JPS61263136A - 薄板物品の支持テ−ブル - Google Patents
薄板物品の支持テ−ブルInfo
- Publication number
- JPS61263136A JPS61263136A JP10539285A JP10539285A JPS61263136A JP S61263136 A JPS61263136 A JP S61263136A JP 10539285 A JP10539285 A JP 10539285A JP 10539285 A JP10539285 A JP 10539285A JP S61263136 A JPS61263136 A JP S61263136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin plate
- support table
- plate article
- positioning
- forming member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は例えば集積回路形成用の基盤となるシリコン
や、セラミックなどの半導体ウェハのような円形その他
の形状の薄板物品を真空吸引式などの支持テーブル上に
固定して粘着フィルムの貼着や貼着したフィルムを切抜
くなどの作業を行なう場合の、前記支持テーブルに関す
るものである。
や、セラミックなどの半導体ウェハのような円形その他
の形状の薄板物品を真空吸引式などの支持テーブル上に
固定して粘着フィルムの貼着や貼着したフィルムを切抜
くなどの作業を行なう場合の、前記支持テーブルに関す
るものである。
従来では、シリコンウェハのような薄板物品は目測によ
り支持テーブル上の適当と思われる位置に載せたのち真
空吸引などで固定していた。
り支持テーブル上の適当と思われる位置に載せたのち真
空吸引などで固定していた。
上記のように目測による位置決めでは、このテーブルの
外側に設置したリングフレームに対して正確な位置決め
ができないので、このリングフレームと薄板とを粘着フ
ィルムにより貼り合せた場合、その後の工程であるカッ
タによる細分化工程、すなわち、ダイシング工程などで
の位置合せが長くなり、ダイシング装置などの稼動率が
低下するという問題があった。
外側に設置したリングフレームに対して正確な位置決め
ができないので、このリングフレームと薄板とを粘着フ
ィルムにより貼り合せた場合、その後の工程であるカッ
タによる細分化工程、すなわち、ダイシング工程などで
の位置合せが長くなり、ダイシング装置などの稼動率が
低下するという問題があった。
上記の問題点を解決するために、この発明は半導体ウェ
ハのような薄板物品を上面に固定してフィルム貼着など
の作業を行なう真空吸引式などの支持テーブルの上面に
、薄板物品の位置決め用の指示線または位置決め用の凸
部を設けたものである。
ハのような薄板物品を上面に固定してフィルム貼着など
の作業を行なう真空吸引式などの支持テーブルの上面に
、薄板物品の位置決め用の指示線または位置決め用の凸
部を設けたものである。
この発明は上記の構成であるから、支持テーブル上に薄
板物品を載せる場合は、この薄板物品をテーブル上の指
示線に従って位置決めするか、凸部に当てがって位置決
めし、その後真空吸引装置を働かせて薄板物品を固定し
、フィルム切抜きなどの作業を行なう。
板物品を載せる場合は、この薄板物品をテーブル上の指
示線に従って位置決めするか、凸部に当てがって位置決
めし、その後真空吸引装置を働かせて薄板物品を固定し
、フィルム切抜きなどの作業を行なう。
第１図、第２図において、１はこの発明を実施した円板
状の支持テーブルで、図示省略しであるフローティング
装置などにより支持された下テーブル２とその上に固定
した上テーブル３からなり、上テーブル３には多数の吸
引孔４を設けである。
状の支持テーブルで、図示省略しであるフローティング
装置などにより支持された下テーブル２とその上に固定
した上テーブル３からなり、上テーブル３には多数の吸
引孔４を設けである。
また、下テーブル２上には図示省略しである真空吸引装
置に通じる凹所５を設けてこの凹所を吸引孔４に連通さ
せることによりテーブル１上に載せた薄板物品６を吸着
するようにしである。
置に通じる凹所５を設けてこの凹所を吸引孔４に連通さ
せることによりテーブル１上に載せた薄板物品６を吸着
するようにしである。
第１図の８は位置決め用の指示線で、図示例の場合、支
持テーブル１の外周と同志の円形となっている。この指
示線８は溝により形成する場合とこの溝に黒色などの塗
料を埋め込んで着色線とする場合とがある。
持テーブル１の外周と同志の円形となっている。この指
示線８は溝により形成する場合とこの溝に黒色などの塗
料を埋め込んで着色線とする場合とがある。
また、上テーブル３上の周囲寄りの適所には複数の凹部
９を設けてこの凹部９にスペーサ１０および凸部形成部
材１１を着脱自在とする。
９を設けてこの凹部９にスペーサ１０および凸部形成部
材１１を着脱自在とする。
凸部形成部材１１には皿孔を設け、この皿孔に挿入した
皿ビス１２を凹部９の底部のネジ孔１３にねじ込んで固
定する。
皿ビス１２を凹部９の底部のネジ孔１３にねじ込んで固
定する。
このさい、第３図のようにスペーサ１ｏを凹部９の底部
にはめ、皿ビス１２をスペーサの貫通孔に通してネジ孔
１３にねじ込むと、部材１１の上部が凸部λとなる。
にはめ、皿ビス１２をスペーサの貫通孔に通してネジ孔
１３にねじ込むと、部材１１の上部が凸部λとなる。
また、第４図のようにスペーサがない場合は部材１１の
上面と支持テーブル１の上面が一致する。
上面と支持テーブル１の上面が一致する。
上記の実施例の場合、薄板物品６の外形より若干大きい
指示線８または凸部形成部材１１の上端の凸部ａなどを
利用して所望の薄板物品６をテーブル１上に載せ真空吸
引により固定する。また、図示例では支持テーブル１の
外周を囲む固定テーブル１６上に物品６を囲むリングフ
レーム１７を載せ、このリングフレーム１７と物品６上
に粘着剤層を下面にしたテープ状の粘着フィルムを張り
渡して貼着ローラによりフィルムをリングフレー一層１
７と物品６上に張り付け、その後リングフレーム１７上
においてフィルムを切抜（。
指示線８または凸部形成部材１１の上端の凸部ａなどを
利用して所望の薄板物品６をテーブル１上に載せ真空吸
引により固定する。また、図示例では支持テーブル１の
外周を囲む固定テーブル１６上に物品６を囲むリングフ
レーム１７を載せ、このリングフレーム１７と物品６上
に粘着剤層を下面にしたテープ状の粘着フィルムを張り
渡して貼着ローラによりフィルムをリングフレー一層１
７と物品６上に張り付け、その後リングフレーム１７上
においてフィルムを切抜（。
その後、真空吸引を解除し、フィルムが貼着された薄板
物品６とリングフレーム１７を取り外す。
物品６とリングフレーム１７を取り外す。
