JPS62209116A - 新規共重合体 - Google Patents
新規共重合体Info
- Publication number
- JPS62209116A JPS62209116A JP5132386A JP5132386A JPS62209116A JP S62209116 A JPS62209116 A JP S62209116A JP 5132386 A JP5132386 A JP 5132386A JP 5132386 A JP5132386 A JP 5132386A JP S62209116 A JPS62209116 A JP S62209116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- substituted
- formula
- alkyl group
- carbon atoms
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 32
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 7
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims abstract description 5
- 125000005401 siloxanyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 29
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 150000003553 thiiranes Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 21
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 11
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract description 11
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 6
- WEERVPDNCOGWJF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=C(C=C)C=C1 WEERVPDNCOGWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- MSCPNSQHFQIZDW-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)methyl-trimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)CC1=CC=C(C=C)C=C1 MSCPNSQHFQIZDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 abstract 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 diallyl orthophthalic acid Chemical compound 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- DENMIBABNWPFEG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)oxirane Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1C1OC1 DENMIBABNWPFEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N lithium diisopropylamide Chemical compound [Li+].CC(C)[N-]C(C)C ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920002454 poly(glycidyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRDGBWVSVMLKBV-UHFFFAOYSA-N (2-amino-5-nitrophenyl)-(2-chlorophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1Cl GRDGBWVSVMLKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUFQTNFCRMXOAE-UHFFFAOYSA-N 1-methylmethylene Chemical compound C[CH] UUFQTNFCRMXOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZKVUSSYPPWURQ-UHFFFAOYSA-N 1-methylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C QZKVUSSYPPWURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-N-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)acetamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)NC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacetophenone Chemical compound OCC(=O)C1=CC=CC=C1 ZWVHTXAYIKBMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 3-chloroperbenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAZZTULIUXRAAI-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N(CC)CC GAZZTULIUXRAAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVQCKZYPQJNPDN-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N(C)C MVQCKZYPQJNPDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001002 functional polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N metachloroperbenzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、側鎖に高エネルギー線感応基およびシリコン
