JPS6189247A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6189247A JPS6189247A JP20984184A JP20984184A JPS6189247A JP S6189247 A JPS6189247 A JP S6189247A JP 20984184 A JP20984184 A JP 20984184A JP 20984184 A JP20984184 A JP 20984184A JP S6189247 A JPS6189247 A JP S6189247A
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- Japan
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- epoxy resin
- glycol diglycidyl
- diglycidyl ether
- resin composition
- polyalkylene glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性や、耐湿
性に優れる低応力エポキシ樹脂組成物に係るものであり
、その特徴は、両末端にエポキシ基を有するポリアルキ
レングリコールジグリシジルエーテルを添加することに
ある。
性に優れる低応力エポキシ樹脂組成物に係るものであり
、その特徴は、両末端にエポキシ基を有するポリアルキ
レングリコールジグリシジルエーテルを添加することに
ある。
近年、半導体関連技術の進歩はめざましく、ＬＳＩの集
積度は年々向上し、それに伴い配線の微細化とチップサ
イズの大型化が進んでいる。この傾向は、樹脂封止ＬＳ
ＩのＭ配線変形、パッジページ冒ンクラック、樹脂クラ
ックなどの故障を深刻化させた。これらの問題の解決の
為に、現在、半導体封止用樹脂に求められているのは、
低応力化である。
積度は年々向上し、それに伴い配線の微細化とチップサ
イズの大型化が進んでいる。この傾向は、樹脂封止ＬＳ
ＩのＭ配線変形、パッジページ冒ンクラック、樹脂クラ
ックなどの故障を深刻化させた。これらの問題の解決の
為に、現在、半導体封止用樹脂に求められているのは、
低応力化である。
エポキシ樹脂組成物はフェノール樹脂組成物やポリエス
テル樹脂組成物に比べ耐湿性に優れる為、広く半導体封
止用に用いられている。従来、低応力エポキシ樹脂組成
物を得る為に、合成ゴムの使用（特開昭５８−１７６９
５８ 、特開昭５７−１８Ｑ６２６、特開昭５８−１７
４４１６）や、シリコーン類の使用（特開昭５８−２１
０９２０ 、特開昭５７−３８２１）が検討されて来た
が、いずれも成１形性（特に硬化性、パリ、離型性）が
劣りたシ、エポキシ樹脂の耐湿性をそこなうなどの問題
があった。
テル樹脂組成物に比べ耐湿性に優れる為、広く半導体封
止用に用いられている。従来、低応力エポキシ樹脂組成
物を得る為に、合成ゴムの使用（特開昭５８−１７６９
５８ 、特開昭５７−１８Ｑ６２６、特開昭５８−１７
４４１６）や、シリコーン類の使用（特開昭５８−２１
０９２０ 、特開昭５７−３８２１）が検討されて来た
が、いずれも成１形性（特に硬化性、パリ、離型性）が
劣りたシ、エポキシ樹脂の耐湿性をそこなうなどの問題
があった。
６ 本発明は、従来合成ゴムやシリコーン類の使用など
によっては得ることのできなかった、成形性に優れかつ
耐湿性に優れる低応力エポキシ樹脂組成物を得んとして
研究した結果、ポリアルキレングリコールジグリシジル
エーテルを添加する事によ〕、成形性、耐湿性に優れ、
熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等に優れる低応力エ
ポキシ樹脂組成物が得られることを見い出したものであ
る。
によっては得ることのできなかった、成形性に優れかつ
耐湿性に優れる低応力エポキシ樹脂組成物を得んとして
研究した結果、ポリアルキレングリコールジグリシジル
エーテルを添加する事によ〕、成形性、耐湿性に優れ、
熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等に優れる低応力エ
ポキシ樹脂組成物が得られることを見い出したものであ
る。
−本発明は、ポリアルキレングリコールジグリシジルエ
ーテルを０．１〜５重１ｔ％含むことを特徴とするエポ
キシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、離型剤、表面
処理剤等よ構成る半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
ーテルを０．１〜５重１ｔ％含むことを特徴とするエポ
キシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、離型剤、表面
処理剤等よ構成る半導体封止用エポキシ樹脂組成物であ
る。
ζこでいう、ポリアルキレングリコールジグリシジルエ
ーテルとは、次の一般式で示されるもの全般を言う。
ーテルとは、次の一般式で示されるもの全般を言う。
（ｍ、ｎは２以上の整数、式中、Ｒ１、Ｒ２は、Ｃ１Ｈ
２ｔ −（ｔ ＝ ２〜１２）、シクロヘキシレン、ナ
フチレン、ビフェニレン、アルキル基ψアルコキシ基・
ハロゲンなどで置換されているフェニレンなどを表す〕
アルキレングリコールの分子量としては、２００〜ｌ０
ＱＯＯＯ、好ましくは２００〜ＩＱ０００、特に好まし
くは３００〜Ｌ０００が望ましい。このようなものの例
