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JPH1143548A - Production of conductive molded product - Google Patents

Production of conductive molded product

Info

Publication number
JPH1143548A
JPH1143548A JP20404397A JP20404397A JPH1143548A JP H1143548 A JPH1143548 A JP H1143548A JP 20404397 A JP20404397 A JP 20404397A JP 20404397 A JP20404397 A JP 20404397A JP H1143548 A JPH1143548 A JP H1143548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoplastic resin
resin
electroconductive
conductive
molded product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20404397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiro Kido
敏郎 木戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP20404397A priority Critical patent/JPH1143548A/en
Publication of JPH1143548A publication Critical patent/JPH1143548A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject molded product having excellent electroconductivity and stable electric characteristics in a small amount of electroconductive material added thereto by thermally treating an electroconductive molded product obtained by molding a electroconductive fiber-containing thermoplastic resin pellets at a lower temperature than the Vicat softening point of the thermoplastic resin. SOLUTION: This method for producing an electroconductive molded product comprises remelting electroconductive fiber-containing thermoplastic resin pellets obtained by melting and kneading electroconductive fibers (preferably metal fibers, carbon fibers, etc.), with a thermoplastic resin (e.g. styrenic resin), molding the remelted pellets into an electroconductive molded product, and subsequently thermally treating the molded product at a lower temperature than the Vicat softening point of the used thermoplastic resin for 1-8 hr. Preferably, the molded product is obtained by preliminarily immersing and adhering a resin emulsion compatible with a thermoplastic resin into electroconductive fiber roving, drying the resin emulsion-immersed roving, extruding and covering the thermoplastic resin on the dried electroconductive fiber roving, cutting the covered product and subsequently molding the obtained electroconductive fiber-containing thermoplastic resin pellets.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば樹脂製の発
熱素子、樹脂製の電気的抵抗体である樹脂抵抗体、IC
トレー、更にはパーソナルコンピュータや携帯電話のハ
ウジング等のように電磁波遮蔽性が要求される成形品等
の導電性成形品の製造方法に関する。更に詳しくは、少
ない導電材料の添加にて、優れた導電性と安定した電気
的特性を有する導電性成形品を製造する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, a heating element made of resin, a resin resistor which is an electric resistor made of resin, and an IC.
The present invention relates to a method of manufacturing a conductive molded article such as a tray, and a molded article requiring an electromagnetic wave shielding property such as a housing of a personal computer or a mobile phone. More specifically, the present invention relates to a method for producing a conductive molded article having excellent conductivity and stable electric characteristics by adding a small amount of a conductive material.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、発熱素子の製造において、結晶性
熱可塑性樹脂にカーボンブラックや金属粉等の導電性粒
子を加えて成形した発熱素子を、発熱作動範囲内の温度
でアニールすることで、発熱温度のむらを除去すると共
に、温度特性を安定させることが知られている(特開平
1−186783号公報)。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the production of a heating element, a heating element formed by adding conductive particles such as carbon black and metal powder to a crystalline thermoplastic resin is annealed at a temperature within a heating operation range. It is known to remove unevenness in the heat generation temperature and to stabilize the temperature characteristics (Japanese Patent Laid-Open No. 1-186873).

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアニールを伴う製造方法は、温度特性の安定化を主
眼としたもので、導電性成形品の導電性向上を目的とし
たものではない。導電性成形品は、用途に応じた導電性
を得るために必要な量の導電材料が添加されるが、成形
時の取り扱い性、経済性、着色性からすれば、この導電
材料の添加量は少ない方が好ましいといえる。
However, the above-described conventional manufacturing method involving annealing mainly aims at stabilizing the temperature characteristics, and does not aim at improving the conductivity of the conductive molded article. Conductive molded products are added with the necessary amount of conductive material to obtain conductivity according to the application.However, from the viewpoint of ease of handling, economy and coloring during molding, the amount of conductive material added is It can be said that a smaller one is preferable.

【0004】本発明は、できるだけ少ない導電材料の添
加にて、優れた導電性と安定した電気的特性を有する導
電性成形品を製造できるようにすることを目的とする。
An object of the present invention is to make it possible to produce a conductive molded article having excellent conductivity and stable electrical characteristics by adding as little conductive material as possible.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このために本発明では、
導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂で導電性成形品を成
形し、この導電性成形品を熱可塑性樹脂のビカット軟化
点以下の温度で加熱処理することを特徴とする導電性成
形品の製造方法としているものである。
According to the present invention, there is provided:
A method for producing a conductive molded article, comprising forming a conductive molded article with a thermoplastic resin containing conductive fibers, and heating the conductive molded article at a temperature equal to or lower than the Vicat softening point of the thermoplastic resin. It is what it is.

【0006】本発明者の知見によれば、導電材料として
粉粒体を用いた場合、これを添加した熱可塑性樹脂で成
形した導電性成形品を加熱処理しても導電性の向上は認
められず、むしろ導電性が低下する(抵抗値が増加す
る)傾向が強い。
According to the knowledge of the present inventor, in the case where a granular material is used as a conductive material, improvement in conductivity is observed even when a conductive molded article formed of a thermoplastic resin to which the powder is added is subjected to heat treatment. Rather, the conductivity tends to decrease (the resistance value increases).