を含む置換基を有する半導体素子封止用材料、あるいは
硬化性塗料に有用な新規共重合体に関する。
を含む置換基を有する半導体素子封止用材料、あるいは
硬化性塗料に有用な新規共重合体に関する。
(従来の技術)
側鎖に、例えば二重結合やエポキシ基のような反応性感
応基を有する重合体は、より高い機能を求める技術趨勢
の中で注目されうる化合物である。
応基を有する重合体は、より高い機能を求める技術趨勢
の中で注目されうる化合物である。
殊に、高エネルギー線に感応性のある材料は、印刷版、
UVインク、光硬化塗料等に多く利用されてき九が、近
年、微細パターン形成の穴めのレジスト材料の分野に著
しい発展がみられる。この中でも、特に集積回路IIc
)や大規模集積回路(LSI、VLSI)の高密度化に
伴い、より微細なパターンを形成することのできる材料
が要求されている。
UVインク、光硬化塗料等に多く利用されてき九が、近
年、微細パターン形成の穴めのレジスト材料の分野に著
しい発展がみられる。この中でも、特に集積回路IIc
)や大規模集積回路(LSI、VLSI)の高密度化に
伴い、より微細なパターンを形成することのできる材料
が要求されている。
レジスト材料は高エネルギー線の照射により崩壊し、そ
の部分が現像処理で除去されるポジ型レジストと、照射
により架橋等の几めに不溶化し、未照射部分が現像処理
で除かれるネガ型レジストに分類される。
の部分が現像処理で除去されるポジ型レジストと、照射
により架橋等の几めに不溶化し、未照射部分が現像処理
で除かれるネガ型レジストに分類される。
LSI等の回路を作成するためには、まずレジストを基
板に塗布し、次いで、高エネルギー線の照射・現像によ
り所定のパターンを形成し、さらに、基板をエツチング
して作画していくが、現在、LSf等の製造工程では、
エツチングのドライ化への指向が強く、レジスト材料に
は耐ドライエツチング性が強く望まれている。すなわち
、レジスト材料には、高感度、高解像度、高耐ドライエ
ツチング性、密着性等の性能が要求されている。
板に塗布し、次いで、高エネルギー線の照射・現像によ
り所定のパターンを形成し、さらに、基板をエツチング
して作画していくが、現在、LSf等の製造工程では、
エツチングのドライ化への指向が強く、レジスト材料に
は耐ドライエツチング性が強く望まれている。すなわち
、レジスト材料には、高感度、高解像度、高耐ドライエ
ツチング性、密着性等の性能が要求されている。
レジスト材料の開発は、現在、精力的に進められ、種々
の分子構造のものが提案されている。
の分子構造のものが提案されている。
例えば、ポリグリシジルメタクリレート、エポキシ化ポ
リブタジェン等は、ネガ型電子線レジストとして極めて
高い感度を有することが、ジエー・工A/、バーテルト
(J、L、Bartelt )、イー・ディ・7エイト
(g、D、Fe1t )両者により、ジャーナル・オブ
・エレクトロケミカル・ソサイアテイ誌(Journa
l of Electrochemical 5o
ciety )122巻、541頁(1975)に記載
されており、ま之、グリシジルメタクリレート/エチル
アクリレート共重合体やグリシジルメタクリレート、ポ
リクロロメチルスチレン等が既に市販されているが、感
度は高いものの、耐ドライエツチング性に欠ける面があ
る。耐ドライエツチング性を改良したものとして、エポ
キシ化ジアリルオルトフタル酸ポリマー(特開昭56−
64336号公報)、ジアリルオルトフタル酸ポリマー
(特開昭56−70547号公報)、側鎖にす7デル基
を導入し友ポリマー(特開昭57−192947号公報
)等が開示されており、耐ドライエツチング性を側鎖中
の芳香族環に由来するものと推測している。さらに、シ
リル基を導入し、耐ドライエツチング性を向上させる試
みがなされている。例えば、特開昭59−208542
号公報、ジャーナル・オブ・ヴアキューム・サイエンス
・テクノロジー(Journalof Vacuum
5cience Technology、Part B
) 3巻。
リブタジェン等は、ネガ型電子線レジストとして極めて
高い感度を有することが、ジエー・工A/、バーテルト
(J、L、Bartelt )、イー・ディ・7エイト
(g、D、Fe1t )両者により、ジャーナル・オブ
・エレクトロケミカル・ソサイアテイ誌(Journa
l of Electrochemical 5o
ciety )122巻、541頁(1975)に記載
されており、ま之、グリシジルメタクリレート/エチル
アクリレート共重合体やグリシジルメタクリレート、ポ
リクロロメチルスチレン等が既に市販されているが、感
度は高いものの、耐ドライエツチング性に欠ける面があ
る。耐ドライエツチング性を改良したものとして、エポ
キシ化ジアリルオルトフタル酸ポリマー(特開昭56−
64336号公報)、ジアリルオルトフタル酸ポリマー
(特開昭56−70547号公報)、側鎖にす7デル基
を導入し友ポリマー(特開昭57−192947号公報
)等が開示されており、耐ドライエツチング性を側鎖中
の芳香族環に由来するものと推測している。さらに、シ
リル基を導入し、耐ドライエツチング性を向上させる試
みがなされている。例えば、特開昭59−208542
号公報、ジャーナル・オブ・ヴアキューム・サイエンス
・テクノロジー(Journalof Vacuum
5cience Technology、Part B
) 3巻。
551頁(1985)等に記載されている。しかしなが
ら、これらのいずれもドライエツチング耐性は向上して
いるが、反面、感度、解像度が低下してしまつ友り、耐
熱性の低下といつt別の問題を引き起こしている。
ら、これらのいずれもドライエツチング耐性は向上して
いるが、反面、感度、解像度が低下してしまつ友り、耐
熱性の低下といつt別の問題を引き起こしている。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、感度、解像力、ドライエツチング耐性、耐熱
性、さらには、密着性といつ比特性を兼ねそなえたレジ
スト材料に有用な新規重合体を提供するものである。
性、さらには、密着性といつ比特性を兼ねそなえたレジ
