JPS6011651Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6011651Y2 JPS6011651Y2 JP11016479U JP11016479U JPS6011651Y2 JP S6011651 Y2 JPS6011651 Y2 JP S6011651Y2 JP 11016479 U JP11016479 U JP 11016479U JP 11016479 U JP11016479 U JP 11016479U JP S6011651 Y2 JPS6011651 Y2 JP S6011651Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- semiconductor element
- cylindrical body
- external
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体装置に係り、特にその半導体素子を収
容するパッケージの改良に関するものである。
容するパッケージの改良に関するものである。
半導体素子のパッケージとしては従来スタッド形が広く
用いられてきた。
用いられてきた。
しか腰近年一層簡便であって、機能を向上させたパッケ
ージの構造の開発が要望されている。
ージの構造の開発が要望されている。
この考案はこのような要望にこたえるためになされたも
ので、外部接続手段の簡易化、素子の放熱の促進および
収容素子の多様性に考慮を計ったパッケージを提供する
ことを目的としている。
ので、外部接続手段の簡易化、素子の放熱の促進および
収容素子の多様性に考慮を計ったパッケージを提供する
ことを目的としている。
第１図ａ、 ｂおよびＣはこの考案の一実施例の分解構
造を示す断面図で、第１図ａは半導体素子の部分組立体
１を示し、２は金属ベース板、３はベリリア、アルミナ
磁器などの熱伝導性の良好な絶縁板、４は後述の半導体
素子に接触する電極と引出し端子とを兼ねる第１の導電
体、５は半導体素子、６は他の一方の電極と引出し端子
とを兼ねる第２の導電体である。
造を示す断面図で、第１図ａは半導体素子の部分組立体
１を示し、２は金属ベース板、３はベリリア、アルミナ
磁器などの熱伝導性の良好な絶縁板、４は後述の半導体
素子に接触する電極と引出し端子とを兼ねる第１の導電
体、５は半導体素子、６は他の一方の電極と引出し端子
とを兼ねる第２の導電体である。
第１図すは筒体部７を示し、８は樹脂ケース、９および
１０は樹脂ケース８に一体に形成された外部引出しリー
ドである。
１０は樹脂ケース８に一体に形成された外部引出しリー
ドである。
そして、第１図Ｃは上ぶた１１を示し、この上ぶた１１
は樹脂からなり、金属からなるナツト１２が埋め込まれ
ている。
は樹脂からなり、金属からなるナツト１２が埋め込まれ
ている。
第２図はこの実施例の組立図で、第２図ａはその平面図
、第２図すは第２図ａのＩＩＢ−ｎＢ線での断面図であ
る。
、第２図すは第２図ａのＩＩＢ−ｎＢ線での断面図であ
る。
まず、部分組立体１は半田を用いて加熱炉へ入れて固着
される。
される。
次に、部分組立体１に筒体部７をかぶせ、筒体部７の上
方開口から半田ごてを挿入して、第１の導電体４を外部
引出しリード１０に、第２の導電体６はその位置に向っ
て直接突出している外部引出しリード９に半田づけする
。
方開口から半田ごてを挿入して、第１の導電体４を外部
引出しリード１０に、第２の導電体６はその位置に向っ
て直接突出している外部引出しリード９に半田づけする
。
次に、プリコート樹脂１３を注入し半導体素子５を環境
から保護した上、更に注型樹脂１４を注入し封止すると
ともに、リード９，１０を固定させる。
から保護した上、更に注型樹脂１４を注入し封止すると
ともに、リード９，１０を固定させる。
その後に、上ぶた１１をはめ込み、外部引出しり一ド９
，１０の外部突出部を折り曲げて、ねじ１５によってナ
ツト１２に固定させる。
，１０の外部突出部を折り曲げて、ねじ１５によってナ
ツト１２に固定させる。
なお、この例は素子２個を装着した場合を示しである。
以上実施例ではダイオードを想定して説明したが、この
考案はその他一般の半導体素子にも適用できることは云
うまでもない。
考案はその他一般の半導体素子にも適用できることは云
うまでもない。
また収容半導体素子個数にも本質的な制約はない。
上記説明したように、この考案になる半導体装置では、
そのパッケージの構造が簡単であり、部分組立体に筒体
部をかぶせた段階で、部分組立体の電極導電体と、筒体
部に一体化された外部引出しリードとを上記筒体部の開
口から半田ごてを挿入してろう接できるので、特別なリ
ード引出し機構を必要としない。
そのパッケージの構造が簡単であり、部分組立体に筒体
部をかぶせた段階で、部分組立体の電極導電体と、筒体
部に一体化された外部引出しリードとを上記筒体部の開
口から半田ごてを挿入してろう接できるので、特別なリ
