JPS6348340A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS6348340A JPS6348340A JP19187186A JP19187186A JPS6348340A JP S6348340 A JPS6348340 A JP S6348340A JP 19187186 A JP19187186 A JP 19187186A JP 19187186 A JP19187186 A JP 19187186A JP S6348340 A JPS6348340 A JP S6348340A
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Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 15
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 abstract description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 3
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFLOTYSKFUPZQB-UHFFFAOYSA-N 1,2-difluoroethene Chemical group FC=CF WFLOTYSKFUPZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板材料等に用いられる積層板
に関する。
に関する。
従来からプリント配線板材料等に用いられている積層板
は、通常、「Eガラス」と呼ばれるガラスからなるガラ
ス布にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が含浸された
プリプレグ所定枚が、必要に応して銅箔等の金属箔とと
もに、積層成形されてなるものであった。
は、通常、「Eガラス」と呼ばれるガラスからなるガラ
ス布にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂が含浸された
プリプレグ所定枚が、必要に応して銅箔等の金属箔とと
もに、積層成形されてなるものであった。
ところが、前記積層板は、エポキシ樹脂のものでは誘電
率ε′=−5、ポリイミド樹脂のものでは誘電率ε#4
というように、誘電率が極めて高く、高周波用または高
速演算用としては不適であったそこで、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグの代わりに、フ
ッ素樹脂が含浸されたプリプレグが所定枚用いられ、必
要に応じて、これらプリプレグ間にフッ素樹脂フィルム
が配置されてなる積層板が開発された。
率ε′=−5、ポリイミド樹脂のものでは誘電率ε#4
というように、誘電率が極めて高く、高周波用または高
速演算用としては不適であったそこで、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂が含浸されたプリプレグの代わりに、フ
ッ素樹脂が含浸されたプリプレグが所定枚用いられ、必
要に応じて、これらプリプレグ間にフッ素樹脂フィルム
が配置されてなる積層板が開発された。
この積層板の誘電率は、ε−2,6〜2.8であり、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用した積層板よりも低
(なっているが、十分満足できるものではなかった。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用した積層板よりも低
(なっているが、十分満足できるものではなかった。
以上の事情に鑑みて、この発明は、誘電率の低い積層板
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
発明者らは、いっそう低誘電率のものを得ようとして種
々研究を重ねた。その結果、積層板の誘電率を高める原
因として、積層板に使用されているガラス布の誘電率が
関係していることがわかった。発明者らは、さらに研究
を進めた結果、二酸化ケイ素を60wt%以上含むガラ
スからなるガラス布が低誘電率を示し、これを前述した
フン素樹脂を用いた積層板に適用すれば、低誘電率の積
層板とすることができると言うことを見出し、この発明
を完成した。
々研究を重ねた。その結果、積層板の誘電率を高める原
因として、積層板に使用されているガラス布の誘電率が
関係していることがわかった。発明者らは、さらに研究
を進めた結果、二酸化ケイ素を60wt%以上含むガラ
スからなるガラス布が低誘電率を示し、これを前述した
フン素樹脂を用いた積層板に適用すれば、低誘電率の積
層板とすることができると言うことを見出し、この発明
を完成した。
したがって、この発明は、フッ素樹脂がガラス布に含浸
されてなるプリプレグ所定枚が積層成形されてなる積層
板において、前記プリプレグの少なくとも1枚に、その
ガラス布として二酸化ケイ素を60−t%以上含むガラ
スからなるものが用いられていることを特徴とする積層
板をその要旨としている。
されてなるプリプレグ所定枚が積層成形されてなる積層
板において、前記プリプレグの少なくとも1枚に、その
ガラス布として二酸化ケイ素を60−t%以上含むガラ
スからなるものが用いられていることを特徴とする積層
板をその要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、二酸化ケイ素を60wt%以上含むガラス布と
しては、いわゆるDガラス、Sガラス、Qガラス等と呼
ばれるものからなるガラス布があげられる。これらのガ
ラスの組成および物性の一例を第1表に示す。なお、参
考のため、Eガラス。
しては、いわゆるDガラス、Sガラス、Qガラス等と呼
ばれるものからなるガラス布があげられる。これらのガ
ラスの組成および物性の一例を第1表に示す。なお、参
考のため、Eガラス。
Rガラスについても、その組成および物性の一例を第1
表に示す。ただし、Dガラス、Sガラス。
表に示す。ただし、Dガラス、Sガラス。
Qガラス、Rガラス、Eガラスの組成および物性は、こ
れに限られるものではない。
れに限られるものではない。