スト材料に有用な新規重合体を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、これまでの技術動向を踏まえ、鋭意検討
を重ね几結果、911鎖に高エネルギー線感応基を、ま
た、シリフン基を同時に有する、溶剤可溶性の新規共重
合体を見出すに至つ之。すなわち、本発明は、下記構造
式囚および(6)で示される繰返し構造単位からなり、
数平均分子量が500ないしs、o o o、o o
oである新規共重合体〔以下、重合体Illとする〕に
関する。
を重ね几結果、911鎖に高エネルギー線感応基を、ま
た、シリフン基を同時に有する、溶剤可溶性の新規共重
合体を見出すに至つ之。すなわち、本発明は、下記構造
式囚および(6)で示される繰返し構造単位からなり、
数平均分子量が500ないしs、o o o、o o
oである新規共重合体〔以下、重合体Illとする〕に
関する。
ロゲン、炭素数1ないし6のアルキル基もしくはハロゲ
ン化アルキル基、Wは酸素または硫黄原子を表す)、ま
tは t (Roはハロゲン、炭素数1ないし3のハロゲン化アル
キル基、ビニル基、エポキシ基またはエピスルフィド基
、R1は水素、炭素数1ないし6のアルキル基まtはハ
ロゲンを表し、または、もおよびR1は主鎖の炭素原子
に対して、オルト、メタま几はパラ位のいずれかに置換
する)% nは1ないし3の整数、Rは置換シリル基
、置換シロキサニル基、置換シラチアニル基ま几は置換
シラザニル基を表す。ま7t、 −C−(6)s−(1
−(6)。で示される置換基は主鎖の炭素原子に対して
、オルト、メタまたはパラ位のいずれかに置換する。〕 本発明の重合体il+は、構造式で示される繰返し溝造
単位中に、シリフンを、ま友、フェニル骨格を同時に有
することから、レジスト材料として従来にない高い解像
力と、高い耐ドライエツチング性を有する。
ン化アルキル基、Wは酸素または硫黄原子を表す)、ま
tは t (Roはハロゲン、炭素数1ないし3のハロゲン化アル
キル基、ビニル基、エポキシ基またはエピスルフィド基
、R1は水素、炭素数1ないし6のアルキル基まtはハ
ロゲンを表し、または、もおよびR1は主鎖の炭素原子
に対して、オルト、メタま几はパラ位のいずれかに置換
する)% nは1ないし3の整数、Rは置換シリル基
、置換シロキサニル基、置換シラチアニル基ま几は置換
シラザニル基を表す。ま7t、 −C−(6)s−(1
−(6)。で示される置換基は主鎖の炭素原子に対して
、オルト、メタまたはパラ位のいずれかに置換する。〕 本発明の重合体il+は、構造式で示される繰返し溝造
単位中に、シリフンを、ま友、フェニル骨格を同時に有
することから、レジスト材料として従来にない高い解像
力と、高い耐ドライエツチング性を有する。
重合体111の数平均分子量は500ないし5.ODo
。
。
000 が一般的で、レジスト材料として用いる場合、
感度、解像度の面から3,000ないし500,000
が好ましい。
感度、解像度の面から3,000ないし500,000
が好ましい。
重合体II+の構造式囚で示される繰返し構造単位のモ
ル分率に制限はなく、構造式囚のモル分率で5ないし9
5憾、構造式(6)のモル分率で5ないし95%が一般
的で、囚のモル分率が小さすぎると、レジスト材料とし
ての感度が低下したり、大きすぎると、ドライエツチン
グ耐性が低くなってしまう。し友がって、感度およびド
ライエツチング耐性の両面を加味し、囚のモル分率で1
0ないし90チが好ましい範囲である。
ル分率に制限はなく、構造式囚のモル分率で5ないし9
5憾、構造式(6)のモル分率で5ないし95%が一般
的で、囚のモル分率が小さすぎると、レジスト材料とし
ての感度が低下したり、大きすぎると、ドライエツチン
グ耐性が低くなってしまう。し友がって、感度およびド
ライエツチング耐性の両面を加味し、囚のモル分率で1
0ないし90チが好ましい範囲である。
は水素、ハロゲン、炭素数1ないし6のアルキル基また
はハロゲン化アルキル基、Wは酸素ま友は硫黄原子を表
す)、1次は t Ro (式中、式はハロゲン、炭素数1ないし3の/% 0ゲ
ン化アルキル基、ビニル基、エポキシ基ま九はエピスル
フィド基、R1は水素、炭素数1ないし6のアルキル基
まfcはハロゲンを表わす)を用い得る。Qの好ましい
具体例として、下記の一群のものを挙げることができる
。
はハロゲン化アルキル基、Wは酸素ま友は硫黄原子を表
す)、1次は t Ro (式中、式はハロゲン、炭素数1ないし3の/% 0ゲ
ン化アルキル基、ビニル基、エポキシ基ま九はエピスル
フィド基、R1は水素、炭素数1ないし6のアルキル基
まfcはハロゲンを表わす)を用い得る。Qの好ましい
具体例として、下記の一群のものを挙げることができる
。
−CH−CH−−CH−
中でも、レジスト材料として用いる場合、耐ドライエツ
チング性を考慮すると、QとしてはCH− % (式中、ROはビニル基、エポキシ基またはエピスルフ
ィド基、RIは水素、炭素数1ないし6のアルキル基ま
友はハロゲンを表す) で示される基が好ましい。
チング性を考慮すると、QとしてはCH− % (式中、ROはビニル基、エポキシ基またはエピスルフ
ィド基、RIは水素、炭素数1ないし6のアルキル基ま
友はハロゲンを表す) で示される基が好ましい。
式中、式にはビニル基、エポキシ基もしくはエピスルフ
ィド基を用い得るが、これらの選択にあたり、各官応基
の反応性および高エネルギー線のエネルギー特性を考慮
すべきである。すなわち、高エネルギー線として、電子
線もしくはX線を用いる場合、ビニル基もしくはエポキ
シ基が一般的で、紫外線もしくは遠紫外線の場合、エポ
キシ基ま友はエピスルフィド基が一般的である。
ィド基を用い得るが、これらの選択にあたり、各官応基
の反応性および高エネルギー線のエネルギー特性を考慮
すべきである。すなわち、高エネルギー線として、電子
線もしくはX線を用いる場合、ビニル基もしくはエポキ
シ基が一般的で、紫外線もしくは遠紫外線の場合、エポ
キシ基ま友はエピスルフィド基が一般的である。
構造式囚で示される繰返し構造単位は、−徨類である必
要はなく、二種類以上のものを適当な比率で用いること
により、各々の特徴をもつ、総合的な性能の高いレジス
ト材料を作ることができる。
要はなく、二種類以上のものを適当な比率で用いること
により、各々の特徴をもつ、総合的な性能の高いレジス
ト材料を作ることができる。
式囚中、馬は主鎖の炭素原子に対して、オルト、メタま
友はパラ位のいずれの位置でも取り得る力ζ感度の点か
らメタ位もしくはパラ位が好ましい。
友はパラ位のいずれの位置でも取り得る力ζ感度の点か
らメタ位もしくはパラ位が好ましい。
式(6)中、nは1ないし3の整数値を取り得る力ζレ
