JPH11320359A - 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 - Google Patents
磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法Info
- Publication number
- JPH11320359A JPH11320359A JP10136198A JP13619898A JPH11320359A JP H11320359 A JPH11320359 A JP H11320359A JP 10136198 A JP10136198 A JP 10136198A JP 13619898 A JP13619898 A JP 13619898A JP H11320359 A JPH11320359 A JP H11320359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal bond
- grinding
- magnetic disk
- disk substrate
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S451/00—Abrading
- Y10S451/905—Metal lap
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ラッピングに比較して磁気ディスク基板の加工
速度を大幅に高めることができ、かつ両面の平行度（厚
さ精度）及び表面粗さを従来以上に高めることができる
磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法を提供する。 【解決手段】 垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加
工面１２ａを有するメタルボンド砥石１２と、加工面１
２ａに対向する水平な支持面１４ａを有し垂直な軸心Ｚ
２を中心に回転するワーク保持回転手段１４と、メタル
ボンド砥石を陽極とし、加工面に非接触で対設された電
極１６ａを陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加する
電圧印加手段１６と、加工面に導電性研削液を流す研削
液供給手段１８とを備える。ワーク保持回転手段１４
は、円板状の磁気ディスク基板１又はツルーイング砥石
２を支持面に密着して保持及び回転し、かつ水平及び垂
直に移動可能に構成され、加工面１２ａを機上で平面加
工した後、メタルボンド砥石を電解ドレッシングしなが
ら、同時に、ワーク保持回転手段の支持面１４ａの研削
加工と、ワーク保持回転手段に取り付けた磁気ディスク
基板１の研削加工とを、交互に機上で行う。
速度を大幅に高めることができ、かつ両面の平行度（厚
さ精度）及び表面粗さを従来以上に高めることができる
磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法を提供する。 【解決手段】 垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加
工面１２ａを有するメタルボンド砥石１２と、加工面１
２ａに対向する水平な支持面１４ａを有し垂直な軸心Ｚ
２を中心に回転するワーク保持回転手段１４と、メタル
ボンド砥石を陽極とし、加工面に非接触で対設された電
極１６ａを陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加する
電圧印加手段１６と、加工面に導電性研削液を流す研削
液供給手段１８とを備える。ワーク保持回転手段１４
は、円板状の磁気ディスク基板１又はツルーイング砥石
２を支持面に密着して保持及び回転し、かつ水平及び垂
直に移動可能に構成され、加工面１２ａを機上で平面加
工した後、メタルボンド砥石を電解ドレッシングしなが
ら、同時に、ワーク保持回転手段の支持面１４ａの研削
加工と、ワーク保持回転手段に取り付けた磁気ディスク
基板１の研削加工とを、交互に機上で行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク用
の磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法に関する。
の磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ用のハードディスクは、円
板状の基板（例えばアルミニウム）の表面（片面又は両
面）に磁性体を塗布した磁気ディスクであり、これを高
速回転（例えば１万ｒｐｍ以上）させ、磁性面に沿って
ヘッドを移動させて情報を読み書きするものである。か
かるハードディスク用の基板（以下、磁気ディスク基
板）には、情報を高密度で記録するために両面の平行度
（厚さ精度）及び表面粗さに高い精度が要求される。例
えば、直径２．５インチ（約６４ｍｍ）、直径３．５イ
ンチ（約９５ｍｍ）の小型の磁気ディスク基板の場合
に、厚さの最大許容幅（最大と最小の差）はそれぞれ例
えば３μｍ、７μｍであった。
板状の基板（例えばアルミニウム）の表面（片面又は両
面）に磁性体を塗布した磁気ディスクであり、これを高
