JPS5851521A - Decing jig and dicing method - Google Patents
Decing jig and dicing methodInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェーハを全自動的にダイシングするダイシン
グ治具およびダイシング方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a dicing jig and a dicing method for fully automatically dicing a wafer.
半導体集積回路装置の製造において、半導体ウェーハを
高速回転させたブレードにより切断して半導体素子(ベ
レット)化するダイシング方法が一般に採用され工いる
。しかしながら、従来のダイシング#CWAシては、ダ
イシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため、ウ
ェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを設け
、ダイシング後もウェーハの形状を保つようにした方法
が採られていた。このため、後工程としてのウェーハの
プレー中ングエ機を必要として1楊を複雑化するととも
に、ダイレクトベレット付方法ではベレットの割れや欠
けが生じて歩留低下の原因となっている。In the manufacture of semiconductor integrated circuit devices, a dicing method is generally employed in which a semiconductor wafer is cut into semiconductor elements (bullets) using a blade rotating at high speed. However, in conventional dicing #CWA, in order to automate the wafer transportation before and after dicing, the wafer is not completely cut in the thickness direction, but an uncut portion is created, so that the wafer retains its shape even after dicing. method was adopted. For this reason, a platen machine is required during wafer play as a post-process, which complicates the process, and in the direct pelleting method, cracks and chips occur in the pellets, causing a decrease in yield.
このため、ウェーハの裏面に粘着テープを貼りつけ、切
断されたベレットがばらばらにならないようにした上で
つ!−ハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープな貼りつけるのみでは粘着テー
プの巻ぎぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。For this reason, we pasted adhesive tape on the back side of the wafer to prevent the cut pellets from falling apart. A method of completely cutting off the -C has also been proposed. However, simply pasting an adhesive tape has the problem that the cut wafer curls together with the tape due to curling of the adhesive tape, making post-process operations such as handling troublesome.
したがう七本発明の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体と、この枠体の−IWKMk着しその11
面にり2−ハを接着する粘着テープとで構成し、ウェー
ハの完全切断を可能にするとともに後工程におけるハン
ドリングを容易にし、しかもダイシングの全自動化な可
能にしたダイシング治具を提供することにある。Accordingly, the object of the present invention is to provide an annular frame having a notch in a part of its outer periphery, and -IWKMk attachment of this frame.
To provide a dicing jig consisting of an adhesive tape for adhering a wafer to a surface, which enables complete slicing of wafers, facilitates handling in post-processes, and enables fully automated dicing. be.
また1本発明の他の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体の一面に粘着テープな取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係な保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してクエ
ー・・の位置決めな行ない、その後ウェーへの完全切断
およびハンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングな行なうことを特徴とするものである。Another object of the present invention is to adhere a wafer in a predetermined positional relationship to a dicing jig, which is formed by attaching an adhesive tape to one surface of an annular frame having a notch on a part of its outer periphery. In addition, the wafer is characterized in that the notch of the dicing jig is used to position the quay, and then the wafer is completely cut and handled to perform fully automatic dicing of the wafer.
以下1本発明を図示の実施例により説明する。The present invention will be explained below with reference to illustrated embodiments.
第1図および第2図は本発明のダイシング治具を示して
おり、このダイシング治具lはダイシングされるつz−
”Wの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーノ・Wの
厚さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体2を有
し℃いる。この枠体2はその外周の一部につ工−ハのオ
リ7うと同様の直線状の切欠き3を形成しており、後述
する位置合せに利用される。一方、前記枠体2の下面に
は枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ4を緊張
状態に張設して貼付している。この粘着テープ4は比較
的に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一
部が切断された場合にも簡単には切裂されないようにな
っている。FIGS. 1 and 2 show a dicing jig according to the present invention, and this dicing jig l is used for dicing.
It has an annular plate-shaped frame 2 whose inner diameter is larger than the outer diameter of the W and whose thickness is slightly larger than the thickness of the W. A linear notch 3 similar to the ori 7 of the tool holder is formed, and is used for positioning as described later.On the other hand, a notch 3 in the same shape as the outer shape of the frame is formed on the lower surface of the frame 2. The adhesive tape 4 is stretched and pasted under tension.This adhesive tape 4 is made of a relatively thick material, and even if a part of the thickness is cut, it can be easily removed. is designed not to be torn apart.
