JPH11510626A - コンポーネントを含むモジュールとコイルを有するデータキャリア、及びこのようなデータキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 データキャリア本体（１４）を有するデータキャリア（４６）において、コンポーネント（３１）とコイル（２）をデータキャリア本体（１４）内に組み込み、コンポーネント（３１）をデータキャリア本体（１４）のコンポーネントレベルゾーン（Ｚ２）に配置するとともに、コイル（２）のコイルターン（３）を、少なくともコンポーネント（３１）に隣接する区域において、コンポーネントレベルゾーン（Ｚ２）の外部に位置する巻線レベルゾーン（Ｚ１）に配置し、２つのモジュール接続接点（３２，３３）をコンポーネントレベルゾーン（Ｚ２）を貫通してコイル接続接点（４，５）まで延在させる。

Description

【発明の詳細な説明】 コンポーネントを含むモジュールとコイルを有するデータキャリア、 及びこのようなデータキャリアの製造方法 本発明は、モジュール及びコイルを組み込むデータキャリア本体を具え、該デ ータキャリア本体は本体表面により限界され、該本体表面に開口し前記モジュー ルを収納するくぼみを有し、前記コイルは前記モジュールから離れて位置し、コ イルターンと少なくとも２つのコイル接続接点とを有し、前記モジュールは、前 記本体表面にほぼ平行に延在するとともに前記本体表面に対面する第１のキャリ ア主表面と該第１のキャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより 限界された板状キャリアと、データキャリア本体内に組み込まれる少なくとも一 つのコンポーネントであって、前記板状キャリアに接続され、前記第２のキャリ ア主表面から突出するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポー ネントレベルゾーン内に配置されるコンポーネントと、前記板状キャリアに接続 され且つ第２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのキャリア接 続接点とを具え、少なくともコンポーネントに隣接する区域において前記コイル のコイルターンが前記コンポーネントレベルゾーンの外部に位置するとともに前 記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置され、前記コイ ル接続接点も前記コイルターンと一緒に前記巻線レベルゾーン内に配置され、且 つ各コイル接続接点は第２のキャリア主表面に対し横断方向においてモジュール 接続接点に対向するとともに該モジュール接続接点に導電的に接続され、且つ前 記モジュール接続接点は前記コンポーネントのレベルを越えて突出し前記コンポ ーネントレベルゾーンを貫通して前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイ ル接続接点まで延在するデータキャリアに関するものである。 本発明は、更に、本体主表面で限界されたデータキャリア本体を製造し、該デ ータキャリア本体の製造中にコイルターンと少なくとも２つのコイル接続接点を 有するコイルをデータキャリア本体内に組み込み、前記コイルターンは、コンポ ーネントに隣接する区域において、コンポーネントのコンポーネントレベルゾー ンの外部に位置するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベル ゾーン内に配置するとともに前記コイル接続接点もコイルターンと一緒に巻線レ ベルゾーン内に配置し、更に前記データキャリア本体内に、前記本体表面にほぼ 平行に延在するとともに前記本体表面に面する第１のキャリア主表面と該第１の キャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより限界された板状キャ リアと、データキャリア本体内に組み込まれるコンポーネントであって、前記板 状キャリアに接続され、前記第２のキャリア主表面から突出するとともに前記本 体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置される少 なくとも一つのコンポーネントと、前記板状キャリアに接続され且つ第２のキャ リア主表面の区域に配置された少なくとも２つのキャリア接続接点とを具えるモ ジュールを、第１のキャリア主表面が前記本体表面に隣接し、第２のキャリア主 表面が前記本体表面から遠くなるとともに、前記コンポーネントが前記本体表面 に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置され、各モジュ ール接続接点と各コイル接続接点が第２のキャリア主表面に対し横断方向におい て互いに対向し、導電的に接続されるように組み込み、この組み込みのために、 前記モジュールとしてコンポーネントのレベルを越えて突出し前記コンポーネン トレベルゾーンを貫通して前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイル接続 接点まで延在し、前記コイル接続接点に接続されて導電接続を形成するモジュー ル接続接点を有するものを使用し、且つ前記本体表面に開口するくぼみを前記デ ータキャリア本体に形成するデータキャリアの製造方法にも関するものである。 チップカードとして構成された第１段落に規定されたタイプのこのようなデー タキャリア及び第２段落に規定されたタイプの方法は、例えばＥＰ０６７１７０ ５Ａ２から既知である。 このＥＰ０６７１７０５の図５及び図７の各々に、コイルを支持するベース箔 と、該ベース箔に射出成形プロセスにて結合されるプラスチックカバー本体とを 具えるデータキャリア本体を有するチップカードが開示され、これらのチップカ ードではプラスチックカバー本体の射出成形プロセス中にモジュール収納用のく ぼみを適切なステップにより形成している。