JPS5981370A - 電気回路積層板用接着剤 - Google Patents
電気回路積層板用接着剤Info
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- JPS5981370A JPS5981370A JP19137182A JP19137182A JPS5981370A JP S5981370 A JPS5981370 A JP S5981370A JP 19137182 A JP19137182 A JP 19137182A JP 19137182 A JP19137182 A JP 19137182A JP S5981370 A JPS5981370 A JP S5981370A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気回路積層板における金属層で形成した電
気回路と積層板上の閣の接着に用いる接着剤に閃するも
のである。
気回路と積層板上の閣の接着に用いる接着剤に閃するも
のである。
電気回路ｆ＊層板としては紙基桐フェノール樹脂積ノー
板、紙基材エボ＋シ樹脂槓層板、カラス布基材エホ士シ
樹脂積層板など絶縁基板に銅箔を加圧接着した銅張り積
層板（ＣＣＬ）が一般的であり、銅箔を回路パターンを
残してエツチンジ除去することによｌａＦ気回路が形成
される。そして従来が用いられ、従来のかかる接着剤で
は熱時の銅箔のヒール特性が十分とはいえないものであ
った。
板、紙基材エボ＋シ樹脂槓層板、カラス布基材エホ士シ
樹脂積層板など絶縁基板に銅箔を加圧接着した銅張り積
層板（ＣＣＬ）が一般的であり、銅箔を回路パターンを
残してエツチンジ除去することによｌａＦ気回路が形成
される。そして従来が用いられ、従来のかかる接着剤で
は熱時の銅箔のヒール特性が十分とはいえないものであ
った。
またＣＣＬでは不凍部分の銅箔金エヅチシク除去して回
路を形成するために省負殊土の問題があり、さらに工程
の簡素化、回路パターンの筒賃度化の見地より近時アデ
ィティプエ法が盛んに研死され、実用に至っている。ア
ディティづ工法は公知のように、積層板上ンこ無電解銅
メッキのみで電路を形成する（フルアディティブ法）か
、もしくは積層板上に無電解銅メツ＋で薄い碑亀層を形
成しｉ回路以外の部分全核った状頼で導°亀層に通電す
ることにより一気メツ＋で電路を形成し、電路以外の導
電層をソフトエツチンクで除去する（七ニアデイテイプ
法）ものである。しかし々からアヂイテイプエ法では積
層板にメツ士で回路を形１祝するために回路と積層板と
の間の密着性に問題があり、そこで従来は接着剤として
エボ＋シ樹脂にＮＢＲにトリルづム）ｆｒ：混合したも
のを用い、この接着剤を積層板に塗イＤしてＢステージ
に甘で硬化させ、次でこの接滋剤の表面をクロム＃を含
んだ液でエツチンジ処理することによって接ｍ Ａｌｌ
中のブタシコニン成分を溶出δせてｈツ着剤の表面を粗
面化し、粗面に対するメツ士金属のアンカー効果を利用
して回路と積層板との間のヒール特′［生倉向」−せし
めるようにしていた。しかしこの場＠はり０ム酸を官有
するエツチンタ処理廃液が排出されることになるため作
業環境面や公害面で大きな問題が生じることになる。こ
こで接着剤の表面の粗面化ばω１磨紙による研磨など物
理的研磨で行なうことも可能ではあるが、エツチングに
よる粗面化処理でニ奥が広い微小穴による凹凸で粗面全
形成して太きなアシカー効果が得られるのに対して物理
的研磨でけこのような粗面にはならず大きなアンカタに
よる粗面化が多用されているものである。そして、この
ようなアヂイテイづ工法でｉ、＋： ｙ固化処理を施し
ても回路はメツ士で積層板に形成しであるため、回路と
積層板とのヒール強度はＣＣＬには及はないものである
。
路を形成するために省負殊土の問題があり、さらに工程
の簡素化、回路パターンの筒賃度化の見地より近時アデ
ィティプエ法が盛んに研死され、実用に至っている。ア
ディティづ工法は公知のように、積層板上ンこ無電解銅
メッキのみで電路を形成する（フルアディティブ法）か
、もしくは積層板上に無電解銅メツ＋で薄い碑亀層を形
成しｉ回路以外の部分全核った状頼で導°亀層に通電す
