JPS59204300A - 電子機器等のケースおよびその製造方法 - Google Patents
電子機器等のケースおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS59204300A JPS59204300A JP58078745A JP7874583A JPS59204300A JP S59204300 A JPS59204300 A JP S59204300A JP 58078745 A JP58078745 A JP 58078745A JP 7874583 A JP7874583 A JP 7874583A JP S59204300 A JPS59204300 A JP S59204300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- layer
- wall
- electromagnetic shielding
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Calculators And Similar Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波をシールドすることのできる電子機器等
のケースに関するものである。
のケースに関するものである。
一般ニ電子機器等のケース、例えばパーソナルコンピュ
ータのハウジングケースは、外部から発生、した電磁波
がケース内部の電子機器に影響したり、逆にケース内部
の電子機器がら発生した電磁波が外部へ放出することを
防ぐことが、近年とみに要求されている。このような電
磁波をシールドすることρできるケースは従来、外表面
を電磁波シールド材料にて塗装したケースが知らねてい
るが、塗装面が剥離する欠点があることから、最近、電
磁波シールド材料を混合したプラスチ、りを射出成形し
てなるケースが注目されているが、ケースの射出ゲート
付近とその他の部分との電磁波シールド特性の不均一が
生じ、またケース外表面に繊維等の電磁波シールド材料
が露出し、外観を低下させる問題があった。
ータのハウジングケースは、外部から発生、した電磁波
がケース内部の電子機器に影響したり、逆にケース内部
の電子機器がら発生した電磁波が外部へ放出することを
防ぐことが、近年とみに要求されている。このような電
磁波をシールドすることρできるケースは従来、外表面
を電磁波シールド材料にて塗装したケースが知らねてい
るが、塗装面が剥離する欠点があることから、最近、電
磁波シールド材料を混合したプラスチ、りを射出成形し
てなるケースが注目されているが、ケースの射出ゲート
付近とその他の部分との電磁波シールド特性の不均一が
生じ、またケース外表面に繊維等の電磁波シールド材料
が露出し、外観を低下させる問題があった。
本発明の第１の目的は、電硼シールド性の１与された熱
可塑性プラスチ、り層と、プローＩｔ ノ高い熱可塑性
プラスチ、り層とを多層ブロー成形したケース部イオか
らなる、ケース全体に電磁波シールド特性の均一な電子
機器待のケースを提供することにある。また本発明の第
スの１］的は、１−記り一スにおいて、ケース部材を、
２屯壁に６１１）成し、Ｊ−記壁の外層はブロー比の高
い熱呵りｖ性プラスチ。
可塑性プラスチ、り層と、プローＩｔ ノ高い熱可塑性
プラスチ、り層とを多層ブロー成形したケース部イオか
らなる、ケース全体に電磁波シールド特性の均一な電子
機器待のケースを提供することにある。また本発明の第
スの１］的は、１−記り一スにおいて、ケース部材を、
２屯壁に６１１）成し、Ｊ−記壁の外層はブロー比の高
い熱呵りｖ性プラスチ。
りにて構成してなる、外観特性の優れた電子機器等のケ
ースを提供することにある。
ースを提供することにある。
以下本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図において、／はパーソナルコンピュータのケース
であり、該ケース／は本体−と蓋体３とを合わせ面ＰＬ
にて接合される。りは本体λ及び蓋体３と一体に連設し