射出成形プロセス中の前記ステップ により、射出成形処理の直後に、即ちくぼみを有するデータキャリア本体が得ら れた直後に、コイル接続接点に、モジュール接続接点への電気接続に予定された それらの接点表面の少なくとも大部分において自由に接近でき、従って必要に応 じ導電接続手段を付加的に導入してデータキャリア本体を得た直後に、コイル接 続接点を追加の手段を必要とすることなくモジュール接続接点に接続することが できる。ベース箔とプラスチックカバー本体とを具えるデータキャリア本体を有 するチップカードは種々の欠点を有し、例えばこれらのチップカードはそりや弯 曲を生ずる傾向があるとともに、製造がかなり複雑であり、且つ幾つかの用途に は適さず、それらの用途分野が限定される。 本発明の目的は、第１段落に規定したタイプのデータキャリアの上述の制約を 除去し、改善されたデータキャリアを提供することにある。本発明は、この目的 を達成するために、第１段落に規定したタイプのデータキャリアにおいて、前記 データキャリア本体が少なくとも２つの箔から積層処理により形成され、該デー タキャリア本体にくぼみが材料除去処理により形成され、前記本体表面から遠く はなれた該くぼみの底部分に、該底部分から前記コイル接続接点まで延在する少 なくとも２つの通路が、好ましくは前記材料除去処理と同一の処理により形成さ れ、該通路を経て前記モジュール接続接点が前記コイル接続接点に導電的に接続 されていることを特徴とする。このような実施例は製造が低コストである点で極 めて有利である。更に、このデータキャリアは積層処理により製造されたデータ キャリア本体を具え、該本体にモジュール収納用のくぼみが材料除去処理により 形成され、コイル接続接点への２つの通路もこのくぼみの底部分に、好ましくは 前記の材料除去処理と同一の材料除去処理により形成されるので、底部分から出 発する前記通路は極く小さな深さを有し、その結果としてそれらの形成に小量の 材料の除去処理を必要とするのみであるとともに、モジュール接続接点とコイル 接続接点との間に常に高信頼度の導電接続が達成され、保証される。 上述した本発明のデータキャリアにおいては、くぼみとコイル接続接点への通 路をフライス処理により形成すると極めて有利であることが確かめられた。これ は、特にモジュール収納用のくぼみとコイル接続接点への通路を高精度に製造し うる利点がある。 くぼみを有するとともに該くぼみの底部分に形成されたコイル接続接点への通 路を有する本発明のデータキャリアにおいては、前記通路を経てコイル接続接点 に導電的に接続されるモジュール接続接点を弾性にし、該モジュール接続接点を もっぱらその弾性によりコイル接続接点に導電的に接続することができる。しか し、導電性接着剤を通路内に導入しておき、この接着剤によりモジュール接続接 点とコイル接続接点が互いに導電的に接続されるようにすると、特に有利である 。このようにするとモジュール接続接点とコイル接続接点との間の特に高信頼度 の電気接続が得られる。 コイルのコイル接続接点がコイルターンと一緒に巻線レベルゾーン内に配置さ れた本発明のデータキャリアにおいて、コイルのコイルターン及びコイル接続接 点はスクリーン印刷プロセスにより形成された導体トラックで構成するするのが 特に有利であることが確かめられた。データキャリア用コイルの製造に使用する こと自体既知であるスクリーン印刷プロセスの利点を本発明のデータキャリアに も好適に利用することができる。 これに関しては、コイルのコイルターン及びコイル接続接点は導電性銀ペース トを使用してスクリーン印刷プロセスにより形成された導体トラックで構成する のが極めて有利であることが確かめられた。これは特に実施上好適であることが 確かめられ。 コンポーネントを含むモジュールがデータキャリア本体の本体表面に開口した くぼみ内に装着され、モジュールのキャリアの第１のキャリア主表面を慣例の方 法で機械的に走査することができるとともにデータキャリアの外部から見ること もできる本発明のデータキャリアにおいて、光学効果を達成するためにモジュー ルのキャリアの第１のキャリア主表面にプリントを設けることができる。しかし 、第１のキャリア主表面の区域に配置された他のモジュール接続接点をモジュー ルのキャリアに接続し、これらの接点がデータキャリアの外部の対応接点と協働 するようにすると極めて有利である。このようにすると、このようなデータキャ リア内のコンポーネントをいわゆるデュアルパーポスチップとして使用すること ができ、即ち第２のキャリア主表面の区域内に配置されたモジュール接続接点が コイルのコイル接続接点に接続され、これによりデュアルパーポスチップと書込 み／読出しステーションとの間の無接触データ交換及び必要に応じデュアルパー ポ スチップへの無接触電力供給が与えられ、且つ第２のキャリア主表面の区域に配 置された他のモジュール接続接点が設けられていることによりデュアルパーポス チップと書込み／読出しステーションとの間の接触式データ交換及び必要に応じ デュアルパーポスチップへの接触式電力供給が与えられる。 本発明のデータキャリアは種々の目的に使用することができ、種々の形状、例 えばキー形状、バー形状及びその他の形状にすることができる。この点に関し、 これらの形態の本発明のデータキャリアにおいては、前記本体表面は必ずしも最 大の表面積を有する本体境界表面である必要はない。バー形状の場合には、前記 本体表面と称す本体境界表面はバー形状のデータキャリアの端面とすることがで きる。このことはキー形状のデータキャリア及び他の形状のデータキャリアにも 当てはまる。本発明のデータキャリアの好適な変形例では、データキャリアをチ ップカードの形態に構成する。 