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JPS5831669A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JPS5831669A
JPS5831669A JP56129373A JP12937381A JPS5831669A JP S5831669 A JPS5831669 A JP S5831669A JP 56129373 A JP56129373 A JP 56129373A JP 12937381 A JP12937381 A JP 12937381A JP S5831669 A JPS5831669 A JP S5831669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state imaging
voltage
imaging device
photoconductive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56129373A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6351591B2 (ja
Inventor
Yutaka Miyata
豊 宮田
Takao Chikamura
隆夫 近村
Shinji Fujiwara
慎司 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56129373A priority Critical patent/JPS5831669A/ja
Priority to US06/408,677 priority patent/US4514765A/en
Priority to DE8282304378T priority patent/DE3279661D1/de
Priority to EP82304378A priority patent/EP0073144B1/en
Publication of JPS5831669A publication Critical patent/JPS5831669A/ja
Publication of JPS6351591B2 publication Critical patent/JPS6351591B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S348/00Television
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体撮像装置の改良に関するものであシ、よ
り詳iに言うなら゛ば光導電膜のリセット、゛電位差を
補正してフリ、力現像の全く生じない固体、撮像i置に
関するものである。   、家庭VTR用カメラ、ある
いは工業用カメラとして固体撮像装置が注目されている
がなかでも光導電膜を受光部とし、Si走査デバイスで
信号処理を行なう光導電膜積層型固体撮像装置は、高感
度でスミアリングが少ないことから、特に小型カメラ用
として注目されている。
St走査デバイスとしては、MOSスイッチング素子を
マ) +Jクス状に配置し、PN接合で形成したダイオ
ード部より、シフトレジスターで信号読み出しを行なう
MOS型、および、PN接合で形成したダイオード部か
らMO8型FETによりCODあるいはBBD等の電荷
転送素子へ信号を読み出した後、出力段へ転送する電荷
転送型が主流となっている。
本発明は、特に上記電荷転送型に関するものであり、次
にその一般的な動作を説明する。
第1図は走査デバイスにCCDが用いられている光導電
膜積層型固体撮像装置の1セルを複数個形影した場合の
平面図であり、第2図は、第1図に示された固体撮像装
置の駆動t4ルスを示す図である。時間t1において信
号読み込みパルスが印加されると、光導電膜およびダイ
オードに蓄積していた信号電荷は、CCD転送段13−
1.13−2に移動し、ダイオード12−1〜12−3
および光導電膜は、ある値まで光電される(以下この動
作をリセ−y)と呼び、上記充電電圧をリセット電位と
称す)。透明電極に印加−される・そルスは、転送・ぞ
ルスで信号電荷が転送段ン麺動することを阻止するため
のもので、す、セット期間以外のダイオード電位を、容
量結合により、高位電位に保つ働きをする。転送段に移
動した電荷は、その後、15、75 kHzの周波数で
転送される。第1図の構成の場合、電荷転送段には、電
位阻止領域30−1〜30−4と、蓄積領域31−1〜
31−4が設けてあり、2相駆動で転送可能である2゜
ダイオードおよび光導電膜は1フレーム(33,3ms
 )光信号を蓄積した後、再び充電される。以上がフィ
ールドAの信号読み込み動作であり、フィールドBは、
lフィールド期間(16,67ms)の後、フィールド
Aと同様にリセ、ツトされる。
以上のような、電荷転送型の光導電膜積層型固体撮像装
置においては、フィールド毎の光導電膜のリセット電位
の誤差が不可避であり、フリッカ現像の大小の差こそあ
れ皆無にすることが従来ではできなかった。
上記のフィールドごとのリセット電位差は、主に、信号
読み込み用MOS型FETのチャネル電位の相違による
もので、その製造プロセス上生ずる、ダート酸化膜厚の
差、r−)酸化膜と8i基板の界面準位の差およびチャ
ネルへの不純物量の差などが原因となっている。また、
通常の光導電膜の充電流対印加電圧の特性は、第3図に
示すようにKKne e電圧以上の電圧を印加′しても
量子効率はlとはならず、光電流は、印加電圧に対して
緩やかに増大する。従って、印加電、圧に対して光電感
度は変化し、上記のようなフィールドごとのリセット電
位差が存在すると、同一照度でも蓄積期間中に生成する
キャリア数が異なり、フリッカ現象の原因となるわけで
ある。
本発明の目的は、このような問題を解決するため、光導
電体のリセット電位が、釉隣る二つのフィルドに対応す
る絵素毎に変化するのを防止して、フリッカ現象の発生
を防止した固体撮像装置を提供する仁とである。
次に、本発明の光導電膜積層型の固体撮像装置の構成を
実施例に基づいて説明する。第4図は、一般的な光導電
膜積層型固体−像装置を示すもので、信号読み込み用M
