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JPS61114813A - 切断方法 - Google Patents

切断方法

Info

Publication number
JPS61114813A
JPS61114813A JP23499584A JP23499584A JPS61114813A JP S61114813 A JPS61114813 A JP S61114813A JP 23499584 A JP23499584 A JP 23499584A JP 23499584 A JP23499584 A JP 23499584A JP S61114813 A JPS61114813 A JP S61114813A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
wafer
inner peripheral
cut
diamond blade
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23499584A
Other languages
English (en)
Inventor
敏 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Seiko Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Seiko Ltd filed Critical Hitachi Seiko Ltd
Priority to JP23499584A priority Critical patent/JPS61114813A/ja
Publication of JPS61114813A publication Critical patent/JPS61114813A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 工工数を低減させる切−一に関する。
〔発明の背景〕
従来、シリコン単結晶のような硬脆材料をウェハに切断
する方法として、第４図に示すように。
内周刃ダイヤモンドブレード１を回転させつつ被削材４
に切込ませて切断する方法が用いられている。
この方法では、内周刃ダイヤモンドブレード１の張り方
やブレード２の材質の不均一、内周刃部３の真円度誤差
、内周刃部３の中心と回転中心との偏心、内周刃部３の
切れ味の不均一、切断時の切断抵抗の大きな変化、など
により、切断されたウェハにそりが発生する。
このため切断されたウェハは一般に、ラッピング、研削
などの後工程により仕上加工が施されるが、ラッピング
においては、第５図に示すように上下ラップ定盤５，６
により、ウェハ７のそりが加圧矯正された状態で加工さ
れるため、加工後加工圧力を解除するとそりは原状に修
復し、改善されない。
また、研削においては、第６図に示すようにウェハ７を
真空チャック８に吸着して加工する方法が一般的である
が、やはり吸引力によりウェハ７のそりが矯正された状
態で加工されるため、加工後そりは修復して改善されな
い。
このように、切断加工で発生したそりは後工程での修正
が極めて困難で、ウェハの最終精度を悪くするという欠
点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した切断加工の欠点を除き、そり
の少ない切断方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明では切断前の剛性のあ
る状態で切断すべき材料の端面を平担に仕上げ、その後
、内周刃ダイヤモンドブレードにより切断加工を行うよ
うにしたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を第１図により説明する。
第１図において、４はウェハに加工すべき被削材、１は
内周刃ダイヤモンドブレード、９は内周刃ダイヤモンド
ブレード１を保持するチャックボデー、１０はカップ形
ダイヤモンド砥石である。
上記構成において、まずカップ形ダイヤモンド砥石ｌＯ
が回転しながら図に右いて下方に送られ。
被削材４の端面１１を研削する。つづいて、内周刃ダイ
ヤモンドブレード１が回転しながら図の下方に送られ、
被削材４の一部がウェハ７に切断される。
このように加工することにより、内周刃ダイヤモンドブ
レード１によるウェハ７の片側の切断面は、従来技術と
同様に平担度誤差があっても、力で、かつ、剛性の高い
カップ形ダイヤモンド砥石−１０により加工されている
ので、高精度な平担面に加工されている。
このように１本発明によれば、後工程での加工基準とな
り得る高精度な面が、カップ形ダイヤモンド砥石１０に
より形成されているので、第２図。
第３図のように、ラッピングや研削を行うことにより、
この基準面によって、他の面が修正され、そりのない高
精度なウェハを得ることができる。
上記実施例ではカップ形ダイヤモンド砥石１０と内周刃
ダイヤモンドブレード１を別々に移動させたが、カップ
形ダイヤモンド砥石１０を内周刃ダイヤモンドブレード
１に対して若干先行させて、両者を同時に移動させても
よい。このとき被削材４を移動させて加工してもよい。
また、上記実施例では被削材４を停止させた状態で加工
したが、被削材５を回転しながら加工してもよい。
〔発明の効果〕
以上の如く１本発明によれば、ウェハの一面が高精度な
基準面となるので、他面の平担度誤差が後工程で修正可
能となり、そりの少ない高精度なウェハが得られるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による切断方法を示す模式図、第２図、
第３図は本発明により切断されたウェハの仕上工程を示
す模式図、第４図は従来技術による切断方法を示す模式
図、第５図、第６図は従来技術により切断されたウェハ
の仕上工程を示す模式図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　内周刃ダイヤモンドブレードを用いて、硬脆材料等の
    被削材を切断する方法において、被削材の端面を平らに
    研削し、その後、内周刃ダイヤモンドブレードで被削材
    を薄片に切断することを特徴とする切断方法。
JP23499584A 1984-11-09 1984-11-09 切断方法 Pending JPS61114813A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23499584A JPS61114813A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 切断方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP23499584A JPS61114813A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61114813A true JPS61114813A (ja) 1986-06-02

Family

ID=16979496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23499584A Pending JPS61114813A (ja) 1984-11-09 1984-11-09 切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61114813A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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