速回転（例えば１万ｒｐｍ以上）させ、磁性面に沿って
ヘッドを移動させて情報を読み書きするものである。か
かるハードディスク用の基板（以下、磁気ディスク基
板）には、情報を高密度で記録するために両面の平行度
（厚さ精度）及び表面粗さに高い精度が要求される。例
えば、直径２．５インチ（約６４ｍｍ）、直径３．５イ
ンチ（約９５ｍｍ）の小型の磁気ディスク基板の場合
に、厚さの最大許容幅（最大と最小の差）はそれぞれ例
えば３μｍ、７μｍであった。
【０００３】かかる高精度の磁気ディスク基板を加工す
るために、従来は主として平面ラップ盤が用いられてい
た。この平面ラップ盤は、両面同時ラッピング方式のラ
ップ盤であり、ワークを取り付ける取付具の周囲に例え
ば歯車が切ってあり、中央及び周辺の歯車と噛み合って
取付具が自転しながら回転し、上方のシリンダによる圧
力をかけ、ラップ（又はラップ盤）と称する工具とワー
クとの間に遊離研磨材を介在させ、ラップとワークとの
相対運動によって加工するものである。
るために、従来は主として平面ラップ盤が用いられてい
た。この平面ラップ盤は、両面同時ラッピング方式のラ
ップ盤であり、ワークを取り付ける取付具の周囲に例え
ば歯車が切ってあり、中央及び周辺の歯車と噛み合って
取付具が自転しながら回転し、上方のシリンダによる圧
力をかけ、ラップ（又はラップ盤）と称する工具とワー
クとの間に遊離研磨材を介在させ、ラップとワークとの
相対運動によって加工するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のラッピ
ング装置（例えば平面ラップ盤）は、比較的簡単な設備
により高い加工精度を得ることができる特徴を有する
が、その反面、以下の問題点があった。 遊離研磨材を用いた加工なため、加工速度が非常に遅
く（研削加工の１／１０以下）、加工に時間がかかる。
そのため、通常は大型の設備を用い、複数の磁気ディス
ク基板を同時に加工しているが、それにもかかわらず１
枚当たりの加工時間が長い。 予め基準となるラップ盤を高精度に加工し、これに倣
わせてワークを加工するため、ラップ盤自体が摩耗等に
より精度が低下すると、再度その加工が必要になる。こ
の場合、通常は上下のラップ盤を擦り合わせる「擦合わ
せ調整」が行われるが、この手段により凹凸部は平坦に
なるが、回転軸に対する直角度は確保できず、加工後の
ワークの平行度が低下する。すなわち、定圧ラップ方式
では、機上でツルーイング（擦合わせ調整）ができる
が、砥石（ラップ盤）の平坦度が向上してもワーク保持
治具と砥石との平行度が再調整できないためワーク両面
の平行度（厚さ精度）はこの調整で向上させることがで
きない。
ング装置（例えば平面ラップ盤）は、比較的簡単な設備
により高い加工精度を得ることができる特徴を有する
が、その反面、以下の問題点があった。 遊離研磨材を用いた加工なため、加工速度が非常に遅
く（研削加工の１／１０以下）、加工に時間がかかる。
そのため、通常は大型の設備を用い、複数の磁気ディス
ク基板を同時に加工しているが、それにもかかわらず１
枚当たりの加工時間が長い。 予め基準となるラップ盤を高精度に加工し、これに倣
わせてワークを加工するため、ラップ盤自体が摩耗等に
より精度が低下すると、再度その加工が必要になる。こ
の場合、通常は上下のラップ盤を擦り合わせる「擦合わ
せ調整」が行われるが、この手段により凹凸部は平坦に
なるが、回転軸に対する直角度は確保できず、加工後の
ワークの平行度が低下する。すなわち、定圧ラップ方式
では、機上でツルーイング（擦合わせ調整）ができる
が、砥石（ラップ盤）の平坦度が向上してもワーク保持
治具と砥石との平行度が再調整できないためワーク両面
の平行度（厚さ精度）はこの調整で向上させることがで
きない。
【０００５】更に、近年、ハードディスクの破損、特に
モータの破損が頻発している。この原因の１つは、磁気
ディスク基板の厚さのアンバランスにある。すなわち磁
気ディスク基板のアンバランスにより生じる偏心力によ
り、モータの軸受寿命が低下し、短時間にモータが破損
するという問題点があった。そのため、ハードディスク
の信頼性を高めるために、従来以上に磁気ディスク基板
の平行度（厚さ精度）を高めることが強く要望されてい
る。しかし、上述した従来のラップ盤でこれを達成しよ
うとすると、更に加工時間が長くなり、実用的でない問
題点があった。
モータの破損が頻発している。この原因の１つは、磁気
ディスク基板の厚さのアンバランスにある。すなわち磁
気ディスク基板のアンバランスにより生じる偏心力によ
り、モータの軸受寿命が低下し、短時間にモータが破損
するという問題点があった。そのため、ハードディスク
の信頼性を高めるために、従来以上に磁気ディスク基板
の平行度（厚さ精度）を高めることが強く要望されてい
る。しかし、上述した従来のラップ盤でこれを達成しよ
うとすると、更に加工時間が長くなり、実用的でない問
題点があった。
【０００６】本発明は、かかる問題点を解決するために
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、従
来のラッピング装置に比較して磁気ディスク基板の加工
速度を大幅に高めることができ、かつ両面の平行度（厚
さ精度）及び表面粗さを従来以上に高めることができる
磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法を提供するこ
とにある。
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、従
来のラッピング装置に比較して磁気ディスク基板の加工
速度を大幅に高めることができ、かつ両面の平行度（厚
さ精度）及び表面粗さを従来以上に高めることができる
磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明によ
れば、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加工面（１
２ａ）を有するメタルボンド砥石（１２）と、前記加工
面に対向する水平な支持面（１４ａ）を有し垂直な軸心
Ｚ２を中心に回転するワーク保持回転手段（１４）と、
前記メタルボンド砥石を陽極とし、メタルボンド砥石の
前記加工面に非接触で対設された電極（１６ａ）を陰極
とし、両極間にパルス状電圧を印加する電圧印加手段
（１６）と、前記メタルボンド砥石の加工面に導電性研
削液を流す研削液供給手段（１８）とを備え、前記ワー
ク保持回転手段（１４）は、円板状の磁気ディスク基板
（１）又は円板状のツルーイング砥石（２）を支持面に
密着して保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能
に構成されており、これにより、（Ａ）メタルボンド砥
石の加工面（１２ａ）を機上で平面加工し、次いで、メ
タルボンド砥石を電解ドレッシングしながら、同時に、
（Ｂ）ワーク保持回転手段の支持面（１４ａ）の研削加
工と、（Ｃ）ワーク保持回転手段に取り付けた磁気ディ
スク基板（１）の研削加工とを、交互に機上で行う、こ
とを特徴とする磁気ディスク基板の鏡面加工装置が提供
される。
れば、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加工面（１
２ａ）を有するメタルボンド砥石（１２）と、前記加工
面に対向する水平な支持面（１４ａ）を有し垂直な軸心
Ｚ２を中心に回転するワーク保持回転手段（１４）と、
前記メタルボンド砥石を陽極とし、メタルボンド砥石の
前記加工面に非接触で対設された電極（１６ａ）を陰極
とし、両極間にパルス状電圧を印加する電圧印加手段
（１６）と、前記メタルボンド砥石の加工面に導電性研
削液を流す研削液供給手段（１８）とを備え、前記ワー
ク保持回転手段（１４）は、円板状の磁気ディスク基板
（１）又は円板状のツルーイング砥石（２）を支持面に
密着して保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能
に構成されており、これにより、（Ａ）メタルボンド砥
石の加工面（１２ａ）を機上で平面加工し、次いで、メ
タルボンド砥石を電解ドレッシングしながら、同時に、
（Ｂ）ワーク保持回転手段の支持面（１４ａ）の研削加
工と、（Ｃ）ワーク保持回転手段に取り付けた磁気ディ
スク基板（１）の研削加工とを、交互に機上で行う、こ
とを特徴とする磁気ディスク基板の鏡面加工装置が提供
される。
【０００８】また、第２の発明によれば、垂直な軸心Ｚ
１を中心に回転し水平な加工面（１２ａ）を有するメタ
ルボンド砥石（１２）と、前記加工面に対向する水平な
支持面（１４ａ）を有し垂直な軸心Ｚ２を中心に回転す
るワーク保持回転手段（１４）と、を備え、（Ａ）ワー
ク保持回転手段を水平に移動して、これに取り付けたツ
ルーイング砥石により、メタルボンド砥石の加工面（１
２ａ）を機上で水平に平面加工し、次いで、メタルボン
ド砥石を陽極とし、メタルボンド砥石の前記加工面に非
接触で対設された電極（１６ａ）を陰極とし、両極間に
パルス状電圧を印加し、同時にその間に導電性研削液を
流してメタルボンド砥石を電解ドレッシングし、これと
同時に、（Ｂ）メタルボンド砥石により、ワーク保持回
転手段の支持面（１４ａ）を研削加工する支持面研削工
程と、（Ｃ）メタルボンド砥石により、ワーク保持回転
手段に取り付けた磁気ディスク基板（１）を研削加工す
るワーク研削工程とを、交互に機上で行う、ことを特徴
とする磁気ディスク基板の鏡面加工方法が提供される。
１を中心に回転し水平な加工面（１２ａ）を有するメタ
ルボンド砥石（１２）と、前記加工面に対向する水平な
支持面（１４ａ）を有し垂直な軸心Ｚ２を中心に回転す
るワーク保持回転手段（１４）と、を備え、（Ａ）ワー
ク保持回転手段を水平に移動して、これに取り付けたツ
ルーイング砥石により、メタルボンド砥石の加工面（１
２ａ）を機上で水平に平面加工し、次いで、メタルボン
ド砥石を陽極とし、メタルボンド砥石の前記加工面に非
接触で対設された電極（１６ａ）を陰極とし、両極間に
パルス状電圧を印加し、同時にその間に導電性研削液を
流してメタルボンド砥石を電解ドレッシングし、これと
同時に、（Ｂ）メタルボンド砥石により、ワーク保持回
転手段の支持面（１４ａ）を研削加工する支持面研削工
程と、（Ｃ）メタルボンド砥石により、ワーク保持回転
手段に取り付けた磁気ディスク基板（１）を研削加工す
るワーク研削工程とを、交互に機上で行う、ことを特徴
とする磁気ディスク基板の鏡面加工方法が提供される。
【０００９】上記本発明の装置及び方法によれば、