たヒンジであり、該ヒンジクを軸点として本体λと蓋体
３とを合わせ蓋体３に一体に連設したラッチタを本体ユ
のう、チ受凸起乙に嵌合してケース／は閉じられる。ま
た、７はパーソナルコンピュータの前面に位置するキー
ボード、表示部等の操作パネルである。
であり、該ケース／は本体−と蓋体３とを合わせ面ＰＬ
にて接合される。りは本体λ及び蓋体３と一体に連設し
たヒンジであり、該ヒンジクを軸点として本体λと蓋体
３とを合わせ蓋体３に一体に連設したラッチタを本体ユ
のう、チ受凸起乙に嵌合してケース／は閉じられる。ま
た、７はパーソナルコンピュータの前面に位置するキー
ボード、表示部等の操作パネルである。
第２図において、パーソナルコンピュータの電子機器ｇ
はケース／によって保獲されている。本体ノ及び２．７
体３はそれぞれ内壁７及び外壁１０を自する中空、２市
壁構造に構成され、それぞれの壁は電磁波シールド性の
付与された熱可塑性プラスチ、り（以下ＥＭＩＴＰとい
う）にて構成された内層／Ａと、電磁波シールド性の付
与されないブロー比の高い熱ｔｉＪ Ｖｆｉ性プラプラ
スチック下ＴＰｊという）にて構成された外層／Ｂから
なるコ層に構成されている。また、内壁ワと外壁１０の
境界は合わせ面ＰＬの外側周縁に位置し、ＥＭＩからな
る内層／Ａは連続的に合わせ面Ｐ’Ｌ表（（αまて延出
して構成することにより、電磁波シールド１）性を向上
させている。
はケース／によって保獲されている。本体ノ及び２．７
体３はそれぞれ内壁７及び外壁１０を自する中空、２市
壁構造に構成され、それぞれの壁は電磁波シールド性の
付与された熱可塑性プラスチ、り（以下ＥＭＩＴＰとい
う）にて構成された内層／Ａと、電磁波シールド性の付
与されないブロー比の高い熱ｔｉＪ Ｖｆｉ性プラプラ
スチック下ＴＰｊという）にて構成された外層／Ｂから
なるコ層に構成されている。また、内壁ワと外壁１０の
境界は合わせ面ＰＬの外側周縁に位置し、ＥＭＩからな
る内層／Ａは連続的に合わせ面Ｐ’Ｌ表（（αまて延出
して構成することにより、電磁波シールド１）性を向上
させている。
り下に、本発明に係るケース／の製造方法を第３図およ
び第７図に基づき説明するに、／／、／２は分割形式の
金型で一方の金型／／には凸形キ、ビティ／／１が、他
方の金型／２には門形キャビティ／２１が形成される。
び第７図に基づき説明するに、／／、／２は分割形式の
金型で一方の金型／／には凸形キ、ビティ／／１が、他
方の金型／２には門形キャビティ／２１が形成される。
まず、ＥＭＩＴＰとＴＰとをそれぞれの押出機（図示せ
ず）にて溶融混練しそれぞれの押出機より接続された押
出グイ内（図示せず）にて接合し、内層／３ａがＥＭＩ
ＴＰからなり外１ｅ ／ ３ ｂがＴＰカラナルｌｌＩ
！ｖＪ化状ｊ、’７１ ノ多層状バリスン／３を押出す
。ついで、凸形キャビティ／／１と門形キャビティ／２
１との間に位置するよう押出して配置されたパリスン／
３を、金ノ１ｌＩＪ／／、／２のキャビティ縁部Ｃ全周
面にて把持するよう、金型／／、／２を閉鎖する。この
把持する手段としては、バリスン／３をプリブロー（Ｅ
端的に膨らませる）したり、また大１」径のバリスンを
押出すことにより行なえる。ついで、金型／／、／２に
て囲まれたパリメン／３内に圧縮空気盾の＋−＋：、力
流体を導入して、バリスン／３を凸形キャビティ／／’
及び凹形キャビティ／、２＋の形状に対応する形状まで
膨張させ本体スが構成される。
ず）にて溶融混練しそれぞれの押出機より接続された押
出グイ内（図示せず）にて接合し、内層／３ａがＥＭＩ
ＴＰからなり外１ｅ ／ ３ ｂがＴＰカラナルｌｌＩ
！ｖＪ化状ｊ、’７１ ノ多層状バリスン／３を押出す
。ついで、凸形キャビティ／／１と門形キャビティ／２
１との間に位置するよう押出して配置されたパリスン／
３を、金ノ１ｌＩＪ／／、／２のキャビティ縁部Ｃ全周
面にて把持するよう、金型／／、／２を閉鎖する。この
把持する手段としては、バリスン／３をプリブロー（Ｅ
端的に膨らませる）したり、また大１」径のバリスンを
押出すことにより行なえる。ついで、金型／／、／２に
