JPS60115235A - 化合物半導体基板上への絶縁膜形成方法 - Google Patents
化合物半導体基板上への絶縁膜形成方法Info
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- JPS60115235A JPS60115235A JP58222753A JP22275383A JPS60115235A JP S60115235 A JPS60115235 A JP S60115235A JP 58222753 A JP58222753 A JP 58222753A JP 22275383 A JP22275383 A JP 22275383A JP S60115235 A JPS60115235 A JP S60115235A
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- substrate
- insulating film
- compound semiconductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は絶縁ゲート形Mis電界効果トランジスタ、や
電荷結合テバイスのゲート絶縁膜を形成する場合に適用
し得る、化合物半導体基板上への絶縁膜の形成方法に関
するものである。
電荷結合テバイスのゲート絶縁膜を形成する場合に適用
し得る、化合物半導体基板上への絶縁膜の形成方法に関
するものである。
従来技術
従来、化合物半導体上への絶縁膜形成は、熱酸化法また
は陽極酸化法によって化合物半導体基板表面に化合物半
導体構成元素の酸化物でなる絶縁膜を形成する方法、あ
るいはSiO2、Si3N4 、 Al2O3。
は陽極酸化法によって化合物半導体基板表面に化合物半
導体構成元素の酸化物でなる絶縁膜を形成する方法、あ
るいはSiO2、Si3N4 、 Al2O3。
BN、 PsNs等の膜を加熱した化合物半導体基板上
に原料ガスの気相中での化学反応によって堆積する方法
(cvD法)等が試みられてきた。
に原料ガスの気相中での化学反応によって堆積する方法
(cvD法)等が試みられてきた。
しかしながら、熱酸化法または陽極酸化法で形成した化
合物半導体構成元系の酸化物からなる絶縁膜は、化学的
安定性に乏しく実用に耐えないという欠点があった。一
方、5i(h、 Si3N4. AL203+ BN+
P3N6等のCVD法によって形成した絶縁膜は化学的
に安定であるが、化合物半導体基板が熱的に脆弱なだめ
に、腺形成を高温で行うと基板の熱h3. 湯によって
絶縁膜と半導体の界面特性が著しく劣化してしまう。ま
た、基板の熱損傷を避けるために刀!4形成を低温で行
うと、緻督性、耐圧等に乏しい絶縁膜しか得られないと
いう問題が生じた。そこで、熱損傷を避ける目的で高周
波グロー放′1)フ、によるプラズマを用いて膜形成温
度を下げる試みがなされた。しかしながら、従来の高周
波グロー放霜、プラズマを用いて膜形成温度を下げたと
しても緻’ttr ’tし、 。
合物半導体構成元系の酸化物からなる絶縁膜は、化学的
安定性に乏しく実用に耐えないという欠点があった。一
方、5i(h、 Si3N4. AL203+ BN+
P3N6等のCVD法によって形成した絶縁膜は化学的
に安定であるが、化合物半導体基板が熱的に脆弱なだめ
に、腺形成を高温で行うと基板の熱h3. 湯によって
絶縁膜と半導体の界面特性が著しく劣化してしまう。ま
た、基板の熱損傷を避けるために刀!4形成を低温で行
うと、緻督性、耐圧等に乏しい絶縁膜しか得られないと
いう問題が生じた。そこで、熱損傷を避ける目的で高周
波グロー放′1)フ、によるプラズマを用いて膜形成温
度を下げる試みがなされた。しかしながら、従来の高周
波グロー放霜、プラズマを用いて膜形成温度を下げたと
しても緻’ttr ’tし、 。
耐圧が実用的な膜を形成するためにはなお250°C〜
350°Cの基板温度が必要であシ、この温度は化合物
半導体基板表面の熱損傷防止に十分なほど低い温度では
なかった。さらに、プラズマを用いることで基板表面の
プラズマ損傷を引き起こし、絶縁膜と半導体の界面特性
が著しく悪くなるという新たな問題が生じた。
350°Cの基板温度が必要であシ、この温度は化合物
半導体基板表面の熱損傷防止に十分なほど低い温度では
なかった。さらに、プラズマを用いることで基板表面の
プラズマ損傷を引き起こし、絶縁膜と半導体の界面特性
が著しく悪くなるという新たな問題が生じた。
発明の目的
本発明は、マイクロ波による電子サイクロトロン共鳴(
zcp )励起プラズマを用いて10−5〜10 ’T
orrの低圧下で原料ガスを反応させ、基板温度が室温
のままで絶縁膜を形成することを特徴とし、その目的は
基板に熱的損傷ならびにプラズマ損傷を与えることなく
、絶縁膜と半導体の界面特性が良好で絨密性、耐圧に優
れた絶縁膜を形成することにある。
zcp )励起プラズマを用いて10−5〜10 ’T