（Ａ）ワーク保持回転手段（１４）を水平に移動して、
これに取り付けたツルーイング砥石（２）により、メタ
ルボンド砥石の加工面（１２ａ）を機上で水平に平面加
工できるので、摩耗等により加工面の平面精度が低下し
ても、機上でツルーイングができ、回転軸に対する直角
度を確保することができる。すなわち、定圧ラップ方式
と相違し、この機上ツルーイングにより、砥石加工面の
平坦度のみでなく、砥石加工面（１２ａ）の回転軸Ｚ１
に対する直角度を確保することができる。また、ワーク
保持回転手段（１４）を回転させながら水平に移動させ
ることにより、機上でワーク保持回転手段の支持面（１
４ａ）を研削できるので、この工程により、支持面（１
４ａ）の平坦度と回転軸Ｚ２に対する直角度を確保し、
従って支持面（１４ａ）と砥石加工面（１２ａ）の平行
度を確保できる。また、ワーク保持回転手段（１４）の
支持面（１４ａ）に磁気ディスク基板（１）を密着させ
て保持し、これを回転させながら水平移動させることに
より、その反対面（下面）を砥石加工面（１２ａ）で研
削できるので、磁気ディスク基板（１）の両面の平行度
（厚さ精度）を確保することができる。更に、支持面研
削工程とワーク研削工程の両方を電圧印加手段（１６）
と研削液供給手段（１８）により、メタルボンド砥石を
電解ドレッシングしながら行うので、従来のラッピング
装置に比較して磁気ディスク基板の加工速度を大幅に高
めることができ、かつ両面の表面粗さを従来以上の鏡面
に高めることができる。
（Ａ）ワーク保持回転手段（１４）を水平に移動して、
これに取り付けたツルーイング砥石（２）により、メタ
ルボンド砥石の加工面（１２ａ）を機上で水平に平面加
工できるので、摩耗等により加工面の平面精度が低下し
ても、機上でツルーイングができ、回転軸に対する直角
度を確保することができる。すなわち、定圧ラップ方式
と相違し、この機上ツルーイングにより、砥石加工面の
平坦度のみでなく、砥石加工面（１２ａ）の回転軸Ｚ１
に対する直角度を確保することができる。また、ワーク
保持回転手段（１４）を回転させながら水平に移動させ
ることにより、機上でワーク保持回転手段の支持面（１
４ａ）を研削できるので、この工程により、支持面（１
４ａ）の平坦度と回転軸Ｚ２に対する直角度を確保し、
従って支持面（１４ａ）と砥石加工面（１２ａ）の平行
度を確保できる。また、ワーク保持回転手段（１４）の
支持面（１４ａ）に磁気ディスク基板（１）を密着させ
て保持し、これを回転させながら水平移動させることに
より、その反対面（下面）を砥石加工面（１２ａ）で研
削できるので、磁気ディスク基板（１）の両面の平行度
（厚さ精度）を確保することができる。更に、支持面研
削工程とワーク研削工程の両方を電圧印加手段（１６）
と研削液供給手段（１８）により、メタルボンド砥石を
電解ドレッシングしながら行うので、従来のラッピング
装置に比較して磁気ディスク基板の加工速度を大幅に高
めることができ、かつ両面の表面粗さを従来以上の鏡面
に高めることができる。
【００１０】本発明の第３の発明によれば、互いに対向
する加工面（２２ａ，２３ａ）を有し、それぞれ垂直な
軸心Ｚ３，Ｚ４を中心に回転する上下のメタルボンド砥
石（２２，２３）と、該上下のメタルボンド砥石を陽極
とし、その加工上面及び加工下面に対して非接触で対設
された電極（１６ａ）を陰極とし、両極間にパルス状電
圧を印加する電圧印加手段（１６）と、前記加工面に導
電性研削液を流す研削液供給手段（１８）と、上下のメ
タルボンド砥石の間に磁気ディスク基板（１）を保持し
かつ垂直軸を中心に回転させながら水平に揺動させるワ
ーク保持回転手段（２４）とを備え、前記上下のメタル
ボンド砥石のいずれか一方は、水平及び垂直に移動可能
に構成されており、これにより、（Ａ）機上で、上下の
メタルボンド砥石（２２，２３）の加工面（２２ａ，２
３ａ）を水平に平面加工し、次いで、（Ｂ）電極（１６
ａ）を陰極として上下のメタルボンド砥石を電解ドレッ
シングしながら、その間に保持したワーク保持回転手段
（２４）のキャリア（２４ａ）の両面を機上で同時に研
削加工するキャリア研削工程と、（Ｃ）前記キャリア
（２４ａ）を陰極として上下のメタルボンド砥石を電解
ドレッシングしながら、その間に保持した磁気ディスク
基板（１）の両面を機上で同時に研削加工するワーク研
削工程とを、交互に機上で行う、ことを特徴とする磁気
ディスク基板の鏡面加工装置が提供される。
する加工面（２２ａ，２３ａ）を有し、それぞれ垂直な
軸心Ｚ３，Ｚ４を中心に回転する上下のメタルボンド砥
石（２２，２３）と、該上下のメタルボンド砥石を陽極
とし、その加工上面及び加工下面に対して非接触で対設
された電極（１６ａ）を陰極とし、両極間にパルス状電
圧を印加する電圧印加手段（１６）と、前記加工面に導
電性研削液を流す研削液供給手段（１８）と、上下のメ
タルボンド砥石の間に磁気ディスク基板（１）を保持し
かつ垂直軸を中心に回転させながら水平に揺動させるワ
ーク保持回転手段（２４）とを備え、前記上下のメタル
ボンド砥石のいずれか一方は、水平及び垂直に移動可能
に構成されており、これにより、（Ａ）機上で、上下の
メタルボンド砥石（２２，２３）の加工面（２２ａ，２
３ａ）を水平に平面加工し、次いで、（Ｂ）電極（１６
ａ）を陰極として上下のメタルボンド砥石を電解ドレッ
