[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPS6092640A - 集積モジユールへの冷却体の固定装置 - Google Patents

集積モジユールへの冷却体の固定装置

Info

Publication number
JPS6092640A
JPS6092640A JP59202872A JP20287284A JPS6092640A JP S6092640 A JPS6092640 A JP S6092640A JP 59202872 A JP59202872 A JP 59202872A JP 20287284 A JP20287284 A JP 20287284A JP S6092640 A JPS6092640 A JP S6092640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated module
bottom plate
cooling body
legs
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59202872A
Other languages
English (en)
Inventor
アダム、ヘルマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Schuckertwerke AG, Siemens AG filed Critical Siemens Schuckertwerke AG
Publication of JPS6092640A publication Critical patent/JPS6092640A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、冷却体を集積モジュールの冷却面に固定する
ための装置に関する。
〔従来の技術とその問題点〕
冷却体を個々の半導体に固定するには、しばしば固定ね
じによる方法または冷却体自体に弾性をもたせることに
よる締付は方法が実際に使用されている。しかしながら
この方法は、集積モジュール、特に多数の接続ピンが集
積モジュールの側面に設けられた集積モジュールに冷却
体を固定するには適していない。従って冷却体を集積モ
ジュールの表面に直接接着することが知られている。こ
の方法の欠点は、集積モジュールを破壊せずに冷却体を
分解することができない点である。そのほかに、接着さ
れたばかりの冷却体がすぐ後で行なわれる組立作業にお
いて、接着層がまだ充分に硬化されていないためずれる
か又は落下する危険がある。
冷却体を集積モジュールに着脱自在に固定するため、弾
性弓形金具によって冷却体を集積モジュールに上から押
しイ1けることが知られている。この種の弾性弓形金具
は一般に弾性薄鋼板からなるので短絡の生じる危険があ
り、保護の見地から弾性弓形金具と集積モジュールとの
間に絶縁材料からなる中間層を必要とする。これは多く
の材料および時間を必要とするため、組立作業が著しく
高価になる欠点がある。そのほか公知の弾性弓形金具は
、冷却体を集積モジュールに上から押圧する高さが予め
定められている場合には冷却体はその高さに応じて低く
されなければならず、その結果冷却効果が低下するおそ
れがある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、冷却体を集積モジュールに確実に固定
するため、できるだけ簡単で場所をとらない対策を見出
すことにある。
〔発明の要点〕
この目的は本発明によれば、底板とこの底板上に直立し
た中核部分の相対する2つの側面に上下に重ねて設けら
れた複数個の冷却フィンとからなる冷却体を、接続ピン
が側面に設けられた集積モジュールの冷却面に固定する
ための装置において、絶縁体が冷却体の中核部分の自由
側面に接する2つの支持枠とその弾力的に外側に向って
拡げることのできる2つの脚部とを備え、これらの脚部
の自由端部は、冷却体の底板の上側に弾力的に支持され
る第1横枠と、集積モジュールに固定するための係止部
材を備えた第2横枠とを介して、それぞれ他方の支持枠
の相対する自由端部と互に結合されていることによって
達成される。
本発明の好適な実施態様は、特許請求の範囲第2項以下
に記載されている。
〔発明の実施例〕
次に、本発明を図面に示した有利な実施例に基づいて詳
細に説明する。
第1図および第2図は冷却体Kを正面図および側面図で
示しており、この冷却体には1.接続ピンAが側面から
外に出された集積モジュールICの冷却面の上に、その
底板131)でもって固定されている。冷却体I(は底
板131.)と、この底板BPの上に直立した中核部分
MKと、この中核部分の両側に上下に設けられた多数の
冷却フィンKRとがらなっている。冷却体1(を集積モ
ジュールICに固定するためには、冷却体の中核部分M
Kのフィンが設けられていない自由側面に接する2つの
支持枠8 J3からなる絶縁体i Kが使用される。こ
れらの支持枠SBは、第1横枠QSI(第1図および第
2図には示されていない)および第2横枠QS2を介し
て互に結合されている。第2横枠QS2には、集積モジ
ュールICの側面の接続ピンのない部分、特にかどの部
分にクランプ状に係合する係止フックRI−1が設けら
れている。冷却体にの底板BPと集積モジュール1Cの
頂面との間には、薄い接着層または熱伝導性ペーストが
設けられるが又は塗着されている。
第3図は、冷却体に絶縁体を固定する第1組立段階を示
している。その場合絶縁体はその双方の支持枠SBによ
って冷却体Kに下から被せられ、はぼV字状に形成され
た双方の支持枠の弾力性の2つの脚部Sが外側に拡げら
れ、その結果双方の第1横枠Q81は底板BPと最下部
の冷却フィンとの間の空間に達し、そこで2つの脚部の
弾力的な戻りによって係止縁rtKK嵌め込まれる。
第4図に示す第2組立段階では、絶縁体は外側の第2横
枠QS2が第1横枠QSIのばね行程を利用してさらに
下方に押圧される。さらに、支持枠の双方の脚部Sを再
