JPS6034013A - 固体薄膜の製造方法 - Google Patents
固体薄膜の製造方法Info
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- JPS6034013A JPS6034013A JP14278783A JP14278783A JPS6034013A JP S6034013 A JPS6034013 A JP S6034013A JP 14278783 A JP14278783 A JP 14278783A JP 14278783 A JP14278783 A JP 14278783A JP S6034013 A JPS6034013 A JP S6034013A
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- chamber
- molecules
- energy
- thin film
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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- H01L21/02521—Materials
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、準安定ガス状分子とガス状原料分子との衝
突時のエネルギーを利用する固体薄膜の製造方法に関す
るものである。
突時のエネルギーを利用する固体薄膜の製造方法に関す
るものである。
(従来技術とその問題点)
従来のガス状原料分子からの固体薄膜の製造方法には下
記■、■、■の方法かある。
記■、■、■の方法かある。
■ ガス原料を加熱分解して分解生成物を基板上に堆積
させる熱CVD法。
させる熱CVD法。
■ グロー放電で作られたプラズマ中に原料ガスを導入
0分解し、基板上に堆積させるプラズマCVD法。
0分解し、基板上に堆積させるプラズマCVD法。
■ 原料ガスに光を照射し、光化学反応により分解させ
基板上に堆積させる光CVD法。
基板上に堆積させる光CVD法。
上記■および■においては、原料ガスに与えるエネルギ
ーの幅が広いため、イオン種、ラジカル種などの多種類
の分解生成物が生じ、膜質の均質化を阻害し膜成長速度
を抑える。
ーの幅が広いため、イオン種、ラジカル種などの多種類
の分解生成物が生じ、膜質の均質化を阻害し膜成長速度
を抑える。
また、上記■においては、照射する光の波長を選ぶこと
によって、特定の分解生成物を選択的に作り屯すことが
できるが、極端紫外域を利用する光源は種類が少なく、
低出力なので利用範囲が極めて限られてしまい反応槽内
への光の導入が妨げられる等の欠点があった。
によって、特定の分解生成物を選択的に作り屯すことが
できるが、極端紫外域を利用する光源は種類が少なく、
低出力なので利用範囲が極めて限られてしまい反応槽内
への光の導入が妨げられる等の欠点があった。
(発明の目的)
この発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、固有の高いエネルギーをもつ準安定状態分子を反応
に利用することによって均質な固体薄膜を得ることを目
的とする。
で、固有の高いエネルギーをもつ準安定状態分子を反応
に利用することによって均質な固体薄膜を得ることを目
的とする。
(発明の概要)
この発明は、上記の目的を達成するため、固有の励起エ
ネルギーをもつ準安定状態のガス状分子と原料ガス分子
との反応によって、原料分子に特定の励起エネルギーを
与えて分解させ、基板上に分解生成物を堆積させるよう
にした固体薄膜の製造方法である。
ネルギーをもつ準安定状態のガス状分子と原料ガス分子
との反応によって、原料分子に特定の励起エネルギーを
与えて分解させ、基板上に分解生成物を堆積させるよう
にした固体薄膜の製造方法である。
(発明の実施例)
以下、この発明の固体薄膜の製造方法の一実施例を図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
図において、1,2は第1.第2エネルギー源となるガ
スAおよびガスBがそれぞれ充填された容器、3はプラ
ズマ発生のだめのホローカソード電極、4は前記ホロー
カソード電極3で発生した光を集光する光学トラップ、
5は前記ホローカソード電極3で発生した荷電子を集束
するイオンコンフタ電極、6は準安定状態分子を取り出
す準安定状態生成装置、Tは基板、8は前記基板Tを発
熱させるヒータ、9は高真空排気装置、10は大排気量
排気装置、11は分子エネルギー交換のための反応容器
、12.13は前記反応容器11内の排気を制御するパ
ルプ、14は前記反応容器11内に注入する原料ガスC