orrの低圧下で原料ガスを反応させ、基板温度が室温
のままで絶縁膜を形成することを特徴とし、その目的は
基板に熱的損傷ならびにプラズマ損傷を与えることなく
、絶縁膜と半導体の界面特性が良好で絨密性、耐圧に優
れた絶縁膜を形成することにある。
、発明の構成及び作用
以下、本発明の構成及び作用を実施例とともに詳しく説
明する。
明する。
実施例として、化合物半導体のひとつであるInP上に
SiH,N4膜を形成する場合について本発明を説明す
る。第1図は本実施例で用いたECRプラズマ付着装置
であって、1社矩形導波管、2はプラズマ室、6は試料
室、4は試料台、5はInP基板、6はECRプラズマ
、7はN2ガス入口、8はSiH4ガス入口、9は冷却
水入口、10は冷却水出口、11は磁気コイル、12は
真空排気系、16はプラズマ引き出し窓、14はプラズ
マ流である。本装置を用いて以下の手順で膜形成を行な
った。まず、試料台4上にInP基板5を配す。N2ガ
ス人ロアからN2ガスを導入しながら真壁排気糸12に
よってプラズマ室2および試料室6を約10 7orデ
ーに保つ。矩形導波管1から2.45 GHzのマイク
ロ波を導入し、磁気コイル11で875Gの静磁界苓か
けてプラズマ室2内にzcx (’Ki、子サイクサイ
クロトロン共鳴励起ズマ6を発生させる。プラズマ引き
出し窓16から引き出されたプラズマ流14によってI
%P基板50表面を約2分間プラズマエツチングを施し
清浄にする。次にSiH4ガス人口8からSiH4を導
入し、ECRプラズマとの反応でvr望の厚さの5iB
N4膜をIMP基板5上に室温で堆積させこζで、EC
Rプラズマは従来の高周波グ四−故知、プラズマに比較
してt子温度、イオン化率が1〜2桁高く為活性である
ために得られた5iBN4膜の特性は、室温で堆積させ
たにもかかわらず屈折率約2.0.絶縁破壊′電界5x
10’i’/C淋以上、抵抗率1014Ωcm以上と十
分実用に供し得る値であった。
SiH,N4膜を形成する場合について本発明を説明す
る。第1図は本実施例で用いたECRプラズマ付着装置
であって、1社矩形導波管、2はプラズマ室、6は試料
室、4は試料台、5はInP基板、6はECRプラズマ
、7はN2ガス入口、8はSiH4ガス入口、9は冷却
水入口、10は冷却水出口、11は磁気コイル、12は
真空排気系、16はプラズマ引き出し窓、14はプラズ
マ流である。本装置を用いて以下の手順で膜形成を行な
った。まず、試料台4上にInP基板5を配す。N2ガ
ス人ロアからN2ガスを導入しながら真壁排気糸12に
よってプラズマ室2および試料室6を約10 7orデ
ーに保つ。矩形導波管1から2.45 GHzのマイク
ロ波を導入し、磁気コイル11で875Gの静磁界苓か
けてプラズマ室2内にzcx (’Ki、子サイクサイ
クロトロン共鳴励起ズマ6を発生させる。プラズマ引き
出し窓16から引き出されたプラズマ流14によってI
%P基板50表面を約2分間プラズマエツチングを施し
清浄にする。次にSiH4ガス人口8からSiH4を導
入し、ECRプラズマとの反応でvr望の厚さの5iB
N4膜をIMP基板5上に室温で堆積させこζで、EC
Rプラズマは従来の高周波グ四−故知、プラズマに比較
してt子温度、イオン化率が1〜2桁高く為活性である
ために得られた5iBN4膜の特性は、室温で堆積させ
たにもかかわらず屈折率約2.0.絶縁破壊′電界5x
10’i’/C淋以上、抵抗率1014Ωcm以上と十
分実用に供し得る値であった。
さらに、本装置は第1図に示すようにプラズマ室2と試
料室3を分離していることならびに発散磁界によるプラ
ズマ流14を用いることにより、プラズマ中の高温電子
による基板の攻撃及び加熱作用が小さく(前記のように
処理中加熱されても高々806C位である)、プラズマ
損傷が非常に小さいという特徴を有している。そのため
、以下に述べるような絶縁膜と半導体の界面特性が良好
なものが得られた。
料室3を分離していることならびに発散磁界によるプラ
ズマ流14を用いることにより、プラズマ中の高温電子
による基板の攻撃及び加熱作用が小さく(前記のように
処理中加熱されても高々806C位である)、プラズマ
損傷が非常に小さいという特徴を有している。そのため
、以下に述べるような絶縁膜と半導体の界面特性が良好
なものが得られた。
第2図は、本実施例によって形成したSi2H4膜をゲ
ート絶縁膜に用いたInP MIS%界効果トラ、ンジ
スタの静特性である。
ート絶縁膜に用いたInP MIS%界効果トラ、ンジ
スタの静特性である。
この静特性のドレイン電圧0.5F(i影領域)でのゲ
ート電圧変化に対するドレイン電流、流の変化率4.5
X 10 ’ Al1 とゲート絶縁膜の単位面積当
りの容量5.7x 10−8F/cm”と素子寸法(チ
ャネル長5pm。
ート電圧変化に対するドレイン電流、流の変化率4.5
X 10 ’ Al1 とゲート絶縁膜の単位面積当
りの容量5.7x 10−8F/cm”と素子寸法(チ
ャネル長5pm。
