JPS5850957B2 - 単結晶成長装置 - Google Patents
単結晶成長装置Info
- Publication number
- JPS5850957B2 JPS5850957B2 JP53029319A JP2931978A JPS5850957B2 JP S5850957 B2 JPS5850957 B2 JP S5850957B2 JP 53029319 A JP53029319 A JP 53029319A JP 2931978 A JP2931978 A JP 2931978A JP S5850957 B2 JPS5850957 B2 JP S5850957B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt
- plate
- single crystal
- plate member
- gap
- Prior art date
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- Ceramic Products (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は単結晶引上げに用いる改良された単結晶成長装
置に関する。
置に関する。
従来より引上げ法(Chochra I sk i法)
はシリコンやゲルマニウムの単結晶育成に対し、比較的
大容積の単結晶を得るに適した手段として広く用いられ
て来た。
はシリコンやゲルマニウムの単結晶育成に対し、比較的
大容積の単結晶を得るに適した手段として広く用いられ
て来た。
近年ではさらにI−V族化合物半導体の育成にも応用さ
れることが望まれている。
れることが望まれている。
これは燐、砒素など高い蒸気圧を有する元素をその組成
の一構成とするガリウム燐(GaP)、ガリウム砒素(
GaAs)の引上げに際して、燐や砒素が融液から解離
して単結晶の組成比を変動させるという問題と、引上げ
結晶径の制御性という問題に対して有効なる技術が得ら
れたことによる。
の一構成とするガリウム燐(GaP)、ガリウム砒素(
GaAs)の引上げに際して、燐や砒素が融液から解離
して単結晶の組成比を変動させるという問題と、引上げ
結晶径の制御性という問題に対して有効なる技術が得ら
れたことによる。
前者については融液カプセル法が、後者については特開
昭51−64482号公報に記載されている融液カプセ
ル法を応用した技術が一解決法として掲げられる。
昭51−64482号公報に記載されている融液カプセ
ル法を応用した技術が一解決法として掲げられる。
この公開公報によれば第1図に示す様に、高圧不活性ガ
スで満されている高圧容器11内にルツボ12が内蔵さ
れて、このルツボ12内には結晶原料の融液なるCaP
融液13と、このGaP融液13上に設けられた開口を
有する窒化シリコンから成り液面下に突き出し部を有す
る板状部材15と、この板状部材上を覆うカプセル材料
となる酸化硼素(B2 os )融液とが設けられてい
る。
スで満されている高圧容器11内にルツボ12が内蔵さ
れて、このルツボ12内には結晶原料の融液なるCaP
融液13と、このGaP融液13上に設けられた開口を
有する窒化シリコンから成り液面下に突き出し部を有す
る板状部材15と、この板状部材上を覆うカプセル材料
となる酸化硼素(B2 os )融液とが設けられてい
る。
尚、上記板状部材15はB2O3融液によって完全に被
覆され、従ってB2O3融液はGaPと窒化シリコン板
との間に介在するように位置している。
覆され、従ってB2O3融液はGaPと窒化シリコン板
との間に介在するように位置している。
このように構成されたGaP単結晶引き上げ装置で、上
記窒化シリコンから成る板状部材15の開口を介してG
aP単結晶16を弓き上げることにより固液界面付近の
温度変動に対して結晶径の変化は緩慢となり結晶径の制
御を容易に行なうことが出来るようになる。
記窒化シリコンから成る板状部材15の開口を介してG
aP単結晶16を弓き上げることにより固液界面付近の
温度変動に対して結晶径の変化は緩慢となり結晶径の制
御を容易に行なうことが出来るようになる。
然しなからこの様な装置によってもなお解決されるべき
問題点が存在していることを本発明者等は見出した。
問題点が存在していることを本発明者等は見出した。
その一つは成長結晶の結晶性が著しく悪く且つ不均一で
あること、さらにインゴットの単結晶化率が低い事であ
る。
あること、さらにインゴットの単結晶化率が低い事であ
る。
さらに詳細には、前述特開昭51−64482号公報の
装置を組立ておよそ45mmφのGaP単結晶を引上げ
たところ、転位密度数が大きくまたそのインゴット横断
面の分布は第2図曲線aに示した如くv字型分布を示し
てインゴット周辺部に近づくに従って悪化して著しく不
均一であった。
装置を組立ておよそ45mmφのGaP単結晶を引上げ
たところ、転位密度数が大きくまたそのインゴット横断
