JPS6049506A - 電気絶縁材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な電気絶縁材に関するものである。さらに
詳【−＜は、特殊な溝道及び性質を有する耐熱性不織布
と熱硬化性樹脂とからなる、絶縁破壊電圧の大きい電気
絶縁材に関するものである。

従来技術 近年の技術的な進歩と省エネルギーの要請から１１ｉ１
熱性絶れ利に対する要求は著しいものがある。即ち、エ
ネルギーコストの増加と世界的資源枯渇に対する対策と
から全ての機器の小部・軽量化がめられ、これを可能に
する技術の開発が進められている。この流れの中で電気
機器もまた例外でなく、効率向上と小型化の要請から必
然的に絶縁材にも耐熱性の向上がめられるに至った。

例えば、耐熱性、耐久性の向上という点から、吸湿性、
耐熱性、絶縁破壊電圧などを改善し寿命を向上させるた
めに樹脂含浸（７た絶縁材を用いることが提案されてい
る。

一、Ｕに耐熱性の薄葉利料と１．ではフィルムと紙とが
あるが、フィルムは一般に樹脂含浸には適していない。

一方、紙としては芳香族ポリアミド紙（例えばデュポン
社の「Ｎｏｍｅｘ　ｊ　（登録商標）紙）がよく知られ
ている。

この芳香族ポリアミド紙は、確かに耐熱性に優れ、難燃
性でもあり、樹脂含浸も可能であるが、その構造上含浸
性は余り良くない。また、これに樹脂を金談・硬化させ
たものの絶縁性も十分とは言えない。

例えば、現在量も一般に用いられている耐熱合成絶縁紙
としてｒ　Ｎｏｍｅｘ　４１０　Ｊ　（登録商標）を上
げると、本市の物性データは第１表の通りである。これ
に例えばフェノール樹脂を含浸させた場合、フェノール
樹脂の含浸量とＢ、Ｄ、Ｖ。

（絶縁破壊電圧）との関係は第２表の通りになる。この
樹脂含浸によるＢ、Ｄ、Ｖ、の上昇は単に構造体β隙間
が多（樹脂が充分に浸透すればよ（・ということではな
いと思われる。例えば、ｒ　Ｎｏｍｅｘ　４　ｉ　ｏ　
−１（登録商標）ｊすｎｆｆ１なる措造を有するｒ　Ｎ
ｏｍｅｘ　４２４　Ｊ　（登録商標）の場合には、樹脂
含浸を行っても第３表に示す通りＢ、Ｄ、■、の上昇は
はるかに少ない。

第３　表　［Ｎｏｍｅｘ　４２４１　樹脂創浸物σｙ１
２ｊ性一方、比較的含浸性の良いものに乾式紙つまり不
織布があるが、これらは一般にポリエステルと芳香族ポ
リアミドから成り（例えば日本バイリーン、ベロン、カ
ールフｐイデンベルグ等の各社の製品）、その耐熱性は
ポリエステルにより制約されている。何故ならば、かか
るポリエステルは芳香族ポリアミドの接着剤であって、
一般に樹脂含浸させてもＢ、Ｄ、Ｖ、が上りにくいから
である。

例えば日本バイリーン社のＨ８００８ＣＴの場合の物性
及び樹脂含浸後のＢ、Ｄ、Ｖ、は第４表に示す通りで樹
脂金−浸１−てもＢ、Ｄ、Ｖ、の増加は望めない。

第４表　Ｈ８００８ＣＴ樹脂含浸物の特性発明の目的 本発明の目的は、上述の如き従来公知の樹脂含浸型の電
気絶縁材料における問題点を解決し、樹脂含浸・硬化後
のＢ、Ｄ、Ｖ、が飛躍的に向上した電気絶縁材料を提供
することにある、。

発明の構成 本発明は、実質的に耐熱性繊維のみがうなり、かつ空隙
率が５〜３０％、透気度が０．７〜７０００秒／　１　
ｏ　ｏゴである不織布に、熱硬化性樹脂を不織布重量を
基準にして３０〜３００重景チ含浸・硬化ぜｌ−めて、
絶縁破壊電圧を６０ＫｖＺ鰭以上にしたことを特徴とす
る電気絶縁材である。

