JPS60132717A - 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 - Google Patents
電磁波シ−ルドケ−スの製造方法Info
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- JPS60132717A JPS60132717A JP58241741A JP24174183A JPS60132717A JP S60132717 A JPS60132717 A JP S60132717A JP 58241741 A JP58241741 A JP 58241741A JP 24174183 A JP24174183 A JP 24174183A JP S60132717 A JPS60132717 A JP S60132717A
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- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の技術分野］
本発明は射出成型による電磁波シールドケースの製造方
法に関する。
法に関する。
し発明の技術的背景］
近年、ディジタル電子機器の発展に伴ない、これらの電
子機器から発生する電磁波が周辺のテレビ等の他の機器
へ妨害を与えたり、あるいは他の機器からの電磁波によ
って誤動作を起こしたりするという問題が大きくクロー
ズアップされてきている。
子機器から発生する電磁波が周辺のテレビ等の他の機器
へ妨害を与えたり、あるいは他の機器からの電磁波によ
って誤動作を起こしたりするという問題が大きくクロー
ズアップされてきている。
これらの問題は電子回路を包囲するケースに電磁波シー
ルド効果を持たせることにより解決することができる。
ルド効果を持たせることにより解決することができる。
しかしで、このようなケースとし”（は、量産性、経済
性、？１ｆｆｉ性等の観点から合成樹脂製のものが多く
用いられ°（いる。
性、？１ｆｆｉ性等の観点から合成樹脂製のものが多く
用いられ°（いる。
このようなケースに電磁波シールド性を付与する方法と
して゛は、以下に記載するような種々の方法がとられＣ
いた。
して゛は、以下に記載するような種々の方法がとられＣ
いた。
（イ）めっき、塗装、溶射、前接着等の方法で合成樹脂
製ケースの外表面あるいは内表面に金属質の電磁波シー
ルド層を設ける。
製ケースの外表面あるいは内表面に金属質の電磁波シー
ルド層を設ける。
（ロ）金属粉、カーボン粉、金属箔、金属繊維、カーボ
ン繊維等の導電性フィラーを混和した熱可塑性樹脂によ
りケースを成型する。
ン繊維等の導電性フィラーを混和した熱可塑性樹脂によ
りケースを成型する。
［背景技術の問題点］
し、’ ｂｓ 、’１２ながら１．これらの方法のうち
（イ）の方法においては、落下による衝撃や熱サイクル
等により電磁波シールド層が剥離したり脱落したらする
おそれがあり、その剥離片が万一電子回路上に落下した
場合には、短絡や発火等の重大事故につながり易いとい
う問題があった。
（イ）の方法においては、落下による衝撃や熱サイクル
等により電磁波シールド層が剥離したり脱落したらする
おそれがあり、その剥離片が万一電子回路上に落下した
場合には、短絡や発火等の重大事故につながり易いとい
う問題があった。
また（口）の方法においては、ＨＩＭ性フィラーが成型
品の表面に露出して外観の平滑性が損われるとともに、
露出した導電性フィラーから電値が供給され°Ｃケース
が帯電するおそれもあった。
品の表面に露出して外観の平滑性が損われるとともに、
露出した導電性フィラーから電値が供給され°Ｃケース
が帯電するおそれもあった。
この対策として、金型のキャビティ側の表面温度をでき
るだけ高く（熱可塑性樹脂の種類にもよるが、通常６０
℃以上）しＣ成型り−ることにより、成型品表面への導
電性フィラーの露出を防止することが行われ（いるが、
その半面電磁波シールドケースのＩＮ合部の接触部にお
いてコ９電性フィラー相互の接触が失われ、電磁波シー
ルド効果が低下りるという問題があった。し１＝がつ（
この方法ぐは、嵌合部表面を導電性フィラーが均一に露
出するまで削除しなければならず、２欣加工に手間がか
かるという欠点があった。
