JPH11347645A - タイバー切断金型 - Google Patents
タイバー切断金型Info
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- JPH11347645A JPH11347645A JP16383598A JP16383598A JPH11347645A JP H11347645 A JPH11347645 A JP H11347645A JP 16383598 A JP16383598 A JP 16383598A JP 16383598 A JP16383598 A JP 16383598A JP H11347645 A JPH11347645 A JP H11347645A
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- bar cutting
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 タイバー切断時に、ダム樹脂を確実に打ち抜
くことができ、樹脂の垂れ下がりを防止することのでき
るタイバー切断金型を提供する。 【解決手段】 電子デバイスの製造に当たり、リードフ
レームのタイバー切断工程にて使用される、タイバーカ
ットパンチ及びタイバーカットダイからなるタイバー切
断金型において、タイバーカットパンチ３の樹脂バリカ
ット部３ａの平面視形状を、根元から先端に行くほど幅
狭となる台形に形成して、ダム樹脂（樹脂バリ）５とパ
ンチ３の接線長さを短縮した。
くことができ、樹脂の垂れ下がりを防止することのでき
るタイバー切断金型を提供する。 【解決手段】 電子デバイスの製造に当たり、リードフ
レームのタイバー切断工程にて使用される、タイバーカ
ットパンチ及びタイバーカットダイからなるタイバー切
断金型において、タイバーカットパンチ３の樹脂バリカ
ット部３ａの平面視形状を、根元から先端に行くほど幅
狭となる台形に形成して、ダム樹脂（樹脂バリ）５とパ
ンチ３の接線長さを短縮した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスの製
造に当たり、リードフレームのタイバー及びパッケージ
の樹脂バリをカットするタイバー切断金型に関する。
造に当たり、リードフレームのタイバー及びパッケージ
の樹脂バリをカットするタイバー切断金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子デバイ
スの組立工程では、集積回路が形成された半導体チップ
をリードフレームに搭載し、搭載された半導体チップと
リードフレームのリードとを金属細線でワイヤリングし
た後、リードおよび金属細線を含む半導体チップの構成
体を樹脂封止して電子デバイスのパッケージを形成して
いる。そして、この後の仕上げ工程で、外郭体であるパ
ッケージより導出するリードを連結している不要なタイ
バーを切断除去したり、さらにリード曲げ加工などが行
なわれて、初めて電子デバイスとして完成している。こ
の仕上げ工程におけるタイバー切断除去工程は、プレス
金型であるタイバー切断金型によって行なわれている。
スの組立工程では、集積回路が形成された半導体チップ
をリードフレームに搭載し、搭載された半導体チップと
リードフレームのリードとを金属細線でワイヤリングし
た後、リードおよび金属細線を含む半導体チップの構成
体を樹脂封止して電子デバイスのパッケージを形成して
いる。そして、この後の仕上げ工程で、外郭体であるパ
ッケージより導出するリードを連結している不要なタイ
バーを切断除去したり、さらにリード曲げ加工などが行
なわれて、初めて電子デバイスとして完成している。こ
の仕上げ工程におけるタイバー切断除去工程は、プレス
金型であるタイバー切断金型によって行なわれている。
【０００３】このタイバー切断金型は、タイバーカット
パンチ及びタイバーカットダイとからなる。一般的にダ
イは、図５に示すように、その刃先が片持になってお
り、パンチは、ダイの刃先間のスリット部にちょうど嵌
まるように、タイバーカット部及び樹脂バリカット部の
全体が平面視長方形状に形成されている。そして、タイ
バー切断時には、パンチの樹脂バリカット部がパッケー
ジのダム樹脂（樹脂バリ）にかかることでダム樹脂を切
断する。
パンチ及びタイバーカットダイとからなる。一般的にダ
イは、図５に示すように、その刃先が片持になってお
り、パンチは、ダイの刃先間のスリット部にちょうど嵌
まるように、タイバーカット部及び樹脂バリカット部の
全体が平面視長方形状に形成されている。そして、タイ
バー切断時には、パンチの樹脂バリカット部がパッケー
ジのダム樹脂（樹脂バリ）にかかることでダム樹脂を切
断する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のパン
チは、タイバーカット部及び樹脂バリカット部の全体が
平面視長方形になっていたので、ダム樹脂に対して単に
