JPS62257755A

JPS62257755A - 半導体搭載用基板

Info

Publication number: JPS62257755A
Application number: JP10157186A
Authority: JP
Inventors: Takao Iriyama; 杁山　卓男; Hajime Yatsu; 矢津　一; Naoto Ishida; 直人石田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1986-04-30
Filing date: 1986-04-30
Publication date: 1987-11-10
Anticipated expiration: 2010-03-06
Also published as: JPH0719857B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、各種の所謂゛ト導体素子、或は半導体チップ
を搭載するために用いられる半導体搭載用基板に関する
ものである。

（従来の技術）一般に導体ピンを有する半導体搭載用基板としては、ピ
ングリッドアレイ型半導体搭載用基板かあり、セラミッ
ク基板を基材としてＨｌいている。

しかしながら、基材としてセラミ・ンク基板を用いる半
導体搭載用基板は、セラミック自身が高価であり、耐衝
撃性１曲げ性に劣るという問題点を有していた。そこで
、基材にセラミック基板に代わるものとして、安価なプ
ラスチック酸のプリント配線板を用いたピングリッドア
レイ型半導体搭載用基板が開発されている。

この半導体搭載用基板には、半導体チップ４１部と導体
回路とスルーホールが形成されており、更にこのスルー
ホールに嵌合された導体ピンが設けられている。また、
この半導体搭載用基板に搭載される半導体素子は搭載部
に実装後、ワイヤーボンデインク等により導体回路に結
線される。従って、半導体素子からの電気信号は、基板
部とスルーホールに嵌合された導体ピンにより、効率よ
く外部・入出力されなければならない。更に、この導体
ピンは、外部接続端子として、マザーボートに形成され
た実装用スルーホールに固定されることにより、半導体
搭載用基板とマザーボードに形成された回路とを電気的
に接続する。

一方、導体ピンは外部出力端子として実装時の仏頼性か
高くなければならないために、半導体搭載用基板との十
分な接合強度を必要とし、かつ半導体ｐ５佐川基板のス
ルーホールと導体ピンの嵌合部は、電気的にも確実に接
合されていなければならない。従って、導体ピンと基板
のスルーホールの嵌合部とをハンダ付けする場合があり
、この場合スルーポール内の嵌合部には、ハンダか充填
されて導体ピンと嵌合部とか完全に一体化されていなけ
ればならない。

このような必要−ヒ、従来第８１′Ａ及び第９図に示す
ように、嵌合部（５１）及び嵌合部（５１）に近接した
部分に、その径かスルーホール（６１）の内径より大き
い略円形の鍔（５２）を有した導体ピン（５０）を、プ
リント配線板（６０）に形成したスルーホール（６１）
に嵌合し、導体ピン（５０）側より溶融ハンダに浸漬す
ることにより接合した半導体搭載用基板（８０）が知ら
れている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、各導体ピン（５０）の嵌合部（５１）に
近接した部分に、その径がスルーホール（６］）の内径
より大きい略円形の鍔（５２）を設け、その導体ピン（
５０）をプリント配線板（６０）に形成したスルーホー
ル（６１）に嵌合するようにした従来の半導体搭載用基
板（８０）には、次のような問題点かあった。

導体ピン（５０）は、嵌合部（５１）に近接した部分に
設けられる略円形の鍔（５２）により、プリント配線板
（５０）に確実に支持されており、また外部接続端子と
しての長さを規定している。しかし、この略円形の鍔（
５２）によって、プリント配線板（６０）に形成されて
いるスルーホール（６Ｉ）の導体ピン（５０）側が、密
閉に近い状態になってしまう。従って、導体ピン（５０
）とスルーホール（６１）を電気的及び機械的に強固な
接合とするために、導体ピン（５０）側より半導体搭載
用基板（８０）を溶融ハンダに浸漬した場合、ハンダ浸
漬前に導体ピン側に塗布したフラックス中の溶剤がガス
化してガス溜りを生じ、このガス溜りによってハンダ（
７０）がスルーホール（６１）内に容易に浸透すること
ができないため、導体ピン（５０）とスルーホール（６
１）との電気的接合は完全なものとはならず、また接合
強度の向上も認められないのである。