の容器、15は前記原料ガスCを制御するパルプ、16
.17は前記エネルギー源ガスA、Bを制御するパルプ
である。
スAおよびガスBがそれぞれ充填された容器、3はプラ
ズマ発生のだめのホローカソード電極、4は前記ホロー
カソード電極3で発生した光を集光する光学トラップ、
5は前記ホローカソード電極3で発生した荷電子を集束
するイオンコンフタ電極、6は準安定状態分子を取り出
す準安定状態生成装置、Tは基板、8は前記基板Tを発
熱させるヒータ、9は高真空排気装置、10は大排気量
排気装置、11は分子エネルギー交換のための反応容器
、12.13は前記反応容器11内の排気を制御するパ
ルプ、14は前記反応容器11内に注入する原料ガスC
の容器、15は前記原料ガスCを制御するパルプ、16
.17は前記エネルギー源ガスA、Bを制御するパルプ
である。
次に動作について説明する。
エネルギー源ガスとして、例えば希ガスを使用する場合
、ガスAの容器1およびガスBの容器2をパルプ16゜
1Tを介して接続する。
、ガスAの容器1およびガスBの容器2をパルプ16゜
1Tを介して接続する。
ガスAはホローカソード電極3でグー−放電により励起
されズガスイオンA、および準安定状態のガスA、に分
離する。ホローカソード電極3内で発光した光は、光学
トラップ4で吸収され、イオン化したガスイオンA、は
イオンコレクタ電極5で取り除かれ、準安定状態ガスA
、だけが反応容器11に導入される。ここで、準安定状
態ガスの励起エネルギーケ変更する時はガスBの容器2
より、ガスBYパルグ11を介して準安定状態生成装置
6内に混入させて、ガスAによる準安定状態からガスB
による準安定状態へエネルギーを移動させることによっ
て、準安定状態生成装置6内ケ準安定状態のガスBのみ
にすることができる。
されズガスイオンA、および準安定状態のガスA、に分
離する。ホローカソード電極3内で発光した光は、光学
トラップ4で吸収され、イオン化したガスイオンA、は
イオンコレクタ電極5で取り除かれ、準安定状態ガスA
、だけが反応容器11に導入される。ここで、準安定状
態ガスの励起エネルギーケ変更する時はガスBの容器2
より、ガスBYパルグ11を介して準安定状態生成装置
6内に混入させて、ガスAによる準安定状態からガスB
による準安定状態へエネルギーを移動させることによっ
て、準安定状態生成装置6内ケ準安定状態のガスBのみ
にすることができる。
一方1反応容器11内の基板Tをヒータ8により膜生長
に最適な温度に加熱しておき、高真空排気装置9により
反応容器11内を予め10”7torr。
に最適な温度に加熱しておき、高真空排気装置9により
反応容器11内を予め10”7torr。
以下の圧力まで排気された状態でパルプ16を閉じ、準
安定状態のガスA、の分子を導入し、パルプ1Tを開け
て大排気量排気装置10により10〜] torr、の
圧力になるようにパルプ1Tにより調節した後に原料ガ
スCy!−容器14よりパルプ15Y通じ′C反応容器
11に導入し、原料ガスCと準安定状態のガスA、の分
子と’e(Ilti突させると原料ガスCの分子は分解
し基板Tに堆積する。
安定状態のガスA、の分子を導入し、パルプ1Tを開け
て大排気量排気装置10により10〜] torr、の
圧力になるようにパルプ1Tにより調節した後に原料ガ
スCy!−容器14よりパルプ15Y通じ′C反応容器
11に導入し、原料ガスCと準安定状態のガスA、の分
子と’e(Ilti突させると原料ガスCの分子は分解
し基板Tに堆積する。
次にこの発明の具体例、(11,f2)、 (atにつ
いて説明する。ここで、各具体例はいずれも下記条件の
ごとく準安定状態生成装置6および反応容器11内を設
定する。
いて説明する。ここで、各具体例はいずれも下記条件の
ごとく準安定状態生成装置6および反応容器11内を設
定する。
(条件)
反応容器110口径f 3 cm、反応容器11内の圧
力ft1torr0、大排気量排気装置10の排気量1
00m”/hr、ホローカソード電極3への印加電圧を
200〜250V、印加電流Yl〜lOmA とする。
力ft1torr0、大排気量排気装置10の排気量1
00m”/hr、ホローカソード電極3への印加電圧を
200〜250V、印加電流Yl〜lOmA とする。
〔具体例1〕
ガスAとしてアルゴンガスな用い、ガスBとしてキセノ
ンガスを用い、さらに原料ガスCとしてシランガスを使
用する。
ンガスを用い、さらに原料ガスCとしてシランガスを使
用する。
上記条件の下でアルゴンの準安定状態分子を作り、そこ
へキセノンガスを導入して8.2 eVのエネルギーを
もつキセノンの準安定状態分子を準安定状態生成装置6
で発生させ、それを反応容器11に導入し、20 mi