【0007】これに対して、導電材料として導電性繊維
を用い、これを添加した熱可塑性樹脂で成形した導電性
成形品は、加熱処理によって電気的特性が均一化される
だけでなく、導電性が向上(抵抗値が減少)する。従っ
て、導電性繊維の添加量を抑えても必要な導電性を得る
ことができ、成形時の取り扱い性、経済性、着色性に優
れた導電性成形品を得ることができる。
On the other hand, a conductive molded article formed by using a conductive resin as a conductive material and formed with a thermoplastic resin to which the conductive fiber is added not only has a uniform electrical characteristic by heat treatment, but also has a conductive property. Is improved (resistance value is reduced). Therefore, the required conductivity can be obtained even when the amount of the conductive fiber added is suppressed, and a conductive molded product excellent in handleability, economic efficiency, and coloring property during molding can be obtained.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明で用いる熱可塑性樹脂につ
いては特に制限はなく、従来成形材料として使用されて
いるものから任意のものを用途に合わせて選択して使用
することができる。例えばスチレン系樹脂、ポリフェニ
レンエーテル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、
アクリル系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂
には、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止
剤、可塑剤、離型剤、滑剤、難燃剤、着色剤(染料、顔
料)等を添加することも可能である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The thermoplastic resin used in the present invention is not particularly limited, and any of those conventionally used as molding materials can be selected and used according to the application. For example, styrene resin, polyphenylene ether resin, polyolefin resin, polyvinyl chloride resin, polyamide resin, polyester resin, polyacetal resin, polycarbonate resin,
Acrylic resin and the like can be mentioned. It is also possible to add heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, plasticizers, mold release agents, lubricants, flame retardants, colorants (dye, pigment), etc. to these thermoplastic resins. It is.

【0009】スチレン系樹脂としては、例えばスチレ
ン、α−メチルスチレン等の単独重合体又はこれらの共
重合体、あるいはこれらと共重合可能な不飽和単量体と
の共重合体が挙げられる。具体的には、一般用ポリスチ
レン(GPPS)、耐衝撃性ポリスチレン(HIP
S)、耐熱性ポリスチレン(α−メチルスチレン重合
体)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体(ABS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン−α−メチルスチレン共重合体(α−メチルスチレン
系耐熱ABS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン−フェニルマレイミド共重合体(フェニルマレイミ
ド系耐熱ABS)、アクリロニトリル−スチレン共重合
体(AS)、アクリロニトリル−塩素化ポリスチレン−
スチレン共重合体(ACS)、アクリロニトリル−エチ
レンプロピレンゴム−スチレン共重合体(AES)、ア
クリルゴム−アクリロニトリル−スチレン共重合体(A
AS)等が挙げられる。また、スチレン系樹脂は、ポリ
マーブレンドしたものであってもよい。
Examples of the styrene-based resin include homopolymers such as styrene and α-methylstyrene, copolymers thereof, and copolymers thereof with unsaturated monomers copolymerizable therewith. Specifically, general-purpose polystyrene (GPPS), impact-resistant polystyrene (HIP)
S), heat-resistant polystyrene (α-methylstyrene polymer), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), acrylonitrile-butadiene-styrene-α-methylstyrene copolymer (α-methylstyrene-based heat-resistant ABS), Acrylonitrile-butadiene-styrene-phenylmaleimide copolymer (phenylmaleimide-based heat-resistant ABS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS), acrylonitrile-chlorinated polystyrene-
Styrene copolymer (ACS), acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer (AES), acrylic rubber-acrylonitrile-styrene copolymer (A
AS) and the like. Further, the styrene resin may be a polymer blend.

【0010】ポリフェニレンエーテル系樹脂(PPE)
としては、例えばポリ(2,6−ジメチル−1,4フェ
ニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル1,
4−フェニレン)エーテル等のホモポリマーが挙げら
れ、これをスチレン系樹脂で変性したものを用いること
もできる。
[0010] Polyphenylene ether resin (PPE)
Are, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl1,
Examples thereof include homopolymers such as 4-phenylene) ether, and a homopolymer modified with a styrene resin can also be used.

【0011】ポリオレフィン系樹脂としては、代表的に
はエチレン、プロピレン、ブテン−1、3−メチルブテ
ン−1、3−メチルペンテン−1、4−メチルペンテン
−1等のα−オレフィンの単独重合体又はこれらの共重
合体、あるいはこれらと他の共重合可能な不飽和単量体
との共重合体等が挙げられる。代表例としては、高密
度、中密度、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等の
ポリエチレン類、アタクチック、シンジオタクチック、
アイソタクチックポリプロピレンや、プロピレン−エチ
レンブロック共重合体又はランダム共重合体等のポリプ
ロピレン類、ポリ4−メチルペンテン−1等を挙げるこ
とができる。
The polyolefin resin is typically a homopolymer of α-olefin such as ethylene, propylene, butene-1, 3-methylbutene-1, 3-methylpentene-1, 4-methylpentene-1, or the like. Examples of such copolymers include copolymers of these and other copolymerizable unsaturated monomers. Representative examples are high-density, medium-density, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-high-molecular-weight polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene such as ethylene-ethyl acrylate copolymer, atactic, Syndiotactic,
Examples include isotactic polypropylene, polypropylenes such as a propylene-ethylene block copolymer or a random copolymer, and poly-4-methylpentene-1.