ジスト材料としての解像力の点で1ないし2が好ましい
。
ジスト材料としての解像力の点で1ないし2が好ましい
。
式(5)中、Rは置換シリル基、置換シロキサニル基、
置換シラチアニル基i几は置換シラザニル基を取り得る
。これらシリコンに置換するin!基として、ハロゲン
、シアノ基、炭素数1ないしるのアルキル基、炭素数1
ないしるのハロゲン化アルキル基、炭素数1ないし6の
アルキル基ま友はノ・ロゲン化アルキル基によって置換
された炭素数6ないし50のアリール基、炭素数6ない
し50のアリール基、−COOR3、−COR,、−0
−COR。
置換シラチアニル基i几は置換シラザニル基を取り得る
。これらシリコンに置換するin!基として、ハロゲン
、シアノ基、炭素数1ないしるのアルキル基、炭素数1
ないしるのハロゲン化アルキル基、炭素数1ないし6の
アルキル基ま友はノ・ロゲン化アルキル基によって置換
された炭素数6ないし50のアリール基、炭素数6ない
し50のアリール基、−COOR3、−COR,、−0
−COR。
(R,は炭素数1ないし12のアルキル基または)・ロ
ゲン化アルキル基、炭素数1ないし乙のアルキル基ま友
はハロゲン化アルキル基で置換された炭素数6ないし5
0のアリール基、シリコン’を含tr基によって置換さ
れた炭素数6ないし30のアリール基、または炭素数6
ないL30のアリール基)、ニトロ基、を友はR4(R
4は水素、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン、ニトロ
基、アミノ基、シアノ基、炭素数1ないし6のアルキル
基ま之はハロゲン化アルキル基、ま九は炭素数6ないし
30のアリール基、シリコンを含む基)で置換され友へ
テロfJIをきむ置換基等が挙げられる。
ゲン化アルキル基、炭素数1ないし乙のアルキル基ま友
はハロゲン化アルキル基で置換された炭素数6ないし5
0のアリール基、シリコン’を含tr基によって置換さ
れた炭素数6ないし30のアリール基、または炭素数6
ないL30のアリール基)、ニトロ基、を友はR4(R
4は水素、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン、ニトロ
基、アミノ基、シアノ基、炭素数1ないし6のアルキル
基ま之はハロゲン化アルキル基、ま九は炭素数6ないし
30のアリール基、シリコンを含む基)で置換され友へ
テロfJIをきむ置換基等が挙げられる。
これらIIt換基の好ましい具体例として、下記の置換
基を挙げることができる。
基を挙げることができる。
CH3CH,OCH,・C,H。
■ ■ ■
−8 i+CH1−CsHl)3 −8 i+c
aHs )so ■ CH−CH。
aHs )so ■ CH−CH。
Q与 [相] (j710
■ C6H,C,1(、cu、−C,H5 @ @CH8CH,C
HlC)T。
■ C6H,C,1(、cu、−C,H5 @ @CH8CH,C
HlC)T。
@ Q@
■CH,CH,C,H,C,H。
■CH,CH,C,H,C,H。
@ θ
■、 (CH山 0
■ ・CH,CH。
[株] ■■
しかしながら、本発明の目的からして、上記具体例に制
限されることはない。
限されることはない。
原料モノマーの合成上の点、および重合体11+の安定
性の面で、■、■、■および■が特に好ましい。
性の面で、■、■、■および■が特に好ましい。
高機能性高分子材料としての総合性能を向上させる目的
で、重合体fil中の繰返し構造単位に、構造式囚およ
び(5)の他に第三成分を、本発明の目的を損なわない
範囲で含ませることができる。
で、重合体fil中の繰返し構造単位に、構造式囚およ
び(5)の他に第三成分を、本発明の目的を損なわない
範囲で含ませることができる。
第三成分としての繰返し構造単位として、例えば、下記
構造式(6)を挙げることができる。
構造式(6)を挙げることができる。
z
〔式中、W、X%Yおよび2は各々、水素、ハロゲン、
シアノ基、炭素数1ないし6のアルキル基、炭素数1な
いし6のハロゲン化アルキル基、炭素数1ないし6のア
ルキル基もしくはハロゲン化アルキル基によって置換さ
れ九炭素数6ないし50のアリール基、炭素数6ないし
30のアリール基、−COOR3、−COR,、−0−
COR,(R,は炭素数1ないし12のアルキル基もし
くはハロゲン化アルキル基、炭素数1ないし6のアルキ
ル基もしくはハロゲン化アルキル基で置換され几炭素数
6ないし30のアリール基、シリコンを含む基によって
置換された炭素数6ないし50のアリール基、ま九は炭
素数6ないし30のアリール基)、二)−基、ま友はR
4(R,は水素、水散基、カルボキシル基、ハロゲン、
ニトロ基、アミン基、シアノ基、炭素数1ないし6のア
ルキル基もしくはハロゲン化アルキル基、または炭素数
6ないし50のアリール基、シリコンを含む基)で置換
され友へテロPj1を含む置換基を表す。〕 これらの好ましい具体例i(W、X、Y、Z)の形式で
示すと、(H,H,H,CaHa)、(He H、H*
Co H4C! Hl )、(H,H,H,C,OH
,)、(H,H,H,C14H@ )、(H* H*
CHB * Ca Hs ’、I:H,CH,。
シアノ基、炭素数1ないし6のアルキル基、炭素数1な
いし6のハロゲン化アルキル基、炭素数1ないし6のア
ルキル基もしくはハロゲン化アルキル基によって置換さ
れ九炭素数6ないし50のアリール基、炭素数6ないし
30のアリール基、−COOR3、−COR,、−0−
COR,(R,は炭素数1ないし12のアルキル基もし
くはハロゲン化アルキル基、炭素数1ないし6のアルキ
ル基もしくはハロゲン化アルキル基で置換され几炭素数
6ないし30のアリール基、シリコンを含む基によって
置換された炭素数6ないし50のアリール基、ま九は炭
素数6ないし30のアリール基)、二)−基、ま友はR
4(R,は水素、水散基、カルボキシル基、ハロゲン、
ニトロ基、アミン基、シアノ基、炭素数1ないし6のア
ルキル基もしくはハロゲン化アルキル基、または炭素数
6ないし50のアリール基、シリコンを含む基)で置換
され友へテロPj1を含む置換基を表す。〕 これらの好ましい具体例i(W、X、Y、Z)の形式で
示すと、(H,H,H,CaHa)、(He H、H*
Co H4C! Hl )、(H,H,H,C,OH
,)、(H,H,H,C14H@ )、(H* H*
CHB * Ca Hs ’、I:H,CH,。
)1.c、)(、−8i(CHs)s )、 (H+
)I + Ca為、C,H,)、(Ca Hs * H
l u + ca Hl )、(C,H,、H,H,C
,。H? )、(CHHl + H+ H* C14H
@ )、(C,。H,、H,H,C,。H,)、制限さ
れない。
