JP2003049388A - 扁平化したアラミド繊維からなる布帛 - Google Patents
扁平化したアラミド繊維からなる布帛Info
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Abstract
(57)【要約】
【課 題】 本発明の目的は、例えば半導体配線基板
等に好適に用いられ、より簡便かつ低コストで製造され
る薄型布帛を提供することにある。 【解決手段】 単糸断面が扁平化されたアラミド繊維か
らなることを特徴とする布帛。
等に好適に用いられ、より簡便かつ低コストで製造され
る薄型布帛を提供することにある。 【解決手段】 単糸断面が扁平化されたアラミド繊維か
らなることを特徴とする布帛。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気・電子
分野で使用される半導体配線基板に好適に用いることが
できるアラミド繊維からなる布帛に関するものである。
分野で使用される半導体配線基板に好適に用いることが
できるアラミド繊維からなる布帛に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体配線基板、プリント配線板等、特
に多層配線基板は導体層を設けた絶縁基材、例えばペー
パー状の布帛を複数枚、多層状に積層し、接合すること
により構成されている。そして、これら配線板を構成す
る各絶縁基材に設けた導体層は、その上下方向における
任意の導体層との間にスルーホール、インビアナホー
ル、ブラインドホールと呼ばれる導通穴を介して電気的
に接続される。一方、近年の電子機器の高性能化、小型
化、軽量化に伴い、配線基板には高密度化の要求に対応
することが必要となっている。
に多層配線基板は導体層を設けた絶縁基材、例えばペー
パー状の布帛を複数枚、多層状に積層し、接合すること
により構成されている。そして、これら配線板を構成す
る各絶縁基材に設けた導体層は、その上下方向における
任意の導体層との間にスルーホール、インビアナホー
ル、ブラインドホールと呼ばれる導通穴を介して電気的
に接続される。一方、近年の電子機器の高性能化、小型
化、軽量化に伴い、配線基板には高密度化の要求に対応
することが必要となっている。
【０００３】上記要求に対応するために、積層する布
帛、例えばペーパー状基材を薄くすることが考えられ、
そのために単糸の直径を細くすることが好適であると思
われるが、紡糸する際に径の細い口金を使用して径の細
い（例えばシングルミクロン）繊維を製造することは工
程管理が困難であり、生産性も低下し、さらには高コス
ト化する等の問題から、直径を細くする以外の手法の出
現が望まれている。
帛、例えばペーパー状基材を薄くすることが考えられ、
そのために単糸の直径を細くすることが好適であると思
われるが、紡糸する際に径の細い口金を使用して径の細
い（例えばシングルミクロン）繊維を製造することは工
程管理が困難であり、生産性も低下し、さらには高コス
ト化する等の問題から、直径を細くする以外の手法の出
現が望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、例え
ば半導体配線基板等に好適に用いられ、より簡便かつ低
コストで製造される薄型布帛を提供することにある。
ば半導体配線基板等に好適に用いられ、より簡便かつ低
コストで製造される薄型布帛を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を鋭意検討した結果、布帛、例えばペーパーを構成する
単糸に着目し、単糸を扁平化することで、従来のペーパ
ーより厚さが顕著に薄いペーパーが作製できるというこ
とを見出した。より詳しくは、アラミド繊維の長径の長
さ（ａ）と短径の長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）を例えば
２以上にすることにより、従来のペーパーより厚さが薄
いペーパーを得ることに成功した。さらに検討を重ね、
本発明を完成するに至った。本発明での布帛とは、織物
または編物等の織布と不織布の両方を意味する。
を鋭意検討した結果、布帛、例えばペーパーを構成する
単糸に着目し、単糸を扁平化することで、従来のペーパ
ーより厚さが顕著に薄いペーパーが作製できるというこ
とを見出した。より詳しくは、アラミド繊維の長径の長
さ（ａ）と短径の長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）を例えば
２以上にすることにより、従来のペーパーより厚さが薄
いペーパーを得ることに成功した。さらに検討を重ね、
本発明を完成するに至った。本発明での布帛とは、織物
または編物等の織布と不織布の両方を意味する。
【０００６】すなわち、本発明は、[１]単糸断面が扁平
化されたアラミド繊維からなることを特徴とする布帛、
[２]布帛が不織布であることを特徴とする前記[１]に記
載の布帛、[３]扁平化された単糸断面の長径の長さ
（ａ）と短径の長さ（ｂ）の比（ａ／ｂ）が２以上であ
ることを特徴とする前記[１]〜[２]に記載の布帛、[４]
単糸の扁平化が（ａ）扁平型の口金を用いて扁平化した
単糸を得る方法、（ｂ）真円状の単糸を加圧して扁平化
した単糸を得る方法および（ｃ）真円状の単糸を含む糸
条からなる布帛を加圧する方法のいずれかまたは１以上
の方法で行うことを特徴とする前記[１]〜[３]に記載の
