JPS5868913A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電気回路装置を小型化することが可能なイン
ダクタンス素子及びその製造方法に関するものである。

一対のリード線が固着されたドラムコアｒｔｃ＊ｍを巻
回してなるアキシャルリード型のインダクタンス素子を
回路基板に装着する隙には、リード線を折り曲げて回路
基板の貫通孔忙挿入しなければならなかったので、回路
基板に対する装着が面倒であるばかりでなく、回路装置
の小型化が困難であった。またリード線を折り曲げ−る
際に１巻線が切断する恐れもあった。この種の欠点を解
決するために、コアの両端に電極層又は金属電極部材を
配し、ここに巻線の端末を接続した構造のチップ型イン
ダクタンス素子が種々提案されている。しかし、これ等
には、構造が複雑になって量産化が困難であるという欠
点又は端末処理が面倒であるという欠点等があった。

そこで、本発明の目的を量産化が容易で且つ外部誘導の
影響を受けにくいインダクタンス素子及びその製造方法
を提供することにある。

上記目的を達成するための本願の第１番目の発明は、ド
ラム状又は柱状のコアと、前記コアの一方及び他方の端
面部に固着され且つ前記コアの軸方向に導出されている
一方及び他方のリード線と、前記コアに巻装され且つそ
の一方及び他方の端末が前記一方及び他方のリード線に
夫々結合されている巻線と、前記一方及び他方のリード
線の端面・を露出させた状態に前記コアと前記巻線と前
記一方及び他方のリード線とを被覆する絶縁性磁性材料
含有樹脂成型層と、前記絶縁性磁性材料含有樹脂成型層
の少なくとも一方の端面に設けられ且つ前記一方のリー
ド線の端面に電気的に結合されている一方の電極層と、
前記絶縁碓田性材料含有樹脂成型層の少なくとも他方の
端直に設けられ且つ前記他方のリード線の端面Ｋｍ電気
的結合されている他方の電極層とを具備していることを
特徴とするインダクタンス素子に係わるものである。

上記本発明によれば、巻線の端末がリード線に固着され
、更Ｋ１１Ｂ性材料含有樹脂成型層にて囲まれているの
で、インダクタンス素子の特性を低下させずに端末部分
を、強（２）忙することが可能になり、信頼性を大幅に
向上することが可能になる。また、磁性材料含有樹脂成
型層に外装としての機能を具備させることが可能になり
、機械的に安定性の高い素子を提供す漬ことができる。

また一対のリード線が素子の両端面から実質的に突出せ
ず、リード線に接続された電極層を利用して外部回路に
電気的に接続する構造であるので、回路装置を小型また
、磁性材料含有樹脂成型層で巻線及びコアが囲まれ、閉
磁路が形成さ六ているので、外部からの電ａｌ＃導の少
ない素子となる。また閉磁路になるため、小型で大きな
インダクタンス値を得ることが可能になる。また外面の
形状が単純であるので、回路基板等に対する自動供給及
び自動装着等が容易になる。

本願の第２番目の発明は、上記インダクタンス素子を製
造する方法に係わるものであり、ドラム状又は柱状のコ
アの一方及び他方の端面部に前記コアの軸方向に導出さ
れている一方及び他方のリード線を固着すること、前記
コアに巻線を巻回し且つ前記巻線の一方及び他方の端末
を前記一方及び他方のリードｌｌｌ１！に巻回すこと、
前記一方及び他方のリード線に巻回した前記巻線の一方
及び他方の端末を前記一方及び他方のリード線に導電性
結合材で固着すること、前記一方及び他方のリード線の
一部を突出させた状態に前記コアと前記巻線と前記一方
及び他方のリード線の残部と前記結合材とを絶縁性直性
材料含有樹脂にて核種するように成型すること、前記成
型によって得られた絶縁性磁性材料含有樹脂成型層の一
方及び他方の端面から突出している前記一方及び他方の
リード線を切断すること、前記一方及び他方のリード線
の端面及び前記絶縁磁性材料含有樹脂成型層の全表面上
にメッキによって電極層を形成すること、少なくとも前
記一方及び他方のリード線の端面及び前記絶縁性磁性材
料含有樹脂成型層の一方及び他方の端面上に前記１Ｍ、
極層を残存させた状態に前記電極層を選択的に除去して
分離された一方及び他方の電極層を形成することを含ん
だインダクタンス素子の製造方法に係わるものである。