押し下げ力をかけるだけで、ダム樹脂を確実に打ち抜け
ずに、垂れ下がった状態にしてしまうことがあった。
チは、タイバーカット部及び樹脂バリカット部の全体が
平面視長方形になっていたので、ダム樹脂に対して単に
押し下げ力をかけるだけで、ダム樹脂を確実に打ち抜け
ずに、垂れ下がった状態にしてしまうことがあった。
【０００５】そのために、タイバー工程がメッキ工程前
の時には、タイバー工程の次のメッキ工程で、垂れ下が
った樹脂を落とすことができていたが、メッキ工程の後
にタイバー工程を行う場合には、ダム樹脂が垂れ下がっ
たまま残ってしまい、後工程にて落下し、選別不良や異
物付着あるいはリード曲がり等の不良を発生させる問題
があった。
の時には、タイバー工程の次のメッキ工程で、垂れ下が
った樹脂を落とすことができていたが、メッキ工程の後
にタイバー工程を行う場合には、ダム樹脂が垂れ下がっ
たまま残ってしまい、後工程にて落下し、選別不良や異
物付着あるいはリード曲がり等の不良を発生させる問題
があった。
【０００６】本発明は、上記事情を考慮し、タイバー切
断時に、ダム樹脂を確実に打ち抜くことができ、樹脂の
垂れ下がりを防止することのできるタイバー切断金型を
提供することを目的とする。
断時に、ダム樹脂を確実に打ち抜くことができ、樹脂の
垂れ下がりを防止することのできるタイバー切断金型を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
デバイスの製造に当たり、リードフレームのタイバー切
断工程にて使用される、タイバーカットパンチ及びタイ
バーカットダイからなるタイバー切断金型において、前
記タイバーカットパンチの樹脂バリカット部の平面視形
状を、根元から先端に行くほど幅狭となる形状に形成し
て、樹脂バリとタイバーカットパンチの接線長さを短縮
したことを特徴とする。
デバイスの製造に当たり、リードフレームのタイバー切
断工程にて使用される、タイバーカットパンチ及びタイ
バーカットダイからなるタイバー切断金型において、前
記タイバーカットパンチの樹脂バリカット部の平面視形
状を、根元から先端に行くほど幅狭となる形状に形成し
て、樹脂バリとタイバーカットパンチの接線長さを短縮
したことを特徴とする。
【０００８】請求項２の発明は、前記樹脂バリカット部
の平面視形状を、根元から先端に行くほど幅狭となる多
角形に形成したことを特徴とする。
の平面視形状を、根元から先端に行くほど幅狭となる多
角形に形成したことを特徴とする。
【０００９】また、請求項３の発明は、前記樹脂バリカ
ット部の平面視形状を、根元から先端に行くほど幅狭と
なる台形に形成したことを特徴とする。
ット部の平面視形状を、根元から先端に行くほど幅狭と
なる台形に形成したことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１はパンチと、タイバー及びダム
樹脂等の関係を示す平面図、図２は同側面図である。ま
た、図３、図４は切断時の各段階を示す側面図である。
基づいて説明する。図１はパンチと、タイバー及びダム
樹脂等の関係を示す平面図、図２は同側面図である。ま
た、図３、図４は切断時の各段階を示す側面図である。
【００１１】図１及び図２において、４は電子デバイス
のパッケージ（樹脂体）、５はダム樹脂（樹脂バリ）、
１はパッケージ４から並んで導き出されたリードフレー
ムのリード、２は隣接するリード１を連結するタイバ
ー、３はタイバー切断金型の上型に設けられタイバー２
やダム樹脂５を打ち抜くパンチ（タイバーカットパン
チ）、３ａはパンチ３に設けられた樹脂バリカット部、
６はパンチ３をガイドすると共に上型の下降時にリード
フレームを押さえるパット、７は下型に設けられ上型下
降時にパット６と共にリードフレームを挟み込んでパン
チ３を受けるダイ（タイバーカットダイ）である。
のパッケージ（樹脂体）、５はダム樹脂（樹脂バリ）、
１はパッケージ４から並んで導き出されたリードフレー
ムのリード、２は隣接するリード１を連結するタイバ
ー、３はタイバー切断金型の上型に設けられタイバー２
やダム樹脂５を打ち抜くパンチ（タイバーカットパン
チ）、３ａはパンチ３に設けられた樹脂バリカット部、
６はパンチ３をガイドすると共に上型の下降時にリード
フレームを押さえるパット、７は下型に設けられ上型下
降時にパット６と共にリードフレームを挟み込んでパン
チ３を受けるダイ（タイバーカットダイ）である。
【００１２】このタイバー切断金型では、前記パンチ３
の樹脂バリカット部３ａの平面視形状が、ダム樹脂５と
パンチ３の接線長さを短縮するように、根元から先端に
行くほど幅狭となる台形に形成されている。
の樹脂バリカット部３ａの平面視形状が、ダム樹脂５と
パンチ３の接線長さを短縮するように、根元から先端に
行くほど幅狭となる台形に形成されている。
【００１３】次に動作を説明する。送り部により送り込
まれたリードフレームが金型内にセットされると、次に
