【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
［技術分野］
本発明は、パンチングによってスルーホールを設けたス
ルーホールメッキプリント配線板の加工方法に関するも
のである。
［背景技術Ｊ
従来上り両面スルーホールメッキプリント配線板におい
てスルーホールの加工はドリルによって一般的におこな
われているが、−部において生産性等の面からパンチン
グによってスルーホールの加工をおこなうこともなされ
ている。しかしスルーホールをこのよう１こパンチング
でおこなうと、半田付は時にスルーホール内においてブ
ローホールが多数発生し、このことが問題になる。すな
わちブローホールは泡のまわりに半田が凝固して発生す
るものであり、このブローホールによってプリント配線
板に導通不良が生じることになるのである。[Technical Field] The present invention relates to a method of processing a through-hole plated printed wiring board in which through-holes are formed by punching. [Background Art J Conventionally, through-holes in double-sided through-hole plated printed wiring boards are generally formed using a drill, but from the viewpoint of productivity, through-holes may also be formed in the - section by punching. ing. However, when a through hole is punched in this way, a large number of blow holes are sometimes generated within the through hole during soldering, which poses a problem. In other words, blowholes are generated when solder solidifies around bubbles, and these blowholes cause poor conductivity in printed wiring boards.
【発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、パン
チングｌこよってスルーホールあたってブローホールの
発生を低減することができるスルーホールメッキプリン
ト配線板の加工方法を提供することを目的とするもので
ある。
［発明の開示］
しかして本発明に係るスルーホールメッキプリント配線
板の加工方法は、プリント配線基板にスルーホール
ト配線基板を加熱してエージング処理し、こののちにス
ルーホールメッキを施すことを特徴とするものであり、
以下本発明の詳細な説明する。
プリント配線基板は、紙やガラス布など基材にフェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することで調製したプリプレグを複数枚重ね、さらに
この両側に銅箔などの金属箔を重ねて加熱加圧成形する
ことによって、積層板の表裏面に金Ｒ箔が積Ｎ接着され
たものとして得られる。そして金属箔をエツチングして
プリント配線基板にサブトラクティブ法へ回路を形成さ
せることによってプリント配線板に仕上げられる。
−方、プリント配線基板にはスルーホールが設けられる
が、本発明においてはこのスルーホールは金型によるパ
ンチングで加工される。
そしてこのようにパンチングでスルーホール加工したプ
リント配線基板にスルーホールメッキを施すのであるが
、このスルーホールメッキをおこなう前にプリント配線
基板を加熱し、エージング処理する。この処理条件はプ
リント配線基板の種類やサイズ等に依存するものでいち
がいにはいえないが、例えば１００℃程度以上で３０分
程炭以上が一般的である。またスルーホールメッキをお
こなうにあたっては、まず無電解メツキで数μ程度の薄
いメツキ層をスルーホールの内周に形成し、この薄いメ
ツキ層に通電して電解メツキすることによって、数十μ
の厚みのスルーホールメッキを施すようにする場合には
、二一ノングは無電解メツキの前におこなうようにして
も、または無電解メツキののち電解メツキの前におこな
うようにしてもいずれでもよい、無電解メツキは数μ程
度の薄いものとして形成されるために、後述するエージ
ングによる揮発分の除去に特に支障はなく、従ってこの
ように無電解メツキの後に二一ノングをおこなうように
してもよい。
上記のようにして得られるスルーホールメッキプリント
配線板において、プリント配線板への電気部品や電子部
品の取り付けなどのために溶融半田などでスルーホール
メッキに半田付けがなされるが、本発明においてはプリ
ント配線基板をエージング処理しておくことによって、
ブローホールの少ない半田付けをすることができる。す
なわち、パンチングによって形成されるスルーホールの
内周壁面から半田付は時の高温の作用で揮発分が出るこ
とがブローホールの原因であると考九られるところ、エ
ージングによってスルーホールの内周縁部においてプリ
ント配線基板に含まれる揮発分が事前に除去されており
、このためにブローホールの発生を低減できると考えら
れるものである。
従って数十μの厚みとなるスルーホールメッキを施した
のちにおいてはエージングをおこなってもスルーホール
メッキに閉じ込められて揮発分を除去することはできず
、ブローホール発生の低減の効果はほとんどなく、エー
ジングは数十μの厚みのスルーホールメッキを施す前に
おこなう必要がある。
次に本発明を実施例によってさらに説明する。
及１涯１
厚み１．６ｍｌ１１の両面銅張紙７エノール積層板（松
下電工株式会社！Ｊ！Ｒ８７０５）をプリント配線基板
として用い、これに金型パンチングしてスルーホールを
設けた９次いでこのプリント配線基板を予め１５０℃に
設定した乾燥機中に１時間投入し、エージングをおこな
った。次ぎにこのプリント配線基板に無電解メツキと電
解メツキとをおこなって銅メツキを施すことによって、
合計厚み３５μのスルーホールメッキ
配線基板のｍ箔をエツチングして回路形成したのちにソ
ルダーレジストを塗布し、これを７０−ンルグーで半田
付けした。このものにあってスルーホールでのブローホ
ールの一発生率は１．５％であり、良好な結果であった
。
Ｋ監■又。
厚み１ 、 ６ Ｉ＋＋＋ｎの両面銅張紙フエノール積
層板（松下電工株式会社！Ｉ！Ｒ８７０５）をプリント
配線基板として用い、これに金型パンチングしてスルー
ホールを設けた。そしてこのプリント配線基板に無電解
メツキをおこなってスルーホールに厚み１μの銅メツキ
を施した．次いでこのプリント配線基板を予め１５０℃
に設定した乾燥機中に１時間投入し、エージングをおこ
なった．次ぎにこのプリント配線基板に電解メツキをお
こなって銅メツキを施すことによって、合計厚み３５μ
のスルーホールメッキを設けた。次いでプリント配線基
板の＃！箔をエツチングして回路形成したのちにツルグ
ーレノストを塗布し、これを７０−ソルダーで半田付け
した。このものにあってスルーホールでのブローホール
の発生率は１，２％であり、良好な結果であった。
Ｋｉ九り
厚み１．６＋ａｍの両面銅張紙フエノール積層板（松下
電工株式会社製Ｒ８７０５）をプリント配線基板として
用い、これに金型パンチングしてスルーホールを設けた
。次いでこのプリント配線基板に無電解メツキと電解メ
ツキとをおこなりで銅メツキを施すことによって、合計
厚み３５μのスルーホールメッキを設けた０次にこのプ
リント配線基板の１１４Ｍをエツチングして回路形成し
たのちにソルダーレノストを塗布し、これを７０−ソル
ダーで半田付けした。このものにあってスルーホールで
のブローホールの発生率は１５％であり、不良であった
。
塩丘１虹
厚み１．６１の両面銅張紙フエノール積層板（松下電工
株式会社製Ｒ８７０５）をプリント配線基板として用い
、これに金型パンチングしてスルーホールを設けた。次
