JPH0864732A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0864732A JPH0864732A JP6202335A JP20233594A JPH0864732A JP H0864732 A JPH0864732 A JP H0864732A JP 6202335 A JP6202335 A JP 6202335A JP 20233594 A JP20233594 A JP 20233594A JP H0864732 A JPH0864732 A JP H0864732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- cooling member
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】放熱フィンを基板と水平な方向の寸法の違うも
のに変更した場合でも柔軟に対応でき、また電子部品の
基板の水平方向と垂直方向の両方向の寸法の変動に柔軟
に対応でき、さらに電子部品からの発熱の放熱能力をよ
り向上させることができ、互いに高さ寸法が比較的大き
く異なる複数の電子部品に対して一つの冷却部材で十分
に対応できる半導体集積回路装置を提供する。 【構成】電子部品１の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導性
油脂４を介して対向する冷却部材と、基板２にはんだ付
けされ、前記冷却部材の外周部の一部をそれぞれ支持す
る少なくとも２つの熱伝導体５ａ，５ｂと、を含んでい
る。
のに変更した場合でも柔軟に対応でき、また電子部品の
基板の水平方向と垂直方向の両方向の寸法の変動に柔軟
に対応でき、さらに電子部品からの発熱の放熱能力をよ
り向上させることができ、互いに高さ寸法が比較的大き
く異なる複数の電子部品に対して一つの冷却部材で十分
に対応できる半導体集積回路装置を提供する。 【構成】電子部品１の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導性
油脂４を介して対向する冷却部材と、基板２にはんだ付
けされ、前記冷却部材の外周部の一部をそれぞれ支持す
る少なくとも２つの熱伝導体５ａ，５ｂと、を含んでい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板に半導体集積回
路素子などの電子部品と該電子部品の冷却装置とを搭載
した半導体集積回路装置の改善に関する。
路素子などの電子部品と該電子部品の冷却装置とを搭載
した半導体集積回路装置の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の基板に搭載された半導体
集積回路素子などの電子部品とその冷却装置とを備えた
半導体集積回路装置の一例を示す図である。図１１に示
すように、従来は、基板２に搭載された電子部品１に放
熱フィン３などの冷却部材を取り付ける際、接着剤８な
どを使用して接合していた。しかしながら、この方式で
は、放熱フィン３を電子部品１から取り外す際、両者を
破壊する恐れがある。また、放熱フィン３をネジによっ
て基板に固定する場合（例えば特開平５−２４３４３９
号）は、このネジを外すことにより放熱フィン３を電子
部品１から破壊することなく取り外すことができる。し
かしながら、このネジを使う場合は、基板２にネジ穴を
設けなければならず、そのネジ穴の存在により基板の装
着密度の向上が阻害されてしまうという問題がある。
集積回路素子などの電子部品とその冷却装置とを備えた
半導体集積回路装置の一例を示す図である。図１１に示
すように、従来は、基板２に搭載された電子部品１に放
熱フィン３などの冷却部材を取り付ける際、接着剤８な
どを使用して接合していた。しかしながら、この方式で
は、放熱フィン３を電子部品１から取り外す際、両者を
破壊する恐れがある。また、放熱フィン３をネジによっ
て基板に固定する場合（例えば特開平５−２４３４３９
号）は、このネジを外すことにより放熱フィン３を電子
部品１から破壊することなく取り外すことができる。し
かしながら、このネジを使う場合は、基板２にネジ穴を
設けなければならず、そのネジ穴の存在により基板の装
着密度の向上が阻害されてしまうという問題がある。
【０００３】これらの問題を解決するため、最近は、半
導体パッケージの上面に熱伝導性グリースなどの熱伝導
性油脂又は熱伝導性樹脂を介して放熱フィンを取付け、
この放熱フィンを、基板に固定された固定板の下面に取
り付けられたバネで下方に押圧しながら支持するように
した構成も提案されている（例えば特開平５−８２６８
８号）。
導体パッケージの上面に熱伝導性グリースなどの熱伝導
性油脂又は熱伝導性樹脂を介して放熱フィンを取付け、
この放熱フィンを、基板に固定された固定板の下面に取
り付けられたバネで下方に押圧しながら支持するように
した構成も提案されている（例えば特開平５−８２６８
８号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
な従来の半導体集積回路装置では、固定板は放熱フィン
を四方及び上方から支持するようにしているので、一つ
の固定板はそれに対応した寸法の放熱フィンにしか使用
できない。一般に、半導体パッケージなどの電子部品及
びそれに対応する放熱フィンの寸法、特に基板と水平な
方向の寸法は様々である。そのため、放熱フィンの種類
を違う寸法のものに変更した場合、変更後の放熱フィン
に適合する固定板がないなどの問題や、ある場合でもそ
の固定板を探して取り替える面倒があるなどの問題があ
る。
な従来の半導体集積回路装置では、固定板は放熱フィン
を四方及び上方から支持するようにしているので、一つ
の固定板はそれに対応した寸法の放熱フィンにしか使用
できない。一般に、半導体パッケージなどの電子部品及
びそれに対応する放熱フィンの寸法、特に基板と水平な
方向の寸法は様々である。そのため、放熱フィンの種類
を違う寸法のものに変更した場合、変更後の放熱フィン
に適合する固定板がないなどの問題や、ある場合でもそ
の固定板を探して取り替える面倒があるなどの問題があ
る。
【０００５】また従来の半導体集積回路装置において
は、電子部品及び放熱フィンは基板と水平な方向だけで
なくそれと垂直な方向でも様々な寸法のものがあるが、
この電子部品の水平方向と垂直方向の両方向の寸法の変
動になかなか柔軟に対応できない、という問題がある。
は、電子部品及び放熱フィンは基板と水平な方向だけで
なくそれと垂直な方向でも様々な寸法のものがあるが、
この電子部品の水平方向と垂直方向の両方向の寸法の変
動になかなか柔軟に対応できない、という問題がある。
【０００６】また従来の半導体集積回路装置において
は、近年の電子部品の大規模集積化に伴い、電子部品か
らの発熱を十分に効率的に放熱することが難しいという
問題がある。
は、近年の電子部品の大規模集積化に伴い、電子部品か
らの発熱を十分に効率的に放熱することが難しいという
問題がある。
【０００７】さらに従来の半導体集積回路装置において
は、互いに高さ寸法が比較的大きく異なる複数の電子部
品に対して一つの冷却部材で十分に対応できないという
問題がある。
は、互いに高さ寸法が比較的大きく異なる複数の電子部
品に対して一つの冷却部材で十分に対応できないという
問題がある。
【０００８】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたもので、その第１の目的は、冷却部材の種類
を基板と水平な方向の寸法の違うものに変更した場合で
も柔軟に対応できる電子部品の冷却装置を備えた半導体
集積回路装置を提供することである。
てなされたもので、その第１の目的は、冷却部材の種類
を基板と水平な方向の寸法の違うものに変更した場合で
も柔軟に対応できる電子部品の冷却装置を備えた半導体
集積回路装置を提供することである。
【０００９】またその第２の目的は、冷却部材の水平方
向と垂直方向の両方向の寸法の変動に柔軟に対応できる
電子部品の冷却装置を備えた半導体集積回路装置を提供
することである。
向と垂直方向の両方向の寸法の変動に柔軟に対応できる
電子部品の冷却装置を備えた半導体集積回路装置を提供
することである。
【００１０】またその第３の目的は、電子部品からの発
熱の放熱能力をより向上させることができる電子部品の
冷却装置を備えた半導体集積回路装置を提供することで
ある。
熱の放熱能力をより向上させることができる電子部品の