【0012】ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば塩
化ビニル単独重合体や塩化ビニルと共重合可能な不飽和
単量体との共重合体等が挙げられる。具体的には、塩化
ビニル−アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−メ
タクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−エチレン共
重合体、塩化ビニル−プロピレン共重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共
重合体等が挙げられる。また、これらのポリ塩化ビニル
系樹脂を塩素化して塩素含有量を高めたものも使用でき
る。
Examples of the polyvinyl chloride resin include a vinyl chloride homopolymer and a copolymer of vinyl chloride with an unsaturated monomer copolymerizable with vinyl chloride. Specifically, vinyl chloride-acrylate copolymer, vinyl chloride-methacrylate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-propylene copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, And vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer. Further, those obtained by chlorinating these polyvinyl chloride resins to increase the chlorine content can also be used.

【0013】ポリアミド系樹脂(PA)としては、例え
ば6−ナイロンや12−ナイロン等の環状脂肪族ラクタ
ムを開環重合したもの、6・6−ナイロン、6・10−
ナイロン、6・12−ナイロン等の脂肪族ジアミンと脂
肪族ジカルボン酸とを縮重合させたもの、11−ナイロ
ン等のアミン酸を縮重合したもの等を挙げることができ
る。
Examples of the polyamide resin (PA) include those obtained by ring-opening polymerization of a cyclic aliphatic lactam such as 6-nylon and 12-nylon, 6.6-nylon, and 6-10-nylon.
Examples thereof include those obtained by condensation polymerization of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid such as nylon and 6-12-nylon, and those obtained by condensation polymerization of an amine acid such as 11-nylon.

【0014】ポリエステル系樹脂としては、芳香族ジカ
ルボン酸とアルキレングリコールとを縮重合させたもの
が挙げられる。具体例としてはポリエチレンテレフタレ
ートやポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
Examples of the polyester resin include those obtained by condensation polymerization of an aromatic dicarboxylic acid and an alkylene glycol. Specific examples include polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate.

【0015】ポリアセタール系樹脂(POM)として
は、例えば単独重合体のポリオキシメチレン又はトリオ
キサンとエチレンオキシドから得られるホルムアルデヒ
ド−エチレンオキシド共重合体等が挙げられる。
Examples of the polyacetal resin (POM) include a homopolymer polyoxymethylene or a formaldehyde-ethylene oxide copolymer obtained from trioxane and ethylene oxide.

【0016】ポリカーボネート系樹脂としては、例えば
4・4’−ジヒドロキシジアリールアルカン系ポリカー
ボネート等が挙げられる。具体的には、ビスフェノール
A系ポリカーボネート、変性ビスフェノールA系ポリカ
ーボネート、難燃化ビスフェノールA系ポリカーボネー
ト等を挙げることができる。
As the polycarbonate-based resin, for example, 4.4'-dihydroxydiarylalkane-based polycarbonate and the like can be mentioned. Specific examples include bisphenol A-based polycarbonate, modified bisphenol A-based polycarbonate, and flame-retardant bisphenol A-based polycarbonate.

【0017】アクリル系樹脂としては、例えばメタクリ
ル酸エステル重合体やアクリル酸エステル重合体等が挙
げられ、これらの単量体としては、メタクリル酸又はア
クリル酸のメチル、エチル、n−プロピル、イソプロピ
ル、ブチルエステル等が用いられ、代表的にはメチルメ
タクリレート樹脂(PMMA)が挙げられる。
Examples of the acrylic resin include methacrylic acid ester polymers and acrylic acid ester polymers. Examples of these monomers include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, and methacrylic acid or acrylic acid. A butyl ester or the like is used, and a typical example is a methyl methacrylate resin (PMMA).

【0018】これらの熱可塑性樹脂の中で、スチレン系
樹脂、PPE、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン
(PP)、OA、POM、PMMAが好適であり、更に
は、スチレン系樹脂とPPE即ち、GPPS、HIP
S、ABS、α−メチルスチレン系耐熱ABS、フェニ
ルマレイミド系耐熱ABS、AES、AAS、ASとP
PEが最も好ましい。また、これらの熱可塑性樹脂を単
独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。
Among these thermoplastic resins, styrene resin, PPE, polyethylene (PE), polypropylene (PP), OA, POM, and PMMA are preferred. Further, styrene resin and PPE, that is, GPPS, HIP
S, ABS, α-methylstyrene heat-resistant ABS, phenylmaleimide heat-resistant ABS, AES, AAS, AS and P
PE is most preferred. Further, these thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.

【0019】本発明で用いる導電材料は導電性繊維で、
この導電性繊維としては、例えば金属繊維、炭素繊維、
金属被覆ガラス繊維等を用いることができる。金属繊維
としては、例えば銅、アルミニウム、黄銅、鋼、ステン
レス等の金属又は合金を溶融紡糸法、伸展法、押出法、
ひびり振動切削法等の公知の方法で繊維化したものを用
いることができる。炭素繊維としては、例えばポリアク
リロニトリル系、ピッチ系、フェノール系等の炭素繊維
を用いることができる。これらの中でも、良好な導電性
を得る上では炭素繊維が好ましく、特にポリアクリロニ
トリル系の炭素繊維が好ましい。また、炭素繊維として
は、表面に導電性金属被膜を形成したものでもよい。こ
の導電性金属被膜の形成は、メッキによって施すことが
でき、得られる導電性成形品の導電性を向上させること
ができる。
The conductive material used in the present invention is a conductive fiber,
As this conductive fiber, for example, metal fiber, carbon fiber,
Metal-coated glass fibers or the like can be used. As the metal fiber, for example, a metal or alloy such as copper, aluminum, brass, steel, and stainless steel, a melt spinning method, an extension method, an extrusion method,
Fibers formed by a known method such as a crack vibration cutting method can be used. As the carbon fibers, for example, polyacrylonitrile-based, pitch-based, and phenol-based carbon fibers can be used. Among these, carbon fibers are preferable for obtaining good conductivity, and polyacrylonitrile-based carbon fibers are particularly preferable. Further, the carbon fiber may be one having a conductive metal film formed on the surface. This conductive metal film can be formed by plating, and the conductivity of the obtained conductive molded article can be improved.