いでこのプリント配線基板に無電解メツキと電解メツキ
とをおこなって銅メツキを施すことによって、合計厚み
３５μのスルーホールメッキを設けた０次にこのプリン
ト配線基板の銅箔をエツチングして回路形成したのちに
ソルダーレジストを塗布し、さらに予め１５０℃に設定
した乾燥機中に１時間投入して二一ノングした。そして
このものを７０−ソルダーで半田付けしたところ、スル
ーホールでのブローホールの発生率は１０％であり、不
良であった。
【発明の効果】
上述のように本発明にあっては、プリント配線基板にス
ルーホールをパンチングで加工したのちにプリント配線
基板を加熱してエージング処理し、こののちにスルーホ
ールメッキを施すようにしたので、エージングによって
スルーホールの内周から揮発分を事前に除去することが
でき、揮発分が半田付は時の高温の作用で出ることによ
って発生すると考えられるブローホールを低減すること
ができるものである。[Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above points, and provides a method for processing a through-hole plated printed wiring board that can reduce the occurrence of blow holes due to punching. The purpose is to provide [Disclosure of the Invention] The method for processing a through-hole plated printed wiring board according to the present invention is characterized in that the printed wiring board is heated and aged, and then through-hole plating is applied to the printed wiring board. and
The present invention will be explained in detail below. Printed wiring boards are made by stacking multiple sheets of prepreg prepared by impregnating a base material such as paper or glass cloth with thermosetting resin such as phenol resin or epoxy resin and drying it, and then layering metal foil such as copper foil on both sides. By stacking them and molding them under heat and pressure, a laminate with gold R foil laminated and bonded to the front and back surfaces of the laminate is obtained. The printed wiring board is then finished by etching the metal foil and forming a circuit on the printed wiring board using a subtractive method. - On the other hand, a printed wiring board is provided with a through hole, and in the present invention, the through hole is processed by punching with a mold. Through-hole plating is then applied to the printed wiring board that has been formed with through-holes by punching in this manner, but before performing this through-hole plating, the printed wiring board is heated and subjected to an aging treatment. The conditions for this treatment depend on the type and size of the printed wiring board, and cannot be guaranteed, but it is common to use charcoal or more at a temperature of about 100° C. or more for about 30 minutes, for example. In addition, when performing through-hole plating, first a thin plating layer of several microns is formed on the inner periphery of the through hole using electroless plating, and by electrolytically plating this thin plating layer by applying electricity,
When plating through-holes with a thickness of Since electroless plating is formed as a thin layer of several microns, there is no particular problem in removing volatile matter through aging, which will be described later. good. In the through-hole plated printed wiring board obtained as described above, the through-hole plating is soldered with molten solder in order to attach electrical components and electronic components to the printed wiring board. By aging the printed wiring board,
Allows soldering with fewer blowholes. In other words, it is believed that the cause of blowholes is the release of volatile matter from the inner wall surface of the through hole formed by punching due to the high temperature during soldering, but due to aging, the inner peripheral edge of the through hole Volatile matter contained in the printed wiring board is removed in advance, which is thought to reduce the occurrence of blowholes. Therefore, after through-hole plating with a thickness of several tens of microns is applied, even if aging is performed, volatile matter cannot be removed because it is trapped in the through-hole plating, and there is little effect in reducing the occurrence of blowholes. Aging must be performed before through-hole plating with a thickness of several tens of microns is applied. Next, the present invention will be further explained by examples. 