導体ピン（５０）とスルーホール（６１）の電気的接合
及び機械的接合を確実なものとするためには、半導体搭
載用基板（８０）の溶融ハンダ浸漬時Ｈｉを長くしなけ
ればならなくなり、この際の熱により半導体搭載用基板
（８０）かダメージを受けてしまうばかりか、溶融ハン
ダ浸漬時間を長くしても、導体ピン（５０）とスルーホ
ール（６１）の接合か確実なものとならない場合がある
という欠点を有していた。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、導体ピン（５０）とこれが嵌合
されるスルーホール（６１）との電気的接合及び機械的
接合が確実になされた、ピングリッド′アレイ型半導体
搭載用基板のように導体ピンを有する基板を提供するこ
とにある。

（問題点を解決するための手段）以上の問題点を解決するために１本発明が採った手段は
。

導体ピン（１０）を有するプリント配線板に形成された
スルーホール（２１）に導体ピン（１０）か嵌合された
半導体搭載用基板において、基板と鍔（１２）の間に一定の隙間を設けるため、前記
導体ピン（１０）の鍔（１２）の基板と接触する側に凸
部（３１）を形成させる。この隙間により導体ピン（５
０）側より半導体搭載用基板（８０）を溶融ハンダに浸
漬した場合、フラックス中の溶剤かガス化したガスが容
易にスルーホール（２１）上部に抜けるこ−とかでき、
又ハンダ（３０）も容易にスルーホール（６１）内に充
填される。

上記の手段を講することにより、前記導体ピン（１０）
と基板のスルーホール（２１）とをハンダ接合したこと
を特徴とする半導体＃＆載用基板（４０）である。

（発明の作用）上記ような手段を講じた本発明に係る半導体搭載用基板
（４０）にあっては、導体ピン（１０）とスルーホール
（２１）の接合は、半導体搭載用基板（４０）を導体ピ
ン（ｌＯ）側より溶融ハンダに浸漬することにより１行
なわれる。

この際、導体ピン（ｌＯ）の鍔（１２）の基板と接触す
る側に凸部（３１）を設けて、ノ５板と鍔（１２）との
間に一定の隙間を形成することによって、溶融ハンダ浸
漬時に発生するフラックス中の溶剤分がガス化すること
により発生するガスか前記隙間を通して基板り面に抜け
、又ハンダ（３０）もスルーホール（２１）内にフラッ
クスの残渣を残すことなく容易に浸透し、より短時間で
スルーホール（２１）内かハンダで充填される。従って
、半導体搭載用基板（４０）は、これを溶融ハンダに浸
漬する時間が短くてすんでいるので、この浸透の際の熱
によっては、当該半導体搭載用基板（４０）はダメージ
を受けていないのである。また、この半導体搭載用基板
（４０）は、そのスルーホール（２１）と導体ピン（１
０）の嵌合部（１１）間にハンダ（３０）が確実に充填
されているから、その機械的接合が確実となっているた
けでなく、スルーホール（２１）と導体ピン（Ｉｎ）と
の電気的接合も完全なものとなっている。

（実施例）以下に本発明を、図面に示した実施例に従って、詳細に
説明する。

第１図には、本発明に係る半導体ｐＳａ用基板基板０）
の一実施例を示す斜視図が、第２図には、第１図のＩＩ
　−ＩＩ線に沿ってみた部分拡大縦断面図が、そし・て
第３図には、第２図の部分拡大上面図が示しである。こ
の半導体搭載用基板（４０）にあっては、プリント配線
板（２０）に形成されるスルーホール（２Ｉ）に導体ピ
ン（１０）が嵌合部（１１）によって嵌合されており、
この導体ピン（１０）とスルーホール（２１）の電気的
接合は、半導体搭載用基板（４０）を導体ピン（ｌＯ）
側より溶融ハンダに浸漬することによってなされている
。

