JPS59228176A - 試験装置 - Google Patents
試験装置Info
- Publication number
- JPS59228176A JPS59228176A JP58102577A JP10257783A JPS59228176A JP S59228176 A JPS59228176 A JP S59228176A JP 58102577 A JP58102577 A JP 58102577A JP 10257783 A JP10257783 A JP 10257783A JP S59228176 A JPS59228176 A JP S59228176A
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- Japan
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、試験装置さらには半導体装置の環境試験装置
に適用して特に有効な技術に関するもので、たとえば、
温度サイクル試験装置に利用して有効な技術に関するも
のである。
に適用して特に有効な技術に関するもので、たとえば、
温度サイクル試験装置に利用して有効な技術に関するも
のである。
一般に半導体製品は、種々の試験が行なわれており、そ
の中でパッケージ及びその封止、ワイヤボンド、ダイボ
ンドおよびチップの構造欠陥を判定する方法として例え
ば、第１図に示すような温度サイクル試験装置が知られ
ている（％公昭５３−２６５１７号公報）。この図にお
いて、１は試料収納室、２は低温槽、３は高温槽、４は
試料、５は開口部である。試料４を収納した試料収納室
１は開口部５から低温槽２高温槽３に一致する位置まで
回転移動する。所定時間経過後、試料収納室１を回転さ
せて低温槽２から開口部５に開口部５から高温槽３に、
または高温槽３から開口部５に開口部５から低温槽２に
回転させて連続的に試験を行なっている。しかしながら
、試料４がガラス封止のセラミックパッケージであるよ
うな場合には、セラミックや封止ガラス部分の表面上に
、しみ状のものが発生している。そこで、そのじみの発
生原因を探求した。その結果試料４が低温槽２側から高
温槽３側へ回転移動するときなどに、試料収納室１が外
気にさらシれるため前記試料収納室１内の温度が低温槽
２内の温度（例えば−６５℃）から外気の温度（常温）
まで急激に変化して、試料４上に外気の水分が露結して
、じみとなっていることを見い出した。
の中でパッケージ及びその封止、ワイヤボンド、ダイボ
ンドおよびチップの構造欠陥を判定する方法として例え
ば、第１図に示すような温度サイクル試験装置が知られ
ている（％公昭５３−２６５１７号公報）。この図にお
いて、１は試料収納室、２は低温槽、３は高温槽、４は
試料、５は開口部である。試料４を収納した試料収納室
１は開口部５から低温槽２高温槽３に一致する位置まで
回転移動する。所定時間経過後、試料収納室１を回転さ
せて低温槽２から開口部５に開口部５から高温槽３に、
または高温槽３から開口部５に開口部５から低温槽２に
回転させて連続的に試験を行なっている。しかしながら
、試料４がガラス封止のセラミックパッケージであるよ
うな場合には、セラミックや封止ガラス部分の表面上に
、しみ状のものが発生している。そこで、そのじみの発
生原因を探求した。その結果試料４が低温槽２側から高
温槽３側へ回転移動するときなどに、試料収納室１が外
気にさらシれるため前記試料収納室１内の温度が低温槽
２内の温度（例えば−６５℃）から外気の温度（常温）
まで急激に変化して、試料４上に外気の水分が露結して
、じみとなっていることを見い出した。
さらに、そのしみは試料４の外観を損うという問題だけ
でなく、封止ガラスに水滴が付着した場合には、微量な
がら封止ガラスを溶解し、表面近くにボイドが存在する
時には、パッケージの特性を劣化させる要因にもなって
おり、また封止ガラスが溶解するため、表面状態が悪く
なり、製品としての価値が下がるため選別除去しなけれ
ばならない等の問題が生じた。そのため、本発明者は、
それらの問題を解決すべく鋭意検討した。
でなく、封止ガラスに水滴が付着した場合には、微量な
がら封止ガラスを溶解し、表面近くにボイドが存在する
時には、パッケージの特性を劣化させる要因にもなって
おり、また封止ガラスが溶解するため、表面状態が悪く
なり、製品としての価値が下がるため選別除去しなけれ
ばならない等の問題が生じた。そのため、本発明者は、
それらの問題を解決すべく鋭意検討した。
〔発明の目的１
本発明は、試料に露結現象が生じないような試験装置を
提供することである。
提供することである。
