JPS59204299A - 電子機器等のケースおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 子機器等のケースに関するものである。

一般に電子機器等のケース、例えばノくーソプールコン
ピュータのノ・ウジングケースは外部力）ら発生した電
磁波がうース内部の電子機器Ｇこ影響したり、逆にケー
ス内部の電子機器から発生した電磁波が外部へ放出する
ことを防ぐことが、近年とみに要求されている。このよ
うな電磁波をシールドすることのできるケースは従来外
表面を電磁波シールド用塗料にて塗装したケースが知ら
れているが、塗装面が剥離する欠点があることから、最
近′電磁波シールド４’Ａ判を混合したプラスチックを
射出成形してなるケースが注１］されているが，ケース
の射出ゲート１近とその他の部分との電磁波シールド特
性の不均一が生じ，またケース外表面に繊維等の電磁波
シールド材料が露出し、外観を低１・さゼる問題があっ
た。

本発明の第１の目的は、電磁波シールド性の１力すれた
熱１１１丁塑性プラスチりをブロー成形したケース部拐
からなる、ケース全体に電磁波シールド特性の均一な電
子機器等のケースを提供することにある。また本発明の
第一の目的は、Ｉ記つースにおいて、ケース部拐を２市
壁にも１η成し、内壁は電磁波ンールド性の伺与された
熱可塑性ヅラスチ，りからなり、外壁はブロー比の，ｖ
５い熱ｉ＋Ｊ塑性プラスチ，りからなる，外観特性の優
れた電子・機器等のケースを提供することにある。

以下本発明の一実施例を図面に基づき説明する。

第７図において、／はパーソナルコンピュータのケース
であり、該ケース／は本体λと蓋体３とを合わせ而ＰＬ
にて接合される。夕は、本体ス及び蓋体３と一体に連設
したヒンジであり、該ヒンジｑを軸点として本体λと蓋
体３とを合わせ蓋体３に一体に連設したラッチＳを本体
ユのう、チ受凸起乙にｌ＋９３合してケース／は閉じら
れる。また、７はパーソナルコンピュータの前面に位置
するギーボード、表示部等の操作パネルである。

第２図において、ノく−ソナルコンピュータの電子機器
ｇはケース／によって保穫されている。本体ユ及び蓋体
３はそれぞれ中空２重壁構造に構成され、それぞれ内壁
９は電磁波シールド性のイー］与された熱ｕＪ塑性プラ
スチック（以下ＥＭＩＴＰという）にて構成され、外壁
１０け電磁波シールド性のイＪ与されないブロー比の高
い熱可塑性プラスチ、り（以１’　Ｔ　Ｐという）にて
構成されている。

また、内壁７と外壁１０の境界は合わせ面ＰＬの外側周
縁に位置することにより、電磁波シールド特性を向上さ
せている。

以下に、本発明に係るケース／の製造方法をり′５３図
および第９図に基づき説明するに、／／、／、２は分割
形式の金型で一方の金型／／には凸形キャビティａが、
他方の金型／、２には門形キャビティｂが形成される。

まず、ＥＭＩＴＰとＴＰとをそれぞれの押出機（図示せ
ず）にて溶融混練し、それぞれの押出機より接続された
押出々゛イ内図小ゼず）にて接合し、一方半円体／、？
ａ７！ｌ’ＥＭＩＴＰからなり他方半円体／３ｂがＴＰ
からなる呵塑化秋態のバリスン／３を押出す。ついで、
−力半円体／３ａが凸形キャビティａ側に、また他力１
′一体／３ｂが凹形キャビティｂ側に位置するよう押出
して配置されたバリスン／３を、金型／／、７．２のキ
ャビティ縁部Ｃ全周面にて把持するよう、金型／／、／
２を閉鎖する。この把持する一Ｆ段としては、バリスン
／３をブリブロー（ｒ備的ＧＪＩＩｚらませる）したり
、また大口径のノくリスノを押出すことにより行なえる
。ついで、金型／／、／、２にて囲まれたバリスフ／３
内に圧縮空気等の１１−力流体を導入して、パリスン／
３を凸形キャビティａ及び凹形キャビティｂの形状に対
応する形状まで膨張させ本体ユが構成される。また、第
１図に示すような本体スと蓋体３とがヒンジグにて一体
ニ連設されたつ゛−ス／を製造する場合には、特公昭’
７ｑ−／’ｇ７”１ｇ９３公報に示されている如く、パ
リスン／３の押出方向の略中間を金型内の突起にて圧縮
薄肉化してヒンジグを形成するとともに、ヒンジｑの両
側に位置するバリスン／３を膨張することにより、本体
λ及び蓋体３を構成することができる。