タイバー切断金型の上型が下降し、図３に示すように、
リードフレームをパット６とダイ７にて挟み込み固定す
る。さらに、その次の段階で、図４に示すように、パン
チ３が突き出して、ダイ７のスリットに入り込むことに
より、タイバー２を打ち抜くと共に、ダム樹脂５の一部
を打ち抜く。そして、樹脂屑８及びタイバー屑９が落下
する。
まれたリードフレームが金型内にセットされると、次に
タイバー切断金型の上型が下降し、図３に示すように、
リードフレームをパット６とダイ７にて挟み込み固定す
る。さらに、その次の段階で、図４に示すように、パン
チ３が突き出して、ダイ７のスリットに入り込むことに
より、タイバー２を打ち抜くと共に、ダム樹脂５の一部
を打ち抜く。そして、樹脂屑８及びタイバー屑９が落下
する。
【００１４】この打ち抜きの際に、樹脂バリカット部３
ａの平面視形状を台形にすることで、パンチ３とダム樹
脂５の接線長さが短くなっている（ダム樹脂５に対する
パンチ３の接触面積が小さくなっている）ので、単位面
積当たりの打ち抜く力が大きくなり、確実にダム樹脂５
を垂れ下がらないように打ち抜くことができる。つま
り、パンチ３の先端を台形にすることにより、ダム樹脂
５の垂れ下がりの問題を解決することができる。
ａの平面視形状を台形にすることで、パンチ３とダム樹
脂５の接線長さが短くなっている（ダム樹脂５に対する
パンチ３の接触面積が小さくなっている）ので、単位面
積当たりの打ち抜く力が大きくなり、確実にダム樹脂５
を垂れ下がらないように打ち抜くことができる。つま
り、パンチ３の先端を台形にすることにより、ダム樹脂
５の垂れ下がりの問題を解決することができる。
【００１５】なお、樹脂バリカット部３ａの形状は、根
元から先端に行くほど幅狭となる形状で、ダム樹脂５と
パンチ３の接線長さを短縮する形状であればよく、半円
形、半楕円形、その他の多角形（例えば五角形）として
もよいが、パンチ３の先端が鋭角になると、パンチ３の
寿命が短くなってしまうので、先端が平坦な台形にする
のがよい。
元から先端に行くほど幅狭となる形状で、ダム樹脂５と
パンチ３の接線長さを短縮する形状であればよく、半円
形、半楕円形、その他の多角形（例えば五角形）として
もよいが、パンチ３の先端が鋭角になると、パンチ３の
寿命が短くなってしまうので、先端が平坦な台形にする
のがよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パンチとダム樹脂の接線長さを短くすることにより、打
ち抜く力を大きくすることができ、ダム樹脂を垂れ下が
らせないように、確実に打ち抜くことができる。従っ
て、ダム樹脂が垂れ下がったまま残ってしまい、後工程
にて落下し、選別不良や異物付着あるいはリード曲がり
等の不良を発生する問題を解消することができる。
パンチとダム樹脂の接線長さを短くすることにより、打
ち抜く力を大きくすることができ、ダム樹脂を垂れ下が
らせないように、確実に打ち抜くことができる。従っ
て、ダム樹脂が垂れ下がったまま残ってしまい、後工程
にて落下し、選別不良や異物付着あるいはリード曲がり
等の不良を発生する問題を解消することができる。
【図１】 本発明の実施形態のタイバー切断金型におけ
るパンチとタイバー及びダム樹脂等の関係を示す平面図
である。
るパンチとタイバー及びダム樹脂等の関係を示す平面図
である。
【図２】 図１と同様な内容を示す側面図である。
【図３】 本発明の実施形態において、上型を下降させ
た状態を示す図２と同様な側面図である。
た状態を示す図２と同様な側面図である。
【図４】 図３の次の段階を示す図３と同様な側面図で
ある。
ある。
【図５】 タイバー切断金型のダイの例を示す斜視図で
ある。
ある。
１ リード ２ タイバー ３ パンチ ３ａ 樹脂バリカット部 ４ パッケージ ５ ダム樹脂（樹脂バリ） ６ パット ７ ダイ ８ 樹脂屑 ９ タイバー屑
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
デバイスの製造に当たり、リードフレームのタイバー切
断工程にて使用される、タイバーカットパンチ及びタイ
バーカットダイからなるタイバー切断金型において、前
記タイバーカットパンチの樹脂バリカット部の平面視形
状を、根元から先端に行くほど幅狭となる台形に形成し
て、樹脂バリとタイバーカットパンチの接線長さを短縮
したことを特徴とする。
デバイスの製造に当たり、リードフレームのタイバー切
断工程にて使用される、タイバーカットパンチ及びタイ
バーカットダイからなるタイバー切断金型において、前
記タイバーカットパンチの樹脂バリカット部の平面視形
状を、根元から先端に行くほど幅狭となる台形に形成し
て、樹脂バリとタイバーカットパンチの接線長さを短縮
したことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
Claims (3)
- 【請求項１】 電子デバイスの製造に当たり、リードフ