ることにより一気メツ＋で電路を形成し、電路以外の導
電層をソフトエツチンクで除去する（七ニアデイテイプ
法）ものである。しかし々からアヂイテイプエ法では積
層板にメツ士で回路を形１祝するために回路と積層板と
の間の密着性に問題があり、そこで従来は接着剤として
エボ＋シ樹脂にＮＢＲにトリルづム）ｆｒ：混合したも
のを用い、この接着剤を積層板に塗イＤしてＢステージ
に甘で硬化させ、次でこの接滋剤の表面をクロム＃を含
んだ液でエツチンジ処理することによって接ｍ Ａｌｌ
中のブタシコニン成分を溶出δせてｈツ着剤の表面を粗
面化し、粗面に対するメツ士金属のアンカー効果を利用
して回路と積層板との間のヒール特′［生倉向」−せし
めるようにしていた。しかしこの場＠はり０ム酸を官有
するエツチンタ処理廃液が排出されることになるため作
業環境面や公害面で大きな問題が生じることになる。こ
こで接着剤の表面の粗面化ばω１磨紙による研磨など物
理的研磨で行なうことも可能ではあるが、エツチングに
よる粗面化処理でニ奥が広い微小穴による凹凸で粗面全
形成して太きなアシカー効果が得られるのに対して物理
的研磨でけこのような粗面にはならず大きなアンカタに
よる粗面化が多用されているものである。そして、この
ようなアヂイテイづ工法でｉ、＋： ｙ固化処理を施し
ても回路はメツ士で積層板に形成しであるため、回路と
積層板とのヒール強度はＣＣＬには及はないものである
。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、積層
板と回路金属との接着性に優れ、和・にアデイテイづ工
法においては物理的研磨の粗面で積Ｊ−板と回路金属と
の接着性を十分に得ることができる電気回路積層板用接
着剤を提供することを目的とするものである。
板と回路金属との接着性に優れ、和・にアデイテイづ工
法においては物理的研磨の粗面で積Ｊ−板と回路金属と
の接着性を十分に得ることができる電気回路積層板用接
着剤を提供することを目的とするものである。
しかして本発明は、シリコン変性エボ＋ジオ封月旨とＮ
Ｂ Ｒとを主剤とし、硬化剤として芳香族ポリアミン
、及び硬化促進剤が配合されて収ることを特徴とする電
気回路積層板用接着剤により上記目的を達成したもので
あシ、以下本発明の詳細な説明する。
Ｂ Ｒとを主剤とし、硬化剤として芳香族ポリアミン
、及び硬化促進剤が配合されて収ることを特徴とする電
気回路積層板用接着剤により上記目的を達成したもので
あシ、以下本発明の詳細な説明する。
本発明においては先ず、シリコン変性エポ士シ樹脂を接
着成分として用いることに特徴を有する。シリコン変性
エポ士シ樹脂は次の構造式で示すようにヒスフェノール
Ａ型のエボ士シ樹月旨の主鎖にボッ５０すサンを側鎖と
して付加せしめたものであり、エポ＋シ当量が５００
／−２５００、シリコン成分を５〜２０％含有せしめた
ものが好址しい「 Ｒ−０−３ｉ−ＯＲ ン ここで上記構造式中ｎ＝１ｗ４、ｍ＝３〜８（特に４−
〇）のものが好ましく、Ｒは芳香族又は脂肪１族の炭化
水素で、Ｒとしては脂肪族のものが好ましく特にエチル
基であることが好捷しい。
着成分として用いることに特徴を有する。シリコン変性
エポ士シ樹脂は次の構造式で示すようにヒスフェノール
Ａ型のエボ士シ樹月旨の主鎖にボッ５０すサンを側鎖と
して付加せしめたものであり、エポ＋シ当量が５００
／−２５００、シリコン成分を５〜２０％含有せしめた
ものが好址しい「 Ｒ−０−３ｉ−ＯＲ ン ここで上記構造式中ｎ＝１ｗ４、ｍ＝３〜８（特に４−
〇）のものが好ましく、Ｒは芳香族又は脂肪１族の炭化
水素で、Ｒとしては脂肪族のものが好ましく特にエチル
基であることが好捷しい。
」二記シリコシ変性エホ＋シ樹脂にＮＢＲを配合して両
者を接着剤の主剤とするものであるが、これにさらに硬
化剤、硬化促進剤、必要に応じて無機光てん剤、溶剤を
配合して接着剤を′？Ａ製するものである。硬化剤とし
ては芳香族ポリアミンを用いるものであり、かかる芳香
族ポリアミンとしてけｍ−フェニレンジアミン、シア三
ノジフェニルエーテル、シア三ノジフェニルスルホン・
ベンジジン、ｍ−アミンペンジルアミンなどを挙けるこ