【0020】導電性成形品の成形は、上記導電性繊維の
チョップド品を前記熱可塑性樹脂と溶融混練して、一旦
導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂ペレット(マスター
バッチペレット)を得、これを再び溶融させると共に他
の配合材料と混練したものを用いて、例えば押出成形、
射出成形、ブロー成形等で行うことができる。
The conductive molded article is formed by melt-kneading the chopped product of the conductive fiber with the thermoplastic resin to obtain a thermoplastic resin pellet (master batch pellet) containing the conductive fiber once, Using what was melted again and kneaded with other compounding materials, for example, extrusion molding,
It can be performed by injection molding, blow molding or the like.

【0021】しかしながら、上記の成形方法の場合、マ
スターバッチペレット形成時の分散性を維持するために
導電性繊維の長さには制限がある(通常2〜3mm)と
共に、導電性繊維は2度の混練を受けることで、切れ、
毛羽立ち、毛玉化等の劣化を生じやすい。
However, in the case of the above-mentioned molding method, the length of the conductive fiber is limited (usually 2-3 mm) in order to maintain the dispersibility at the time of forming the masterbatch pellet, and the conductive fiber is formed twice. Cut by receiving the kneading of
Deterioration such as fluffing and pilling is likely to occur.

【0022】そこで、前記熱可塑性樹脂から押出被覆に
用いるものを選択し、これと相溶性のある樹脂のエマル
ジョンを予め導電性繊維ロービングに含浸付着させ、乾
燥後、選択した熱可塑性樹脂で押出被覆し、更にカッテ
ィングした、導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂ペレッ
トを用いて成形することが好ましい。この成形に際して
は、上記導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂ペレットを
単独で使用してもよいが、この導電性繊維を含有する熱
可塑性樹脂ペレットをマスターバッチペレットとし、こ
れと導電性繊維を含有していない熱可塑性樹脂ペレット
とを溶融混練して使用することもできる。導電性繊維を
含有していない熱可塑性樹脂ペレットは、通常、前記被
覆に用いる熱可塑性樹脂と同種の樹脂が用いられるが、
前記被覆に用いる熱可塑性樹脂及びエマルジョンの樹脂
と相溶性を有する樹脂であれば、異種の樹脂を用いるこ
ともできる。
Therefore, the thermoplastic resin to be used for extrusion coating is selected, and an emulsion of a resin compatible therewith is previously impregnated and adhered to the conductive fiber roving, dried, and then extruded with the selected thermoplastic resin. Then, it is preferable to mold using a cut thermoplastic resin pellet containing a conductive fiber. In this molding, the thermoplastic resin pellets containing the conductive fibers may be used alone, but the thermoplastic resin pellets containing the conductive fibers are used as master batch pellets, and this and the conductive fibers are contained. It is also possible to melt and knead the unreacted thermoplastic resin pellets. Thermoplastic resin pellets that do not contain conductive fibers are usually the same resin as the thermoplastic resin used for the coating,
Different resins may be used as long as they are compatible with the thermoplastic resin and the emulsion resin used for the coating.

【0023】上記の成形方法によれば、熱可塑性樹脂を
被覆したストランドを切断して、導電性繊維を含有する
熱可塑性樹脂ペレットを得ていることから、この熱可塑
性樹脂ペレット中の導電性繊維を長繊維とすることがで
きると共に、導電性繊維の混練履歴が1回で済むので、
導電性繊維が劣化されにくい利点を有する。また、熱可
塑性樹脂による被覆に先立って、導電性繊維間に浸透し
やすいエマルジョンの含浸付着を行っているため、導電
性繊維間の接合状態及び熱可塑性樹脂の被覆状態が良好
で、ストランドの切断時や導電性繊維を含有する熱可塑
性樹脂ペレットの取り扱い時に、導電性繊維の毛羽立
ち、切れ、脱落等が発生せず、導電性繊維の分散性やそ
の添加効果が低下を防止することができる。
According to the above-mentioned molding method, the strand coated with the thermoplastic resin is cut to obtain the thermoplastic resin pellet containing the conductive fiber, and thus the conductive fiber in the thermoplastic resin pellet is obtained. Can be a long fiber, and only one kneading history of the conductive fiber is required.
There is an advantage that the conductive fiber is hardly deteriorated. In addition, prior to coating with the thermoplastic resin, the emulsion is easily impregnated and adhered between the conductive fibers, so that the bonding state between the conductive fibers and the covering state of the thermoplastic resin are good, and the strand is cut. When the thermoplastic resin pellets containing the conductive fibers are handled at the time of handling or when handling the thermoplastic resin pellets, the conductive fibers are not fluffed, cut or dropped, and the dispersibility of the conductive fibers and the effect of adding the conductive fibers can be prevented from lowering.

