JPS622590A - レ−ザ描画装置 - Google Patents
レ−ザ描画装置Info
- Publication number
- JPS622590A JPS622590A JP60141208A JP14120885A JPS622590A JP S622590 A JPS622590 A JP S622590A JP 60141208 A JP60141208 A JP 60141208A JP 14120885 A JP14120885 A JP 14120885A JP S622590 A JPS622590 A JP S622590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- data
- laser
- blanking
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Editing Of Facsimile Originals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、レーザビームを用いて試料上にパターンを描
画するレーザ描画装置に係わり、特にPCB基板等の直
接描画に適したレーザ描画装置に関する。
画するレーザ描画装置に係わり、特にPCB基板等の直
接描画に適したレーザ描画装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近年、P CB (P rint C1rcuit
3 oard)等の試料に直接的にパターンを描画す
るものとして、レーザビームを利用したレーザ描画装置
が開発されている。この装置は、試料を一方向に連続移
動しながら、この移動方向と直交する方向にレーザビー
ムを走査し、ビームの0N−OFFを制御することによ
り、所謂ラスクスキャン方式でパターンを描画するもの
である。そして、大面積の試料であっても比較的短時間
で描画できると云う特徴を有している。
3 oard)等の試料に直接的にパターンを描画す
るものとして、レーザビームを利用したレーザ描画装置
が開発されている。この装置は、試料を一方向に連続移
動しながら、この移動方向と直交する方向にレーザビー
ムを走査し、ビームの0N−OFFを制御することによ
り、所謂ラスクスキャン方式でパターンを描画するもの
である。そして、大面積の試料であっても比較的短時間
で描画できると云う特徴を有している。
しかしながら、この種の装置にあっては次のような問題
があった。即ち、現在のレーザ描画装置では、CADシ
ステム及びCADシステムで得られた幾何学的な圧縮デ
ータである中間データ(以下パターンデータと略記する
)を処理して、ブランキングデータ(以下ビットデータ
と略記する)を予め形成しておき、そのビットデータを
MT(磁気テープ)に記録しておく。そして、描画すべ
きPCBの種類に応じてMTを選択し、上記描画装置を
駆動する方式となっている。このため、1枚のPCBに
関してもビットデータの量が膨大であり、通常は1面の
PCBを描くのにMTI巻が使用されるようになってい
る。従って、多くの異なったPCBを順次描画しようと
する場合、MTの本数を予め多数用意しなければならず
、またその都度MTを取替える必要があり、面倒であっ
た。また、1枚或いは同一パターンのPCBの描画動作
に関してはMT−+DISKを介して直接ビットデータ
が与えられるものの、異なった描画パターンを順次描画
しようとするときは、異なったパターン毎のMTのマウ
ントが必要であり、その作業が非常に繁雑であった。
があった。即ち、現在のレーザ描画装置では、CADシ
ステム及びCADシステムで得られた幾何学的な圧縮デ
ータである中間データ(以下パターンデータと略記する
)を処理して、ブランキングデータ(以下ビットデータ
と略記する)を予め形成しておき、そのビットデータを
MT(磁気テープ)に記録しておく。そして、描画すべ
きPCBの種類に応じてMTを選択し、上記描画装置を
駆動する方式となっている。このため、1枚のPCBに
関してもビットデータの量が膨大であり、通常は1面の
PCBを描くのにMTI巻が使用されるようになってい
る。従って、多くの異なったPCBを順次描画しようと
する場合、MTの本数を予め多数用意しなければならず
、またその都度MTを取替える必要があり、面倒であっ
た。また、1枚或いは同一パターンのPCBの描画動作
に関してはMT−+DISKを介して直接ビットデータ
が与えられるものの、異なった描画パターンを順次描画
しようとするときは、異なったパターン毎のMTのマウ
ントが必要であり、その作業が非常に繁雑であった。
なお、ビットデータを予め形成しておきMTに記録して
おくのは、描画中にビットデータをリアルタイムに供給
する必要があるからである。つまり、描画装置で予め前
記パターンデータを処理してビットデータを形成するの
では、描画装置にビットデータを格納する膨大なメモリ
が必要となり、実質的に不可能である。また、ビットデ
ータの形成に時間がかかり、その結果描画速度が低下す
るからである。
おくのは、描画中にビットデータをリアルタイムに供給
する必要があるからである。つまり、描画装置で予め前
記パターンデータを処理してビットデータを形成するの
では、描画装置にビットデータを格納する膨大なメモリ
が必要となり、実質的に不可能である。また、ビットデ
ータの形成に時間がかかり、その結果描画速度が低下す
るからである。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、リアルタイムでブランキングに必要な
ビットデータを発生させる新たなレーザ描画装置を提供
することにある。つまり、描画速度の低下を招くことな
く、描画に必要な予め用意すべきデータをパターンデー
タの形とすることができ、予め必要なデータ量を大幅に
少なくすることができ、作業効率の向上及びMT等の記
憶装置の縮小化をはかり得る実用性の高いレーザ描画装
置を提供することにある。
とするところは、リアルタイムでブランキングに必要な
ビットデータを発生させる新たなレーザ描画装置を提供
することにある。つまり、描画速度の低下を招くことな
く、描画に必要な予め用意すべきデータをパターンデー
タの形とすることができ、予め必要なデータ量を大幅に
少なくすることができ、作業効率の向上及びMT等の記
憶装置の縮小化をはかり得る実用性の高いレーザ描画装
置を提供することにある。
本発明の骨子は、描画装置自体にパターンデータをビッ
トデータに変換する機能を持たせることにより、予め用
意すべきデータの量を低減することにある。
トデータに変換する機能を持たせることにより、予め用
意すべきデータの量を低減することにある。
即ち本発明は、試料ステージ上に配置された試料にレー
ザビームを照射して該試料上に所望のパターンを描画す
るレーザ描画装置において、前記ステージを一方向(Y
方向)に連続移動すると共にこれと直交する方向(Y方
向)にステップ移動する手段と、レーザ発振器からのレ
ーザビームを反射し該反射ビームを前記試料上に照射す
るポリゴンミラーと、このポリゴンミラーを回転せしめ
上記反射ビームを前記ステージの移動方向と略直交する
方向に走査する手段と、前記試料上に描画すべき図形の
幾何学的なパターンデータを(1,0)のブランキング
データに変換するデータ変換部と、この変換されたブラ
ンキングデータを格納する複数のバッファメモリと、こ
れらのメモリのいずれかを選択し該メモリに格納された
ブランキングデータに基づいて前記試料上に照射さ、
れるビームをブランキングする手段とを設け、前記試料
の描画すべき領域を該試料上でのレーザビームの走査幅
で決まる短冊状の複数のストライプに分割し、前記試料
ステージのY方向連続移動により試料の描画すべき1ス
トライプを描画したのち、ステージをX方向にステップ
移動し、再びステージを−Y方向に連続移動して次のス
トライプを描画し、これを繰返して残りのストライプを
順次描画するようにしたものである。
ザビームを照射して該試料上に所望のパターンを描画す
るレーザ描画装置において、前記ステージを一方向(Y
方向)に連続移動すると共にこれと直交する方向(Y方
向)にステップ移動する手段と、レーザ発振器からのレ
ーザビームを反射し該反射ビームを前記試料上に照射す
るポリゴンミラーと、このポリゴンミラーを回転せしめ
上記反射ビームを前記ステージの移動方向と略直交する
方向に走査する手段と、前記試料上に描画すべき図形の
幾何学的なパターンデータを(1,0)のブランキング
データに変換するデータ変換部と、この変換されたブラ
ンキングデータを格納する複数のバッファメモリと、こ
れらのメモリのいずれかを選択し該メモリに格納された
ブランキングデータに基づいて前記試料上に照射さ、
れるビームをブランキングする手段とを設け、前記試料
の描画すべき領域を該試料上でのレーザビームの走査幅