シングしながら、その間に保持したワーク保持回転手段
（２４）のキャリア（２４ａ）の両面を機上で同時に研
削加工するキャリア研削工程と、（Ｃ）前記キャリア
（２４ａ）を陰極として上下のメタルボンド砥石を電解
ドレッシングしながら、その間に保持した磁気ディスク
基板（１）の両面を機上で同時に研削加工するワーク研
削工程とを、交互に機上で行う、ことを特徴とする磁気
ディスク基板の鏡面加工装置が提供される。
【００１１】また、第４の発明によれば、互いに対向す
る加工面（２２ａ，２３ａ）を有し、それぞれ垂直な軸
心Ｚ３，Ｚ４を中心に回転する上下のメタルボンド砥石
（２２，２３）と、上下のメタルボンド砥石の間に磁気
ディスク基板（１）を保持しかつ垂直軸を中心に回転さ
せながら水平に揺動させるワーク保持回転手段（２４）
とを備え、（Ａ）機上で、上下のメタルボンド砥石（２
２，２３）を相対的に水平移動させながら、互いに密着
させ、これによりそれぞれの加工面（２２ａ，２３ａ）
を水平に平面加工し、次いで、（Ｂ）上下のメタルボン
ド砥石を陽極とし、その加工上面及び加工下面に対して
非接触で対設された電極（１６ａ）を陰極とし、両極間
にパルス状電圧を印加し、同時に、その間に導電性研削
液を流して、上下のメタルボンド砥石を電解ドレッシン
グし、これと同時に、上下のメタルボンド砥石により、
その間に保持したワーク保持回転手段（２４）のキャリ
ア（２４ａ）の両面を機上で同時に研削加工するキャリ
ア研削工程と、（Ｃ）前記キャリア（２４ａ）を陰極と
して上下のメタルボンド砥石を電解ドレッシングし、こ
れと同時に、上下のメタルボンド砥石により、その間に
保持した磁気ディスク基板（１）の両面を機上で同時に
研削加工するワーク研削工程とを、交互に機上で行う、
ことを特徴とする磁気ディスク基板の鏡面加工方法が提
供される。
る加工面（２２ａ，２３ａ）を有し、それぞれ垂直な軸
心Ｚ３，Ｚ４を中心に回転する上下のメタルボンド砥石
（２２，２３）と、上下のメタルボンド砥石の間に磁気
ディスク基板（１）を保持しかつ垂直軸を中心に回転さ
せながら水平に揺動させるワーク保持回転手段（２４）
とを備え、（Ａ）機上で、上下のメタルボンド砥石（２
２，２３）を相対的に水平移動させながら、互いに密着
させ、これによりそれぞれの加工面（２２ａ，２３ａ）
を水平に平面加工し、次いで、（Ｂ）上下のメタルボン
ド砥石を陽極とし、その加工上面及び加工下面に対して
非接触で対設された電極（１６ａ）を陰極とし、両極間
にパルス状電圧を印加し、同時に、その間に導電性研削
液を流して、上下のメタルボンド砥石を電解ドレッシン
グし、これと同時に、上下のメタルボンド砥石により、
その間に保持したワーク保持回転手段（２４）のキャリ
ア（２４ａ）の両面を機上で同時に研削加工するキャリ
ア研削工程と、（Ｃ）前記キャリア（２４ａ）を陰極と
して上下のメタルボンド砥石を電解ドレッシングし、こ
れと同時に、上下のメタルボンド砥石により、その間に
保持した磁気ディスク基板（１）の両面を機上で同時に
研削加工するワーク研削工程とを、交互に機上で行う、
ことを特徴とする磁気ディスク基板の鏡面加工方法が提
供される。
【００１２】上記本発明の装置及び方法によれば、
（Ａ）機上で、上下のメタルボンド砥石（２２，２３）
を相対的に水平移動させながら、互いに密着させ、これ
によりそれぞれの加工面（２２ａ，２３ａ）を水平に平
面加工するので、摩耗等により加工面の平面精度が低下
しても、機上でツルーイングができ、砥石加工面の平坦
度のみでなく、回転軸に対する直角度を確保することが
でき、上下の加工面（２２ａ，２３ａ）の平行度を高精
度に維持することができる。次いで、（Ｂ）上下のメタ
ルボンド砥石を陽極として上下のメタルボンド砥石を電
解ドレッシングしながら、ワーク保持回転手段（２４）
のキャリア（２４ａ）の両面を機上で同時に研削加工す
るので、キャリア（２４ａ）の両面の平行度（厚さ精
度）を高精度に維持し、かつその面粗さを従来以上の鏡
面に維持することができる。更に、前記キャリア（２４
ａ）を陰極として上下のメタルボンド砥石を電解ドレッ
シングしながら、上下のメタルボンド砥石の間に保持し
た磁気ディスク基板（１）の両面を機上で同時に研削加
工するので、キャリア（２４ａ）とメタルボンド砥石と
の間の電解分布を高精度に均一化でき、電解ドレッシン
グを高精度に均一に行いながら、磁気ディスク基板
（１）の両面を研削加工して、その平行度（厚さ精度）
を高精度に高め、かつその面粗さを従来以上の鏡面にす
ることができる。
（Ａ）機上で、上下のメタルボンド砥石（２２，２３）
を相対的に水平移動させながら、互いに密着させ、これ
によりそれぞれの加工面（２２ａ，２３ａ）を水平に平
面加工するので、摩耗等により加工面の平面精度が低下
しても、機上でツルーイングができ、砥石加工面の平坦
度のみでなく、回転軸に対する直角度を確保することが
でき、上下の加工面（２２ａ，２３ａ）の平行度を高精
度に維持することができる。次いで、（Ｂ）上下のメタ
ルボンド砥石を陽極として上下のメタルボンド砥石を電
解ドレッシングしながら、ワーク保持回転手段（２４）
のキャリア（２４ａ）の両面を機上で同時に研削加工す
るので、キャリア（２４ａ）の両面の平行度（厚さ精
度）を高精度に維持し、かつその面粗さを従来以上の鏡