て囲まれたパリメン／３内に圧縮空気盾の＋−＋：、力
流体を導入して、バリスン／３を凸形キャビティ／／’
及び凹形キャビティ／、２＋の形状に対応する形状まで
膨張させ本体スが構成される。
また、第１図に４くずような本体λと蓋体３とがヒンジ
グにて一体に連設されたケース／を製造する場合には、
１．′ｒ公昭ダワー／ｇ７ダｇ号公報に示されている如
く、バリスン／３の押出方向の略中間を金型内の突起に
て圧縮薄肉化してヒンジグを形成するとともに、ヒンジ
グの両側に位置するバリスン／３を膨張することにより
、本体コ及び蓋体３を構成することができる。
グにて一体に連設されたケース／を製造する場合には、
１．′ｒ公昭ダワー／ｇ７ダｇ号公報に示されている如
く、バリスン／３の押出方向の略中間を金型内の突起に
て圧縮薄肉化してヒンジグを形成するとともに、ヒンジ
グの両側に位置するバリスン／３を膨張することにより
、本体コ及び蓋体３を構成することができる。
電磁波シールド性の付与された熱可塑性プラスチ、７り
（ＥＭＩＴＰ）とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリアミド、ＡＢＳ等ブロー成形可能なプラスチ、りに
、ファイバー、フレークまたパウダー状のカーボン、鉄
、黄銅またアルミを混合してなる材料、またプラスチ１
．り自体電磁波シールド性をイＪする材料である。ＥＭ
ＩＴＰにおいて、熱可塑性プラスチ、７り（例えばポリ
エチレン。
（ＥＭＩＴＰ）とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリアミド、ＡＢＳ等ブロー成形可能なプラスチ、りに
、ファイバー、フレークまたパウダー状のカーボン、鉄
、黄銅またアルミを混合してなる材料、またプラスチ１
．り自体電磁波シールド性をイＪする材料である。ＥＭ
ＩＴＰにおいて、熱可塑性プラスチ、７り（例えばポリ
エチレン。
ポリプロピレン等のポリオレフィン） ／ ００４年部
に対し、太さＳＯ〜／乙０μ、長さ／〜／Ｉｍｍの鉄、
黄銅またはアルミ繊維７０〜１．１０重石部６１−合し
てなる材料を用いるのが、押出機混練性、ゲイ内接合性
、ブロー成形性及び電磁波シールド９゛・１性の面にお
いて好ましい。なお、Ｅ Ｍ 工Ｔ Ｐの電磁波シール
ド特性とは体積固有抵抗値が／Ω、６ｍ以下、好ましく
は／×７０−コΩ・ｏｎ以ト°である３、また、電磁波
シールド性の付与されないブロー比の高い熱可塑性プラ
スチ、り（ＴＰ）とは、ボリエヂレン、ポリプロピレン
、ポリアミ” ＋ Ａ Ｂ Ｓ ’５ブロー成形＋ｚｆ
能なプラスチ、りであり、ＴＰにおいて灰色、赤色＋
ｈ’色、黄色等黒色以外の顔料を混合してなるプラスチ
１．りが外ｌ１３１１時ｆｉｌの面において好ましい。
に対し、太さＳＯ〜／乙０μ、長さ／〜／Ｉｍｍの鉄、
黄銅またはアルミ繊維７０〜１．１０重石部６１−合し
てなる材料を用いるのが、押出機混練性、ゲイ内接合性
、ブロー成形性及び電磁波シールド９゛・１性の面にお
いて好ましい。なお、Ｅ Ｍ 工Ｔ Ｐの電磁波シール
ド特性とは体積固有抵抗値が／Ω、６ｍ以下、好ましく
は／×７０−コΩ・ｏｎ以ト°である３、また、電磁波
シールド性の付与されないブロー比の高い熱可塑性プラ
スチ、り（ＴＰ）とは、ボリエヂレン、ポリプロピレン
、ポリアミ” ＋ Ａ Ｂ Ｓ ’５ブロー成形＋ｚｆ
能なプラスチ、りであり、ＴＰにおいて灰色、赤色＋
ｈ’色、黄色等黒色以外の顔料を混合してなるプラスチ
１．りが外ｌ１３１１時ｆｉｌの面において好ましい。
なお、ＴＰの高いブロー比とはｔｊＪ Ｖｆｉ化状態の
伸性に優れていることを示し、ブリー比の高い熱可塑性
プラスチ、りを使用することにより金型に彫刻された深
さ０．Ｏ５−０１ｌ−のエンボス模様をほぼ忠実にケー
ス表面に再現し、また肉厚の均一なケースを得ることが
で、きる。またＴＰＯ体積固有抵抗値は／ ０’〜１０
４０Ω・αである。
伸性に優れていることを示し、ブリー比の高い熱可塑性
プラスチ、りを使用することにより金型に彫刻された深
さ０．Ｏ５−０１ｌ−のエンボス模様をほぼ忠実にケー