【0024】被覆に用いる熱可塑性樹脂と相溶性のある
樹脂のエマルジョンとは、熱可塑性樹脂がポリスチレ
ン、変性ポリフェニレンエーテル樹脂の場合は、スチレ
ン−ブタジエン樹脂エマルジョン(SBラテックス)、
水素添加スチレン−ブタジエン樹脂エマルジョン等であ
る。熱可塑性樹脂がAS、ABS、PMMA、PET、
PC樹脂の場合は、スチレン−アクリル酸コポリマー及
びスチレン−メチルメタクリレートコポリマー等のアク
リル系のエマルジョン等である。熱可塑性樹脂がポリオ
レフィン樹脂、又はポリアセタール樹脂の場合は、酢酸
ビニル、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチレン−
メタクリル酸コポリマー及び部分金属塩のエマルジョン
等である。熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂の場合はウレ
タン系のエマルジョンである。
An emulsion of a resin compatible with the thermoplastic resin used for coating includes a styrene-butadiene resin emulsion (SB latex) when the thermoplastic resin is polystyrene or a modified polyphenylene ether resin.
And hydrogenated styrene-butadiene resin emulsions. Thermoplastic resin is AS, ABS, PMMA, PET,
In the case of a PC resin, an acrylic emulsion such as a styrene-acrylic acid copolymer and a styrene-methyl methacrylate copolymer is used. When the thermoplastic resin is a polyolefin resin or a polyacetal resin, vinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-
And an emulsion of a methacrylic acid copolymer and a partial metal salt. When the thermoplastic resin is a polyamide resin, it is a urethane emulsion.

【0025】上記エマルジョンの固形濃度(主として樹
脂)は一般に市販されている30〜70%の範囲のでよ
く、特別なエマルジョンを用いる必要はない。
The solid concentration of the above emulsion (mainly resin) may be in the range of 30 to 70% which is generally commercially available, and it is not necessary to use a special emulsion.

【0026】導電性繊維ロービングへのエマルジョンの
含浸付着方法としては、例えば導電性繊維ロービングに
エマルジョンを噴霧するスプレー法、エマルジョン溶液
に導電性繊維ロービングを浸漬する浸漬法等が採用でで
きる。これらの方法において、必要によっては、過剰に
付着したエマルジョンを適当な方法を用いて適切に絞る
ことも可能である。また、含浸付着させたエマルジョン
の乾燥は、成形のために溶融させた時の導電性繊維の良
好な分散性を得るために、エマルジョン中の樹脂が変質
しない程度の温度で行うことが好ましい。エマルジョン
中の樹脂が非晶性樹脂の場合、樹脂のガラス転移温度+
20℃以下で、また樹脂が結晶性樹脂の場合、樹脂の融
点+20℃以下の温度で乾燥することが好ましい。
As a method of impregnating and attaching the emulsion to the conductive fiber roving, for example, a spray method of spraying the emulsion on the conductive fiber roving, a dipping method of dipping the conductive fiber roving in an emulsion solution, and the like can be adopted. In these methods, if necessary, the excessively adhered emulsion can be appropriately squeezed using an appropriate method. Further, drying of the impregnated and adhered emulsion is preferably performed at a temperature at which the resin in the emulsion does not deteriorate in order to obtain good dispersibility of the conductive fibers when melted for molding. When the resin in the emulsion is an amorphous resin, the glass transition temperature of the resin +
When the resin is a crystalline resin, the drying is preferably performed at a temperature not higher than the melting point of the resin plus 20 ° C.

【0027】エマルジョンとして導電性繊維表面に付着
させる樹脂の量は、被覆に用いる熱可塑性樹脂との相溶
性の点から、乾燥状態において0.5wt%以上、作業
性、経済性の点からは50wt%未満が好ましく、さら
に好ましくは5〜20wt%である。
The amount of the resin adhered to the conductive fiber surface as an emulsion is 0.5 wt% or more in a dry state from the viewpoint of compatibility with the thermoplastic resin used for coating, and 50 wt% in terms of workability and economy. %, More preferably 5 to 20 wt%.

【0028】本発明における導電性繊維の長さは、2〜
10mmであることが好ましい。導電性繊維の長さが2
mm未満では、本発明の効果が得にくくなる。2〜3m
m程度の長さの導電性繊維を用いる場合、そのチョップ
ド品を用いた成形方法で導電性成形品を成形することが
できる。導電性繊維の長さが3mmを超える場合、導電
性繊維の良好な分散性と劣化防止を確保する観点から、
前述のストランドをカッティングした、導電性繊維を含
有する熱可塑性樹脂ペレットを用いて成形することが好
ましい。この場合、導電性繊維の長さでもある熱可塑性
樹脂ペレットの長さは、ホッパー等でのブリッジ発生に
よる成形性低下防止の観点から10mm以下であること
が好ましい。前記ストランドをカッティングした、導電
性繊維を含有する熱可塑性樹脂ペレットの特に好ましい
長さは、より少ない導電性繊維の添加量で良好な導電性
を得やすいことから、チョップド品より長い3〜7mm
である。
The length of the conductive fiber in the present invention is from 2 to
It is preferably 10 mm. Conductive fiber length is 2
If it is less than mm, it is difficult to obtain the effects of the invention. 2-3m
When a conductive fiber having a length of about m is used, a conductive molded product can be molded by a molding method using the chopped product. When the length of the conductive fiber exceeds 3 mm, from the viewpoint of ensuring good dispersibility and prevention of deterioration of the conductive fiber,
It is preferable to mold using the thermoplastic resin pellets containing the conductive fibers obtained by cutting the above-mentioned strands. In this case, the length of the thermoplastic resin pellet, which is also the length of the conductive fiber, is preferably 10 mm or less from the viewpoint of preventing a reduction in moldability due to the occurrence of bridges in a hopper or the like. The particularly preferable length of the thermoplastic resin pellet containing the conductive fiber obtained by cutting the strand is 3 to 7 mm longer than the chopped product because good conductivity is easily obtained with a smaller amount of the conductive fiber added.
It is.