本発明は、第２段落に規定したタイプの方法において、データキャリア本体の 製造中に、コイルターン及びコイル接続接点をキャリア箔の上に形成し、次にそ の上にコイルのコイルターン及びコイル接続接点が形成された前記キャリア箔を 少なくとも１つの他の箔と積み重ね、コイルのコイルターン及びコイル接続接点 を前記キャリア箔とカバー箔との間に介挿し、次に積み重ねた箔を積層処理によ り積層してデータキャリア本体を形成し、次に製造したデータキャリア本体にく ぼみを材料除去処理により形成するとともに、前記本体表面から遠く離れて位置 するこのくぼみの底部分に、この底部分からコイル接続接点まで延在する少なく とも２つの通路を、好ましくは前記材料除去処理と同一の処理により形成し、モ ジュール接続接点を前記通路を経てコイル接続接点に接続して導電接続を形成す ることを特徴とする。 くぼみ及びコイル接続接点までの通路を形成するための材料除去については、 この材料除去をフライス処理により実行すると特に有利であることが確かめられ た。このようにすると、比較的多量の材料を極めて迅速に、極めて精密に除去す ることができ、僅か数μm の公差を維持することができる。 製造されたデータキャリア本体に、くぼみ及びその底部分に形成されたコイル 接続接点までの通路を設ける工程を有する本発明の方法においては、モジュール を前記くぼみ内に装着する前に、コイルが良好な動作状態にあるか試験する試験 装置を前記くぼみ及び通路を経てコイル接続接点に動作的に接続すると特に有利 であることが確かめられた。これは、データキャリアの製造中に、コイル接続接 点にくぼみ及び通路を経て外部から接近することができるため、試験装置をコイ ル接続接点に導電的に接続してデータキャリア本体に組み込まれ埋設されたコイ ルが良好な動作状態にあるか試験することができる利点をもたらす。他のデータ キャリア部分と比較して高価であるモジュールは、良試験結果が得られるまでデ ータキャリア本体に装着しない。従って、不良試験結果の場合には、モジュール が装着されてない欠陥コイルを含むデータキャリアが除去されるため、モジュー ルを不必要に浪費することがなく、これはデータキャリアの低コスト製造の観点 から極めて有利である。 モジュール接続接点とコイル接続接点との間の導電接続の無障害形成のために は、モジュールをくぼみ内に装着する前に、導電性接着剤を通路内に導入すると 有利であることが確かめられた。このようにすると、モジュール接点接点とコイ ル接続接点との間に特に満足で高信頼度の耐老化性導電接点が形成される。 更に、モジュールをくぼみ内に装着する前に、ホットメルト接着剤をモジュー ルのキャリアの第２のキャリア主表面の周縁部に塗布し、モジュールをくぼみ内 に装着した後に加熱装置の加熱ダイをモジュールのキャリアの第１のキャリア主 表面の上に置くと極めて有利であることが確かめられた。これは、モジュールを データキャリア本体にそのキャリアにより簡単且つ高信頼度に固着することがで きる利点をもたらす。 また、キャリア箔としてポリカーボネイト箔を使用し、その上にコイルのコイ ルターン及びコイル接続接点を形成すると特に有利であることが確かめられた。 実際上、このようなポリカーボネイト箔は、積層処理においてコイルがそのコイ ル接続接点と一緒にこのような箔に均等に押し込まれ、その結果としてコイルが そのコイル接続接点と一緒に完成データキャリア内に、ほぼ機械的負荷及び応力 を生ずることなく埋設されるので、特に有利である。 この点に関し、箔の積み重ね中にコイルのコイルターン及びコイル接続接点と 直接接触するカバー箔としてポリ塩化ビニル箔を使用すると極めて有利であるこ とが確かめられた。このようなポリ塩化ビニル箔をカバー箔として使用すると、 コイルの均等な押し込み及び埋設が向上する。 この点に関し、コイルのコイルターン及びコイル接続接点を、キャリア箔上に 導電接続材料をスクリーン印刷処理により堆積することにより形成すると極めて 有利であることも確かめられた。このようにすると、データキャリアのコイルの 製造に使用すること自体既知であるスクリーン印刷処理の利点を本発明の方法に も有利に利用することができる。 この点に関し、更に、コイルのコイルターン及びコイル接続接点を、キャリア 箔上に導電性銀ペーストをスクリーン印刷処理により堆積することにより形成す ると極めて有利であることが確かめられた。これは特に実施上好適であることが 確かめられた。 本発明の上述の特徴及び他の特徴は後に記載する本発明の実施例から明らかに なるとともにこれらの実施例により明らかにする。 以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。図面は本発明の２つの実施例 を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されない。 図１は図２のＩ−Ｉ線上の断面図であって、多数のコイルを支持する大面積の キャリア箔の一部分を示すとともに、前記多数のコイルのうちの１つのコイルの コイルターン及びコイル接続接点を示し、 図２は図１のＩＩ−ＩＩ線上の断面図であって、大面積キャリア箔上に配置さ れたコイルターン及びコイル接続接点を有するコイルを示し、 図３は図１に示す大面積箔を含む全部で６つの大面積箔を具える箔積重ね体を 図１と同様に断面図で示し、 図４は図３に示す箔積重ね体の積層処理により得られる、多数のコイルがそれ らの接続接点と一緒に埋設された大面積箔本体を図１及び図３と同様に断面図で 示し、 図５は図４に示す箔本体から打ち抜かれ、１つのコイルがその２つのコイル接 続接点と一緒に埋設されたチップカードのカード本体を図１、図３及びず４と同 様に断面図で示し、 図６はくぼみと、該くぼみから２つのコイル接続接点まで延在する２つの通路 とを有するカード本体を図１、図３、図４及び図５と同様に断面図で示し、 図７は導電性接着剤を通路内に導入し、モジュールをカード本体のくぼみの上 方に位置させた状態にある図６のカード本体を図１、図３、図４、図５及び図６ と同様に断面図で示し、 図８はモジュールがカード本体のくぼみ内に収納された本発明の第１の実施例 のデータキャリアとしての完成チップカードを図１、図３、図４、図５、図６及 び図７と同様に断面図で示し、 図９はくぼみ内に装着されたモジュールを有する完成チップカードの一部分を 図８の４倍に拡大して示すとともに、２つのモジュール接続接点と２つのコイル 接続接点とが導電性接着剤により互いに接続されることを図８と同様の断面図で 示し、 図１０は積層カード本体を具えるとともに２つのコイル接続接点と弾性的に導 電接続する２つの弾性モジュール接続接点を有する本発明の第２の実施例のデー タキャリアとしての完成カードチップを図９と同様の断面図で示す。 