このように構成したダイシング治具IKは、第2図に示
すように、枠体2内の粘着テープ4上面にウェーハWが
貼着される。このウェーハWは治JllllK対して所
定の相対位置関係となるようにして貼着しており1例え
ば治具lの中心とウスーノ・Wの中心を一致させるとと
もに切欠f!:3とオリ7うWOとを同一方向に向けて
いる。因みに、ダイシング治具lにウェーハWを貼着す
る場合には第3図に示す装置な利用する。即ち、ダイシ
ング治具1固定台5上の所定位置にセットする一方。In the dicing jig IK constructed in this manner, as shown in FIG. 2, the wafer W is attached to the upper surface of the adhesive tape 4 within the frame 2. This wafer W is attached to the jig JllllK in a predetermined relative positional relationship.For example, the center of the jig I and the center of the Usuno-W are aligned, and the notch f! :3 and Ori 7 WO are facing in the same direction. Incidentally, when attaching the wafer W to the dicing jig I, the apparatus shown in FIG. 3 is used. That is, one side is set at a predetermined position on the dicing jig 1 fixing base 5.
治具lの所定位置上方に一対の馴黴鏡6T61t’設置
する。次いで、Xアーム7、Yアーム8に支持された環
状の吸着ヘッド9の下面につz −7% Wを真空吸着
し℃治具l上にまで移動する。そして、前記−黴鏡6(
6)t−用いてつ菰−71表面を観察しながらXアーム
フ、Yアーム8を作動させ、ウエーノ・を所定の位置に
設定する。しかる後、吸着へラド9を下動すればウェー
ハWはダイシング治具lの所定位置に貼着される。A pair of mildew mirrors 6T61t' are installed above the jig 1 at a predetermined position. Next, z-7% W is vacuum-adsorbed onto the lower surface of the annular suction head 9 supported by the X arm 7 and the Y arm 8, and the head is moved onto the °C jig l. And, the above-mentioned - Mold mirror 6 (
6) Operate the X arm and Y arm 8 while observing the surface of Tsutomu-71 using T-U, and set Ueno to the predetermined position. Thereafter, by moving the suction pad 9 downward, the wafer W is stuck to a predetermined position on the dicing jig l.
次に1以上の構成のダイシング治具な使用したダイシン
グ方法な説明する。第4図に示すように。Next, a dicing method using a dicing jig having one or more configurations will be described. As shown in Figure 4.
ウェーハWはダイシング治AIK貼着された状lで−−
ダlOにセットされ、搬送手段11によりプリアライメ
ント12に搬送される。プリアライメント12ではウェ
ーハの位置決め用として3本ローラ13を有し、3本ロ
ーラ13の回転にてダイシング治具lを回転させながら
切欠き3t3本ローラ13に合わせて位置決めな行なう
。次いで、ダイシング治具lは搬送手!(図示せず)に
よりアライメント位置15へ搬送され、ここでダイシン
グテーブル16上に載置される。グイシングチ−プル1
6上では従来と同様にウエーノ1Wを基準に微細なアラ
イメントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治
具1’介して位置決めヲ行なっているのでウェーノ・は
殆んど位置合せされた状態にありこのアライメントは極
(短時間で完了される。その後、ダイクングテーブプル
16はウェーハWおよび治具1ダイシング位置17へ移
動させ、第5図のようにウエーノ・Wの全厚さおよび粘
着テープ4の一部にわたってのダイシングを完了する。The wafer W is pasted with AIK for dicing.
It is set in the holder 10 and is transported to the pre-alignment 12 by the transport means 11. The pre-alignment 12 has three rollers 13 for positioning the wafer, and the dicing jig l is rotated by the rotation of the three rollers 13 to align the notch 3t with the three rollers 13. Next, the dicing jig l is the conveyor! (not shown) to an alignment position 15, where it is placed on a dicing table 16. Guising Cheeple 1
6, fine alignment is performed using Ueno 1W as a reference, as in the past, but since positioning is performed via jig 1' in pre-alignment, Ueno 1 is almost aligned, and this alignment After that, the dicing table pull 16 moves the wafer W and the jig 1 to the dicing position 17, and as shown in FIG. Complete dicing across sections.
ダイシングの完了後、治具lはスピンナ洗浄五8へ移動
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイ4
シング治具lは円形であるので高速回転によりバランネ
を失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さ
れながら搬送手R19によりアンローダ20へ移動され
2ダイシングの全工程が完了されるのである。After the dicing is completed, the jig 1 is moved to the spinner cleaning 58 and is cleaned while being rotated at high speed. At this time, die 4
Since the sing jig l is circular, it will not lose its balance due to high speed rotation. Then, after drying or while being dried, it is moved to the unloader 20 by the conveyor R19, and the entire process of 2-dicing is completed.
したがって1以上のダイシング方法では、ダイシング治
具tttつ寡−)−と同様にして搬送、アライメント、
洗浄な行ないながらウエーノ1のダインングを行なうこ
とができるので、ウェーへの取扱いを容易なものができ
るとともにウエーノ・の位置決め等なも容易にしてダイ
シング作業な行ない易くする。また、ウェーハを完全切
断してもウェーハケダイシング前と同じ状@に保持でき
るので。Therefore, in one or more dicing methods, transportation, alignment,
Since the wafer 1 can be diced while being cleaned, the wafer 1 can be easily handled, and the wafer 1 can be easily positioned, thereby facilitating the dicing operation. Also, even if the wafer is completely cut, it can be kept in the same state as before dicing.
