JPS63132444A - ウエハハンドリング装置 - Google Patents
ウエハハンドリング装置Info
- Publication number
- JPS63132444A JPS63132444A JP61279453A JP27945386A JPS63132444A JP S63132444 A JPS63132444 A JP S63132444A JP 61279453 A JP61279453 A JP 61279453A JP 27945386 A JP27945386 A JP 27945386A JP S63132444 A JPS63132444 A JP S63132444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holder
- wafers
- arm
- vertically moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 88
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばイオン注入装置等のようにイオンビ
ームを用いてウェハを処理するイオン処理装置に用いら
れて、ホルダーに対して処理前後のウェハを入れ替える
ウェハハンドリング装置に関する。
ームを用いてウェハを処理するイオン処理装置に用いら
れて、ホルダーに対して処理前後のウェハを入れ替える
ウェハハンドリング装置に関する。
第４図は従来のウェハハンドリング装置の一例を示す概
略平面図であり、第５図は第４図の！ｖ！Ｖ−Ｖに沿う
概略部分断面図である。
略平面図であり、第５図は第４図の！ｖ！Ｖ−Ｖに沿う
概略部分断面図である。
真空に排気される処理室２内に、矢印Ｂのように回転さ
せられる回転軸８に結合されたものであってウェハ１４
を保持可能であり、ウェハ１４の処理のための起立状態
とウェハ４の入れ替えのための図示のような水平状態と
にされるホルダー（プラテンとも呼ぶ）１０が設けられ
ている。ホルダーｌＯは、ベース１０ａおよびそれとの
間でウェハ１４を挟持するウェハ押え１０ｂを有し、そ
の中央部には第１のウェハ昇降手段を構成する昇降ビン
１２が配置されている。ウェハ押え１０ｂおよび昇降ビ
ン１２は、界降捧１３によって互いに所定の関係で上下
させられる。
せられる回転軸８に結合されたものであってウェハ１４
を保持可能であり、ウェハ１４の処理のための起立状態
とウェハ４の入れ替えのための図示のような水平状態と
にされるホルダー（プラテンとも呼ぶ）１０が設けられ
ている。ホルダーｌＯは、ベース１０ａおよびそれとの
間でウェハ１４を挟持するウェハ押え１０ｂを有し、そ
の中央部には第１のウェハ昇降手段を構成する昇降ビン
１２が配置されている。ウェハ押え１０ｂおよび昇降ビ
ン１２は、界降捧１３によって互いに所定の関係で上下
させられる。
処理室２にはゲート弁２２を介して真空予備室２４が隣
接されており、処理室２−・の例えば大気側からのウェ
ハ１４の搬出入はこの真空予備室２４を介して行われる
。そして処理室２内であってゲート弁２２から少し入っ
た所に、ウェハ１４を乗せて上下させる第２のウェハ昇
降手段を構成する昇降ビン２０が設けられている。
接されており、処理室２−・の例えば大気側からのウェ
ハ１４の搬出入はこの真空予備室２４を介して行われる
。そして処理室２内であってゲート弁２２から少し入っ
た所に、ウェハ１４を乗せて上下させる第２のウェハ昇
降手段を構成する昇降ビン２０が設けられている。
また、処理室２内であってホルダー１０と昇降ビン２０
との間には、両端部にウェハ１４をそれぞれＲ置可能で
あり、回転軸１８によって例えば矢印Ｃのように往復回
転させられる２本一体形の移載アーム１６が設けられて
いる。
との間には、両端部にウェハ１４をそれぞれＲ置可能で
あり、回転軸１８によって例えば矢印Ｃのように往復回
転させられる２本一体形の移載アーム１６が設けられて
いる。
更に、処理室２内であってホルダー１０のイオンビーム
４から見て上流側には、イオンビーム４のビーム電流測
定用のファラデーケージ６が設けられている。
４から見て上流側には、イオンビーム４のビーム電流測
定用のファラデーケージ６が設けられている。
上記ウェハハンドリング装置の動作例を説明すると、前
提条件として、水平状態にあるホルダー１０には処理済
みのウェハ１４が保持されており、昇降ビン２０上には
未処理のウェハ１４が載置されており、移載アーム１６
が図示のような中間位置にあるものとする。
提条件として、水平状態にあるホルダー１０には処理済
みのウェハ１４が保持されており、昇降ビン２０上には