本発明でいう耐熱性繊維とは、電気絶縁材の使用温度に
おいて安定な繊維を総称するが、該繊維とし℃（才、特
に芳香族ポリアミド繊維が好ましい。

芳香族ポリアミドとは、主として下記（１＋及び／又は
（２）の繰返ｌ一単位からなる繊維形成性のポリアミ　
ドを言う。

−Ｃｏ−Ａｒ、−ＣＯ−ＮＨ−Ａｒ、−ＮＨ−・・・・
曲面用−Ｃｏ−Ａｒ、　−ＮＪ（−−−−ｆ２１前記入
”＋　＋　Ａｒ、及びＡｒ＝は芳香族残基であり、これ
らは互いに同一でも相異ってもよい。これらσつ芳香族
残基の代表例は、パラフェニレン。

メタフェニ１７ン、ビフェニンまたは下記（３）式で示
される残基である。

なかでも、ポリメタフェニレンインフタルアミド、又は
これを主体とする共重合体が最も好ましい。

本発明では、不織布構成繊維として、他の耐熱性繊維、
例えば、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレ
ン−２，６−ナフタレート繊維等の比較的高融点のポリ
エステル繊維を用いてもよく、また、芳香族ポリアミド
繊維とこれらのＰＲ維とを混合使用〔−てもよい。

本発明では、これらの耐熱性繊維からなる不織布を基材
とするが、該不織布は、空隙率が５〜３０％、透気度が
０．７〜７０００秒／　１ｏ　Ｏｍ（！の範囲内にある
ことが必要である。

本発明者らの研究によれば、樹脂を含浸・硬化１−た後
のＢ、Ｄ、Ｖ、が、基材となる不織布の構造。

性質に太き（影響され、特に空隙率及び透気度が前記の
範囲内にあるものは、適切な樹脂含浸量を選ぶことによ
り、硬化後のＢ、Ｄ、Ｖ、が少くとも６０　Ｋ　Ｖ　／
　ｔａｎ　（好ましい態様ではｓ　ＯＫＶ／畑以上）の
Ｂ、Ｄ、Ｖ、を示す電気絶縁材となし得ることが判明（
−だ。このように、不織布の構造。

性質によって樹脂含浸・硬化後のＢ、Ｄ、Ｖ、が飛躍的
に増大するという知見は従来全（存在せず、現に、通常
の不織布に樹脂を含浸・硬化させても、Ｂ、Ｄ、Ｖ、は
基材不織布のそれに比べて殆んど変化しないか又は低下
する傾向が認められる。

例えば、特開昭４９−１０１８９７号公報に記載の如き
通常の芳香族ボリアミド不織布（密度０．６５ｆ　／　
ａｄ　）に、樹脂な含浸・硬化させた物の、油中のＢ、
Ｄ、Ｖ、は、第５表（左欄）の通りであり、樹脂の含浸
・硬化によるＢ、Ｄ、Ｖ、の向上は比較的小さい。また
、市販の芳香族ポリアミド繊維とポリエステルバインダ
ーとからなる不織布（日本バイリーン社製■５ｏｏＣＴ
）も第５表（右欄）に示す通り、樹脂の含浸・硬化によ
って、油中のＢ、Ｄ、Ｖ、は幾分向上するが、その向上
の程度は係かである。

第５表　樹脂含浸前後（７）Ｂ、Ｄ、Ｖ、　（ＫＶ／ｍ
ｍ）本発明者らの新知見の如（、特定の構造・性質をも
つ不織布に限り、樹脂含浸硬化後のＢ、Ｄ、Ｖ、が飛曜
的に向上するという事実は、当該電気絶縁イ４が不織布
と樹脂との複合構造物であるため、基材不織布が本発明
で特定したものの場合には、繊維と樹脂とがＢ、Ｄ、Ｖ
、に関（、て好まＬ７い複合状態を呈することによると
考えられる。