この発明は上記のように真空吸引などで上面に薄板物品
を吸着固定するようにした支持テーブル上に溝または着
色線などにより、目視できる位置決め用の指示線を設け
たので、従来の目測による方法に比較して薄板物品の位
置決めがきわめて正確に行なえる。この場合、位置決め
用の指示線を形状の異なるものや大きさの異なるものを
種々設けておけば大きさや形状の異なる薄板物品の位置
決めが自由に行なえる。
を吸着固定するようにした支持テーブル上に溝または着
色線などにより、目視できる位置決め用の指示線を設け
たので、従来の目測による方法に比較して薄板物品の位
置決めがきわめて正確に行なえる。この場合、位置決め
用の指示線を形状の異なるものや大きさの異なるものを
種々設けておけば大きさや形状の異なる薄板物品の位置
決めが自由に行なえる。
さらに、支持テーブル上に位置決め用の凸部が形成され
たものでは薄板物品の外形面の一個所または二個所を凸
部に当てるだけで位置決めができるので、位置決めがな
お一層容易かつ正確に行なえる。また、支持テーブル上
の凹部に着脱自在にはまる凸部形成部材を設け、凹部の
底にスペーサをはめたうえに凸部形成部材をはめると、
その上端が位置決め用の凸部となって支持テーブル上に
突出するようにした場合は複数の凹部を異なる位置に適
宜に設けて、各回部へのスペーゴや凸部形成部材の着脱
により所望の位置に凸部を設けて所望形状の薄板物品の
位置決めが行なえる。
たものでは薄板物品の外形面の一個所または二個所を凸
部に当てるだけで位置決めができるので、位置決めがな
お一層容易かつ正確に行なえる。また、支持テーブル上
の凹部に着脱自在にはまる凸部形成部材を設け、凹部の
底にスペーサをはめたうえに凸部形成部材をはめると、
その上端が位置決め用の凸部となって支持テーブル上に
突出するようにした場合は複数の凹部を異なる位置に適
宜に設けて、各回部へのスペーゴや凸部形成部材の着脱
により所望の位置に凸部を設けて所望形状の薄板物品の
位置決めが行なえる。
さらに、指示線と凸部を併用すれば位置決めがなお一層
容易となるなどの効果がある。
容易となるなどの効果がある。
第１図はこの発明の支持テーブルの一実施例を示す平面
図、第２図は同上の一部縦断側面図、第３図、第４図は
凸部形成部材取付部の各状態を示す一部切欠拡大縦断面
図である。 １・・・・・・・・・支持テーブル６・・・・・・・・
・薄板物品８・・・・・・・・・指示線 ９・・・
・・・・・・凹部１ｏ・・・・・・・・・スペーサ
１１・・・・・・・・・凸部形成部材ａ・・・・・・・
・・凸部
図、第２図は同上の一部縦断側面図、第３図、第４図は
凸部形成部材取付部の各状態を示す一部切欠拡大縦断面
図である。 １・・・・・・・・・支持テーブル６・・・・・・・・
・薄板物品８・・・・・・・・・指示線 ９・・・
・・・・・・凹部１ｏ・・・・・・・・・スペーサ
１１・・・・・・・・・凸部形成部材ａ・・・・・・・
・・凸部
Claims (6)
- （１）半導体ウェハのような薄板物品を上面に固定して
フィルム貼着などの作業を行なう真空吸引式などの支持
テーブルにおいて、この支持テーブル上に、薄板物品の
位置決め用の指示線を設けたことを特徴とする薄板物品
の支持テーブル。 - （２）上記指示線は目視可能な着色線とした特許請求の
範囲第１項記載の薄板物品の支持テーブル。 - （３）上記の指示線は目視可能な溝とした特許請求の範
囲第１項記載の薄板物品の支持テーブル。 - （４）半導体ウェハのような薄板物品を上面に固定して
フィルム貼着などの作業を行なう真空吸引式などの支持
テーブルにおいて、この支持テーブル上に薄板物品の位
置決め用の凸部を設けたことを特徴とする薄板物品のテ
ーブル。 - （５）上記凸部は支持テーブルに形成した凹部に着脱自
在にはめ込んだ凸部形成部材により設けるようにした特
許請求の範囲第４項記載の薄板物品の支持テーブル。 - （６）上記凸部は支持テーブルに形成した凹部に着脱自
在にはめ込む凸部形成部材とスペーサとで形成し、スペ
ーサを除去して凸部形成部材のみを凹部にはめ込んだと
きは凸部形成部材の上面と支持テーブルの上面とが同一
平面となるようにした特許請求の範囲第４項記載の薄板
物品の支持テーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10539285A JPS61263136A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 薄板物品の支持テ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10539285A JPS61263136A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 薄板物品の支持テ−ブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263136A true JPS61263136A (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=14406368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10539285A Pending JPS61263136A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 薄板物品の支持テ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263136A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01244637A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
| JP2006232477A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | シート体位置決め治具及びそれを用いた描画装置 |
| US7429522B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-09-30 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
| US7449226B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-11-11 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
| US7508081B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-03-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