るだけ高く（熱可塑性樹脂の種類にもよるが、通常６０
℃以上）しＣ成型り−ることにより、成型品表面への導
電性フィラーの露出を防止することが行われ（いるが、
その半面電磁波シールドケースのＩＮ合部の接触部にお
いてコ９電性フィラー相互の接触が失われ、電磁波シー
ルド効果が低下りるという問題があった。し１＝がつ（
この方法ぐは、嵌合部表面を導電性フィラーが均一に露
出するまで削除しなければならず、２欣加工に手間がか
かるという欠点があった。
［発明の目的Ｊ
本発明はこのような点に対処してなされ１〔もので、上
述のような二次加工を必要とすることなく、優れた電磁
波シールド効果を有する電磁波シール、楡ケースの製造
方法を提供することを目的とする。
述のような二次加工を必要とすることなく、優れた電磁
波シールド効果を有する電磁波シール、楡ケースの製造
方法を提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明の電磁波シールドケースの製造方法は、
導電性フィラーを含有する導電性熱可塑性組成物からな
る電磁波シールド層の外側界面に非導電性熱可塑性組成
物からなる非導電層が設けられてなる電磁波シールドケ
ースを製造するにあｌこり、前記電磁波シールド層に対
応するキＶピティを形成する割り金型内へ前記導電性熱
可塑性組成物を充填し゛Ｃ電磁波シールド層を成型し、
次いぐこの電磁波シールド層を、この電磁波シールド層
を装填することにより非導電層に対応する主１１ビテイ
を形成する割り金型内に装填し、この割り金型内へ前記
非導電性熱可塑性組成物を充填して非導電層を成型する
ことを特徴としでいる。
導電性フィラーを含有する導電性熱可塑性組成物からな
る電磁波シールド層の外側界面に非導電性熱可塑性組成
物からなる非導電層が設けられてなる電磁波シールドケ
ースを製造するにあｌこり、前記電磁波シールド層に対
応するキＶピティを形成する割り金型内へ前記導電性熱
可塑性組成物を充填し゛Ｃ電磁波シールド層を成型し、
次いぐこの電磁波シールド層を、この電磁波シールド層
を装填することにより非導電層に対応する主１１ビテイ
を形成する割り金型内に装填し、この割り金型内へ前記
非導電性熱可塑性組成物を充填して非導電層を成型する
ことを特徴としでいる。
本発明において、非導電層の形成に使用される熱□可塑
性組成物とし”Ｃは、熱可塑性エクストマーやポリスチ
レン、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、変性ポリフェニレ
ンオキサイド等の熱可塑性樹脂があげられる。
性組成物とし”Ｃは、熱可塑性エクストマーやポリスチ
レン、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、変性ポリフェニレ
ンオキサイド等の熱可塑性樹脂があげられる。
また、電磁波シールド層を形成する導電性熱可塑性組成
物としては、上述の組成物からなるベースポリマーに粉
末状、繊維状あるいはフレーク状のカーボン、鉄、銅、
銅合金、アルミニウム、ニッケル舌−のＳ電性フィラー
を混和したものがあげられる。特にこの導電性熱可塑性
組成物のベースポリマーとしては、熱可塑性エラストマ
ーが好適している。
物としては、上述の組成物からなるベースポリマーに粉
末状、繊維状あるいはフレーク状のカーボン、鉄、銅、
銅合金、アルミニウム、ニッケル舌−のＳ電性フィラー
を混和したものがあげられる。特にこの導電性熱可塑性
組成物のベースポリマーとしては、熱可塑性エラストマ
ーが好適している。
熱可塑性エラストマーを用いた場合には、例えば成型品
を２つ以上嵌合させて電磁波シールドケースを構成する
際に、互いに当接゛ｉる電磁波シールド層表面がゴム弾
性により完全に圧接され、１へ合部において優れた導通
を得ることができる。
を２つ以上嵌合させて電磁波シールドケースを構成する
際に、互いに当接゛ｉる電磁波シールド層表面がゴム弾
性により完全に圧接され、１へ合部において優れた導通
を得ることができる。
［発明の実施例］
次に本発明方法を図面を用いて説明覆る。
第１図は本発明方法の一実施例に使用ずろ射出成型機の
金型および射出シリンダの縦断面図を示している。
金型および射出シリンダの縦断面図を示している。
同図においで、符号１は、移動側型板２、この移動側型