び互に押し拡げることにより、集積モジュールICを下
方から嵌め込むことができる。続いて脚部Sは再びばね
力で復帰し、その場合第2横枠QS2に設けられた係止
フックRHQ係合作用によって、ハウジング側面の接続
ピンのない部分に嵌り込み、冷却体1くの底板BPに押
圧される(第1図も参照)。係止7ツクRI−1は、そ
のほかに集積モジュールを支持するプリント配線板に対
するスペーサとしての役割を行なうこともできる。
第5図には第2組立段階が平面図で示されており、この
場合冷却体の中核部分MKは底板BPと最下部の冷却フ
ィンとの間の部分において切断して示されている。第5
図は押し拡げられた状態の2つの支持枠SBを示してお
り、この場合第1横枠QSIは既に底板BPの係止縁R
,Kに嵌め込まれているが、第2横枠QS2は係止フッ
クRHによ・つて集積モジュールiCのハウジングの外
側にあり下方に押圧される状態で示され、これにより集
積モジュールICの接続ピンへの側方に位置する係止7
ツクR,Hは続いて行われる支持枠脚部の跳ね返りの際
にハウジングの下方に嵌り込むことができる。係止7ツ
ク1t11の配置は、絶縁体が市販の測定台および移送
台においても冷却体と共に集積モジュールの上にマウン
トすることができ、
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の一実施例を示す正面図お
よび側面図、第3図および第4図は第1図および第2図
に示す本発明による固定装置の第1組立段階および第2
組立段階を示す一部断面正面図、第5図は第3図および
第4図に示す本発明による固定装置の第2組立段階を示
す一部破断面平面図である。 K・・・冷却体、BP・・・底板、IC・・・集積モジ
ュール、A・・・接続ピン、MK・・・中核部分、KR
・・・冷却フィン、SB・・・支持枠、IK・・・絶縁
体、QS・・・横枠、RH・・・係止フック、RK・・
・係止縁、S・・・支持枠脚部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)底板(BP)と、この底板上に直立した中核部分(
    M K )の相対する2つの側面に上下に重ねて設けら
    れた複数個の冷却フィン(KR)とからなる冷却体(K
     )を、接続ビン(A)が側面に設けられた集積モジュ
    ール(IC)の冷却面に固定するための装置において、
    絶縁体(IK)が冷却体(1< )の中核部分(M K
     )の自由側面に接する2つの支持枠(S13)とその
    弾力的に外側に向って拡げることのできる2つの脚部(
    S)とを備え、これらの脚部の自由端部は、冷却体(K
    )の底板(EP)の上側に弾力的に支持される第1横棒
    (QSI)と、集積モジュール(Ic)に固定するため
    の係止部i (RH)を備えた第2横枠(Q、S2)と
    を介して、それぞれ他方の支持枠(S B)の相対する
    自由端部と互に結合されていることを特徴とする集積モ
    ジュールへの冷却体の固定装置。 2)支持枠(S B)の2つの脚部(S)はほぼV字状
    に設けられることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の装置。 3)冷却体(K)の中核部分(MK)は円錐状に形成さ
    れ、その円錐面がV字状支持枠の各脚部とほぼ平行にな
    ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の装置。 4)支持枠脚部(8)の自由端部は冷却体(1()の底
    板(B P)と平行に外側に向って延びていることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか
    に記載の装置。 5)底板(B P)の外縁に底板の表面に支持される第
    1横枠(QSI)のための係止縁(RK)が設けられる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項の
    いずれかに記載の装置。 (:J) 第1横枠(QSl) は底板(13P)上の
    載置面に係止縁(RK )に当接するストッパを備える
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5項の
    いずれかに記載の装置。 7)第2横枠(QS2)に設けられた係止部材は、集積
    モジュール(IC)の側面を包囲する係止フック(R1
    1)として形成されることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項ないし第6項のいずれかに記載の装置。 8)集積モジュール(1C)の頂面と冷却体(K)の底
    板(13iJ )との間に接着層が設けられることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれか
    に記載の装置。 $υ 集積モジュール(1C)の頂面と冷却体(I()
    の底板(BP)との間に熱伝導性材料からなる薄層が設
    けられることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
    第7項のいずれかに記載の装置。
JP59202872A 1983-09-29 1984-09-27 集積モジユールへの冷却体の固定装置 Pending JPS6092640A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3335332.8 1983-09-29
DE19833335332 DE3335332A1 (de) 1983-09-29 1983-09-29 Einrichtung zum festhalten eines kuehlkoerpers auf der kuehlflaeche eines integrierten bausteins