未処理のウェハ１４が載置されており、移載アーム１６
が図示のような中間位置にあるものとする。
まず、昇降ビン１２および２０が共に上昇して各ウェハ
１４をそれぞれ持ち上げる。勿論その場合はウェハ押え
ｌＯｂも上昇する。そして、移載アーム１６が反時計方
向に９０度回転して停止し、昇降ビン１２および２０が
降下する。それによって各ウェハ１４は移載アーム１６
上に乗せられる。
１４をそれぞれ持ち上げる。勿論その場合はウェハ押え
ｌＯｂも上昇する。そして、移載アーム１６が反時計方
向に９０度回転して停止し、昇降ビン１２および２０が
降下する。それによって各ウェハ１４は移載アーム１６
上に乗せられる。
次いで、移載アーム１６が反時計方向に更に１８０度回
転して停止し、昇降ビン１２及び２０が共に上昇してウ
ェハ１４をそれぞれ持ち上げる。
転して停止し、昇降ビン１２及び２０が共に上昇してウ
ェハ１４をそれぞれ持ち上げる。
その状態で移載アーム１６が時計方向に９０度回転して
第４図に示す中間位置に戻る。そして昇降ビン１２およ
び２０が共に降下する。またウェハ押え１０ｂも昇降ビ
ン１２と共に降下してウェハ１４を挟持する。これによ
って、ウェハ１４の入替えが終了し、ホルダー１０には
未処理のウェハ１４が保持され、昇降ビン２０には処理
済みのウェハ１４が載置された状態となる。
第４図に示す中間位置に戻る。そして昇降ビン１２およ
び２０が共に降下する。またウェハ押え１０ｂも昇降ビ
ン１２と共に降下してウェハ１４を挟持する。これによ
って、ウェハ１４の入替えが終了し、ホルダー１０には
未処理のウェハ１４が保持され、昇降ビン２０には処理
済みのウェハ１４が載置された状態となる。
次いでホルダー１０が約９０度回転して起立状態になり
、ホルダ一部分上のウェハ１４にイオンビーム４を照射
して処理、例えばイオン注入し、処理が終了するとホル
ダーｌＯは水平状態に戻る。
、ホルダ一部分上のウェハ１４にイオンビーム４を照射
して処理、例えばイオン注入し、処理が終了するとホル
ダーｌＯは水平状態に戻る。
その間の適当な時期に、昇降ビン２０上の処理済みのウ
ェハ１４が真空予備室２４側へ搬出されると共に真空予
備室２４側から次の未処理のウェハ１４が昇降ビン２０
上へ搬入される。そして以降必要に応じて、上記と同様
の動作が繰り返される。
ェハ１４が真空予備室２４側へ搬出されると共に真空予
備室２４側から次の未処理のウェハ１４が昇降ビン２０
上へ搬入される。そして以降必要に応じて、上記と同様
の動作が繰り返される。
所が上記のようなウェハハンドリング装置においては、
移載アーム１６が回転運動をするため、そのスペースを
確保する必要から処理室２が大形化するという問題があ
る。
移載アーム１６が回転運動をするため、そのスペースを
確保する必要から処理室２が大形化するという問題があ
る。
そこでこの発明は、上記のような問題点を解決できるウ
ェハハンドリング装置を提供することを目的とする。
ェハハンドリング装置を提供することを目的とする。
この発明のウェハハンドリング装置は、ウェハを処理の
ために保持可能なホルダーと、ホルダー上でウェハを上
下させて当該ホルダーに対するウェハの着脱を行う第１
のウェハ昇降手段と、ホルダーの手前側にあって供給さ
れたウェハを上下させる第２のウェハ昇降手段と、第１
および第２の直進機構と、第１の直進機構によって前後
させられて第２のウェハ昇降手段からウェハを受け取り
それを第１のウェハ昇降手段に渡すロードアームと、ロ
ードアームと上下関係にあり第２の直進機構によって前
後させられて第１のウェハ昇降手段からウェハを受け取
りそれを第２のウェハ昇降手段に渡すアンロードアーム
とを備えることを特徴とする。
ために保持可能なホルダーと、ホルダー上でウェハを上
下させて当該ホルダーに対するウェハの着脱を行う第１
のウェハ昇降手段と、ホルダーの手前側にあって供給さ
れたウェハを上下させる第２のウェハ昇降手段と、第１
および第２の直進機構と、第１の直進機構によって前後
させられて第２のウェハ昇降手段からウェハを受け取り
それを第１のウェハ昇降手段に渡すロードアームと、ロ
ードアームと上下関係にあり第２の直進機構によって前
後させられて第１のウェハ昇降手段からウェハを受け取
りそれを第２のウェハ昇降手段に渡すアンロードアーム
とを備えることを特徴とする。
第１図はこの発明の一実施例に係るウェハハンドリング
装置を示す概略平面図であり、第２図は第１図の線■−
Ｈに沿う概略部分断面図であり、第３図は第１図のホル
ダ一部分をイオンビーム側から見た概略正面図である。
装置を示す概略平面図であり、第２図は第１図の線■−
Ｈに沿う概略部分断面図であり、第３図は第１図のホル