布帛の製造方法、[５] 前記[１]に記載の扁平化したア
ラミド繊維からなる布帛を含有する半導体配線基板用プ
リプレグに関する。
化されたアラミド繊維からなることを特徴とする布帛、
[２]布帛が不織布であることを特徴とする前記[１]に記
載の布帛、[３]扁平化された単糸断面の長径の長さ
（ａ）と短径の長さ（ｂ）の比（ａ／ｂ）が２以上であ
ることを特徴とする前記[１]〜[２]に記載の布帛、[４]
単糸の扁平化が（ａ）扁平型の口金を用いて扁平化した
単糸を得る方法、（ｂ）真円状の単糸を加圧して扁平化
した単糸を得る方法および（ｃ）真円状の単糸を含む糸
条からなる布帛を加圧する方法のいずれかまたは１以上
の方法で行うことを特徴とする前記[１]〜[３]に記載の
布帛の製造方法、[５] 前記[１]に記載の扁平化したア
ラミド繊維からなる布帛を含有する半導体配線基板用プ
リプレグに関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるアラミド繊維
（芳香族ポリアミド繊維）は、その成分によりパラ系と
メタ系とに分けられる。パラ系は強力や弾性に優れ、引
張強力はナイロン（強力タイプ）の２．５倍の強さがあ
り、メタ系は耐熱性や難燃性に優れている。本発明に用
いられるアラミド繊維としては、パラ系が好ましく、具
体的には、パラ系アラミド繊維として、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド繊維（東レ・デュポン株式会社
製、商品名ケブラー）およびコポリパラフェニレン−
３，４’−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維
（帝人株式会社製、商品名テクノーラ）等が挙げられ
る。中でも、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維
（東レ・デュポン株式会社製、商品名ケブラー）が特に
好適に用いられる。
（芳香族ポリアミド繊維）は、その成分によりパラ系と
メタ系とに分けられる。パラ系は強力や弾性に優れ、引
張強力はナイロン（強力タイプ）の２．５倍の強さがあ
り、メタ系は耐熱性や難燃性に優れている。本発明に用
いられるアラミド繊維としては、パラ系が好ましく、具
体的には、パラ系アラミド繊維として、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミド繊維（東レ・デュポン株式会社
製、商品名ケブラー）およびコポリパラフェニレン−
３，４’−ジフェニルエーテルテレフタルアミド繊維
（帝人株式会社製、商品名テクノーラ）等が挙げられ
る。中でも、ポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維
（東レ・デュポン株式会社製、商品名ケブラー）が特に
好適に用いられる。
【０００８】本発明の単糸断面が扁平化されたアラミド
繊維からなる布帛を得る方法としては、（ａ）扁平型の
口金を用いて紡糸し、扁平状単糸を得た後に布帛を形成
する方法、単糸を加圧する方法として（ｂ）真円型の口
金を用いて紡糸した真円状単糸に加圧処理を施して扁平
状単糸を得た後に、扁平状単糸を用いて布帛を形成する
方法、さらに所望により布帛を加圧する方法として
（ｃ）真円状の単糸を含む糸条からなる布帛を形成した
後に布帛を加圧する方法等が挙げられる。以下、例とし
て、好ましい実施の態様を説明する。
繊維からなる布帛を得る方法としては、（ａ）扁平型の
口金を用いて紡糸し、扁平状単糸を得た後に布帛を形成
する方法、単糸を加圧する方法として（ｂ）真円型の口
金を用いて紡糸した真円状単糸に加圧処理を施して扁平
状単糸を得た後に、扁平状単糸を用いて布帛を形成する
方法、さらに所望により布帛を加圧する方法として
（ｃ）真円状の単糸を含む糸条からなる布帛を形成した
後に布帛を加圧する方法等が挙げられる。以下、例とし
て、好ましい実施の態様を説明する。
【０００９】扁平型の口金を用いて扁平な単糸を製造す
るためには、公知の方法に従ってよい。具体的には、扁
平型の口金を用いること以外は、常法に従って、製造す
ることができる。扁平型の口金としては、例えば、楕円
形あるいは矩形の口金が挙げられる。特に、本発明では
矩形の口金を用いるのが好ましい。矩形の口金を用いて
も、楕円形つまり扁平断面を有する単糸が得られる。矩
形の口金を用いて扁平な断面をもつ単糸を製造する好ま
しい態様としては、例えば、本発明で好適に用いられる
パラ系アラミド繊維を約９９．９重量％程度の濃硫酸に
溶かし、ポリマー濃度約１９．０重量％程度、温度約８
０℃程度の紡糸ドープとし、溶融押出機にて上述した矩
形孔を有する口金から押し出し、わずかなエアギャップ
を通過させた後、約４℃程度の水中にて凝固させ、ネル
ソンローラに導き、水酸化ナトリウム水溶液で中和処理
し、温水で水洗後、ホットローラーで約１１０℃程度、
約１５秒間程度乾燥させると扁平化したアラミド繊維か
らなる単糸を得ることができる。
るためには、公知の方法に従ってよい。具体的には、扁
平型の口金を用いること以外は、常法に従って、製造す
ることができる。扁平型の口金としては、例えば、楕円
形あるいは矩形の口金が挙げられる。特に、本発明では
矩形の口金を用いるのが好ましい。矩形の口金を用いて
も、楕円形つまり扁平断面を有する単糸が得られる。矩
形の口金を用いて扁平な断面をもつ単糸を製造する好ま
しい態様としては、例えば、本発明で好適に用いられる