で決まる短冊状の複数のストライプに分割し、前記試料
ステージのY方向連続移動により試料の描画すべき1ス
トライプを描画したのち、ステージをX方向にステップ
移動し、再びステージを−Y方向に連続移動して次のス
トライプを描画し、これを繰返して残りのストライプを
順次描画するようにしたものである。
以下、゛本発明の詳細を図示の実施例によって説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例に係わるレーザ描画装置
の基本構成を示す図であり、この装置は基本的にはレー
ザ描画装置本体IQ−とその制−系1史とから構成され
る。描画装置本体1更は、試料12を載置した試料ステ
ージ11、このステージ11を一方向に移動するステー
ジドライバ16゜レーザ発振器21からのレーザビーム
をブランキングするAO素子(音響光学素子)22.こ
のAO素子22を駆動するブランキングドライバ43、
レーザビームを反射してその反射ビームを試料12上に
照射°するポリゴンミラー26及びポリゴンミラー26
を回転駆動し該ミラー26からの反射ビームを試料12
上で走査するモータ(図示せず)等から構成される。ま
た、制御系50では、CPLI51のもとに、パターン
データ変換部61によりMT52等からの幾何学フォー
マットのパターンデータがビットデータ(ブランキング
データ)に変換される。そして、このとットデータを前
記ブランキングドライバ43に送出して、前記AO素子
22によりビームのブランキングを行うものとなってい
る。
の基本構成を示す図であり、この装置は基本的にはレー
ザ描画装置本体IQ−とその制−系1史とから構成され
る。描画装置本体1更は、試料12を載置した試料ステ
ージ11、このステージ11を一方向に移動するステー
ジドライバ16゜レーザ発振器21からのレーザビーム
をブランキングするAO素子(音響光学素子)22.こ
のAO素子22を駆動するブランキングドライバ43、
レーザビームを反射してその反射ビームを試料12上に
照射°するポリゴンミラー26及びポリゴンミラー26
を回転駆動し該ミラー26からの反射ビームを試料12
上で走査するモータ(図示せず)等から構成される。ま
た、制御系50では、CPLI51のもとに、パターン
データ変換部61によりMT52等からの幾何学フォー
マットのパターンデータがビットデータ(ブランキング
データ)に変換される。そして、このとットデータを前
記ブランキングドライバ43に送出して、前記AO素子
22によりビームのブランキングを行うものとなってい
る。
以下、レーザ描画装置本体IL及び制御系1史の具体的
な構造について、第2図乃至第6図を参照して説明する
。
な構造について、第2図乃至第6図を参照して説明する
。
第2図はレーザ描画装置本体の概略構成を示す斜視図で
ある。X方向及びY方向に移動可能な試料ステージ11
上には、PCB等の試料12が載置されている。試料ス
テージ11は、第3図に側断面図を第4図に平面図を示
す如く、矩形状の板体に試料12より小径の窓11aを
形成したもので、その上面にガラス板13a、13bで
試料12を挟み込んで試料12を固定保持するものとな
っている。なお、上側のガラス板13aはクランプ14
に固定され、クランプ14と共に回動するものとなって
いる。試料ステージ11は、ボールネジ15.ボールネ
ジ15を回転するモータ(ステージドライバ)16及び
ボールネジ15に螺合するナツト17等からなるステー
ジ駆動系に接続されている。そして、モータ16の回転
により、試料ステージ11は一方向(Y方向)に連続移
動されるものとなっている。また、図には示さないが、
試料ステージ11は、上記と同様なステージ駆動系によ
り上記移動方向と直交する方向(Y方向)に移動される
ものとなっている。なお、18はステージ11とその駆
動系とを接続するためのワイヤ、19はステージ11の
移動方向をY方向に規定する第1のガイド体、19′は
ステージ11の移動方向をX方向に規定する第2のガイ
ド体を示している。
ある。X方向及びY方向に移動可能な試料ステージ11
上には、PCB等の試料12が載置されている。試料ス
テージ11は、第3図に側断面図を第4図に平面図を示
す如く、矩形状の板体に試料12より小径の窓11aを
形成したもので、その上面にガラス板13a、13bで
試料12を挟み込んで試料12を固定保持するものとな
っている。なお、上側のガラス板13aはクランプ14
に固定され、クランプ14と共に回動するものとなって
いる。試料ステージ11は、ボールネジ15.ボールネ
ジ15を回転するモータ(ステージドライバ)16及び
ボールネジ15に螺合するナツト17等からなるステー
ジ駆動系に接続されている。そして、モータ16の回転
により、試料ステージ11は一方向(Y方向)に連続移
動されるものとなっている。また、図には示さないが、
試料ステージ11は、上記と同様なステージ駆動系によ
り上記移動方向と直交する方向(Y方向)に移動される
ものとなっている。なお、18はステージ11とその駆
動系とを接続するためのワイヤ、19はステージ11の
移動方向をY方向に規定する第1のガイド体、19′は
ステージ11の移動方向をX方向に規定する第2のガイ
ド体を示している。
一方、レーザ発振器21から放射されたレーザビームは
、ビームブランキングのための第1のAO素子22に照
射される。AO素子22を通過したレーザビームは、拡
散レンズ23により拡大され、ビームを上下に切換える
ための第2のAO素子24に照射される。AO素子24
で、例えば上方向に切換えられたビームは、集束ミラー
25aにより反射され、ポリゴンミラー26aに照射さ
れる。ポリゴンミラー268で反射されたレーザビーム
は、Fθレンズ27aを通り、さらに対物ミラー28a
で反射されて、前記試料12の上面に照射結[有]され
るものとなっている。また、AO素子24にて下側に切
換えられたレーザビームは、上記と同様に集束ミラー2
5b、ポリゴンミラー26b、Fθレンズ27b及び対
物ミラー28bを介して試料12の下面に照射結像され
るものとなっている。
、ビームブランキングのための第1のAO素子22に照
射される。AO素子22を通過したレーザビームは、拡
散レンズ23により拡大され、ビームを上下に切換える
ための第2のAO素子24に照射される。AO素子24
で、例えば上方向に切換えられたビームは、集束ミラー
25aにより反射され、ポリゴンミラー26aに照射さ
れる。ポリゴンミラー268で反射されたレーザビーム
は、Fθレンズ27aを通り、さらに対物ミラー28a
で反射されて、前記試料12の上面に照射結[有]され
るものとなっている。また、AO素子24にて下側に切
換えられたレーザビームは、上記と同様に集束ミラー2
5b、ポリゴンミラー26b、Fθレンズ27b及び対
物ミラー28bを介して試料12の下面に照射結像され
るものとなっている。
ポリゴンミラー26a、26bは、高精度に鏡面仕上げ
された例えば12面の反射面を有するもので、空気軸受
31により支承された回転軸32の上下にそれぞれ固定
されている。回転軸32はカップリング33を介してモ
ータ34に接続されている。従って、モータ34の回転
により、ポリゴンミラー26a、26bは所定の回転数
で回転する。この回転により、前記′試料12に照射さ
れるレーザビームは、ステージ11の移動方向と直交す
るX方向に走査されるものとなっている。また、モータ
34の下部には、該モータ34の回転角度を検出するロ
ータリーエンコーダ35が設けられている。
された例えば12面の反射面を有するもので、空気軸受
31により支承された回転軸32の上下にそれぞれ固定
されている。回転軸32はカップリング33を介してモ
ータ34に接続されている。従って、モータ34の回転
により、ポリゴンミラー26a、26bは所定の回転数
で回転する。この回転により、前記′試料12に照射さ
れるレーザビームは、ステージ11の移動方向と直交す
るX方向に走査されるものとなっている。また、モータ
34の下部には、該モータ34の回転角度を検出するロ
ータリーエンコーダ35が設けられている。
第5図は描画装置本体IcL内に設けられた制御部に関
する部分を抽出して示す模式図である。X方向及びY方
向のステージドライバ16には後述する制−系1止から
の駆動信号DRVが与えられ、またエンコーダ35の回
転角度検出信号ENCは制御系1更に送出される。41
は、前記試料ステージ11の移動位置を測定するレーザ
測長系であり、その測定信号PO8は制御系ILk−送
出される。42は、前記AO素子24を駆動する切換え
ドライバであり、このドライバ42には制御系50から
切換え信号AOが与えられる。43は、前記AO素子2
2を駆動するブランキングドライバであり、このドライ
バ43には制御系1止からブランキング信号BLKが与
えられる。44a。
する部分を抽出して示す模式図である。X方向及びY方