ダ一部分をイオンビーム側から見た概略正面図である。
第４図および第５図と同一または対応する部分には同一
符号を付し、以下においては従来例との相違点を主に説
明する。
符号を付し、以下においては従来例との相違点を主に説
明する。
この実施例においては、前述したような回転式の移載ア
ーム１６の代わりに、第１の直進機構３０によって矢印
りのように前後方向に直進運動をさせられるロードアー
ム２６と、その下方に設けられていて第２の直進機構３
２（図に表れていない）によって矢印Ｅのように前後方
向に直進運動させられるアンロードアーム２８を備えて
いる。
ーム１６の代わりに、第１の直進機構３０によって矢印
りのように前後方向に直進運動をさせられるロードアー
ム２６と、その下方に設けられていて第２の直進機構３
２（図に表れていない）によって矢印Ｅのように前後方
向に直進運動させられるアンロードアーム２８を備えて
いる。
ロードアーム２６は、昇降ビン２０上にある未処理のウ
ェハ１４をホルダー１０上に移載するものであり、その
一端部にはウェハ１４を載置可能なウェハ載置部２６ａ
を、他端部には直進機構３０を構成するボールねじ３０
ａと螺合するスクリューナツト２６Ｃを有しており、ウ
ェハ載置部２６ａには昇降ビン１２や２０と干渉しない
ように切欠き２６ｂが設けられている。またウェハ載置
部２６ａの背面は第３図に示すように開口状になってお
り、前後いずれの側からもその上にウェハ１４を位置さ
せることができる。
ェハ１４をホルダー１０上に移載するものであり、その
一端部にはウェハ１４を載置可能なウェハ載置部２６ａ
を、他端部には直進機構３０を構成するボールねじ３０
ａと螺合するスクリューナツト２６Ｃを有しており、ウ
ェハ載置部２６ａには昇降ビン１２や２０と干渉しない
ように切欠き２６ｂが設けられている。またウェハ載置
部２６ａの背面は第３図に示すように開口状になってお
り、前後いずれの側からもその上にウェハ１４を位置さ
せることができる。
直進機構３０は、上記ボールねじ３０ａおよびそれを回
転駆動するモータ３０ｂを備えており、その回転によっ
てロードアーム２６を前後進させることができる。
転駆動するモータ３０ｂを備えており、その回転によっ
てロードアーム２６を前後進させることができる。
アンロードアーム２８は、ホルダー１０上の処理済みウ
ェハ１４を昇降ビン２０上に移載するものであり、上記
ロードアーム２６と同様の構造を有する。また当該アン
ロードアーム２８の前後進用の直進機構３２も上記直進
機構３０と同様の構造を有する。
ェハ１４を昇降ビン２０上に移載するものであり、上記
ロードアーム２６と同様の構造を有する。また当該アン
ロードアーム２８の前後進用の直進機構３２も上記直進
機構３０と同様の構造を有する。
また、イオンビーム４のビーム電流計測用のファラデー
ケージ６は、この例では一体形のものであり、ウェハ１
４の処理のために起立状態にあるホルダー１０をカバー
できる位置に固定されている。
ケージ６は、この例では一体形のものであり、ウェハ１
４の処理のために起立状態にあるホルダー１０をカバー
できる位置に固定されている。
尚、この実施例では、ホルダー１０に関連して設けられ
た昇降ビン１２は４本のビンから成るが、従来例のよう
に１本のビンであっても差し支えない。また、昇降棒１
３によって昇降ビン１２と所定の関係で上下させられる
ウェハ押えｌＯｂは、第２図および第３図においては特
に必要無いので図示を省略している。
た昇降ビン１２は４本のビンから成るが、従来例のよう
に１本のビンであっても差し支えない。また、昇降棒１
３によって昇降ビン１２と所定の関係で上下させられる
ウェハ押えｌＯｂは、第２図および第３図においては特
に必要無いので図示を省略している。
上記ウェハハンドリング装置の動作例を説明すると、前
提条件として、水平状態にあるホルダーＩＯに処理済み
のウェハ１４が保持されており、昇降ビン２０上には未
処理のウェハ１４が載置されており、ロードアーム２６
およびアンロードアーム２８は図示のような中間位置に
あるものとする。
提条件として、水平状態にあるホルダーＩＯに処理済み
のウェハ１４が保持されており、昇降ビン２０上には未
処理のウェハ１４が載置されており、ロードアーム２６
およびアンロードアーム２８は図示のような中間位置に
あるものとする。
まず、昇降ビン１２および２０が共に上昇して各ウェハ
１４をそれぞれ持ち上げる。勿論その場合はウェハ押え
ｌｏｂも上昇する。そして、第２図に２点鎖線で示すよ
うに、ロードアーム２６が昇降ビン２０上まで後退する
と共にアンロードアーム２８がホルダー１０上まで前進
しく第３図はこの状態を示す）、昇降ビン１２および２
