JPS59211294A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明ｖ：ｒ、　＃ｌ放散性に優γした目Ｊ刷配勝仏に
関する０ 印刷＝１勝機に配緋の面密度化が進むにつ７Ｌ。

部品からの発＃ＩＶこよる渦匿土昇が問題になってきて
いる０こｎ忙解決するために２アン盆用い強制冷却した
り、放熱２イン會岐ける方法が取らｎているが光分とは
いえないｏ’Ｅｆｃ匍品よりの発＃ｌ忙印刷目ピ肪板ケ
通じて早く放熱するために金ａ芯入配線板に便用する揚
せもめり０この場合従来に、（υ金属芯に絶縁塗装葡凋
し、その上に専体葡形成する方法、（２）金編芯にあら
かしめスルーホールの位置にスルーホールの穴径より大
きな穴葡明けてお・き、この大に仙脂忙埋め込み、懐で
スルーホールの穴に明ｉ専体勿形戟する方法等がある。

しかしくυの方法の場＠ａ塗装表間の平割性が良くない
。穴の部分にテーパーがつきゃ丁い等の理由により嶋密
度パターン葡形戚するのが困難である。（２）の方法の
揚付のスルーホール部分の断面凶に第１図にボ丁〇第１
図で１に、スルーホール、２は金属芯。

６げ４箪体である。

スルーホールの回路と金属芯の絶縁に保つためには、あ
らかじめ明けておく金属芯のへ位置梢匿の問題、俊から
明けるスルーホールの穴位置積度の問題、およびスルー
ホールめっき斃した場合にスルーホールめっきが基材層
にある程度浸み込む間總（物にガラス基材忙１史用した
勾曾には、ガ′２ス丞材に沿ってこの凝牟込壱重ａ人＠
（なる）等がめるために、スルーホールの大径よりも刀
・なシ入さく金属芯の穴忙明けて２（心安が必る０丁ｌ
わち第１凶でａの距離に１足値以上に株っ心安がある。

ところでこのａの部分は金輪ｖコ比べ熱、伝尋牲が非常
に悪い、丁ｌわち杷線性釦銖持しようとしてａの距離を
大きくすると、せっかく金−芯を入ｎても、この部分の
熱抵抗が入きくな９放熱性が態化するという矛盾が生じ
る。

ｌた熱伝専ａ葡人＠（するためｖｃＨ金属芯を厚く１−
る方が効果に人さくなる。しかし絶縁性葡保つためにあ
らかじめ明けた金Ｎ１４芯の穴の部かに側脂に埋める場
合にａ金属芯が厚くなる程埋込みに必要７！佃脂重が多
くなり、困難になる。

不発明はこのような点に鑑みてｌさ１したものでスルー
ボール忙有する絶縁丞板、少なくともスルーホール内壁
葡営む絶脈丞板表口に形成さｔ″Ｌ′ｆｃ尋電体スルー
ホール内壁に形成式ｎた導電体に連続し、杷に話似内に
位置する伝熱似、伝熱板と電気的ｖｃＩ＃！３縁さｎる
に足る間隙をあけた。

綱部線板である。

第２図に本発明の印刷配線板の断面図を示すもので、４
にスルーホール５を肩する絶縁基板。

６にｓｉｔ体、７にスルーホール内壁に形成３ｆした導
電体に遅粕した伝熱板、８に、伝熱板と電気的に１ｅＩ
ＪＩ＆さｆるに足る闇詠葡あけた内層金属板である。第
６図に第２図１−１層緘部分の伝熱板、円脇金り板の平
面図である。

テｉ’ｚ′＃′）ち不発明でに印綱部転似の放黙注葡改
吾するために、内層に例えは金輌芯（雀蔵としては銅、
アルミニヮム、鉄、他’！ｆｃＤジュラルミン等の台金
も防用可能である。）常人７Ｌるに白って、スルーホー
ル部分と戴属芯葡電気的に絶線する個所でに第６に示す
碌に、スルーホールの外周の金属層に１０〜２００μ程
度の細い、ｚ、　１７ツト？！″＋Ｔｓｕする。こｔに
よってスルーホール回路と金属芯に一気的に切り＾…さ
ｌしる、１７ヒスル一ホール部分から伝導する熱は内層
の金掬、芯を通じて容易に放散さｎる。このスリットの
形状は通常に円形か簡単であるか１円形に限定さｎる物
でに２＜、千円形、慣円形、長方形、正方形でも良く、
゛また伝導面積に人きくするためＫに、ひだ状の形孕つ
けた円形が艮い。またスリットの加工方法としてに、エ
ツチングにより金粕に除去する方法が容易でめる刀為、
磯砿的刀口工による方法でも艮い（・ 金属芯（内層金属板）の放熱層は１層たけで々〈２層以
止の多層栴這にすると放ハ幼呆は更に人きくなΦ０また
この金属芯（内層金属板）の放熱層・（スルーホールの
１姉の穴とに電気的に接続する事によって、電＃を胎ｌ
たｅニゲラントノ缶としても１防用丁４ことかで＠る。