パラ系アラミド繊維を約９９．９重量％程度の濃硫酸に
溶かし、ポリマー濃度約１９．０重量％程度、温度約８
０℃程度の紡糸ドープとし、溶融押出機にて上述した矩
形孔を有する口金から押し出し、わずかなエアギャップ
を通過させた後、約４℃程度の水中にて凝固させ、ネル
ソンローラに導き、水酸化ナトリウム水溶液で中和処理
し、温水で水洗後、ホットローラーで約１１０℃程度、
約１５秒間程度乾燥させると扁平化したアラミド繊維か
らなる単糸を得ることができる。
【００１０】前述したように扁平型の口金を用いること
により得られた扁平状単糸を用いて、布帛を形成する方
法は、自体公知の方法に従ってよい。織布または不織布
を形成してもよいし、編物であってもかまわない。以
下、例として、布帛化する方法の好ましい態様について
説明する。
により得られた扁平状単糸を用いて、布帛を形成する方
法は、自体公知の方法に従ってよい。織布または不織布
を形成してもよいし、編物であってもかまわない。以
下、例として、布帛化する方法の好ましい態様について
説明する。
【００１１】本発明に係る布帛としては、中でも不織布
が特に好ましい。不織布とは繊維（短繊維あるいは長繊
維）集合体を機械的、化学的あるいは加熱等の手段を用
いて接着または交絡させてシート状またはウェブ構造に
したものをいう。不織布としては、表面が平滑なペーパ
ー状のものでもよいし、表面が平滑でない布状のもので
もよい。不織布は製造工程が短く、比較的低コストで生
産できるという利点を有する。不織布の製造工程は、３
つの基本的な工程をとっており、ウェブの形成、ウ
ェブの接着・結合、仕上げである。またウェブをつく
る方法は、乾式と湿式とがあり、本発明の目的を損なわ
ない限り、どのような製造方法をとってもかまわない
が、湿式の方がより好ましい。湿式法による好ましい実
施の態様として例えば下記の方法が挙げられる。原料繊
維を水中で叩解し、均一に分散させ、金網上（長網また
は円網式）に流出させて脱水し、乾燥させてウェブを作
る。これは紙を作る方法とまったく同じ方法でウェブが
作られる。異種の原料繊維を均一に混合することも可能
で、繊維結合剤は抄紙前に混合するか、ウェブが出来上
がってから、スプレーまたは浸漬で付与され、繊維同士
を接着する。この方法で作られた不織布は、紙の製法と
同じように作られているため、布よりも紙に近い性質が
ある。また原料のブレンドを変えることによって、耐湿
性、対候性、耐薬品性、電気絶縁性等の性質を高めるこ
とができる。
が特に好ましい。不織布とは繊維（短繊維あるいは長繊
維）集合体を機械的、化学的あるいは加熱等の手段を用
いて接着または交絡させてシート状またはウェブ構造に
したものをいう。不織布としては、表面が平滑なペーパ
ー状のものでもよいし、表面が平滑でない布状のもので
もよい。不織布は製造工程が短く、比較的低コストで生
産できるという利点を有する。不織布の製造工程は、３
つの基本的な工程をとっており、ウェブの形成、ウ
ェブの接着・結合、仕上げである。またウェブをつく
る方法は、乾式と湿式とがあり、本発明の目的を損なわ
ない限り、どのような製造方法をとってもかまわない
が、湿式の方がより好ましい。湿式法による好ましい実
施の態様として例えば下記の方法が挙げられる。原料繊
維を水中で叩解し、均一に分散させ、金網上（長網また
は円網式）に流出させて脱水し、乾燥させてウェブを作
る。これは紙を作る方法とまったく同じ方法でウェブが
作られる。異種の原料繊維を均一に混合することも可能
で、繊維結合剤は抄紙前に混合するか、ウェブが出来上
がってから、スプレーまたは浸漬で付与され、繊維同士
を接着する。この方法で作られた不織布は、紙の製法と
同じように作られているため、布よりも紙に近い性質が
ある。また原料のブレンドを変えることによって、耐湿
性、対候性、耐薬品性、電気絶縁性等の性質を高めるこ
とができる。
【００１２】扁平化したアラミド繊維単糸からなる不織
布を製造するさらに好ましい態様としては、例えば、得
られた扁平化アラミド繊維を約３ｍｍ長程度にカット
し、これを水に分散させ、タッピー式角型抄紙機を用い
て秤量約５５ｇ／ｍ２程度の紙を抄紙し、必要に応じて
二枚の金属メッシュにはさんで熱風乾燥機中で、約１５
０℃程度、約５分間程度の乾燥を行うことにより、該ペ
ーパー状不織布を製造することができる。
布を製造するさらに好ましい態様としては、例えば、得
られた扁平化アラミド繊維を約３ｍｍ長程度にカット
し、これを水に分散させ、タッピー式角型抄紙機を用い
て秤量約５５ｇ／ｍ２程度の紙を抄紙し、必要に応じて
二枚の金属メッシュにはさんで熱風乾燥機中で、約１５
０℃程度、約５分間程度の乾燥を行うことにより、該ペ
ーパー状不織布を製造することができる。
【００１３】不織布を製造する乾式法による好ましい実
施の態様として、例えば下記の方法が挙げられる。乾式
法には、カード法とエアレイ法がある。供給される繊維
の束は、塊やモツレが残っているため、いったん繊維を
ほぐし、それと同時に縮んでいる繊維を引き伸ばし、そ
れぞれを並行状態に並べ、極めて薄い皮膜のようなウェ
ブを作る。この時使用する機械がカード（梳綿機ともい
う）といわれるもので、この作業をカーディングとい
う。カーディングは、細い針金が付いたロールの間に繊
維を通して行われるが、こうしたウェブの製法をカード
法という。カーディングによって得られる繊維は縦に整
列した薄いウェブ状なので、カードを直列に並べて多層
ウェブを作る。この方法では、縦の引張強度が大きな多