面の分布は第2図曲線aに示した如くv字型分布を示し
てインゴット周辺部に近づくに従って悪化して著しく不
均一であった。
例えばこの様なインゴットからウェハを切り出して発光
素子の基本とするならば、素子特性の悪化を招くと共に
チップ毎に大きなばらつきが生じるものである。
素子の基本とするならば、素子特性の悪化を招くと共に
チップ毎に大きなばらつきが生じるものである。
これは前記単結晶化率の問題に於いても同様の状態を招
く。
く。
そこで本発明者等はこのような結果の原因について種々
検討したところ、単結晶引上げに於ける固液界面付近で
GaP融液と板状部材とが十分に隔離されず、所謂潤れ
状態が不充分であることが考えられた。
検討したところ、単結晶引上げに於ける固液界面付近で
GaP融液と板状部材とが十分に隔離されず、所謂潤れ
状態が不充分であることが考えられた。
従って固液界面付近に対して板状部材から機械的に歪が
導入されたり、板状部材中の不純物が混入したり、温度
のばらつきが生じたりして上記の如き欠陥が生じたもの
と考えられる。
導入されたり、板状部材中の不純物が混入したり、温度
のばらつきが生じたりして上記の如き欠陥が生じたもの
と考えられる。
即ち、上記した特開昭51−64482号公報に於いて
は、板状部材として窒化シリコン、酸化珪素、窒化シリ
コン、炭化シリコンなどが用いられており、このような
組成物に対してさらに検討を加える必要が生じた。
は、板状部材として窒化シリコン、酸化珪素、窒化シリ
コン、炭化シリコンなどが用いられており、このような
組成物に対してさらに検討を加える必要が生じた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、少なくとも
板状部材が固液界面付近で結晶原料の融液と十分に隔離
されるように構成して、安定な且つ良質なる単結晶を得
ることのできる単結晶成長装置を提供するものである。
板状部材が固液界面付近で結晶原料の融液と十分に隔離
されるように構成して、安定な且つ良質なる単結晶を得
ることのできる単結晶成長装置を提供するものである。
即ち本発明装置は、開口を有する板状部材を設け、少な
くとも板状部材上を被覆するようにカプセル材を設けて
、板状部材の開口を通して結晶を引き上げる様にした装
置に於いて、前記板状部材を窒化硼素、窒化珪素、窒化
アルミニウムの少なくとも一種と、酸化珪素、酸化マグ
ネシウム、燐酸硼素、燐酸珪素、燐酸アルミニウムの少
なくとも一種とを含む組成物で構成したことを特徴とす
る単結晶成長装置である。
くとも板状部材上を被覆するようにカプセル材を設けて
、板状部材の開口を通して結晶を引き上げる様にした装
置に於いて、前記板状部材を窒化硼素、窒化珪素、窒化
アルミニウムの少なくとも一種と、酸化珪素、酸化マグ
ネシウム、燐酸硼素、燐酸珪素、燐酸アルミニウムの少
なくとも一種とを含む組成物で構成したことを特徴とす
る単結晶成長装置である。
以下本発明装置を実施例に基づき、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
実施例 1
予め、窒化硼素(BN )粉末と酸化珪素(SiO2)
粉末とを若干のバインダーなる有機材料と共に、実効的
な比重が1.9〜4.2の間になり、且つS 102が
8重量パーセント含まれるようにして熱成形し、第3図
a、bに示すような口径が例えば47關φ程度の円形開
口21aを有する板状部材21を作成した。
粉末とを若干のバインダーなる有機材料と共に、実効的
な比重が1.9〜4.2の間になり、且つS 102が
8重量パーセント含まれるようにして熱成形し、第3図
a、bに示すような口径が例えば47關φ程度の円形開
口21aを有する板状部材21を作成した。
一方、第4図に示す様に不活性ガスで満たした高圧容器
22内には、石英製のルツボ23が収容され、このルツ
ボをカーボン製のサセプタ24及びヒーター25が取り
囲む様に配置されている。
22内には、石英製のルツボ23が収容され、このルツ
ボをカーボン製のサセプタ24及びヒーター25が取り
囲む様に配置されている。
またこのルツボ23内には結晶原料なる固形状ガリウム
燐(GaP)及びその上にカプセル材となる固形状酸化
硼素(B203)とが入られて、さらにその上に上記林
状部材21を載置して全体を十数百度に加熱した。
燐(GaP)及びその上にカプセル材となる固形状酸化
硼素(B203)とが入られて、さらにその上に上記林
状部材21を載置して全体を十数百度に加熱した。
このように十数百度の温度に上昇すると、上記固形状の
B2O3,GaPが溶けて第4図に示すように下側から
GaP融液26、板状部材21、B2O3融液27とな
る。
B2O3,GaPが溶けて第4図に示すように下側から
GaP融液26、板状部材21、B2O3融液27とな
る。
これは板状部材21の比重が1.9〜4.2の間に設定
されているために、B2O3融液の比重1.8、GaP
融液の比重4.3に対して中間の値を持つためである。