すなわち、本発明の電気絶縁材は、不織布と樹脂との複
合＋１゛り遺物であるため、不織布の細孔（空隙）の大
きさが重要な意義な′もち、水銀ボｐシメータで測定［
−た細孔分布の最頻値（分布曲線のピークの位置）が０
．１〜２０μ（好ましくは１〜１５μ）の範囲内にある
ものが適当である。

次に、芳香族ポリアミド（ポリメタフェニレンイソフタ
ルアミド）＊維を用いて、前述の不織布を製造する方法
の一例を説明する。

例えば、ポリメタフェニレンイソフタル７ミドｔ１？、
維の製造方法としては、ポリメタフェニレンイソフタル
アミドを溶解した紡糸原液を乾式′あるいは湿式あるい
は半乾半湿のいずれかの方法で紡糸（−１次いで水洗し
、沸水延伸を施り一た後、乾燥し、更にガラス転移温度
以上で延伸熱処理する工程をとる。

本発明に於ては、前記工程の５ち、１．０５〜４倍に沸
水延伸後、更にガラス転移温度以上（例えば２５０〜４
００℃）で全延伸倍率が２．５〜５倍となるように延伸
熱処理された実質的に配向結晶化［、た繊維（５）と、
排水延伸を施した段階で取り出（、た部分的に配向結晶
化した繊維（Ｂ１）及び／又は、紡糸【７次いで水洗を
施した後に取り出した配向結晶化のしていない繊維（Ｂ
、）とを、混合（−て使用するのが好ましい。

本発明に於ては、ウェブの１０〜９０重ｉ％が部分的に
配向結晶化１−た繊維（Ｂ１）及び／又は未配向未結晶
化繊維（Ｂ、）（以下、これらを「実質的に配向結晶化
していない４ａ維（Ｂ）」と総称することがある）より
不織布を構成するσ〕が好ま１−り、最も好ましいのは
、全体の３０〜７０重量％が実施的に配向結晶化（−て
いない繊維（Ｂ）により構成する場合である。

本発明者らのωＩ究によれば、前記の配向結晶化したＲ
Ｋ、（＃　（、Ａ　）及び部分的に配向結晶化１−だ繊
維（Ｂ、）の繊度は、５デニール／フイラメント以下、
特に３デニール／フイラメント以下が好ま［−（、未配
向未結晶化繊維（Ｂ２）の繊度は、３デニール／フイラ
メントより大きいものが好ま１−い。

前記繊維（Ｂ、）としては、その内部にアミド系極性溶
媒を含むものでもよ（、例えば、紡糸直後の水洗を全く
又は十分に行わない未延伸繊維を用いることもできる。

この場合、繊維中の溶媒含有量は繊維重量に灯し３〜２
０％が好ましい。溶媒含有量がこの範囲内にある溶媒含
有未延伸繊維を用いるときは、後述のウェブ形成後の可
塑剤処理を行った場合と同様の効果を得ることができる
。

前記（Ａ）（Ｂ）の繊維を用いて、不織布を製造する場
合、前記両緘維を混合して、それ自体公知の方法でウェ
ブ化し、得られた混合ウェブに極性アミド溶媒及び／又
は水よりなる可、１９剤を付着せしめた状態で熱圧ｐ−
ルにより高温高圧で加熱加圧処理する方法を採用するこ
ともでき、また繊Ｘｉｋ　（Ａ　）からなるウェブと繊
維（Ｂ）からなるウェブな積層し７たのち、前記と同様
の方法によって可塑剤処理（２、加熱加圧処理する方法
を採用してもよいっ後者の場合は、繊維（Ｂ）を主体と
するウェブな中間層とし、そＱ）両側に繊維（Ａ）を主
体とするウェブを積層【−て表層部を形成するようにｍ
成するのが好ましく、該中間層は全体の不織布の２０〜
７０重量％となるように積層するのが好ましい。このよ
うにすると、得られる不織布の断面方向に粗密の状態が
好ま（−＜変化１−だ摺造を有する製品となり、前記の
場合は中間層が！侍に緻密な宿造を有するものとなる。