)I + Ca為、C,H,)、(Ca Hs * H
l u + ca Hl )、(C,H,、H,H,C
,。H? )、(CHHl + H+ H* C14H
@ )、(C,。H,、H,H,C,。H,)、制限さ
れない。
また、第三成分としての繰返し構造単位圓は、圓と囚の
モル分率の合計で5ないし95%が好ましく、そのうち
圓のモル分率が2ないし60%であることが好ましい。
モル分率の合計で5ないし95%が好ましく、そのうち
圓のモル分率が2ないし60%であることが好ましい。
本発明の重合体111は、熱により硬化するため、熱硬
化性塗料としても用い得る。
化性塗料としても用い得る。
1几、本発明の重合体Il+は、公知の硬化剤を用いて
も硬化させることができ、素子の封止用材料としても用
いられる。
も硬化させることができ、素子の封止用材料としても用
いられる。
重合体111を高エネルギー線用のレジスト材料として
用いる場合、塗布液、例えば、ベンゼン、トルエン、テ
トラヒドロフラン、セロソルブアセテート等の溶媒に溶
解し、レジスト溶液を調製する。
用いる場合、塗布液、例えば、ベンゼン、トルエン、テ
トラヒドロフラン、セロソルブアセテート等の溶媒に溶
解し、レジスト溶液を調製する。
次いで、このレジスト溶液を基板上に均一に塗布し、温
度40Cないし180Cの温度で乾燥する。
度40Cないし180Cの温度で乾燥する。
次いで、X線、電子線、γ線等の高エネルギー線を照射
し、パターン描画全行い、適当な溶媒で現像してパター
ンを形成スル。
し、パターン描画全行い、適当な溶媒で現像してパター
ンを形成スル。
さらに、紫外線照射による光硬化性塗料として用いる場
合、光分解型ラジカル開始剤を加えることがより好まし
い。この開始剤として、ベンゾフェノン、ビス(ジメチ
ルアミノ)ベンゾフェノン、ビス(ジエチルアミノ)ベ
ンゾフェノン、クロロベンゾフェノン、ジクロロベンゾ
フェノン等の置換ベンゾフェノン、ベンゾイルメチルエ
ーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾイルア
ルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル
エチルケタール等のベンジルジアルキルケタール、ベン
ジル、α−ヒドロキシアセトフェノン、2.2′−ジェ
トキシアセトフェノン、α−ヒドロキシインブチロフェ
ノン、p−t−ブチルトリクロロアセトフェノン等の置
換アセトフェノン、1−クロロアントラキノン、2−エ
チルアントラキノン等の置換アントラキノン、2−クロ
ロチオキサントン、ジイノブロビルチオキサントン、2
−メチルチオキサントン等の置換チオキサントン、フェ
ニルタリオキシレート、ジベンゾスバロン、アンスロン
等があり、さらに、ジアリルハロゲニウム塩、ビIJ
IJウム塩等の光イオン重合開始剤等も有効である。ま
九、各開始剤に応じ友増感剤を併用することも好ましい
。
合、光分解型ラジカル開始剤を加えることがより好まし
い。この開始剤として、ベンゾフェノン、ビス(ジメチ
ルアミノ)ベンゾフェノン、ビス(ジエチルアミノ)ベ
ンゾフェノン、クロロベンゾフェノン、ジクロロベンゾ
フェノン等の置換ベンゾフェノン、ベンゾイルメチルエ
ーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾイルア
ルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル
エチルケタール等のベンジルジアルキルケタール、ベン
ジル、α−ヒドロキシアセトフェノン、2.2′−ジェ
トキシアセトフェノン、α−ヒドロキシインブチロフェ
ノン、p−t−ブチルトリクロロアセトフェノン等の置
換アセトフェノン、1−クロロアントラキノン、2−エ
チルアントラキノン等の置換アントラキノン、2−クロ
ロチオキサントン、ジイノブロビルチオキサントン、2
−メチルチオキサントン等の置換チオキサントン、フェ
ニルタリオキシレート、ジベンゾスバロン、アンスロン
等があり、さらに、ジアリルハロゲニウム塩、ビIJ
IJウム塩等の光イオン重合開始剤等も有効である。ま
九、各開始剤に応じ友増感剤を併用することも好ましい
。
ここで、重合体11)の一般的合成例を述べる。所定の
モノマー類を、重合開始剤もしくはモノマー等に対し不
活性な溶媒に溶解し、重合開始剤(アニオンもしくはラ
ジカル開始剤)の存在下に、重合温度−78Cないし2
00Cで、窒素雰囲気下λ に0.1ないし72時間攪拌を行う。次いで1反応混合
物全大量の析出溶媒中に注ぎ、重合体を得る。
モノマー類を、重合開始剤もしくはモノマー等に対し不
活性な溶媒に溶解し、重合開始剤(アニオンもしくはラ
ジカル開始剤)の存在下に、重合温度−78Cないし2
00Cで、窒素雰囲気下λ に0.1ないし72時間攪拌を行う。次いで1反応混合
物全大量の析出溶媒中に注ぎ、重合体を得る。
ここで用い得るアニオン重合開始剤としては、アルカリ
金属類、アリルもしくはアルキルリチウム等が代表的で
あるが、重合開始能があれば特に制限されない。この場
合の反応温度としては、−78Cないし50Cが一般的
である。
金属類、アリルもしくはアルキルリチウム等が代表的で
あるが、重合開始能があれば特に制限されない。この場
合の反応温度としては、−78Cないし50Cが一般的
である。
ま九、ラジカル重合開始剤としては、過酸化アシロイル
類、パーオキサイド類、α、α′−アゾビスインブチロ
ニトリルに代表されるアゾ類等の開始剤系が用いられる
。この場合の反応温度としては、50ないし200Cが
好ましい。これら重合開始剤の使用量については、重合
体の分子量等の物性を考慮して決められるし、分子量を
制御する目的で、一般の連鎖移動剤を反応系に添加する
こともできる、 (発明の効果) 本発明の重合体+11は、例えば、レジスト材料として
用いる場合、実施例で示されるごとく、従来にない高い
耐ドライエツチング性と優れた接着力が得られる。
類、パーオキサイド類、α、α′−アゾビスインブチロ
ニトリルに代表されるアゾ類等の開始剤系が用いられる
。この場合の反応温度としては、50ないし200Cが
好ましい。これら重合開始剤の使用量については、重合
体の分子量等の物性を考慮して決められるし、分子量を
制御する目的で、一般の連鎖移動剤を反応系に添加する
こともできる、 (発明の効果) 本発明の重合体+11は、例えば、レジスト材料として
用いる場合、実施例で示されるごとく、従来にない高い
耐ドライエツチング性と優れた接着力が得られる。
(実施例)
以下、実施例により具体的実施態様を示すが、これによ
り本発明を制限するものではない。
り本発明を制限するものではない。
以下の合成例、実施例で用いた分析装置、ま次は分析方