としてはポリエチレングリコールジグリシジル、ポリプ
ロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げら
れる。
２ｔ −（ｔ ＝ ２〜１２）、シクロヘキシレン、ナ
フチレン、ビフェニレン、アルキル基ψアルコキシ基・
ハロゲンなどで置換されているフェニレンなどを表す〕
アルキレングリコールの分子量としては、２００〜ｌ０
ＱＯＯＯ、好ましくは２００〜ＩＱ０００、特に好まし
くは３００〜Ｌ０００が望ましい。このようなものの例
としてはポリエチレングリコールジグリシジル、ポリプ
ロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げら
れる。
このようなポリアルキレングリコールジグリシジルエー
テルは、エポキシ樹脂、硬化剤との相溶性に優れ、均一
分散しやすいのみか、硬化時にはすみやかに硬化剤と反
応するため、成形性、耐湿性に優れかつ熱衝撃を受けた
場合の耐クラツク性等にすぐれる低応力エポキシ樹脂組
成物を与えることができる。
テルは、エポキシ樹脂、硬化剤との相溶性に優れ、均一
分散しやすいのみか、硬化時にはすみやかに硬化剤と反
応するため、成形性、耐湿性に優れかつ熱衝撃を受けた
場合の耐クラツク性等にすぐれる低応力エポキシ樹脂組
成物を与えることができる。
ここでいう硬化剤とは、フェノールノボラック類が好適
であるが、酸無水物、アミンを挙げることもできる。こ
れらは単独で用いてもよいが併用もできる。フェノール
ノボラック類とは、ノボラック骨格中にフェノール性水
酸基、又はこの誘樽体を含むもの全般をいう。フェノー
ル類（フェノール、アルキルフェノール、レゾルシン等
）Ｏ単一成分ノボラックだけではなく、フェノール類の
任意の組み合せによる共縮合ノボラックや、フェノール
類と他の樹脂との共縮合ノボラックも含む。
であるが、酸無水物、アミンを挙げることもできる。こ
れらは単独で用いてもよいが併用もできる。フェノール
ノボラック類とは、ノボラック骨格中にフェノール性水
酸基、又はこの誘樽体を含むもの全般をいう。フェノー
ル類（フェノール、アルキルフェノール、レゾルシン等
）Ｏ単一成分ノボラックだけではなく、フェノール類の
任意の組み合せによる共縮合ノボラックや、フェノール
類と他の樹脂との共縮合ノボラックも含む。
又、ここでいう、エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有す
るもの全般をいう。たとえば、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン核含有
エポキシ樹脂等のことをいうＯ ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの添加
量は、これを調節することにより、低応カエボキシ樹脂
の特性を最大限に引き出すことができる。少なすぎると
耐クラツク性に劣るし、多すぎると硬化性が悪くなる。
るもの全般をいう。たとえば、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン核含有
エポキシ樹脂等のことをいうＯ ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルの添加
量は、これを調節することにより、低応カエボキシ樹脂
の特性を最大限に引き出すことができる。少なすぎると
耐クラツク性に劣るし、多すぎると硬化性が悪くなる。
半導体封止用途では、組成物中ＫＯ１１〜５Ｎ量チ含ま
れることがのぞましい。
れることがのぞましい。
このように本発明方法に従うと、成形性、耐湿性に優れ
、かつ熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等にすぐれる
低応力エポキシ樹脂組成物を得ることかできる。特に、
半導体封止用途では今後ますますダンスチックパッケー
ジ化が予想され、又、そのだめにプラスチックの低応力
化が要求されている今日においては本発明の産業的意味
役割は非常に大きい。
、かつ熱衝撃を受けた場合の耐クラツク性等にすぐれる
低応力エポキシ樹脂組成物を得ることかできる。特に、
半導体封止用途では今後ますますダンスチックパッケー
ジ化が予想され、又、そのだめにプラスチックの低応力
化が要求されている今日においては本発明の産業的意味
役割は非常に大きい。
以下、半導体封止用成形材料での検討例で説明する。例
で用いた部は全て重量部である。本発明による実施例は
従来の技術による比較例に比べ成形性・耐湿性−耐クラ
ツク性の点で優れており工業的に利用できる高付加価値
を有している。
で用いた部は全て重量部である。本発明による実施例は
従来の技術による比較例に比べ成形性・耐湿性−耐クラ
ツク性の点で優れており工業的に利用できる高付加価値
を有している。
本実施例で用いたポリアルキレングリコールジグリシジ
ルエーテルとは次の通りである。
ルエーテルとは次の通りである。
Ａ：ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（
エポキシ当［１９０、粘度４５ ｃｐｓ ）Ｂ：ポリプ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当
量３２０、粘度７５ ｃｐｓ ）Ｃ：ｙｔ！Ｉ）工ｆレ
ンクリコールジグリシジルコニーフ。
エポキシ当［１９０、粘度４５ ｃｐｓ ）Ｂ：ポリプ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ当