層ウェブが得られるが、カードを交差させる方法もとら
れている。この方法で得られる不織布は、柔軟性に富
み、ドレープ性に優れている。解きほぐされた原料繊維
は、適量ずつ空気（エア）の流れに乗せて飛散させなが
ら送られ、これを金網の上に降らせてウェブを形成する
のがエアレイ法である。エアを利用しているため、繊維
の配列が不規則で方向性のないウェブが得られる。また
金網ベルトのスピードを遅くすることによって厚手のウ
ェブを得ることができる。こうして作られた不織布は、
柔軟性に富み、ドレープ性にも優れている。これらの方
法はいずれも公知方法に従って行われてよい。
施の態様として、例えば下記の方法が挙げられる。乾式
法には、カード法とエアレイ法がある。供給される繊維
の束は、塊やモツレが残っているため、いったん繊維を
ほぐし、それと同時に縮んでいる繊維を引き伸ばし、そ
れぞれを並行状態に並べ、極めて薄い皮膜のようなウェ
ブを作る。この時使用する機械がカード（梳綿機ともい
う）といわれるもので、この作業をカーディングとい
う。カーディングは、細い針金が付いたロールの間に繊
維を通して行われるが、こうしたウェブの製法をカード
法という。カーディングによって得られる繊維は縦に整
列した薄いウェブ状なので、カードを直列に並べて多層
ウェブを作る。この方法では、縦の引張強度が大きな多
層ウェブが得られるが、カードを交差させる方法もとら
れている。この方法で得られる不織布は、柔軟性に富
み、ドレープ性に優れている。解きほぐされた原料繊維
は、適量ずつ空気（エア）の流れに乗せて飛散させなが
ら送られ、これを金網の上に降らせてウェブを形成する
のがエアレイ法である。エアを利用しているため、繊維
の配列が不規則で方向性のないウェブが得られる。また
金網ベルトのスピードを遅くすることによって厚手のウ
ェブを得ることができる。こうして作られた不織布は、
柔軟性に富み、ドレープ性にも優れている。これらの方
法はいずれも公知方法に従って行われてよい。
【００１４】本発明に係る布帛は、織布または編物であ
ってもよい。織布の製造方法としては、公知の方法に従
ってよい。織成の方法（織り方）としては、例えば、平
織、綾織、からみ織、朱子織、三軸織、横縞織または斜
文織等他、いかなるものであってもよい。交繊は、例え
ばジェット織機（エアージェット織機、ウォータージェ
ット織機）、スルザー織機またはレピヤー織機等の自体
公知の織機を用いる等、自体公知の方法に従って容易に
行うことができる。また、編み方としては、例えば、平
編み、ゴム編みまたはパール編みなどの横編み、シング
ルデンビ編、シングルコード編、二目編などの縦編み、
レース編、浮き編、パイル編等が挙げられる。また、単
糸に限らず、マルチフィラメント、製紐糸等を用いて織
成または編成してもよい。
ってもよい。織布の製造方法としては、公知の方法に従
ってよい。織成の方法（織り方）としては、例えば、平
織、綾織、からみ織、朱子織、三軸織、横縞織または斜
文織等他、いかなるものであってもよい。交繊は、例え
ばジェット織機（エアージェット織機、ウォータージェ
ット織機）、スルザー織機またはレピヤー織機等の自体
公知の織機を用いる等、自体公知の方法に従って容易に
行うことができる。また、編み方としては、例えば、平
編み、ゴム編みまたはパール編みなどの横編み、シング
ルデンビ編、シングルコード編、二目編などの縦編み、
レース編、浮き編、パイル編等が挙げられる。また、単
糸に限らず、マルチフィラメント、製紐糸等を用いて織
成または編成してもよい。
【００１５】真円状の単糸を加圧して扁平な単糸を製造
する方法としては、公知の方法に従ってよい。真円状の
単糸を加圧して扁平化させる工程を導入すること以外
は、常法に従って製造することができる。真円状の単糸
を加圧して扁平な単糸を製造する好ましい態様として
は、例えば本発明で好適に用いられるパラ系アラミド繊
維を約９９．９重量％程度の濃硫酸に溶かし、ポリマー
濃度約１９．０重量％程度、温度約８０℃程度の紡糸ド
ープとし、真円状の口金を有する口金から押し出し、わ
ずかなエアギャップを通過させた後、約４℃程度の水中
にて凝固させ、ネルソンローラに導き、水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和処理し、温水で水洗する。水洗後、繊維
に含まれる水含有量が約１０〜１００重量％程度となる
ように乾燥処理する。この後、線圧が約１〜１００ｋｇ
／ｃｍ程度に調整された約２００〜４００℃程度の金属
製熱ロールで、当該単糸の上下方向から加熱加圧するこ
とによって、本発明にかかる扁平化したアラミド繊維を
得ることができる。参考までに水含有量が約１０重量％
程度以下では繊維の緻密化が進み、加熱加圧しても、単
糸の扁平化が起こらない。また、水含有量が約１００重
量％程度以上では水分の加熱と蒸発に熱が取られ、単糸
を加熱できないので単糸の扁平化が起こらない。また線
圧が約１ｋｇ／ｃｍ程度以下では圧力が弱すぎて単糸の
扁平化が起こらない。一方線圧が約１００ｋｇ／ｃｍ程
度以上では単糸が破壊したりくっついたりするので、好
ましくない。
する方法としては、公知の方法に従ってよい。真円状の
単糸を加圧して扁平化させる工程を導入すること以外
は、常法に従って製造することができる。真円状の単糸
を加圧して扁平な単糸を製造する好ましい態様として
は、例えば本発明で好適に用いられるパラ系アラミド繊
維を約９９．９重量％程度の濃硫酸に溶かし、ポリマー
