JPS6177193A - Dynamic memory - Google Patents
Dynamic memoryInfo
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- JPS6177193A JPS6177193A JP59200094A JP20009484A JPS6177193A JP S6177193 A JPS6177193 A JP S6177193A JP 59200094 A JP59200094 A JP 59200094A JP 20009484 A JP20009484 A JP 20009484A JP S6177193 A JPS6177193 A JP S6177193A
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- bit line
- sense amplifier
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、ダイナミック型メモリに関するもので、特
にそのメモリセルの構造に係わる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a dynamic memory, and particularly to the structure of a memory cell thereof.
一般に、ダイナミック型メモリのメモリセルは、例えば
第3図に示すように構成されている。Generally, a memory cell of a dynamic memory is configured as shown in FIG. 3, for example.
図において、BL、はビット線、WLjはワード線で、
このビット線BL とワード練乳」との交差位置には
、メモリセルMC,jが配設される。このメモリセルM
C1jは、1個の転送用MO3FET 11と1個の記
憶用キャパシタ12とから構成されるもので、上記MO
8FET 11の一端には上記ビット線BL、が接続さ
れ、他端にはキャパシタ12の一方の電極が接続される
。また、上記MO8FET11のダートには上記ワード
練乳」が接続され、上記キヤ・ぐシタ12の他方の電極
(プレート電極)には、プレート電圧源13が接続され
る。In the figure, BL is a bit line, WLj is a word line,
A memory cell MC,j is provided at the intersection of the bit line BL and the word condensed milk. This memory cell M
C1j is composed of one transfer MO3FET 11 and one storage capacitor 12, and
The bit line BL is connected to one end of the 8FET 11, and one electrode of the capacitor 12 is connected to the other end. Further, the above-mentioned condensed milk is connected to the dart of the MO8FET 11, and the plate voltage source 13 is connected to the other electrode (plate electrode) of the above-mentioned capacitor 12.
そして、ワード練乳 とビット線BL、とによりてメモ
リセルMC,が選択されると、キャパシタ12に蓄積さ
れた電荷に応じてビット線BL、の電位が変化し、情報
を読み出すようになっている。When the memory cell MC is selected by the word condensed milk and the bit line BL, the potential of the bit line BL changes according to the charge accumulated in the capacitor 12, and information is read out. .
第4図は、上記メモリセルMCt Jの構成例を示して
いる。半導体基板74には、MOSFET 11のソー
ス、ドレイン領域として、この基板14と逆導電型の不
純物拡散領域15K 、15.が所定間隔に離間して形
成される。この不純物拡散領域15..15.間の上記
半導体基板14止には、ケ゛−ト絶縁膜16を介してダ
ート電極17が形成される。また、上記半導体基板14
には、上記不純物拡散領域15□と接融した状態でこの
領域152と同一導電型の不純物拡散領域18が形成さ
れる。そして、この不純物拡散領域18上には酸化膜1
9を介して電極20が形成され、MOSギヤ・ぐシタ1
2が形成される。FIG. 4 shows an example of the structure of the memory cell MCtJ. The semiconductor substrate 74 is provided with impurity diffusion regions 15K, 15. of the conductivity type opposite to that of the substrate 14 as source and drain regions of the MOSFET 11. are formed at predetermined intervals. This impurity diffusion region 15. .. 15. A dirt electrode 17 is formed on the semiconductor substrate 14 in between with a gate insulating film 16 interposed therebetween. Further, the semiconductor substrate 14
An impurity diffusion region 18 having the same conductivity type as this region 152 is formed in a fused state with the impurity diffusion region 15□. Then, an oxide film 1 is formed on this impurity diffusion region 18.
An electrode 20 is formed through the MOS gear
2 is formed.
なお、21はフィールド酸化膜である。Note that 21 is a field oxide film.