!/mi nの割合で原料ガスCのシランガスを混入さ
せると、250〜300℃に加熱した基板T上に水素系
アモルファスシリコン膜が堆積した。
へキセノンガスを導入して8.2 eVのエネルギーを
もつキセノンの準安定状態分子を準安定状態生成装置6
で発生させ、それを反応容器11に導入し、20 mi
!/mi nの割合で原料ガスCのシランガスを混入さ
せると、250〜300℃に加熱した基板T上に水素系
アモルファスシリコン膜が堆積した。
また、上記具体例1mおいて、エネルギー源となるガス
としてアルゴンガスだげを使用し同様の条件下で反応さ
せると、11.5eVのエネルギー源持つアルゴンガス
の準安定状態分子が発生する。
としてアルゴンガスだげを使用し同様の条件下で反応さ
せると、11.5eVのエネルギー源持つアルゴンガス
の準安定状態分子が発生する。
発生したアルゴンガスの準安定状態分子と前記シランガ
スを反応容器11に混入させると、シランガスはイオン
化されて微結晶を含む水素系アモルファスシリコン膜が
基板T上に堆積する。
スを反応容器11に混入させると、シランガスはイオン
化されて微結晶を含む水素系アモルファスシリコン膜が
基板T上に堆積する。
〔具体例2〕
ガスAとしてアルゴンガス、ガスBとして窒素または酸
素、原料ガスCとしてシランガスを使用する。
素、原料ガスCとしてシランガスを使用する。
上記菌性の下で反応させると、窒素または酸素の準安定
状態分子が発生する。発生した窒素または酸素の準安定
状態分子とシランガスを反応容器11に混入させると、
Siz N l−Xまたは5i)(0+−x薄膜が基板
T上に堆積した。
状態分子が発生する。発生した窒素または酸素の準安定
状態分子とシランガスを反応容器11に混入させると、
Siz N l−Xまたは5i)(0+−x薄膜が基板
T上に堆積した。
〔具体例3〕
上記具体例1の水素系アモルファスシリコン膜が基板T
上に堆積した後に、さらにガスAとしてアルゴンガス、
ガスBとして酸素を使用して上記県外の下で反応させる
と、水素系アモルファスシリコン膜の上にさらに5iz
O+−xの薄膜が堆積した。すなわち、半導性の水素系
アモルファスシリコン膜−絶縁体の酸化硅素膜の多層膜
が作成された。
上に堆積した後に、さらにガスAとしてアルゴンガス、
ガスBとして酸素を使用して上記県外の下で反応させる
と、水素系アモルファスシリコン膜の上にさらに5iz
O+−xの薄膜が堆積した。すなわち、半導性の水素系
アモルファスシリコン膜−絶縁体の酸化硅素膜の多層膜
が作成された。
(発明の効果)
この発明の固体薄膜の製造方法によれば、プラズマで分
解されたエネルギー源となるガスの多種類の分解生成物
を光学的および電気的手段によって除去し、ノベルの揃
った高いエネルギーを持つ準安定状態ガスな生成し、こ
の高いエネルギーで原料ガス分子を分解し堆積させるの
で薄膜の膜質な均一にできる。さらに、作製過程のくり
返しにより固体薄Mを多層に形成することも容易にでき
る等の利点夕有する。
解されたエネルギー源となるガスの多種類の分解生成物
を光学的および電気的手段によって除去し、ノベルの揃
った高いエネルギーを持つ準安定状態ガスな生成し、こ
の高いエネルギーで原料ガス分子を分解し堆積させるの
で薄膜の膜質な均一にできる。さらに、作製過程のくり
返しにより固体薄Mを多層に形成することも容易にでき
る等の利点夕有する。
図面はこの発明を実施するための装置の一例を示す構成
概略図である。 図中、1.2は第1.第2エネルギー源ガスが充填され
た容器、3はポー−カソード電極、4は光学トラップ、
5はイオンコンフタ電極、6は準安定状態生成装置、7
は基板、8はヒータ、9は晶真¥排気装置、1oは大排
気景排気装置、11は反応容器、12.13はバルブ、
14け原料ガス容器、15.16.17はパルプである
。
概略図である。 図中、1.2は第1.第2エネルギー源ガスが充填され
た容器、3はポー−カソード電極、4は光学トラップ、
5はイオンコンフタ電極、6は準安定状態生成装置、7
は基板、8はヒータ、9は晶真¥排気装置、1oは大排
気景排気装置、11は反応容器、12.13はバルブ、
14け原料ガス容器、15.16.17はパルプである
。
Claims (1)
- 0) グルー放電で発生するプラズマでエネルギー源と
なるガスを励起し、発生した前記ガスのイオンおよび光
を除去して、高いエネルギーを持つ準安定状態分子を取
り出し、これを高真空の反応容器内に導き原料ガス分子
な前記高いエネルギー起し、この励起エネルギーを第2
エネルギー源ガスに力えて第2エネルギー源ガスの準安
定状態分子を作ることにより得ることを特徴とする特許