もちろん、製品の用途に応じて、表層部に繊維（Ｂ、及
び／又はＢ、　）を主体とするウェブを配【−１中間層
に繊維（Ａ）を主体とするウェブを配するように積層し
てもよく、また、各層における繊維の配合割合を変化さ
せ又もよい。

一般に、ウェブを製造する方法としては、例エバ（ａ　
）捲縮を付与したステーブルを７７ツトカード又は−−
ラカード等のカード機により開繊化しシート状にする方
法、（ｂ）長ｔ′Ａ維のトウを積層したものを、剣を植
えた一対の末広カリヘルドを用いて幅方向に延展するい
わゆる長繊維のトウ開繊法によってシート状とする方法
、（ｃ）長繊維をベルト上にランダムに積層することに
よってシート状とする゛方法、あるいは、（ｄ）５〜２
ｏ腸程度の灼繊維を水又は空気を用いて分散後、網状に
捕集し又イ耐られるシート状物等を、例えばニードリン
グ、接着剤処理等の手段を用い絡合もしくはｉｆ！ｉ合
させる方法等が採用される。

ウェブに付着させる可塑剤として、極性アミド系溶媒を
用いる場合、好まＢ２い溶媒と１．ては、９１Ｊ　エバ
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル灸ル
ホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチル
尿素、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ−メチルピペリジ
ン、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。

前記溶媒の水溶液の場合は、その濃度を１重量係以上、
特に３〜１５重量係とするのが好ま【２い。

前記極性アミド溶媒単独又はその水溶液の、芳香族ポリ
アミド繊維からなるウェブへの付着量は、ウェブに対し
、極性アミド溶媒に換算して０．５〜２００重量饅、特
に１〜１００重量饅が重量口い。

一方、可塑剤が水である場合は、付着量はウェブに対１
．て１０〜２５０重量係が好ましい。

ウェブに極性アミド溶媒及び／又は水からなる可塑剤を
付着する方法は、ウェブに均一に封着することができる
通常工業的に用いられている方法が使用でき、例えばス
プレー法又は含浸法等を挙げることができる。

前述のウニフグを加熱加圧処理（、て不織布とするだめ
の条件は、ウェブに付着する極性アミド溶媒及び／又は
水の付着量に影響されるので、これらの条件を考慮して
適宜選択することによって決めるべきであるが、通常、
温度２００〜４００℃、圧力（線圧）　５０〜６　（１
０Ｋｇ／６）Ｈの条件で加熱加圧処理を行う。なお、繊
維中にアミド系極性溶媒を含むものを用い、可塑剤処理
をしない場合は３００〜４００℃の温度が好ましい。

加熱加圧部Ｊｌｌ！ｌ！の方法は、二本以上の熱圧ロー
ルを用いて行う。この際の通紙速度は３〜１５ｍ／分が
好ましい。

このような条件で加熱加圧処理すると、ウェブ中の繊維
（Ｂ）の全部又は一部が軟化融着して、微細な空隙を有
する緻密性の高い強靭な不織布を形成する。

得られた不織布に″たわみ１＼・存するときは、さらに
該不織布を縦横両方向に緊張し−だ状態で、前記加熱加
圧処理温度よりも高温にて熱処理することにより、゛た
わみ”を除去することができる。この場合の処理温度は
２５０〜４００℃が適当である。

前述の方法で得られた不織布は、ｔａ　雑の交点で繊維
同士が融着１−ており、かつ繊維の少くとも一部は扁平
化ｊ、て強靭で緻密性の高い不織布である。そして、繊
維間に形成される空隙（細孔）は、該不織布の両表面と
連通した微細な空隙（細孔）を有し、従来の芳香族ポリ
アミド紙にみられるよう１．ｃ孤立１−た空洞部（ボイ
ド）を含まない。前記微細空隙の割合は、空隙率にして
５〜３０係の範囲内にあり、また空気の透過度を表わす
透気度に１．て０．７〜７０００秒／１００ｍｅ、好ま
しくは１〜５０００秒、の範囲内にある。