チャネル幅130μm)から、反転実効電子移動度は6
ooctrL”/rr−sと計算される。この値は従来
の高周波グロー放電プラズマを用いたCVD法あるいは
熱CVD法でゲート絶縁膜を形成した場合に比軟して数
倍大きい。
ooctrL”/rr−sと計算される。この値は従来
の高周波グロー放電プラズマを用いたCVD法あるいは
熱CVD法でゲート絶縁膜を形成した場合に比軟して数
倍大きい。
また、従来の方法でゲート絶縁膜を形成した場合、第3
図(イ)に示すようにI%pprrzs夷界効果トラン
ジスタのドレイン電流が時間とともに急激に減少すると
いう重大な問題が生じた。これはゲート絶縁膜の緻密性
が悪いために、ゲート絶縁膜中に時定数の大きい電子捕
獲準位が多量に存在し、この準位への電子捕獲によって
反転層中の′電流;l:j、j体である電子が時間と伴
に急激に減少することが主たる原因である(参考文献J
、App1.Phys 、 54 (1) +1985
、 F 260〜?’267 )。しかし、本実施例の
IルPHIs電界効果トランジスタはゲート絶縁膜の緻
密性が高いため、膜中の電子捕獲準位が極めて少なく、
同図(ロ)に示すようにドレイン電流の時間変化はかな
シ小さい。
図(イ)に示すようにI%pprrzs夷界効果トラン
ジスタのドレイン電流が時間とともに急激に減少すると
いう重大な問題が生じた。これはゲート絶縁膜の緻密性
が悪いために、ゲート絶縁膜中に時定数の大きい電子捕
獲準位が多量に存在し、この準位への電子捕獲によって
反転層中の′電流;l:j、j体である電子が時間と伴
に急激に減少することが主たる原因である(参考文献J
、App1.Phys 、 54 (1) +1985
、 F 260〜?’267 )。しかし、本実施例の
IルPHIs電界効果トランジスタはゲート絶縁膜の緻
密性が高いため、膜中の電子捕獲準位が極めて少なく、
同図(ロ)に示すようにドレイン電流の時間変化はかな
シ小さい。
なお、InP以外の化合物半導体基板としてInchを
用いた場合、従来の高周波グロー放電プラズマを用いた
CVD法ではまったく動作させることが出来なかったM
isダイオードの容量−電圧特性が、本実施例によって
Inch基板に形成した5iB1’k Mを用いたMi
sダイオードでは第4図に示すように反転状態から蓄積
状態までの動作を安定かつ良好に示す特性が得られた。
用いた場合、従来の高周波グロー放電プラズマを用いた
CVD法ではまったく動作させることが出来なかったM
isダイオードの容量−電圧特性が、本実施例によって
Inch基板に形成した5iB1’k Mを用いたMi
sダイオードでは第4図に示すように反転状態から蓄積
状態までの動作を安定かつ良好に示す特性が得られた。
以上のように、従来量も脆弱であシ良好な絶縁膜が形成
できなかった化合物半導体にも良好な絶縁膜が形成でき
、本発明の絶縁膜形成方法によれば化合物半導体基板上
に従来法では得られなかったような緻密性、耐圧が実用
に十分耐え得、しかも絶縁膜と半導体の界面特性が良好
な絶縁膜を形成できることが明らかとなった。
できなかった化合物半導体にも良好な絶縁膜が形成でき
、本発明の絶縁膜形成方法によれば化合物半導体基板上
に従来法では得られなかったような緻密性、耐圧が実用
に十分耐え得、しかも絶縁膜と半導体の界面特性が良好
な絶縁膜を形成できることが明らかとなった。
なお、上記実施例では絶縁膜としてS i 3 N4に
ついて説明したが、本発明は5iBN4に限定されずS
iO雪、 AL鵞Os 、 PsNs等、気相で形成可
能なすべての絶縁膜ならびにBN、AtN等バンドギャ
ップの太き々化合物半導体を用いでも良いことは勿論で
ある。
ついて説明したが、本発明は5iBN4に限定されずS
iO雪、 AL鵞Os 、 PsNs等、気相で形成可
能なすべての絶縁膜ならびにBN、AtN等バンドギャ
ップの太き々化合物半導体を用いでも良いことは勿論で
ある。
また、上記実施例では化合物半導体基板としてInPな
らびにInchについて説明したが、本発明はInAa
、 GaAa 、 InGaAa等他の化合物半導体
基板にも適用できることは言うまでもない。本発明方法
の実施にあたり、処理の条件範囲は適用する半導体の種
類等によって相違するが、プラズマと原料ガスとの反応
は例えば10−5〜1O−5Torrの低圧下で行なう
ことができ、化合物半導体基板の温度は室温乃至200
°Cの範囲である。この範囲内で化合物半導体基板に熱
的劣化ならびにプラズマによる損傷を与えることなく絶
縁膜が形成できる。そして、特に従来の薄膜形成技術に
よっては、全く動作させることができなかったInch
を化合物半導体基板として用い九Misダイオードにつ
いて、本発明方法を適用して初めて第4図に示すように
安定な動作が可能となったことは特筆されることである
。
らびにInchについて説明したが、本発明はInAa
、 GaAa 、 InGaAa等他の化合物半導体
基板にも適用できることは言うまでもない。本発明方法