されているために、B2O3融液の比重1.8、GaP
融液の比重4.3に対して中間の値を持つためである。
またB2O3融液27は上記板状部材21と濡れが生じ
て板状部材21表表面体を完全に被覆した状態となる。
て板状部材21表表面体を完全に被覆した状態となる。
伏に上記融液表面に対して鉛直に保持された回転軸28
の先端に、所望の結晶方位例えば(111)等の結晶成
長面が得られる様なGaPの種結晶29を取り付けて所
定の引上げ操作を行なった。
の先端に、所望の結晶方位例えば(111)等の結晶成
長面が得られる様なGaPの種結晶29を取り付けて所
定の引上げ操作を行なった。
即ち上記種結晶を上記板状部材21の開口内におろして
GaP融液26と接触させ、この後に微速にて上記回転
軸28を回転させながら鉛直上方に引上げて、種結晶2
9に連なったGaP単結晶30が成長させた。
GaP融液26と接触させ、この後に微速にて上記回転
軸28を回転させながら鉛直上方に引上げて、種結晶2
9に連なったGaP単結晶30が成長させた。
結晶の引上げ操作は、引上げ速度並びに上記融液内の固
液界面゛付近の熱的状態を制御することにより、上記板
状部材21と適当なる間隔を保ちつつ行なわれた。
液界面゛付近の熱的状態を制御することにより、上記板
状部材21と適当なる間隔を保ちつつ行なわれた。
この様にして引き上げられたおよそ45mrfLφのG
aPインゴットを350μ厚の円盤に切断してエツチン
グ処理し、表面のエッチピットを観測した。
aPインゴットを350μ厚の円盤に切断してエツチン
グ処理し、表面のエッチピットを観測した。
転位密度は第2図の曲線すに示す如く、周辺近くまでほ
ぼ均一で、その値は5 X 10’個/dを下まわる様
な好結果が得られ、さらに多結晶化も認められないもの
であった。
ぼ均一で、その値は5 X 10’個/dを下まわる様
な好結果が得られ、さらに多結晶化も認められないもの
であった。
これは、上記B2O3融液27と板状部材21とが良好
なる濡れ状態にあって、運転中にも固液界面27aが板
状部材21の影響を減少せしめることが出来たことも一
因であると考えられる。
なる濡れ状態にあって、運転中にも固液界面27aが板
状部材21の影響を減少せしめることが出来たことも一
因であると考えられる。
実施例 2
窒素珪素(813N4)粉末と酸化マグネシウム(Mg
O)粉末とをその比重が1.9〜4.2の間になり且つ
MgOが1重量パーセント含まれるようにバインダーと
共に熱成形して、第5図a、bに示すような板状部材3
1を作成した。
O)粉末とをその比重が1.9〜4.2の間になり且つ
MgOが1重量パーセント含まれるようにバインダーと
共に熱成形して、第5図a、bに示すような板状部材3
1を作成した。
本実施例に於ける板状部材31は、およそ15mm下方
に突出して傾斜した断面を有する開口31aを中心に有
し、この開口31aの下側の径が42關φ、上側で52
關φになるように形成した。
に突出して傾斜した断面を有する開口31aを中心に有
し、この開口31aの下側の径が42關φ、上側で52
關φになるように形成した。
結晶引上げ操作は実施例1と同様にして行なわれた。
この様にして得られたGaP単結晶は、実施例1と同じ
く均一に低転位密度化と単結晶化を高収率で実現するこ
とが出来た。
く均一に低転位密度化と単結晶化を高収率で実現するこ
とが出来た。
この様な形状にしても板状部材31はB2O3融液27
と良好な潤れ状態にあり、さらに開口が傾斜をもってG
aP融液26中に突出していることにより結晶径の制御
は容易になるものである。
と良好な潤れ状態にあり、さらに開口が傾斜をもってG
aP融液26中に突出していることにより結晶径の制御
は容易になるものである。
実施例 3
窒化アルミニウム(AAN)粉末と燐酸アルミニウム粉
末とを比重が1.9〜4.2になり且つ燐酸アルミニウ
ムが5.0重量パーセント含まれるようにバインダーと
共に実施例1と同様な形状の板状部材を作成して所定の
引上げ操作を行なった。
末とを比重が1.9〜4.2になり且つ燐酸アルミニウ
ムが5.0重量パーセント含まれるようにバインダーと
共に実施例1と同様な形状の板状部材を作成して所定の
引上げ操作を行なった。
この結果、均一で転位密度の小さな、単結晶化を高収率
で得ることができた。
で得ることができた。
その他実施例2の板状部材の組成のうち、S i3 N
4をBN或いはまたA7Nに替えた場合、若しくはMg
OをS i02、燐酸硼素、燐酸珪素、燐酸アルミニウ
ムに替えた場合に於いても、加熱状態のルツボ内の構成
は実施例2と同様になって同様の効果が得られた。
4をBN或いはまたA7Nに替えた場合、若しくはMg
OをS i02、燐酸硼素、燐酸珪素、燐酸アルミニウ
ムに替えた場合に於いても、加熱状態のルツボ内の構成
は実施例2と同様になって同様の効果が得られた。
さらに詳細に板状部材の組成について、その組成を種々
に替えて単結晶化率、転位密度、板状部材の耐久性を検