また、好ま１−い不織布は、水銀ボｐシメータで測定１
−た細孔の分布の最頻値が０．１〜２０μにある。

これらの仙は、次の方法により測定される。

（ａ）　空隙率 常法により、不織シートを一定面積に切り出Ｌ、その重
量を化学天秤にて１１−１１ｇまで測定し、厚みを厚み
計（ＯＮＯ５ＨＯＷＫＩ　Ｄａ−２１１）によりｌ）　
、　１７ｚｍ　まで測定することにより密度をめ、これ
より次式により算出される。

１．３７ （ｂ）　透気度 透気度はＪＩＳ　Ｐ　８１１７　記載の方法に準じ、装
置はＢ型を使用して測定する。

（’ｃ　）　細孔分布の最頻値 ６００００ｐｓｉ型ポロシメーター（Ａｍｅｒｉｃａｎ
Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ　Ｃｏｍｐａｎｙ　製）の装置で
、０＋１〜０．５２の試料に、５０ミクロンｍｙから２
　ｓ　０００　ｐｓｉ迄加圧加圧■ｇを侵入させ不織布
における細孔（空隙）の分布状態を測定することによっ
てめられる。

従来の不織布は、いずれも空隙率が４０％より太きいが
、空隙率が太きいものは、樹脂の含浸性は良いが、樹脂
が泌み過ぎて該樹脂の不織布内の保持が出来難くなって
、複合化して電気絶縁材とした時０）　Ｂ、Ｄ、Ｖ、が
上昇（−なかったり、不織布内部に大きな空隙や孤立（
７たボイドが存在する為、樹脂の含浸量を極端に大きく
しなげればならないという問題がある。

一方、極度に空隙率を小さくしたものは、杓造が緻密す
ぎ、フィルムに近い状態となって含浸性が極端に低下す
る。

また、合成紙は一般に７０００秒／　１００　ｍ１以上
で、極めて通気性が低いが、これに樹脂を含浸させても
Ｂ、Ｄ、Ｖ、が大幅に改善−されない（第３〜４表参照
）。

不織布に含浸さぜる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂など耐熱性のすぐ
れたものが使用される。

これらの樹脂の不織布に対する含浸量は、樹脂の種類に
よっても相違するが、一般に３０〜３００重量％（対不
織布重量）とすべきである。

前述（−だ特定の不織布にあっては、樹脂の含浸量を適
切な範囲内に選ぶことにより、Ｂ、Ｄ、Ｖ。

が著るしく向上し、３０〜３００重量％では、含浸・硬
化後の電気絶縁材のＢ、Ｄ、Ｖ、が６０ＫＶ／惰より犬
となる。

樹脂の含浸及び硬化は、樹脂の種類に応じて公知の方法
で行うことができる。

例えば、樹脂をメチルエチルケトン（ＭＥＫ　）などり
有機溶媒に溶解し、この溶液中に不織布を浸漬して引き
上げ、樹脂の硬化温度以」二に加熱して、硬化せしめる
方法が採用される。加熱時間は樹脂の種類によって異な
るが、一般に１００〜２００℃で３（）分〜３時間程度
加熱するのが好ましい。この際、樹脂の含浸量は、不織
布の樹脂溶液への浸漬回数によって調整することができ
る。

また、例えばコイルを巻上げるに際して、４紳の層間に
不織布を挿入［７、コイル巻上げ後に全体を樹脂液又は
樹脂溶液に浸すか、又はこれらを塗布［、て層間に浸入
させた後、樹脂を硬化させる方法等を採用することもで
きる。

本発明で基材とする不織布は樹脂の含浸性が良好なため
、従来の合成紙等では採用困難と考えられる前記の方法
を採用することができ、（−たがって含浸工程を簡略化
することができる。