向のステージドライバ16には後述する制−系1止から
の駆動信号DRVが与えられ、またエンコーダ35の回
転角度検出信号ENCは制御系1更に送出される。41
は、前記試料ステージ11の移動位置を測定するレーザ
測長系であり、その測定信号PO8は制御系ILk−送
出される。42は、前記AO素子24を駆動する切換え
ドライバであり、このドライバ42には制御系50から
切換え信号AOが与えられる。43は、前記AO素子2
2を駆動するブランキングドライバであり、このドライ
バ43には制御系1止からブランキング信号BLKが与
えられる。44a。
44°b ハ、前記ポリゴンミラー26a、26bが所
定の位置にきたときにスタート信号MS1゜MS2を発
生するスタート信号発生部であり、このスタート信号M
S1.MS2は制−系1止に送出される。45は、前記
クランプ14を駆動するクランプトライバであり、この
ドライバ45には制御系11からクラン°プ信号CLM
Pが与えられる。
定の位置にきたときにスタート信号MS1゜MS2を発
生するスタート信号発生部であり、このスタート信号M
S1.MS2は制−系1止に送出される。45は、前記
クランプ14を駆動するクランプトライバであり、この
ドライバ45には制御系11からクラン°プ信号CLM
Pが与えられる。
ここで、ロータリーエンコーダ35は、ポリゴンミラー
26a、26bの各ミラーが現在どの位置にあるかを知
るための手段として用いられる。
26a、26bの各ミラーが現在どの位置にあるかを知
るための手段として用いられる。
ミラー位置を検出できるものであれば別の検出器で代替
できるのは、勿論のことである。また、ロータリーエン
コーダ35は、1つのミラー面上でのビーム走査中のブ
ランキングデータを読出すクロック信号発生手段として
も用いられる。ここで、モータ34の回転ムラが少なけ
れば(ワウフラッタ−104以下)、発振器のクロック
パルスを利用することにより上記エンコーダ35を除去
することも可能である。
できるのは、勿論のことである。また、ロータリーエン
コーダ35は、1つのミラー面上でのビーム走査中のブ
ランキングデータを読出すクロック信号発生手段として
も用いられる。ここで、モータ34の回転ムラが少なけ
れば(ワウフラッタ−104以下)、発振器のクロック
パルスを利用することにより上記エンコーダ35を除去
することも可能である。
スタート信号発生部44a、44bは、ポリゴンミラー
26a、26bのある1つのミラー面がレーザビームの
走査エリアに到達したことを知らせるスタート信号を出
すもので、例えばポリゴンミラーの各ミラー面にスリッ
トを形成しておき、ポリゴンミラーに入射するレーザビ
ームが上記スリットに照射されるときスタート信号を発
生するようにすればよい。このスリット照射のタイミン
グは、受光素子を適当な位置に設けておき、スリットに
入射した光が該受光素子に入射するようにすればよい。
26a、26bのある1つのミラー面がレーザビームの
走査エリアに到達したことを知らせるスタート信号を出
すもので、例えばポリゴンミラーの各ミラー面にスリッ
トを形成しておき、ポリゴンミラーに入射するレーザビ
ームが上記スリットに照射されるときスタート信号を発
生するようにすればよい。このスリット照射のタイミン
グは、受光素子を適当な位置に設けておき、スリットに
入射した光が該受光素子に入射するようにすればよい。
なお、前記のエンコーダ35を設ける場合、エンコーダ
パルスからスタート信号を得ることも可能である。
パルスからスタート信号を得ることも可能である。
第6図は制御系11の回路構成を示すブロック図である
。図中51は各種の制御指令を出すCPUである。図示
しないCAD等により作成された幾何学的な中間データ
である圧縮されたパターンデータは、MT (11気テ
ープ)52に記録されている。このMT52に記録され
たパターンデータは、CPU51からの指令により、デ
ィスクユニット53に供給され該ユニット53に格納さ
れる。ディスクユニット53に格納されたパターンデー
タはDMAユニット54により高速で読出され、主メモ
リ55に格納されるものとなっている。
。図中51は各種の制御指令を出すCPUである。図示
しないCAD等により作成された幾何学的な中間データ
である圧縮されたパターンデータは、MT (11気テ
ープ)52に記録されている。このMT52に記録され
たパターンデータは、CPU51からの指令により、デ
ィスクユニット53に供給され該ユニット53に格納さ
れる。ディスクユニット53に格納されたパターンデー
タはDMAユニット54により高速で読出され、主メモ
リ55に格納されるものとなっている。
一方、CPU51には、ステージシーケンスユニット5
6及びAOシーケンスユニット57が接続されている。
6及びAOシーケンスユニット57が接続されている。
ステージシーケンスユニット56には、前記レーザ測長
系41からのステージ位置情報PO8が供給される。そ
して、この位置情報に応じてステージ駆動信号DRVを
前記ステージドライバ16に送出すると共に、クランプ
信号CLMPを前記クランプトライバ45に送出するも
のとなっている。AOシーケンスユニット57は、前記
AO素子24によるビームの上下切換えを制御するもの
で、AO切換え信号AOを前記切換えドライバ42に送
出するものとなっている。
系41からのステージ位置情報PO8が供給される。そ
して、この位置情報に応じてステージ駆動信号DRVを
前記ステージドライバ16に送出すると共に、クランプ
信号CLMPを前記クランプトライバ45に送出するも
のとなっている。AOシーケンスユニット57は、前記
AO素子24によるビームの上下切換えを制御するもの
で、AO切換え信号AOを前記切換えドライバ42に送
出するものとなっている。
一方、前記主メモリ55に格納されたパターンデータは
、前処理部(以下PPLIと略記する)611、関数発
生部(以下FG略記する)612及び書込み制一部(以
下WCUと略記する)613等からなるデータ変換部6
1°に供給され、このデータ変換部61でrl、OJの
ビットデータ(ブランキングデータ)に変換される。こ
の変換されたビットデータはバッファメモリ (以下B
UFと略記する)62t 、622からなるバッファメ
モリ部62に格納される。BUF621゜622はそれ
ぞれデータ変換部61でデータ変換された侵述する1セ
ルの領域に相当するビットデータを格納するもので、変
換データが交互に格納されるものとなっている。メモリ
部62に格納されたビットデータは、シフトレジスタ6
3に送出される。実際には、クロック回路64のりOツ
クにより動作する読出し制御部(以下RCLIと略記す
る)65により、BuF62t 、622のデータがシ
フトレジスト63に選択的に送出されるものとなってい
る。
、前処理部(以下PPLIと略記する)611、関数発
生部(以下FG略記する)612及び書込み制一部(以
下WCUと略記する)613等からなるデータ変換部6
1°に供給され、このデータ変換部61でrl、OJの
ビットデータ(ブランキングデータ)に変換される。こ
の変換されたビットデータはバッファメモリ (以下B
UFと略記する)62t 、622からなるバッファメ
モリ部62に格納される。BUF621゜622はそれ
ぞれデータ変換部61でデータ変換された侵述する1セ
ルの領域に相当するビットデータを格納するもので、変
換データが交互に格納されるものとなっている。メモリ
部62に格納されたビットデータは、シフトレジスタ6
3に送出される。実際には、クロック回路64のりOツ
クにより動作する読出し制御部(以下RCLIと略記す
る)65により、BuF62t 、622のデータがシ
フトレジスト63に選択的に送出されるものとなってい
る。
ここで、データ変換部61及びバッファメモリ8j62
の作用は次の通りである。前述した。
の作用は次の通りである。前述した。
MT52には、セルと称する描画の基本的な領域内に属
する基本図形毎の圧縮したデータが格納されている。第
7図はこの基本図形の例であって、台形を示している。
する基本図形毎の圧縮したデータが格納されている。第
7図はこの基本図形の例であって、台形を示している。
台形を表わすパラメータを定めた場合、長方形はΔX1
=O,ΔX2−0、三角形はΔα−ΔX1+ΔX2の如
く台形を表わすパラメータの値 PXr 、PY、 ΔXt 、ΔX2.Δg、 Δhが
特定の値を取ることによって、即ち台形の特殊な場合と
して扱うことができる。データ変換部61では、まずP
PU611により1組の基本図形に関する圧縮したパタ
ーンデータDA (PXt 。
=O,ΔX2−0、三角形はΔα−ΔX1+ΔX2の如
く台形を表わすパラメータの値 PXr 、PY、 ΔXt 、ΔX2.Δg、 Δhが
特定の値を取ることによって、即ち台形の特殊な場合と
して扱うことができる。データ変換部61では、まずP
PU611により1組の基本図形に関する圧縮したパタ