とができる。また硬化促進剤としては三フッ化ホウ素ア
ミンコンプレックスを用いるものであり、かかる三フッ
化ホウ素アミン］ンラレックスとしては、三フッ化ホウ
素−アニリン、三フッ化ホウ素−ノヌラトルイジン、三
フッ化ホウ素−ベンジルアミン、三フッ化ホウ素−１〜
リエタノールア三ン、三フッ化ホウ累−ヒベリジンなど
を挙けることができる。さらに無機光てん剤としてはＣ
ａＣ０，、、Ａ４０３、Ｚｒ（Ｓｉｎｓ）３．５ｉＯ３
Ｌ、カオリン等、酸化物、ケイ酸塩、炭酸塩、窒化物、
炭化物など種々のものを用いることができ、その粒径に
−Ｊ： ０．１−１０μのものが好ましい。溶剤として
は１−ルエン、イソプＤヒルアルコール、アゼトン、Ｍ
Ｅ Ｋ ｓ シクロへ十サツシなどを一種もしくは二
槙以上混合して用いることができる。
者を接着剤の主剤とするものであるが、これにさらに硬
化剤、硬化促進剤、必要に応じて無機光てん剤、溶剤を
配合して接着剤を′？Ａ製するものである。硬化剤とし
ては芳香族ポリアミンを用いるものであり、かかる芳香
族ポリアミンとしてけｍ−フェニレンジアミン、シア三
ノジフェニルエーテル、シア三ノジフェニルスルホン・
ベンジジン、ｍ−アミンペンジルアミンなどを挙けるこ
とができる。また硬化促進剤としては三フッ化ホウ素ア
ミンコンプレックスを用いるものであり、かかる三フッ
化ホウ素アミン］ンラレックスとしては、三フッ化ホウ
素−アニリン、三フッ化ホウ素−ノヌラトルイジン、三
フッ化ホウ素−ベンジルアミン、三フッ化ホウ素−１〜
リエタノールア三ン、三フッ化ホウ累−ヒベリジンなど
を挙けることができる。さらに無機光てん剤としてはＣ
ａＣ０，、、Ａ４０３、Ｚｒ（Ｓｉｎｓ）３．５ｉＯ３
Ｌ、カオリン等、酸化物、ケイ酸塩、炭酸塩、窒化物、
炭化物など種々のものを用いることができ、その粒径に
−Ｊ： ０．１−１０μのものが好ましい。溶剤として
は１−ルエン、イソプＤヒルアルコール、アゼトン、Ｍ
Ｅ Ｋ ｓ シクロへ十サツシなどを一種もしくは二
槙以上混合して用いることができる。
配合割合は、シリコン変性エボ士シ樹脂１００重景部に
対してＮＢＲを３０〜２０ＯＮ量部、無機光てん剤をθ
〜５００重知１部、溶剤を４００〜７００重量部が好ま
しく、硬化剤及び硬化促進剤は接着剤の使用条件に応じ
て適量を配合すればよく、例えば硬化剤Ｖｉ１〜１５重
薙部、硬化促進剤は０．２〜２重量部程度が適当である
。
対してＮＢＲを３０〜２０ＯＮ量部、無機光てん剤をθ
〜５００重知１部、溶剤を４００〜７００重量部が好ま
しく、硬化剤及び硬化促進剤は接着剤の使用条件に応じ
て適量を配合すればよく、例えば硬化剤Ｖｉ１〜１５重
薙部、硬化促進剤は０．２〜２重量部程度が適当である
。
上記のようにして得た本発明に係る接着剤は、ＣＣＬや
アヂイテイづ工法における積層板と金属回路との間の接
着に用いられるが、その用法の概略を説明する。先ずＣ
ＣＬの場合、銅箔に接着剤を２０〜３０μ厚程度で塗布
し、これを１５０’０．２分間位でＢステージ状態に予
備乾燥させる。そして紙基桐やノコラス布基材にフェノ
ール樹脂やエポ・トシわＪ脂等の９ニスを含浸して乾燥
することにより得たづりづレフにこの銅箔を重ね、１６
０ ’０１６０〜９０分、１２０ｋｇ／７程度の条件で
熱圧成形を行なうことにより、ラリプレジの積層硬化体
である積層板に接着剤を介して銅箔が張られだＣＣＬを
得るものである。まだアヂイテイづ工法の場合は、積層
板の表面に３０μ厚程度以上の厚みで接着剤を塗布して
先ずＢステージ状態にまで予備加熱し、次で接着剤の表
面を物理的に研磨する。物理的研磨は、研磨紙を手操作
したり、研磨ベルト機を用いたり、またｔよりリドプラ
スト法を用いたり、粗面シートより粗面を転写する方法
を用いたりなどして行なうことができる。このように物
理的研磨で接着剤の表面を而粗さ０．２〜１．０μ（好
ましくは０５〜０．７５μ）程度に粗面化する。次で接
着剤の粗面に常法に従って伏字メツ士、電気メツ士の手
法を用い、回路をメツ＋で形成し、このように回路形成
を行なったのちに接着剤を完全硬化させるのである。
アヂイテイづ工法における積層板と金属回路との間の接
着に用いられるが、その用法の概略を説明する。先ずＣ