量３２０、粘度７５ ｃｐｓ ）Ｃ：ｙｔ！Ｉ）工ｆレ
ンクリコールジグリシジルコニーフ。
ル（エポキシ当ｆ１５０、粘度２５ ｃｐｓ ）Ｄ：ポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ
当量２８５、粘度１８０ ｃｐｓ ）実施例１〜６ 溶融シリカ（ｌｔＩ森製）７０部に表面処理剤（日本ユ
ニカーＡ−１８６）０．４部とポリアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテルＡ、Ｂ、ＣＳＤを表に示した重
量部加えミキサーで混合した。さらにエポキシ樹脂（旭
チバ： ＥＣＮ−１２７３） ２０部、フェノールノボ
ラック（住友ベークライト製）１０部、硬化促進剤（ケ
ーアイ化成ＰＰ−３６０、／四国化成麗＝９／１）０．
２部、顔料（三菱化成）０．５部、離型剤（ヘキストジ
ャパン：ヘキス）ＯＰ／ヘキスト５＝１７１）０．４部
を加え混合した後コニーダーで混練し５種のエポキシ樹
脂組成物を得た。これらの成形材料の成形性・耐クラツ
ク性を測定した結果、表のように比較例に比べて優れる
ことがわかった。又、ポリアルキレングリコールジグリ
シジルエーテルは多い程耐クラック性に優れるが多すぎ
ると成形性に劣った。
リエチレングリコールジグリシジルエーテル（エポキシ
当量２８５、粘度１８０ ｃｐｓ ）実施例１〜６ 溶融シリカ（ｌｔＩ森製）７０部に表面処理剤（日本ユ
ニカーＡ−１８６）０．４部とポリアルキレングリコー
ルジグリシジルエーテルＡ、Ｂ、ＣＳＤを表に示した重
量部加えミキサーで混合した。さらにエポキシ樹脂（旭
チバ： ＥＣＮ−１２７３） ２０部、フェノールノボ
ラック（住友ベークライト製）１０部、硬化促進剤（ケ
ーアイ化成ＰＰ−３６０、／四国化成麗＝９／１）０．
２部、顔料（三菱化成）０．５部、離型剤（ヘキストジ
ャパン：ヘキス）ＯＰ／ヘキスト５＝１７１）０．４部
を加え混合した後コニーダーで混練し５種のエポキシ樹
脂組成物を得た。これらの成形材料の成形性・耐クラツ
ク性を測定した結果、表のように比較例に比べて優れる
ことがわかった。又、ポリアルキレングリコールジグリ
シジルエーテルは多い程耐クラック性に優れるが多すぎ
ると成形性に劣った。
比較例
溶融シリカ７０部、エポキシ樹脂２０部、フェノールノ
ボラック１０部、表面処理剤０．４部、硬化促進剤０，
２部、顔料０．５部、離型剤０．４部（いずれも実施例
と同一原料）を混合した後コニーダーで混練し、エポキ
シ樹脂組成物を得た。この成形材料の成形性・耐クラツ
ク性・耐湿性の結果は表の通シで実施例に比べて耐クラ
ツク性の点で大幅に劣る。
ボラック１０部、表面処理剤０．４部、硬化促進剤０，
２部、顔料０．５部、離型剤０．４部（いずれも実施例
と同一原料）を混合した後コニーダーで混練し、エポキ
シ樹脂組成物を得た。この成形材料の成形性・耐クラツ
ク性・耐湿性の結果は表の通シで実施例に比べて耐クラ
ツク性の点で大幅に劣る。
１、。
＊１．１６ ｐｉｎ ＤＩＰを成形した時のリードビン
上のパリ発生程度で判定タイバ一部までの距離のζ以下
の時Ａ１号〜号の時Ｂ１Ｘ〜九の時Ｃ１ち以上（タイバ
ーを超えた）Ｄ ＊２ＴＣＴ 、 ４ ｙｚ Ｘ ９ ｔｅａの大きさの
模擬素子を封止した１ ６ ｐｉｎ ＤＩＰに一６５℃
（３０分）、里温（５分）、＝１５０℃（３０分）なる
熱衝撃を２００サイクル与えクラック発生数／総数で判
定 ＊３ＴＳＴ 、 ４ ｍ Ｘ ６■の大きさの模擬素子
を封止した１ ６ ｐｉｎ ＤＩＦに一１６５℃（２分
）、−１５０’Ｃ（２分）表る熱衝撃を２００サイクル
与えクラック発生数／Ｗｇ数で判定 ＊４耐湿性、アルミ模擬素子を封止した１ ６ ｐｉｎ
ＤｘＰを１３５℃、１００’ｅの条件で１０００ｈｒ
保管しアルミ腐食による不良率／総数で判定 特許出顕人 住友ベークライト株式会社
上のパリ発生程度で判定タイバ一部までの距離のζ以下
の時Ａ１号〜号の時Ｂ１Ｘ〜九の時Ｃ１ち以上（タイバ
ーを超えた）Ｄ ＊２ＴＣＴ 、 ４ ｙｚ Ｘ ９ ｔｅａの大きさの
模擬素子を封止した１ ６ ｐｉｎ ＤＩＰに一６５℃
（３０分）、里温（５分）、＝１５０℃（３０分）なる
熱衝撃を２００サイクル与えクラック発生数／総数で判
定 ＊３ＴＳＴ 、 ４ ｍ Ｘ ６■の大きさの模擬素子
を封止した１ ６ ｐｉｎ ＤＩＦに一１６５℃（２分
）、−１５０’Ｃ（２分）表る熱衝撃を２００サイクル
与えクラック発生数／Ｗｇ数で判定 ＊４耐湿性、アルミ模擬素子を封止した１ ６ ｐｉｎ
ＤｘＰを１３５℃、１００’ｅの条件で１０００ｈｒ
保管しアルミ腐食による不良率／総数で判定 特許出顕人 住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを０
．１〜５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20984184A JPS6189247A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20984184A JPS6189247A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6189247A true JPS6189247A (ja) | 1986-05-07 |
Family