ーンデータDA (PXt 。
PY、ΔXr、ΔX2.Δ℃、Δh)を前記主メモリ5
5からデータバスを介して取入れ、FG612での演算
に適するようにデータ変換する。FG612では、6個
のデータから前述の圧縮データで代表される基本図形を
描画する場合のビーム走査におけるブランキング指令デ
ータ、即ちビームの0N−OFF指令と、そのブランキ
ング指令のアドレスとを作るためのデータ群をその基本
図形全部に厘っで形成する。WCU613では、FG6
12から与えられるブランキング指令データとアドレス
データとから、1つのセル領域に対応するブランキング
データをメモリに書込む。
5からデータバスを介して取入れ、FG612での演算
に適するようにデータ変換する。FG612では、6個
のデータから前述の圧縮データで代表される基本図形を
描画する場合のビーム走査におけるブランキング指令デ
ータ、即ちビームの0N−OFF指令と、そのブランキ
ング指令のアドレスとを作るためのデータ群をその基本
図形全部に厘っで形成する。WCU613では、FG6
12から与えられるブランキング指令データとアドレス
データとから、1つのセル領域に対応するブランキング
データをメモリに書込む。
そして、データ変換部61では、試料12の描画すべき
領域を例えば第8図に示す如°くセル単位Cに分°割し
てデータ変換を行い、且つY方向に1セルづづデータ変
換を行う。ここで、セルのX方向幅は、試料12の描画
すべき領域を短冊状に分割したフレーム幅と等しくした
。メモリ部62のBLIF62t 、622としては、
上記セル1個に相当するメモリを用意しておく。これに
より、セル領域C0□のデータ変換されたビットデータ
が、例えばBUF62sに格納されることになる。この
BUF62rに格納されたビットデータが読出されて描
画が行われる。そして、BUF621のデータを読出し
ている間に、データ変換部61で次のセル領域CLIの
パターンデータの変換を行い、その変換データを他方の
BUF622に格納する。
領域を例えば第8図に示す如°くセル単位Cに分°割し
てデータ変換を行い、且つY方向に1セルづづデータ変
換を行う。ここで、セルのX方向幅は、試料12の描画
すべき領域を短冊状に分割したフレーム幅と等しくした
。メモリ部62のBLIF62t 、622としては、
上記セル1個に相当するメモリを用意しておく。これに
より、セル領域C0□のデータ変換されたビットデータ
が、例えばBUF62sに格納されることになる。この
BUF62rに格納されたビットデータが読出されて描
画が行われる。そして、BUF621のデータを読出し
ている間に、データ変換部61で次のセル領域CLIの
パターンデータの変換を行い、その変換データを他方の
BUF622に格納する。
また、BUF621のビットデータに基づく描画が終了
したら、BUF2に格納されたビットデータを読出して
描画を行うと共に、BLIF62tに次のセル領tii
ICI8のビットデータを格納する。さらに、CtS→
C1rl 、 Csn→Cz1. Cat→Csn、
C+n→C41の順にデータの格納及び読出しを行う。
したら、BUF2に格納されたビットデータを読出して
描画を行うと共に、BLIF62tに次のセル領tii
ICI8のビットデータを格納する。さらに、CtS→
C1rl 、 Csn→Cz1. Cat→Csn、
C+n→C41の順にデータの格納及び読出しを行う。
このように、BUF621.622にはビットデータが
交互に格納されると共に、格納されたデータが交互に読
出されるものとなっている。
交互に格納されると共に、格納されたデータが交互に読
出されるものとなっている。
なお、上記の説明ではセル幅をストライプ幅と等しくし
たが、セル幅がストライプ幅より小さい□場合、1スト
ライプ幅に相当する最少単位の複数のセル毎にデータ変
換を行い、1つのストライプ幅に相当するデータをBU
F621.622に順次格納するようにしてもよい。
たが、セル幅がストライプ幅より小さい□場合、1スト
ライプ幅に相当する最少単位の複数のセル毎にデータ変
換を行い、1つのストライプ幅に相当するデータをBU
F621.622に順次格納するようにしてもよい。
また、RCU65には各種補正量制御ユニット66から
補正信号が供給されている。補正量制御ユニット66に
は、CPU51から補正情報が供給されると共に、前記
スタート信号発生部44a。
補正信号が供給されている。補正量制御ユニット66に
は、CPU51から補正情報が供給されると共に、前記
スタート信号発生部44a。
44bからのスタート信号MSr 、MS2及び回転信
号ENC信号が供給されている。ここで、補正量の種類
としては、Fθレンズの収差、ポリゴンミラーの製作誤
差等の再現性のある誤差である。
号ENC信号が供給されている。ここで、補正量の種類
としては、Fθレンズの収差、ポリゴンミラーの製作誤
差等の再現性のある誤差である。
これらの誤差を予めメモリに格納しておき、レーザビー
ムの試料12上への照射位置を、メモリからの補正量を
加味してコントロールする。コントロールの方法は、R
CU65への指令として与える場合と、AO素子24を
微細に補正すると云う2つの方法があり、これらのいず
れかを適宜選択すればよい。
ムの試料12上への照射位置を、メモリからの補正量を
加味してコントロールする。コントロールの方法は、R
CU65への指令として与える場合と、AO素子24を
微細に補正すると云う2つの方法があり、これらのいず
れかを適宜選択すればよい。
次に、上記構成された本装置の作用について説明する。
この実施例では、第9図に示す如く試料12の描画すべ
き領域を、ポリゴンミラー26によるビーム走査幅に等
しい幅の短冊状の複数のストライプ91.〜,94に分
割し、ストライプ毎に描画を行う。さらに、試料12の
上面側を先に描画したのち、下面側を描画するものとし
た。
き領域を、ポリゴンミラー26によるビーム走査幅に等
しい幅の短冊状の複数のストライプ91.〜,94に分
割し、ストライプ毎に描画を行う。さらに、試料12の
上面側を先に描画したのち、下面側を描画するものとし
た。
まず、描画すべきPCBのパターンデータが記録されて
いるMT52から、該データをディスクユニット53に
格納しておく。試料12を試料ステージ11上にセット
し、前記クランプ14により該試料12を固定保持する
。その後、ステージをY方向に連続移動しながら、レー
ザビームをX方向に走査して所望のパターンを描画する
。ここで、AO素子24にてレーザビームを上側に切換
えておく。そして、IIJIII系50により前述した
パターンデータのビットデータへの変換を行うと共に、
ステージ移動と同期してポリゴンミラー268を一転さ
せ、AO素子22にブランキングデータを供給すること
によって、第9図に示す如く、所謂ハイブリッドラスク
スキャン方式で試料上面の第1ストライプ91を描画す
る。つまり、試料12上に塗布されたフォトレジスト等
を描画すべきPCBの回路パターンに応じて露光する。
いるMT52から、該データをディスクユニット53に
格納しておく。試料12を試料ステージ11上にセット
し、前記クランプ14により該試料12を固定保持する
。その後、ステージをY方向に連続移動しながら、レー
ザビームをX方向に走査して所望のパターンを描画する
。ここで、AO素子24にてレーザビームを上側に切換
えておく。そして、IIJIII系50により前述した
パターンデータのビットデータへの変換を行うと共に、
ステージ移動と同期してポリゴンミラー268を一転さ
せ、AO素子22にブランキングデータを供給すること
によって、第9図に示す如く、所謂ハイブリッドラスク
スキャン方式で試料上面の第1ストライプ91を描画す
る。つまり、試料12上に塗布されたフォトレジスト等
を描画すべきPCBの回路パターンに応じて露光する。
試料12の第1ストライプ91の描画が終了したら、試
料ステージ11をX方向にステップ移動し、次いでステ
ージ11を−Y方向に移動すると共に、AO素子22に
ブランキングデータを印加することにより、上記と同様
にして試料12の第2ストライプ92の描画を行う。こ
の操作を繰返して、第3.第4のストライプ93.94
を順次描画して試料12の上面全面の描画を行う。
料ステージ11をX方向にステップ移動し、次いでステ
ージ11を−Y方向に移動すると共に、AO素子22に
ブランキングデータを印加することにより、上記と同様
にして試料12の第2ストライプ92の描画を行う。こ
の操作を繰返して、第3.第4のストライプ93.94
を順次描画して試料12の上面全面の描画を行う。
試料12の上面の描画が終了したら、前記AO素子24
によりレーザビームを下側に切換える。
によりレーザビームを下側に切換える。
そして、ステージ11のY (−Y方向)連続移動。
X方向ステップ移動及びレーザビームの走査により、上