| US7646103B2 (en) | 2002-10-15 | 2010-01-12 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012966A (ja) * | 1972-01-22 | 1975-02-10 | ||
| JPS5578545A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor |
| JPS58223340A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウエハの乾燥装置 |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10539285A patent/JPS61263136A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012966A (ja) * | 1972-01-22 | 1975-02-10 | ||
| JPS5578545A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor |
| JPS58223340A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウエハの乾燥装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01244637A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
| US7646103B2 (en) | 2002-10-15 | 2010-01-12 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
| US8178420B2 (en) | 2002-10-15 | 2012-05-15 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
| US8586415B2 (en) | 2002-10-15 | 2013-11-19 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
| US7449226B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-11-11 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
| US7780811B2 (en) | 2003-05-29 | 2010-08-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
| US7429522B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-09-30 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
| US7508081B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-03-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
| US7863182B2 (en) | 2004-03-17 | 2011-01-04 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
| US8304341B2 (en) | 2004-03-17 | 2012-11-06 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
| JP2006232477A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | シート体位置決め治具及びそれを用いた描画装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4778326A (en) | Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices | |
| SG111163A1 (en) | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device | |
| TW200504931A (en) | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device | |
| TW344093B (en) | Method for manufacturing completely circular semiconductor wafers | |
| JPS61263136A (ja) | 薄板物品の支持テ−ブル | |
| US3654000A (en) | Separating and maintaining original dice position in a wafer | |
| JPH031172Y2 (ja) | ||
| JPH07283295A (ja) | シート保持治具 | |
| JPH06325996A (ja) | レティクルフレーム | |
| JPH05326Y2 (ja) | ||
| JPS63134166A (ja) | ウエハ保持機構 | |
| JP2565673Y2 (ja) | ウエハの保持装置 | |
| JPH01154712A (ja) | 半導体ウェハ・マウンタ | |
| JPS52155494A (en) | Process for w orking parallel plane of wafer | |
| JPS61222146A (ja) | 半導体ウエハ支持装置 | |
| JPH0620563Y2 (ja) | ロクロ用カメ板の着脱装置 | |
| JPS6322676Y2 (ja) | ||
| JPH06246687A (ja) | 精密切断用治具 | |
| JP2562044Y2 (ja) | ウエ−ハ貼付装置 | |
| GB1405453A (en) | Alignment and holding device and method | |
| JPH0231788Y2 (ja) | ||
| KR0122785Y1 (ko) | 문짝의 장식성형물 부착용 치구 | |
| JPS5846616A (ja) | ウエハ固定装置 | |
| CN109309026B (zh) | 晶圆贴膜方法及治具 | |
| JPS60239040A (ja) | ウエハのブレーキング方法 |