JPS6320841A - フイルムキヤリアの位置決め機構 - Google Patents
フイルムキヤリアの位置決め機構Info
- Publication number
- JPS6320841A JPS6320841A JP61166037A JP16603786A JPS6320841A JP S6320841 A JPS6320841 A JP S6320841A JP 61166037 A JP61166037 A JP 61166037A JP 16603786 A JP16603786 A JP 16603786A JP S6320841 A JPS6320841 A JP S6320841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- punch
- positioning
- fixed
- sprocket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 15
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はフィルムキャリアから固形デバイスを打抜く外
部リード接合装置用パンチング装とに用いるフィルムキ
ャリアの位置決め機構に関する。
部リード接合装置用パンチング装とに用いるフィルムキ
ャリアの位置決め機構に関する。
[従来の技術]
外部リード接合装置は、第7図に示すように、両側帯に
スプロケット穴1aを備えたフィルムキャリアlに外部
リード2aによって支えられた固形デバイス2をパンチ
ングにより打抜き、第8図に示すリードフレーム3又は
第9図に示す基板4のリード接合部3a又は4aに外部
リード2aを位置合わせして截置し、第1θ図及び第1
1図に示すように、外部リード2aとリード接合部3a
とをポンディングによって接合する工程を全自動で行う
ものである。
スプロケット穴1aを備えたフィルムキャリアlに外部
リード2aによって支えられた固形デバイス2をパンチ
ングにより打抜き、第8図に示すリードフレーム3又は
第9図に示す基板4のリード接合部3a又は4aに外部
リード2aを位置合わせして截置し、第1θ図及び第1
1図に示すように、外部リード2aとリード接合部3a
とをポンディングによって接合する工程を全自動で行う
ものである。
従来用いられてきた外部リード接合装置は2つの方式に
大別される。第1の方式は、フィルムキャリアとリード
フレームを上下に重ねて配置し、フィルムキャリア上の
固形デバイスを打抜くと同時にその上方にあるリードフ
レームにそのまま熱圧着する方式であり、他の第2の方
式は、フィルムキャリアとリードフレームを並行に配置
し、フィルムキャリア上の固形デバイスを打抜き、この
固形デバイスを真空吸着ヘッドで吸着してリードフレー
ム上へ移送11Fllし、しかる後、別置のポンディン
グ装置によって接合する方式である0本発明はこのいず
れにも適用できる・ フィルムキャリアから固形デバイスをパンチング装置で
打抜く場合、フィルムキャリア位ご決めピンをフィルム
キャリアのスプロケット穴に挿入してフィルムキャリア
を位置決めする必要がある。
大別される。第1の方式は、フィルムキャリアとリード
フレームを上下に重ねて配置し、フィルムキャリア上の
固形デバイスを打抜くと同時にその上方にあるリードフ
レームにそのまま熱圧着する方式であり、他の第2の方
式は、フィルムキャリアとリードフレームを並行に配置
し、フィルムキャリア上の固形デバイスを打抜き、この
固形デバイスを真空吸着ヘッドで吸着してリードフレー
ム上へ移送11Fllし、しかる後、別置のポンディン
グ装置によって接合する方式である0本発明はこのいず
れにも適用できる・ フィルムキャリアから固形デバイスをパンチング装置で
打抜く場合、フィルムキャリア位ご決めピンをフィルム
キャリアのスプロケット穴に挿入してフィルムキャリア
を位置決めする必要がある。
従来のフィルムキャリアの位置決め機構は、パンチング
装置のパンチを備えたパンチング部の左右両側にそれぞ
れ2個、即ち計4個のフィルムキャリア位置決めピンを
配設し、これらのピンをピン駆動機構で上下動させてい
た。
装置のパンチを備えたパンチング部の左右両側にそれぞ
れ2個、即ち計4個のフィルムキャリア位置決めピンを
配設し、これらのピンをピン駆動機構で上下動させてい
た。
[発明が解決しようとする問題点]
上記従来例では、ピン駆動機構を独自に有すること、ま
た2個一対のフィルムキャリア位ご決めピンを2組有す
ること、更に2組のフィルムキャリア位置決めピンを連
動させる連動機構を必要とすること等により、装置が複
雑でコスト高になるという問題点があった。またパンチ
から離れた位置を位置決めするので、位置決め精度に劣
るという問題点を有する。
た2個一対のフィルムキャリア位ご決めピンを2組有す
ること、更に2組のフィルムキャリア位置決めピンを連
動させる連動機構を必要とすること等により、装置が複
雑でコスト高になるという問題点があった。またパンチ
から離れた位置を位置決めするので、位置決め精度に劣
るという問題点を有する。
本発明の目的は、構造が簡単で、高精度な位置決めが可
1Fなフィルムキャリアの位置決め機構を提供すること
にある。
1Fなフィルムキャリアの位置決め機構を提供すること
にある。
[問題点を解決するための手段]
上記従来技術の問題点は、フィルムキャリアのスプロケ
ット穴に挿入してフィルムキャリアを位置決めするフィ
ルムキャリア位置決めピンをパンチの先端から上方に突
出するように該パンチに固定することにより解決される
。
ット穴に挿入してフィルムキャリアを位置決めするフィ
ルムキャリア位置決めピンをパンチの先端から上方に突
出するように該パンチに固定することにより解決される
。
[作用]
フィルムキャリア位を決めピンは、パンチに固定され、
かつパンチの先端より上方に突出しているので、パンチ
が上昇すると、まずフィルムキャリア位置決めピンがフ
ィルムキャリアのスプロケット穴に挿入されてフィルム
キャリアを位こ決めする。その後パンチによってフィル
ムキャリアより固形デバイスが打抜かれる。
かつパンチの先端より上方に突出しているので、パンチ
が上昇すると、まずフィルムキャリア位置決めピンがフ
ィルムキャリアのスプロケット穴に挿入されてフィルム
キャリアを位こ決めする。その後パンチによってフィル
ムキャリアより固形デバイスが打抜かれる。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第6図に従って説
明する。第1図乃至第3図に示すように、ベース板10
には支持板11が固定されており、この支持板11には
2個のスプロケット軸13.14が一定距faIIlれ
て回転自在に支承されており、このスプロケット軸13
.14の一端側にはそれぞれスブロケツ)15.16が
固定されている。スプロケット軸13.14の他端側に
はそれぞれプーリ17.18が固定されており、これら
プーリ17.18にはタイミングベルト19が掛けられ
ている。更に前記右側のスプロケット軸14にはプーリ
20が固定されている。また支持板11にはモータ21
が固定されており、このモータ21の出力軸に固定され
たプーリ22と前記プーリ20とにはタイミングベルト
23が掛けられている。またスブロケツ)15.16の
外周には図示しないが、フィルムキャリアlのスプロケ
ット穴1a(第5図参照)に係合するスプロケットピン
が等間隔に設けられている。
明する。第1図乃至第3図に示すように、ベース板10
には支持板11が固定されており、この支持板11には
2個のスプロケット軸13.14が一定距faIIlれ
て回転自在に支承されており、このスプロケット軸13
.14の一端側にはそれぞれスブロケツ)15.16が
固定されている。スプロケット軸13.14の他端側に
はそれぞれプーリ17.18が固定されており、これら
プーリ17.18にはタイミングベルト19が掛けられ
ている。更に前記右側のスプロケット軸14にはプーリ
20が固定されている。また支持板11にはモータ21
が固定されており、このモータ21の出力軸に固定され
たプーリ22と前記プーリ20とにはタイミングベルト
23が掛けられている。またスブロケツ)15.16の
外周には図示しないが、フィルムキャリアlのスプロケ
ット穴1a(第5図参照)に係合するスプロケットピン
が等間隔に設けられている。
そこで、モータ21が定角間欠回転すると、プーリ22
.タイミングベルト23.プーリ20、スプロケット軸
14を介してスプロケット16が回転する。またプーリ
18.17、タイミングベルト19.スプロケット軸1
3を介してスプロケット15が前記スプロケット16に
同期して回転させられる。これにより、フィルムキャリ
アlを定寸づつ順送りすることができる。なお、フィル
ムキャリアlは図示しない供給リールからスプロケット
15.16を通り図示しない巻取リリールに巻取られる
。
.タイミングベルト23.プーリ20、スプロケット軸
14を介してスプロケット16が回転する。またプーリ
18.17、タイミングベルト19.スプロケット軸1
3を介してスプロケット15が前記スプロケット16に
同期して回転させられる。これにより、フィルムキャリ
アlを定寸づつ順送りすることができる。なお、フィル
ムキャリアlは図示しない供給リールからスプロケット
15.16を通り図示しない巻取リリールに巻取られる
。
前記スプロケット15のフィルムキャリアlの進入側及
び前記スプロケット16のフィルムキャリア1の選出側
には支持板11に固定されたカバー支持板30.31が
固定されている。カバー支持板30.31にはスブロケ
ツ)15.16とほぼ同じ円弧の内面を有するスプロケ
ットカバー32.33がそれぞれ蝶番34.35を介し
て開閉自在に取付けられている。
び前記スプロケット16のフィルムキャリア1の選出側
には支持板11に固定されたカバー支持板30.31が
固定されている。カバー支持板30.31にはスブロケ
ツ)15.16とほぼ同じ円弧の内面を有するスプロケ
ットカバー32.33がそれぞれ蝶番34.35を介し
て開閉自在に取付けられている。
前記スプロケツh15.16間にはパンチング部40が
設けられている。パンチング部40は、前記支持板11
に固定されたパンチホルダ41を有し、第4図乃至第6
図に示すように、バンチホシダ41内にパンチ42が上
下動自在に設けられている。パンチ42の内部の上方側
には固形デバイス吸着ノズル43が配設され、この固形
デバイス吸着ノズル43はねじ44でパンチ42に固定
されている。固形デバイス吸着ノズル43には吸着孔4
3aが形成されており、この吸着孔43aは図示しない
真空ポンプに連結されている。またパンチ42の両側に
はフィルムキャリアlのスプロケット穴1aに挿入され
るフィルムキャリア位置決めピン45が固定されている
。
設けられている。パンチング部40は、前記支持板11
に固定されたパンチホルダ41を有し、第4図乃至第6
図に示すように、バンチホシダ41内にパンチ42が上
下動自在に設けられている。パンチ42の内部の上方側
には固形デバイス吸着ノズル43が配設され、この固形
デバイス吸着ノズル43はねじ44でパンチ42に固定
されている。固形デバイス吸着ノズル43には吸着孔4
3aが形成されており、この吸着孔43aは図示しない
真空ポンプに連結されている。またパンチ42の両側に
はフィルムキャリアlのスプロケット穴1aに挿入され
るフィルムキャリア位置決めピン45が固定されている
。
前記パンチホルダ41の上面には溝41aが形成されて
おり、この溝41aにスペーサ50及びフィルムキャリ
ア押え板51が上下動可能に配設されている。これらス
ペーサ50及びフィルムキャリア押え板51には前記パ
ンチ42及びフィルムキャリア位置決めピン45が上下
動可使に挿通されるようにそれぞれ穴が形成されている
。ここで、前記パンチ42及びフィルムキャリア位置決
めピン45は、パンチ42が最下降位置にある時はフィ
ルムキャリア押え板51より突出しなく、かつパンチ4
2の先端はフィルムキャリア位置決めピン45の先端よ
り下方にあるように形成されている。前記パンチホルダ
41の上面にはダイ52が固定されており、このダイ5
2の下面と前記フィルムキャリア押え板51の上面との
隙間53がフィルムキャリア1の通路を形成している。
おり、この溝41aにスペーサ50及びフィルムキャリ
ア押え板51が上下動可能に配設されている。これらス
ペーサ50及びフィルムキャリア押え板51には前記パ
ンチ42及びフィルムキャリア位置決めピン45が上下
動可使に挿通されるようにそれぞれ穴が形成されている
。ここで、前記パンチ42及びフィルムキャリア位置決
めピン45は、パンチ42が最下降位置にある時はフィ
ルムキャリア押え板51より突出しなく、かつパンチ4
2の先端はフィルムキャリア位置決めピン45の先端よ
り下方にあるように形成されている。前記パンチホルダ
41の上面にはダイ52が固定されており、このダイ5
2の下面と前記フィルムキャリア押え板51の上面との
隙間53がフィルムキャリア1の通路を形成している。
前記フィルムキャリア押え板51はスペーサ50に固定
されており、スペーサ50はパンチホルダ41に上下動
可能に設けられた押え板作動ロッド54に固定されてい
る。押え板作動ロッド54の中間にはリング部54aが
形成されており、このリング部54aとパンチホルダ4
1間にはスプリング55が配設され、押え板作動ロッド
54は下方に付勢されている。前記パンチ42の下端に
は作動ねじ56が螺合されており、この作動ねじ56に
はロックねじ57が螺合されて作動ねじ56の緩みを防
止している0作動ねじ56には押え仮作動板58が固定
されており、この押え仮作動板58と押え板作動ロッド
54のリング部54a間には前記スプリング55より弱
いスプリング59が配設されている。従って、押え仮作
動板58が最下降位2にある時は、スプリング55の付
勢力で押え板作動ロッド54は下方に付勢され、スペー
サ50はパンチホルダ41の溝41aの底面に当接して
いる。
されており、スペーサ50はパンチホルダ41に上下動
可能に設けられた押え板作動ロッド54に固定されてい
る。押え板作動ロッド54の中間にはリング部54aが
形成されており、このリング部54aとパンチホルダ4
1間にはスプリング55が配設され、押え板作動ロッド
54は下方に付勢されている。前記パンチ42の下端に
は作動ねじ56が螺合されており、この作動ねじ56に
はロックねじ57が螺合されて作動ねじ56の緩みを防
止している0作動ねじ56には押え仮作動板58が固定
されており、この押え仮作動板58と押え板作動ロッド
54のリング部54a間には前記スプリング55より弱
いスプリング59が配設されている。従って、押え仮作
動板58が最下降位2にある時は、スプリング55の付
勢力で押え板作動ロッド54は下方に付勢され、スペー
サ50はパンチホルダ41の溝41aの底面に当接して
いる。
再び第1図に戻って、前記押え仮作動板58には検出板
60が固定されており、この検出板60を挟持する形で
上下に上限検出センサ61と下限検出センサ62とが前
記支持板11に固定されている。
60が固定されており、この検出板60を挟持する形で
上下に上限検出センサ61と下限検出センサ62とが前
記支持板11に固定されている。
前記パンチング部40の下方には中間作動部65が設け
られている。この中間作動部65は支持板11に固定さ
れたホルダ66を有し、このホルダ66には中間作動ロ
ッド67が上下動自在に設けられている。中間作動ロッ
ド67は下端にカムフォロア68が回転自在に設けられ
ている。
られている。この中間作動部65は支持板11に固定さ
れたホルダ66を有し、このホルダ66には中間作動ロ
ッド67が上下動自在に設けられている。中間作動ロッ
ド67は下端にカムフォロア68が回転自在に設けられ
ている。
前記カムフォロア68は上面にカム面を有するリニアカ
ム70にち接している。リニアカム70ハヘース板lO
に固定されたエアシリンダ71の作動ロッドに固定され
、水平動するようになっている。リニアカム70に対応
したベース板10の上面にはリニアカム70の底面をガ
イドするガイド板72が固定され、更にガイド板72に
はりニアカム70の両側面をガイドするガイドローラ7
3が回転自在に設けられている。
ム70にち接している。リニアカム70ハヘース板lO
に固定されたエアシリンダ71の作動ロッドに固定され
、水平動するようになっている。リニアカム70に対応
したベース板10の上面にはリニアカム70の底面をガ
イドするガイド板72が固定され、更にガイド板72に
はりニアカム70の両側面をガイドするガイドローラ7
3が回転自在に設けられている。
次に作用について説明する。まず始動前に先立ち、フィ
ルムキャリアlのセットを行う、これは、まずスプロケ
ットカバー32.33を矢印り方向に蝶番34.35を
支点として回動させて開状態にしておく1次げ図示しな
い供給リールよりフィルムキャリアlを引き出し、スプ
ロケット15の上面、パンチング部40の隙間53及び
スプロケット16の上面を通し、図示しない巻取リリー
ルに固定する。そして、スプロケット15と16間にお
けるフィルムキャリア1の部分が若干のたるみを有する
ようにスプロケット15.16のスプロケットピンにフ
ィルムキャリア1のスプロケット穴1aを係合させる。
ルムキャリアlのセットを行う、これは、まずスプロケ
ットカバー32.33を矢印り方向に蝶番34.35を
支点として回動させて開状態にしておく1次げ図示しな
い供給リールよりフィルムキャリアlを引き出し、スプ
ロケット15の上面、パンチング部40の隙間53及び
スプロケット16の上面を通し、図示しない巻取リリー
ルに固定する。そして、スプロケット15と16間にお
けるフィルムキャリア1の部分が若干のたるみを有する
ようにスプロケット15.16のスプロケットピンにフ
ィルムキャリア1のスプロケット穴1aを係合させる。
この状!島でスプロケットカバー32.33を図示のよ
うに閉じる。
うに閉じる。
このようにスプロケットカバー32.33でフイルムキ
ャリア1ぞスプロケット15.16に押付けるので、ス
プロケツ)15.16間にフィルムキャリアlの若干の
たるみを持たせてもフィルムキャリアlのスプロケット
穴1aがスプロケット15.16のスプロケット穴1a
から離れることはない。
ャリア1ぞスプロケット15.16に押付けるので、ス
プロケツ)15.16間にフィルムキャリアlの若干の
たるみを持たせてもフィルムキャリアlのスプロケット
穴1aがスプロケット15.16のスプロケット穴1a
から離れることはない。
この状態で七〜り21を始動させると、前記したように
スプロケット15.16は同期して回転し、フィルムキ
ャリアlが間欠的に送られ、固形デバイス2がパンチ4
2の上方に位置して停止し、その後エアシリンダ71が
作動する。これによりリニアカム70によってカムフォ
ロア68と共に中間作動ロッド67が上方に移動させら
れる。また中間作動ロッド67が上方に移動すると、押
え仮作動板58を介してまずパンチ42と共にフィルム
キャリア位置決めビン45が上昇する。 1iif記し
たようにフィルムキャリア位置決めビン45の先端はパ
ンチ42の先端より上方に位置しているので、まずフィ
ルムキャリア位置決めビン45がフィルムキャリア1の
スプロケット穴laに挿入され、パンチングされるフィ
ルムキャリア1の部分が位置決めされる。このフィルム
キャリア位置決めピン45による位置決め後にパンチ4
2はフィルムキャリアlの下面に達するが、その前にス
プリング59が押え仮作動板58によって縮められ、押
え板作動ロッド54が押え仮作動板58と共に上昇する
。押え板作動ロッド54が上昇すると、スペーサ50と
共にフィルムキャリア押え板51が上昇し、前記したよ
うにフィルムキャリア位置決めビン45によって位置決
めされたフィルムキャリア1はフィルムキャリア押え板
51によってダイ52の下面に押付けられて固定される
。この状態で初めてパンチ42はフィルムキャリアlの
下面に到達し、フィルムキャリア1の外部リード2aを
第7図に2点jO線で示す部分を打抜く、この打抜かれ
た固形デバイス2は吸着孔43aで真空吸着保持され、
飛び散ったり、位置ずれが生じたりするのが防止される
。
スプロケット15.16は同期して回転し、フィルムキ
ャリアlが間欠的に送られ、固形デバイス2がパンチ4
2の上方に位置して停止し、その後エアシリンダ71が
作動する。これによりリニアカム70によってカムフォ
ロア68と共に中間作動ロッド67が上方に移動させら
れる。また中間作動ロッド67が上方に移動すると、押
え仮作動板58を介してまずパンチ42と共にフィルム
キャリア位置決めビン45が上昇する。 1iif記し
たようにフィルムキャリア位置決めビン45の先端はパ
ンチ42の先端より上方に位置しているので、まずフィ
ルムキャリア位置決めビン45がフィルムキャリア1の
スプロケット穴laに挿入され、パンチングされるフィ
ルムキャリア1の部分が位置決めされる。このフィルム
キャリア位置決めピン45による位置決め後にパンチ4
2はフィルムキャリアlの下面に達するが、その前にス
プリング59が押え仮作動板58によって縮められ、押
え板作動ロッド54が押え仮作動板58と共に上昇する
。押え板作動ロッド54が上昇すると、スペーサ50と
共にフィルムキャリア押え板51が上昇し、前記したよ
うにフィルムキャリア位置決めビン45によって位置決
めされたフィルムキャリア1はフィルムキャリア押え板
51によってダイ52の下面に押付けられて固定される
。この状態で初めてパンチ42はフィルムキャリアlの
下面に到達し、フィルムキャリア1の外部リード2aを
第7図に2点jO線で示す部分を打抜く、この打抜かれ
た固形デバイス2は吸着孔43aで真空吸着保持され、
飛び散ったり、位置ずれが生じたりするのが防止される
。
パンチ42上に保持された固形デバイス2は、ダイ52
の上方に配設されたリードフレーム3又は基板4のリー
ド接合部3a又は4aに接合されるか、又はダイ52の
上方に配設された吸着ノズルに受は渡しされ、吸着ノズ
ルがxY方向に移動してリードフレーム3又は基板4の
リード接合部3a又は4a上にJPt、 2t L、そ
の後ツールで接合される。
の上方に配設されたリードフレーム3又は基板4のリー
ド接合部3a又は4aに接合されるか、又はダイ52の
上方に配設された吸着ノズルに受は渡しされ、吸着ノズ
ルがxY方向に移動してリードフレーム3又は基板4の
リード接合部3a又は4a上にJPt、 2t L、そ
の後ツールで接合される。
前記のように固形デバイス2を直接リードフレーム3又
は基板4のリード接合部3a又は4aに接合した後、又
は吸着ノズルに受は渡した後、エアシリンダ71は前記
と逆方向に作動する。これによりスプリング55.59
の付勢力でパンチ42、フィルムキャリア位置決めビン
45、スペーサ50及びフィルムキャリア押え板51は
下降し、図示の状態となる。
は基板4のリード接合部3a又は4aに接合した後、又
は吸着ノズルに受は渡した後、エアシリンダ71は前記
と逆方向に作動する。これによりスプリング55.59
の付勢力でパンチ42、フィルムキャリア位置決めビン
45、スペーサ50及びフィルムキャリア押え板51は
下降し、図示の状態となる。
なお、上記実施例においては、2個のフィルムキャリア
位置決めピン25を設けたが、フィルムキャリアのパン
チングされる部分を位置決めするので、位置決めが良く
1個でもよい。
位置決めピン25を設けたが、フィルムキャリアのパン