記と同様にして試料12の下面の描画を行う。
記と同様にして試料12の下面の描画を行う。
かくして本実施例によれば、レーザビームにより試料1
2の上面及び下面に所望のパターンを描画することがで
きる。そしてこの場合、予め用意すべきデータとしてC
AD等により作成された幾何学的な圧縮データであるパ
ターンデータを用意するのみでよいので、予め用意すべ
きデータ量を大幅に削減することができる。ここで、デ
ータ変換部61におけるパターンデータのビットデータ
への変換にはある時間がかかるが、本装置では2つのバ
ッフ7メモリ621.622を用意し、一方のメモリに
格納されたビットデータを読出して描画を行っている間
に、次のデータ変換を行いそのビットデータを他方のメ
モリに格納しているので、データ変換に要する時間が描
画速度を低下させる等の不都合はない。さらに、ビット
データを格納するバッファメモリとしては、レーザビー
ムの走査幅に相当する1個或いは複数個のセルの領域に
対するビットデータを記憶できる容量を持つメモリが2
11ii1あればよいので、メモリ容量は十分小さくて
済む。
2の上面及び下面に所望のパターンを描画することがで
きる。そしてこの場合、予め用意すべきデータとしてC
AD等により作成された幾何学的な圧縮データであるパ
ターンデータを用意するのみでよいので、予め用意すべ
きデータ量を大幅に削減することができる。ここで、デ
ータ変換部61におけるパターンデータのビットデータ
への変換にはある時間がかかるが、本装置では2つのバ
ッフ7メモリ621.622を用意し、一方のメモリに
格納されたビットデータを読出して描画を行っている間
に、次のデータ変換を行いそのビットデータを他方のメ
モリに格納しているので、データ変換に要する時間が描
画速度を低下させる等の不都合はない。さらに、ビット
データを格納するバッファメモリとしては、レーザビー
ムの走査幅に相当する1個或いは複数個のセルの領域に
対するビットデータを記憶できる容量を持つメモリが2
11ii1あればよいので、メモリ容量は十分小さくて
済む。
また、予め用意すべきデータがパターンデータでよいこ
とから、次のような利点もある。即ち、描画の精度を上
げるためビクセルサイズが0.11it (0,00
01インチ)の細かいもので比較的大きな面積を持つ1
枚のPCBを描画しようとする場合には、現状の装置で
はそのためのビットデータを記録するMTを何本も使用
しなければならないが、本実施例の場合こうした不都合
は生じ、ない。これは、通常CADシステムから得られ
るパターンデータは、それから得られるビットデータに
対し数100分の1に圧縮されたものであり、このよう
なパターンデータをMTに記録してお(ならば、数枚〜
数10枚分のPCB用のデータを記録することができる
からである。
とから、次のような利点もある。即ち、描画の精度を上
げるためビクセルサイズが0.11it (0,00
01インチ)の細かいもので比較的大きな面積を持つ1
枚のPCBを描画しようとする場合には、現状の装置で
はそのためのビットデータを記録するMTを何本も使用
しなければならないが、本実施例の場合こうした不都合
は生じ、ない。これは、通常CADシステムから得られ
るパターンデータは、それから得られるビットデータに
対し数100分の1に圧縮されたものであり、このよう
なパターンデータをMTに記録してお(ならば、数枚〜
数10枚分のPCB用のデータを記録することができる
からである。
また、試料12の描画すべき領域を複数のストライプに
分割し、所謂ハイブリッドラスクスキャン方式で描画を
行っているので、ステージをY方向のみに移動して描画
する方式に比べ、ポリゴンミラー26によるビーム走査
幅を短くすることができる。このため、描画精度の向上
をはかり得る。
分割し、所謂ハイブリッドラスクスキャン方式で描画を
行っているので、ステージをY方向のみに移動して描画
する方式に比べ、ポリゴンミラー26によるビーム走査
幅を短くすることができる。このため、描画精度の向上
をはかり得る。
ざらに、ポリゴンミラー26による走査幅を同じとすれ
ば、より大きな(ストライプ数倍)試料の直接描画が可
能となる。
ば、より大きな(ストライプ数倍)試料の直接描画が可
能となる。
また、ポリゴンミラー26a、26b、Fθレンズ27
a、27b及び対物ミラー288゜28b等の光学系を
上下に2組設けているので、試料12の再セット等を要
することなく、試料12の両面を描画することができる
。このため、PCBの制作が極めて容易となり、スルー
プットの向上をはかり得る。このように実用的な利点が
大であり、PCB等の直接描画に絶大なる効果を発揮す
る。
a、27b及び対物ミラー288゜28b等の光学系を
上下に2組設けているので、試料12の再セット等を要
することなく、試料12の両面を描画することができる
。このため、PCBの制作が極めて容易となり、スルー
プットの向上をはかり得る。このように実用的な利点が
大であり、PCB等の直接描画に絶大なる効果を発揮す
る。
第10図は本発明の第2の実施例に係わるレーザ描画装
置の本体構成を示す斜視図である。なお、第2図と同一
部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する
。この実施例が先に説明した第1の実施例と異なる点は
、試料の上下両面を同時に描画するため、ミラー、レン
ズはもとよりブランキング素子を含む光学系を試料の上
下両方に設けたことにある。即ち、試料12の上方側に
は、前記21.〜,28と同様なレーザ発振器21a。
置の本体構成を示す斜視図である。なお、第2図と同一
部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する
。この実施例が先に説明した第1の実施例と異なる点は
、試料の上下両面を同時に描画するため、ミラー、レン
ズはもとよりブランキング素子を含む光学系を試料の上
下両方に設けたことにある。即ち、試料12の上方側に
は、前記21.〜,28と同様なレーザ発振器21a。
AO素子22a、拡散レンズ23a、集束ミラー25a
、ポリゴンミラー26a、Fθレンズ27a、対物ミラ
ー28aが設けられている。そして、レーザ発振器21
aから放射されたレーザビームはAO素子22aにより
ブランキングされると共に、ポリゴンミラー268によ
り試料12の上面で走査されるものとなっている。
、ポリゴンミラー26a、Fθレンズ27a、対物ミラ
ー28aが設けられている。そして、レーザ発振器21
aから放射されたレーザビームはAO素子22aにより
ブランキングされると共に、ポリゴンミラー268によ
り試料12の上面で走査されるものとなっている。
一方、試料12の下方側には、上記の218゜〜、28
aと同様なレーザ発振器21b、AO素子22b、拡散
レンズ23b、集束ミラー25b。
aと同様なレーザ発振器21b、AO素子22b、拡散
レンズ23b、集束ミラー25b。
ポリゴンミラー26b、Fθレンズ27b、ミラー28
bがそれぞれ上記と同様な関係で配設されている。そし
て、レーザ発振器21bから放射されたレーザビームは
AO素子22bによりブランキングされ、ポリゴンミラ
ー28bにより試料12の下面側で走査されるものとな
っている。
bがそれぞれ上記と同様な関係で配設されている。そし
て、レーザ発振器21bから放射されたレーザビームは
AO素子22bによりブランキングされ、ポリゴンミラ
ー28bにより試料12の下面側で走査されるものとな
っている。
第11図は描画装置本体に設けられたl1Il 611
部を示す模式図である。この構造が前記第5図に示すも
のと異なる点は、切換えドライバ42を省略し、ブラン
キングドライバ43a、43bを上記AO素子22a、
22bに対応して2組設けたことにあり、その他は全く
同様である。
部を示す模式図である。この構造が前記第5図に示すも
のと異なる点は、切換えドライバ42を省略し、ブラン
キングドライバ43a、43bを上記AO素子22a、
22bに対応して2組設けたことにあり、その他は全く
同様である。
第12図は第2の実施例の制御系の回路構成を示すブロ
ック図である。なお、第6図と同一部分には、同一符号
を付して、その詳しい説明は省略する。この回路が前記
第6図のものと異なる点は、試料の上下面の同時描画を
行うために、前記ごットデータを作成する回路を2組設
けたことにあり、基本的には第6図のものと同様である
。即ち、上側のAO素子22aに対応して前記61.〜
65と同様なデータ変換部61a、バッファメモリ部6
2a、シフトレジスタ63a、クロック回路64及びR
CU65aがそれぞれ設けられている。
ック図である。なお、第6図と同一部分には、同一符号
を付して、その詳しい説明は省略する。この回路が前記
第6図のものと異なる点は、試料の上下面の同時描画を
行うために、前記ごットデータを作成する回路を2組設
けたことにあり、基本的には第6図のものと同様である