０が降下する。それによって各ウェハ１４はロードアー
ム２６およびアンロードアーム２８上に載置される。
１４をそれぞれ持ち上げる。勿論その場合はウェハ押え
ｌｏｂも上昇する。そして、第２図に２点鎖線で示すよ
うに、ロードアーム２６が昇降ビン２０上まで後退する
と共にアンロードアーム２８がホルダー１０上まで前進
しく第３図はこの状態を示す）、昇降ビン１２および２
０が降下する。それによって各ウェハ１４はロードアー
ム２６およびアンロードアーム２８上に載置される。
次いで、ロードアーム２６がホルダー１０上まで前進す
ると共にアンロードアーム２８が昇降ビン２０上まで後
退し、昇降ビン１２および２０が共に上昇してウェハ１
４をそれぞれ持ち上げる。
ると共にアンロードアーム２８が昇降ビン２０上まで後
退し、昇降ビン１２および２０が共に上昇してウェハ１
４をそれぞれ持ち上げる。
その状態で、ロードアーム２６およびアンロードアー・
ム２８が第２図の実線で示す中間位置まで戻る。そして
昇降ビン１２および２０が共に降下する。またウェハ押
え１０ｂも昇降ビン１２と共に降下してウェハ１４を挟
持する。これによって、ウェハ１４の入替えが終了し、
ホルダーＩＯには未処理のウェハ１４が保持され、昇降
ビン２０には処理済みのウェハ１４が載置された状態に
なる。
ム２８が第２図の実線で示す中間位置まで戻る。そして
昇降ビン１２および２０が共に降下する。またウェハ押
え１０ｂも昇降ビン１２と共に降下してウェハ１４を挟
持する。これによって、ウェハ１４の入替えが終了し、
ホルダーＩＯには未処理のウェハ１４が保持され、昇降
ビン２０には処理済みのウェハ１４が載置された状態に
なる。
次いでホルダー１０が約９０度回転して起立状態になり
、そしてホルダー１０上のウェハ１４にイオンビーム４
を照射して処理、例えばイオン注入し、処理が終了する
とホルダー１０は水平状態に戻る。その間の適当な時期
に、昇降ビン２０上の処理済みのウェハ１４が真空予備
室２４側へ搬出されると共に真空予備室２４側から次の
未処理のウェハ１４が昇降ビン２０上へ搬入される。そ
して以降必要に応じて、上記と同様の動作が繰り返され
る。
、そしてホルダー１０上のウェハ１４にイオンビーム４
を照射して処理、例えばイオン注入し、処理が終了する
とホルダー１０は水平状態に戻る。その間の適当な時期
に、昇降ビン２０上の処理済みのウェハ１４が真空予備
室２４側へ搬出されると共に真空予備室２４側から次の
未処理のウェハ１４が昇降ビン２０上へ搬入される。そ
して以降必要に応じて、上記と同様の動作が繰り返され
る。
このように上記ウェハハンドリング装置においては、ウ
ェハ１４移載用のアーム２６および２８は直進運動する
構造であるため、余分なスペースを少な（することがで
き、そのため処理室２の小形化を図ることができる。
ェハ１４移載用のアーム２６および２８は直進運動する
構造であるため、余分なスペースを少な（することがで
き、そのため処理室２の小形化を図ることができる。
また、図示例のようにファラデーケージ６を用いる場合
、アーム２６および２８の移動に際してファラデーケー
ジ６が全く邪魔にならないため、それを例えば移動させ
たり切欠きを設ける必要も無いので都合が良い。
、アーム２６および２８の移動に際してファラデーケー
ジ６が全く邪魔にならないため、それを例えば移動させ
たり切欠きを設ける必要も無いので都合が良い。
以上のようにこの発明によれば、ウェハの入替えを少な
いスペースで行うことができるので、処理室の小形化が
図れる。
いスペースで行うことができるので、処理室の小形化が
図れる。
第１図は、この発明の一実施例に係るウェハハンドリン
グ装置を示す概略平面図である。第２図は、第１図の線
■−■に沿う概略部分断面図である。第３図は、第１図
のホルダ一部分をイオンビーム側から見た概略正面図で
ある。第４図は、従来のウェハハンドリング装置の一例
を示す概略平面図である。第５図は、第４図の線■−■
に沿う概略部分断面図である。 ２・・・処理室、４・・・イオンビーム、６・１．ファ
ラデーケージ、８・・・回転軸、１０・、、ホルダー、
１２．２０・・・昇降ビン、１４・・・ウェハ、２６・
・・ ロードアーム、２８・・・アンロードアーム、３
０．３２・・・直進機構。
グ装置を示す概略平面図である。第２図は、第１図の線
■−■に沿う概略部分断面図である。第３図は、第１図
のホルダ一部分をイオンビーム側から見た概略正面図で
ある。第４図は、従来のウェハハンドリング装置の一例
を示す概略平面図である。第５図は、第４図の線■−■
に沿う概略部分断面図である。 ２・・・処理室、４・・・イオンビーム、６・１．ファ