ード引出し機構を必要としない。
また、半導体素子も特定のものに限定されず、多様のも
のに適用できる。
のに適用できる。
更に半導体素子は熱伝導のよい絶縁板を介して事実上直
接金属ベース板に接しているので、熱放散効率も良好で
ある。
接金属ベース板に接しているので、熱放散効率も良好で
ある。
なお、半導体素子の上面電極からはその位置から直接外
部引出しリードを上方へ引出すことができ、当該回路の
インピーダンスを低下させ得る。
部引出しリードを上方へ引出すことができ、当該回路の
インピーダンスを低下させ得る。
第１図ａ、 ｂおよびＣはこの考案の一実施例の分解構
造を示す断面図、第２図ａはその組立体の平面図、第２
図すは第２図ａのＩＩＢ−ＩＩＢ線での断面図である。 図において、１は部分組立体、２は金属ベース板、３は
絶縁板、４は第１の導電体、５は半導体素子、６は第２
の導電体、７は筒体部、９，１０は外部引出しリード、
１１は上ぶた、１２はナツト、１３はプリコート樹脂、
１４は注型樹脂である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
造を示す断面図、第２図ａはその組立体の平面図、第２
図すは第２図ａのＩＩＢ−ＩＩＢ線での断面図である。 図において、１は部分組立体、２は金属ベース板、３は
絶縁板、４は第１の導電体、５は半導体素子、６は第２
の導電体、７は筒体部、９，１０は外部引出しリード、
１１は上ぶた、１２はナツト、１３はプリコート樹脂、
１４は注型樹脂である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）金属ベース板上に、熱伝導性の良好な絶縁板、一
つの引出端子を構成する第１の導電体、この第１の導電
体に一生電極が接する半導体素子、およびこの半導体素
子の他の電極に接する第２の導電体をそれぞれ相互間に
接着用ろう材を挟んで順次重ねて載置し、加熱して上記
ろう材で一体化してなる部分組立体、複数の外部引出し
リードをそれらのそれぞれの一端が部外上方へ突出し他
端が筒内へ突出するとともに、上記半導体素子の上にあ
る上記第２の導電体に接続すべき上記外部引出しリード
の上記他端は、当該第２の導電体の位置に直接突出する
ように、一体に絶縁部材で成型してなり上記部分組立体
にかぶせて上記金属ベース板が底板をなすように取付け
られた筒状体、並びにこの筒状体内部において上記筒内
に突出した複数の外部引出しリードの端部と上記第１お
よび第２の導電体とをそれぞれろう接したのち上記筒状
体の開口を閉じるように取つけられた上ぶたからなるこ
とを特徴とする半導体装置。 - （２）上ぶたが絶縁物からなり所要個数のナツトが一体
に成型され、このナツトを介して外部引出しリードと外
部接続線とを接続するようにしたことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。 - （３）筒状体内に樹脂を注入し半導体素子を樹脂封止し
たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項また
は第２項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11016479U JPS6011651Y2 (ja) | 1979-08-09 | 1979-08-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11016479U JPS6011651Y2 (ja) | 1979-08-09 | 1979-08-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5629958U JPS5629958U (ja) | 1981-03-23 |
| JPS6011651Y2 true JPS6011651Y2 (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=29342723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11016479U Expired JPS6011651Y2 (ja) | 1979-08-09 | 1979-08-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011651Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-08-09 JP JP11016479U patent/JPS6011651Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5629958U (ja) | 1981-03-23 |
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