すなわち、合成紙の場合は、一般に真空含浸が採用され
、予め紙中の空隙部の空気を抜き去り樹脂含浸する方法
が行われているが、本発明では、常圧下で含浸できるの
で、あえて真空含浸を行う必要はない。

発明の効果 本発明の電気絶縁材は、樹脂り含浸・硬化によってＢ、
Ｄ、Ｖ、が大幅に向上し、硬化後のＢ、Ｄ、Ｖ。

は少（とも６０　Ｋ　Ｖ　／　ａｍに達し、好ましい灸
件を選べばフェノール樹脂を使用（７た場合でも８０Ｋ
Ｖ／ａｍ以上、エポキシ樹脂ｆＢＴレジン（ビスマレイ
ド−トリアジン樹脂）を使用した場合には１　ｏ　ＯＫ
Ｖ／ｍｍを超えるＢ、Ｄ、Ｖ、のものとすることもでき
ろ。

第１図は、各踵Ｑ基月にフェノール樹脂な含浸１−硬化
させた電気絶縁材における樹脂含浸量とＢ、Ｄ、Ｖ、と
の関係を示すものである・第１図におけろ（Ａ）は市販
のアラミド合成紙（デュポン社製ｒ　Ｎｏｍｅｘ　４１
０　ｊ　（登録商標）厚さｚｍｉｌ）のシートをエポキ
シ樹脂〔シェル化学社「エピコート」（登録商標）　８
２８１００部、「エピキュアｚ」（登録商標）２０部の
混合物〕のメチルエチルケトン溶液に浸漬して乾燥し、
これをさらに１２０℃、１２０分間加熱硬化した後測定
したＢ、Ｄ、Ｖ、を示す。■）は１，５　ｄｅ’　、５
１ｍｍ長の延伸程度の異なった二種Ｑ）ポリ（メタフェ
ニレンインフタル７ミド）繊維〔音大（１〕製「コーネ
ツクス」（登録商標）〕をカード化し、３６０’Ｃ，４
００Ｋｇ／ｃ１ｎでブＬ／　７．、　＋：＋　−ルテ熱
圧１−１密度０．７　＋１　（空隙率４９裂）透気度１
秒／１００ｍｅ未満、厚さ５０μ（２ｍｉｌ）の不織布
を作り、同様にエポキシ樹脂のメチルエチルケトンだ液
に浸漬し乾燥し、て得たものを１２０℃、１２０分間加
熱ｊ、た後測定した１３．Ｄ、Ｖ、を示す。また、（Ｃ
）は本発明による電気絶縁材（ただし、基羽不織布の空
隙率１６乃、透気度３７秒／　１００　ｒＢｌ。

細孔分イ１］の最頻値１３μ）におげろＢ、Ｄ、Ｖ、を
示す。

第１図より明らかな如く、本発明の電気絶縁材（Ｃ）は
、樹脂含浸量に応じてＢ、Ｄ、Ｖ、が大幅に変化し、あ
る適当な含浸量の範囲ではＢ、ＤＪ、が非常に大きく１
よるのに対し、従来の不織布や合成紙を基材とする電気
絶縁材は、Ｂ、Ｄ、Ｖ、は、樹脂含浸ｈ１−に応じて幾
分増大するが、本発明の電気絶縁材にみられるような顕
著な改善は認められない。

この現象は、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂（ビスマ
レイド−トリアジン樹脂）を用いた場合も同様である。

このように、本発明の電気絶縁材は、すぐれた電気絶縁
性を有１〜、かつ良好な耐熱性を有するため、特に小型
の電気機器の絶縁材として有用である。

実施例 次に、本発明について、い（つかの実施例及び比較例を
挙げ説明するが、本発明は、これにより何ら制約を受け
るものではない。

なお実施例中の重合体の固有粘度は濃硫酸を用い濃度０
．５　？　／　ｄｉ、温度３０℃で測定した。

実施例１ 〔不織布の製造〕 極限粘度１．８のポリメタフェニレンインフタル７ミド
をＮ−メチル−２−ピルリドンに溶解〔−だ溶液（濃度
２４重景１））を、塩化カルシウム水溶液（濃度４３重
景％）からなる凝固浴中に押出１．て紡糸し、排水中で
２．３倍に延伸して、Ｘ＋！ａ１回折による結晶配向度
６３チ、太さ２　ｄｅの繊維を得た（この繊維をＤと称
する）。