法は、下記のものである。
法は、下記のものである。
GPC(ゲルパーミェーションクロマトグラフィ):日
本分光層、ポンプ: ffINCLE、カラム:A−8
03,A−804直列、標準ポリスチレン検量線による
数平均分子量の測定。
本分光層、ポンプ: ffINCLE、カラム:A−8
03,A−804直列、標準ポリスチレン検量線による
数平均分子量の測定。
赤外線吸収スペクトル:日立285型赤外分光器、KB
r錠剤法、またはNUJOL法により測定。
r錠剤法、またはNUJOL法により測定。
NMR(核磁気共鳴スペクトル): LEOL。
JMR−G X4QG型FT−NMR(400M)(z
)による測定値。
)による測定値。
合成fl 4−ビニルスチレンオキサイドの合成
攪拌機、温度計を備た5Lの反応器に、p−ジビニルベ
ンゼン(1o o y ) 、炭酸水素ナトリウム(1
60y)、トルエン(16oo−)を加え、内温t−s
Cに保持し、攪拌しながらメタクロロ過安息香酸のトル
エン溶液(400f、40重量%)を滴下した後、内温
を5Cに保持しながら、10時間攪拌を続は几。反応終
了後、反応液を炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄し、無
水硫酸マグネシウムで乾燥し友。乾燥剤をP別後、トル
エンを減圧下に留去し、次いで、蒸留精製し、4−ビニ
ルスチレンオキサイド(I Torr、74C)を得友
。
ンゼン(1o o y ) 、炭酸水素ナトリウム(1
60y)、トルエン(16oo−)を加え、内温t−s
Cに保持し、攪拌しながらメタクロロ過安息香酸のトル
エン溶液(400f、40重量%)を滴下した後、内温
を5Cに保持しながら、10時間攪拌を続は几。反応終
了後、反応液を炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄し、無
水硫酸マグネシウムで乾燥し友。乾燥剤をP別後、トル
エンを減圧下に留去し、次いで、蒸留精製し、4−ビニ
ルスチレンオキサイド(I Torr、74C)を得友
。
収量Vi、200fであつto
合成例2
攪拌機、温度計を備え友1tのフラスコに、メタノール
(1507)を加えておき、4−ビニルスチレンオキサ
イド(50f )i加え、内温を5Cないし10Cに保
持しながら、チオ尿素(17,51)を徐々に加え、7
2時間攪拌を続は友。反応終了後、メタノール′j!i
l−濃縮留去し、残渣を水洗し、4−ビニルスチレンエ
ピスルフィド(28y) −i得た。
(1507)を加えておき、4−ビニルスチレンオキサ
イド(50f )i加え、内温を5Cないし10Cに保
持しながら、チオ尿素(17,51)を徐々に加え、7
2時間攪拌を続は友。反応終了後、メタノール′j!i
l−濃縮留去し、残渣を水洗し、4−ビニルスチレンエ
ピスルフィド(28y) −i得た。
合成例 5−1〜6
反応容器にテトラヒドロフラン(500m) i加え、
窒素雰囲気下20Cで攪拌を開始した。これにジインプ
ロピルアミン(25,39)およびn−ブチルリチウム
の3mol/Lシクロヘキサン溶液(83,3d)を加
え、5分間攪拌し、リチウムジイソプロピルアミドを生
成させ九〇この溶液に、p−ビニルトルエン(59,O
f ’I t−加え、3分間攪拌し、リチオ化ビニルト
ルエンを生成させた。
窒素雰囲気下20Cで攪拌を開始した。これにジインプ
ロピルアミン(25,39)およびn−ブチルリチウム
の3mol/Lシクロヘキサン溶液(83,3d)を加
え、5分間攪拌し、リチウムジイソプロピルアミドを生
成させ九〇この溶液に、p−ビニルトルエン(59,O
f ’I t−加え、3分間攪拌し、リチオ化ビニルト
ルエンを生成させた。
この溶液に、クロロトリメチルシランの2.1mot/
lテトラヒドロフラン溶液(119,d)を滴下ロート
で少量づつ、3時間かけて滴下し之。滴下後、さらに1
0分間攪拌し、メタノール(30dlを加え、反応を終
了させ友。
lテトラヒドロフラン溶液(119,d)を滴下ロート
で少量づつ、3時間かけて滴下し之。滴下後、さらに1
0分間攪拌し、メタノール(30dlを加え、反応を終
了させ友。
減圧下にテトラヒドロフラン、シクロヘキサン、メタノ
ールおよびジイソプロピルアミン等を留去し友後、減圧
蒸留し九ところ、内圧0.005 Torrの真空下3
2Cで無色の液体が留出し友。この液の収率は84.0
チであつ几。
ールおよびジイソプロピルアミン等を留去し友後、減圧
蒸留し九ところ、内圧0.005 Torrの真空下3
2Cで無色の液体が留出し友。この液の収率は84.0
チであつ几。
ガスクロマトグラフィーおよび液体クロマトグラフィー
で分析し几結果、このものは単一の物質であることがわ
かった。分光学的分析を始めとする一般の有機化学的分
析手法によって、この単一物質は4−トリメチルシリル
メチルスチレンであると結論され友。
で分析し几結果、このものは単一の物質であることがわ
かった。分光学的分析を始めとする一般の有機化学的分
析手法によって、この単一物質は4−トリメチルシリル
メチルスチレンであると結論され友。
元素分析; Cニア5.10 (75,72))I
: 9.6B (9,58) Si :15.22 (14,751 友だし、ここで括弧内の数値は理論値を示している。
: 9.6B (9,58) Si :15.22 (14,751 友だし、ここで括弧内の数値は理論値を示している。
赤外線吸収スペクトル; 3060,3000,295
0゜2830.1610,1520,1410,125
0,1220,1160゜1090.990,900,
770.7001)I”NMRスペクトル; δ値; 0,10 (1重線、18H)1.55 (1
重線、 IH) 5.15 (4重線、 IH) 5.65 (4重線、IH) 6.70 (4重線、IH) 7、I Q (4重線、4H) なお、上記クロロトリメチルシランの代りに各種クロロ
シラン類を用い、上記と同様に反応を行い、表1に示す
各種スチレン誘導体を得几。
0゜2830.1610,1520,1410,125
0,1220,1160゜1090.990,900,
770.7001)I”NMRスペクトル; δ値; 0,10 (1重線、18H)1.55 (1
重線、 IH) 5.15 (4重線、 IH) 5.65 (4重線、IH) 6.70 (4重線、IH) 7、I Q (4重線、4H) なお、上記クロロトリメチルシランの代りに各種クロロ
シラン類を用い、上記と同様に反応を行い、表1に示す
各種スチレン誘導体を得几。
表 1
置換基を表わす。
Me : −CH3
Ph : −CsHう
B z l : −CHI ・Co Hs実施例1
合成例5−1で得られた七ツマ−(5,2? )、p−