最初に、チップカード形態の本発明のデータキャリアを製造する本発明方法の 可能な変形例を図１〜図８を参照して以下に説明する。 最初の製造工程において、図１に示す大面積のキャリア箔１をスクリーン印刷 装置に供給する。このキャリア箔１は５３０ｍｍ×６６０ｍｍの面積を有する。 キャリア箔１の厚さは約１２５μm である。キャリア箔１はポリカーボネートか らなり、この材料はここに記載する方法に極めて有利であること確かめられた。 次の製造工程において、多数のコイル２をスクリーン印刷装置においてスクリ ーン印刷技術を用いて導電材料（本例では導電性銀ペースト）をキャリア箔に被 着して形成する。本例では各コイルは導体トラックからなるコイルターン３を全 部で６個有する。コイル２のコイルターン３の数及び形状は相違させることもで きる点に注意されたい。本例では、４８個のコイルを大面積キャリア箔１上に同 時に形成し、これらのコイルうちの１つのコイル２のみが図１及び図２に示され ている。各コイル２の最外側のコイルターンの遊端及び最内側のコイルターンの 遊端にそれぞれ矩形のコイル接続接点４及び５を設ける。これらの２つのコイル 接続接点４及び５もコイルターン３と同様にキャリア箔１上に形成した導体トラ ックにより形成する。コイル２のコイルターン３及びコイル接続接点４及び５の 厚さは約２５μm とする。この厚さを慣例のスクリーン印刷技術により得るため に、複数の印刷サイクルを行い、順次の各サイクルにおいてその前の印刷サイク ル中に被着された導電性銀ペースト上に導電性銀ペーストを堆積することにより 、コイル２の所望の厚さのコイルターン３及び２つのコイル接続接点４及び５を 、スクリーン印刷プロセス中に互いに連続的に堆積された導電性銀ペーストの層 により得ることができる。 キャリア箔１上のコイル２の上記の形成は図１及び２に示す中間製品を生ずる 。 図２に関し、この図には製造すべきチップカードの輪郭が一点鎖線６で示され 、チップ形態のコンポーネントを含むモジュールのキャリアの輪郭が他の一点鎖 線７により示されている点に注意されたい。 次の製造工程において、図３に線図的に示すように、その上にコイル２が形成 された大面積のキャリア箔１を、本例では全部で５つの他の箔８、９、１０、１ １及び１２と重ね、コイル２及びそのコイル接続接点４及び５をキャリア箔１と カバー箔１１との間に介挿する。カバー箔１１に関し、この箔は約２００μm の 厚さを有する塩化ポリビニル箔である点に注意されたい。他の箔８、９、１０、 １１及び１２の公称面積はキャリア箔１の面積に対応する。 キャリア箔１のコイル２側とは反対側の箔１２に関し、この箔も塩化ポリビニ ル箔であるが、この箔は約１００μm の厚さを有するだけである点に注意された い。箔１２と同様に、箔８は塩化ポリビニルからなり、約１００μm の厚さを有 する。キャリア箔１と同様に、箔９はポリカーボネートからなり、約１２５μm の厚さを有する。箔１１と同様に、箔１０は塩化ポリビニルからなり、約２００ μm の厚さを有する。 箔８、９、１０、１１及び１２を図３に示すように積み重ねた後に、積み重ね た箔を次の製造工程において積層処理により積層させる。この積層処理において 、箔８、９、１０、１１、１及び１２を、圧力と熱の影響の下で、互いに接着さ せ、即ち制御状態の下で個々の箔をいわゆる箔均質化により互いに融着させ、図 １４に示すような大面積の箔本体１３を得る。５３０ｍｍ蛙６６０ｍｍの面積を 有するこの大面積の箔本体１３内には、図４にコイル２について示すように、複 数の コイル２が埋設される。 次の製造工程において、データキャリア本体とすべき複数のカード本体１４を 打抜き処理において打抜ダイにより大面積の箔本体１３から打ち抜く。本例では 、全部で４８個のカード本体１４を箔本体から打ち抜き、それらのうちの１つの カード本体が図５に示されている。図５に示すカード本体１４は図２の一点鎖線 ６に沿って大面積の箔本体１３から打ち抜かれたものである。 カード本体１４は第１の本体主表面１５と、該主表面に平行な第２の主表面１ ６とにより限界されている。コイル２がカード本体１４内に埋設され、本例では コイル２のコイルターン３とコイル２の２つのコイル接続接点４及び５が２つの 本体主表面１５及び１６に平行に延在するようにカード本体１４内に組み込まれ 、カード本体１４の巻線レベルゾーンＺ１内に配置されている。この巻線レベル ゾーンＺ１は第１の本体主表面１５に対し（本例では第２の本体主表示面１６に 対しても）横断方向に、本例では垂直方向に延在する。本例では、コイル２が配 置される巻線レベルゾーンＺ１は第２の本体主表面１６から距離Ｄ１にある。 次の製造工程において、図６に示すように、くぼみ１７をフライス処理におい てフライスカッターにより材料を除去することによりカード本体１４に形成する 。このスライス処理中に、２つのフライスステップを実行し、その結果として大 断面積の第１くぼみ部分１８と小断面積の第２くぼみ部分１９を有するくぼみ１ ７を形成する。くぼみ１７は、図６から明らかなように、第１の主表面１５に開 口する。 第１の本体主表面１５から遠く離れたくぼみ１７の底部分、即ち底部表面２０ に、くぼみ１７からコイル接続接点４及び５まで延在する２つの通路を形成する 。この２つの通路２１及び２２は前記フライス処理の第３及び第４のフライスス テップで形成する。 次の製造工程において、図６に一点鎖線で線図的に示すコイル２の動作試験用 の試験装置２３をくぼみ１７及び２つの通路２１及び２２を経てコイル２の２つ のコイル接続接点４及び５と動作的に接続させる。これは、試験装置２３の２つ の試験接点２４及び２５を２つのコイル接続接点４及び５と導電接触させること により達成される。試験装置２３により、コイル２が良動作状態にあるか決定す ることができる。