請求の範囲第(])項記載の固体薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14278783A JPS6034013A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 固体薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14278783A JPS6034013A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 固体薄膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6034013A true JPS6034013A (ja) | 1985-02-21 |
JPH0459769B2 JPH0459769B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=15323591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14278783A Granted JPS6034013A (ja) | 1983-08-04 | 1983-08-04 | 固体薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6034013A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62174382A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-31 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 気相より金属合金を堆積させる方法および装置 |
JPS6446936A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-21 | Nippon Telegraph & Telephone | Growth method of thin film |
JPH0420901U (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-21 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5362982A (en) * | 1976-11-17 | 1978-06-05 | Toshiba Corp | Plasma cvd apparatus |
JPS5667538A (en) * | 1979-11-06 | 1981-06-06 | Fujitsu Ltd | Plasma oxidation method |
-
1983
- 1983-08-04 JP JP14278783A patent/JPS6034013A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5362982A (en) * | 1976-11-17 | 1978-06-05 | Toshiba Corp | Plasma cvd apparatus |
JPS5667538A (en) * | 1979-11-06 | 1981-06-06 | Fujitsu Ltd | Plasma oxidation method |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62174382A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-31 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 気相より金属合金を堆積させる方法および装置 |
JPH064916B2 (ja) * | 1986-01-27 | 1994-01-19 | 新電元工業株式会社 | 気相より金属合金を堆積させる方法および装置 |
JPS6446936A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-21 | Nippon Telegraph & Telephone | Growth method of thin film |
JPH0420901U (ja) * | 1990-06-12 | 1992-02-21 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0459769B2 (ja) | 1992-09-24 |
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