また各導体ピン（１０）にあっては、その嵌合部（１１
）に近接した部分に、基板と鍔（１２）の間に一定の隙
間を設ける目的て凸部（３１）を有した鍔（１２）が形
成されている。従って、半導体搭載用基板（４０）を導
体ピン（１０）側より溶融ハンダに浸漬すると、前記隙
間よりハンダ（３０）か浸透し、このハンダ（３０）て
スルーホール（２１）内が充填される。このようにして
、導体ピン（１０）とスルーホール（２１）は、′電気
的に接合されているのである。また、これらの作業は非
常に短時間でなされ、ハンダ浸漬時の熱により、半導体
搭載用基板（４０）がダメージを受けず、確実にハンダ
（３０）をスルーホール（２１）内に充填させることが
できる。

なお、本発明に係る半導体搭載用基板（４０）の有する
導体ピン（１０）の鍔の凸部（コ１）の形状として、第
２ＩＡ及び第３図の他に、第４図及び第４図の部分拡大
上面図として第５図、或いは第６図及び第６図の部分拡
大上面図として第７図を示す。

さらに基板と鍔（１２）の間に一定の隙間を設けられる
ものてあれば、」１記以外のどんな形状であつてもよい
。

（発明の効果）以丑に説明したように、本発明に係る半導体搭載用基ｉ
　（４０）によれば、プリント配線板に形成したスルー
ホール（２１）に、嵌合部によって嵌合され、かつ前記
嵌合部（１１）に近接した部分に鍔（１２）を有する多
数の導体ピン（１０）からなる半導体搭載用基板であっ
て。

前記導体ピン（１０）の鍔（Ｉ２）の基板と接触する側
に凸部（コ１）を形成することにより、前記導体ピン（
１０）の鍔（１２）と前記基板との間に一定の隙間を設
けられることに特徴があり、これにより凸部によって各
導体ピン（１０）かプリント配線板（２０）にしっかり
支持されることは勿論、導体ピン（１０）とスルーホー
ル（２１）を電気的に接合するために、半導体搭載用基
板（４０）を導体ピン（１０）側より溶融ハンダに浸漬
した時、容易にハンダ（３０）がスルーホール（２１）
内に浸漬し、このハンダ（３０）により短時間にスルー
ホール（２１）内に充填される。

従って、・溶融ハンダ浸漬時に、スルーホール（２１）
内に短時間でハンダ（コ０）か揚がり、半導体搭載用基
板（４０）の溶融ハンダ浸漬時の熱によるダメージら少
なく、スルーホール（２１）内にフラックスの残渣も残
らない信頼性の高い接合状態のピングリットアレイ型半
導体搭載用基板（４０）を提供できるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

第１ＶＡは本発明に係る半導体搭載用基板の一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図のｎ−Ｕ線に沿ってみた部
分拡大縦断面図、第３図は第２図の部分拡大上面図、第
４図は本発明に係る半導体搭載用基板の別の実施例を示
す部分拡大縦断面図、第５図は第４図の部分拡大」−面
図、第６図は本発明に係る半導体搭載用基板の更に別の
実施例を示す部分拡大縦断面図、第７図は第６図の部分
拡大上面図である。また、第８図は及び第９図は従来の例を示す図であって
、第８図はその部分拡大縦断面図、第９図は第８図の部
分拡大上面図である４符号の説明ｌＯ・・・導体ピン、　１１・・・嵌合部、１２・・・
鍔、１３・・・鍔。２０・・・プリント配線板、２１・・−スルーホール、
　３０−・・ハンダ、３１・−・凸部、４０・・・半導
体搭載用基板。

Claims

【特許請求の範囲】１）プリント配線板に形成したスルホールに、嵌合部に
よって嵌合され、かつ前記嵌合部に近接した部分に鍔を
有する多数の導体ピンからなる半導体搭載用基板であっ
て、前記導体ピンの鍔の基板と接触する側に凸部を形成する
ことにより、前記導体ピンの鍔と前記基板との間に一定
の隙間を設け、かつこの隙間内にハンダを浸入させるこ
とにより、前記導体ピンと基板のスルーホールとをハン
ダ接合したことを特徴とする半導体搭載用基板。２）前記スルーホールに嵌合された導体ピンのいくつか
が、前記鍔の下部に別の鍔を有する導体ピンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体搭載
用基板。