レームのタイバー切断工程にて使用される、タイバーカ
ットパンチ及びタイバーカットダイからなるタイバー切
断金型において、 前記タイバーカットパンチの樹脂バリカット部の平面視
形状を、根元から先端に行くほど幅狭となる形状に形成
して、樹脂バリとタイバーカットパンチの接線長さを短
縮したことを特徴とするタイバー切断金型。 - 【請求項２】 前記樹脂バリカット部の平面視形状を、
根元から先端に行くほど幅狭となる多角形に形成したこ
とを特徴とする請求項１記載のタイバー切断金型。 - 【請求項３】 前記樹脂バリカット部の平面視形状を、
根元から先端に行くほど幅狭となる台形に形成したこと
を特徴とする請求項２記載のタイバー切断金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16383598A JP2938038B1 (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | タイバー切断金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16383598A JP2938038B1 (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | タイバー切断金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2938038B1 JP2938038B1 (ja) | 1999-08-23 |
| JPH11347645A true JPH11347645A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15781658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16383598A Expired - Lifetime JP2938038B1 (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | タイバー切断金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938038B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8048718B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-11-01 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device comprising an excess resin portion, manufacturing method thereof, and apparatus for manufacturing semiconductor device comprising a excess resin portion |
| US8502360B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-08-06 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and resin sealing type electronic device |
-
1998
- 1998-06-11 JP JP16383598A patent/JP2938038B1/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8048718B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-11-01 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device comprising an excess resin portion, manufacturing method thereof, and apparatus for manufacturing semiconductor device comprising a excess resin portion |
| US8502360B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-08-06 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and resin sealing type electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2938038B1 (ja) | 1999-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990518 |