【0029】本発明では、上記のようにして成形した導
電性成形品を、使用した熱可塑性樹脂のビカット軟化点
以下の温度で加熱処理を施す。ここでビカット軟化点と
は、ビカット軟化点測定装置に試験片を置き、その中央
に先端を平坦に仕上げた直径1mmの針をのせ、針の上
部に1kgの荷重を加えた状態で50℃/60分の速度
で温度を上昇させ、試験片が軟らかくなって針が1mm
侵入した時の温度をいう(ASTM・D1525)。
In the present invention, the conductive molded article molded as described above is subjected to a heat treatment at a temperature not higher than the Vicat softening point of the thermoplastic resin used. Here, the Vicat softening point means that a test piece is placed on a Vicat softening point measuring device, a needle having a diameter of 1 mm whose end is flattened is placed at the center thereof, and 50 ° C / The temperature was increased at a speed of 60 minutes, the test piece became soft, and the needle became 1 mm.
The temperature at the time of penetration (ASTM D1525).

【0030】加熱処理は、例えば赤外線加熱器や温風加
熱器等によって行うことができる。加熱処理時間は、加
熱温度や導電性成形品の厚み等によっても相違するが、
通常1〜8時間程度である。また、加熱温度の下限は、
熱可塑性樹脂の種類によっても相違するが、通常40℃
以上である。
The heat treatment can be performed by, for example, an infrared heater or a hot air heater. The heat treatment time varies depending on the heating temperature, the thickness of the conductive molded product, and the like,
It is usually about 1 to 8 hours. The lower limit of the heating temperature is
Although it depends on the type of thermoplastic resin, it is usually 40 ° C.
That is all.

【0031】本発明で製造する導電性成形品としては、
例えば樹脂製の発熱素子、樹脂製の電気的抵抗体である
樹脂抵抗体、ICトレー、パーソナルコンピュータや携
帯電話のハウジング等のように電磁波遮蔽性が要求され
る成形品等を挙げることができる。
The conductive molded article produced by the present invention includes:
For example, a heat-generating element made of resin, a resin resistor which is an electric resistor made of resin, an IC tray, and a molded article requiring an electromagnetic wave shielding property such as a housing of a personal computer or a mobile phone can be used.

【0032】[0032]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.

【0033】実施例、比較例において使用した装置、材
料及び測定・評価方法は下記に示す通りである。
The devices, materials and measurement / evaluation methods used in the examples and comparative examples are as shown below.

【0034】(1)ペレット製造装置 ・タンブラー:日榮電気(株)製ツインコーン型、回転
数20〜40rpm ・単軸押出機:田辺プラスチック(株)製「VS−3
0」 ・2軸押出機:東芝機械(株)製「TEM−35B」
(1) Pellet manufacturing apparatus Tumbler: Twin cone type manufactured by Niei Electric Co., Ltd., rotation speed 20 to 40 rpm Single screw extruder: "VS-3" manufactured by Tanabe Plastic Co., Ltd.
・ Twin-screw extruder: “TEM-35B” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.

【0035】(2)成形品製造装置 ・射出成形機−1:東芝機械(株)製「IS55EP
N」 ・射出成形機−2:小松製作所(株)製「IP105
0」
(2) Molded product manufacturing equipment Injection molding machine-1: "IS55EP" manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.
N "・ Injection molding machine-2:" IP105 "manufactured by Komatsu Ltd.
0 "

【0036】(3)熱可塑性樹脂 ・HIPS:旭化成工業(株)製「スタイロンEXG1
1」 ・PMMA:旭化成工業(株)製「デルペット80N」 ・AS:旭化成工業(株)製「スタイラックAS78
3」 ・ABS:旭化成工業(株)製「スタイラックABS1
00」 ・PPE:旭化成工業(株)製「ザイロン100Z」 ・PE:旭化成工業(株)製「サンテックHD・J34
0」 ・POM:旭化成工業(株)製「テナック−C451
0」 ・PA:旭化成工業(株)製「レオナ1300S」
(3) Thermoplastic resin ・ HIPS: “Styrone EXG1” manufactured by Asahi Kasei Corporation
1) ・ PMMA: “Delpet 80N” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. ・ AS: “Stylac AS78” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
・ ABS: “Styrac ABS1” manufactured by Asahi Kasei Corporation
00 "・ PPE:" Zylon 100Z "manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. ・ PE:" Suntech HD J34 "manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
0 ”・ POM:“ TENAC-C451 ”manufactured by Asahi Kasei Corporation
0 ”PA:“ Leona 1300S ”manufactured by Asahi Kasei Corporation