上記のような構成におけるメモリセルの読み出し信号量
について、前記第3図をモデル化した第5図を参照して
説明する。スイッチ5WIIはMOSFET I 1に
対応しており、キャパシタC8はビット線BL、の容量
である。今、スイッチ5WIIが開いている( MOS
FET 7 zがオフ状態)時、ノードNaの電位をV
ccl ノーPNbの電位をv8とし、プレート電圧
源I3の電位をvP、スイッチSWを閉成した後の上記
ノードNa 、 Nbの電位をvxとすると、電荷は保
存されることから、c8(vg−v、)+c、vcC=
c、(vx−v、)+c、vx・(i)となり、上式(
1)より、
vX ” vCC−CB(vCC−vIり/CCB+C
[1) ”’(2)となる。従って、読み出し信号量
ΔVは、対をなすビット線がvccのままであることか
らΔv” vcc −”x −1−(
3)であり、上式(3)に上式(2ンを代入して、Δv
”Cs (vcc −VB )/ (1−1+C++
) ・・・(4)となる。The readout signal amount of the memory cell in the above configuration will be explained with reference to FIG. 5, which is a model of FIG. 3. The switch 5WII corresponds to the MOSFET I1, and the capacitor C8 is the capacitance of the bit line BL. Now switch 5WII is open (MOS
FET 7 z is off), the potential of node Na is set to V
If the potential of the ccl node PNb is v8, the potential of the plate voltage source I3 is vP, and the potential of the nodes Na and Nb after closing the switch SW is vx, then since the charge is conserved, c8(vg- v, )+c, vcC=
c, (vx-v,)+c,vx・(i), and the above formula (
1), vX ” vCC-CB (vCC-vIri/CCB+C
[1) "'(2). Therefore, the read signal amount ΔV is Δv" vcc −"x −1−(
3), and by substituting the above equation (2) into the above equation (3), Δv
"Cs (vcc - VB)/ (1-1+C++
)...(4).
このように、メモリセルから読み出される信号量は小さ
なものであり、特に高集積化した場合廻、ソフトエラー
の防止やセンスアンプのセンス動作のためのSハ比の確
保が難しくなる欠点がある。As described above, the amount of signals read from the memory cells is small, and there is a drawback that it becomes difficult to prevent soft errors and to ensure the S-r ratio for the sensing operation of the sense amplifier, especially when the integration is highly integrated.
この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、メモリセルからの読み出し信
号量を増大できるダイナミック型メモリを提供すること
である。This invention was made in view of the above circumstances,
The purpose is to provide a dynamic memory that can increase the amount of read signals from memory cells.
すなわち、この発明においては、上記の目的を達成する
ために、1個の転送用トランジスタと1個の記載用キャ
パシタとから成るメモリセルがマトリックス状に配設さ
れて構成されるダイナミック型メモリにおいて、上記記
憶用ギヤ・9シタのプレート電極を、上記メモリセルが
接1続されたビット線と差動対をなしてセンスアンプに
接続されるビット線に接続したもので、これによって、
メモリセルからの情報読み出し動作時に、ビット線対の
電位が逆方向に同量変化するので、等価的に読み出し信
号量を2倍にできる。That is, in order to achieve the above object, the present invention provides a dynamic memory in which memory cells each consisting of one transfer transistor and one writing capacitor are arranged in a matrix. The plate electrodes of the storage gear 9 are connected to the bit line connected to the sense amplifier forming a differential pair with the bit line connected to the memory cell.
During the information read operation from the memory cell, the potentials of the bit line pair change by the same amount in opposite directions, so the read signal amount can be equivalently doubled.
以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。第1図において、前記第3図と同一構成部には同
じ符号を付してその説明は省略する。すなわち、記憶用
キャパシタ12のプレート電極12hを、上記メモリセ
ルMC1jが接続されたビット#1iBL1と差動対を
なしてセンスアンプ14に接続されるビット線BL1に
接続したものである。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, the same components as those in FIG. 3 are given the same reference numerals and their explanations will be omitted. That is, the plate electrode 12h of the storage capacitor 12 is connected to the bit line BL1 connected to the sense amplifier 14 forming a differential pair with the bit #1iBL1 to which the memory cell MC1j is connected.
上記のような構成において、上記第1図の回路をモデル
化した第2図を用いて、記憶用キャパシタ12から読み
出される信号量を算出する。In the above configuration, the amount of signal read from the storage capacitor 12 is calculated using FIG. 2, which is a model of the circuit shown in FIG. 1.