さらに他の目的は露結現象に伴う試料それ自体の特性劣
化を防止することができる試験装置を提供することであ
る。
化を防止することができる試験装置を提供することであ
る。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述２よび添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述２よび添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、少な（とも試料収納部を乾燥ガス雰囲気にし
た試験装置とすることにより、試料に水滴が露結する現
象は発生しな（なるので、試料の外観不良または試料そ
れ自体の特性劣化の防止を達成できるものである。
た試験装置とすることにより、試料に水滴が露結する現
象は発生しな（なるので、試料の外観不良または試料そ
れ自体の特性劣化の防止を達成できるものである。
第２図は本発明の一実施例である試験装置の一部断面斜
視図、第３図は１ト１における上部断面図である。
視図、第３図は１ト１における上部断面図である。
１０は図示しない駆動体により回転可能な試料収納部で
、円筒形に形成され疋おり、その円筒形の一側に開口部
１１か設けられている。試料収納部】（）内には半導体
チップを封入したセラミックパッケージ等の試料１９を
載置する試料棚１２が置かれ、その試料１９は試料収納
部１０と共に回転される。試料収納部１０に隣接して、
高温槽１３及び低温槽１４が設けられている。１５は試
料収納部１０内に、前記試料１９に悪影響を与える水分
等を含んでいる外の空気が流入しないように設げた密閉
扉で、この扉は試料１９の出し入れ口を兼ねている。１
６は開口部１１が常温領域（図示する位置）にあるとき
、試料１９の周囲を乾燥雰囲気にするため、試料棚１２
に乾燥ガスを導入するガス導入管である。そのガス導入
管１６にはガス供給源２２が連通管１６ａを介して接続
されている。１７は低温槽１４内の雰囲気を乾燥雰囲気
にするために乾燥ガスを導入したガス導入管である。こ
のガス導入管１７′にもガス供給源２２が連通管１７ａ
を介して接続されている。また、高温槽１３はヒーター
等の加熱手段により加熱され、低温槽１４は液化ガス等
の冷却手段により、冷却状態に保持されるようになって
いる。１８はかくはん機で槽内の状態を均一にさせるも
のである。なお、槽内は所望の雰囲気にできるようにな
っている。
、円筒形に形成され疋おり、その円筒形の一側に開口部
１１か設けられている。試料収納部】（）内には半導体
チップを封入したセラミックパッケージ等の試料１９を
載置する試料棚１２が置かれ、その試料１９は試料収納
部１０と共に回転される。試料収納部１０に隣接して、
高温槽１３及び低温槽１４が設けられている。１５は試
料収納部１０内に、前記試料１９に悪影響を与える水分
等を含んでいる外の空気が流入しないように設げた密閉
扉で、この扉は試料１９の出し入れ口を兼ねている。１
６は開口部１１が常温領域（図示する位置）にあるとき
、試料１９の周囲を乾燥雰囲気にするため、試料棚１２
に乾燥ガスを導入するガス導入管である。そのガス導入
管１６にはガス供給源２２が連通管１６ａを介して接続
されている。１７は低温槽１４内の雰囲気を乾燥雰囲気
にするために乾燥ガスを導入したガス導入管である。こ
のガス導入管１７′にもガス供給源２２が連通管１７ａ
を介して接続されている。また、高温槽１３はヒーター
等の加熱手段により加熱され、低温槽１４は液化ガス等
の冷却手段により、冷却状態に保持されるようになって
いる。１８はかくはん機で槽内の状態を均一にさせるも
のである。なお、槽内は所望の雰囲気にできるようにな
っている。
次に、上述した試験装置の使用態様を説明する。
まず、密閉扉１５を開き、試料収納部１０の開口部１１
を通して、被試料物である試料１９が複数個セットされ
ている試料棚１１を、前記試料収納部に収納する。その
後、密閉扉１５を閉じる。次にガス導入管１６を通して
水分がほとんど含まれていないガス例えばドライエアー
をガス供給源２２から導入して、試料収納部」０内を乾
燥雰囲気にする。その後、試料収納部１０を図示しない
駆動体により回転させて、その開口部１１を低温槽１４
側に移動させ、試料】９を低温状態にする。
を通して、被試料物である試料１９が複数個セットされ
ている試料棚１１を、前記試料収納部に収納する。その
後、密閉扉１５を閉じる。次にガス導入管１６を通して
水分がほとんど含まれていないガス例えばドライエアー
をガス供給源２２から導入して、試料収納部」０内を乾
燥雰囲気にする。その後、試料収納部１０を図示しない
駆動体により回転させて、その開口部１１を低温槽１４