。即ち、上側のAO素子22aに対応して前記61.〜
65と同様なデータ変換部61a、バッファメモリ部6
2a、シフトレジスタ63a、クロック回路64及びR
CU65aがそれぞれ設けられている。
そして、シフトレジスタ63aからのブランキング情I
BLKsは前記AO素子22aのブランキングドライバ
43aに送出されるものとなっている。さらに、下側の
AO素子22bに対応して、上記61a、〜、65aと
同様なデータ変換部61b、バッファメモリ部62b、
シフトレジスタ63b及びRCU65bがそれぞれ設け
られている。そして、シフトレジスタ63bからのブラ
ンキング情報BLK2は前記AO素子22bのブランキ
ングドライバ42bに送出されるものとなっている。
BLKsは前記AO素子22aのブランキングドライバ
43aに送出されるものとなっている。さらに、下側の
AO素子22bに対応して、上記61a、〜、65aと
同様なデータ変換部61b、バッファメモリ部62b、
シフトレジスタ63b及びRCU65bがそれぞれ設け
られている。そして、シフトレジスタ63bからのブラ
ンキング情報BLK2は前記AO素子22bのブランキ
ングドライバ42bに送出されるものとなっている。
このような構成であれば、試料12の上下の両面でレー
ザビームを走査することができ、さらに上下のAO素子
22a、22bに独立してブランキングデータを与える
ことができる。従って、試料12の上下両面を同時に描
画することが可能となり、描画スループットの向上をは
かり得る。また、試料12の一主面にしかパターンを描
画する必要がない場合であっても、本実施例では2枚の
試料を重ねて配置することにより、2枚の試料を同時に
描画することができる等の利点がある。
ザビームを走査することができ、さらに上下のAO素子
22a、22bに独立してブランキングデータを与える
ことができる。従って、試料12の上下両面を同時に描
画することが可能となり、描画スループットの向上をは
かり得る。また、試料12の一主面にしかパターンを描
画する必要がない場合であっても、本実施例では2枚の
試料を重ねて配置することにより、2枚の試料を同時に
描画することができる等の利点がある。
第13図は本発明の第3の実施例を説明するためのシス
テムブロックである。この実施例は、複数のレーザ描画
装置本体を搬送ライン上に設置し、生産性の向上をはか
ったものである。前述したレーザ描画装置本体10と同
様な描画装置本体101、〜,1ONが搬送ライン74
上に設置されている。そして、これらの描画装置本体1
01゜〜、1ONは前記制御系L1をより大形化した制
御系nにより制御されるものとなっている。なお、回申
71はPCB搬送制御装置、72は未描画PCBストッ
クエリア、73はPCB完成品ストックエリアをそれぞ
れ示している。
テムブロックである。この実施例は、複数のレーザ描画
装置本体を搬送ライン上に設置し、生産性の向上をはか
ったものである。前述したレーザ描画装置本体10と同
様な描画装置本体101、〜,1ONが搬送ライン74
上に設置されている。そして、これらの描画装置本体1
01゜〜、1ONは前記制御系L1をより大形化した制
御系nにより制御されるものとなっている。なお、回申
71はPCB搬送制御装置、72は未描画PCBストッ
クエリア、73はPCB完成品ストックエリアをそれぞ
れ示している。
このような構成であれば、試料12のレーザ描画を各描
画装置本体10s、〜、1ONで並列的に行うことがで
きる。そしてこの場合、制御系IcLとしては、個々の
描画装置本体101.〜。
画装置本体10s、〜、1ONで並列的に行うことがで
きる。そしてこの場合、制御系IcLとしては、個々の
描画装置本体101.〜。
1ONに対応して制御系50と同様のものを設ける場合
に比較して、MT、ディスクユニット。
に比較して、MT、ディスクユニット。
DMAユニット及び主メモリ等を共用できるので、全体
として構成の簡略化をはかり得る。また、1つの描画装
置本体が故障したときは、他の描画装置でそれをカバー
する等のことが可能である。
として構成の簡略化をはかり得る。また、1つの描画装
置本体が故障したときは、他の描画装置でそれをカバー
する等のことが可能である。
なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、前記ポリゴンミラーやレンズ等の光学系
は必ずしも2組設ける必要はなく、一方向からのみレー
ザビーム照射による描画を行う場合1組であってもよい
のは、勿論のことである。また、第1の実施例では試料
の上面を先に描画した後下面の描画を行ったが、ステー
ジのY方向連続移動時に上面側のストライプを描画し、
ステージの−Y方向連続移動時に下面側のストライブの
描画を行うようにしてもよい。また、前記バッファメモ
リ部としては、21[!!のメモリを有するものに限ら
ず、第14図(a)に示す如く3個或いはそれ以上のメ
モリを有するものであってもよい。この場合、1つのメ
モリにパターンデータを変換してビットデータとして格
納するまでの時間が、1つのメモリ内のビットデータを
読出して所定数のラインを描画する時間より長い場合で
あっても描画速度の低下を招くことはない。逆に、1つ
のメモリのビットデータを読出して描画する時間が、1
つのメモリにパターンデータを変換してビットデータと
して格納する時間より大幅に長い場合、第14図(b)
に示す如く第2の実施例におけるデータ変換部を1組に
して、これを上下用のAO素子に対応する2組のバッフ
ツメモリ部に対応させることが可能である。また、ポリ
ゴンミラーの反射面は12而に何等限定されるものでは
なく、仕様に応じて適宜変更可能である。さらに、ポリ
ゴンミラーは、第15図に示す如くモータ軸の一部を直
接ダイヤモンドカッタ等で鏡面加工して形成することも
可能である。
ない。例えば、前記ポリゴンミラーやレンズ等の光学系
は必ずしも2組設ける必要はなく、一方向からのみレー
ザビーム照射による描画を行う場合1組であってもよい
のは、勿論のことである。また、第1の実施例では試料
の上面を先に描画した後下面の描画を行ったが、ステー
ジのY方向連続移動時に上面側のストライプを描画し、
ステージの−Y方向連続移動時に下面側のストライブの
描画を行うようにしてもよい。また、前記バッファメモ
リ部としては、21[!!のメモリを有するものに限ら
ず、第14図(a)に示す如く3個或いはそれ以上のメ
モリを有するものであってもよい。この場合、1つのメ
モリにパターンデータを変換してビットデータとして格
納するまでの時間が、1つのメモリ内のビットデータを
読出して所定数のラインを描画する時間より長い場合で
あっても描画速度の低下を招くことはない。逆に、1つ
のメモリのビットデータを読出して描画する時間が、1
つのメモリにパターンデータを変換してビットデータと
して格納する時間より大幅に長い場合、第14図(b)
に示す如く第2の実施例におけるデータ変換部を1組に
して、これを上下用のAO素子に対応する2組のバッフ
ツメモリ部に対応させることが可能である。また、ポリ
ゴンミラーの反射面は12而に何等限定されるものでは
なく、仕様に応じて適宜変更可能である。さらに、ポリ
ゴンミラーは、第15図に示す如くモータ軸の一部を直
接ダイヤモンドカッタ等で鏡面加工して形成することも
可能である。
また、描画すべき試料はPCBに限るものではなく、デ
ィスプレイ装置のパネル、その他比較的大きな面に直接
パターンを描画する必要のあるものに適用することが可
能である。また、パターンデータのフォーマットは台形
フォーマットに何等限定されるものではなく、仕様に応
じて適宜変更可能である。さらに、試料に照射するため
の光ビームとしては、レーザ光が最適であるが、レジス
トを感光する光であれば用いることが可能である。
ィスプレイ装置のパネル、その他比較的大きな面に直接
パターンを描画する必要のあるものに適用することが可
能である。また、パターンデータのフォーマットは台形
フォーマットに何等限定されるものではなく、仕様に応
じて適宜変更可能である。さらに、試料に照射するため
の光ビームとしては、レーザ光が最適であるが、レジス
トを感光する光であれば用いることが可能である。
また、ポリゴンミラーを用いる代りに、光ファイバを試
料に対向して試料移動方向と直交する方向に配列し、個
々のファイバに入射する光を0N−OFFIIIIOす
ることも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で、種々変形して実施することができる。
料に対向して試料移動方向と直交する方向に配列し、個
々のファイバに入射する光を0N−OFFIIIIOす
ることも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で、種々変形して実施することができる。