濃度約１９．０重量％程度、温度約８０℃程度の紡糸ド
ープとし、真円状の口金を有する口金から押し出し、わ
ずかなエアギャップを通過させた後、約４℃程度の水中
にて凝固させ、ネルソンローラに導き、水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和処理し、温水で水洗する。水洗後、繊維
に含まれる水含有量が約１０〜１００重量％程度となる
ように乾燥処理する。この後、線圧が約１〜１００ｋｇ
／ｃｍ程度に調整された約２００〜４００℃程度の金属
製熱ロールで、当該単糸の上下方向から加熱加圧するこ
とによって、本発明にかかる扁平化したアラミド繊維を
得ることができる。参考までに水含有量が約１０重量％
程度以下では繊維の緻密化が進み、加熱加圧しても、単
糸の扁平化が起こらない。また、水含有量が約１００重
量％程度以上では水分の加熱と蒸発に熱が取られ、単糸
を加熱できないので単糸の扁平化が起こらない。また線
圧が約１ｋｇ／ｃｍ程度以下では圧力が弱すぎて単糸の
扁平化が起こらない。一方線圧が約１００ｋｇ／ｃｍ程
度以上では単糸が破壊したりくっついたりするので、好
ましくない。
【００１６】前述したように、真円状単糸を加熱加圧す
ることにより得られた扁平状単糸を用いて、布帛を形成
する方法は、先に述べたような自体公知の方法にしたが
ってよい。布帛としては、織布でも不織布でもかまわな
い。
ることにより得られた扁平状単糸を用いて、布帛を形成
する方法は、先に述べたような自体公知の方法にしたが
ってよい。布帛としては、織布でも不織布でもかまわな
い。
【００１７】真円状単糸からなる布帛を加圧して、扁平
化したアラミド繊維からなる布帛を形成する方法として
は、公知の方法に従ってもよい。この場合の布帛の例と
して、上記と同様、不織布、織物、編物等が挙げられ
る。真円状単糸からなる布帛をローラで上下方向に加圧
して、単糸を扁平化すること以外は、常法に従って製造
することができる。真円状単糸からなる布帛を加圧し
て、本発明にかかる扁平化したアラミド繊維からなる布
帛を形成する好ましい態様としては、例えば、先と同様
に真円状単糸を形成し、繊維に含まれる水含有量を約１
０〜１００重量％程度に保ったまま、布帛化する。この
布帛を線圧が約１〜１００ｋｇ／ｃｍ程度に調整された
約２００〜４００℃程度の金属製熱ロールで、布帛を形
成している単糸の上下方向から加熱加圧することによっ
て、本発明にかかる扁平化したアラミド繊維からなる布
帛を得ることができる。参考までに水含有量が約１０重
量％程度以下では繊維の緻密化が進み、加熱加圧して
も、単糸の扁平化が起こらない。また、水含有量が約１
００重量％程度以上では水分の加熱と蒸発に熱が取ら
れ、単糸を加熱できないので単糸の扁平化が起こらな
い。また線圧が約１ｋｇ／ｃｍ程度以下では圧力が弱す
ぎて単糸の扁平化が起こらない。一方線圧が約１００ｋ
ｇ／ｃｍ程度以上では単糸が破壊したりくっついたりす
るので、好ましくない。布帛は、不織布、織布のどちら
であってもよく、布帛を製造する方法としては、扁平化
したアラミド繊維単糸から形成した布帛（不織布または
織布）と同様な方法で製造することができるし、公知の
方法に従ってかまわない。例えば、不織布を形成する方
法としては、湿潤状態の膨潤した真円状単糸からなる繊
維を常法により切断し、湿式で製造した不織布を加熱加
圧することによって、本発明にかかる扁平化したアラミ
ド繊維からなる不織布を得ることもできる。すなわち、
真円状単糸からなる水含有量が約１０〜１００重量％程
度のパラ系アラミド繊維の水含有率を保ったまま常法に
より布帛を作り、その後連続繊維と同じ方法で加熱加圧
処理することにより扁平化したアラミド繊維からなる布
帛を得てもかまわない。また、織布を形成する方法とし
ては、湿潤状態の膨潤した真円状単糸からなる繊維を織
成または編成する方法が挙げられる。織成および編成方
法は、先に述べたような自体公知の方法に従ってよい。
化したアラミド繊維からなる布帛を形成する方法として
は、公知の方法に従ってもよい。この場合の布帛の例と
して、上記と同様、不織布、織物、編物等が挙げられ
る。真円状単糸からなる布帛をローラで上下方向に加圧
して、単糸を扁平化すること以外は、常法に従って製造
することができる。真円状単糸からなる布帛を加圧し
て、本発明にかかる扁平化したアラミド繊維からなる布
帛を形成する好ましい態様としては、例えば、先と同様
に真円状単糸を形成し、繊維に含まれる水含有量を約１
０〜１００重量％程度に保ったまま、布帛化する。この
布帛を線圧が約１〜１００ｋｇ／ｃｍ程度に調整された
約２００〜４００℃程度の金属製熱ロールで、布帛を形
成している単糸の上下方向から加熱加圧することによっ
て、本発明にかかる扁平化したアラミド繊維からなる布
帛を得ることができる。参考までに水含有量が約１０重
量％程度以下では繊維の緻密化が進み、加熱加圧して
も、単糸の扁平化が起こらない。また、水含有量が約１
００重量％程度以上では水分の加熱と蒸発に熱が取ら
れ、単糸を加熱できないので単糸の扁平化が起こらな
い。また線圧が約１ｋｇ／ｃｍ程度以下では圧力が弱す
ぎて単糸の扁平化が起こらない。一方線圧が約１００ｋ
ｇ／ｃｍ程度以上では単糸が破壊したりくっついたりす
るので、好ましくない。布帛は、不織布、織布のどちら
であってもよく、布帛を製造する方法としては、扁平化
したアラミド繊維単糸から形成した布帛（不織布または