ＣＬの場合、銅箔に接着剤を２０〜３０μ厚程度で塗布
し、これを１５０’０．２分間位でＢステージ状態に予
備乾燥させる。そして紙基桐やノコラス布基材にフェノ
ール樹脂やエポ・トシわＪ脂等の９ニスを含浸して乾燥
することにより得たづりづレフにこの銅箔を重ね、１６
０ ’０１６０〜９０分、１２０ｋｇ／７程度の条件で
熱圧成形を行なうことにより、ラリプレジの積層硬化体
である積層板に接着剤を介して銅箔が張られだＣＣＬを
得るものである。まだアヂイテイづ工法の場合は、積層
板の表面に３０μ厚程度以上の厚みで接着剤を塗布して
先ずＢステージ状態にまで予備加熱し、次で接着剤の表
面を物理的に研磨する。物理的研磨は、研磨紙を手操作
したり、研磨ベルト機を用いたり、またｔよりリドプラ
スト法を用いたり、粗面シートより粗面を転写する方法
を用いたりなどして行なうことができる。このように物
理的研磨で接着剤の表面を而粗さ０．２〜１．０μ（好
ましくは０５〜０．７５μ）程度に粗面化する。次で接
着剤の粗面に常法に従って伏字メツ士、電気メツ士の手
法を用い、回路をメツ＋で形成し、このように回路形成
を行なったのちに接着剤を完全硬化させるのである。
ここで、本発明はシリ〕ン変性エボ＋シ樹脂の硬化にあ
たって、硬化剤として芳香族ポリアミンを用いると共に
三フッ化ホウ素アミシコンづレックスを硬化促進剤とし
て井用した点に第２の特徴を有するものであり、かかる
硬化剤と硬化促進剤とを用いることによって接着剤によ
る積層板と金属回路とのヒール特性を向上させることが
できるものである。このことは第１図のグラフにおいて
顕著に確認される。すなわち第１図のりラフにおいてＮ
ｏ、１〜Ｎｏ、６ｉｄシリコン変性工ボ＋シ捌脂１００
重量部、ＮＢＲ１０６重量部に対して第１表の配合で硬
化剤や硬化促進剤を配合した場合のヒール強度と温度と
の関係を示すもので、この第１図のグラフより、硬化剤
芳香族ホリア三−Ｊ（レア三ノジフェニルスルホン）に
硬化促進剤三フッ化ホウ素ヒベリジンを併用した接着剤
／１６２、扁４、扁６においては硬化促進剤三フッ化ホ
ウ素ピペリジンを併用しない接着剤Ａ６１％／１６８．
７６５よりもヒール強度を大巾に向上させることが確認
される。
たって、硬化剤として芳香族ポリアミンを用いると共に
三フッ化ホウ素アミシコンづレックスを硬化促進剤とし
て井用した点に第２の特徴を有するものであり、かかる
硬化剤と硬化促進剤とを用いることによって接着剤によ
る積層板と金属回路とのヒール特性を向上させることが
できるものである。このことは第１図のグラフにおいて
顕著に確認される。すなわち第１図のりラフにおいてＮ
ｏ、１〜Ｎｏ、６ｉｄシリコン変性工ボ＋シ捌脂１００
重量部、ＮＢＲ１０６重量部に対して第１表の配合で硬
化剤や硬化促進剤を配合した場合のヒール強度と温度と
の関係を示すもので、この第１図のグラフより、硬化剤
芳香族ホリア三−Ｊ（レア三ノジフェニルスルホン）に
硬化促進剤三フッ化ホウ素ヒベリジンを併用した接着剤
／１６２、扁４、扁６においては硬化促進剤三フッ化ホ
ウ素ピペリジンを併用しない接着剤Ａ６１％／１６８．
７６５よりもヒール強度を大巾に向上させることが確認
される。
１
第 １ 表（重量部）
上述のように本発明に係る接着剤にあっては、シリコン
変性エポ士シ拘脂とＮＢＲとを主剤とするものであって
さらに硬化剤として芳香族ポリアミンを用い硬化促進剤
を併用するものであり、シリコン変性エホ＋シ樹脂の接
着作用によって積層板と金属回路との接着性を向上させ
ることができ、ＣＣＬＫあっては金属回路のヒール特性
、特に熱時のヒール％性を向上させることができるもの
であって半田時に金属回路がａ層板から剥れることを防
止でき、半田耐熱性を同上させることができるものであ
シ、またアディティブ工法にあってはシリコン変性エボ
＋シ樹脂の優れた接着作用によって、物理的研磨による
接着剤表面の粗面化でも金属回路をメツ＋で接着性よく
積層板ＫＭすこさができて高いヒール特性を得ることが
でき、クロム酸液によるエツチングで粗面化処理を行な
うような必要がないものである。尚、電気的特性につい
ては、本発明の接着剤は従来の接着剤と同等ノモのを有