本発明によれば、試料を一方向に移動しながらポリゴン
ミラーの回転により試料上でレーザビームを一方向に走
査して所望のパターンを描画するレーザ描画装置におい
て、データ変換部及び複数のバッファメモリを設け、幾
何学的なパターンデータをビットデータに変換して描画
を行うようにしているので、本装置自体に入力するデー
タがパターンデータの形で良くなり、予め容易すべきデ
ータの量を大幅に低減することができる。従って、MT
等の記憶装置の縮小化及び作業効率の向上をはかり得、
実用性の大なるレーザ描画装置を実現することができる
。また、試料上の描画領域を複数のストライブに分割し
て描画することにより、ポリゴンミラーによるビーム走
査幅を短くすることができ、これにより描画精度の向上
をはかり得る。さらに、描画精度を同じとすれば、より
大きな試料の直接描画が可能になる等の効果がある。
ミラーの回転により試料上でレーザビームを一方向に走
査して所望のパターンを描画するレーザ描画装置におい
て、データ変換部及び複数のバッファメモリを設け、幾
何学的なパターンデータをビットデータに変換して描画
を行うようにしているので、本装置自体に入力するデー
タがパターンデータの形で良くなり、予め容易すべきデ
ータの量を大幅に低減することができる。従って、MT
等の記憶装置の縮小化及び作業効率の向上をはかり得、
実用性の大なるレーザ描画装置を実現することができる
。また、試料上の描画領域を複数のストライブに分割し
て描画することにより、ポリゴンミラーによるビーム走
査幅を短くすることができ、これにより描画精度の向上
をはかり得る。さらに、描画精度を同じとすれば、より
大きな試料の直接描画が可能になる等の効果がある。
第1図乃至第8図はそれぞれ本発明の第1の実施例を説
明するためのもので第1図は基本構成を示す図、第2図
は描画装置本体の概略構成を示す斜視図、第3図は試料
ステージの構造を示す側断面図、第4図は試料ステージ
の構造を示す平面図、第5図は描画装置本体内の制御部
の回路構成を示すブロック図、第6図は全体のIIJ
IIJ系の回路構成を示すブロック図、第7図は幾何学
的パターンデータの一例を示す模式図、第8図はデータ
変換作用を説明するための模式図、第9図は描画状態を
示す模式図、第10図乃至第12図はそれぞれ第2の実
施例を説明するためのもので第10図は描画装置本体の
概略構成を示す斜視図、第11図は描画装置内の制御部
の回路構成を示すプロ′ツク図、第12図は全体の制御
系の回路構成を示すブロック図、第13図は第3の実施
例を説明するためのシステムブロック図、第14図及び
第15図はそれぞれ変形例を説明するための図である。 lCL・−・レーザ描画装置本体、11・・・試料ステ
ージ、12・・・試料、16・・・モータ(ステージド
ライバ)、21・・・レーザ発振器、22・・・第1の
AO素子(ブランキング手段)、23・・・拡散レンズ
、24・・・第2のAO素子(上下切換え手段)、25
・・・集束ミラー、26・・・ポリゴンミラー、27・
・・Fθレンズ、28・・・対物ミラー、50・・・制
御系、51・・・CPU、52・・・MT、53・・・
ディスクユニット、54・・・DMAユニット、55・
・・↓メモリ、56・・・ステージシーケンスユニット
、57・・・AOクシ−ンスユニット、61・・・デー
タ変換部、62・°・バッファメモリ部、63・・・シ
フトレジスタ、67・・・各種補正量制御ユニット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第3図 第5図 第7図 第8図 第9図 第13図 第”15図
明するためのもので第1図は基本構成を示す図、第2図
は描画装置本体の概略構成を示す斜視図、第3図は試料
ステージの構造を示す側断面図、第4図は試料ステージ
の構造を示す平面図、第5図は描画装置本体内の制御部
の回路構成を示すブロック図、第6図は全体のIIJ
IIJ系の回路構成を示すブロック図、第7図は幾何学
的パターンデータの一例を示す模式図、第8図はデータ
変換作用を説明するための模式図、第9図は描画状態を
示す模式図、第10図乃至第12図はそれぞれ第2の実
施例を説明するためのもので第10図は描画装置本体の
概略構成を示す斜視図、第11図は描画装置内の制御部
の回路構成を示すプロ′ツク図、第12図は全体の制御
系の回路構成を示すブロック図、第13図は第3の実施
例を説明するためのシステムブロック図、第14図及び
第15図はそれぞれ変形例を説明するための図である。 lCL・−・レーザ描画装置本体、11・・・試料ステ
ージ、12・・・試料、16・・・モータ(ステージド
ライバ)、21・・・レーザ発振器、22・・・第1の
AO素子(ブランキング手段)、23・・・拡散レンズ
、24・・・第2のAO素子(上下切換え手段)、25
・・・集束ミラー、26・・・ポリゴンミラー、27・
・・Fθレンズ、28・・・対物ミラー、50・・・制
御系、51・・・CPU、52・・・MT、53・・・
ディスクユニット、54・・・DMAユニット、55・
・・↓メモリ、56・・・ステージシーケンスユニット
、57・・・AOクシ−ンスユニット、61・・・デー
タ変換部、62・°・バッファメモリ部、63・・・シ
フトレジスタ、67・・・各種補正量制御ユニット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第3図 第5図 第7図 第8図 第9図 第13図 第”15図
Claims (5)
- (1)試料ステージ上に配置された試料にレーザビーム
を照射して該試料上に所望のパターンを描画するレーザ
描画・装置において、前記ステージを一方向に連続移動
すると共にこれと直交する方向にステップ移動する手段
と、レーザ発振器からのレーザビームを反射し該反射ビ
ームを前記試料上に照射するポリゴンミラーと、このポ
リゴンミラーを回転せしめ上記反射ビームを前記ステー
ジの移動方向と略直交する方向に走査する手段と、前記
試料上に描画すべき図形の幾何学的パターンデータを記
憶する記憶手段と、この記憶されたパターンデータを(
1、0)のブランキングデータに変換するデータ変換部
と、この変換されたブランキングデータを格納する複数
のバッファメモリと、これらのメモリのいずれかを選択
し該メモリに格納されたブランキングデータに基づいて
前記試料上に照射されるビームをブランキングする手段
とを具備し、前記試料上の描画領域を該試料上でのレー
ザビームの走査幅で決まる短冊状の複数のストライプに
分割し、これらのストライプ毎に順次描画を行うことを
特徴とするレーザ描画装置。 - (2)前記バッファメモリは1つのストライプにおける
前記レーザビームの走査の複数ラインに相当する幅の領
域のパターンデータを前記データ変換部によりデータ変
換したブランキングデータを格納するものであり、所定
のメモリに格納されたブランキングデータを読出して描
画している間に、他のメモリに前記データ変換部で変換
されたブランキングデータを格納することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のレーザ描画装置。 - (3)前記ポリゴンミラーはそれぞれ前記試料の上面及
び下面にレーザビームを照射するものとして2組設けら
れ、いずれかのポリゴンミラーを選択して試料の上面或
いは下面に所望パターンを描画することを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のレーザ描画装置。 - (4)前記試料ステージの連続移動の送り時に試料の上
面を描画し、試料ステージの戻り時に試料の下面を描画
することを特徴とする特許請求の範囲第3項記載のレー
ザ描画装置。 - (5)前記ポリゴンミラー及びブランキング手段はそれ
ぞれ前記試料の上面及び下面にレーザビームを照射する
ものとして2組設けられ、さらに前記バッファメモリも
上記ブランキング手段に応じて2組設けられ、前記試料
の上面及び下面に同時に所望パターンを描画することを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ描画装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60141208A JPS622590A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | レ−ザ描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60141208A JPS622590A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | レ−ザ描画装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS622590A true JPS622590A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15286655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60141208A Pending JPS622590A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | レ−ザ描画装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS622590A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188012A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nsk Ltd | 露光装置 |