側に移動させ、試料】９を低温状態にする。
なお、開口部１１が低温槽１４側に移動する前に、低温
槽１４側に設けられているガス導入管１７を通してあら
かじめドライエアーを槽内に導入しておき、低温槽１４
内の雰囲気が乾燥ガス雰囲気にするとともに、槽内の温
度を所定温度例えば−６５℃にしておく。また、かくは
ん機１８により槽内のガスかかくはんされ槽内の温度分
布が均一になっている。低温槽により所定時間（例えば
２０分間）低温状態に保持した後、試料収納部１０を回
転させて、常温領域２１ＶＣ開口部１１がくるようにす
る。その位置で試料１９“を例えば２０分間常温状態に
保持する。この常温領域２１は前述した通りドライエア
ーなどにより、乾燥雰囲気になっている。したがって、
前記領域内は水分がほとんど含まれていないガス状態つ
まり乾燥状態になって訃り、しかも、密閉扉１５により
水分などが含まれている空気が試験装置内に入り込まな
いようになっている。
槽１４側に設けられているガス導入管１７を通してあら
かじめドライエアーを槽内に導入しておき、低温槽１４
内の雰囲気が乾燥ガス雰囲気にするとともに、槽内の温
度を所定温度例えば−６５℃にしておく。また、かくは
ん機１８により槽内のガスかかくはんされ槽内の温度分
布が均一になっている。低温槽により所定時間（例えば
２０分間）低温状態に保持した後、試料収納部１０を回
転させて、常温領域２１ＶＣ開口部１１がくるようにす
る。その位置で試料１９“を例えば２０分間常温状態に
保持する。この常温領域２１は前述した通りドライエア
ーなどにより、乾燥雰囲気になっている。したがって、
前記領域内は水分がほとんど含まれていないガス状態つ
まり乾燥状態になって訃り、しかも、密閉扉１５により
水分などが含まれている空気が試験装置内に入り込まな
いようになっている。
また、低温槽１４内にもドライエアーが供給されている
ので乾燥雰囲気に保持されている。そのため、試料１９
には露結現象により水滴が付着することはない。
ので乾燥雰囲気に保持されている。そのため、試料１９
には露結現象により水滴が付着することはない。
次に試料収納部１０を回転尽せて、その開口部１１と高
温槽１３側に移動させて例えば２０分程度試料１９を高
温状態にしておき、その後、ふたたび試料収納部を逆転
させてもとの状態にもどす。
温槽１３側に移動させて例えば２０分程度試料１９を高
温状態にしておき、その後、ふたたび試料収納部を逆転
させてもとの状態にもどす。
かかる動作、すなわち試料収納部１０を回転させて、そ
の開口部１１を常温領域２１から低温槽１４側に移動さ
せ、その後その低温槽１４１Ｉ４１１から常温領域２１
にもどし、さらに高温槽１３側に移動し、その後常温領
域にもどすという動作を所定回数くり返えして、温度サ
イクル試験を行なっている。
の開口部１１を常温領域２１から低温槽１４側に移動さ
せ、その後その低温槽１４１Ｉ４１１から常温領域２１
にもどし、さらに高温槽１３側に移動し、その後常温領
域にもどすという動作を所定回数くり返えして、温度サ
イクル試験を行なっている。
（１）試験装置にガス導入管とそれに接続するガス供給
源を設け、ガス導入管を通して乾燥ガスを導入すること
ができるので、露結現象に伴う水滴が試料に付着するの
を防止することができろ。
源を設け、ガス導入管を通して乾燥ガスを導入すること
ができるので、露結現象に伴う水滴が試料に付着するの
を防止することができろ。
試料が水滴により悪影響を受けるもの例えはガラス封止
のセラミックパッケージを用いた半導体装置においては
、そのパッケージ材料であるセラミックや封止ガラスに
水滴が付着しないので、その水滴に起因する白濁現象等
あるいは封止ガラスを浸食するという問題を解消できる
。
のセラミックパッケージを用いた半導体装置においては
、そのパッケージ材料であるセラミックや封止ガラスに
水滴が付着しないので、その水滴に起因する白濁現象等
あるいは封止ガラスを浸食するという問題を解消できる
。
したがり℃、試料の試験中において、試験目的と異なる
露結現象による試料の外観不良あるいは試料それ自身の
信頼性の低下が防止できる。
露結現象による試料の外観不良あるいは試料それ自身の
信頼性の低下が防止できる。
（２）試験装置に密閉扉を設けることにより、試験装置
内に水分などが含まれ℃いる外気が入りこまないように
することにより、試験装置内の雰囲気を維持して試料の
試験中において試験目的と異なる露結現象による試料の
外観不良あるいは試料それ自身の信頼性の低下が防止で
きる。
内に水分などが含まれ℃いる外気が入りこまないように
することにより、試験装置内の雰囲気を維持して試料の
試験中において試験目的と異なる露結現象による試料の