ラデーケージ、８・・・回転軸、１０・、、ホルダー、
１２．２０・・・昇降ビン、１４・・・ウェハ、２６・
・・ ロードアーム、２８・・・アンロードアーム、３
０．３２・・・直進機構。
Claims (1)
- （１）ウェハを処理のために保持可能なホルダーと、ホ
ルダー上でウェハを上下させて当該ホルダーに対するウ
ェハの着脱を行う第１のウェハ昇降手段と、ホルダーの
手前側にあって供給されたウェハを上下させる第２のウ
ェハ昇降手段と、第１および第２の直進機構と、第１の
直進機構によって前後させられて第２のウェハ昇降手段
からウェハを受け取りそれを第１のウェハ昇降手段に渡
すロードアームと、ロードアームと上下関係にあり第２
の直進機構によって前後させられて第１のウェハ昇降手
段からウェハを受け取りそれを第２のウェハ昇降手段に
渡すアンロードアームとを備えることを特徴とするウェ
ハハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61279453A JPS63132444A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | ウエハハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61279453A JPS63132444A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | ウエハハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132444A true JPS63132444A (ja) | 1988-06-04 |
| JPH0529143B2 JPH0529143B2 (ja) | 1993-04-28 |
Family
ID=17611276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61279453A Granted JPS63132444A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | ウエハハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132444A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407314A (en) * | 1992-10-01 | 1995-04-18 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for synchronizing loading and unloading of substrates with turntable movement in a coating chamber |
| JP2006327752A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Masaki Nakajima | 搬送装置およびこれを備えた組合せ計量装置、品質検査装置 |
| JP2009507380A (ja) * | 2005-09-02 | 2009-02-19 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | 加工物移送装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853149U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | 株式会社 東京精密 | ウエハ搬送装置 |
| JPS61220349A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Toshiba Corp | ウエハ試験装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853149B2 (ja) * | 1980-08-29 | 1983-11-28 | 丸井産業株式会社 | 結露防止用インサ−ト |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP61279453A patent/JPS63132444A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853149U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | 株式会社 東京精密 | ウエハ搬送装置 |