一方、同様に紡糸後排水延伸（−１更に３４５℃の熱板
上で１．７５倍延伸して、Ｘ線回折による結晶配向度９
り％、太さ２　ｄｅの繊維とした（この繊維をＥと称す
る）。

前記繊維り、Ｅにそれぞれ捲縮を付与した後、５１ｆｌ
１ｍ長に切断し、繊維りを６０部、繊維Ｅを４０部の割
合で混合し、シングルスカッチャーで予備開綿後、フラ
ットカードを２段通しりｐスレイドウエバーでベルトコ
ンベア上にウェブを形成し、引き続きニードル機で９バ
ー７の針を用い、針密度８４本／ｄのニードルをか（す
目付８０　ｆ　／　ｍ’の絡合ウェブを得た。このウェ
ブの両面にスプレー装置を用い、濃度３　Ｍｍ　％　’
）Ｎ−メ５チルー２−ピμリドン３重量％水溶液なウェ
ブに幻Ｌ　１ｏ　ｏ重量係均−に利殖させた。

次いで一対の熱圧ローラを用い温度２８０℃。

線圧４００１（Ｓｌ　／　ｃｍ、速度８ｍ／ｍｌの条件
でプレスし張力をかけながら連続的に巻き取った。

得られた不織布の密度は１．１４グ／　ｃｄ　、空隙率
１６％、透気度は５０秒／　１ｏ　Ｏ−であった。

また、水Ｍボｐシメータで測定１−たＨｇ侵入量は０　
、２０　ｍｅ　／　？　＋孔径分布の最頻値は１３μで
あった。

〔電気絶縁材の製造〕

前記不織布に市販のフェノール樹脂〔［セメダイン：＃
１００Ｊ（登録曲片）〕の２０チメチルエチルケトン溶
液に浸して引き上げたところ、不織布に幻１−て３６重
量％の樹脂が付着していた。この（１１ｒｌ脂含浸不織
布を１２０℃に加熱して樹脂を硬化させた後のＢ、Ｄ、
Ｖ、は６４　Ｋ　Ｖ　／　ｍｍであった。また、この樹
脂含浸不織布の２号絶縁油中のＢ、Ｄ、Ｖ、は７７　Ｋ
　Ｖ　／　ｔｈｍ　テアツｔ、：。

実施例２ 〔不織布の製造〕 極限粘度１．８のポリメタフェニレンイソフタルアミド
のＮ−メチル−２−ビルリドン溶液を用いて、塩化カル
シウム凝固浴中で湿式紡糸を行ない、水洗乾燥後、捲縮
を付与（２、繊度１．５ｄｅｃ）Ｐａ維を得た（繊維Ｍ
と称する）。

同様に前記溶液を用いて、湿式紡糸（７水洗後、沸水浴
中で２．３倍に延伸し乾燥後、捲縮を付与し同様に繊度
ｔ、ｓｄｅの繊維を得た（繊ｆａＦと称する）。

同様に、前記溶液を用いて湿式紡糸し、水洗後、沸水浴
中で２．３倍に延伸［７、乾燥後頁に３５０℃の熱板上
で１．７５倍に延伸したものに捲縮を付与ｊ２、繊度１
．５ｄｅの繊維を得た（繊維Ｒと称する）。