【0037】(4)エマルジョン材料 ・SBエマルジョン:スチレン−ブタジエン樹脂ラテッ
クス( 固形分=40wt%) ・ASエマルジョン:アクリロニトリル−スチレン共重
合体樹脂ラテックス(AN=25%、固形分=50wt
%) ・EVAエマルジョン:エチレン−酢酸ビニルコポリマ
ー樹脂ラテックス( 酢酸ビニル=20%、固形分=50
wt%) ・ウレタンエマルジョン:ウレタン樹脂ラテックス(固
形分=40wt%)
(4) Emulsion material SB emulsion: styrene-butadiene resin latex (solid content = 40 wt%) AS emulsion: acrylonitrile-styrene copolymer resin latex (AN = 25%, solid content = 50 wt)
%) EVA emulsion: ethylene-vinyl acetate copolymer resin latex (vinyl acetate = 20%, solid content = 50
-Urethane emulsion: urethane resin latex (solid content = 40 wt%)

【0038】(5)導電材料 ・炭素繊維ロービング(CF−R):東邦レーヨン
(株)製「HTA−W6K」 ・チョップド炭素繊維(C−CF):三菱レーヨン
(株)製「A6000」 ・金属繊維(C−MF):(株)神戸鋳鉄所製の銅繊
維、繊維径=60μm、長さ=3mm ・カーボンブラック(CB):ライオンアクゾ(株)製
「EC」
(5) Conductive material-Carbon fiber roving (CF-R): "HTA-W6K" manufactured by Toho Rayon Co., Ltd.-Chopped carbon fiber (C-CF): "A6000" manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.-Metal Fiber (C-MF): Copper fiber manufactured by Kobe Cast Iron Works, fiber diameter = 60 μm, length = 3 mm ・ Carbon black (CB): “EC” manufactured by Lion Akzo Co., Ltd.

【0039】(6)測定・評価方法 a)体積固有抵抗値の測定 射出成形機−1を用いて、シリンダー温度を各々の熱可
塑性樹脂に適した成形温度にし、乾燥が必要な樹脂は乾
燥ペレットとし、通常の成形サイクルに従い、金型温度
80℃にて、鏡面プレート(幅50mm×長90mm×
厚2.5mm)を成形する。このプレートの長さ方向
(成形時の樹脂の流れ方向)の両端に銀ペーストを全面
塗布し、室温で乾燥後に、テスターで抵抗値(RL )を
測定し、R1 =RL ×AL /L(AL =断面積、L=長
さ)から体積固有抵抗値R1 (Ω・cm)を計算する。
この測定は、プレートの加熱処理前と後のそれぞれにつ
いて行う。
(6) Measurement / Evaluation Method a) Measurement of Volume Specific Resistance Using an injection molding machine-1, the cylinder temperature is set to a molding temperature suitable for each thermoplastic resin, and the resin that needs to be dried is a dry pellet. According to a normal molding cycle, a mirror surface plate (width 50 mm × length 90 mm ×
(2.5 mm thick). A silver paste was applied to both ends of the plate in the length direction (the flow direction of the resin at the time of molding), dried at room temperature, and the resistance (R L ) was measured with a tester. R 1 = R L × A L Calculate volume specific resistance R 1 (Ω · cm) from / L (A L = cross-sectional area, L = length).
This measurement is performed before and after the heat treatment of the plate.

【0040】b)発熱温度むらの測定 射出成形機−2を用いて、成形温度及び乾燥に関しては
上記と同様とし、帯状プレート(幅25mm×長550
mm×厚2.5mm)を成形する。このプレートの両端
に銀ペーストを塗布後、室温で乾燥させ、電極とする。
加熱処理していない帯状プレート及び各々の条件で加熱
処理した帯状プレートについて、スライダックで40W
の電力を通電させ、50mm間隔で合計10箇所の表面
温度を測定する。
B) Measurement of uneven heating temperature Using an injection molding machine-2, the molding temperature and drying were the same as described above, and a band-shaped plate (width 25 mm × length 550) was used.
(mm × 2.5 mm). A silver paste is applied to both ends of the plate and dried at room temperature to form electrodes.
For the unheated band plate and the band plate heated under each condition, 40 W
And the surface temperature is measured at a total of 10 points at 50 mm intervals.

【0041】実施例1〜19、比較例1〜3 表1に示すごとくの熱可塑性樹脂、エマルジョン、導電
材料の組合わせと組成で、各々のサイズのペレットを作
成した。ペレットの作成の方法としては、実施例4、
5、7、9、11、13、15、17、19と比較例
2、3は各々の熱可塑性樹脂と導電性材料をタンブラー
で混合し、2軸押出機で押出し、2.7mmのペレット
に切断した。上記以外の実施例及び比較例は炭素繊維ロ
ービング(CF−R)を各々のエマルジョンに浸漬後乾
燥し、それぞれの熱可塑性樹脂を押出被覆して5.5m
mに切断した。
Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 3 Pellets of each size were prepared with combinations and compositions of thermoplastic resins, emulsions, and conductive materials as shown in Table 1. As a method for producing pellets, Example 4,
5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19 and Comparative Examples 2 and 3 mix each thermoplastic resin and conductive material with a tumbler, extrude with a twin screw extruder, and form 2.7 mm pellets. Cut. In Examples and Comparative Examples other than the above, carbon fiber rovings (CF-R) were immersed in each emulsion and then dried, and each thermoplastic resin was extrusion-coated to 5.5 m.
m.