織布）と同様な方法で製造することができるし、公知の
方法に従ってかまわない。例えば、不織布を形成する方
法としては、湿潤状態の膨潤した真円状単糸からなる繊
維を常法により切断し、湿式で製造した不織布を加熱加
圧することによって、本発明にかかる扁平化したアラミ
ド繊維からなる不織布を得ることもできる。すなわち、
真円状単糸からなる水含有量が約１０〜１００重量％程
度のパラ系アラミド繊維の水含有率を保ったまま常法に
より布帛を作り、その後連続繊維と同じ方法で加熱加圧
処理することにより扁平化したアラミド繊維からなる布
帛を得てもかまわない。また、織布を形成する方法とし
ては、湿潤状態の膨潤した真円状単糸からなる繊維を織
成または編成する方法が挙げられる。織成および編成方
法は、先に述べたような自体公知の方法に従ってよい。
【００１８】また、所望により、布帛を形成後に、布帛
表面を平滑化する工程を行ってもよい。例えばカレンダ
ー処理を行って、繊維表面を平滑化するとよい。該カレ
ンダー処理は、公知の方法に従って行われてよく、例え
ば熱ロールを用いる方法が挙げられる。
表面を平滑化する工程を行ってもよい。例えばカレンダ
ー処理を行って、繊維表面を平滑化するとよい。該カレ
ンダー処理は、公知の方法に従って行われてよく、例え
ば熱ロールを用いる方法が挙げられる。
【００１９】扁平化したアラミド繊維単糸断面の長径の
長さをａ、短径の長さをｂとした時、ａ／ｂは通常約
１．３〜７程度、より好ましくは約２〜４程度である。
約２以上であると、従来の布帛に比べて、顕著に薄い布
帛を作製できるため、特に好ましい。
長さをａ、短径の長さをｂとした時、ａ／ｂは通常約
１．３〜７程度、より好ましくは約２〜４程度である。
約２以上であると、従来の布帛に比べて、顕著に薄い布
帛を作製できるため、特に好ましい。
【００２０】本発明のアラミド繊維の単糸繊度は約０．
１〜１０デニール程度であることが好ましい。アラミド
繊維は織物、不織布、紙等のシート形態としての基材で
あってもよく、また例えばエポキシ樹脂中に分散されて
なる短繊維形態としての基材であってもよい。不織布や
紙等の形態において、アラミド繊維は短繊維あるいはフ
ィブリル状パルプのいずれの形態でもよく、またこれら
の任意の組み合わせからなる混合物であってもよい。さ
らに目的を損なわない範囲で加圧熱処理に耐える他の繊
維、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ポリエーテルケト
ン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエーテ
ルイミド繊維、ポリイミド繊維、全芳香族ポリエステル
繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維またはセラミッ
ク繊維等を混合してもよい。この場合の割合は約４０重
量％程度以下、好ましくは約３０重量％程度以下であ
る。
１〜１０デニール程度であることが好ましい。アラミド
繊維は織物、不織布、紙等のシート形態としての基材で
あってもよく、また例えばエポキシ樹脂中に分散されて
なる短繊維形態としての基材であってもよい。不織布や
紙等の形態において、アラミド繊維は短繊維あるいはフ
ィブリル状パルプのいずれの形態でもよく、またこれら
の任意の組み合わせからなる混合物であってもよい。さ
らに目的を損なわない範囲で加圧熱処理に耐える他の繊
維、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ポリエーテルケト
ン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエーテ
ルイミド繊維、ポリイミド繊維、全芳香族ポリエステル
繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維またはセラミッ
ク繊維等を混合してもよい。この場合の割合は約４０重
量％程度以下、好ましくは約３０重量％程度以下であ
る。
【００２１】上記にしたように製造された扁平化された
アラミド繊維からなる布帛は、単糸断面を扁平化したこ
とで、隣り合う単糸間の接着面積が大きくなるので、強
度が高い。また、このアラミド繊維からなる布帛は、さ
らに加工されて、例えば半導体配線基板用プリプレグ等
に用いられる。この際、布帛表面をより平滑にするため
に、自体公知のカレンダー処理を行うことが好ましい。
例えば、ホットロールにて、布帛を加圧する方法が挙げ
られる。こうして得られた布帛は、より薄いペーパー、
布帛、基板を必要としている産業分野において好適に用
いることが可能である。
アラミド繊維からなる布帛は、単糸断面を扁平化したこ
とで、隣り合う単糸間の接着面積が大きくなるので、強
度が高い。また、このアラミド繊維からなる布帛は、さ
らに加工されて、例えば半導体配線基板用プリプレグ等
に用いられる。この際、布帛表面をより平滑にするため
に、自体公知のカレンダー処理を行うことが好ましい。
例えば、ホットロールにて、布帛を加圧する方法が挙げ
られる。こうして得られた布帛は、より薄いペーパー、
布帛、基板を必要としている産業分野において好適に用
いることが可能である。
【００２２】本発明により得られる扁平化されたアラミ
ド繊維からなる布帛を用いて半導体配線基板用プリプレ
グを製造する好ましい態様としては、例えば、自体公知