ジビニルベンゼン(10,41)および脱水し友テトラ
ヒドロフラン(!5oIIt)を三方フック付きのガラ
スアンプルに入れ、十分に窒素置換し次後、低温恒温槽
を用いて−200に冷却し文。
ジビニルベンゼン(10,41)および脱水し友テトラ
ヒドロフラン(!5oIIt)を三方フック付きのガラ
スアンプルに入れ、十分に窒素置換し次後、低温恒温槽
を用いて−200に冷却し文。
このアンプルにブチルリチウムのへブタン溶液(0、0
9mmot/l1t) 1 、’−を導入した後、−2
0Cで30時間重合させ次。反応混合物を多量のメタノ
ールに投じ九後、−夜放置し比。沈殿しt重合体を戸別
し友後、メタノールで洗浄し、減圧乾燥して重合体を得
た。GPCにより求め比重合体の数平均分子量は48,
000であつ九。
9mmot/l1t) 1 、’−を導入した後、−2
0Cで30時間重合させ次。反応混合物を多量のメタノ
ールに投じ九後、−夜放置し比。沈殿しt重合体を戸別
し友後、メタノールで洗浄し、減圧乾燥して重合体を得
た。GPCにより求め比重合体の数平均分子量は48,
000であつ九。
実施例2
攪拌機、温度計、還流冷却器を備え7’(z zのセパ
ラブルフラスコに、精製し之トルエン(800@0を加
えておき、合成例5−2で得られたモノマー(1oof
)および合成例1で得られ友モノマー(IQO?)を攪
拌下に加え、α、Cf−アゾビスイソプチロニ) IJ
ル(1,Or )を添加した。内温を70Cに保持しな
がら、窒素気流下に7時間攪拌を続けた。反応終了後、
反応混合物を大量のメタノール中に注ぎ、−夜放置し友
。白色の沈殿物を戸別し、メタノール洗浄し次後、室温
で減圧乾燥し、重合体を得た。GPCから、その数平均
分子量は9.QOQであった。
ラブルフラスコに、精製し之トルエン(800@0を加
えておき、合成例5−2で得られたモノマー(1oof
)および合成例1で得られ友モノマー(IQO?)を攪
拌下に加え、α、Cf−アゾビスイソプチロニ) IJ
ル(1,Or )を添加した。内温を70Cに保持しな
がら、窒素気流下に7時間攪拌を続けた。反応終了後、
反応混合物を大量のメタノール中に注ぎ、−夜放置し友
。白色の沈殿物を戸別し、メタノール洗浄し次後、室温
で減圧乾燥し、重合体を得た。GPCから、その数平均
分子量は9.QOQであった。
実施例3
攪拌機、温度計、還流冷却器を備えft2tのセパラブ
ル7ラスフに、精製し7t ト、、エン(1200d)
を加えておき、合成例5−5で得られたモノマー(20
0f)および合成例1で得られ友モノマー(1oar)
を攪拌下に加え、α、d−アゾビスインブチロニトリル
(1,Or )を添加した。内温を70Cに保持しなが
ら、窒素気流下に7時間攪拌を続は几。反応終了後、反
応混合物を大成のメタノール中に注ぎ、−夜放置し友。
ル7ラスフに、精製し7t ト、、エン(1200d)
を加えておき、合成例5−5で得られたモノマー(20
0f)および合成例1で得られ友モノマー(1oar)
を攪拌下に加え、α、d−アゾビスインブチロニトリル
(1,Or )を添加した。内温を70Cに保持しなが
ら、窒素気流下に7時間攪拌を続は几。反応終了後、反
応混合物を大成のメタノール中に注ぎ、−夜放置し友。
白色の沈殿物を戸別し、メタノール洗浄した後、室温で
減圧乾燥し、重合体を得た。GPCから、その数平均分
子量は12,000であつ几。
減圧乾燥し、重合体を得た。GPCから、その数平均分
子量は12,000であつ几。
実施例4
合成例6−4で得られたモノマー(16,2P )、p
−ジビニルベンゼン(15,o y )および脱水シ次
テトラヒドロフラン(30ad)を三方フック付きのガ
ラスアンプルに入れ、十分に窒素置換しt後、低温恒温
槽を用いて−200に冷却し友。
−ジビニルベンゼン(15,o y )および脱水シ次
テトラヒドロフラン(30ad)を三方フック付きのガ
ラスアンプルに入れ、十分に窒素置換しt後、低温恒温
槽を用いて−200に冷却し友。
このアングルにブチルリチウムのへブタン溶液(0,0
9mmot/−) 2−2−を導入した後、−20Cで
50時間重合させ友。反応混合物を多量のメタノールに
投じた後、−夜放置し次。沈殿し比重合体kF別した後
、メタノールで洗浄し、減圧乾燥し、重合体(以下、H
3−1と称する)を得た。
9mmot/−) 2−2−を導入した後、−20Cで
50時間重合させ友。反応混合物を多量のメタノールに
投じた後、−夜放置し次。沈殿し比重合体kF別した後
、メタノールで洗浄し、減圧乾燥し、重合体(以下、H
3−1と称する)を得た。
GPCにより求めた重合体の数平均分子量は72.00
0でめった。
0でめった。
実施例1〜4のNMRデータを表2に示す。
表 2
(注)br:幅広の吸収であることを表す。
m:幅広で、多数のピークが果鷹つ友形であることを表
″r。
″r。
p:その位置にピークを持つことを表す。
S:単一の吸収であることを表す。
shr :その位置に吸収の肩があることを表す。
含有率: シリフン含有モノマーの分子中含有モル悌。
実施例5
実施例1〜4で得られ次各種重合体を表5に示し友塗布
液に溶解し、レジスト塗布液を調製し7′jにれ全シリ
コンウェハー上にスピンフートして、レジスト層(膜厚
1μm)を形成し友。次いで、温度aoCでプリベーク
を施し、電子線描画装置(加速電圧20 K V)
でパターン描画を行つ友。
液に溶解し、レジスト塗布液を調製し7′jにれ全シリ
コンウェハー上にスピンフートして、レジスト層(膜厚
1μm)を形成し友。次いで、温度aoCでプリベーク
を施し、電子線描画装置(加速電圧20 K V)
でパターン描画を行つ友。
表に示す現像液で現像を行った。
また、ドライエツチング耐性の評価は、平行平板型エツ
チング装置を用い、エッチャントガスにCFaloH(
95/ 5容量%)混合ガスで、I Torr、0.5
W/7の条件で、5分間エツチングを行い、レジスト膜
厚の減少を測定した。その結果を表3に示す。
チング装置を用い、エッチャントガスにCFaloH(
95/ 5容量%)混合ガスで、I Torr、0.5
W/7の条件で、5分間エツチングを行い、レジスト膜
厚の減少を測定した。その結果を表3に示す。
表 3
(注)エツチング速度比:市販ポリスチレン(数平均分
子量12万、分散度1.2)のドライエ ツチング後の膜厚減少(1500^/分)に対する比(
1,0とする) ECA :エチルセロソルブアセテートMEK:メチル
エチルケトン 比較例 常法にし友がい合成し几ポリグリシジルメタクリレート
(数平均分子量120,000、分散度2.0 ) ’
i )ルエンに溶解し、レジスト塗布液を調製し、実施
例5と同様に電子線感度、ドライエツチング耐性の評価
