JPS5923458B2 - 複合部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複合部品、特にインダクタンス素子とコンデン
サ素子を組合せた電子部品、さらに特定的にはフィルタ
ーに関する。

従来のインダクタンス素子は一般に絶縁被覆を有する導
電線を磁心の周りに巻装してコイルを形成したものであ
るから小形化が困難である。

さらにこのようなインダクタンス素子を利用してフィル
ターを構成するには別個のコンデンサを組合せなければ
ならない。インダクタンス素子は上記の構造であるから
小形化の点のみならず、作業性及び多量生産性の点から
も問題がありさらにコンデンサーとの組合せ工程も必要
となる等の多くの問題があつた。本発明は従来とは全く
異つた方法及び構成の複合部品、特にフィルターを提供
することにより、従来の問題点を克服する。

簡単に述べると、本発明の複合部品はチップ形に形成さ
れるもので、印刷方式を利用して絶縁体（誘電体、磁性
体を含む）薄板の表裏を周回するインダクタンス形成用
の導電パターン、または絶縁体薄板の表面で周回するイ
ンダクタンス形成用の導電パターンを形成し、さらに導
電パターンに絶縁体被覆を形成した上、容量形成用の導
電パタ、 −ンを印刷形成することにより、単一のチッ
プ形複合部品を形成し、さらにプリント配線基板等へは
んだ付けを行うのに適した外部電極を設けて成るもので
ある。

絶縁体薄板もまた印刷法で形成することも可能であり、
或いはシート法（後記）で門 形成することも可能であ
る。本発明のチップ形複合部品は薄形で小形に構成でき
、単一のチップにコンデンサ素子とインダクタンス素子
とが複合的に設けられ、しかもこれらは一貫して印刷法
で形成できる利点を有する。

さらに、外部端子が設けられるからプリント基板等への
自動取付けも可能となる利点がある。本発明において絶
縁体薄板は絶縁性のある磁性体、絶縁被覆を設けた磁性
体、及び例によつては誘電体を用いるものであるが、基
本的には同一の方法で製造しうる。

即ち、絶縁性のある又は無い磁性体の粉末または誘電体
粉末をメチルセルロース、ブチラール樹脂等の公知の適
宜のバインダー及び溶剤と混練りしたペーストを押出成
形やドクターブレード法で例えば十数〜数＋μのシート
状に形成し（これをシート法と呼ぶ）、或いは印刷法に
より同様なシート状に形成し、本発明に従つて導電パタ
ーンと交互積層し、焼成によつて焼結する。磁性体とし
てはＦｅ２Ｏを主体とするフエライト磁性体を用いるの
が好適である。磁性体が導電性を有する場合には積層に
際して絶縁体の層を介在させながら積層を進めて行く方
法を採用することができる。誘電体としてはガラス粉末
、アルミナ、チタン酸バリウム、酸化チタン等から選択
すればよい。導電パターンを形成するための導体はＡ９
−Ｐｄ（７５：２５〜５０：５０の合金）、Ｐｄ、その
他の耐熱性の良い金属粉末とバインダーから成るペース
トを用いる。