の方法により、例えば難燃性エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含む組成物を不織布または織布に含浸させて、約
１５０℃程度で約５分間程度乾熱処理を施し、樹脂含浸
プリプレグを作製することができる。さらに、得られた
プリプレグから、半導体配線基板を作製する方法も、自
体公知の方法に従ってよい。好ましい一態様としては、
例えば、このプリプレグを適宜所望の枚数を積層し、約
１７０℃程度、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ２程度で、約６０
分間、ホットプレスによる加圧成形を行って、プリント
配線基板を得ることができる。また、この加圧成形時に
銅箔を同時に積層し、銅張積層板を作製することも可能
である。
ド繊維からなる布帛を用いて半導体配線基板用プリプレ
グを製造する好ましい態様としては、例えば、自体公知
の方法により、例えば難燃性エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含む組成物を不織布または織布に含浸させて、約
１５０℃程度で約５分間程度乾熱処理を施し、樹脂含浸
プリプレグを作製することができる。さらに、得られた
プリプレグから、半導体配線基板を作製する方法も、自
体公知の方法に従ってよい。好ましい一態様としては、
例えば、このプリプレグを適宜所望の枚数を積層し、約
１７０℃程度、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ２程度で、約６０
分間、ホットプレスによる加圧成形を行って、プリント
配線基板を得ることができる。また、この加圧成形時に
銅箔を同時に積層し、銅張積層板を作製することも可能
である。
【００２３】
【実施例】本発明を実施例を用いてより詳細に説明す
る。しかし、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
る。しかし、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
【００２４】〔実施例１〕発煙硫酸に溶解させた８０℃
のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液
をａ／ｂ＝２の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、
中和、乾燥して１．５デニール、ａ／ｂ＝２の単糸から
なるアラミド繊維を得た。これを３ｍｍに切断し、エポ
キシバインダーを加えて、タッピー式角形抄紙機を用い
て目付５５ｇ／ｍ２の紙を抄紙し、１５０℃で約５分間
乾燥後、２５０℃でカレンダー処理した。この紙の見か
け厚さは５０μｍであった。比較のため、真円からなる
口金で紡糸した場合には、得られた紙の厚さは６５μｍ
であった。
のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液
をａ／ｂ＝２の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、
中和、乾燥して１．５デニール、ａ／ｂ＝２の単糸から
なるアラミド繊維を得た。これを３ｍｍに切断し、エポ
キシバインダーを加えて、タッピー式角形抄紙機を用い
て目付５５ｇ／ｍ２の紙を抄紙し、１５０℃で約５分間
乾燥後、２５０℃でカレンダー処理した。この紙の見か
け厚さは５０μｍであった。比較のため、真円からなる
口金で紡糸した場合には、得られた紙の厚さは６５μｍ
であった。
【００２５】〔実施例２〕発煙硫酸に溶解させた８０℃
のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液
を真円の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、中和
後、乾燥して１．５デニールで水分を４０重量％含有す
る真円断面を持つ単糸からなるアラミド繊維を得た。こ
れをさらに３５０℃、線圧３０ｋｇ／ｃｍの金属製ホッ
トローラーで加熱・加圧処理し、ａ／ｂが約２の単糸か
らなるアラミド繊維を得た。これを３ｍｍに切断し、エ
ポキシバインダーを加えて、タッピー式角形抄紙機を用
いて目付５５ｇ／ｍ２の紙を抄紙し、１５０℃で約５分
間乾燥し、２５０℃でカレンダー処理した。この紙の見
かけ厚さは５０μｍであった。
のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液
を真円の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、中和
後、乾燥して１．５デニールで水分を４０重量％含有す
る真円断面を持つ単糸からなるアラミド繊維を得た。こ
れをさらに３５０℃、線圧３０ｋｇ／ｃｍの金属製ホッ
トローラーで加熱・加圧処理し、ａ／ｂが約２の単糸か
らなるアラミド繊維を得た。これを３ｍｍに切断し、エ
ポキシバインダーを加えて、タッピー式角形抄紙機を用
いて目付５５ｇ／ｍ２の紙を抄紙し、１５０℃で約５分
間乾燥し、２５０℃でカレンダー処理した。この紙の見
かけ厚さは５０μｍであった。
【００２６】〔実施例３〕発煙硫酸に溶解させた８０℃
のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液
を真円の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、中和