JP2011071290A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン描画装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040963A (ja) * | 1973-08-14 | 1975-04-15 | ||
JPS5324791A (en) * | 1976-08-20 | 1978-03-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor laser |
JPS5630365A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Facsimile storage converter |
JPS5710236A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Toshiba Corp | Pattern drawing device |
JPS58143526A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS58221690A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 固体の加工方法 |
JPS59180727A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 印字制御装置 |
JPS59181615A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | ラスタ−型ビ−ム描画装置 |
JPS6074526A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Toshiba Corp | フオトリングラフイ露光装置 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP60141208A patent/JPS622590A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040963A (ja) * | 1973-08-14 | 1975-04-15 | ||
JPS5324791A (en) * | 1976-08-20 | 1978-03-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor laser |
JPS5630365A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Facsimile storage converter |
JPS5710236A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Toshiba Corp | Pattern drawing device |
JPS58143526A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS58221690A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 固体の加工方法 |
JPS59180727A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 印字制御装置 |
JPS59181615A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | ラスタ−型ビ−ム描画装置 |
JPS6074526A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Toshiba Corp | フオトリングラフイ露光装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188012A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nsk Ltd | 露光装置 |
JP2011071290A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン描画装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6886154B2 (en) | Multiple-exposure drawing apparatus and method thereof | |
JPS5871625A (ja) | 電子ビ−ム露光装置のためのパタ−ンデ−タ処理装置 | |
US7336391B2 (en) | Multi-exposure drawing method and apparatus therefor | |
CN106647184B (zh) | 一种直写式丝网制版设备的曝光方法 | |
US4530061A (en) | Method of producing stencils | |
GB2100093A (en) | Apparatus and method for scanning and recording images | |
US4291305A (en) | Method for generating format lines and character data in an image scanning system | |
US4673989A (en) | Method and apparatus for recording plural images with desired layout by an image reproducing scanner | |
JPS6048668A (ja) | 画像走査記録方法 | |
US4884224A (en) | Method for generating image contour data and apparatus therefor | |
US4600996A (en) | Arrangement for inspecting circuit patterns drawn on a mask | |
JPS622590A (ja) | レ−ザ描画装置 | |
WO2007037165A1 (ja) | 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置 | |
JPS61251032A (ja) | レ−ザ描画装置 | |
JP3819985B2 (ja) | レーザ描画装置 | |
JPS6219047B2 (ja) | ||
JP4448075B2 (ja) | 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置 | |
US5065445A (en) | Apparatus for expanding and formatting runlength data for multiple exposure beams | |
JPH0666248B2 (ja) | ビ−ム走査描画装置 | |
JP2007094034A (ja) | 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置 | |
JPH01201827A (ja) | 光学記録媒体の再生装置 | |
JP2570066B2 (ja) | 多ペン式xyプロッタ装置 | |
KR20230138872A (ko) | 기록 매체에 기록된 지시용 프로그램, 기록 매체에 기록된 프로그램 세트 및 묘화 시스템 | |
JPH10228115A (ja) | レーザ描画装置 | |
JP2003029419A (ja) | パターン描画装置、パターン描画体の製造方法、該パターン描画体を備えた装置の製造方法。 |