チングされる部分を位置決めするので、位置決めが良く
1個でもよい。
[発明の効果]
以上の説1夛lから明らかなように1本発明によれば、
パンチにフィルムキャリア位置決めピンが固定されてい
るので、特別にフィルムキャリア位置決めピンを駆動す
るための駆動機構を必要としなく、またフィルムキャリ
ア位置決めピンは2個以下でよく、更に従来のような連
動機構も必要としないので、装置が簡素化され、大幅な
コストダウンが図れる。またフィルムキャリアのパンチ
ングされる部分を位置決めするので、非常に高精度に位
置決めできる。
パンチにフィルムキャリア位置決めピンが固定されてい
るので、特別にフィルムキャリア位置決めピンを駆動す
るための駆動機構を必要としなく、またフィルムキャリ
ア位置決めピンは2個以下でよく、更に従来のような連
動機構も必要としないので、装置が簡素化され、大幅な
コストダウンが図れる。またフィルムキャリアのパンチ
ングされる部分を位置決めするので、非常に高精度に位
置決めできる。
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図は一部
断面で示す第1図の平面図、第3図は第1図のA−A線
断面図、第4図は第1図のパンチング部のB−B線断面
拡大図、第5図は第4図の平面図、第6図は第5図のC
−C線矢視図、第7図はフィルムキャリアの平面図、第
8図はリードフレームの平面図、第9図は)S叛の平面
図、第10図はリードフレームに接合された固形デバイ
スの平面図、第11図は基板に接合された固形デバイス
の平面図及び側面図である。 1:フィルムキャリア、 la:スプロケット穴。 2:固形デバイス、 20:パンチング部、 22:パンチ。 25:フイルムキャリア位置決めピン。 第4図 25:フィル4キヤリフイf[X状めピン第5図 22−1\0〉チ 25:フイルムキャリフイ立置伏めピン第6図
断面で示す第1図の平面図、第3図は第1図のA−A線
断面図、第4図は第1図のパンチング部のB−B線断面
拡大図、第5図は第4図の平面図、第6図は第5図のC
−C線矢視図、第7図はフィルムキャリアの平面図、第
8図はリードフレームの平面図、第9図は)S叛の平面
図、第10図はリードフレームに接合された固形デバイ
スの平面図、第11図は基板に接合された固形デバイス
の平面図及び側面図である。 1:フィルムキャリア、 la:スプロケット穴。 2:固形デバイス、 20:パンチング部、 22:パンチ。 25:フイルムキャリア位置決めピン。 第4図 25:フィル4キヤリフイf[X状めピン第5図 22−1\0〉チ 25:フイルムキャリフイ立置伏めピン第6図
Claims (1)
- フィルムキャリアから固形デバイスをパンチによつて打
抜く外部リード接合装置用パンチング装置において、前
記フィルムキャリアのスプロケット穴に挿入してフィル
ムキャリアを位置決めするフィルムキャリア位置決めピ
ンを前記パンチの先端から上方に突出するように該パン
チに固定したことを特徴とするフィルムキャリアの位置
決め機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61166037A JPH0691130B2 (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | フイルムキヤリアの位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61166037A JPH0691130B2 (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | フイルムキヤリアの位置決め機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6320841A true JPS6320841A (ja) | 1988-01-28 |
JPH0691130B2 JPH0691130B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=15823777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61166037A Expired - Lifetime JPH0691130B2 (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | フイルムキヤリアの位置決め機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0691130B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912315A (en) * | 1992-10-21 | 1999-06-15 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polymer composite, its molded article, and laminate |