の実施にあたり、処理の条件範囲は適用する半導体の種
類等によって相違するが、プラズマと原料ガスとの反応
は例えば10−5〜1O−5Torrの低圧下で行なう
ことができ、化合物半導体基板の温度は室温乃至200
°Cの範囲である。この範囲内で化合物半導体基板に熱
的劣化ならびにプラズマによる損傷を与えることなく絶
縁膜が形成できる。そして、特に従来の薄膜形成技術に
よっては、全く動作させることができなかったInch
を化合物半導体基板として用い九Misダイオードにつ
いて、本発明方法を適用して初めて第4図に示すように
安定な動作が可能となったことは特筆されることである
。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば緻密性、耐圧が実用に
耐え得、しかも絶縁膜と半導体の界面特性が良好な絶縁
膜が形成されるのでその応用分野はMis ii界効果
トランジスタ、 Misダイオードのみならず、MIS
形太陽電1池、 Mis形受光累子等あらゆるMis形
半導体装置に及ぶ。
耐え得、しかも絶縁膜と半導体の界面特性が良好な絶縁
膜が形成されるのでその応用分野はMis ii界効果
トランジスタ、 Misダイオードのみならず、MIS
形太陽電1池、 Mis形受光累子等あらゆるMis形
半導体装置に及ぶ。
第1図は本発明の実施例で用いたECRプラズマ付着装
置、第2図は本発明によシ得られた5iBN4膜をゲー
ト絶縁膜に用いたInP HIE電界効果トランジスタ
の静特性を示す図、第5図はInP HIE%界効果ト
ランジスタのドレイyt、流時間変化の従来法と本発明
の実施例とを比較する特性図、第4図は本発明の実施例
により得られたSi3N4膜をゲート絶縁膜に用いたI
nch MISダイオードの容量−電圧特性を示す図で
ある。 1・・・矩形導波管、2・・・プラズマ室、3・・・試
料室、4・・・試料台、5・・・InP基板、6・・・
ECRプラズマ、7・・・N、ガス入口、8・・・5i
H4ガス入口、9・・・冷却水入口、10・・・冷却水
出口、11 ・・・磁気コイル、12・・・真空排気系
、13・・・プラズマ弓1出し窓、14・・・プラズマ
流 特許出願人 日 本 軍 信 電 話 公 社代理人弁
理士 玉 蟲 久 五 部(外2名)第1図 第3図 時間(sec) 第4図
置、第2図は本発明によシ得られた5iBN4膜をゲー
ト絶縁膜に用いたInP HIE電界効果トランジスタ
の静特性を示す図、第5図はInP HIE%界効果ト
ランジスタのドレイyt、流時間変化の従来法と本発明
の実施例とを比較する特性図、第4図は本発明の実施例
により得られたSi3N4膜をゲート絶縁膜に用いたI
nch MISダイオードの容量−電圧特性を示す図で
ある。 1・・・矩形導波管、2・・・プラズマ室、3・・・試
料室、4・・・試料台、5・・・InP基板、6・・・
ECRプラズマ、7・・・N、ガス入口、8・・・5i
H4ガス入口、9・・・冷却水入口、10・・・冷却水
出口、11 ・・・磁気コイル、12・・・真空排気系
、13・・・プラズマ弓1出し窓、14・・・プラズマ
流 特許出願人 日 本 軍 信 電 話 公 社代理人弁
理士 玉 蟲 久 五 部(外2名)第1図 第3図 時間(sec) 第4図
Claims (1)
- マイクロ波による電子サイクロトロン共鳴励起プラズマ
を発生せしめ、発散磁界を用いて該プラズマを引出し、
導入される原料ガスと低圧力下で反応せしめて、低温度
の化合物半導体基板上に絶縁膜を堆積することを特徴と
する化合物半導体基板上への絶縁膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58222753A JPS60115235A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 化合物半導体基板上への絶縁膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58222753A JPS60115235A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 化合物半導体基板上への絶縁膜形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60115235A true JPS60115235A (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=16787363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58222753A Pending JPS60115235A (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 化合物半導体基板上への絶縁膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60115235A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149122A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体基板の熱処理方法 |