上記本発明によれば、コアに対する巻線の巻回し及びリ
ード線忙対する端末の処理を従来のアキシャルリード型
と同様に能率的に達成することが出来る。また磁性材料
含有樹脂成型層を設けた後に、ＩＪ−ド線の突出部を切
断するので、磁性材料含有樹脂成型層の両端面にリード
−〇端面な確実に露出させることが出来る。また、磁性
材料含有樹脂成型層の全表面にメッキによって電極層を
設け、しかる後、一方及び他方の電極層に分離させるの
で、一方及び他方の電極層を高い量産性を有して形成す
ることが出来る。

以下、図面を参照して本発明の実施例について述べる。

まず、第１図に示す如く、フェライト製のドラム状コア
（１１の一方及び他方のフランジ状端面部（２）（３）
の中央の穴＋４１　＋５１に一方及び他方のリード線＋
６１　（７１の先端を挿入し、接層剤（８）Ｋて夫々固
着し、一対のリード線＋６１　（７１をコアの軸方向に
導出したものを形成する。尚、コアｆｉ＋の端面部［２
＋　＋３１の直径は２．２閣、一方の端面から他方の端
面までの長さは３．４■、リード線ｆ６１　＋７１の直
径は０．５ｍである。

次に、自動巻線機にて、コアｊｌ＋に巻線（９）を巻回
し同時に一方及び他方の端末（９ａ）（９ｂ）をリード
線＋６１　（７１に巻回す。この巻線（９）及び端末（
９ａ）（９ｂ）ノ巻回しは、一対のリード線（６１（７
１を軸として利用して行うので、自動巻線機で容易に達
成することが出来る。

次に、端末（９ａ）（９ｂ）を導電性結合材としての半
田（１０にて夫々のリード線＋６１　＋７１に固着する
。

次に、１５０メツシユのフェライト粉末約９０重ｔ％、
エポキシ樹脂約１０重量％から成る絶縁性磁性材料含有
樹脂としてのフェライト含有樹脂にて第２図に示す如く
成型し、一対リード線（６１（７１の突出部（６す（７
りを除いて、コア（１）、巻線（９）、リード線（６）
（７）の残部（６ｂ）（７ｂ）、半田（１（Ｉを囲むよ
うにフェライト含有樹脂酸１１υを形成する。尚このフ
ェライト含有樹脂成型層ｑυは、１５０ＣＩＣ加熱し且
つ７９　ｋｇ　７ｃｍ”の圧力を加えるトランスファモ
ールド法にて直径２，５１１１１．長さ５■の円柱状に
形成した。

次に、ダイヤモンドカッタで、一対のリード線＋６１　
（７）の突出部（６ｍ）（７ｍ）を根本か□ら切断し、
第３図及び第４図に示すように一対のリード線（６）　
（７）の端面がフェライト含有樹脂成型層ａυの一方及
び他方の端面（ｌ１Ｍ）（ｌｌｂ）の中心に露出するも
のを形成した。

次゛に、第３図及び第４図に示す成型体の全表面忙、無
電界ニッケルメッキ法にて約１μのニッケルメッキ層（
Ｉ３を形成した。この際、フェライト含有樹脂成型層α
Ｂの表面は勿論のこと、一対のリード線＋６）　＋７）
の端面にも電極層としてのニッケルメッキ層α２が形成
される。

次に、ダイヤモンドホイールによる研摩で円柱外周面に
於けるニッケルメッキ層（１３の一部を第６図に示すよ
う忙選択的に除去して、分離された一方及び他方の電極
層（ｌａａ）（ｔ４ｂ）を形成する。尚、第６図に示す
ようにニッケルメッキ層１７Ｊを研摩で除去すると同時
に、必要に応じて第９図に示すようにフェライト含有樹
脂成型層Ｉの一部を研摩で除去シ、インダクタンス値の
補正を行う。