試験装置２３が欠陥又は故障コイル２を検出するとき、当該カ ード本体１４はその中に埋設された欠陥コイルと一緒に不合格にする。試験装置 ２３がコイル２が良動作状態にあることを検出するとき、当該カード本体１４は 次いでその中に埋設されたコイル２と一緒にチップカードの製造に使用される。 次の製造工程において、図７に示すように導電性接着剤２６をディスペンサー 装置により２つの通路２１及び２２に導入する。 導電性接着剤２６を２つの通路２１及び２２に導入する以前に、いわゆるモジ ュールを以下に記載する方法で製造しておく。このようなモジュール２７が図７ に線図的に示されている。 モジュール２７は板状キャリア２８を具える。キャリア２８は第１のキャリア 主表面２９と、該主表面２９に平行に延在する第２のキャリア主表面３０とによ り限界されている。キャリア２８の表面積を第１くぼみ部分１８の断面積にほぼ 一致させ、即ち僅かだけ小さくする。第１くぼみ部分１８とキャリア２８の輪郭 を図２に一点鎖線７で示す形状に一致させる。 モジュール２７は、更に、既知のように集積装置からなるチップ３１の形態の コンポーネントを具える。チップ３１はキャリア２８、即ちキャリア２８の第２ のキャリア主表面３０に、例えば接着接合により取り付けられる。従って、図７ から明らかなように、チップ３１は第２の主キャリア表面３０から突出する。 モジュール２７は、更に、第２の主キャリア表面３０の区域に配設された、２ つのコイル接続接点４及び５と協働する２つのモジュール接続接点３２及び３３ を具える。本例では、この２つのモジュール接続接点３２及び３３はピン状であ って、キャリア２８にマウントされ、その第２の主キャリア表面３０から本例で は垂直に突出する。図７に線図的に示すこの２つのモジュール接続接点３２及び ３３はチップ３１のチップ接続接点（図示せず、一般にパッドという）にいわゆ るボンディングワイヤ３４及び３５を経て導電的に接続される。実際には、ピン 状モジュール接続接点３２及び３３はキャリア２８の第２のキャリア主表面３０ の区域に配置された２つの導体トラックに電気的に接続され、２つのボンディン グワイヤ３４及び３５の各々がこれらの２つの導体トラックの１つに電気的に接 続される。 チップ３１及び２つのボンディングワイヤ３４及び３５並びに２つのモジュー ル接続接点３２及び３３は合成樹脂カプセルからなるパッケージ３６内に埋設さ れる点に注意されたい。 図７から明らかなように、このモジュール２７の２つのモジュール接続接点３ ２及び３３は特別の構造のものであり、即ち２つのコイル接続接点４及び５と協 働するモジュール接続接点３２及び３３が第２のキャリア主表面３０からこの表 面に垂直方向にチップ３１のレベルを越えて延在し、本例ではパッケージ３６も 越えて延在する構造を有している。 上述の如きモジュール２７はこのようなモジュールの製造メーカにより、例え ばテープ形態で多量に供給される。 次の製造工程において、図７に示すように、ホットメルト接着剤３８をキャリ ア２８の第２のキャリア主表面３０の周縁部３７に塗布する。 次の製造工程において、モジュール２７を図７に一点鎖線で線図的に示すボン ディングアーム３９によりくぼみ１７内に、チップ３１と２つのモジュール接続 接点３２及び３３を矢印４０で示す方向に向けて配置する。この配置処理の終了 近くにおいて、２つのピン状モジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４ ２を導電性接着剤２６が充填された２つの通路２１及び２２に係合させる。存在 する公差に依存して、２つのモジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４ ２をかなり深く侵入させて２つのコイル接続接点４及び５に直接接触させること もできる。しかし、通常は図９に示すように、モジュール接続接点３２及び３３ の遊端４１及び４２とコイル接続接続４及び５との間に小さな隙間が残存する。 モジュール接続接点３２及び３３の遊端４１及び４２が通路２１及び２２に侵入 すると、図８及び図９に示すように、導電性接着剤２６が部分的に通路２１及び ２２から押し出される。モジュール２７をカード本体１４のくぼみ１７内に配置 した後に、図８に示す製造状態が得られる。 次の製造工程において、図８に一点鎖線で線図的に示す加熱装置４４の一部を 構成する図８に２つの矢印で線図的に示す加熱ダイ４３をキャリア２８の第１の キャリア主表面２９上に置いてホットメルト接続剤３８を活性化させる。熱を加 熱ダイ４３からキャリア２８を経てホットメルト接着剤３８に加えた後に、加熱 ダイ４３をキャリア２８から持ち上げる。次の冷却処理中に、キャリア２８の周 縁部３７と、２つの本体主表面１５及び１６に平行に延在するくぼみ１７の環状 ボンディング表面４５との間に接着剤接合部が形成される。モジュール２７をカ ード本体１４に固着するには、いわゆる冷間圧接技術に使用される接着剤を使用 することもできる。 最後に述べた製造工程の完了時に、本発明の第１の実施例のデータキャリアを 構成する完成チップカード４６が得られる。このチップカード４６が図９に部分 的に示されている。 モジュール２７をカード本体１４のくぼみ１７内に装着するとき、キャリア２ ８の第１のキャリア主表面２９がカード本体１４の第１の本体主表示面１５に対 して横たわり、本例では第１のキャリア主表面が第１の本体主表面１５と同一平 面になる。更に、このときキャリア２８の第２のキャリア主表面３０がカード本 体１４の第１の本体主表面１５から遠く離れ、カード本体１４の第２の本体主表 示面１６に面する。更に、このときコンポーネントを構成するチップ３１がカー ド本体１４のコンポーネントレベルゾーンＺ２内に位置する。このコンポーネン トレベルゾーンＺ２は、カード本体１４の第１の本体主表面１５に対し（本例で は第２の本体主表面１６に対しても）横断方向に、本例では垂直方向に延在し、 本例では、コンポーネントレベルゾーンＺ２は第１の本体主表面１５から距離Ｄ ２だけ離れて位置する。