JPS62205282A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜形成方法及びエッチング方法 |
JPS6350028A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Fujitsu Ltd | 薄膜形成方法 |
JPS6383273A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Res Dev Corp Of Japan | 窒化ホウ素膜の合成方法 |
JPS6436769A (en) * | 1987-04-27 | 1989-02-07 | Semiconductor Energy Lab | Plasma treatment device |
JPS6465269A (en) * | 1987-05-01 | 1989-03-10 | Semiconductor Energy Lab | Plasma treatment apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57133636A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Film forming device utilizing plasma at low temperature |
-
1983
- 1983-11-26 JP JP58222753A patent/JPS60115235A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57133636A (en) * | 1981-02-13 | 1982-08-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Film forming device utilizing plasma at low temperature |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149122A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-07-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体基板の熱処理方法 |
JPS62205282A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜形成方法及びエッチング方法 |
JPS6350028A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Fujitsu Ltd | 薄膜形成方法 |
JPS6383273A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Res Dev Corp Of Japan | 窒化ホウ素膜の合成方法 |
JPS6436769A (en) * | 1987-04-27 | 1989-02-07 | Semiconductor Energy Lab | Plasma treatment device |
US5858259A (en) * | 1987-04-27 | 1999-01-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method |
US6217661B1 (en) | 1987-04-27 | 2001-04-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method |
US6423383B1 (en) | 1987-04-27 | 2002-07-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method |
US6838126B2 (en) | 1987-04-27 | 2005-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming I-carbon film |
JPS6465269A (en) * | 1987-05-01 | 1989-03-10 | Semiconductor Energy Lab | Plasma treatment apparatus |
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