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6092640A true JPS6092640A (ja) 1985-05-24

Family

ID=6210433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59202872A Pending JPS6092640A (ja) 1983-09-29 1984-09-27 集積モジユールへの冷却体の固定装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4594643A (ja)
EP (1) EP0141262B1 (ja)
JP (1) JPS6092640A (ja)
AT (1) ATE29627T1 (ja)
DE (2) DE3335332A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4695924A (en) * 1986-07-17 1987-09-22 Zenith Electronics Corporation Two piece heat sink with serrated coupling
US4751401A (en) * 1987-03-23 1988-06-14 Core Industries Inc. Low voltage switch
US5132875A (en) * 1990-10-29 1992-07-21 Compaq Computer Corporation Removable protective heat sink for electronic components
US5295043A (en) * 1992-02-03 1994-03-15 Tandon Corporation Clip-on heat sink and method of cooling a computer chip package
CA2096983C (en) * 1992-05-29 1996-08-13 Naoya Taki Radiator assembly for substrate
US5353193A (en) * 1993-02-26 1994-10-04 Lsi Logic Corporation High power dissipating packages with matched heatspreader heatsink assemblies
US5353863A (en) * 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
US5748445A (en) * 1996-08-27 1998-05-05 General Resources Corporation Heat sink and circuit enclosure for high power electronic circuits
EP1341230A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-03 Spark Electronic S.R.L. Heat dissipator for integrated circuits
CN2681331Y (zh) * 2003-12-26 2005-02-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7593230B2 (en) * 2005-05-05 2009-09-22 Sensys Medical, Inc. Apparatus for absorbing and dissipating excess heat generated by a system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE34282C (de) * F. HERBST & CO. in Halle a. d. Saale Neuerung an Teigtheilmaschinen
US3523215A (en) * 1968-03-19 1970-08-04 Westinghouse Electric Corp Stack module for flat package semiconductor device assemblies
DE3005505C2 (de) * 1980-02-14 1985-04-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Kühlkörperblock für Halbleiter-Scheibenzellen mit angefügten Formteilen aus Isolierkunststoff
US4435724A (en) * 1981-09-10 1984-03-06 Wells Electronics, Inc. Single piece carrier for integrated circuit devices
DE3203609C2 (de) * 1982-02-03 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühlelement für integrierte Bauelemente
US4481525A (en) * 1982-08-12 1984-11-06 Anthony D. Calabro Heat dissipator for integrated circuit chips

Also Published As

Publication number Publication date
EP0141262B1 (de) 1987-09-09
DE3335332A1 (de) 1985-04-11
US4594643A (en) 1986-06-10
EP0141262A1 (de) 1985-05-15
ATE29627T1 (de) 1987-09-15
DE3466137D1 (en) 1987-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6180874B1 (en) High density heatsink attachment and method therefor
US5329426A (en) Clip-on heat sink
US6816375B2 (en) Heat sink attachment
US6768641B2 (en) Heat dissipation assembly
US7564687B2 (en) Heat dissipation device having a fixing base
JPS63133557A (ja) ヒートシンク取付け装置、組合わせ装置及びフレーム手段
JPH0864732A (ja) 半導体集積回路装置
JPS6092640A (ja) 集積モジユールへの冷却体の固定装置
US5761041A (en) Mechanical heat sink attachment
JPH07118512B2 (ja) 電子部品ヒートシンク装置
JPH06209174A (ja) 放熱器
US6343013B1 (en) Heat sink assembly
US4194800A (en) Connector assembly for leadless microcircuit device
US20090261471A1 (en) Rf power transistor package
US6249436B1 (en) Wire heat sink assembly and method of assembling
US6330159B1 (en) Vertical surface mount apparatus with thermal carrier
JP2005159357A (ja) 放熱装置を電子基板に結合した装置および方法
JPH0325024B2 (ja)
US6829144B1 (en) Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment
JPH1041445A (ja) 電子部品放熱装置
US6164981A (en) Package socket system
JP3264780B2 (ja) 回路ユニットの放熱装置
JPH0119168Y2 (ja)
JPH0513629A (ja) ヒートシンクの取付構造
JPH05315484A (ja) 半導体用放熱装置