さらに、外部端子用の導体としては上記の導電性ペース
トを用いてもよいし、或いは外部端子だけを後から焼付
ける場合には、銅、銀等の粉末の同様なペーストを用い
てもよい。以下の実施例は絶縁体及び導電パターンの形
成のいずれにおいても印刷法を用いるものとして説明す
るが、シート法も同様に用いることができる。第１図か
ら第１２図までは本発明の第１実施例によるチツプ形フ
イルタ一とその製造法を示し、左側は平面図、右側は端
面図を示す。第１図を見るに、先ずアルミニウム等の平
坦な表面にポリエステルフイルム（マイラ一等）のよう
な支持体を張り（いずれも図示せず）、その上に絶縁性
のフエライト粉末のペーストを印刷して磁性体薄板１を
得る。以下磁性体は絶縁性のものとする。次に第２図の
ように磁性体１の表面に端子Ｓを磁性体１の縁部に有す
る導電パターン２をＬ字形に印刷する。第３図に示す工
程に移り、導電パターン２の下半分を覆うようにして磁
性体３を印刷する。第４図のように、磁性体３の上に導
電パターン２の末端にかけてＬ字形に導電パターン４を
印刷する。これにより導電パターン２，４は重畳部５で
電気的に接続されることになる。第５図に移り、今度は
導電パターン４の上半分が覆われるようにして磁性体６
を印刷する。次に第６図の工程に移り、導電パターン７
を磁性体６及び導電パターン４の末端にＬ字形に印刷す
る。こうして重畳部８により導電パターン４，７は電気
的に接続されることになる。第７図に進み、磁性体９を
第３図と同じ方法で印刷し、次で第８図のように導電パ
ターン１０を印刷して重畳部１１で電気的な接続を行い
、さらに第９図のように磁性体１２を印刷する。次に引
出端子Ｆを有する導電パターン１０を第１０図のように
印刷し、さらに第１１図のように磁性体１４を全面に印
刷する。最後に第１１図のように容量用の広面積の導電
体１７を印刷する。得られる積層体の左右縁部からは端
子導体Ｓ，Ｆが露出していることが分る（第１１図右側
）。さらに下縁部からは導電パターン１７の末端が露出
していることが分る。以上の説明から分るように、導電
パターン２，４，７，１０，１３は全体としてスパイラ
ルコイルを形成しており、さらにこれらのパターンは導
電パターン１７との間に容量を形成する。必要に応じて
さらに絶縁層（磁性体、誘電体のどちらも可）を印刷し
、この積層体を焼成炉に入れて磁性体（フエライト）の
所要焼成温度及び時間で処理する。得られた焼成体の端
子Ｓ，Ｆが露出する端面（及び場合によつては導電パタ
ーン１７が露出する端面にも）に導電ペースト（例えば
銀ペースト）を施し、適宜の温度で焼付けて外部１５、
端子１６とする（第１２図）。別法として外部端子は焼
成前に施してもよい。第１２図は完成された複合部品の
外観図であり、その等価回路は第１３図に示された等価
回路を有することは明らかである。本実施例の複合部品
ノまＬＣ複合部品、例えばローパスフイルタ一やデレー
ラインの構成素子とすることができる。本実施例の複合
部品は印刷法の利点を利用しているから、小形に形成で
きる。また多数の部品を同一のポリエステルフイルム上
に同時形成できるから大量生産に適し、品質の均一化も
達成できる。また本発明の部品は外端端子がチツプ形部
品の両端（場合によつては下端にも）に露出されている
からプリント基板等に容易に取付けることができ、この
面からも作業性が良い。尚、導電パターン及び磁性体の
積層数は適宜に調整できるものと理解すべきである。第
１４図は本発明の第２実施例を示す。

この例は第１実施例に変更を加えて容量を土げる例であ
り、従つて第１〜１３図及びその説明を援用することと
し、異つた部分のみを平面で示した。即ち、第１〜１２
図に示した工程のうち、第８図の工程で導電パターン１
０を磁性体９の上に印刷したが、本実施例においては導
電パターン１０の他に、平板状の容量形成用導電パター
ン１８を同時に印刷する。このときパターン１８はパタ
ーン１０に一部で接続されている。従つて、得られる積
層チツプ形複合部品は第１〜１２図に示されたものより
も大きい容量を有する。第１５〜２０図は本発明の第３
実施例を示す。

左側は平面図、右側は側面図である。第１５図において
ポリエステルフイルムの上にフエライト磁性体薄板２１
を印刷する（本例でも磁性体は絶縁体とする）。次に第
１６図のように磁性体２１に等間隔で斜めに複数の導体
２２を印刷する。

導体２２は例えがＰｄ−Ａｇ合金粉末のペーストを用い
る。導体２２は図のようにスタート端子Ｓ及び右上方に
延びる離間した複数の導体から成つている。これらの導
体は裏側導体を構成する。次に第１７図に示すように、
導体２２の上下両端が残されるようにして磁性体２３が
印刷により形成される。

この磁性体は磁心を構成する。第１８図のように、今度
は左上カへ延びる複数の導体２４を裏側導体２２の各末
端が隣りの裏側導体２２の反対側の末端につながるよう
に印刷する。導体２２と表側導体２４とは磁性体２３の
周りにコイルを形成することが分る。なお導体２４の右
端には端子Ｆを形成する。次に第１９図のように端子Ｓ
，Ｆが積層体から露出するようにして磁性体２５を表側
導体２４の上に印刷する。

次に面積の大きい容量形成用の導体パターン２８を印刷
する。第１９図の工程が終つた積層体はフエライトの所
要焼成温度及び時間で処理される。

最後に第２０図のように外部端子２６，２７を引出端子
Ｆ，Ｓと接続するように塗布焼付けて本実施例の複合部
品を完成する。本実施例による積層チツプ形複合部品は
第１３図と同様な等価回路を有することは明らかである
。