前記３種の繊維をそれぞれ５．１聴長に切断し、第４表
に示す割合で混合し、実施例１と同様にして不織布とし
た。

得られた不織布の特性を第５表に示す。

第　４　表 〔電気絶縁相の製造〕 実鹸Ａ　Ｉ〜４でイ０た不織布を、常圧下で実施例１と
同様にフェノール樹脂２０％溶液に含浸させ、硬化せし
めて電気絶縁利とした。

この電気絶縁材のＢ、Ｄ、Ｖ、を含浸前の不織布と対比
Ｅ−て第５表に示す。

第　５　表 〔注〕実鹸１６２，４は本発明の実施例、Ｊ６１．３は
比較例 比救例１ 比較のため、芳香族ポリアミド繊維のみを常法により不
織布（目付Ｂ　Ｏｆ　／　＋ｙ＋’　）としたもの（試
作不織布）、市販の芳香族ポリアミド合成紙〔デュポン
社ｆｉｒ　Ｎｏｍｅｘ　Ｊ　４１０．　４２４（登録商
＃）〕及び市販の芳香族ポリアミド含有不織布〔１−１
本バイリーン社製Ｈ５ｏｏｓ　ＣＴ　）に、それぞれ、
ジ−ノール樹脂を含び１−で硬化させ、得られた物のＢ
、Ｄ、Ｖ、を測定（、た。

その結果を第６表に示す。

比較例２ 実施例１の不織布及び市販の合成紙Ｃ”Ｎｏｍｅｘ″′
４１０（登録商標）〕にそれぞれＪＩＳ　２号絶縁油を
含浸させた結果を、第７表に示す。実施例１の不織布は
、油を含浸させた場合、Ｂ、Ｄ、Ｖ、の上昇は認められ
ない。

第７表 実施例４ テレフタル酸ジメチルとエチレングリコールかもエステ
ル交換でポリエチレンテレフタレートを作り、溶融紡糸
ｊ−１延伸（７、捲縮をかけ、トウを開繊し、長繊維の
ｆｈアクリルアミド系の接着剤を添加後、高温領域を通
り、て不織布化１、た後、２４０℃、６ｏｏＫ９／６Ａ
で熱圧着させた。繊維は２　ｄｅ、強力は５　Ｋ９　／
　ｔａ　ｒ伸［２０％であった。不織布としての厚さは
７４μ、目付は？　３　ｆ　／　ｎ？であった。ポリエ
チレンテレフタレート繊維の密度は約１．３６であるの
で、空隙率は２７％である。又、通気度は５２８秒だっ
た。

この不織布はそのま〜では絶縁破壊電圧は０．３　Ｋ　
Ｖつまり４　Ｋ　Ｖ　／　ｍｍである。この不織布をフ
ェノール樹脂〔「セメダイン：＃１ＯＯＪ（登録商標）
〕の３０％メチルエチルケトン溶液に含浸させた場合の
含浸量は９０％、硬化後のＢ、Ｄ、Ｖ、はｓ　ＯＫＶ／
瓢であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は各種の基材にフェノール樹脂を含浸・硬化ぜ］
、めた電気絶縁材における、樹脂含浸量とＢ、Ｄ、Ｖ、
との関係を示すグラフであり、囚は芳香族ポリアミド合
成紙を基材とするもの、０３）は本発明で特定（７た範
囲外の物性を有する不織布を基材とするもの、（Ｃ）は
本発明の電気絶縁材を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ｕ　実質的に耐熱性繊維のみから１ぶり、かつ空隙率
   が５〜３０チ、透気度が０．７〜７０００秒／　１００
   −ｍ１２である不織布に、熱硬化性樹脂を不織布重量を
   基準にし、て３０〜３００重量％含浸・硬化せしめて、
   絶縁破壊電圧を６０Ｋ　Ｖ　／　ｍｍ以上にしたことを
   特徴とする、電気絶縁材。 （２）　含浸前の不織布における細孔分布の最頻値が０
   ．１〜２０μである特許請求の範囲第ｆｉ１項記載り電
   気絶縁羽。 （３）　不織布を構成する耐熱性繊維が、芳香旅ポリア
   ミド繊維又はポリエステル＃！帷である特許請求の範囲
   第（１１項又は第（２）項記載、の電気絶縁材。 （４）　熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール４ｍ
   脂又はポリイミド樹脂である特許請求の範囲第ｆｌ＋項
   ７第７第）項又は第（３）項記載の電気絶縁相。