を行った。
子量12万、分散度1.2)のドライエ ツチング後の膜厚減少(1500^/分)に対する比(
1,0とする) ECA :エチルセロソルブアセテートMEK:メチル
エチルケトン 比較例 常法にし友がい合成し几ポリグリシジルメタクリレート
(数平均分子量120,000、分散度2.0 ) ’
i )ルエンに溶解し、レジスト塗布液を調製し、実施
例5と同様に電子線感度、ドライエツチング耐性の評価
を行った。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記構造式〔A〕および〔B〕で示される繰返し構造単
位からなり、数平均分子量が500ないし5,000,
000である新規共重合体。 −CH_2−CH−〔A〕▲数式、化学式、表等があり
ます▼〔B〕 〔式中、Qは▲数式、化学式、表等があります▼(R_
2は水素、ハロゲン、炭素数1ないし6のアルキル基ま
たはハロゲン化アルキル基、Wは酸素または硫黄原子を
表す)、または▲数式、化学式、表等があります▼(R
_0はハロゲン、炭素数1ないし3のハロゲン化アルキ
ル基、ビニル基、エポキシ基またはエピスルフィド基、
R_1は水素、炭素数1ないし6のアルキル基またはハ
ロゲンを表し、また、R_0およびR_1は主鎖の炭素
原子に対して、オルト、メタまたはパラ位のいずれかに
置換する)、nは1ないし3の整数、Rは置換シリル基
、置換シロキサニル基、置換シラチアニル基または置換
シラザニル基を表す。また、−C・(H)_s_−_n
・(R)_nで示される置換基は主鎖の炭素原子に対し
て、オルト、メタまたはパラ位のいずれかに置換する。 〕
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5132386A JPS62209116A (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | 新規共重合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5132386A JPS62209116A (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | 新規共重合体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62209116A true JPS62209116A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=12883705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5132386A Pending JPS62209116A (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | 新規共重合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62209116A (ja) |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP5132386A patent/JPS62209116A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4025956B2 (ja) | 感光膜共重合体、感光膜共重合体の製造方法、感光膜、感光膜の製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP7215005B2 (ja) | 重合体及びその製造方法、ポジ型レジスト組成物、並びにレジストパターン形成方法 | |
JPS6052845A (ja) | パタ−ン形成材料 | |
JP6486266B2 (ja) | ビニルエーテル化合物に由来する構造単位を含む化合物 | |
TW202003460A (zh) | 鋶鹽、光酸產生劑、能量線硬化性組成物、硬化體、化學增幅型正型光阻組成物、抗蝕劑圖案之製作方法及化學增幅型負型光阻組成物 | |
JP2937248B2 (ja) | ポジ型レジスト材料 | |
JP2964107B2 (ja) | ポジ型レジスト材料 | |
JPS6049647B2 (ja) | 光又は放射線硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
US5747622A (en) | Polymer having silicon atoms and sulfonium salt units and photoresist compositions containing the same | |
JPH0643653A (ja) | ポジ型レジスト材料 | |
JPS62209116A (ja) | 新規共重合体 | |
US4559389A (en) | Graft copolymers, process for the preparation thereof and ionizing radiation sensitive resist using such copolymers | |
US4636454A (en) | Method for the preparation of a patterned photoresist layer and a photoresist composition therefor | |
JPH0320125B2 (ja) | ||
JPS62209528A (ja) | 新規なるレジスト材料 | |
JP2964109B2 (ja) | ポジ型レジスト材料 | |
JPS6260418B2 (ja) | ||
JPS61143746A (ja) | 新規高エネルギ−線感応性材料 | |
Reddy et al. | Ferrocene bearing non-ionic poly-aryl tosylates: synthesis, characterization and electron beam lithography applications | |
JPH06123970A (ja) | ポジ型レジスト材料 | |
JPS635337A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7168952B2 (ja) | レジストパターン形成方法 | |
JPS6120031A (ja) | レジスト材料およびその製造方法 | |
JPS6088015A (ja) | けい素原子含有有機高分子化合物の製造方法 | |
JPS6122340A (ja) | レジスト材料 |