冷却装置を備えた半導体集積回路装置を提供することで
ある。
【００１１】さらにその第４の目的は、互いに高さ寸法
が比較的大きく異なる複数の電子部品に対して一つの冷
却部材で十分に対応できる電子部品の冷却装置を備えた
半導体集積回路装置を提供することである。
が比較的大きく異なる複数の電子部品に対して一つの冷
却部材で十分に対応できる電子部品の冷却装置を備えた
半導体集積回路装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体集積
回路装置は、電子部品の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導
性油脂を介して対向する冷却部材と、基板にはんだ付け
され、前記冷却部材の外周部の一部をそれぞれ支持する
少なくとも２つの熱伝導体と、を含んでいる。
回路装置は、電子部品の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導
性油脂を介して対向する冷却部材と、基板にはんだ付け
され、前記冷却部材の外周部の一部をそれぞれ支持する
少なくとも２つの熱伝導体と、を含んでいる。
【００１３】また、前記熱伝導体と冷却部材との間に
は、弾性部材が介在しているのがよい。
は、弾性部材が介在しているのがよい。
【００１４】また、前記熱伝導体には、前記冷却部材の
基板に対してほぼ水平な一方向への移動を可能にするた
めの切欠きが形成されているのがよい。
基板に対してほぼ水平な一方向への移動を可能にするた
めの切欠きが形成されているのがよい。
【００１５】また、前記熱伝導体の少なくとも１つは、
基板のサーマルビアの上にはんだ付けされていることが
望ましい。
基板のサーマルビアの上にはんだ付けされていることが
望ましい。
【００１６】また、前記１つの冷却部材は、互いに高さ
寸法の異なる複数の電子部品に対向しており、且つ、こ
れらの電子部品の中の比較的高さ寸法の小さいものと冷
却部材との間には、スペーサが介設されているのがよ
い。
寸法の異なる複数の電子部品に対向しており、且つ、こ
れらの電子部品の中の比較的高さ寸法の小さいものと冷
却部材との間には、スペーサが介設されているのがよ
い。
【００１７】さらに、前記１つの冷却部材は、互いに高
さ寸法の異なる複数の電子部品に対向しており、且つ、
この冷却部材の下面の前記複数の電子部品の中の比較的
高さ寸法の小さいものに対向する部分は、この電子部品
に近づく方向に突出しているのが望ましい。
さ寸法の異なる複数の電子部品に対向しており、且つ、
この冷却部材の下面の前記複数の電子部品の中の比較的
高さ寸法の小さいものに対向する部分は、この電子部品
に近づく方向に突出しているのが望ましい。
【００１８】
【作用】上述のように構成された電子部品の冷却装置を
備えた半導体集積回路装置では、電子部品と冷却部材と
は熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂を介して互いに対向さ
せられており、従来のように接着剤などにより固定され
てはいない。よって、電子部品から冷却部材の取り外し
が容易で、電子部品の交換時又は検査時に電子部品を破
壊する恐れがなく、また電子部品及び冷却部材の再利用
が可能になる。また、前記冷却部材は、その外周部の一
部が、前記２つの熱伝導体により、それぞれ支持される
ようになっている。よって、冷却部材の基板と水平な方
向の寸法の変動があっても、前記熱伝導体の基板へのは
んだ付け位置を変更することにより柔軟に対応できる。
備えた半導体集積回路装置では、電子部品と冷却部材と
は熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂を介して互いに対向さ
せられており、従来のように接着剤などにより固定され
てはいない。よって、電子部品から冷却部材の取り外し
が容易で、電子部品の交換時又は検査時に電子部品を破
壊する恐れがなく、また電子部品及び冷却部材の再利用
が可能になる。また、前記冷却部材は、その外周部の一
部が、前記２つの熱伝導体により、それぞれ支持される
ようになっている。よって、冷却部材の基板と水平な方
向の寸法の変動があっても、前記熱伝導体の基板へのは
んだ付け位置を変更することにより柔軟に対応できる。
【００１９】また、前記熱伝導体と冷却部材との間に弾
性部材を介設することにより、電子部品の基板と垂直な
方向の高さ寸法の変動があっても、この弾性部材の変形
によりその寸法の変動を吸収できる。
性部材を介設することにより、電子部品の基板と垂直な
方向の高さ寸法の変動があっても、この弾性部材の変形
によりその寸法の変動を吸収できる。
【００２０】また、前記熱伝導体に、前記冷却部材を基
板に対してほぼ水平な一方向に移動させるための切欠き
を形成することにより、検査時や基板のパターン改造時
などのように冷却部材のみを取り外す必要がある場合
に、熱伝導体を基板に固定するはんだを溶融することな
く、冷却部材のみを切欠きを介して移動させて取り除く
ことができる。
板に対してほぼ水平な一方向に移動させるための切欠き
を形成することにより、検査時や基板のパターン改造時
などのように冷却部材のみを取り外す必要がある場合
に、熱伝導体を基板に固定するはんだを溶融することな
く、冷却部材のみを切欠きを介して移動させて取り除く
ことができる。
【００２１】また、前記熱伝導体の少なくとも１つを基
板のサーマルビアの上にはんだ付けすることにより、電
子部品からの発熱が冷却部材からだけでなく熱伝導体を
経てこのサーマルビアからも放熱されるので、冷却装置
の放熱能力をより一層向上させることができる。
板のサーマルビアの上にはんだ付けすることにより、電
子部品からの発熱が冷却部材からだけでなく熱伝導体を
経てこのサーマルビアからも放熱されるので、冷却装置
の放熱能力をより一層向上させることができる。
【００２２】また、前記冷却部材を互いに高さ寸法の異
なる複数の電子部品に対向させ、且つこれらの電子部品
の中の比較的高さ寸法の小さいものと冷却部材との間に
スペーサを介設させることにより、互いに高さ寸法が比
較的大きく異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷
却部材で十分に対応できるようになる。
なる複数の電子部品に対向させ、且つこれらの電子部品
の中の比較的高さ寸法の小さいものと冷却部材との間に
スペーサを介設させることにより、互いに高さ寸法が比
較的大きく異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷
却部材で十分に対応できるようになる。
【００２３】さらに、前記冷却部材を互いに高さ寸法の
異なる複数の電子部品に対向させ、且つ、この冷却部材
の下面の前記複数の電子部品の中の比較的高さ寸法の小
さいものに対向する部分をこの電子部品に近づく方向に
突出させることにより、互いに高さ寸法が比較的大きく
異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷却部材で十
分に対応できるようになる。
異なる複数の電子部品に対向させ、且つ、この冷却部材
の下面の前記複数の電子部品の中の比較的高さ寸法の小
さいものに対向する部分をこの電子部品に近づく方向に
突出させることにより、互いに高さ寸法が比較的大きく
異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷却部材で十
分に対応できるようになる。
【００２４】
実施例１．以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例である電子部品の冷却装
置を備えた半導体集積回路装置を示す斜視図、図２はそ
の断面図である。これらの図において、１はＩＣ、ＬＳ
Ｉなどの電子部品、２は電子部品１を搭載する基板、３
は電子部品１に取り付けられた放熱フィン、４は電子部
品１と放熱フィン３との間に介在され、両者間の熱伝導
を確保する熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂、５ａは
放熱フィン３の４つの端部のうちの一方の側の２つの端
部を下方に押え支持する熱伝導体、５ｂは放熱フィン３
の４つの端部のうちの前記一方の側に対向する他方の側
の２つの端部を下方に押え支持する熱伝導体、６はこれ
らの熱伝導体５ａ，５ｂを基板２に接合するはんだであ
る。
る。図１はこの発明の一実施例である電子部品の冷却装
置を備えた半導体集積回路装置を示す斜視図、図２はそ