板２と組合わされて成型すべき？１ｆｌａ波シールドケ
ースの内層の電磁波シールド層の形状に対応するキャピ
テイ３ａを形成する電磁波シールド層成型用固定側型板
４ａ−ｓａ５よび移動側型板２上に成型嵌合された電磁
波シールド層５と組合わされて、この上に成型すべき電
磁波シールドケースの非導電層に対応１゛る４＝ ｖビ
ティ３ｂを成型する非導電層成型用固定側型板４ｂとか
ら成る二色成型用割り金型を示している。
板２と組合わされて成型すべき？１ｆｌａ波シールドケ
ースの内層の電磁波シールド層の形状に対応するキャピ
テイ３ａを形成する電磁波シールド層成型用固定側型板
４ａ−ｓａ５よび移動側型板２上に成型嵌合された電磁
波シールド層５と組合わされて、この上に成型すべき電
磁波シールドケースの非導電層に対応１゛る４＝ ｖビ
ティ３ｂを成型する非導電層成型用固定側型板４ｂとか
ら成る二色成型用割り金型を示している。
この二色成型用割り金型１の各固定側型４ｆｉ４ａ、４
ｂには、射出シリンダ６ａ 、６ｂの各ノズル７ａ１７
ｂが当接するノズルタッチ部８ａ１８ｂが段（プられて
いる。二色成型用金型１の各キャビティ３ａ、３ｂ内に
は、これらのノズル７ａ、７ｂおよびノズルタッチ部８
ａ、 ８ｂを介して、射出シリンダ６ａ 、５ ｂ内で
回転するスクリュー９ａ。
ｂには、射出シリンダ６ａ 、６ｂの各ノズル７ａ１７
ｂが当接するノズルタッチ部８ａ１８ｂが段（プられて
いる。二色成型用金型１の各キャビティ３ａ、３ｂ内に
は、これらのノズル７ａ、７ｂおよびノズルタッチ部８
ａ、 ８ｂを介して、射出シリンダ６ａ 、５ ｂ内で
回転するスクリュー９ａ。
９ｂの推進力によりそ、れぞれ可塑化した導電性熱可塑
性組成物あるいは非導電性熱可塑性組成物が充填される
。
性組成物あるいは非導電性熱可塑性組成物が充填される
。
また、電磁波シールド層成型用固定側型板４ａの電磁波
シールド層端部に対応する位置には冷媒通路１０が周設
されており、この冷媒通路１０に冷媒、例えば水を通ず
ことにより、冷媒通路１０に近接したキャビティ側の金
型表面の温度を常温近傍、例えば３０℃以下にまで冷ん
１できるようになっている。
シールド層端部に対応する位置には冷媒通路１０が周設
されており、この冷媒通路１０に冷媒、例えば水を通ず
ことにより、冷媒通路１０に近接したキャビティ側の金
型表面の温度を常温近傍、例えば３０℃以下にまで冷ん
１できるようになっている。
第２図は第１図のｎ −ｎ線に沿う断面図であり、電磁
波シールド層成型用固定側型＆４ａの冷媒通路１０の配
設状況を示している。この実施例では、電磁波シールド
成型用固定側型板４ａの接合部内側寄りに、４条の独立
した冷媒通路１０を設け、これらの冷媒通路にそｔＬ、
ぞれ水を通すことにより、各冷媒通路に近接したキャビ
ティ３ａ側の金型表面を効率よく冷却できるようにしＣ
いる。
波シールド層成型用固定側型＆４ａの冷媒通路１０の配
設状況を示している。この実施例では、電磁波シールド
成型用固定側型板４ａの接合部内側寄りに、４条の独立
した冷媒通路１０を設け、これらの冷媒通路にそｔＬ、
ぞれ水を通すことにより、各冷媒通路に近接したキャビ
ティ３ａ側の金型表面を効率よく冷却できるようにしＣ
いる。
次にこの割り金型を使用して、嵌合１１１５造の電磁波
シールドケースを１１°る実施例につい？：説明する。
シールドケースを１１°る実施例につい？：説明する。
すなわち、まず第１図に示すように、移動側型板２と電
磁波シールド層成型用固定側型板４ａとを組合わせた状
態で射出シリンダ６ａのノズル７ａが電磁波シールド層
成型用固定側型板４ａのノズルタッチ部８ａに当接され
電磁波シールド層成型用固定型板４ａの冷媒通路１０に
通水しながら、キャビティ３ａ内に可塑化した導電性熱
可塑性組成物、例えばアルミニウム“ａｍを含むＡＢＳ
樹脂が圧入されて電磁波シールド層が成型される。この
とぎ冷媒通路１ｏ近傍に圧入された導電性熱可塑性組成
物は急冷され、゛ベースポリマーが急速に収縮し導電性
フィラーを表面がら露出させた状態で同化が行なわれる
。
磁波シールド層成型用固定側型板４ａとを組合わせた状
態で射出シリンダ６ａのノズル７ａが電磁波シールド層
成型用固定側型板４ａのノズルタッチ部８ａに当接され
電磁波シールド層成型用固定型板４ａの冷媒通路１０に