チップ屋インダクタンス素子の基本的構造は第６図まで
の工程で完成するが、本実施例ではインダクタンス素子
の回路基板への装着を更に容易にするために、第６図の
ニッケルメッキ層αりの上に電解ニッケルメッキによっ
て、第７図に示す如く約２μの２次ニッケルメッキ層（
１２ａ）を形成し、更に電解半田メッキによって約４μ
の半田メッキ層ａ３を形成してインダクタンス素子ｔｔ
Ｓを完成させた。

完成したインダクタンス素子ａ四を回路基板に絹み込む
際には、バイブレータ等で配列させ、パイプ等にて順次
に移送し、第８図に示す如く回路基板（１６１に例えば
接着剤ｕ７１で仮固定し、次忙配線導体ｕ槌に半田ｕ９
にて一対の電極層（１４ａ）（１４ｂ）を固着する。

上述から明らかなように、この実施例には次の利点があ
る。

まれているので、端末（９ｍ）（９ｂ）の処理が容易で
あるばかりでなく、端末（９Ｊ１）（９ｂ）が強固に結
゛合且つ保護され、信頼性が大幅に向上する。

ｔｂｌ　　外装体がフェライト含有樹脂成型層Ｉであ７
）＋７）で、これとコア（１）とによって閉磁路が形成
され、外部からの電ｆＩｉ誘導の影響が少なくなる。ま
た小型で大きなインダクタンス値を得ることが可能にな
る。

ｋて回路基板に装着する構成であるので、回路製蓋の小
型化が可能になる。

ｌｄ）　　円柱状の成型体に一対の電極層（１４ｍ）（
１４ｂ）を有する単純な形状であるので、素子の移送時
等忙素子同志が衝突しても、損傷する恐れが少ない。

また、移送を円滑忙達成することが出来る。

（・）　第２図に示すよう忙、一対のリード線（６）（
７）を突出させるようにフェライト含有樹脂成型層Ｕυ
を設け、しかる後、第３図に示すように突出部（６す（
７１）を切断するノテ、端面（ｌ１ｍ）（ｌｌｂ）にり
一層ｌ１（６）（７１の端面な確実に露出させることが
可能になる。

（ｆ）　　メッキによって電極層（１４ａ）（１４ｂ）
を設けるので、リード線＋６１　（７）の端ｍｌと電極
／＊　（Ｈａ）（ｔ４ｂ）との結合を確実に達成するこ
とが出来る。

（ｇ）　　無電解二′ツケルメツキによって全面にニッ
ケルメッキ層Ｕを形成し、しかる後、研摩で一方及び他
方の電極（１４ｍ）（１４ｂ）Ｋ分離するので、電極を
能率良く形成することが出来る。

（ｈ）　　一対の電極層（１４Ｊｌ）（１４ｂ）を得る
際に、フェライト含有樹脂成型層Ｕυを研摩してインダ
クタンス値を調整することが可能になる。

以上、本発明の実施例について述べたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、更に変形可能なものである
０例えば、半田Ｑ（ｌの上及びコア１１）の側面に接着
剤を塗布してリードｌ！　＋６１　（７）とコア＋１３
及び端末（９ａ）（９ｂ）との結合を一層強固にしてか
らフェライト含有樹脂成型層重υを設けてもよい。また
半田１１０代りに導電接着剤を結合材として使用し【も
よい、また、フェライト含有樹脂成型層αυの組成を例
えばフェライト粉末８０〜９０重量％、樹脂１０〜２０
重量％の１範囲等で種々変えてもよい、また磁性材料を
フェライト以外としてもよいし、樹脂をエポキシ以外の
熱硬化又は熱可塑性樹脂としてもよい。またフェライト
含有樹脂成型層ａ１）ｉｋ、　　）ランス７アモールド
法以外のインジェクションモールド法等で形成してもよ
い。但し、型内に流動状態のフェライト含有樹脂を圧力
を加え押し込んで型内にて固化させるモールド法で成型
層Ｑυを作ることが望ましい、また、第６図の段階で一
対の電極層（１４ａ）（１４ｂ）を形成せずに、第７図
に示す如く１次ニッケルメッキ層α２．２次ニッケルメ
ツ中層（１２Ｍ）　、半田メッキ層ｕ３を全面に設けた
後に１選択的に研摩して一対の電極層（１４ａ）（１４
ｂ）に分離してもよい。また、半田メッキ増ａ謙の代り
に銅、銀等の別のメッキ層を形成してもよい。