の断面図である。これらの図において、１はＩＣ、ＬＳ
Ｉなどの電子部品、２は電子部品１を搭載する基板、３
は電子部品１に取り付けられた放熱フィン、４は電子部
品１と放熱フィン３との間に介在され、両者間の熱伝導
を確保する熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂、５ａは
放熱フィン３の４つの端部のうちの一方の側の２つの端
部を下方に押え支持する熱伝導体、５ｂは放熱フィン３
の４つの端部のうちの前記一方の側に対向する他方の側
の２つの端部を下方に押え支持する熱伝導体、６はこれ
らの熱伝導体５ａ，５ｂを基板２に接合するはんだであ
る。
【００２５】次に上記の実施例において熱伝導体５ａ，
５ｂが放熱フィン３を押える機構について説明する。
今、電子部品１に対してその上面に熱伝導性樹脂もしく
は熱伝導性油脂４を塗布し、さらにその上面に放熱フィ
ン３を取り付ける。そしてその放熱フィン３の両側方か
ら熱伝導体５ａ及び５ｂを、放熱フィン３の４つの端部
すべてを押さえられるように設置する。そして、熱伝導
体５ａ，５ｂの脚部すなわち基板２と接する部分を、基
板２にはんだ６で接合する。
５ｂが放熱フィン３を押える機構について説明する。
今、電子部品１に対してその上面に熱伝導性樹脂もしく
は熱伝導性油脂４を塗布し、さらにその上面に放熱フィ
ン３を取り付ける。そしてその放熱フィン３の両側方か
ら熱伝導体５ａ及び５ｂを、放熱フィン３の４つの端部
すべてを押さえられるように設置する。そして、熱伝導
体５ａ，５ｂの脚部すなわち基板２と接する部分を、基
板２にはんだ６で接合する。
【００２６】本実施例では、前述のように放熱フィン３
を押さえる熱伝導体５ａ，５ｂは、基板２とはんだ６で
接合されている。そのため、熱伝導体を取り付けるため
に基板に穴をあける必要がなく、また、はんだ６を溶融
することにより熱伝導体５ａ，５ｂを基板２から容易に
取り外すことができ、さらにこの熱伝導体５ａ，５ｂ及
び放熱フィン３を再利用することもできる。
を押さえる熱伝導体５ａ，５ｂは、基板２とはんだ６で
接合されている。そのため、熱伝導体を取り付けるため
に基板に穴をあける必要がなく、また、はんだ６を溶融
することにより熱伝導体５ａ，５ｂを基板２から容易に
取り外すことができ、さらにこの熱伝導体５ａ，５ｂ及
び放熱フィン３を再利用することもできる。
【００２７】また本実施例では、ＩＣやＬＳＩ等の電子
部品１に対して、接着剤ではなく熱伝導性樹脂もしくは
熱伝導性油脂４を介して放熱フィン３を取り付けている
ので、電子部品１から放熱フィン３の取り外しが容易に
できる。よって、電子部品１の交換時または検査時に電
子部品１及び放熱フィン３の分離に伴う破壊を危惧する
必要がない。
部品１に対して、接着剤ではなく熱伝導性樹脂もしくは
熱伝導性油脂４を介して放熱フィン３を取り付けている
ので、電子部品１から放熱フィン３の取り外しが容易に
できる。よって、電子部品１の交換時または検査時に電
子部品１及び放熱フィン３の分離に伴う破壊を危惧する
必要がない。
【００２８】また本実施例では、電子部品１と放熱フィ
ン３との間に熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂４を介
しているので、この熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂
４の塗布量により、電子部品１、放熱フィン３、そして
放熱フィン３を押さえる熱伝導体５ａ，５ｂの間の水平
度誤差を吸収することができる。
ン３との間に熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂４を介
しているので、この熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂
４の塗布量により、電子部品１、放熱フィン３、そして
放熱フィン３を押さえる熱伝導体５ａ，５ｂの間の水平
度誤差を吸収することができる。
【００２９】また本実施例では、放熱フィン３を押さえ
る熱伝導体５ａ，５ｂは、放熱フィン３と接しているこ
とから放熱フィン３と共に放熱機能を発揮するので、冷
却装置全体の放射能力を向上させることができる。
る熱伝導体５ａ，５ｂは、放熱フィン３と接しているこ
とから放熱フィン３と共に放熱機能を発揮するので、冷
却装置全体の放射能力を向上させることができる。
【００３０】また本実施例では、放熱フィン３を押さえ
支持するために、２つの熱伝導体５ａ，５ｂが、放熱フ
ィン３の４つの端部のうちの互いに対向する２つの端部
をそれぞれ含む互いに向かい合う２つの辺を、それぞれ
押さえるようにしている。この２つの熱伝導体５ａ，５
ｂは、互いに対向するように基板２にはんだ付けされる
ので、互いの距離はその対向する方向（図１の矢印Ａ−
Ｂ方向）に任意に調整することが可能である。よって、
本実施例では、放熱フィン３の寸法が基板２にほぼ水平
な１方向（図１の矢印Ａ−Ｂ方向）に変更されても柔軟
に対応できる。
支持するために、２つの熱伝導体５ａ，５ｂが、放熱フ
ィン３の４つの端部のうちの互いに対向する２つの端部
をそれぞれ含む互いに向かい合う２つの辺を、それぞれ
押さえるようにしている。この２つの熱伝導体５ａ，５
ｂは、互いに対向するように基板２にはんだ付けされる
ので、互いの距離はその対向する方向（図１の矢印Ａ−
Ｂ方向）に任意に調整することが可能である。よって、
本実施例では、放熱フィン３の寸法が基板２にほぼ水平
な１方向（図１の矢印Ａ−Ｂ方向）に変更されても柔軟
に対応できる。
【００３１】実施例２．図３は本発明の実施例２を示す
ものである。図３の実施例では、放熱フィン３は４つの
熱伝導体（図３では、符号１５ａ，１５ｂ，１５ｃで示
す３つが図示されている）により支持されている。この
４つの熱伝導体は、放熱フィン３の４隅の端部をそれぞ
れ押さえて放熱フィン３を支持している。これらの４つ
の熱伝導体の相互間の基板２と水平な方向の距離は、熱
伝導体の相互の位置関係を変更することにより任意に変
更できる。よって本実施例によれば、放熱フィン３の基
板２と水平な方向の寸法の変更が生じた場合でも、前記
４つの熱伝導体の相互の位置関係を変更することによ
り、柔軟に対応することができる。
ものである。図３の実施例では、放熱フィン３は４つの
熱伝導体（図３では、符号１５ａ，１５ｂ，１５ｃで示
す３つが図示されている）により支持されている。この
４つの熱伝導体は、放熱フィン３の４隅の端部をそれぞ
れ押さえて放熱フィン３を支持している。これらの４つ
の熱伝導体の相互間の基板２と水平な方向の距離は、熱
伝導体の相互の位置関係を変更することにより任意に変
更できる。よって本実施例によれば、放熱フィン３の基
板２と水平な方向の寸法の変更が生じた場合でも、前記
４つの熱伝導体の相互の位置関係を変更することによ
り、柔軟に対応することができる。
【００３２】なお、この実施例２では、４つの熱伝導体
により放熱フィン３の４つの端部をそれぞれ押さえ支持
するようにしているが、本発明はこれに限られるもので
はなく、例えば４つのの熱伝導体により放熱フィン３の
４つの各辺をそれぞれ押さえ支持するようにしてもよ
い。あるいは、２つの熱伝導体により放熱フィン３の４
つの各辺の中の互いに対向する２つの辺のみをそれぞれ
押さえ支持するようにしてもよい。
により放熱フィン３の４つの端部をそれぞれ押さえ支持
するようにしているが、本発明はこれに限られるもので
はなく、例えば４つのの熱伝導体により放熱フィン３の
４つの各辺をそれぞれ押さえ支持するようにしてもよ
い。あるいは、２つの熱伝導体により放熱フィン３の４
つの各辺の中の互いに対向する２つの辺のみをそれぞれ
押さえ支持するようにしてもよい。
【００３３】実施例３．図４は本発明の実施例３を示す
ものである。図４の実施例では、図１に示す２つの熱伝
導体５ａ，５ｂの放熱フィン３を押圧する部分の下面に
それぞれコイルばね７が取り付けられ、放熱フィン３と
の間に介設されている。コイルばね７の取り付け位置
は、放熱フィン３の四隅に対向する熱伝導体５ａ，５ｂ
の下面、あるいは放熱フィン３を押さえられる任意の箇
所である。
ものである。図４の実施例では、図１に示す２つの熱伝
導体５ａ，５ｂの放熱フィン３を押圧する部分の下面に
それぞれコイルばね７が取り付けられ、放熱フィン３と
の間に介設されている。コイルばね７の取り付け位置
は、放熱フィン３の四隅に対向する熱伝導体５ａ，５ｂ
の下面、あるいは放熱フィン３を押さえられる任意の箇
所である。