面に維持することができる。更に、前記キャリア（２４
ａ）を陰極として上下のメタルボンド砥石を電解ドレッ
シングしながら、上下のメタルボンド砥石の間に保持し
た磁気ディスク基板（１）の両面を機上で同時に研削加
工するので、キャリア（２４ａ）とメタルボンド砥石と
の間の電解分布を高精度に均一化でき、電解ドレッシン
グを高精度に均一に行いながら、磁気ディスク基板
（１）の両面を研削加工して、その平行度（厚さ精度）
を高精度に高め、かつその面粗さを従来以上の鏡面にす
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通の
部材には同一の符号を付し重複した説明を省略する。本
発明の発明者等は、電解インプロセスドレッシング研削
法（Electrolytic Inprocess Dressing:ＥＬＩＤ研削
法）と称する「導電性砥石の電解ドレッシング方法およ
び装置」を創案した（特公平６−０７５８２３号）。こ
の方法及び装置は、導電性砥石に電圧を印加して、導電
性砥石を電解でドレッシングすることにより、良好な鏡
面並びに平滑平面を、高能率かつ高速で得られるように
したものである。このＥＬＩＤ研削法は、電解ドレッシ
ングにより砥石に目詰まりが生じないので、砥粒を細か
くすれば鏡面のような極めて優れた加工面を研削加工で
得ることができ、かつ遊離研磨材を使用するラッピング
等と比較すると、数十倍の速度で鏡面を加工することが
できる。本発明は、かかるＥＬＩＤ研削法を更に発展さ
せ、高精度化したものである。
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通の
部材には同一の符号を付し重複した説明を省略する。本
発明の発明者等は、電解インプロセスドレッシング研削
法（Electrolytic Inprocess Dressing:ＥＬＩＤ研削
法）と称する「導電性砥石の電解ドレッシング方法およ
び装置」を創案した（特公平６−０７５８２３号）。こ
の方法及び装置は、導電性砥石に電圧を印加して、導電
性砥石を電解でドレッシングすることにより、良好な鏡
面並びに平滑平面を、高能率かつ高速で得られるように
したものである。このＥＬＩＤ研削法は、電解ドレッシ
ングにより砥石に目詰まりが生じないので、砥粒を細か
くすれば鏡面のような極めて優れた加工面を研削加工で
得ることができ、かつ遊離研磨材を使用するラッピング
等と比較すると、数十倍の速度で鏡面を加工することが
できる。本発明は、かかるＥＬＩＤ研削法を更に発展さ
せ、高精度化したものである。
【００１４】図１は、本発明の磁気ディスク基板の鏡面
加工装置の第１実施形態を示す全体構成図である。この
図に示すように、本発明の鏡面加工装置１０は、水平な
加工面１２ａを有するメタルボンド砥石１２、メタルボ
ンド砥石１２の加工面１２ａに対向する水平な支持面１
４ａを有するワーク保持回転手段１４、電圧印加手段１
６及び研削液供給手段１８を備える。なお、以下の説明
において、磁気ディスク基板１は、アルミニウムもしく
はガラスからなる薄い円板である。
加工装置の第１実施形態を示す全体構成図である。この
図に示すように、本発明の鏡面加工装置１０は、水平な
加工面１２ａを有するメタルボンド砥石１２、メタルボ
ンド砥石１２の加工面１２ａに対向する水平な支持面１
４ａを有するワーク保持回転手段１４、電圧印加手段１
６及び研削液供給手段１８を備える。なお、以下の説明
において、磁気ディスク基板１は、アルミニウムもしく
はガラスからなる薄い円板である。
【００１５】メタルボンド砥石１２は、駆動装置１３に
より、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転駆動される。このメ
タルボンド砥石１２は、酸化セリウム砥粒もしくはＣＢ
Ｎ砥粒と、鋳鉄およびコバルトを成分とする結合部から
なり、結合部を電解させて砥粒の目立てを行う「電解ド
レッシング」ができるようになっている。ワーク保持回
転手段１４も、別の駆動装置１５により、メタルボンド
砥石１２の軸心Ｚ１に対して高精度に平行に構成された
垂直な軸心Ｚ２を中心に回転駆動される。またワーク保
持回転手段１４は、円板状の部材、すなわち被加工物で
ある磁気ディスク基板１、或いはこれと同様な形状のツ
ルーイング砥石２（後述する）を支持面１４ａに密着し
て保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能に構成
されている。このワーク保持回転手段１４は、例えば、
真空チャック装置又は機械式チャック装置であるのがよ
い。
より、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転駆動される。このメ
タルボンド砥石１２は、酸化セリウム砥粒もしくはＣＢ
Ｎ砥粒と、鋳鉄およびコバルトを成分とする結合部から
なり、結合部を電解させて砥粒の目立てを行う「電解ド
レッシング」ができるようになっている。ワーク保持回
転手段１４も、別の駆動装置１５により、メタルボンド
砥石１２の軸心Ｚ１に対して高精度に平行に構成された
垂直な軸心Ｚ２を中心に回転駆動される。またワーク保
持回転手段１４は、円板状の部材、すなわち被加工物で
ある磁気ディスク基板１、或いはこれと同様な形状のツ