OS型FETが埋め麩みチャンネルで形成され、また垂
直転送段が埋め込みCCDで形成された光導電膜積層型
固体撮像装置における1セルの構成について示す断面図
である。図において、P型半導体基板11上に、グイ、
オード12と埋め、込みチャネルCCD 13とが形成
されている。
14は埋め込みチャネルMO8型FETのチャネル部で
あり、15.16は、そのダート酸化膜とポリ1で形成
したf−)電極である。上記ダート電極と光導電膜19
の電極18とはりん硅酸ガラス17で絶縁されている。
20は透明電極であり、透明電極側から光が入射する。
このように構成された固体撮像装置における光導電膜の
リセット電圧V)lは、 γ:埋め込みチャンネルMO8型FETのチャネル部最
大電位の、ダート電圧に対する変化率vcパ信号読み込
み電圧 ■、:埋め込みチャンネルMO8型FETのピンチオフ
電圧 Ct:光導電膜容量cNとダイオード容量CBと寄生容
量C2との和 α: (cs+C,)/Ct β:CN/Ct vTr:垂直転送電圧 ψ:垂直転送パルスのデエーティ比 v、H:透明電極印加ノクルスのハイレベル電圧Vtt
、:透明電極印加ノクルスのローレベル電圧で、ある。
そして、製造プロセス上、フィールド毎のバラつきが生
じやすいのはγおよびvpの値であるから、信号読み込
み電圧VCHs透明電極印加パルスのノ・イレヘル電圧
v1H1モしくはローレベル! 圧V1Lまたは垂直転
送ノクルスのデユーティ比ψの7いずれか1つのファク
タをフィールド毎に稗立してて調整できるように尼てお
けば、相隣るフィールド間における光導電膜印加電圧の
差を補正でき、したがって7リツカ現象を皆無とするこ
とができ、る。
第5図は、この相隣るフィールド間における光導電膜印
加電圧差を補正するため、本発明の一実施例を示す平面
図であって、透明電極印加・やルスのハイレベル電圧v
Hおよびローレベル電圧v1Lヲ絵素ごとに変化させる
場合のもので、2つのフィールドに対応する透明電極2
0および20′をそれぞれ互いに独立に形成し、各透明
電極20 、、20’に印加するパルス電圧の高さを調
節する回路を付加すればよい。
なお、上述の実施例においては、信号読み込み用MOS
型FETが埋め込みチャネルで、垂直転送段か埋め込み
、CCDの場合に例を採って説明したが、上記構成に限
られるもの、ではなく、信号読込みMO8型FETがエ
ンハンスメント型でもよいし、また垂直転送に、電荷転
送素子が使用されているものなら、いずれの場合も適用
することができる。
また、本実施例では信号読み込みと電荷転送を同一のr
−ト電極で行なった/、それぞれ独立であってもかまわ
ない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、Si走査デバイスがCCDで形成された光導
電膜積層型固体撮像装置の複数単位を示す平面図、第2
図は、第1図に示された光導電膜積層型固体撮像装置を
駆動するためのノ9ルス波形図、第3図′は、一般的な
光導電膜の充電流対印加電圧特性を示す図、第4図は、
光導電膜積層型固体撮像装置の1ゼル分の構造を示す断
面図−1第5図は、本発明の一実施例を示す平面図であ
る。 11・・・P型半導体基板、12・・・ダイオード、1
2−1〜12−3・・・ダイオード、13・・・埋め込
ミfヤネkccD、  13−1〜13−2・”CCD
転送段、14・・・埋め込みチャネルMO8型FETの
チャネル部、15・・・ダート酸化膜、16・・・ダー
ト電極、17・・・りん硅酸ガラス、18・・・電極、
19・・・光導電膜、20.20’・・・透明電極、3
o−1〜30−4・・・電位阻止領塘、31−1〜31
−4・・・蓄積領域。 第1図 第3図 i′r和4i籐

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  信号走査回路と複数個のダイオードを形成し
    た半導体基板と、上記ダイオードと電気的に接続するよ
    うに、上記半導体基板上に形成した光導電膜と、上記光
    導電膜上に形成した運用電極とから成る固−撮像装置に
    おいて、上記光導電体の設定電位を、全ての絵素で同一
    としたことを特徴とする固体撮像装置。      ′
  2. (2)該信号走査回路がCCDもしくはBBDによって
    構成されていることを特徴とする特許請求の範囲の第(
    1)項に記載の固体撮像装置。
  3. (3)  該信号走査回路における、垂直信号専査部の
    駆動ノ母ルスを調整することにより、光導電体の設定電
    、位を全ての絵素において同一としたことを特徴とする
    特許請求の範囲の第(1)項も1.<は第(2)項に記
    載された固体撮像装置。
  4. (4)該駆動Aルスは、そのデユーティ比が調整されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲の第(3)項、に
    記載された固“体操1装置。
  5. (5)リセ、トノリス′の高さを絵素毎に調整して光導
    電体の設定電位を全ての絵素に亘って同一としたことを
    特徴とする特許請求の範囲の第(1)項もしくは第(2
    )項に記載された固体撮像装置。
  6. (6)該透萌電極に印加する電圧を絵素毎咳調整して光
    導電体の設定電位を全ての絵素に亘って同一としたこと
    を特徴とする特許請求の!囲の第(1)項、もしくけ第
    (2)項に記載された固体撮像装置。。
JP56129373A 1981-08-20 1981-08-20 固体撮像装置 Granted JPS5831669A (ja)

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US06/408,677 US4514765A (en) 1981-08-20 1982-08-16 Solid-state image sensor
DE8282304378T DE3279661D1 (en) 1981-08-20 1982-08-19 Solid state image sensor
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