【００３４】一般にＩＣやＬＳＩ等の電子部品１には、
様々な高さのものがあり、放熱フィン３の厚さも一定値
ではない。本実施例によれば、これらに起因する高低差
に対してそれぞれの高さの熱伝導体を使用する必要がな
く、熱伝導体に取り付けたコイルばね７によりその高低
差を吸収することができる。さらに、コイルばね７の弾
力性により、電子部品１、放熱フィン３、そして放熱フ
ィン３を押さえる熱伝導体５ａ，５ｂの間の水平度誤差
を吸収することができる。また、コイルばね７に熱伝導
性の良い材料を用いることで放熱フィン３から熱伝導体
への熱伝導を促し、冷却装置全体の放熱効果を向上させ
ることができる。
様々な高さのものがあり、放熱フィン３の厚さも一定値
ではない。本実施例によれば、これらに起因する高低差
に対してそれぞれの高さの熱伝導体を使用する必要がな
く、熱伝導体に取り付けたコイルばね７によりその高低
差を吸収することができる。さらに、コイルばね７の弾
力性により、電子部品１、放熱フィン３、そして放熱フ
ィン３を押さえる熱伝導体５ａ，５ｂの間の水平度誤差
を吸収することができる。また、コイルばね７に熱伝導
性の良い材料を用いることで放熱フィン３から熱伝導体
への熱伝導を促し、冷却装置全体の放熱効果を向上させ
ることができる。
【００３５】なお、この実施例３では、図１に示す２つ
の熱伝導体５ａ，５ｂにそれぞれコイルばね７を設けた
例を示しているが、このばね７を、図３で示すような４
つの熱伝導体にそれぞれ設けるようにしてもよいことは
もちろんである。
の熱伝導体５ａ，５ｂにそれぞれコイルばね７を設けた
例を示しているが、このばね７を、図３で示すような４
つの熱伝導体にそれぞれ設けるようにしてもよいことは
もちろんである。
【００３６】実施例４．図５は本発明の実施例４を示す
ものである。図５の実施例では、２つの熱伝導体５ａ，
５ｂの放熱フィン３を押圧する部分の下面にそれぞれＳ
字状板ばね１７が取り付けられ、これが熱伝導体５ａ，
５ｂと放熱フィン３との間に介設されている。このＳ字
状板ばね１７は、熱伝導性の良好な材料で形成されてい
る。よって、この実施例４によっても、実施例３で前述
したのと同様の作用効果を奏することができる。
ものである。図５の実施例では、２つの熱伝導体５ａ，
５ｂの放熱フィン３を押圧する部分の下面にそれぞれＳ
字状板ばね１７が取り付けられ、これが熱伝導体５ａ，
５ｂと放熱フィン３との間に介設されている。このＳ字
状板ばね１７は、熱伝導性の良好な材料で形成されてい
る。よって、この実施例４によっても、実施例３で前述
したのと同様の作用効果を奏することができる。
【００３７】実施例５．図６は本発明の実施例５を示す
ものである。図６の実施例では、図１に示す電子部品の
冷却装置の２つの熱伝導体５ａ，５ｂの互いに対向する
２つの端部にそれぞれ、図示のような切欠き５ｃを形成
している。これにより、放熱フィン３は、切欠き５ｃの
方向（図６の矢印Ｃの方向）へ移動できるようになるの
で、検査時や放熱フィン３の交換時などに放熱フィン３
のみを電子部品１から分離させてこの矢印Ｃの方向に移
動させて取り出すことが可能になる。
ものである。図６の実施例では、図１に示す電子部品の
冷却装置の２つの熱伝導体５ａ，５ｂの互いに対向する
２つの端部にそれぞれ、図示のような切欠き５ｃを形成
している。これにより、放熱フィン３は、切欠き５ｃの
方向（図６の矢印Ｃの方向）へ移動できるようになるの
で、検査時や放熱フィン３の交換時などに放熱フィン３
のみを電子部品１から分離させてこの矢印Ｃの方向に移
動させて取り出すことが可能になる。
【００３８】実施例６．図７は本発明の実施例６を示す
ものである。図７の実施例では、図３に示す電子部品の
冷却装置の４つの熱伝導体の中の２つの熱伝導体１５
ａ，１５ｂの互いに対向する端部に、それぞれ切欠き１
５ｅを形成している。これにより、放熱フィン３は、切
欠き１５ｅの方向（図７の矢印Ｄの方向）に移動可能と
なるので、放熱フィン３のみを電子部品１から分離させ
てこの矢印Ｄの方向に移動させて取り出すことが可能に
なる。
ものである。図７の実施例では、図３に示す電子部品の
冷却装置の４つの熱伝導体の中の２つの熱伝導体１５
ａ，１５ｂの互いに対向する端部に、それぞれ切欠き１
５ｅを形成している。これにより、放熱フィン３は、切
欠き１５ｅの方向（図７の矢印Ｄの方向）に移動可能と
なるので、放熱フィン３のみを電子部品１から分離させ
てこの矢印Ｄの方向に移動させて取り出すことが可能に
なる。
【００３９】実施例７．図８は本発明の実施例７を示す
ものである。図８の実施例では、図１に示す電子部品の
冷却装置の熱伝導体５ａ，５ｂの脚部を、基板２のサー
マルビア２ａの上に、はんだ付けするようにしている。
これにより、電子部品１からの発熱は、放熱フィン３か
ら放熱されるのみでなく、放熱フィン３から熱伝導体５
ａ，５ｂを経て前記サーマルビア２ａからも放熱される
ので、この実施例による電子部品の冷却装置を備えた半
導体集積回路装置の全体の放熱能力をより一層向上させ
られるようになる。
ものである。図８の実施例では、図１に示す電子部品の
冷却装置の熱伝導体５ａ，５ｂの脚部を、基板２のサー
マルビア２ａの上に、はんだ付けするようにしている。
これにより、電子部品１からの発熱は、放熱フィン３か
ら放熱されるのみでなく、放熱フィン３から熱伝導体５
ａ，５ｂを経て前記サーマルビア２ａからも放熱される
ので、この実施例による電子部品の冷却装置を備えた半
導体集積回路装置の全体の放熱能力をより一層向上させ
られるようになる。
【００４０】実施例８．図９は本発明の実施例８を示す
ものである。図９の実施例では、互いに高さ寸法の異な
る複数の電子部品１に対して放熱フィン３を、少なくと
も１つの熱伝導性の良好なスペーサ９を介して、熱伝導
性樹脂もしくは熱伝導性油脂４により接合し、さらに放
熱フィン３を押さえる２つの熱伝導体５ａ，５ｂを基板
２にはんだ６で固定したものである。すなわち、放熱フ
ィン３の寸法を水平方向に大型化し、基板２に搭載した
寸法の異なる複数の電子部品１の上面に熱伝導性樹脂も
しくは熱伝導性油脂４を塗布し、１つの放熱フィン３と
複数の電子部品１とを接合している。
ものである。図９の実施例では、互いに高さ寸法の異な
る複数の電子部品１に対して放熱フィン３を、少なくと
も１つの熱伝導性の良好なスペーサ９を介して、熱伝導
性樹脂もしくは熱伝導性油脂４により接合し、さらに放
熱フィン３を押さえる２つの熱伝導体５ａ，５ｂを基板
２にはんだ６で固定したものである。すなわち、放熱フ
ィン３の寸法を水平方向に大型化し、基板２に搭載した
寸法の異なる複数の電子部品１の上面に熱伝導性樹脂も
しくは熱伝導性油脂４を塗布し、１つの放熱フィン３と
複数の電子部品１とを接合している。
【００４１】一般的には、このように複数の電子部品１
の放熱に一つの放熱フィン３を使用する場合、複数の電
子部品１の相互の高さ寸法の違いは、熱伝導性樹脂もし
くは熱伝導性油脂４の塗布量を調節することで吸収でき
ることが少なくない。しかし、その高さ寸法の相違が大
きくなると、この塗布量の調整では間に合わない場合が
ある。そのような場合のため、本実施例では、高さ寸法
の比較的小さい電子部品１と放熱フィン３との間に、ス
ペーサ９を介在させ、このスペーサ９と熱伝導性樹脂も
しくは熱伝導性油脂４とを介して、複数の電子部品１と
放熱フィン３との接合を行うようにしている。このよう
に、スペーサ９を介在させることにより、一つの放熱フ
ィン３で高さ寸法のかなり異なる複数の電子部品１の放
熱を行うことができるようになる。
の放熱に一つの放熱フィン３を使用する場合、複数の電
子部品１の相互の高さ寸法の違いは、熱伝導性樹脂もし
くは熱伝導性油脂４の塗布量を調節することで吸収でき
ることが少なくない。しかし、その高さ寸法の相違が大
きくなると、この塗布量の調整では間に合わない場合が
ある。そのような場合のため、本実施例では、高さ寸法
の比較的小さい電子部品１と放熱フィン３との間に、ス
ペーサ９を介在させ、このスペーサ９と熱伝導性樹脂も
しくは熱伝導性油脂４とを介して、複数の電子部品１と
放熱フィン３との接合を行うようにしている。このよう
に、スペーサ９を介在させることにより、一つの放熱フ
ィン３で高さ寸法のかなり異なる複数の電子部品１の放
熱を行うことができるようになる。
【００４２】実施例９．図１０は本発明の実施例９を示
すものである。図１０の実施例では、互いに高さ寸法の
かなり異なる複数の電子部品１に対し、少なくとも１つ
の放熱フィン３を、熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂
４を介して接合し、さらに放熱フィン３を押さえる２つ
の熱伝導体５ａ，５ｂを基板２にはんだ６で固定したも
のである。すなわち本実施例では、放熱フィン３の高さ
寸法の比較的小さい電子部品１の対向している下面を、
その電子部品１の方向に突出させるようにしている。こ
のように、放熱フィン３の高さ寸法の小さい電子部品１
に対向する部分を突出させて成る突出部３ａ，３ｂに、
実施例８のスペーサ９とほぼ同様な作用を行わせてい
る。よって、この実施例９によっても実施例８と同様の
効果を奏することができる。
すものである。図１０の実施例では、互いに高さ寸法の
かなり異なる複数の電子部品１に対し、少なくとも１つ
の放熱フィン３を、熱伝導性樹脂もしくは熱伝導性油脂
４を介して接合し、さらに放熱フィン３を押さえる２つ
の熱伝導体５ａ，５ｂを基板２にはんだ６で固定したも
のである。すなわち本実施例では、放熱フィン３の高さ
寸法の比較的小さい電子部品１の対向している下面を、
その電子部品１の方向に突出させるようにしている。こ
のように、放熱フィン３の高さ寸法の小さい電子部品１
に対向する部分を突出させて成る突出部３ａ，３ｂに、
実施例８のスペーサ９とほぼ同様な作用を行わせてい
る。よって、この実施例９によっても実施例８と同様の
効果を奏することができる。
【００４３】
【発明の効果】上述のように構成された電子部品の冷却
装置を備えた半導体集積回路装置では、電子部品と冷却
部材とは熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂を介して互いに
対向させられており、従来のように接着剤などにより固
定されてはいない。よって、電子部品から冷却部材の取
り外しが容易で、電子部品の交換時又は検査時に電子部
品を破壊する恐れがなく、また電子部品及び冷却部材の
再利用が可能になる。また、前記冷却部材は、その外周
部の一部が、前記２つの熱伝導体により、それぞれ支持
されるようになっている。よって、冷却部材の基板と水
平な方向の寸法の変動があっても、前記熱伝導体の基板
へのはんだ付け位置を変更することにより柔軟に対応で
きる。
装置を備えた半導体集積回路装置では、電子部品と冷却
部材とは熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂を介して互いに
対向させられており、従来のように接着剤などにより固
定されてはいない。よって、電子部品から冷却部材の取
り外しが容易で、電子部品の交換時又は検査時に電子部
品を破壊する恐れがなく、また電子部品及び冷却部材の
再利用が可能になる。また、前記冷却部材は、その外周
部の一部が、前記２つの熱伝導体により、それぞれ支持
されるようになっている。よって、冷却部材の基板と水
平な方向の寸法の変動があっても、前記熱伝導体の基板
へのはんだ付け位置を変更することにより柔軟に対応で
きる。
【００４４】また、前記熱伝導体と冷却部材との間に弾
性部材を介設することにより、電子部品の基板と垂直な
方向の寸法の変動があっても、この弾性部材の変形によ
りその寸法の変動を吸収できる。
性部材を介設することにより、電子部品の基板と垂直な
方向の寸法の変動があっても、この弾性部材の変形によ
りその寸法の変動を吸収できる。
【００４５】また、前記熱伝導体に、前記冷却部材を基
板に対してほぼ水平な一方向に移動させるための切欠き
を形成することにより、検査時や基板のパターン改造時
など冷却部材のみを取り外す必要が生じた場合に、熱伝
導体を基板に固定するはんだを溶融することなく、冷却
部材のみを切欠きを介して移動させて取り除くことがで
きる。
板に対してほぼ水平な一方向に移動させるための切欠き
を形成することにより、検査時や基板のパターン改造時
など冷却部材のみを取り外す必要が生じた場合に、熱伝
導体を基板に固定するはんだを溶融することなく、冷却
部材のみを切欠きを介して移動させて取り除くことがで
きる。
【００４６】また、前記熱伝導体を基板のサーマルビア
の上にはんだ付けすることにより、電子部品からの発熱
が冷却部材からだけでなくこのサーマルビアからも放熱
されるので、放熱能力をより一層向上させることができ
る。
の上にはんだ付けすることにより、電子部品からの発熱
が冷却部材からだけでなくこのサーマルビアからも放熱
されるので、放熱能力をより一層向上させることができ
る。
【００４７】また、前記冷却部材を互いに高さ寸法の異
なる複数の電子部品に対向させ、且つこれらの電子部品
の中の比較的高さ寸法の小さいものと冷却部材との間に
スペーサを介設させることにより、互いに高さ寸法が比
較的大きく異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷
却部材で十分に対応できるようになる。
なる複数の電子部品に対向させ、且つこれらの電子部品
の中の比較的高さ寸法の小さいものと冷却部材との間に
スペーサを介設させることにより、互いに高さ寸法が比
較的大きく異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷
却部材で十分に対応できるようになる。
【００４８】さらに、前記冷却部材を互いに高さ寸法の
異なる複数の電子部品に対向させ、且つ、この冷却部材
の下面の前記複数の電子部品の中の比較的高さ寸法の小
さいものに対向する部分をこの電子部品に近づく方向に
突出させることにより、互いに高さ寸法が比較的大きく
異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷却部材で十
分に対応できるようになる。
異なる複数の電子部品に対向させ、且つ、この冷却部材
の下面の前記複数の電子部品の中の比較的高さ寸法の小
さいものに対向する部分をこの電子部品に近づく方向に
突出させることにより、互いに高さ寸法が比較的大きく
異なる複数の電子部品に対しても、一つの冷却部材で十
分に対応できるようになる。
【図１】本発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例２を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例３を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例４を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例５を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例６を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施例７を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例８を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施例９を示す断面図である。
【図１１】従来の半導体集積回路装置を示す断面図であ
る。
る。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 放熱フィン ３ａ，３ｂ 突出部 ４ 熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂 ５ａ，５ｂ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ 熱伝導体 ５ｃ，１５ｅ 切欠き ６ はんだ ７ コイルばね ９ スペーサ １７ Ｓ字状ばね
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に半導体集積回路素子などの電子部
品と該電子部品の冷却装置とが搭載された半導体集積回
路装置において、 前記電子部品の上面に熱伝導性樹脂又は熱伝導性油脂を
介して対向する冷却部材と、 前記基板にはんだ付けされ、前記冷却部材の外周部の一
部をそれぞれ支持する少なくとも２つの熱伝導体と、を
含むことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路装置にお
いて、前記熱伝導体と冷却部材との間には、弾性部材が
介在している、ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体集積回路装
置において、前記熱伝導体には、前記冷却部材の基板に
対してほぼ水平な一方向への移動を可能とするための切