また、電極層（１４ａ）（１４ｂ）を銀ペースト７を塗
布し焼付けることによって形成してもよい。また、必要
に応じて金属キャップを電極層（１４ａ）（１４ｂ）に
嵌着させてもよい。またコア１１１をドラム聾とせずに
柱状としても、よい。またフェライト含有樹脂成型層α
Ｂを円柱状に形成せずに角柱状に形成してもよい。

また、フェライト含有樹脂成型層αυの上に更に別の塗
料を塗布してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明の実施例を示すものであり、第
１図は成型前のインダクタンス素子の断面図、第２図は
成型後のインダクタンス素子の断面図、第３図はリード
線を切断した状態を示す断ケルメッキ層を形成した状態
を示す断面図、第６図は一対の電極層を形成した状態の
断面図、ｉ＠７図は半田メッキ層を設げたインダクタン
ス素子の断面図、第８図は回路基板に装着した状態を示
す一部切断′正面図、第９図はフェライト含有樹脂成型
層を研摩した状態を示す断面図である。 尚図面釦用いられている符号に於いて、ｔｌ＋はコア、
（６１（７１はリード線、（９）は巻線、（９ａＸ９ｂ
）は端末、ａαは半田、ａυはフェライト含有樹脂成型
層、ａ２はニッケルメッキ／−１（１４りは一方の電極
層、（１４ｑ′）＆ま他方の電極層である。 代理人　高野副次 第１図 １１　　　　　　　　　　　１１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１ドラム状又は柱状のコアと、 前記コアの一方及び他方の端面部に固着され且つ前記コ
   アの軸方向に導出されている一方及び他方のリード線と
   、 前記コアに巻装され且つその一方及び他方の端末が前記
   一方及び他方のリード線に夫々結合されている巻線と、 前記一方及び他方のリード線の端面な露出させた状態に
   前記コアと前記巻線と前記一方及び他方のリード線とを
   被覆する絶縁性磁性材料含有樹脂成型層と、 前記絶縁性磁性材料含有樹脂成型層の少なくとも一方の
   端面に設けられ且つ前記一方のリード線の端面に電気的
   に結合されている一方の電極層と、前記絶縁性磁性材料
   含有樹脂成型層の少なくとも他方の端面忙設けられ且つ
   前記他方のリード線の端ＩＮＫ電気的に結合されている
   他方の電極層と、を具備していることを特徴とするイン
   ダクタンス素子。 （２）　　ドラム状又は柱状のコアの一方及び他方の端
   面部に前記コアの軸方向に導出されている一方及び他方
   のリード線を固着すること、 前記コア忙巻婦を巻回し且つ前記巻線の一方及び他方の
   端末を前記一方及び他方のリード＃に巻回すこと、 前記一方及び他方のリード線に巻回した前記巻線の一方
   及び他方の端末を前記一方及び他方のリード線に導電性
   結合材で固着すること、前記一方及び他方のリード線の
   一部を突出させた状態に前記コアと前記巻線と前記一方
   及び他方のリード線゛の残部と前記結合材とを絶縁性“
   磁性材料含有樹脂にて被覆するように成型すること、前
   記成型によって得られた絶縁性磁性材料含有樹脂成型層
   の一方及び他方の端面から突出している前記一方及び他
   方のリード線を切断すること、前記一方及び他方のリー
   ド線の端面及び前記絶縁性磁性材料含有樹脂成型層の全
   表面上にメッキによって電極層を形成すること、 少なくとも前記一方及び他方のリード線の端面及び前記
   絶縁性磁性材料含有樹脂成型層の一方及び他方の端面上
   に前記電極層を残存させた状態に前記電極層を選択的に
   除去して分離された一方及び他方の電極層を形成するこ
   と、 を含んだインダクタンス呆子の製造方法。 （３）　　前記メッキによって電極層を形成することは
   、ニッケルメッキ層を形成することである特許請求の範
   囲第２項記載のインダクタンス素子の製造方法。 （４）前記電極層を選択的に除去することは、電極層を
   研摩で選択的に除去することである特許請求の範囲第２
   項又は第３ｆＪ４記載のインダクタンス素子の製造方法
   。