討した。
に替えて単結晶化率、転位密度、板状部材の耐久性を検
討した。
第6図は単結晶化率を示すものであり、10本のGaP
インゴット中、その全んどが単結晶として得ることが出
来た本数に基づき比を算出したものである。
インゴット中、その全んどが単結晶として得ることが出
来た本数に基づき比を算出したものである。
添加成分が1.0〜10重量パーセントの範囲内ではい
ずれの添加成分を用いた場合でも80%以上の単結晶化
率を示して、特に主成分にSi3N4.A、/、N、B
Nを用いた順に良好であった0 第7図は1×105個/d以下の転位密度領域がインゴ
ットから切り出したウェハ内に占める比率を示したもの
で、いづれの添加成分であっても1.0〜10重量パー
セントの場合に80%以上の比を占めてB N 、 A
、tN 、 S t 3N4の順に良好であった。
ずれの添加成分を用いた場合でも80%以上の単結晶化
率を示して、特に主成分にSi3N4.A、/、N、B
Nを用いた順に良好であった0 第7図は1×105個/d以下の転位密度領域がインゴ
ットから切り出したウェハ内に占める比率を示したもの
で、いづれの添加成分であっても1.0〜10重量パー
セントの場合に80%以上の比を占めてB N 、 A
、tN 、 S t 3N4の順に良好であった。
第8図は実施例2で用いた板状部材の下側の内径が42
mmφからその成分が溶出して45mmφに至るまでの
使用回数からその耐久性を示したもので、いづれの添加
成分であっても1.0〜10重量パーセントの場合にA
tN、Si3N4.BNの順に良好であった。
mmφからその成分が溶出して45mmφに至るまでの
使用回数からその耐久性を示したもので、いづれの添加
成分であっても1.0〜10重量パーセントの場合にA
tN、Si3N4.BNの順に良好であった。
以上詳述した如く、林状部材に含まれるS i02゜M
gO1燐酸硼素、燐酸珪素、燐酸アルミニウム等の添加
成分は、重量パーセントで1〜10%が好ましい。
gO1燐酸硼素、燐酸珪素、燐酸アルミニウム等の添加
成分は、重量パーセントで1〜10%が好ましい。
これは少なすぎるとB2O3融液との濡れを減少し、一
方多すぎるとB2O3との反応が促進されてB2O3融
液及びGaP融液が汚染されることによると考えられる
。
方多すぎるとB2O3との反応が促進されてB2O3融
液及びGaP融液が汚染されることによると考えられる
。
また添加成分を替えてもその結果として差が認められな
かったのは、その添加量が僅かであったからであると考
えられる。
かったのは、その添加量が僅かであったからであると考
えられる。
尚、主成分としてBN、5i3N4. AtNの2種以
上を用いてよい。
上を用いてよい。
例えばBNとSi3N4とを主成分として単結晶化率及
び転位密度の相方が適度に良好なるインゴットが得られ
る。
び転位密度の相方が適度に良好なるインゴットが得られ
る。
また板状部材の比重も1.9〜4.2に設定することな
く、浮き輪或いはバネ等の外力によって板状部材の浮力
を調節して良い。
く、浮き輪或いはバネ等の外力によって板状部材の浮力
を調節して良い。
また上述の如く板状部材の組成として若干のバインダー
例えばマグネシア(MgO)、シリカ(S 102)を
含んでいて良い。
例えばマグネシア(MgO)、シリカ(S 102)を
含んでいて良い。
結晶材料もGaPのみならず他のI−V族化合物半導体
であっても、或いはSi、Ge融液に燐や砒素等の蒸気
圧の高い不純物をドーピングして単結晶とする際に用い
て良い。
であっても、或いはSi、Ge融液に燐や砒素等の蒸気
圧の高い不純物をドーピングして単結晶とする際に用い
て良い。
第1図は従来装置の断面図、第2図は従来装置と本発明
装置によって得られた夫々のインゴットの転位密度を示
す図、第3図a及びbは本発明装置の一実施例の板状部
材の平面及び断面図、第4図は本発明の一実施例を説明
するための単結晶成長装置の断面図、第5図a及びbは
本発明装置の他の実施例の板状部材の平面及び断面図、
第6図は本発明装置の板状部材の材質を変えた時の単結
晶化率を示す図、第7図は本発明装置の板状部材の材質
を変えた時の成長単結晶転位密度を示す図、第8図は本
発明装置の板状部材の材質を変えた時に板状部材の耐用
回数を調べた曲線図である。 第4図に於いて、21・・・・・・板状部材、22・・
・・・・高圧容器、23・・・・・・ルツボ、24・・
・・・・サセプタ、25・・・・・・ヒーター、26・
・・・・・GaP融液、27・・・・・・B2O3融液
、28・・・・・・回転軸、29・・・・・・種結晶、
30・・・・・・GaP単結晶。
装置によって得られた夫々のインゴットの転位密度を示
す図、第3図a及びbは本発明装置の一実施例の板状部
材の平面及び断面図、第4図は本発明の一実施例を説明
するための単結晶成長装置の断面図、第5図a及びbは
本発明装置の他の実施例の板状部材の平面及び断面図、
第6図は本発明装置の板状部材の材質を変えた時の単結