欠きが形成されている、ことを特徴とする半導体集積回
路装置。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の半導体集積回
路装置において、前記熱伝導体の少なくとも１つは、基
板のサーマルビアの上にはんだ付けされている、ことを
特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項５】 請求項１から４までのいずれかに記載の
半導体集積回路装置において、前記１つの冷却部材は、
互いに高さ寸法の異なる複数の電子部品に対向してお
り、且つ、これらの電子部品の中の比較的高さ寸法の小
さいものと冷却部材との間には、スペーサが介設されて
いる、ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項６】 請求項１から４までのいずれかに記載の
半導体集積回路装置において、前記１つの冷却部材は、
互いに高さ寸法の異なる複数の電子部品に対向してお
り、且つ、この冷却部材の下面の前記複数の電子部品の
中の比較的高さ寸法の小さいものに対向する部分は、こ
の電子部品に近づく方向に突出させられている、ことを
特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6202335A JPH0864732A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 半導体集積回路装置 |
| US08/466,929 US5548482A (en) | 1994-08-26 | 1995-06-06 | Semiconductor integrated circuit apparatus including clamped heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6202335A JPH0864732A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864732A true JPH0864732A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16455848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6202335A Pending JPH0864732A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5548482A (ja) |
| JP (1) | JPH0864732A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| JP2008041893A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Denso Corp | 放熱装置 |
| US7595991B2 (en) | 2001-06-29 | 2009-09-29 | Intel Corporation | Using the wave soldering process to attach motherboard chipset heat sinks |
| JP2013038209A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2014073951A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-04-24 | Denso Corp | ＡｌＮウィスカー、樹脂組成物、油脂組成物及びＡｌＮウィスカーの製造方法 |
| WO2014073528A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 三菱電機株式会社 | 放熱フィンの基板固定構造 |
| JPWO2014148026A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-02-16 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法 |
| CN106538085A (zh) * | 2014-07-29 | 2017-03-22 | 艾科星科技公司 | 用于限制散热器的行进距离的设备、系统及方法 |
| WO2017060944A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936198A (ja) | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
| US5706171A (en) * | 1995-11-20 | 1998-01-06 | International Business Machines Corporation | Flat plate cooling using a thermal paste retainer |
| US5699229A (en) * | 1996-03-28 | 1997-12-16 | Intel Corporation | Compliant hinge clip attachment |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| JP2000517485A (ja) * | 1997-07-01 | 2000-12-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | リード線付素子を有するプリント回路板及びこの素子を固着する方法 |
| KR100320983B1 (ko) | 1997-08-22 | 2002-06-20 | 포만 제프리 엘 | 칩조립체및직접적인개방열전도성경로의제공방법 |
| US5966290A (en) * | 1997-09-03 | 1999-10-12 | Internatioinal Business Machines Corporation | Electronic packages and a method to improve thermal performance of electronic packages |
| US5917701A (en) * | 1997-11-05 | 1999-06-29 | Artesyn Technologies, Inc. | Heat sink hold-down clip |
| US6018460A (en) * | 1998-01-13 | 2000-01-25 | Lucent Technologies Inc. | Flexible thermal conductor with electromagnetic interference shielding capability for electronic components |
| US5930116A (en) * | 1998-06-12 | 1999-07-27 | Harman International Industries, Incorporated | Integrated clamping mechanism |
| US6064573A (en) * | 1998-07-31 | 2000-05-16 | Litton Systems, Inc. | Method and apparatus for efficient conduction cooling of surface-mounted integrated circuits |
| KR100310099B1 (ko) | 1998-08-20 | 2001-12-17 | 윤종용 | 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터 |
| US6223970B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-05-01 | Yang-Shiau Chen | Die set for welding fins and a base plate of a heat sink |
| US6888722B2 (en) * | 1999-12-30 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Thermal design for minimizing interface in a multi-site thermal contact condition |