機工1iKおけるハンドリングを容易なものにし。Makes the handling of the machine 1iK easier.
ダイシングの自動化はもとよりベレット付までの工程を
も自動化することができる。It is possible to automate not only dicing but also the process up to pelleting.
ここで、ダイシング治具1に対するウヱーノSWの貼着
位置は両者の位置関係が一定であれば前述の例Kaられ
るものではない。また、ダイシング治具1の外周に形成
する切欠きはアライメントに対応し℃適宜その形状を変
更することができる。Here, the adhesion position of the Ueno SW to the dicing jig 1 is not the same as the above-mentioned example Ka, as long as the positional relationship between the two is constant. Further, the shape of the notch formed on the outer periphery of the dicing jig 1 can be changed as appropriate in accordance with alignment.
以上のように本発明のダイシング作業によれば。According to the dicing operation of the present invention as described above.
切欠きを有する円環板状の枠体に粘着テープを堆層し、
その表面にウエーノ1?:貼着するように構成している
ので、クエーノ〜の完全切断な行なってもその取扱いを
容易なものとしてダイシングの全自動化を構成できる。Adhesive tape is layered on a circular plate-shaped frame with a notch,
Ueno 1 on that surface? : Since it is configured to be pasted, it is easy to handle even if the cube is completely cut, and the dicing can be fully automated.
また1本発明のダイシング方法によれば、前述したダイ
シング治具を使用してグリアライメント、アライメント
、ダイシング。Further, according to the dicing method of the present invention, the dicing jig described above is used for glial alignment, alignment, and dicing.
洗浄環な行なうので、ウェーハのアライメントやダイシ
ング作業更には後工程におけるハンドリング作業等を容
易なものにしてダイシング作業の省力化およぶ歩留の向
上な図ることができる。Since a cleaning ring is performed, wafer alignment, dicing work, and handling work in subsequent steps can be facilitated, thereby making it possible to save labor in dicing work and improve yield.
第1図は本発明のダイシング治具の斜視図、第2図はそ
の断面図、第3図はダイシング治具にウェーハを貼着す
る装置な示す断面図、第4mは本発明方法の工程を示す
図%第5図はダイシング状mな示す断面図である。
l・・・ダイシング治具、2・・・枠体、3・・・切欠
き。
4・・・粘着テープ、10・・・ローダ、12・・・プ
リアライメント、15・・・アライメント、17・・・
ダイシング、18・・・スピンナ洗浄、20・・・アン
ローダ、W−ウェーハ。Fig. 1 is a perspective view of the dicing jig of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view thereof, Fig. 3 is a cross-sectional view showing an apparatus for attaching a wafer to the dicing jig, and Fig. 4m shows the steps of the method of the present invention. Figure 5 is a sectional view showing a dicing shape. l... Dicing jig, 2... Frame, 3... Notch. 4... Adhesive tape, 10... Loader, 12... Pre-alignment, 15... Alignment, 17...
Dicing, 18... Spinner cleaning, 20... Unloader, W-wafer.
Claims (1)
体と、この枠体の一面に取着しその表面につ菰−八を貼
着可能な粘着テープとを備えたことを特徴とするダイシ
ング治具。 2、外周一部に切欠きを有する円環状の枠体の一面に粘
着テープを取着してなるダイシング治具に、所定の相対
位置関係をもってウェーハを貼着するとともに、前記ダ
イシング治具の切欠きを利用してウェーハのアライメン
トを行ない、かつダイシング時にはウェーハの完全切断
を行なうようにしたことを特徴とするダイシング方法。[Claims] 1. An annular frame body having a notch for positioning on a part of its outer periphery, and an adhesive tape that can be attached to one side of the frame body and that can be affixed to the surface thereof. A dicing jig characterized by comprising: 2. Attach the wafer in a predetermined relative position to a dicing jig, which is made by attaching adhesive tape to one side of an annular frame having a notch on a part of its outer periphery. A dicing method characterized in that the wafer is aligned using the notch and the wafer is completely cut during dicing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56149438A JPS5851521A (en) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | Decing jig and dicing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56149438A JPS5851521A (en) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | Decing jig and dicing method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP63107646A Division JPS63288714A (en) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | Dicing jig |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5851521A true JPS5851521A (en) | 1983-03-26 |
JPH0143459B2 JPH0143459B2 (en) | 1989-09-20 |
Family
ID=15475111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP56149438A Granted JPS5851521A (en) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | Decing jig and dicing method |
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Country | Link |
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