ス表面に再現し、また肉厚の均一なケースを得ることが
で、きる。またＴＰＯ体積固有抵抗値は／ ０’〜１０
４０Ω・αである。
また、本発明においてケースとはパーソナルコンビ、−
タ、ワードブロセ、、す、電気・電子計測器、電子楽器
等のハウジングケース部材、キャリングケース部材等で
あり、ケースのうち一部、例えば本体部拐に本発明のケ
ース部材を使用して、他の部材（・才公知のケース部材
を使用することができる。
タ、ワードブロセ、、す、電気・電子計測器、電子楽器
等のハウジングケース部材、キャリングケース部材等で
あり、ケースのうち一部、例えば本体部拐に本発明のケ
ース部材を使用して、他の部材（・才公知のケース部材
を使用することができる。
本発明において多層とは２層以上を示すものであり１例
えば内外層をＴ Ｐ’にて構成し、中間層をＥＭＩにて
構成した３層とすることもできる。尚上記３層の場合で
あっても、ブロー成形することによりａ層の場合と同じ
＜ＥＭＩＴＰからなる層は連続的に合わせ面ＰＬ衣表面
で延出して構成することができる。また、ＥＭＩＴＰか
らなる材料はブロー成形性に乏しいことから、ＥＭ’Ｉ
ＴＰからなる層とＴＰからなる層とのケース壁の平均肉
厚比は３０：３θ〜左、７ｋに設定するのが好ましい。
えば内外層をＴ Ｐ’にて構成し、中間層をＥＭＩにて
構成した３層とすることもできる。尚上記３層の場合で
あっても、ブロー成形することによりａ層の場合と同じ
＜ＥＭＩＴＰからなる層は連続的に合わせ面ＰＬ衣表面
で延出して構成することができる。また、ＥＭＩＴＰか
らなる材料はブロー成形性に乏しいことから、ＥＭ’Ｉ
ＴＰからなる層とＴＰからなる層とのケース壁の平均肉
厚比は３０：３θ〜左、７ｋに設定するのが好ましい。
上記実施例において、ケース部４Ｊである本体λあるい
は蓋体３は中空２重壁構造に構成されているので、内壁
９は電子機器ｇを保、（Ｑするのに適したリブ、リセス
等の形状を外壁１０のｒし状に関わりなく形成すること
ができるとともに、緩函性。
は蓋体３は中空２重壁構造に構成されているので、内壁
９は電子機器ｇを保、（Ｑするのに適したリブ、リセス
等の形状を外壁１０のｒし状に関わりなく形成すること
ができるとともに、緩函性。
軽量性の面で優れている。また、第２図に、」〈ず如＜
、ＥＭＩＴＰからなる内壁９とＴＰからなる外壁の境界
は合わせ面ＰＬの外側周縁に位１１ｔシ、ＥＭＩからな
る内層／Ａは連続的に合わせ而Ｐ Ｌ表面まで延出して
構成することにより電磁波シールド特性を向上すること
ができる。
、ＥＭＩＴＰからなる内壁９とＴＰからなる外壁の境界
は合わせ面ＰＬの外側周縁に位１１ｔシ、ＥＭＩからな
る内層／Ａは連続的に合わせ而Ｐ Ｌ表面まで延出して
構成することにより電磁波シールド特性を向上すること
ができる。
本発明は上記の如く、電磁波シールドの１与された熱可
塑性プラスチ、り層と、電磁シ−ルド性の付与されない
熱可塑性プラスチ、り層とを多層ブロー成形したケース
部材からなる、ケース全体に電磁波シールド特性の均一
な電子機器等の収納ケースを得ることができ、また、ケ
ース部’Ｍを１重壁に構成し、上記壁の外層は電磁シー
ルド性の付力されない熱可塑性プラスチ、りにて構成し
てなる。外観特性の優れた電子機器雪の収納ケースを得
ることができる。また１本発明に係るケース部イオ°の
外層をファイバー等の充填物を含まないブロー比の高い
熱可塑性プラスチ、りにて構成すれば、金型に彫刻され
た深さ０．０３〜０． ’ｌ ｖｎｍのエンボス模様を
ほぼ忠実に外層へ再現して構成することができる。
塑性プラスチ、り層と、電磁シ−ルド性の付与されない
熱可塑性プラスチ、り層とを多層ブロー成形したケース
部材からなる、ケース全体に電磁波シールド特性の均一
な電子機器等の収納ケースを得ることができ、また、ケ
ース部’Ｍを１重壁に構成し、上記壁の外層は電磁シー
ルド性の付力されない熱可塑性プラスチ、りにて構成し
てなる。外観特性の優れた電子機器雪の収納ケースを得
ることができる。また１本発明に係るケース部イオ°の
外層をファイバー等の充填物を含まないブロー比の高い