| DE10014992C2 (de) * | 2000-03-25 | 2002-01-31 | Bosch Gmbh Robert | Sensoranordnung |
| US6280222B1 (en) * | 2000-07-25 | 2001-08-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | LGA socket with reliable securing mechanism |
| TW484794U (en) * | 2000-12-27 | 2002-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
| US6785137B2 (en) | 2002-07-26 | 2004-08-31 | Stmicroelectronics, Inc. | Method and system for removing heat from an active area of an integrated circuit device |
| JP4173014B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2008-10-29 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 |
| US7726385B2 (en) * | 2004-02-23 | 2010-06-01 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation interface for semiconductor chip structures |
| JP4433875B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2010-03-17 | オムロン株式会社 | 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 |
| CN2706794Y (zh) * | 2004-06-11 | 2005-06-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导风装置 |
| KR100708659B1 (ko) * | 2005-01-15 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 지능형 전원 모듈의 방열 구조, 이를 구비한 디스플레이모듈 및 지능형 전원 모듈의 방열판 설치 방법 |
| KR100731482B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2007-06-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치 |
| CN1988785A (zh) * | 2005-12-23 | 2007-06-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| US7498673B2 (en) * | 2006-11-21 | 2009-03-03 | International Business Machines Corporation | Heatplates for heatsink attachment for semiconductor chips |
| CN101242723A (zh) * | 2007-02-09 | 2008-08-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 弹片固定结构及散热模组 |
| US20090152713A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Ioan Sauciuc | Integrated circuit assembly including thermal interface material comprised of oil or wax |
| US8115303B2 (en) * | 2008-05-13 | 2012-02-14 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package structures having liquid coolers integrated with first level chip package modules |
| US20110155360A1 (en) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Kechuan Kevin Liu | Surface mount heat sink apparatus |
| JP5381730B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-01-08 | 富士通株式会社 | ヒートシンク及びヒートシンク固定方法 |
| US8659169B2 (en) * | 2010-09-27 | 2014-02-25 | Xilinx, Inc. | Corner structure for IC die |
| US9591788B2 (en) * | 2011-04-13 | 2017-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Coupling system between a waste-heat generator and a waste-heat receiver |
| DE202012101076U1 (de) * | 2011-04-14 | 2012-04-19 | Visteon Global Technologies, Inc. | Vorrichtung zum Kühlen von Batterien, insbesondere für Kraftfahrzeuge |
| JP5779042B2 (ja) * | 2011-08-18 | 2015-09-16 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| US8693200B2 (en) | 2012-02-07 | 2014-04-08 | International Business Machines Corporation | Semiconductor device cooling module |
| CN104067388B (zh) * | 2012-03-22 | 2017-02-15 | 富士电机株式会社 | 带散热鳍片的半导体模块 |
| US9082743B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-07-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3DIC packages with heat dissipation structures |
| US9076754B2 (en) | 2013-08-02 | 2015-07-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3DIC packages with heat sinks attached to heat dissipating rings |
| US9583415B2 (en) * | 2013-08-02 | 2017-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies |
| JP5777175B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-09-09 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子回路基板およびその組立方法 |
| US20150282337A1 (en) | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Black & Decker Inc. | Variable-speed actuator for a power tool |