後、乾燥して１．５デニールで水分を６０重量％含有す
る真円断面を持つ単糸からなるアラミド繊維を得た。こ
れを３ｍｍに切断し、エポキシバインダーを加えて、タ
ッピー式角形抄紙機を用いて目付５５ｇ／ｍ２の紙を抄
紙し、１００℃で約２分間乾燥し、３０重量％含有する
布帛を得た。これをさらに、３５０℃、線圧３０ｋｇ／
ｃｍでカレンダー処理した。得られた紙の見かけ厚さは
５０μｍであった。また、紙の中から繊維をとりだし
て、顕微鏡で観察したところ、該繊維はａ／ｂが約２で
ある単糸であった。
のポリパラフェニレンテレフタルアミド２０重量％溶液
を真円の口金から４℃の凝固浴に吐出し、水洗、中和
後、乾燥して１．５デニールで水分を６０重量％含有す
る真円断面を持つ単糸からなるアラミド繊維を得た。こ
れを３ｍｍに切断し、エポキシバインダーを加えて、タ
ッピー式角形抄紙機を用いて目付５５ｇ／ｍ２の紙を抄
紙し、１００℃で約２分間乾燥し、３０重量％含有する
布帛を得た。これをさらに、３５０℃、線圧３０ｋｇ／
ｃｍでカレンダー処理した。得られた紙の見かけ厚さは
５０μｍであった。また、紙の中から繊維をとりだし
て、顕微鏡で観察したところ、該繊維はａ／ｂが約２で
ある単糸であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明の扁平化したアラミド繊維からな
る布帛は、従来のペーパー基板より厚さが顕著に薄いペ
ーパーが提供できるので、例えば半導体配線基板等、薄
板の要求の高い産業分野へ応用できる。また、本発明の
扁平化したアラミド繊維からなる布帛は、製造方法が簡
便であり、特別な装置を必要としないので、低コストで
製造することができ、有益である。
る布帛は、従来のペーパー基板より厚さが顕著に薄いペ
ーパーが提供できるので、例えば半導体配線基板等、薄
板の要求の高い産業分野へ応用できる。また、本発明の
扁平化したアラミド繊維からなる布帛は、製造方法が簡
便であり、特別な装置を必要としないので、低コストで
製造することができ、有益である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｚ
Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB06 AB15 AB29
AD11 AD23 AG03 AL13
4L035 BB03 DD02 EE01 FF01 LC04
4L047 AA24 AB09 BA21 CB05 CC13
4L055 AF35 AF44 AF46 AG87 AH37
BD10 BE20 EA16 FA30 GA01
GA50
Claims (5)
- 【請求項１】 単糸断面が扁平化されたアラミド繊維か
らなることを特徴とする布帛。 - 【請求項２】 布帛が不織布であることを特徴とする請
求項１に記載の布帛。 - 【請求項３】 扁平化された単糸断面の長径の長さ
（ａ）と短径の長さ（ｂ）の比（ａ／ｂ）が２以上であ
ることを特徴とする請求項１〜２に記載の布帛。 - 【請求項４】 単糸の扁平化が（ａ）扁平型の口金を用
いて行われる方法、（ｂ）真円状の単糸を加圧して行わ
れる方法、および（ｃ）真円状の単糸を含む糸条からな
る布帛を加圧して行われる方法のいずれかまたは１以上
の方法で行われることを特徴とする請求項１〜３記載の
布帛の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１に記載の扁平化したアラミド繊
維からなる布帛を含有する半導体配線基板用プリプレ
グ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240532A JP2003049388A (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 扁平化したアラミド繊維からなる布帛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001240532A JP2003049388A (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 扁平化したアラミド繊維からなる布帛 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003049388A true JP2003049388A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19071129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001240532A Pending JP2003049388A (ja) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | 扁平化したアラミド繊維からなる布帛 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003049388A (ja) |
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- 2001-08-08 JP JP2001240532A patent/JP2003049388A/ja active Pending
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