1. A double-sided copper-clad paper 7 enol laminate (Matsushita Electric Works Co., Ltd.! J!R8705) with a thickness of 1.6 ml was used as a printed wiring board, and through holes were formed by die punching on this. The wiring board was placed in a dryer preset at 150° C. for 1 hour to perform aging. Next, by applying copper plating to this printed wiring board by performing electroless plating and electrolytic plating,
After forming a circuit by etching the m-foil of a through-hole plating wiring board having a total thickness of 35 μm, a solder resist was applied, and this was soldered using a 70-nm glue. In this case, the blowhole occurrence rate in through holes was 1.5%, which was a good result. Director K ■ again. A double-sided copper-clad paper phenol laminate (Matsushita Electric Works, Ltd.! I!R8705) with a thickness of 1 and 6 I+++n was used as a printed wiring board, and through-holes were formed in it by die punching. Electroless plating was then applied to this printed wiring board, and copper plating with a thickness of 1 μm was applied to the through holes. Next, this printed wiring board was heated to 150°C in advance.
The specimen was placed in a dryer set to 1 hour for aging. Next, this printed wiring board was electrolytically plated and copper plated to a total thickness of 35 μm.
Through-hole plating is provided. Next is the # of the printed wiring board! After etching the foil to form a circuit, it was coated with Turgrenost and soldered with 70-solder. In this case, the rate of occurrence of blowholes in through holes was 1.2%, which was a good result. A double-sided copper-clad paper phenol laminate (R8705, manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) with a thickness of 1.6+ am was used as a printed wiring board, and through holes were formed in it by die punching. Next, this printed wiring board was plated with copper by electroless plating and electrolytic plating to provide through-hole plating with a total thickness of 35μ.Next, 114M of this printed wiring board was etched to form a circuit. Afterwards, soldernost was applied and this was soldered with 70-solder. In this product, the incidence of blowholes in through holes was 15%, which was poor. A double-sided copper-clad paper phenol laminate (R8705, manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.) with a thickness of 1.61 mm was used as a printed wiring board, and through-holes were formed in it by die punching. Next, this printed wiring board was plated with copper by electroless plating and electrolytic plating to provide through-hole plating with a total thickness of 35μ.Next, the copper foil of this printed wiring board was etched to form a circuit. Afterwards, a solder resist was applied, and the product was placed in a dryer preset at 150° C. for 1 hour and dried for 21 hours. When this product was soldered with 70-solder, the rate of occurrence of blow holes in through holes was 10%, which was poor. [Effects of the Invention] As described above, in the present invention, after punching through holes on a printed wiring board, the printed wiring board is heated and aged, and then through-hole plating is performed. Therefore, by aging, volatile matter can be removed from the inner periphery of the through-hole in advance, and blowholes that are thought to occur when volatile matter comes out due to the high temperature during soldering can be reduced. It is.