| TWM544192U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-06-21 | Chin Mei Chin Mi Co Ltd | 散熱裝置組合結構 |
| US9992912B1 (en) * | 2017-01-24 | 2018-06-05 | Lianchun Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device combined structure |
| US10541588B2 (en) | 2017-05-24 | 2020-01-21 | Black & Decker Inc. | Electronic power module for a power tool having an integrated heat sink |
| US11948855B1 (en) * | 2019-09-27 | 2024-04-02 | Rockwell Collins, Inc. | Integrated circuit (IC) package with cantilever multi-chip module (MCM) heat spreader |
| DE102020112809A1 (de) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Kühlanordnung |
| GB2611028A (en) * | 2021-09-17 | 2023-03-29 | Aptiv Tech Ltd | A method of fitting a cooling device to a circuit board and a circuit board cooling device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03208251A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-11 | Toshiba Lighting & Technol Corp | チップレス放電管 |
| JPH04352391A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Fujitsu Ltd | 放熱体の取付構造 |
| JPH05243439A (ja) * | 1992-03-03 | 1993-09-21 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンクの取付け機構 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP6202335A patent/JPH0864732A/ja active Pending
-
1995
- 1995-06-06 US US08/466,929 patent/US5548482A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6621707B2 (en) | 1998-08-11 | 2003-09-16 | Fujitsu Limited | Liquid-cooled electronic apparatus |
| US7595991B2 (en) | 2001-06-29 | 2009-09-29 | Intel Corporation | Using the wave soldering process to attach motherboard chipset heat sinks |
| JP2008041893A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Denso Corp | 放熱装置 |
| JP2013038209A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2014073951A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-04-24 | Denso Corp | ＡｌＮウィスカー、樹脂組成物、油脂組成物及びＡｌＮウィスカーの製造方法 |
| WO2014073528A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 三菱電機株式会社 | 放熱フィンの基板固定構造 |
| JPWO2014148026A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-02-16 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法 |
| CN106538085A (zh) * | 2014-07-29 | 2017-03-22 | 艾科星科技公司 | 用于限制散热器的行进距离的设备、系统及方法 |
| CN106538085B (zh) * | 2014-07-29 | 2018-12-25 | 迪讯技术有限责任公司 | 散热器以及散热器组合件 |
| WO2017060944A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
| JPWO2017060944A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5548482A (en) | 1996-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0864732A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| KR100416980B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 칩 고정장치 | |
| JP2000216303A (ja) | Ｖｌｓｉモジュ―ル・アセンブリおよびその製作方法 | |
| JP2003124663A (ja) | 冷却装置 | |
| JPH04188795A (ja) | 電子回路部品の放熱構造 | |
| US6195256B1 (en) | Card assembly of power device in plastic package with external heat sink soldered to the internal heat sink | |
| US7134881B1 (en) | Land grid array connector and package mount structure | |
| US6534860B2 (en) | Thermal transfer plate | |
| JPH06309532A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
| JP2005012127A (ja) | 電子制御装置 | |
| US7363964B2 (en) | Heat sink | |
| JPH0322554A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPH0439957A (ja) | 半導体パッケージの放熱具 | |
| JP2020053649A (ja) | 電子機器 | |
| JP7555256B2 (ja) | 電子機器、および、表示装置 | |
| JPH04255294A (ja) | 放熱構造および放熱板の実装方法 | |
| JPH0337265Y2 (ja) | ||
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0543482Y2 (ja) | ||
| JP2006024639A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0736453U (ja) | Ｉｃパッケージへの放熱体取付け構造 | |
| JP3055675B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR20060031343A (ko) | 플렉시블 집적회로 패키지 | |
| JPH07302857A (ja) | ピン・グリッド・アレイの実装構造 |