通水しながら、キャビティ３ａ内に可塑化した導電性熱
可塑性組成物、例えばアルミニウム“ａｍを含むＡＢＳ
樹脂が圧入されて電磁波シールド層が成型される。この
とぎ冷媒通路１ｏ近傍に圧入された導電性熱可塑性組成
物は急冷され、゛ベースポリマーが急速に収縮し導電性
フィラーを表面がら露出させた状態で同化が行なわれる
。
次いで移動側型板２が電磁波シールド層成型用固定側型
板４ａがら抜ぎ取られ、成型された電磁波シールド層５
を嵌合させたまま、矢印で示すように移動され、点線で
示すようにキャビティ３ｂにセットされる。
板４ａがら抜ぎ取られ、成型された電磁波シールド層５
を嵌合させたまま、矢印で示すように移動され、点線で
示すようにキャビティ３ｂにセットされる。
しかる後、射出シリンダ６ｂ内で可塑化された非導電性
の熱可塑性晶成物′、例えばＡＢＳ樹脂が、ノズル７ｂ
、ノズルタッチ部８ｂを介してキャピテイ３ｂ内に圧入
され、先に形成された電磁波シールド層５と一体化して
固化される。
の熱可塑性晶成物′、例えばＡＢＳ樹脂が、ノズル７ｂ
、ノズルタッチ部８ｂを介してキャピテイ３ｂ内に圧入
され、先に形成された電磁波シールド層５と一体化して
固化される。
第３図は１．このようにして成型された、嵌合構造の電
磁波シールドケース１１を示しており、この電磁波シー
ルドケース１１は、本体部１２と鎧部１３とがら構成さ
れている。
磁波シールドケース１１を示しており、この電磁波シー
ルドケース１１は、本体部１２と鎧部１３とがら構成さ
れている。
しかして本体部１２および蓋部１３は、それぞ昨内層の
電磁波シールド層１２ａ、１３ａどこれらの上に一体に
成形された非導電層１２ｂ、１３ｂとからなっている。
電磁波シールド層１２ａ、１３ａどこれらの上に一体に
成形された非導電層１２ｂ、１３ｂとからなっている。
また各電磁波シールド層１２ａ、１３ａと非導電層１２
ｂ、１３ｂとは嵌合部において段違いどされ、かつ電磁
波シールド層１２ａ、１３ａの突出部ａのほうが非導電
層−１２ｂ、１３ｂの突出部すよりやや長くされている
。
ｂ、１３ｂとは嵌合部において段違いどされ、かつ電磁
波シールド層１２ａ、１３ａの突出部ａのほうが非導電
層−１２ｂ、１３ｂの突出部すよりやや長くされている
。
第４図は本体部１２と蓋部１３とを嵌合した状態を示す
断面図である。
断面図である。
この図に示すように、この実施例の電磁波シールドケー
スでは、嵌合部において電磁波シールド層１２ａ１１３
ａがゴム状弾性により互いに圧接されるので接触部の完
全な尋通が得られる。な４３図においてｆは導電性フィ
ラー、Ｃは電磁波シールド層の縁部が弾性変形した膨出
部を示している。
スでは、嵌合部において電磁波シールド層１２ａ１１３
ａがゴム状弾性により互いに圧接されるので接触部の完
全な尋通が得られる。な４３図においてｆは導電性フィ
ラー、Ｃは電磁波シールド層の縁部が弾性変形した膨出
部を示している。
またこの実施例においては、嵌合部の電磁波シールド層
の接触部を成型時に急冷しているので導電性フィラーが
電磁波シールド層１２ａの表面から露出して接合部の導
電性が一層向上されている。
の接触部を成型時に急冷しているので導電性フィラーが
電磁波シールド層１２ａの表面から露出して接合部の導
電性が一層向上されている。
さらに、電磁波シールド層１２ａ、１３ａ上には熱可塑
性組成物からなる非導電層１２ｂ’、１３ｂが設けられ
ているので、外観不良や外部から電値が供給されて帯電
するおそれもなく、かつ電磁波シールド層を熱可塑性１
ラストマーで形成しても非導電層の熱可塑性組成物の種
類、配合等を適当に選択することにより強度を向上させ
、さらに任意の色彩を有する電磁波シールドケースを得
ることがｒきる。
性組成物からなる非導電層１２ｂ’、１３ｂが設けられ
ているので、外観不良や外部から電値が供給されて帯電
するおそれもなく、かつ電磁波シールド層を熱可塑性１
ラストマーで形成しても非導電層の熱可塑性組成物の種
類、配合等を適当に選択することにより強度を向上させ
、さらに任意の色彩を有する電磁波シールドケースを得
ることがｒきる。
［発明の効果］
□以上説明したように本発明方法によれば、二色耐用成
型機による電磁波シールド層と非Ｓ電層の連続成型とし
たので、二次加工を要することなく極めて容易に電磁波