| JPS61220349A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Toshiba Corp | ウエハ試験装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407314A (en) * | 1992-10-01 | 1995-04-18 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for synchronizing loading and unloading of substrates with turntable movement in a coating chamber |
| JP2006327752A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Masaki Nakajima | 搬送装置およびこれを備えた組合せ計量装置、品質検査装置 |
| JP2009507380A (ja) * | 2005-09-02 | 2009-02-19 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | 加工物移送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0529143B2 (ja) | 1993-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6331095B1 (en) | Transportation system and processing apparatus employing the transportation system | |
| US4911597A (en) | Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock | |
| US5280983A (en) | Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock | |
| US6079927A (en) | Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment | |
| US5055036A (en) | Method of loading and unloading wafer boat | |
| US5048164A (en) | Vertical heat-treatment apparatus having boat transfer mechanism | |
| US5224809A (en) | Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock | |
| JP2002520833A (ja) | 多位置ロードロックチャンバー | |
| JP2002520860A (ja) | ウェハーを極小接触でハンドリングするためのウェハーキャリア及び方法 | |
| JPS63132444A (ja) | ウエハハンドリング装置 | |
| JPH0786373A (ja) | 基板の姿勢変換装置 | |
| JPH07254538A (ja) | 加熱処理装置 | |
| JPH11129174A (ja) | 物品の搬送装置 | |
| JP2001160584A5 (ja) | ||
| JP2582578Y2 (ja) | 多室式半導体処理装置 | |
| JPS62219509A (ja) | 真空装置内の基板搬送機構 | |
| JP4282379B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
| JPH04190548A (ja) | イオンビーム加工装置および該装置の試料交換方法 | |
| JPH0624182B2 (ja) | 基板交換装置 | |
| JP2689553B2 (ja) | イオン注入装置 | |
| JP3730803B2 (ja) | 基板姿勢変換装置および方法 | |
| JPH0728962U (ja) | 基板処理装置用のエンドステーション | |
| JP2533706B2 (ja) | 基板搬送方法、及びその装置 | |
| JPS6142920Y2 (ja) | ||
| JP2711321B2 (ja) | プラズマ処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |