JPS61118483A - 粘着テ−プとその製造方法 - Google Patents
粘着テ−プとその製造方法Info
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- JPS61118483A JPS61118483A JP59239273A JP23927384A JPS61118483A JP S61118483 A JPS61118483 A JP S61118483A JP 59239273 A JP59239273 A JP 59239273A JP 23927384 A JP23927384 A JP 23927384A JP S61118483 A JPS61118483 A JP S61118483A
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野]
この発明は、熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンで織成
したテープ基布に感圧接着剤を付着した粘着テープで、
しかもテープの長手方向に対して直交する即ち緯方向に
手切れすることの出来、例えば梱包資材として使用され
る粘着テープとその製造方法に関する。
したテープ基布に感圧接着剤を付着した粘着テープで、
しかもテープの長手方向に対して直交する即ち緯方向に
手切れすることの出来、例えば梱包資材として使用され
る粘着テープとその製造方法に関する。
従来、この種のテープの一例として、実公昭50−30
362号公報のものが知られている。当該公報に記載さ
れた粘着テープは、熱可塑性合成樹脂特にポリアルキレ
ンによるフラットヤーンで基布を織成し、該基布の片面
に前記材質と同質のラミネート層を付着し、他面に感圧
接着剤を付着し、し殖も基布の組織を経方向より緯方向
の引裂き強度を低下するように成形したものであって、
その低下する実施例として、経糸に熱軟化領域が低く、
結晶性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処理で
経糸を劣化する方法、経糸の延伸比を緯糸よリ小さくす
る方法。あるいは経糸の折込み密度を緯糸の密度より小
さくする方法、あるいは各糸のデニール数を相当の差で
打込む方法などが提案されている。ところで上記方法で
成形された粘着テープは、確かにテープの緯方向への引
裂強度が低下し、手で切ることが出来るが、これと同時
に経方向の引裂強度も低下するもので、強度を必要とす
る梱包資材としては不充分であった。
362号公報のものが知られている。当該公報に記載さ
れた粘着テープは、熱可塑性合成樹脂特にポリアルキレ
ンによるフラットヤーンで基布を織成し、該基布の片面
に前記材質と同質のラミネート層を付着し、他面に感圧
接着剤を付着し、し殖も基布の組織を経方向より緯方向
の引裂き強度を低下するように成形したものであって、
その低下する実施例として、経糸に熱軟化領域が低く、
結晶性の小さい樹脂を混合し、ラミネートの加熱処理で
経糸を劣化する方法、経糸の延伸比を緯糸よリ小さくす
る方法。あるいは経糸の折込み密度を緯糸の密度より小
さくする方法、あるいは各糸のデニール数を相当の差で
打込む方法などが提案されている。ところで上記方法で
成形された粘着テープは、確かにテープの緯方向への引
裂強度が低下し、手で切ることが出来るが、これと同時
に経方向の引裂強度も低下するもので、強度を必要とす
る梱包資材としては不充分であった。
この発明は、テープの緯方向に鋏やカッターを使用する
ことなく手で容易に切ることが出来る程度の引裂強度に
成形し得ると同時にテープの経方向の引張強度を充分に
確保し得ると共に、感圧接着剤の使用量を必要欠くべか
らざる最小限に止められる製品に仕上げられる粘着テー
プとその製造方法を提供することにある。
ことなく手で容易に切ることが出来る程度の引裂強度に
成形し得ると同時にテープの経方向の引張強度を充分に
確保し得ると共に、感圧接着剤の使用量を必要欠くべか
らざる最小限に止められる製品に仕上げられる粘着テー
プとその製造方法を提供することにある。
この発明による粘着テープは、経緯糸が熱可塑性合成樹
脂のフラットヤーンより成り、その経糸が緯糸より低デ
ニールで且つ折込み密度を高くして織成したテープ基布
の表面及び裏面にそれぞれラミネート層を設け、一方の
ラミネート層の樹脂が基布内に侵透しており1両ラミネ
ート層のうち少なくとも一方のラミネート層表面に感圧
接着層を付着したものである。
脂のフラットヤーンより成り、その経糸が緯糸より低デ
ニールで且つ折込み密度を高くして織成したテープ基布
の表面及び裏面にそれぞれラミネート層を設け、一方の
ラミネート層の樹脂が基布内に侵透しており1両ラミネ
ート層のうち少なくとも一方のラミネート層表面に感圧
接着層を付着したものである。
また上記粘着テープを製造する方法は、ポリプロピレン
またはポリエチレン樹脂などの熱可塑性合成樹脂で成形
したフラットヤーンを織成してテープの基布を得るが、
その経糸と緯糸との比較で、経糸の太さを細く、打込み
密度を多くシ、緯糸の太さは太く、打込み密度を少なく
して織成する。
またはポリエチレン樹脂などの熱可塑性合成樹脂で成形
したフラットヤーンを織成してテープの基布を得るが、
その経糸と緯糸との比較で、経糸の太さを細く、打込み
密度を多くシ、緯糸の太さは太く、打込み密度を少なく
して織成する。
以上の基布に3工程に亘る加工を施こして製品化される
もので、第1工程では、基布の片面にコロナ放電処理に
よって活性化状態にして、該処理面に基布のフラットヤ
ーンと同質の樹脂で押出しラミネート加工を施こしてラ
ミネート層を付着する。
もので、第1工程では、基布の片面にコロナ放電処理に
よって活性化状態にして、該処理面に基布のフラットヤ
ーンと同質の樹脂で押出しラミネート加工を施こしてラ
ミネート層を付着する。
ラミネート層を冷却した後に第2工程を行なう。
第2工程は、第1工程と同様に前記基布の他面にコロナ
放電処理してから押出しラミネート加工を行ない、同じ
くラミネート層を成形する。第3工程は表裏の一面ある
いは両面に感圧接着剤を付着する加工を施こすものであ
る。
放電処理してから押出しラミネート加工を行ない、同じ
くラミネート層を成形する。第3工程は表裏の一面ある
いは両面に感圧接着剤を付着する加工を施こすものであ
る。
ところで、第1工程の押出しラミネート加工が施こされ
た際、その熱によってフラットヤーンが劣化するが、経
糸が細いことから緯糸の劣化率より相乗的に大きく劣化
される。このままではテープの緯方向の引裂強度が低下
すると共に、経方向の引張強度も同時に低下する。そこ
で基布の組織を種々に変化して経方向の引張強度を強く
することが研究された。しかし経方向を強くすると緯方
向も強くなり、ここに相矛盾する技術を解決することが
困難視されたが1発明者は度び重なる研究の結果、経糸
は細いが打込み密度を多くなし、また、第1工程におい
てラミネートする合成樹脂の温度を第2工程時の加工温
度より高(、更に基布に対する圧接力をも第2工程より
強くして加工する。この第1工程によればフラットヤー
ンの劣化を減少し、経緯糸の目の中にラミネートの合成
樹脂が多く侵入され投錨効果を発揮し、経緯糸の緊縛力
を強め各糸の固定化をより強化される。その上、第2工
程によって押出しラミネート加工を施こした際、その熱
で糸を当然劣化することになるが、第1と第2工程で得
られた表裏のラミネート層の各樹脂が結合し、且つその
総合厚みによって経方向の引張強度を助成するものであ
る。従って経糸は細いが打込み密度が高いことと、ラミ
ネート層の結合及び総合厚みとによって、テープの経方
向に対する引張強度を実用に充分耐え得る強度にまで保
持された。しかし、ラミネート層を仮りに一度に基布の
表裏両面に成形しても目的とした製品が得られないもの
で、前述の如く二度に分けてラミネート加工を施すこと
により、経緯糸間の固定化が一度の場合より更に促進さ
れ、テープを緯方向に手で引裂いた場合に、その引裂力
で経糸が引裂く方向へ逃げ動くことがなく、引裂力の全
てが経糸にかかることになり、実験によって明白の如く
手で容易に引裂くことが可能となった。
た際、その熱によってフラットヤーンが劣化するが、経
糸が細いことから緯糸の劣化率より相乗的に大きく劣化
される。このままではテープの緯方向の引裂強度が低下
すると共に、経方向の引張強度も同時に低下する。そこ
で基布の組織を種々に変化して経方向の引張強度を強く
することが研究された。しかし経方向を強くすると緯方
向も強くなり、ここに相矛盾する技術を解決することが
困難視されたが1発明者は度び重なる研究の結果、経糸
は細いが打込み密度を多くなし、また、第1工程におい
てラミネートする合成樹脂の温度を第2工程時の加工温
度より高(、更に基布に対する圧接力をも第2工程より
強くして加工する。この第1工程によればフラットヤー
ンの劣化を減少し、経緯糸の目の中にラミネートの合成
樹脂が多く侵入され投錨効果を発揮し、経緯糸の緊縛力
を強め各糸の固定化をより強化される。その上、第2工
程によって押出しラミネート加工を施こした際、その熱
で糸を当然劣化することになるが、第1と第2工程で得
られた表裏のラミネート層の各樹脂が結合し、且つその
総合厚みによって経方向の引張強度を助成するものであ
る。従って経糸は細いが打込み密度が高いことと、ラミ
ネート層の結合及び総合厚みとによって、テープの経方
向に対する引張強度を実用に充分耐え得る強度にまで保
持された。しかし、ラミネート層を仮りに一度に基布の
表裏両面に成形しても目的とした製品が得られないもの
で、前述の如く二度に分けてラミネート加工を施すこと
により、経緯糸間の固定化が一度の場合より更に促進さ
れ、テープを緯方向に手で引裂いた場合に、その引裂力
で経糸が引裂く方向へ逃げ動くことがなく、引裂力の全
てが経糸にかかることになり、実験によって明白の如く
手で容易に引裂くことが可能となった。
以下、この発明を実施例によって説明する。
第1図に示す如く、テープ状の基布1を成形する。経糸
2と緯糸3はポリプロピレンのフラットヤーンで、下記
表−1の数値で平織組織により織成する。
2と緯糸3はポリプロピレンのフラットヤーンで、下記
表−1の数値で平織組織により織成する。
表−1
しかし、実験では経糸が75〜150デニールとなし。
30〜60本/吋の範囲、緯糸は200〜400デニー
ルとし、12〜25本7吋の範囲のものが本発明の目的
を充分に達成することが出来たが、実用限度内として判
断する限りでは、経糸は50〜250デニールの範囲と
考えてよく、これを高デニール側に越えると1手切れ性
は極端に低下し、全く実用性を失い、又低デニール側へ
越えることは、フラットヤーン生産の経済性において極
めて劣る結果を招来した。
ルとし、12〜25本7吋の範囲のものが本発明の目的
を充分に達成することが出来たが、実用限度内として判
断する限りでは、経糸は50〜250デニールの範囲と
考えてよく、これを高デニール側に越えると1手切れ性
は極端に低下し、全く実用性を失い、又低デニール側へ
越えることは、フラットヤーン生産の経済性において極
めて劣る結果を招来した。
このことは表−2の如く確認実験にて立証された。
又、緯糸のデニールは、極端に言えば高デニール側には
如何なるデニールのものでも良いが、これは、商品外観
の価値判断に依って左右されるものであった。
如何なるデニールのものでも良いが、これは、商品外観
の価値判断に依って左右されるものであった。
そこで1表−1の組織をもつ基布1に第1工程、第2工
程及び第3工程を加えて成形する。
程及び第3工程を加えて成形する。
第1工程
基布1の片面にコロナ放電処理を施こしてから、その面
に押出しラミネート加工により、ポリプロピレンを31
0〜320℃に熱した溶湯を通常の加圧より1 kg/
li程度強い圧力で加圧して約30μの厚みで被覆し、
冷却して第2図図示の如く第1層のラミネート層4を付
着する。
に押出しラミネート加工により、ポリプロピレンを31
0〜320℃に熱した溶湯を通常の加圧より1 kg/
li程度強い圧力で加圧して約30μの厚みで被覆し、
冷却して第2図図示の如く第1層のラミネート層4を付
着する。
第2工程
前記基布1の前記とは反対の面に、同じくコロナ放電処
理を行ない1次いで通常の加圧力で押出しラミネート加
工を施こして同じくラミネート層5を第3図図示の如く
約40μの厚みで付着する。
理を行ない1次いで通常の加圧力で押出しラミネート加
工を施こして同じくラミネート層5を第3図図示の如く
約40μの厚みで付着する。
第3工程
基布1の前記第2工程で設けたラミネート層5の表面に
、コロナ放電処理を施こしてから感圧接着剤を第4図図
示の如く塗布して接着層6を付着する。上記の工程で得
た製品の強度試験を行なった結果下記の表−2の数値が
得られた。
、コロナ放電処理を施こしてから感圧接着剤を第4図図
示の如く塗布して接着層6を付着する。上記の工程で得
た製品の強度試験を行なった結果下記の表−2の数値が
得られた。
表−2
上記表−2において、第1工程によるラミネート層を付
着した時点での引裂強度は1.95kgと高いが、しか
し2層のラミネート層を加えることにより層厚が増すが
各糸間の固定化が高くなり、1.38kgと引裂力が減
衰して手で容易に切ることが出来た。
着した時点での引裂強度は1.95kgと高いが、しか
し2層のラミネート層を加えることにより層厚が増すが
各糸間の固定化が高くなり、1.38kgと引裂力が減
衰して手で容易に切ることが出来た。
因みにテープの経方向に引裂こうとしても手では切るこ
とが出来ず、テストによれば緯方向の3倍から4倍もの
引裂力を必要とする数値が得られ、従って経方向の引張
強度を充分に高めることが実証された。
とが出来ず、テストによれば緯方向の3倍から4倍もの
引裂力を必要とする数値が得られ、従って経方向の引張
強度を充分に高めることが実証された。
次に前述の高デニール側に越えた時には表−3に示す数
値となった。
値となった。
表−3
上記表の如く、引裂強度が約3倍と高くなり実用化でき
ないものである。
ないものである。
以上のように、この発明による粘着テープとその製造方
法によれば、熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンで織成
する基布の経糸を緯糸と比較して低デニール、高打込み
密度で成形し、該基布の表裏両面を活性化してその各面
ごとに順次押出しラミネート加工を加え、次いで基布の
一面または両面に活性化を施こしてから感圧接着剤を付
着して製品化されるもので、基布の組織と2度に亘る押
出しラミネート加工することと相俟って、テープの経方
向への引張強度を高めつつ、緯方向の引裂強度を低下せ
しめ得ることに成功したものである。
法によれば、熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンで織成
する基布の経糸を緯糸と比較して低デニール、高打込み
密度で成形し、該基布の表裏両面を活性化してその各面
ごとに順次押出しラミネート加工を加え、次いで基布の
一面または両面に活性化を施こしてから感圧接着剤を付
着して製品化されるもので、基布の組織と2度に亘る押
出しラミネート加工することと相俟って、テープの経方
向への引張強度を高めつつ、緯方向の引裂強度を低下せ
しめ得ることに成功したものである。
更に、感圧接着層がラミネート層の表面に設けたもので
あるから、付着時に接着剤が基布内に浸入することがな
く、従って必要欠くべからざる量で仕上げられ、経済性
を高め得るもので1重量物の梱包資材に充分に使用でき
、且つ必要な長さに手で簡単に切ることが出来るもので
ある。更に1本発明方法の工程が単純であり、従来の組
織、及び押出しラミネート機を使用して製造できるもの
であることから、種々の巾のテープを安価に提供できる
ものである。
あるから、付着時に接着剤が基布内に浸入することがな
く、従って必要欠くべからざる量で仕上げられ、経済性
を高め得るもので1重量物の梱包資材に充分に使用でき
、且つ必要な長さに手で簡単に切ることが出来るもので
ある。更に1本発明方法の工程が単純であり、従来の組
織、及び押出しラミネート機を使用して製造できるもの
であることから、種々の巾のテープを安価に提供できる
ものである。
図面はこの発明による粘着テープの製造方法による工程
順を示し、第1図は織成された基布を示す斜視図、第2
図は基布に第1工程によるラミネート層を付着した状態
を示す拡大断面図、第3図は第2工程によるラミネート
層を付着した状態を示す拡大断面図、第4図は製品化さ
れた粘着テープを示す拡大断面図である。 1・・・基布、2・・・経糸、3・・・緯糸、4,5・
・・ラミネート層、6・・・接着層
順を示し、第1図は織成された基布を示す斜視図、第2
図は基布に第1工程によるラミネート層を付着した状態
を示す拡大断面図、第3図は第2工程によるラミネート
層を付着した状態を示す拡大断面図、第4図は製品化さ
れた粘着テープを示す拡大断面図である。 1・・・基布、2・・・経糸、3・・・緯糸、4,5・
・・ラミネート層、6・・・接着層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)経緯糸が熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンより成
り、その経糸が緯糸より低デニールで且つ折込み密度を
高くして織成したテープ基布の表面及び裏面にそれぞれ
ラミネート層を設け、一方のラミネート層の樹脂が基布
内に侵透しており、両ラミネート層のうち少なくとも一
方のラミネート層表面に感圧接着層が付着してある粘着
テープ。 2)熱可塑性合成樹脂のフラットヤーンによる経緯糸を
、経糸が緯糸に対して低デニールで緯糸より折込み密度
を高くしてテープの基布を織成し、該基布の片面にコロ
ナ放電処理を加えてから、該面に熱可塑性合成樹脂で押
出しラミネート加工によるラミネート層を付着した後に
、基布の他面に同じくラミネート層を付着し、次いで両
ラミネート層のうち少なくとも一面の表面に感圧接着剤
を付着する粘着テープの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59239273A JPS61118483A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 粘着テ−プとその製造方法 |
US06/726,415 US4636427A (en) | 1984-11-13 | 1985-04-24 | Adhesive tape and process for preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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