シールド効果に優れた電磁波シールドケースが得られる
。
型機による電磁波シールド層と非Ｓ電層の連続成型とし
たので、二次加工を要することなく極めて容易に電磁波
シールド効果に優れた電磁波シールドケースが得られる
。
第１図は本発明方法に使用する射出成型機の縦断面図、
第２図は第１図のｎ−ｎ線に沿う断面図、第３図は本発
明方法により得られた電磁波シールドケ：′−スの断面
図、第４−はその組立状態を示ず断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・二色成型用割り金型
２・・・・・・・・・・・・・・・移動側型板３ａ １
３ｂ・・・キャビティ ４ａ・・・・・・・・・・・・電磁波シールド層成型用
固定側型板 ４ｂ・・・・・・・・・・・・電磁波シールドケース成
型用固定側型板 ５・・・・・・・・・・・・・・・電磁波シールド層６
ａ 、６Ｌ＋・・・射出シリンダ ７ａ、７ｂ・・・・・・・・・・・・ノズル８ａ 、８
ｂ・・・ノズルタッチ部 １０・・・・・・・・・・・・・・・冷媒通路１１・・
・・・・・・・・・・電磁波シールドケース１２ａ、１
３ａ・・・・・・電磁波シールド層１２ｂ１１３ｂ・・
・・・・非導電層 ｆ・・・・・・・・・・・・、・・・導電性フィラー代
理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 ！１ ：ｂ 第３図 第４図
第２図は第１図のｎ−ｎ線に沿う断面図、第３図は本発
明方法により得られた電磁波シールドケ：′−スの断面
図、第４−はその組立状態を示ず断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・二色成型用割り金型
２・・・・・・・・・・・・・・・移動側型板３ａ １
３ｂ・・・キャビティ ４ａ・・・・・・・・・・・・電磁波シールド層成型用
固定側型板 ４ｂ・・・・・・・・・・・・電磁波シールドケース成
型用固定側型板 ５・・・・・・・・・・・・・・・電磁波シールド層６
ａ 、６Ｌ＋・・・射出シリンダ ７ａ、７ｂ・・・・・・・・・・・・ノズル８ａ 、８
ｂ・・・ノズルタッチ部 １０・・・・・・・・・・・・・・・冷媒通路１１・・
・・・・・・・・・・電磁波シールドケース１２ａ、１
３ａ・・・・・・電磁波シールド層１２ｂ１１３ｂ・・
・・・・非導電層 ｆ・・・・・・・・・・・・、・・・導電性フィラー代
理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 ！１ ：ｂ 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）導電性フィラーを含有する導電性熱可塑性組成物
からケる電磁波シールド層の外側表面に非導電性熱可塑
性組成物からなる非導電層が設番ノられてなる電磁擁シ
ールドケースを製造するにあたり、前記寅磁波シール！
−′層←対応するキャピテイを形、成する割り金型内へ
前記導電性熱可塑性組成物を充填して電磁波シールド層
を成型し、次いでこの電磁波シールド！を、この電磁波
シールド層を装填することにより非導電層に対応するキ
１νピディを形成する割り金型内に装填し、この割り金
型内へ前記非導電性熱可塑性組成物を充填して非８Ｉ電
層を成型す、ることを特徴とする電磁波シールドケース
の製造力＠６ - （２）電磁波シールド層の成型工程において、電磁波シ
ールド層の端縁に対応する金型表面の温度を３０℃以下
に保持しつつ金型内へ導電性熱可塑性組成物を充填する
特許請求の範囲第１項記載の電磁波シールドケースの製
造方法。 - （３）導電性熱可塑性組成物は、熱可塑性エラストマー
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
電磁波シールドケースの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241741A JPS60132717A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241741A JPS60132717A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132717A true JPS60132717A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0112648B2 JPH0112648B2 (ja) | 1989-03-01 |
