積層成形
することもできる転のである。
以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例
両面鋼張ガラス布基材エポキシ樹１１Ｆ１１層板の両面
に回路を形成したＮさ０７ｇｍの内層材の上、下面に、
樹脂［４２壬、樹脂７０−訪ヂ、硬化時間３２０秒、ガ
ラスフィラメント直径９ミクロンで厚さ０．２−ノエホ
キシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚を夫々配し、更に
その外側［Ｑｌ脂３１５５％、樹脂フロー３２チ、硬化
時間３２０ｆｉ）、ガラスフィラメント直径Ｓミクロン
で厚みＱ、 １１ＥＩのエポキシ＃Ｉ！雷含浸ガラス布
プリプＶグ１枚を夫々介して厚さ虎ミクロンの銅箔を夫
々配設した積層体を厚さ０．１ ！’！ＩＩのボリエス
テル樹脂袋に収納し６０ＴｏｒｒＫ！圧して密閉後、成
形圧力２ｏＫｌａ／ｄ％１７０℃で９０分間檀−成形し
て厚さ１．５９ ＦＩＪＩの多層プリント配線板を得た
。
に回路を形成したＮさ０７ｇｍの内層材の上、下面に、
樹脂［４２壬、樹脂７０−訪ヂ、硬化時間３２０秒、ガ
ラスフィラメント直径９ミクロンで厚さ０．２−ノエホ
キシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚を夫々配し、更に
その外側［Ｑｌ脂３１５５％、樹脂フロー３２チ、硬化
時間３２０ｆｉ）、ガラスフィラメント直径Ｓミクロン
で厚みＱ、 １１ＥＩのエポキシ＃Ｉ！雷含浸ガラス布
プリプＶグ１枚を夫々介して厚さ虎ミクロンの銅箔を夫
々配設した積層体を厚さ０．１ ！’！ＩＩのボリエス
テル樹脂袋に収納し６０ＴｏｒｒＫ！圧して密閉後、成
形圧力２ｏＫｌａ／ｄ％１７０℃で９０分間檀−成形し
て厚さ１．５９ ＦＩＪＩの多層プリント配線板を得た
。
比較例
実施例と同じ内層材の上、下面に樹脂」５５傷、樹脂フ
ロー３２幅、硬化時間３２０秒、ガラスフィラメント直
径５ミクロンで厚さｇ、 Ｉ Ｉｎのエポキシ樹脂含浸
ガラスプリプレグ３枚を夫々穴して厚さ迅ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を実施例と同様に処理して厚さ
１．５９ｆｆの多層プリント配線板を得た。
ロー３２幅、硬化時間３２０秒、ガラスフィラメント直
径５ミクロンで厚さｇ、 Ｉ Ｉｎのエポキシ樹脂含浸
ガラスプリプレグ３枚を夫々穴して厚さ迅ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を実施例と同様に処理して厚さ
１．５９ｆｆの多層プリント配線板を得た。
実施例及び比較例の多層プリント配線板の回路不良率及
び寸法精度は第１表で明白なように本発明の多層プリン
ト配線板の性能はよく本発明の優れていることを確認し
た。
び寸法精度は第１表で明白なように本発明の多層プリン
ト配線板の性能はよく本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (3)
- （１）内層材と内層材との間及び又は内層材と外層材と
の間に介在する所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くと
も１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が３５〜５０重量％、樹
脂フローが５〜２５重量％、硬化時間が１５０〜５００
秒である積層体を大気より減圧下において積層成形して
なることを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも１枚用
いる樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が９ミクロ
ンのガラス布であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の多層プリント配線板。 - （３）樹脂含浸基材の樹脂がエポキシ樹脂であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項記載の多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196567A JPS6256140A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196567A JPS6256140A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256140A true JPS6256140A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196567A Pending JPS6256140A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256140A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104196A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 日東紡績株式会社 | 多層用プリント配線基板 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP60196567A patent/JPS6256140A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104196A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 日東紡績株式会社 | 多層用プリント配線基板 |
| JPH0243357B2 (ja) * | 1985-10-31 | 1990-09-28 |
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