【0042】得られたペレットで、乾燥の必要な樹脂は
乾燥し、各々の評価方法に従って成形を行い、各々の温
度条件と時間で加熱乾燥処理して評価した結果を表1に
示す。
In the obtained pellets, the resin which needs to be dried is dried, molded according to each evaluation method, and heated and dried under each temperature condition and time, and the results are shown in Table 1.

【0043】表1の実施例1〜3と比較例1を比較する
ことによって、長い炭素繊維を含有する成形品を加熱処
理することによって体積固有抵抗値を10%程度低減で
き、しかも成形品間の体積固有抵抗値のバラツキが小さ
くできることが分かる。また、発熱体としての発熱特性
は加熱処理することにより大幅に改善され、温度むらが
±5℃以内の成形品が得られることがわかる。
By comparing Examples 1 to 3 in Table 1 with Comparative Example 1, it is possible to reduce the volume resistivity by about 10% by heating the molded article containing long carbon fibers. It can be seen that the variation of the volume specific resistance value can be reduced. In addition, it can be seen that the heat generation characteristics of the heat generating element are significantly improved by performing the heat treatment, and a molded article having temperature unevenness within ± 5 ° C. can be obtained.

【0044】比較例2と実施例4を比較することによ
り、短い炭素繊維を含有する成形品でも同様な結果にな
ることが分かる。また、実施例6からは、金属繊維を用
いても同様な結果になることが分かる。
By comparing Comparative Example 2 with Example 4, it can be seen that the same result is obtained with a molded article containing short carbon fibers. In addition, it can be seen from Example 6 that similar results are obtained even when metal fibers are used.

【0045】比較例3と実施例1〜6を比較することに
よって、カーボンブラックを用いた成形品は加熱処理す
ることにより体積固有抵抗値が上昇するのに対して、炭
素繊維、金属繊維を用いた成形品は体積固有抵抗値が小
さくなることが分かる。また、実施例6〜19に示す如
く、ABS以外の樹脂、即ちHIPS、PMMA、A
S、PPE、PE、POM、PAに関しても同様な結果
と効果が得られることが分かる。
By comparing Comparative Example 3 with Examples 1 to 6, the volume resistivity of the molded article using carbon black is increased by heat treatment, whereas the molded article using carbon fiber or metal fiber is used. It can be seen that the molded article having a reduced volume specific resistance value. Further, as shown in Examples 6 to 19, resins other than ABS, that is, HIPS, PMMA, A
It can be seen that similar results and effects can be obtained for S, PPE, PE, POM, and PA.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明は、以上説明した通りのものであ
り、少ない導電材料の添加にて、優れた導電性と安定し
た電気的特性を有する導電性成形品を得ることができる
ものである。
The present invention is as described above, and it is possible to obtain a conductive molded article having excellent conductivity and stable electric characteristics by adding a small amount of a conductive material. .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08K 3/04 C08K 3/04 7/06 7/06 C08L 25/06 C08L 25/06 71/12 71/12 H01B 1/24 H01B 1/24 Z H05K 9/00 H05K 9/00 Q // B29K 25:00 71:00 105:12 507:04 B29L 31:34 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C08K 3/04 C08K 3/04 7/06 7/06 C08L 25/06 C08L 25/06 71/12 71/12 H01B 1/24 H01B 1/24 Z H05K 9/00 H05K 9/00 Q // B29K 25:00 71:00 105: 12 507: 04 B29L 31:34

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂で導
電性成形品を成形し、この導電性成形品を熱可塑性樹脂
のビカット軟化点以下の温度で加熱処理することを特徴
とする導電性成形品の製造方法。
An electroconductive molded article is formed from a thermoplastic resin containing an electroconductive fiber, and the electroconductive molded article is heated at a temperature equal to or lower than the Vicat softening point of the thermoplastic resin. Manufacturing method of molded article.
【請求項2】 導電性繊維が炭素繊維であることを特徴
とする請求項1記載の導電性成形品の製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the conductive fibers are carbon fibers.
【請求項3】 導電性成形品を、押出被覆に用いる熱可
塑性樹脂と相溶性のある樹脂のエマルジョンを予め炭素
繊維ロービングに含浸付着させ、乾燥後、熱可塑性樹脂
で押出被覆し、更にカッティングした、炭素繊維を含有
する熱可塑性樹脂ペレットを用いて成形することを特徴
とする請求項2記載の導電性成形品の製造方法。
3. An electroconductive molded article was previously impregnated and adhered to a carbon fiber roving with an emulsion of a resin compatible with a thermoplastic resin used for extrusion coating, dried, extruded with a thermoplastic resin, and further cut. The method for producing a conductive molded article according to claim 2, wherein the molding is performed using thermoplastic resin pellets containing carbon fibers.
【請求項4】 導電性繊維長が2〜10mmであること
を特徴とする請求項1〜は3いずれかに記載の導電性成
形品の製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the conductive fiber has a length of 2 to 10 mm.
【請求項5】 熱可塑性樹脂がスチレン系樹脂又はポリ
フェニレンエーテル系樹脂であることを特徴とする請求
項1〜4いずれかに記載の導電性成形品の製造方法。
5. The method for producing a conductive molded product according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a styrene resin or a polyphenylene ether resin.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008024737A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Kayaba Ind Co Ltd Glass fiber-reinforced resin molded item and its manufacturing method

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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