JPS6078158U - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS6078158U JPS6078158U JP17075783U JP17075783U JPS6078158U JP S6078158 U JPS6078158 U JP S6078158U JP 17075783 U JP17075783 U JP 17075783U JP 17075783 U JP17075783 U JP 17075783U JP S6078158 U JPS6078158 U JP S6078158U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- resin
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図及び第2図はこの考案の一実施例を示す図で、第
1図は平面図、第2図は側面図である。
1図は平面図、第2図は側面図である。
Claims (1)
- 樹脂封止をしていないベアチップを実装する低部以外の
部分がベアチップを樹脂封止した樹脂の−高さより高い
平面から成る混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17075783U JPS6078158U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17075783U JPS6078158U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6078158U true JPS6078158U (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=30372683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17075783U Pending JPS6078158U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6078158U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200143394A (ko) | 2018-04-11 | 2020-12-23 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 디시아노알칸 및 비스(아미노메틸)알칸의 제조방법 |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP17075783U patent/JPS6078158U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200143394A (ko) | 2018-04-11 | 2020-12-23 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 디시아노알칸 및 비스(아미노메틸)알칸의 제조방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6078158U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPS5889942U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6112267U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS59109172U (ja) | フレキシブル基板 | |
JPS6049662U (ja) | チップ部品の実装構造 | |
JPS6052656U (ja) | 回路基板 | |
JPS59143093U (ja) | 電子部品塔載基板 | |
JPS5936259U (ja) | 多角すいピンチツプキヤリア | |
JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
JPS59191735U (ja) | Icの取付装置 | |
JPS60149163U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5936257U (ja) | 放熱装置 | |
JPS58187156U (ja) | 集積回路容器 | |
JPS5993149U (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
JPS5827925U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS60146351U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59191734U (ja) | Icの取付装置 | |
JPS6011467U (ja) | プリント基板 | |
JPS59169047U (ja) | 集積回路素子 | |
JPS606242U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS59121834U (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPS6045447U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5999446U (ja) | チツプキヤリア | |
JPS58138274U (ja) | プリント基板接続装置 | |
JPS59154788U (ja) | 集積回路用ソケツト |