晶化率を示す図、第7図は本発明装置の板状部材の材質
を変えた時の成長単結晶転位密度を示す図、第8図は本
発明装置の板状部材の材質を変えた時に板状部材の耐用
回数を調べた曲線図である。 第4図に於いて、21・・・・・・板状部材、22・・
・・・・高圧容器、23・・・・・・ルツボ、24・・
・・・・サセプタ、25・・・・・・ヒーター、26・
・・・・・GaP融液、27・・・・・・B2O3融液
、28・・・・・・回転軸、29・・・・・・種結晶、
30・・・・・・GaP単結晶。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 融液上に開口を有する板状部材を設け、該板状部材
を被覆するようにカプセル材を設けて、前記板状部材の
開口を通して単結晶を引き上げる単結晶成長装置に於い
て、前記板状部材を、窒化硼素、窒化珪素、窒化アルミ
ニウムの少なくとも一種と、1〜10重量パーセントの
酸化珪素、酸化マグネシウム、燐酸硼素、燐酸珪素、燐
酸アルミニウムの一種以上とを含む組成物で構成したこ
とを特徴とする単結晶成長装置。 2 板状部材の比重が融液の比重とカプセル材の比重と
の間に設定されていることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の単結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53029319A JPS5850957B2 (ja) | 1978-03-16 | 1978-03-16 | 単結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53029319A JPS5850957B2 (ja) | 1978-03-16 | 1978-03-16 | 単結晶成長装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54122682A JPS54122682A (en) | 1979-09-22 |
JPS5850957B2 true JPS5850957B2 (ja) | 1983-11-14 |
Family
ID=12272891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53029319A Expired JPS5850957B2 (ja) | 1978-03-16 | 1978-03-16 | 単結晶成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5850957B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081460U (ja) * | 1991-06-10 | 1996-10-11 | 良久 大窪 | カレンダー |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU562656B2 (en) * | 1981-04-30 | 1987-06-18 | Hoxan Corp. | Fabricating polycrystalline silicon wafers |
JPS58104096A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-06-21 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 単結晶シリコン引上装置 |
DE3248103C1 (de) * | 1982-12-24 | 1987-11-12 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Tiegel zum Ziehen von Einkristallen |
JPS60226492A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-11 | Toshiba Corp | 化合物半導体単結晶の製造装置 |
CN108191441B (zh) * | 2018-03-12 | 2020-08-07 | 武汉科技大学 | 干熄焦炉斜道立柱用氮化铝增强浇注料及其制备方法 |
-
1978
- 1978-03-16 JP JP53029319A patent/JPS5850957B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081460U (ja) * | 1991-06-10 | 1996-10-11 | 良久 大窪 | カレンダー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS54122682A (en) | 1979-09-22 |
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