第1表かられかるように、SiO□分が多いほど誘電率
は低くなる。しかし、多すぎるとドリル摩耗性が大きく
なるため、あまり好ましくない。
は低くなる。しかし、多すぎるとドリル摩耗性が大きく
なるため、あまり好ましくない。
フッ素樹脂としては、4フツ化エチレン樹脂(PTFE
)、4フッ化エチレン−6フン化プロピレン共重合樹脂
(FEP)、47フ化エチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合樹脂(PFA)、3フッ化エチレ
ン樹脂、2フツ化エチレン樹脂等が用いられる。
)、4フッ化エチレン−6フン化プロピレン共重合樹脂
(FEP)、47フ化エチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合樹脂(PFA)、3フッ化エチレ
ン樹脂、2フツ化エチレン樹脂等が用いられる。
この発明にかかる積層板は、前記のようなガラス布およ
びフッ素樹脂を用い、たとえば、つぎのようにしてつく
られる。まず、Qガラス等からなるガラス布にフッ素樹
脂を含浸させ、さらに、乾燥してプリプレグをつくる。
びフッ素樹脂を用い、たとえば、つぎのようにしてつく
られる。まず、Qガラス等からなるガラス布にフッ素樹
脂を含浸させ、さらに、乾燥してプリプレグをつくる。
この後、このプリプレグ所定枚を積層成形することによ
り、積層板を得る。必要に応じて、プリプレグとともに
銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を重ね合わせて成形し
たり、プリプレグ間にフッ素樹脂フィルムを挾むように
して成形したりする場合もある。フッ素樹脂フィルムを
用いる場合は、そのフッ素樹脂の種類とプリプレグのフ
ッ素樹脂の種類とが異なっていても、同じであってもよ
い。
り、積層板を得る。必要に応じて、プリプレグとともに
銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を重ね合わせて成形し
たり、プリプレグ間にフッ素樹脂フィルムを挾むように
して成形したりする場合もある。フッ素樹脂フィルムを
用いる場合は、そのフッ素樹脂の種類とプリプレグのフ
ッ素樹脂の種類とが異なっていても、同じであってもよ
い。
このようにして得られた積層板は、プリプレグのガラス
布として二酸化ケイ素を60wt%以上含むものが用い
られているので、極めて誘電率の低いものになっている
。なお、ガラス布としてQガラス等(二酸化ケイ素を6
0−t%以上含むガラス)からなるものが用いられたプ
リプレグとEガラス(二酸化ケイ素の含有量が60−t
%未満であるガラス)からなるガラス布が用いられたプ
リプレグとを積層成形するようにして積層板を得るよう
にしてもよいし、二酸化ケイ素を60−t%以上含むガ
ラスからなるガラス布が用いられたプリプレグであって
、二酸化ケイ素の含有量がそれぞれ異なるものを所定枚
積層成形するようにして積層板を得るようにしてもよい
。上記のようにすれば、誘電率を種々の値に設定するこ
とが可能である。
布として二酸化ケイ素を60wt%以上含むものが用い
られているので、極めて誘電率の低いものになっている
。なお、ガラス布としてQガラス等(二酸化ケイ素を6
0−t%以上含むガラス)からなるものが用いられたプ
リプレグとEガラス(二酸化ケイ素の含有量が60−t
%未満であるガラス)からなるガラス布が用いられたプ
リプレグとを積層成形するようにして積層板を得るよう
にしてもよいし、二酸化ケイ素を60−t%以上含むガ
ラスからなるガラス布が用いられたプリプレグであって
、二酸化ケイ素の含有量がそれぞれ異なるものを所定枚
積層成形するようにして積層板を得るようにしてもよい
。上記のようにすれば、誘電率を種々の値に設定するこ
とが可能である。
つぎに、実施例と比較例とを示す。
(実施例1)
Qガラスからなるガラス布(1080タイプ)にフッ素
樹脂(FEP)を含浸させたのち乾燥して、樹脂分50
%(vol、)、厚み60A!mのプリプレグをつくっ
た。第1図にみるように、このプリプレグ1とPTFE
からなるフィルム(厚み40μm)2と銅箔(厚み18
μm)3とを重ね合わせて、温度350℃、圧力15k
g/co!、時間60分の条件で成形し、積層板を得た
。
樹脂(FEP)を含浸させたのち乾燥して、樹脂分50
%(vol、)、厚み60A!mのプリプレグをつくっ
た。第1図にみるように、このプリプレグ1とPTFE
からなるフィルム(厚み40μm)2と銅箔(厚み18
μm)3とを重ね合わせて、温度350℃、圧力15k
g/co!、時間60分の条件で成形し、積層板を得た
。
(実施例2)
ガラス布としてEガラスからなるものを用いた他は、実
施例1で用いたプリプレグ1と同様にしてプリプレグを
作った。第2図にみるように、このEガラスからなるガ
ラス布を用いたプリプレグ4と実施例1で用いたQガラ
スからなるガラス布を用いたプリプレグ1とPTFEか
らなるフィルム(厚み40ツノm)2と銅箔(厚み18
μm) 3とを重ね合わせて、温度350°C1圧力
15kg/d、時間60分の条件で成形し、積層板を得
た。
施例1で用いたプリプレグ1と同様にしてプリプレグを
作った。第2図にみるように、このEガラスからなるガ
ラス布を用いたプリプレグ4と実施例1で用いたQガラ
スからなるガラス布を用いたプリプレグ1とPTFEか
らなるフィルム(厚み40ツノm)2と銅箔(厚み18
μm) 3とを重ね合わせて、温度350°C1圧力
15kg/d、時間60分の条件で成形し、積層板を得
た。
(実施例3)
Qガラスからなるガラス布の代わりに、Sガラスからな
るガラス布を用いた他は、実施例1と同様にして積層板
を得た。
るガラス布を用いた他は、実施例1と同様にして積層板
を得た。
(比較例)
Qガラスからなるガラス布の代わりに、Eガラスからな
るガラス布を用いた他は、実施例1と同様にして積層板
を得た。
るガラス布を用いた他は、実施例1と同様にして積層板
を得た。
なお、上記実施例および比較例で用いたQガラス、Sガ
ラス、Eガラスは、それぞれ第1表に示す組成および物
性のものを用いた。
ラス、Eガラスは、それぞれ第1表に示す組成および物
性のものを用いた。
以上、得られた積層板について、誘電率(ε)を測定し
たところ、実施例1はε−2,2〜2.3、実施例2は