導体２８は共通電極であり、これが導体２２，２４との
間に容量を形成する。第２１〜２２図は本発明の第４実
施例を示す。

本実施例は第１５〜２０図に示した実施例の変更例であ
り、容量部分を増加させた構成を示す。従つて変更のな
い部分は第１５〜２０図とその説明を援用し、また参照
記号も同一のものを用いるものとする。第２１図に示す
ように、第１５図の工程に先立つて、先ずポリエステル
フイルム（図示せず）の上に導体３１を印刷する。導体
３１は第２０図の導体２８と同様な形状であつて下辺が
後の工程で積層される積層体の下縁に一致するような位
置を占める。次に誘電体２９を印刷する。誘電体２９は
磁性体２１と同じ面積を有するように形成される。この
上に、第１５〜１８図と同一の工程に従つて磁性体２１
、導体２２、磁性体２３、導体２４、磁性体２５をこの
順に印刷し、次に導体２８の印刷に先立つて誘電体３０
（第２１図）を印刷し、最後に導体２８を印刷する。次
に、この積層体を焼成炉で処理した上、第２１−２２図
のように外部端子２６，２７を焼付け、また積層体の下
辺部に露出する導体２８，３１の間に同様に外部端子３
２を焼付けて本実施例の複合部品を完成する。この複合
部品の等価回路は第２３図に示す通りである。第３及び
第４実施例の利益は第１及び第２実施例と同様であるが
、さらに磁路が磁性体の面に沿う力向であるため磁気抵
抗が少ないこと、また導体２２，２４が上下を磁性体で
挟まれているため閉磁路構造となつてインダクタンスが
大きくなることである。

また第４実施例は第３実施例よりも容量が大きくなつて
いる。以上により、本発明を若干の実施例に関連して説
明したが、種々の変形例が可能なことは明らかであろう
。

例えば第１、第２及び第３実施例において磁性体の一部
を誘電体と代置することも本発明の範囲にある。

【図面の簡単な説明】

第１〜１３図は本発明の第１実施例による複合部品の構
造と製造工程を示す図で、第１図は同複合部品の製造工
程の第１段階を示す工程図、第２図は第２段階を示す工
程図、第３図は第３工程を示す工程図、第４図は第４工
程を示す工程図、第５図は第５工程を示す工程図、第６
図は第６工程の工程図、第７図は第７工程を示す工程図
、第８図は第８工程を示す工程図、第９図は第９工程を
示す工程図、第１０図は第１０工程を示す工程図、第１
１図は第１１工程を示す工程図、第１２図は完成された
複合部品の平面図、第１３図は同複合部品の等価回路図
、第１４図は本発明の第２実施例による複合部品の製造
工程の１つを示す平面図、第１５〜２０図は本発明の第
３実施例による複合部品の構造及び製造工程を示し、第
１５図は第１工程を示す工程図、第１６図は第２工程を
示す工程図、第１７図は第３工程を示す工程図、第１８
図は第４工程を示す工程図、第１９図は第５工程を示す
工程図、第２０図は第６工程を示す工程図、第２１図は
本発明の第４実施例による複合部品の断面図、第２２図
は同平面図、及び第２３図は同複合部品の等価回路図で
ある。 図中主要な部分は次の通りである。１，３，６，９，１
２，１４：磁性体、２，４，７，１０，１３：導体（イ
ンダクタンス形成用）、１７：導体（容量形成用）、１
８：導体（容量形成用）、２１，２３，２５：磁性体、
２２，２４：導体（インダクタンス形成用）、２８：導
体（容量形成用）、２９，３０：誘電体、３１：導体（
容量形成用）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁体薄板と印刷導電パターンとを該導電パターン
   がコイルを形成するように積層し、前記導電パターンの
   末端を積層体の縁部に露出させて前記末端に接続する外
   部端子を積層体に固着し、さらに前記絶縁体の一部の面
   に前記導電パターンとも前記外部端子とも接触しないよ
   うにして容量形成用の印刷導体を設けたことを特徴とす
   る、複合部品。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の複合部品において、前
   記導電パターンは少くとも１枚の絶縁体薄板を周回して
   いる複合部品。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の複合部品において、前
   記導電パターンは１枚の絶縁体薄板の面から次の絶縁体
   薄板の面へと渦巻き状に形成されている複合部品。 ４ 特許請求の範囲第１、２または３項に記載の複合部
   品において、少くとも１枚の絶縁体薄板は少くとも表面
   が絶縁性の磁性体から構成されている、複合部品。 ５ 特許請求の範囲第３項記載の複合部品において、少
   くとも１枚の前記絶縁体薄板は誘電板から構成されてお
   り、前記容量形成用の印刷導体は前記誘電体を前記導電
   パターンとの間に介在している、複合部品。