ルーイング砥石２（後述する）を支持面１４ａに密着し
て保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能に構成
されている。このワーク保持回転手段１４は、例えば、
真空チャック装置又は機械式チャック装置であるのがよ
い。
【００１６】電圧印加手段１６は、メタルボンド砥石１
２の加工面１２ａに非接触で対設された電極１６ａ、電
解ドレッシング用の電源（ＥＬＩＤ電源１６ｂ）、メタ
ルボンド砥石１２に給電する給電体１６ｃ、及びこれら
を電気的に接続する給電線１６ｄからなり、メタルボン
ド砥石１２を陽極とし、電極１６ａを陰極とし、両極間
にパルス状電圧を印加するようになっている。更に、研
削液供給手段１８は、研削液用のノズル１８ａ、供給装
置１８ｂ及びこれらを連通する配管１８ｃからなり、メ
タルボンド砥石１２の加工面１２ａ、すなわち、加工面
１２ａと電極１６ａ、支持面１４ａ、及び磁気ディスク
基板１との間にそれぞれ導電性研削液を流すようになっ
ている。上述した構成により、メタルボンド砥石１２の
加工面１２ａを電解ドレッシングしながら、同時に、ワ
ーク保持回転手段１４の支持面１４ａの研削加工と、ワ
ーク保持回転手段１４に取り付けた磁気ディスク基板１
の研削加工とを、交互に機上で行う、ことができる。
２の加工面１２ａに非接触で対設された電極１６ａ、電
解ドレッシング用の電源（ＥＬＩＤ電源１６ｂ）、メタ
ルボンド砥石１２に給電する給電体１６ｃ、及びこれら
を電気的に接続する給電線１６ｄからなり、メタルボン
ド砥石１２を陽極とし、電極１６ａを陰極とし、両極間
にパルス状電圧を印加するようになっている。更に、研
削液供給手段１８は、研削液用のノズル１８ａ、供給装
置１８ｂ及びこれらを連通する配管１８ｃからなり、メ
タルボンド砥石１２の加工面１２ａ、すなわち、加工面
１２ａと電極１６ａ、支持面１４ａ、及び磁気ディスク
基板１との間にそれぞれ導電性研削液を流すようになっ
ている。上述した構成により、メタルボンド砥石１２の
加工面１２ａを電解ドレッシングしながら、同時に、ワ
ーク保持回転手段１４の支持面１４ａの研削加工と、ワ
ーク保持回転手段１４に取り付けた磁気ディスク基板１
の研削加工とを、交互に機上で行う、ことができる。
【００１７】図２は、本発明の磁気ディスク基板の鏡面
加工方法を示す図１の作動説明図である。本発明の方法
は、砥石ツルーイング工程（Ａ）、支持面研削工程
（Ｂ）及びワーク研削工程（Ｃ）からなる。砥石ツルー
イング工程（Ａ）では、ワーク保持回転手段１４を水平
に移動して、これに取り付けたツルーイング砥石２によ
り、メタルボンド砥石１２の加工面１２ａを機上で水平
に平面加工する。ツルーイング砥石２は、ダイヤモンド
砥粒もしくはＣＢＮ砥粒、および結合部とからなるのが
よい。この工程により、メタルボンド砥石の加工面１２
ａを機上で水平に平面加工でき、摩耗等により加工面の
平面精度が低下しても、機上ツルーイングにより、砥石
加工面の平坦度のみでなく、砥石加工面１２ａの回転軸
Ｚ１に対する直角度を確保することができる。
加工方法を示す図１の作動説明図である。本発明の方法
は、砥石ツルーイング工程（Ａ）、支持面研削工程
（Ｂ）及びワーク研削工程（Ｃ）からなる。砥石ツルー
イング工程（Ａ）では、ワーク保持回転手段１４を水平
に移動して、これに取り付けたツルーイング砥石２によ
り、メタルボンド砥石１２の加工面１２ａを機上で水平
に平面加工する。ツルーイング砥石２は、ダイヤモンド
砥粒もしくはＣＢＮ砥粒、および結合部とからなるのが
よい。この工程により、メタルボンド砥石の加工面１２
ａを機上で水平に平面加工でき、摩耗等により加工面の
平面精度が低下しても、機上ツルーイングにより、砥石
加工面の平坦度のみでなく、砥石加工面１２ａの回転軸
Ｚ１に対する直角度を確保することができる。
【００１８】次いで、支持面研削工程（Ｂ）及びワーク
研削工程（Ｃ）では、メタルボンド砥石１２を陽極と
し、その加工面１２ａに非接触で対設された電極１６ａ
を陰極とし、両極間に電源１６ｂによりパルス状電圧を
印加し、同時にその間に研削液供給手段１８により導電
性研削液を流してメタルボンド砥石１２を電解ドレッシ
ングする。この電解ドレッシングにより、支持面及び磁
気ディスク基板の加工速度を大幅に高めることができ、
かつ両面の表面粗さを高品質（鏡面）にすることができ
る。この電解ドレッシングを行いながら、支持面研削工
程（Ｂ）では、メタルボンド砥石１２により、ワーク保
持回転手段１４の支持面１４ａを研削加工し、ワーク研
削工程（Ｃ）では、メタルボンド砥石１２により、ワー
ク保持回転手段１４に取り付けた磁気ディスク基板１を
研削加工する。この（Ｂ）と（Ｃ）は、必要に応じて機
上で交互に行う。
研削工程（Ｃ）では、メタルボンド砥石１２を陽極と
し、その加工面１２ａに非接触で対設された電極１６ａ
を陰極とし、両極間に電源１６ｂによりパルス状電圧を
印加し、同時にその間に研削液供給手段１８により導電
性研削液を流してメタルボンド砥石１２を電解ドレッシ
ングする。この電解ドレッシングにより、支持面及び磁
気ディスク基板の加工速度を大幅に高めることができ、
かつ両面の表面粗さを高品質（鏡面）にすることができ
る。この電解ドレッシングを行いながら、支持面研削工