本例では距離Ｄ２は約１００μm の値を有する。チップ ３１がパッケージ３６内に埋設された本例では、カード本体１４のコンポーネン トレベルゾーンＺ２はパッケージ３６の高さ全体に亘って延在する。コンポーネ ントを構成するチップがパッケージを有しないモジュールを使用する場合には、 又はパッケージがチップとほぼ同一平面をなすモジュールを使用する場合には、 コンポーネントレベルゾーンＺ２はキャリアの第２のキャリア主表面と反対側の チップ端面のレベルまでとするのが妥当である。 図９から明らかなように、データキャリア４６は、コイル２のコイルターン３ が、本例ではコイル２の２つのコイル接続接点４及び５とともに、コンポーネン トレベルゾーン２の外部に位置する巻線レベルゾーンＺ１に配置され、且つ２つ のモジュール接続接点３２及び３３がコンポーネントレベルゾーンＺ２を貫通し 、 本例ではコンポーネントレベルゾーンＺ２を越えて、２つのコイル接続接点４及 び５まで延在する有利な構成となる。この構成は、チップ３１及びそのパッケー ジ３６がモジュール２７のキャリア２８の同一のキャリア主表面、即ち第２のキ ャリア主表面３０から突出するが、チップ３１の存在がコンポーネントを構成す るチップ３１の近傍におけるコイル２のコイルターン３の配置及びコイル２の構 造に何の制限も課さない利点を有する。その理由は、チップ３１が、そのパッケ ージ３６と一緒に、コイル２のコイルターン３及びコイル２のコイル接続接点４ 及び５と完全に異なる他のレベルゾーンに配置されるためである。更に図９から 明らかなように、２つのモジュール接続接点３２及び３３が２つのコイル接続接 点４及び５まで延在することはモジュール接続接点３２及び３３とコイル接続接 点４及び５が互いに直接接触することを意味しない。図９に示すデータキャリア ４６においては、モジュール接続接点３２及び３３とコイル接続接点４及び５と の間の機械的接続及びこれらの接点間の電気的接続が導電性接着剤２６により行 われ、これによりモジュール接続接点３２、３３とこれらの接続接点４、５との 間の高信頼度で耐老化性の接続が保証される。更に図９から明らかなように、２ つのコイル接続接点４及び５が２つの通路２１及び２２のフライス加工中に僅か に削られるが、これは何の悪影響も及ぼさない。フライス加工中に２つのコイル 接続接点４及び５に完全に孔があいたとしても、モジュール接続接点３２、３３ とコイル接続接点４、５との間の導電接続に何の不所望な影響も及ぼされない。 その理由は、導電性接着剤２６が２つのコイル接続接点４及び５の孔を完全に満 たし、モジュール接続接点３２、３３とコイル接続接点４、５との間の適切な電 気接続をもたらすためである。 図１０は本発明の第２の実施例によるデータキャリアを構成するチップカード ４６を示す。このチップカード４６では、モジュール２７が２つの弾性モジュー ル接続接点３２及び３３を有し、これらの接点の公称長さは、図１０に示すデー タキャリア４６の完成状態において２つモジュール接続接点３２及び３３がそれ らの弾性のために湾曲し、コイル２のコイル接続接点４及び５への電気接続がそ れらの弾性によってのみ達成されるように選択されているので、モジュール接続 接点３２、３３とコイル２のコイル接続接点４、５との間の接続のために導電性 接着剤を必要とせず、従ってこの接着剤を節約することができる。 図１０に示すチップカード４６では、第１のキャリア主表面２９の区域に配置 された他のモジュール接続接点がモジュール２７のキャリア２８に接続され、こ れらの接点はチップカード４６の外部から係合しうる対応接点と協働する。図１ ０のチップカード４６は全部で８個のこのような他のモジュール接続接点を有し 、これらの他のモジュール接続接点のうちの２つの接点４７及び４８が図１０に 示されている。図１０に２つの他のモジュール接続接点４７及び４８について示 されているように、他のモジュール接続接点はチップ３１の他のチップ接続接点 （パッド）（図示せず）に、他のボンディングワイヤを経て接続され、これらの 他のボンディングワイヤのうちの２つのワイヤ４９及び５０が図１０に示されて いる。他のボンディングワイヤはキャリア２８に形成された通孔を通過し、これ らの通孔のうちの２つの通孔５１及び５２が図１０に示されている。 図１０に示すチップカード４６のコンポーネントを構成するチップ３１はいわ ゆるデュアルパーポスチップであり、その第２のキャリア主表面３０の区域に配 置されたモジュール接続接点３２及び３３がコイル２のコイル接続接点４及び５ に接続され、デュアルパーポスチップと書込み／読出しステーションとの間の無 接触データ交換及びデュアルパーポスチップへの無接触電力伝送を与えるととも に、その第１のキャリア主表面２９の区域に配置された他のモジュール接続接点 がデュアルパーポスチップと書込み／読出しステーションとの間の接触式データ 交換及びデュアルパーポスチップへの接触式電力伝送を与える。 図１０に示すチップカード４６においても、パッケージ３６を含むチップ３１ からなるコンポーネントとコイルターン３及び２つのコイル接続接点４及び５を 有するコイル２とが異なるレベルゾーンに配置され、即ちパッケージ３６を含む チップ３１からなるコンポーネントがコンポーネントレベルゾーンＺ２に配置さ れ、コイル２が巻線レベルゾーンＺ１に配置されており、このことが図１０のチ ップカード４６においても大きな利点をもたらす。即ち、チップ３１とそのパッ ケージ３６及び２つのモジュール接続接点３２及び３３がモジュール２７のキャ リア２８の同一のキャリア主表面、即ち第２のキャリア主表面３０から突出する が、チップ３１の存在がチップ３１の近傍におけるコイル２のコイルターン３の 配置及びコイル２の構造に何の制限も課さない利点が得られる。 本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではない。例えば、データキャ リア本体にくぼみを形成するのに、他の適切な技術、例えばエッチング技術又は レーザ技術を使用することができる。