Family
ID=17078849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58241741A Granted JPS60132717A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132717A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0180383A2 (en) * | 1984-10-26 | 1986-05-07 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
| EP0285046A2 (de) * | 1987-04-02 | 1988-10-05 | Schock & Co. GmbH | Muldenförmiger Kunststoff-Sanitärgegenstand, insbesondere Badewanne |
| GB2318758A (en) * | 1996-10-31 | 1998-05-06 | Motorola Inc | Metod for applying conductive shielding to a non-conductive part |
| EP3512322A1 (fr) * | 2018-01-16 | 2019-07-17 | Amphenol - Air LB | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257502U (ja) * | 1975-09-29 | 1977-04-26 | ||
| JPS541534U (ja) * | 1977-06-03 | 1979-01-08 | ||
| JPS55146724A (en) * | 1980-04-21 | 1980-11-15 | Yoshida Kogyo Kk <Ykk> | Double molding device using different kinds of materials |
| JPS5764199U (ja) * | 1980-10-01 | 1982-04-16 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP58241741A patent/JPS60132717A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257502U (ja) * | 1975-09-29 | 1977-04-26 | ||
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| EP0180383A2 (en) * | 1984-10-26 | 1986-05-07 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
| EP0180383A3 (en) * | 1984-10-26 | 1987-06-03 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
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| EP3512322A1 (fr) * | 2018-01-16 | 2019-07-17 | Amphenol - Air LB | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
| FR3076975A1 (fr) * | 2018-01-16 | 2019-07-19 | Amphenol - Air Lb | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0112648B2 (ja) | 1989-03-01 |
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