JP2009264755A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Yokogawa Electric Corp | Tcp用ハンドラ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5384557A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-26 | Honeywell Inf Systems | Positioning device |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP61166037A patent/JPH0691130B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5384557A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-26 | Honeywell Inf Systems | Positioning device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912315A (en) * | 1992-10-21 | 1999-06-15 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polymer composite, its molded article, and laminate |
JP2009264755A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Yokogawa Electric Corp | Tcp用ハンドラ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0691130B2 (ja) | 1994-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021520623A (ja) | 全自動釘打巻取複合機 | |
US4887758A (en) | Apparatus for connecting external leads | |
JP2008288334A5 (ja) | ||
EP0500246B1 (en) | Chuck for positioning chip electronic elements | |
JPH10107128A (ja) | ウェーハリングの供給装置 | |
JPS6320841A (ja) | フイルムキヤリアの位置決め機構 | |
CN110227943A (zh) | 全自动手环压扣机 | |
US5755373A (en) | Die push-up device | |
JPH0622253B2 (ja) | ボンダ用フイルムキヤリア駆動機構 | |
JP4234451B2 (ja) | 電子部品供給装置、これを使用した電子部品実装機および電子部品実装方法 | |
JP2617356B2 (ja) | タブテ−プボンディング装置 | |
JPS6320131A (ja) | パンチング装置 | |
JPS62251026A (ja) | 止め輪の自動插入装置 | |
JP2001038686A (ja) | テープ状物の穿孔装置 | |
JP2007021517A (ja) | 搬送装置、搬送方法及びプレス成形装置 | |
JPH10203506A (ja) | エンボステーピング装置 | |
JPH0723139B2 (ja) | 電子部品のテ−ピング装置 | |
JP2002106558A (ja) | リニアガイド及び電子部品装着装置 | |
JPS63166238A (ja) | インナ−リ−ドボンデイング装置 | |
JPH01259600A (ja) | チップ部品供給装置における部品保持機構 | |
US5285943A (en) | Tape feeding apparatus | |
JP3015243B2 (ja) | 2以上のボンディングヘッドを有するボンディング装置 | |
JPH0467783B2 (ja) | ||
JPH0344642Y2 (ja) | ||
JPH02247024A (ja) | 打抜き装置及び打抜き方法 |