コイルの製造にも他の適切な技術、例えば エッチング技術を使用することができる。更に、２以上のコイルをデータキャリ ア本体内に組み込むことができる。データキャリア内に装着されるモジュールは 必ずしもチップ形態のコンポーネントを必要とせず、コンポーネントはキャパシ タ、圧力感知膜スイッチ等とすることもできる。更に、本発明のデータキャリア を構成するチップカード内のコンポーネントは必ず１つのチップを具える必要が あるわけではなく、２以上のチップを具えることもできる点に注意されたい。チ ップカードは、例えば各々１つのチップを具える２つのモジュールを含むことも でき、また２つのチップを具える１つのモジュールを含むこともできる。上述の 実施例においては、カード本体の第１の本体主表面の位置においてモジュールキ ャリアに接近することができ、上述した２つの実施例のチップカードの第１のキ ャリア主表面と第１の本体主表面は同一平面をなすが、モジュールキャリアの第 １のキャリア主表面をカバー層で被覆し、このカバー層の外側境界表面がカード 本体の第１の本体主表面と同一平面をなすチップカードを得ることもできる。上 述の実施例では、一つのモジュール接続接点と一つのコイル接続接点とが本体主 表面に対し正確に垂直であるとともにキャリア主表面に対し正確に垂直の方向に 互いに対向するように配置されるが、これは必ずしも必要なく、モジュール接続 接点とコイル接続接点を本体主表面及びキャリア主表面に対し斜め方向に互いに 対向するように配置することもでき、この場合にはチップカードのコンポーネン トレベルゾーンを貫通するモジュール接続接点をこれらの主表面に対し傾斜させ る。 最後に、本発明の範囲内に含まれる上述したデータキャリアの全ての実施例に おいては、データキャリア本体の境界を定める本体表面であって、モジュールを 装着するくぼみが開口する本体主表面が外部から接近可能な外部本体表面である という本質的な事実に注意すべきである。しかし、このようにする必要はない。 その理由は、モジュールを上述の実施例に従ってデータキャリア内に装着した後 に、このモジュールがもっぱらデータキャリアの無接触動作向けである場合には 、前記本体表面に、例えばモジュールを完全に覆うカバー箔の形態のカバー層を 設けることができ、且つこのモジュールがデータキャリアの接触動作向けである 場合には、このようなモジュールを、少なくとも他のモジュール接続接点が露出 され、読出し／書込み装置の接点ピンと協働しうるように被覆するか、このよう なモジュールを全く被覆しないで前記本体表面のみを被覆することができる。こ のような構造の場合には、データキャリアのデータキャリア本体の外部本体表面 がカバー層の外部表面により形成される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ ，ＢＲ，ＣＡ，ＣＮ，ＣＺ，ＥＥ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＲＯ，ＳＧ，ＳＫ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．モジュール及びコイルを組み込むデータキャリア本体を具え、該データキャ リア本体は本体表面により限界され、該本体表面に開口し前記モジュールを収納 するくぼみを有し、前記コイルは前記モジュールから離れて位置し、コイルター ンと少なくとも２つのコイル接続接点とを有し、前記モジュールは、前記本体表 面にほぼ平行に延在するとともに前記本体表面に面する第１のキャリア主表面と 該第１のキャリア主表面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより限界された 板状キャリアと、データキャリア本体内に組み込まれるコンポーネントであって 、前記板状キャリアに接続され、前記第２のキャリア主表面から突出するととも に前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置 される少なくとも一つのコンポーネントと、前記板状キャリアに接続され且つ第 ２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのキャリア接続接点とを 具え、少なくともコンポーネントに隣接する区域において前記コイルのコイルタ ーンが前記コンポーネントレベルゾーンの外部に位置するとともに前記本体表面 に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置され、前記コイル接続接点 も前記コイルターンと一緒に前記巻線レベルゾーン内に配置され、且つ各コイル 接続接点は第２のキャリア主表面に対し横断方向においてモジュール接続接点に 対向するとともに該モジュール接続接点に導電的に接続され、且つ前記モジュー ル接続接点は前記コンポーネントのレベルを越えて突出し前記コンポーネントレ ベルゾーンを貫通して前記巻線レベルゾーン内に配置された前記コイル接続接点 まで延在するデータキャリアにおいて、 前記データキャリア本体が少なくとも２つの箔から積層処理により形成され 、該データキャリア本体にくぼみが材料除去処理により形成され、前記本体表面 から遠くはなれた該くぼみの底部分に、該底部分から前記コイル接続接点まで延 在する少なくとも２つの通路が、好ましくは前記材料除去処理と同一の処理によ り形成され、該通路を経て前記モジュール接続接点が前記コイル接続接点に導電 的に接続されていることを特徴とするデータキャリア。 ２．前記くぼみ及びコイル接続接点への通路はフライス処理により形成されてい ることを特徴とする請求項１記載のデータキャリア。 ３．導電性接着剤が前記通路内に導入され、該接着剤により前記モジュール接続 接点と前記コイル接続接点が互いに導電的に接続されていることを特徴とする請 求項１又は２記載のデータキャリア。 ４．