熱可塑性プラスチ、りにて構成すれば、金型に彫刻され
た深さ０．０３〜０． ’ｌ ｖｎｍのエンボス模様を
ほぼ忠実に外層へ再現して構成することができる。
第１図は本発明に係るケースの斜視図、第２図は第１図
の要部断面図、第３図及び第９図は本発明に係るケース
を製造する工程を説明する金型横断面略図である。 ／＠電子機器のケース 一本 体 ３蓋体 ７内 壁 １０外 壁 特許出願人 キョーラク株式会社
の要部断面図、第３図及び第９図は本発明に係るケース
を製造する工程を説明する金型横断面略図である。 ／＠電子機器のケース 一本 体 ３蓋体 ７内 壁 １０外 壁 特許出願人 キョーラク株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ／）電磁波シールド性の付与された熱可塑性プラスチ、
り層と、ブロー比の高い熱可塑性プラスチ、７り層とを
多層ブロー成形したケース部材からなることを特徴とす
る電子機器等のケース。 ２）ケース部材を、２重壁に構成し、上記壁の外層ハフ
ロー比の高い熱可塑性プラスチックにて構成してなる特
許請求の範囲第１項記載の電子機器等のケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078745A JPS59204300A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 電子機器等のケースおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58078745A JPS59204300A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 電子機器等のケースおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59204300A true JPS59204300A (ja) | 1984-11-19 |
| JPH0231877B2 JPH0231877B2 (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=13670419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58078745A Granted JPS59204300A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | 電子機器等のケースおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59204300A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825098U (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-17 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AR205727A1 (es) * | 1974-03-22 | 1976-05-31 | Rohm & Haas | Composicion modificadora para extruir cloruro polivinilico alveolar |
-
1983
- 1983-05-04 JP JP58078745A patent/JPS59204300A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5825098U (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-17 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0231877B2 (ja) | 1990-07-17 |
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