しているものである。
変性エポ士シ拘脂とＮＢＲとを主剤とするものであって
さらに硬化剤として芳香族ポリアミンを用い硬化促進剤
を併用するものであり、シリコン変性エホ＋シ樹脂の接
着作用によって積層板と金属回路との接着性を向上させ
ることができ、ＣＣＬＫあっては金属回路のヒール特性
、特に熱時のヒール％性を向上させることができるもの
であって半田時に金属回路がａ層板から剥れることを防
止でき、半田耐熱性を同上させることができるものであ
シ、またアディティブ工法にあってはシリコン変性エボ
＋シ樹脂の優れた接着作用によって、物理的研磨による
接着剤表面の粗面化でも金属回路をメツ＋で接着性よく
積層板ＫＭすこさができて高いヒール特性を得ることが
でき、クロム酸液によるエツチングで粗面化処理を行な
うような必要がないものである。尚、電気的特性につい
ては、本発明の接着剤は従来の接着剤と同等ノモのを有
しているものである。
次に本発明を実施例によって説明する。
エボ＋シ当量が１１００〜１３００でシリコン含量が１
５％で、前記構造式のＲがエチル基のシリコン変性エポ
士シ樹脂を１００重量部、ＮＢＲ（Ｎ１ｐｏ１１０７２
ｉ日本ゼオン製）を１０６重量部、硬化剤としてシア三
ノジフェニルスルボンを６重量部、硬化促進剤として三
フッ化ホウ素ピペリジンを１重量部、充テン剤としテＣ
ａＣＯ３（＃′２０００ ）を９４Ｍ量部、安定剤とし
てアエロジルＲ９７２を４重量部、溶剤としてトルエン
を５０６重量部、シフＤへ＋リノンを４０重量部、イソ
プロピルアルコ−混合することにより接着剤を調製した
。
５％で、前記構造式のＲがエチル基のシリコン変性エポ
士シ樹脂を１００重量部、ＮＢＲ（Ｎ１ｐｏ１１０７２
ｉ日本ゼオン製）を１０６重量部、硬化剤としてシア三
ノジフェニルスルボンを６重量部、硬化促進剤として三
フッ化ホウ素ピペリジンを１重量部、充テン剤としテＣ
ａＣＯ３（＃′２０００ ）を９４Ｍ量部、安定剤とし
てアエロジルＲ９７２を４重量部、溶剤としてトルエン
を５０６重量部、シフＤへ＋リノンを４０重量部、イソ
プロピルアルコ−混合することにより接着剤を調製した
。
この接着剤を紙工小生シアンクラッド積層板に５０μ厚
の塗布厚で塗布したのち、１３０’０．６０分の条件で
加熱して接着剤をＢステージ状態Ｋまで一次硬化処理し
た。次でこの接着剤の表面を６００φ“の研磨紙でたて
よこ３０回づつ研磨し、さらに住友スリーエム製のスコ
ッチプライトＵＦでたてよこ５０回づつ研磨することに
より、而粗さ０５μに粗面処理した。
の塗布厚で塗布したのち、１３０’０．６０分の条件で
加熱して接着剤をＢステージ状態Ｋまで一次硬化処理し
た。次でこの接着剤の表面を６００φ“の研磨紙でたて
よこ３０回づつ研磨し、さらに住友スリーエム製のスコ
ッチプライトＵＦでたてよこ５０回づつ研磨することに
より、而粗さ０５μに粗面処理した。
上記のようにして得たアヂイテイづ用粗面化処理積層板
にアディティブ法で回路を形成した。す々わち、先ずシ
ラづレイ社製＋セタラリップ４０４の２７０ｊｊ／’ｌ
；水溶液（８０±１０ ’Ｏ）を接着剤粗面に塗布して
５〜６分間処理することにより酸処理全行ない、次でシ
ップレイ社製＋セタプリッ’′ｊ４０４の２７０ｊｊ／
１．＊〆液とシップレイ社製中１フタポジット４４の３
０ｃｃ／ｌ水雛液との混合液を３０±１゜°０に調製し
てこれを接着剤粗面に塗布し、５〜６分間処理すること
により触媒処理を行なった。次に水洗を行なったのちに
シップしイ社製アクしレータ■９の６倍希釈水溶液（３
０±１０’Ｏ）を接着剤粗面に塗布して５〜６分間処理
することによりアクセし一夕処理を行なった。このよう
に前処理を行々つだのち、硫、酸銅２〜８ｇ１ｌｃ銅分
として）、ホＩｂ ？す：１５ ／−９ｇ／１３．ＥＤ
ＴＡ・・２Ｎａ ２ｏｇ／ｌ、安定剤少量の組成の水溶
液でなる無電ＩＩ銅メツ士浴を８０±１°ＯＶＣ調製し
てこの無電解銅メツ士浴に積層板を５〜】Ｏ分間浸漬処
理することにより、無電解銅メツ＋で接着剤粗面に薄い
銅メッキ層を形成した。次に水洗したのち薄銅メツ士層
の表面に回路となる部分を残して田村化研製のエツチン
グレジストＵ Ｒ−４５０Ｂを塗布硬化せしめることに