ε=2.5、実施例3はε−2,5、比較例はε=2.
7であった。
たところ、実施例1はε−2,2〜2.3、実施例2は
ε=2.5、実施例3はε−2,5、比較例はε=2.
7であった。
この結束かられかるように、実施例(二酸化ケイ素を6
0wt%以上含むガラスからなるガラス布が用いられた
積層板)は、比較例(二酸化ケイ素の含有量が60wt
%未満であるガラスからなるガラス布が用いられた積層
板)に比べて、誘電率が低下している。
0wt%以上含むガラスからなるガラス布が用いられた
積層板)は、比較例(二酸化ケイ素の含有量が60wt
%未満であるガラスからなるガラス布が用いられた積層
板)に比べて、誘電率が低下している。
この発明にかかる積層板は、前記実施例に旧定されない
。フッ素樹脂は、複数種のものが用いられていてもよい
。
。フッ素樹脂は、複数種のものが用いられていてもよい
。
以上に説明してきたように、この発明にかかる積層板は
、フッ素樹脂がガラス布に含浸されてなるプリプレグ所
定枚が積層成形されてなる積層板において、前記プリプ
レグの少なくとも1枚に、そのガラス布として二酸化ケ
イ素を60−1%以上含むガラスからなるものが用いら
れていることを特徴としているので、誘電率が極めて低
いものである。
、フッ素樹脂がガラス布に含浸されてなるプリプレグ所
定枚が積層成形されてなる積層板において、前記プリプ
レグの少なくとも1枚に、そのガラス布として二酸化ケ
イ素を60−1%以上含むガラスからなるものが用いら
れていることを特徴としているので、誘電率が極めて低
いものである。
第1図はこの発明にかかる積層板の一実施例を得る際の
構成を模式的にあられす側面図、第2図は別の実施例を
得る際の構成を模式的にあられす側面図である。 l・・・プリプレグ 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第1図 第2図 +−+ +−一7−2
構成を模式的にあられす側面図、第2図は別の実施例を
得る際の構成を模式的にあられす側面図である。 l・・・プリプレグ 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第1図 第2図 +−+ +−一7−2
Claims (1)
- (1)フッ素樹脂がガラス布に含浸されてなるプリプレ
グ所定枚が積層成形されてなる積層板において、前記プ
リプレグの少なくとも1枚に、そのガラス布として二酸
化ケイ素を60wt%以上含むガラスからなるものが用
いられていることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19187186A JPS6348340A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19187186A JPS6348340A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6348340A true JPS6348340A (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=16281862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19187186A Pending JPS6348340A (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6348340A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
JP2002307611A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Chuko Kasei Kogyo Kk | フッ素樹脂銅張積層板 |
WO2019065941A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
WO2019065940A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP19187186A patent/JPS6348340A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
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US5866203A (en) * | 1996-09-10 | 1999-02-02 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
US5874370A (en) * | 1996-09-10 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
US5919525A (en) * | 1996-09-10 | 1999-07-06 | International Business Macjines Coporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
JP2002307611A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-23 | Chuko Kasei Kogyo Kk | フッ素樹脂銅張積層板 |
WO2019065941A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
WO2019065940A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
JPWO2019065940A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
JPWO2019065941A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-11-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 |
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