ID=16579505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20984184A Pending JPS6189247A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6189247A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333416A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| WO2003041464A2 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Bourns, Inc. | Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components |
| JP2007308601A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008001758A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Co Ltd | 新規なオリゴマー体含有エポキシ化合物、およびそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2010006894A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2013020875A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Dic Corp | リチウムイオン二次電池の電極用樹脂組成物及びリチウムイオン二次電池 |
| WO2019146617A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | ナガセケムテックス株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| WO2024075342A1 (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| US12131970B2 (en) * | 2017-05-31 | 2024-10-29 | Resonac Corporation | Liquid resin composition for sealing and electronic component apparatus |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP20984184A patent/JPS6189247A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333416A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| WO2003041464A2 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Bourns, Inc. | Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components |
| WO2003041464A3 (en) * | 2001-11-07 | 2004-02-26 | Bourns Inc | Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components |
| JP2007308601A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Sakamoto Yakuhin Kogyo Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
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| JP2013020875A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Dic Corp | リチウムイオン二次電池の電極用樹脂組成物及びリチウムイオン二次電池 |
| US12131970B2 (en) * | 2017-05-31 | 2024-10-29 | Resonac Corporation | Liquid resin composition for sealing and electronic component apparatus |
| WO2019146617A1 (ja) * | 2018-01-23 | 2019-08-01 | ナガセケムテックス株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
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| US11760870B2 (en) | 2018-01-23 | 2023-09-19 | Nagase Chemtex Corporation | Resin composition for encapsulation |
| WO2024075342A1 (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
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