よりマスクし、硫酸銅７０ｇ／ｌ、硫酸１６０＆／ｄ、
光沢剤少量の組成の水溶液で調製した電気銅メツ士浴に
積層板を浸漬して８Ａ、／ｄ＋ｎ２．６０分、室温の条
件で電気メツ＋を行なうことにより薄い銅メツ＋層上に
回路パターンをメツ牛しだ。こののち上記エツチングレ
ジストを５％ＮａＯＨ水溶液で除去し、さらに塩化第２
鉄溶液によるライトエツチンクで回路以外の薄い銅メッ
キ層を除去した。
にアディティブ法で回路を形成した。す々わち、先ずシ
ラづレイ社製＋セタラリップ４０４の２７０ｊｊ／’ｌ
；水溶液（８０±１０ ’Ｏ）を接着剤粗面に塗布して
５〜６分間処理することにより酸処理全行ない、次でシ
ップレイ社製＋セタプリッ’′ｊ４０４の２７０ｊｊ／
１．＊〆液とシップレイ社製中１フタポジット４４の３
０ｃｃ／ｌ水雛液との混合液を３０±１゜°０に調製し
てこれを接着剤粗面に塗布し、５〜６分間処理すること
により触媒処理を行なった。次に水洗を行なったのちに
シップしイ社製アクしレータ■９の６倍希釈水溶液（３
０±１０’Ｏ）を接着剤粗面に塗布して５〜６分間処理
することによりアクセし一夕処理を行なった。このよう
に前処理を行々つだのち、硫、酸銅２〜８ｇ１ｌｃ銅分
として）、ホＩｂ ？す：１５ ／−９ｇ／１３．ＥＤ
ＴＡ・・２Ｎａ ２ｏｇ／ｌ、安定剤少量の組成の水溶
液でなる無電ＩＩ銅メツ士浴を８０±１°ＯＶＣ調製し
てこの無電解銅メツ士浴に積層板を５〜】Ｏ分間浸漬処
理することにより、無電解銅メツ＋で接着剤粗面に薄い
銅メッキ層を形成した。次に水洗したのち薄銅メツ士層
の表面に回路となる部分を残して田村化研製のエツチン
グレジストＵ Ｒ−４５０Ｂを塗布硬化せしめることに
よりマスクし、硫酸銅７０ｇ／ｌ、硫酸１６０＆／ｄ、
光沢剤少量の組成の水溶液で調製した電気銅メツ士浴に
積層板を浸漬して８Ａ、／ｄ＋ｎ２．６０分、室温の条
件で電気メツ＋を行なうことにより薄い銅メツ＋層上に
回路パターンをメツ牛しだ。こののち上記エツチングレ
ジストを５％ＮａＯＨ水溶液で除去し、さらに塩化第２
鉄溶液によるライトエツチンクで回路以外の薄い銅メッ
キ層を除去した。
さらにこの積層板を１００”０Ｘ６０分、１６０°０×
６θ分の条件で加熱して接着剤を２次硬化させることに
より、電気回路積層板を得た。
６θ分の条件で加熱して接着剤を２次硬化させることに
より、電気回路積層板を得た。
上記のようにして得た電気回路積層板について金属回路
と積層板との間のヒール強度及び１づんだ耐熱性（測定
は２６０’Ｏの―、んだ浴に電気回路積層板を浮かべて
金属回路が積層板から剥れるまでの時開を計測すること
により行なった）について測定したところ、常態のヒー
ル強度は４５０〜４．８０牧／硼、１５０°○のヒール
強度は１．０６〜＋、ｔ ｏ ｋｙ／αであり、２６０
’Ｏけんだ耐熱性は８１秒であった。
と積層板との間のヒール強度及び１づんだ耐熱性（測定
は２６０’Ｏの―、んだ浴に電気回路積層板を浮かべて
金属回路が積層板から剥れるまでの時開を計測すること
により行なった）について測定したところ、常態のヒー
ル強度は４５０〜４．８０牧／硼、１５０°○のヒール
強度は１．０６〜＋、ｔ ｏ ｋｙ／αであり、２６０
’Ｏけんだ耐熱性は８１秒であった。
そして、実施例のもののヒール強度と温度との貢５２
関係をグラフで定性的に示すと添伺図のようにな△
る。ここで添伺図のグラフにおいて比較例１のもディテ
ィ″ｊ電気回路積層板、比較例２は接着剤としてフェノ
ール樹脂とブチラール樹脂との混合接着剤を用いた従来
の紙エホ＋シアンクラッド積層板によるＣＣＬＫつぃて
のヒール強度と温度上の関係を示すものである。このグ
ラフより、去施例のもののヒール強度幻比較例１のアデ
ィティプエ法のものよりも、ぞして比較例２のＣＣＬＯ
ものよりも優れていることが確認される。
ィ″ｊ電気回路積層板、比較例２は接着剤としてフェノ
ール樹脂とブチラール樹脂との混合接着剤を用いた従来
の紙エホ＋シアンクラッド積層板によるＣＣＬＫつぃて
のヒール強度と温度上の関係を示すものである。このグ
ラフより、去施例のもののヒール強度幻比較例１のアデ
ィティプエ法のものよりも、ぞして比較例２のＣＣＬＯ