外観不良あるいは試料それ自身の信頼性の低下が防止で
きる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、ガス導入管か
らの乾燥ガスの導入は常時性なってもよいし、装置内と
外気とが完全に遮断され、低温槽及び高温槽が完全に密
封されている場合は、試料を出入れした時に常温領域内
に入り込んだ水分を排除するだけでよいので、ガス導入
管１６だけ設けてもよい。さらに高温槽側にもガス導入
管を設けてあってもよい。また、ガス導入管の本数、形
状は、試料の大きさ、及び低温槽や高温槽の大きさによ
りイ亀々変更ができる。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、ガス導入管か
らの乾燥ガスの導入は常時性なってもよいし、装置内と
外気とが完全に遮断され、低温槽及び高温槽が完全に密
封されている場合は、試料を出入れした時に常温領域内
に入り込んだ水分を排除するだけでよいので、ガス導入
管１６だけ設けてもよい。さらに高温槽側にもガス導入
管を設けてあってもよい。また、ガス導入管の本数、形
状は、試料の大きさ、及び低温槽や高温槽の大きさによ
りイ亀々変更ができる。
第１図は従来の試験装置の上部断面図、第２図は本発明
の一実施例である試験装置の斜視一部所面図、 第３図は第２図のｌ１ｌ−１１［の上部断面図である。 １．１０・・・試料収納部、２，１３・・・高温槽、３
゜１４・・・低温槽、４，１９・・・試料、５，１１・
・・開口部、１２・・・試料棚、１５・・・密閉扉、１
６．１７・・・ガス導入管、１６ａ、１７ａ・・・連通
管、１８・・・かくはん機、２０・・・気密部材、２１
・・・常温領域、２２・・・ガス供給源。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
の一実施例である試験装置の斜視一部所面図、 第３図は第２図のｌ１ｌ−１１［の上部断面図である。 １．１０・・・試料収納部、２，１３・・・高温槽、３
゜１４・・・低温槽、４，１９・・・試料、５，１１・
・・開口部、１２・・・試料棚、１５・・・密閉扉、１
６．１７・・・ガス導入管、１６ａ、１７ａ・・・連通
管、１８・・・かくはん機、２０・・・気密部材、２１
・・・常温領域、２２・・・ガス供給源。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、−側に開口部を有する試料収納部と、前記試料収納
部に隣接して配置された低温槽及び高温槽と、前記開口
部が前記低温槽または高温槽と対するように前記試料収
納部を回転させる駆動体を有する試験装置であって、試
料収納部内を外気に比較して湿度が低い雰囲気にするた
めの手段を前記装置の一部に設けたことを特徴とする試
験装置。 ２、前記手段は、試料収納部に連通するガス導入管と、
前記ガス導入管に接続されたガス供給源からなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58102577A JPS59228176A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58102577A JPS59228176A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228176A true JPS59228176A (ja) | 1984-12-21 |
Family
ID=14331078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58102577A Pending JPS59228176A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018037610A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社九州日昌 | 変温処理装置および変温処理方法 |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP58102577A patent/JPS59228176A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018037610A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社九州日昌 | 変温処理装置および変温処理方法 |
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