基似端Ａｌｌで、金縞芯（内局金属板）に露出ざゼぞＣ
〒外部への放熱板と接触させる事により史に放熱匁釆に
尚める事もできる。

第４図ａ本発明の印刷配肪扱の製造伝にボテもので、金
属ゐａ貼す積層板１０荀エツチング　　（して円形状の
スリット１１葡形成する。（ａ→ｂ）ｏ金拘陥の＠に必
景枚欽の７−リグレグ１２葡亘ね加熱加圧する（Ｃ）。

スルーホース１６葡めけ（ｄ）、哀ルーホール内壁葡含
め必要ｌ与体回路１６を形成する（ｅ）。

以上、伝熱板と、内局金属板と〃、・、杷緑恭似内の同
一レベル層に位置する例について説明したが、伝熱板と
内層金属板とに第５図に示すように異りた層に位置して
いても艮い。

この場合に、伝熱板となるパターンの内層回路板、ＦＦ
３層金属板となるパターンの内層回路板？１″厘ね会せ
一体化し、基板１もスルーポールあけｓ１ｇ回路形成葡
行って叩刷配紛４Ｂ′、に褒迄する〇以上祝明した本発
明の印綱部？ｔＨ数の刊点に久のとうりである。

（１）金属（内層金ＪＩｊＩ板）が入っても表面の平ｍ
件２よびスルーホールの形状に従来υスルーホール配線
板と笈ゎシｌいので、容易に高缶度パターンに作る４！
ができる。

２）穴明はヵｎ工位置が多少変動しても、′！ｉたスル
ーホールめっきのしみ込−９−が多少弔っても金属芯と
スルーホール閥のＭ５＃ｚ％註には影響に受けづ、安定
した絶縁性に保持することかできる。

（６）スルーホール外周り絶縁部分に樹脂？Ｉ−埋め込
む（（爵、してスルーホール周辺忙クリアランスにして
金属８忙くり抜いた従来の方法に比べ、本発明の方法に
、心安空隙の体積が極端に少〈々いので、螢椙芯が厚く
なった場合でもブレスにより容易に樹脂を埋め込む事が
できる。

（４）内１←（）金札芯に大部分のｌ積が残っているの
で、この金践芯の幼果によって４炊械的強就が強く４ニ
リ、熱収煽に対する寸法女定性も同上する。待すこ釡属
芯が浮いほどこの幼果は大きい０ ｔｆｃ笠鵜芯がある事により、板厚方向の熱２ヒ化！ｌ
　４Ｈ＼さいりでスルーホール信頼性も向上する。

（５）従来の多層仮葡製造する設備および技術耐用いて
、容易に放熱性の艮い配勝＆？Ｉ″ｉ造する事がでさる
０

【図面の簡単な説明】

第１図に従来の印桐配線板の酵ｒ面図、第２図に本発明
の印刷配線板のＰ！Ｊｒ面凶、第６因に内層金Ｎ板の平
面図、第４図に不発明の印綱部絨叡のＭ造法忙示す１Ｉ
３ｒ面図、第５凶は不発明の他の例ン示す前面図である
。 符号の説明 ４、絶縁基板 ５、スルーホール ６・　４電停 ７、伝熱盈 ８、内層金属板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スルホールンＭする側縁基板、少ｌくともスルホー
   ル内壁忙宮む動蘇基板表血に形成さｎた導電体、スルホ
   ール内壁に形成さＲｆｃ４電体に連続し、絶縁基板内に
   位置する伝熱似。 伝熱叡と電気的に絶縁さｎるに足る間隙覧めけた。絶縁
   基板内に位置する内層金属板とよシ成る印刷配絨叡。