ものよりも優れていることが確認される。
第１図、第２図はヒール強度と温度との関係を示すグラ
フである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手 続 補 正 書（自発） 昭和５７年１２月２０日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１９１８７１号 ２、発 リ１ の名称 電気回路積層板用接着剤 ３、補正をする者 事（’ｌとの関係 特許 出願人件 所
大阪府門真市太字門真１０４８番地名 称 （５８３
）松下電ニ丁二株式会社代表者小 林 郁 ４ 代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 削 正 １」１ 願１番り 特願昭５７−１９１３７］け１、 ’１３
１４細嶺第５負正から第５行乃至下から第４行の［ｎ−
１〜４、ｍ ＝’ ３〜８（幅に４〜６）−ｊ全削除し
、［ｎ−２〜２０（より好捷しくに４〜７）、ｍ”１〜
８（Ｊ−り好寸しく−２〜４）１奮挿入し甘す。 ２ 同上＠７負第】５行目の［２０〜・３０１１．７ψ
程度」を削除し、ｒ ２０ ／Ａ厚杓！度以」ニー１全
挿入します。 ８ 同」１第１２頁第１４行乃至第１６行の１−を・接
着斎：和面 ケ行ない−１を削除し、「に５へ６分
間浸漬処理し」を挿入しｊ丁。 ４ 同上同負第１９行乃至第２０行の「これを分間処理
」全削除し、「、５〜６分聞浸苗−１を挿入し−ます。 ５、同上第１３頁第２行乃至第３行の１′−ヲ接イ■剤
・分間処理」全削除し、ＵＶＣ５〜６分間とジ渣」全挿
入し１す。
フである。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手 続 補 正 書（自発） 昭和５７年１２月２０日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１９１８７１号 ２、発 リ１ の名称 電気回路積層板用接着剤 ３、補正をする者 事（’ｌとの関係 特許 出願人件 所
大阪府門真市太字門真１０４８番地名 称 （５８３
）松下電ニ丁二株式会社代表者小 林 郁 ４ 代理人 郵便番号 ５３０ ５、補正命令の日付 自 発 ６、補正により増加する発明の数 削 正 １」１ 願１番り 特願昭５７−１９１３７］け１、 ’１３
１４細嶺第５負正から第５行乃至下から第４行の［ｎ−
１〜４、ｍ ＝’ ３〜８（幅に４〜６）−ｊ全削除し
、［ｎ−２〜２０（より好捷しくに４〜７）、ｍ”１〜
８（Ｊ−り好寸しく−２〜４）１奮挿入し甘す。 ２ 同上＠７負第】５行目の［２０〜・３０１１．７ψ
程度」を削除し、ｒ ２０ ／Ａ厚杓！度以」ニー１全
挿入します。 ８ 同」１第１２頁第１４行乃至第１６行の１−を・接
着斎：和面 ケ行ない−１を削除し、「に５へ６分
間浸漬処理し」を挿入しｊ丁。 ４ 同上同負第１９行乃至第２０行の「これを分間処理
」全削除し、「、５〜６分聞浸苗−１を挿入し−ます。 ５、同上第１３頁第２行乃至第３行の１′−ヲ接イ■剤
・分間処理」全削除し、ＵＶＣ５〜６分間とジ渣」全挿
入し１す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） シリコ′Ｊ変性エボ士シ樹脂とＮＢＲと勿主
剤とし、硬化剤として芳香族ポリアミン、及び硬化促進
剤が配合されて成ることを特徴とする電気回路８１１層
板用接着剤。 （２）硬化促進剤が三フッ化ホウ素ア三シコンプレック
スであることを特徴とする特、ｖｆ請求の範囲第１項記
載の゛電気回路積層板用接着剤。 （８）充てん剤が配合されて成ることを特徴とする特ｉ
ｆＦＭｇ求の範囲第１項又は第２項記載の電気回路積層
板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19137182A JPS5981370A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 電気回路積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19137182A JPS5981370A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 電気回路積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981370A true JPS5981370A (ja) | 1984-05-11 |
Family
ID=16273472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19137182A Pending JPS5981370A (ja) | 1982-10-30 | 1982-10-30 | 電気回路積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5981370A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0135674A2 (en) * | 1983-06-10 | 1985-04-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Production of metal surface-laminated sheet |
| JPH04370996A (ja) * | 1991-06-19 | 1992-12-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ボンディングシート |
| KR20030077915A (ko) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 김상양 | 에폭시 다기능 프라이머 접착제 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014736A (ja) * | 1973-06-11 | 1975-02-17 | ||
| JPS5230837A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-08 | Toshiba Chem Corp | Thermostable compositions for use in adhesives and thermostable lamina ted boards |
-
1982
- 1982-10-30 JP JP19137182A patent/JPS5981370A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014736A (ja) * | 1973-06-11 | 1975-02-17 | ||
| JPS5230837A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-08 | Toshiba Chem Corp | Thermostable compositions for use in adhesives and thermostable lamina ted boards |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0135674A2 (en) * | 1983-06-10 | 1985-04-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Production of metal surface-laminated sheet |
| JPH04370996A (ja) * | 1991-06-19 | 1992-12-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ボンディングシート |
| KR20030077915A (ko) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 김상양 | 에폭시 다기능 프라이머 접착제 |
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