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JPS6016582U - 集積回路実装構造 - Google Patents

集積回路実装構造

Info

Publication number
JPS6016582U
JPS6016582U JP8828784U JP8828784U JPS6016582U JP S6016582 U JPS6016582 U JP S6016582U JP 8828784 U JP8828784 U JP 8828784U JP 8828784 U JP8828784 U JP 8828784U JP S6016582 U JPS6016582 U JP S6016582U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
multilayer printed
mounting structure
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8828784U
Other languages
English (en)
Inventor
田崎　信
金井　久雄
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP8828784U priority Critical patent/JPS6016582U/ja
Publication of JPS6016582U publication Critical patent/JPS6016582U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来より用いられるでいる集積回路実装構造の
一例を示す図、第２図はそのＡ−Ａ’断面図、第３図は
従来用いられている集積回路実装構造の他の一例を示す
図、第４図はそのＢ−Ｂ′断面図、第５図は本考案によ
る集積回路実装構造の一実施例を示す図、第６図は第５
図の分解図、第７図は第５図の裏面を示す図、第８図は
そのＣ−ｃ’の断面図である。 １・・・・・・多層プリント回路板、３・・・・・・端
子、４・・・・・・半導体チップ、５・・・・・・膜接
続板、７・・・・・・金属板、８・・・・・・金属板の
開孔部、９・・・・・・放熱フィン、１０・・・・・・
スリット状開口部。 りＢ（７ 昇５回　　　　　　　　　　〜

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数個の半導体集積回路を膜接続板上に搭載した集積回
    路アッセンブリーと、 該集積回路アッセンブリー間の相互接続を与えるための
    多層プリント回路板と、 ′　　　前記集積回路アッセンブリーを少なくとも１つ
    搭載し、該集積回路アッセンブリーと前記多層プリント
    回路板とを接続するための開孔部と該集積回路アッセン
    ブリーが搭載される面とは反対側に形成された放熱フィ
    ンを有する放熱板を備え、前記多層プリント回路板に前
    記放熱板の放熱フィンが貫通するための開孔部を設け、
    該開孔部を貫通して該多層プリント回路板の裏面に突き
    出た放熱フィンから熱を放散させる事を特徴とする集積
    回路実装構造。
JP8828784U 1984-06-14 1984-06-14 集積回路実装構造 Pending JPS6016582U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8828784U JPS6016582U (ja) 1984-06-14 1984-06-14 集積回路実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8828784U JPS6016582U (ja) 1984-06-14 1984-06-14 集積回路実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6016582U true JPS6016582U (ja) 1985-02-04

Family

ID=30218201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8828784U Pending JPS6016582U (ja) 1984-06-14 1984-06-14 集積回路実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6016582U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0441029A (ja) * 1990-06-05 1992-02-12 Amada Co Ltd 多数個取り小製品の仕分け集積装置
JP2016139641A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 シチズンファインデバイス株式会社 半導体素子の放熱構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4830754B1 (ja) * 1965-06-22 1973-09-22

Patent Citations (1)

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JP2016139641A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 シチズンファインデバイス株式会社 半導体素子の放熱構造

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