電磁波シールド性のイ１与された熱ｉ″ｉｆ塑性フ塑性
テラスチック　Ｍ　Ｉ　Ｔ　ｌ’　）とは、ポリエチレ
ン、ポリブローレ／、ホ”リアミド、ＡＢ’Ｓ等ブロー
成形ｉＪ能なプラスチ、りに、ファイバー、フレークま
たパウダー状のカーボン、鉄、黄銅またアルミを混合し
てなるイＪ料、また、プラスチック自体電磁波シールド
性をイｊする４ｇ　ｔ＋である。ＥＭｌ、ＴＰにおイテ
、熱ｉｉＪ　塑性プラスチ、り（例えばポリエチレン、
ポリプロピレン等のポリオレフィン＞７００重量部に対
し、太さＳＯ〜／乙０／ｌ、長さ／〜夕闘の鉄、黄銅ま
たはアルミＩａ考１を１０〜グＯｆＲ−’３部混合して
なる拐料を用いるが、押出ＩＩ　ｎｎ　１ｍ　ｅｌ、グ
イ内接合性、ブロー成形性及び電磁波゛ノー／リド特性
面において好ましい。なお、ＥＭＩＴＰの電磁波シール
ド特性とは体積固イ」抵抗値が／Ω・硼以下、好ましく
は／　Ｘ　／　０−’！Ｑ−確り、１・である。また。

電磁波シールド性の１馬されないゾ１ノー比の高い熱可
塑性プラスチ、り（ＴＰ）とは、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリアミド、Ａ　Ｂ　Ｓ　＜９ブロー成形可
能なプラスチ、りであり、ＴＰにおいて、灰色、赤色、
青色、黄色等黒色以外σ）　ｆＫ’＋　ｌ’ｌを混合し
てなるプラスチ、りが外観特性の面において好ましい。

なお、ＴＰの高いブロー比とは［は・裡ｊ化状態の伸性
に優れていることを示し、ゾＩＪ−比の１１’ｌｊい熱
可塑性プラスチックを使用することにより金型に彫刻さ
れた深さ００に〜０＜１！ｍｕのエノボス模様をほぼ忠
実にケース表面に再現し、また肉ｊ１／の均一なケース
を得ることができる。またＴＰの体積固有抵抗値は１０
５〜１０　Ω・Ｇである。

また、本発明においてケースとはパーソナル：１ンビユ
ータ、ワードブロセ、す、電気・電子１４１側器、電子
楽イに等のハウジングケース部材、キャリングケース部
材等であり、ケースのうち一部、例えば本体部利に本発
明のケース部材を使用して、他の部利は公知のケース部
材を使用することができる。

Ｉ−記実施例において、ケース部材である本体ノあるい
は流体３は中空、、２重壁構造に構成されているので、
内壁９は電子機器ｇを保護するのに適したリブ、リセス
等の形状を外壁１０の形状に関わりなく形成することが
できるとともに、緩衝性。

軽量性の面で優れている。また、第２図に示す如く、Ｅ
Ｍ丁ＴＰからなる内壁９とＴＰからなる外壁の境界は合
わゼ面Ｐ−Ｌの外側周縁に位置するこ七により電磁波シ
ールド特性を向−１ユすることができる。

本発明は上記の如く、電磁波シールドのイｌ与された熱
１げ塑性プラスチ、夕をプロー成３Ｆｆｉしタケース部
利からなる、ケース全体に電磁波シールド特性の均一な
電子機器等の収納ケースを１１）ることかでき、また、
ケース部材を２重壁に（′４”ｊ成し、内１ｉ’２は電
磁波シールド性のイーｊ与された熱１げ塑性プラスチッ
クからなり、外壁はブロー比の高い熱用塑ゼ１゜プラス
チ、りからなる、外観’Ｊ、′ｒｌｊｌ−の優れた′ｉ
ｉｉ　ｒ−機器等の収納ケースを得ることができる。ま
た、本発明に係るケース部材の外壁をブロー比の高い熱
可塑性プラスチックにて（’ｉｌｌ成ずＪｌば、金型に
彫刻された深さ００に〜０り龍のエンボス侯様をほぼ忠
実に外壁へ再現して構成することがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るケースの斜視図、第一図は第１図
の要部断面図、第３図及び第９図は本発明に係るケース
を製造する工程を説明する金型横断面略図である。 ／　電子機器等のケース ユ　本体 ３　蓋体 ？　内壁 １０　外壁 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ／）電磁波ンールド性の伺与された熱可塑性プラスチッ
   クをブロー成形したケース部イΔからなることを特徴と
   する電子機器等のケース。 ２）ケース部拐を二重壁に構成し、内壁は電磁波ンール
   ト１性の（１均された熱ｒｒｆ塑性）゛ラスチ、クカ）
   らなり、外壁はブロー比の高い熱１１ｊＪ塑性プラスチ
   ７りからなる特１．′１請求の範囲第／項ＡＩ２載の電
   子機器等のケース。