前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点がスクリーン印刷プロセスに より形成されたトラックで構成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れ かに記載のデータキャリア。 ５．前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点が導電性銀ペーストを用いて スクリーン印刷プロセスにより形成されたトラックで構成されていることを特徴 とする請求項１〜３の何れかに記載のデータキャリア。 ６．前記第１のキャリア主表面の区域に配置された他のモジュール接続接点がモ ジュールのキャリアに接続され且つこれらの接点がデータキャリアの外部から係 合しうる対応接点と協働することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のデ ータキャリア。 ７．チップカードとして構成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか に記載のデータキャリア。 ８．本体主表面で限界されたデータキャリア本体を製造し、該データキャリア本 体の製造中にコイルターンと少なくとも２つのコイル接続接点を有するコイルを データキャリア本体内に組み込み、前記コイルターンは、コンポーネントに隣接 する区域において、コンポーネントのコンポーネントレベルゾーンの外部に位置 するとともに前記本体表面に対し横断方向に延在する巻線レベルゾーン内に配置 するとともに前記コイル接続接点もコイルターンと一緒に巻線レベルゾーン内に 配置し、更に前記データキャリア本体内に、前記本体表面にほぼ平行に延在する とともに前記本体表面に対面する第１のキャリア主表面と該第１のキャリア主表 面にほぼ平行な第２のキャリア主表面とにより限界された板状キャリアと、デー タキャリア本体内に組み込まれるコンポーネントであって、前記板状キャリアに 接続され、前記第２のキャリア主表面から突出するとともに前記本体表面に対し 横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置される少なくとも一つ のコンポーネントと、前記板状キャリアに接続され且 つ第２のキャリア主表面の区域に配置された少なくとも２つのキャリア接続接点 とを具えるモジュールを、第１のキャリア主表面が前記本体表面に隣接し、第２ のキャリア主表面が前記本体表面から遠くなるとともに、前記コンポーネントが 前記本体表面に対し横断方向に延在するコンポーネントレベルゾーン内に配置さ れ、各モジュール接続接点と各コイル接続接点が第２のキャリア主表面に対し横 断方向において互いに対向し、導電的に接続されるように組み込み、この組み込 みのために、前記モジュールとしてコンポーネントのレベルを越えて突出し前記 コンポーネントレベルゾーンを貫通して前記巻線レベルゾーン内に配置された前 記コイル接続接点まで延在し、前記コイル接続接点に接続されて導電接続を形成 するモジュール接続接点を有するものを使用し、且つ前記本体表面に開口するく ぼみを前記データキャリア本体に形成するデータキャリアの製造方法において、 前記データキャリア本体の製造中に、前記コイルターン及びコイル接続接点 をキャリア箔の上に形成し、次に前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点 が形成された前記キャリア箔を少なくとも１つの他の箔と積み重ね、前記コイル のコイルターン及びコイル接続接点を前記キャリア箔とカバー箔との間に介挿し 、次に積み重ねた箔を積層処理により積層してデータキャリア本体を形成し、次 に製造したデータキャリア本体にくぼみを材料除去処理により形成するとともに 、前記本体表面から遠く離れて位置するこのくぼみの底部分に、この底部分から コイル接続接点まで延在する少なくとも２つの通路を、好ましくは前記材料除去 処理と同一の処理により形成し、モジュール接続接点を前記通路を経てコイル接 続接点に接続して導電接続を形成することを特徴とするデータキャリアの製造方 法。 ９．前記くぼみ及びコイル接続接点までの通路を形成するための材料除去はフラ イス処理により実行することを特徴とする請求項８記載の方法。 10．モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、コイルが良好な動作状態にある か試験する試験装置を前記くぼみ及び通路を経てコイル接続接点に動作的に接続 することを特徴とする請求項８又は９記載の方法。 11．前記モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、導電性接着剤を前記通路内 に導入することを特徴とする請求項８〜９の何れかに記載の方法。 12．前記モジュールを前記くぼみ内に装着する前に、ホットメルト接着剤をモジ ュールのキャリアの第２のキャリア主表面の周縁部に塗布し、モジュールをくぼ み内に装着した後に加熱装置の加熱ダイをモジュールのキャリアの第１のキャリ ア主表面の上に置くことを特徴とする請求項８〜１１の何れかに記載の方法。 13．前記キャリア箔としてポリカーボネイト箔を使用し、その上に前記コイルの コイルターン及びコイル接続接点を形成することを特徴とする請求項８〜１２の 何れかに記載の方法。 14．箔の積み重ね中に前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点と直接接触 するカバー箔としてポリ塩化ビニル箔を使用することを特徴とする請求項８〜１ ３の何れかに記載の方法。 15．前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点は前記キャリア箔上に導電接 続材料をスクリーン印刷処理により堆積することにより形成することを特徴とす る請求項８〜１４の何れかに記載の方法。 16．前記コイルのコイルターン及びコイル接続接点は前記キャリア箔上に導電性 銀ペーストをスクリーン印刷処理により堆積することにより形成することを特徴 とする請求項１５記載の方法。