なお、C3はビット線BLlの寄生容量、C,/はピッ
) il BL、の寄生容器である。まず、スイッチ5
W11が開いている( MOSFET J Zがオフ状
態)ものとし、この状態でのノードN1の電位をvcc
ノードNbf)i!位をv8とする。そして、スイッチ
SWI 1が閉成された場合、記憶用キャパシタ12の
電位がv2となり、ノードNbおよびNcの電位がvl
となったとすると、電荷は保存されることから、
・・・(6)
となる。上式(5) 、 (6)より、記憶用ギヤ・9
シタ12から読み出される信号量ΔV′は、対をなすビ
ット線の差であることから
となる。従って、両式(4)の2培の信号量が得られ、
高集積化した場合のソフトエラーの防止やセンスアンプ
のセンス動作のためのSハ比の確保が容易となる。Note that C3 is the parasitic capacitance of the bit line BLl, and C, / is the parasitic container of the bit line BL. First, switch 5
Assume that W11 is open (MOSFET JZ is off), and the potential of node N1 in this state is vcc
Node Nbf)i! The position is set to v8. Then, when the switch SWI1 is closed, the potential of the storage capacitor 12 becomes v2, and the potential of the nodes Nb and Nc becomes vl.
Assuming that, since the charge is conserved, ...(6). From the above formulas (5) and (6), the memory gear 9
This is because the signal amount ΔV' read out from the bit line 12 is the difference between the paired bit lines. Therefore, two times the signal amount of both equations (4) can be obtained,
It becomes easy to prevent soft errors in the case of high integration and to secure the S-ratio for sensing operation of the sense amplifier.
以上説明したようにこの発明によれば、メモリセルから
の読み出し信号量を増大できるダイナミック型メモリが
得られる。As explained above, according to the present invention, a dynamic memory that can increase the amount of read signals from memory cells can be obtained.
第1図はこの発明の一実施例に係るダイナミック型メモ
リのメモリセルを示す回路図、第2図は上記第1図の回
路をモデル化して示すプ。
第3図は従来のダイナミック型メモリのメモリセルを示
す回路図、第4図は上記第3図のメモリセルの構成例を
示す断面図、第5図は上記第3図の回路をモデル化して
示す図である。
11・・・MOSFET (転送用トランジスタ)、1
2・・・1己憶用キヤ・ぐシタ、13・・・プレート電
圧源、14・・・センスアンプ、MC1」・・・メモリ
セル、BL、 、 BLト・・ビット線、 WIg−ワ
ード線。FIG. 1 is a circuit diagram showing a memory cell of a dynamic memory according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram showing a model of the circuit shown in FIG. 1. FIG. 3 is a circuit diagram showing a memory cell of a conventional dynamic memory, FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the structure of the memory cell shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a model of the circuit shown in FIG. 3 above. FIG. 11...MOSFET (transfer transistor), 1
2...1 self-memory register, 13...plate voltage source, 14...sense amplifier, MC1'...memory cell, BL, , BL...bit line, WIg-word line .
Claims (1)
とから成るメモリセルがマトリックス状に配設されて構
成されるダイナミック型メモリにおいて、上記記憶用キ
ヤパシタのプレート電極を、上記メモリセルが接続され
たビット線と差動対をなしてセンスアンプに接続される
ビット線に接続したことを特徴とするダイナミック型メ
モリ。In a dynamic memory configured by memory cells each consisting of one transfer transistor and one storage capacitor arranged in a matrix, the plate electrode of the storage capacitor is connected to the memory cell. A dynamic memory characterized by being connected to a bit line that forms a differential pair with a bit line and is connected to a sense amplifier.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59200094A JPS6177193A (en) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Dynamic memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59200094A JPS6177193A (en) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Dynamic memory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6177193A true JPS6177193A (en) | 1986-04-19 |
Family
ID=16418750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59200094A Pending JPS6177193A (en) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | Dynamic memory |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6177193A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6196594A (en) * | 1984-10-16 | 1986-05-15 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
WO1996039698A1 (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-12 | Micron Technology, Inc. | Cell plate referencing for dram sensing |
US6326659B1 (en) | 1999-07-27 | 2001-12-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory and method of manufacturing same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58171789A (en) * | 1982-03-19 | 1983-10-08 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | Memory array |
JPS60239993A (en) * | 1984-05-12 | 1985-11-28 | Sharp Corp | Dynamic semiconductor memory device |
JPS60258794A (en) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Sharp Corp | Dynamic type semiconductor memory |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP59200094A patent/JPS6177193A/en active Pending
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