程（Ｂ）では、メタルボンド砥石１２により、ワーク保
持回転手段１４の支持面１４ａを研削加工し、ワーク研
削工程（Ｃ）では、メタルボンド砥石１２により、ワー
ク保持回転手段１４に取り付けた磁気ディスク基板１を
研削加工する。この（Ｂ）と（Ｃ）は、必要に応じて機
上で交互に行う。
【００１９】上記方法によれば、ワーク保持回転手段１
４を回転させながら水平に移動させることにより、機上
でワーク保持回転手段の支持面１４ａを研削するので、
支持面研削工程（Ｂ）により、支持面１４ａの平坦度と
回転軸Ｚ２に対する直角度を確保し、従って支持面１４
ａと砥石加工面１２ａの平行度を確保できる。また、ワ
ーク保持回転手段１４の支持面１４ａに磁気ディスク基
板１を密着させて保持し、これを回転させながら水平移
動させることにより、その反対面（下面）を砥石加工面
１２ａで研削するので、ワーク研削工程（Ｃ）により磁
気ディスク基板１の両面の平行度（厚さ精度）を常に高
精度に維持することができる。
４を回転させながら水平に移動させることにより、機上
でワーク保持回転手段の支持面１４ａを研削するので、
支持面研削工程（Ｂ）により、支持面１４ａの平坦度と
回転軸Ｚ２に対する直角度を確保し、従って支持面１４
ａと砥石加工面１２ａの平行度を確保できる。また、ワ
ーク保持回転手段１４の支持面１４ａに磁気ディスク基
板１を密着させて保持し、これを回転させながら水平移
動させることにより、その反対面（下面）を砥石加工面
１２ａで研削するので、ワーク研削工程（Ｃ）により磁
気ディスク基板１の両面の平行度（厚さ精度）を常に高
精度に維持することができる。
【００２０】図３は、本発明の磁気ディスク基板の鏡面
加工装置の第２実施形態を示す全体構成図である。この
図において、本発明の鏡面加工装置２０は、電圧印加手
段１６及び研削液供給手段１８、上下のメタルボンド砥
石２２，２３、及びワーク保持回転手段２４からなる。
加工装置の第２実施形態を示す全体構成図である。この
図において、本発明の鏡面加工装置２０は、電圧印加手
段１６及び研削液供給手段１８、上下のメタルボンド砥
石２２，２３、及びワーク保持回転手段２４からなる。
【００２１】上下のメタルボンド砥石２２，２３は、互
いに対向する加工面２２ａ，２３ａを有し、それぞれ独
立した駆動装置１３ａ，１３ｂにより垂直な軸心Ｚ３，
Ｚ４を中心に回転駆動される。軸心Ｚ３，Ｚ４は、互い
に高精度に平行に構成されている。また上下のメタルボ
ンド砥石のいずれか一方（例えば２２）が、回転駆動に
加えて水平及び垂直に移動可能になっている。この構成
により、機上で、上下のメタルボンド砥石２２，２３を
相対的に水平移動させながら、互いに密着させ、これに
よりそれぞれの加工面２２ａ，２３ａを水平に平面加工
することができる。
いに対向する加工面２２ａ，２３ａを有し、それぞれ独
立した駆動装置１３ａ，１３ｂにより垂直な軸心Ｚ３，
Ｚ４を中心に回転駆動される。軸心Ｚ３，Ｚ４は、互い
に高精度に平行に構成されている。また上下のメタルボ
ンド砥石のいずれか一方（例えば２２）が、回転駆動に
加えて水平及び垂直に移動可能になっている。この構成
により、機上で、上下のメタルボンド砥石２２，２３を
相対的に水平移動させながら、互いに密着させ、これに
よりそれぞれの加工面２２ａ，２３ａを水平に平面加工
することができる。
【００２２】ワーク保持回転手段２４は、この例では、
下側のメタルボンド砥石２３の中心軸Ｚ４を中心に駆動
装置２５により独立に回転駆動される太陽歯車２４ｂ
と、この太陽歯車２４ｂと噛合する遊星歯車２４ａと、
遊星歯車２４ａの外周部に噛合するリング歯車２４ｃと
からなる。遊星歯車２４ａには、その回転中心から偏心
した位置に、磁気ディスク基板１がゆるく嵌まる貫通孔
が設けられている。また、この遊星歯車２４ａは、上下
のメタルボンド砥石２２，２３の中間位置に常に位置す
るように構成されている。この構成により、駆動装置２
５により太陽歯車２４ａを適当な角度範囲で旋回させる
ことにより、上下のメタルボンド砥石２２，２３の間に
磁気ディスク基板１を保持し、これを垂直軸を中心に回
転させながら水平に揺動させることができる。すなわ
ち、この例では、太陽歯車２４ａは磁気ディスク基板１
を保持・揺動させるキャリアとして機能する。なお、こ
のキャリア２４ａは、電極１６ａより厚くなっている。
下側のメタルボンド砥石２３の中心軸Ｚ４を中心に駆動
装置２５により独立に回転駆動される太陽歯車２４ｂ
と、この太陽歯車２４ｂと噛合する遊星歯車２４ａと、
遊星歯車２４ａの外周部に噛合するリング歯車２４ｃと
からなる。遊星歯車２４ａには、その回転中心から偏心
した位置に、磁気ディスク基板１がゆるく嵌まる貫通孔
が設けられている。また、この遊星歯車２４ａは、上下
のメタルボンド砥石２２，２３の中間位置に常に位置す
るように構成されている。この構成により、駆動装置２
５により太陽歯車２４ａを適当な角度範囲で旋回させる
ことにより、上下のメタルボンド砥石２２，２３の間に
磁気ディスク基板１を保持し、これを垂直軸を中心に回
転させながら水平に揺動させることができる。すなわ
ち、この例では、太陽歯車２４ａは磁気ディスク基板１
を保持・揺動させるキャリアとして機能する。なお、こ
のキャリア２４ａは、電極１６ａより厚くなっている。
【００２３】電圧印加手段１６は、給電体１６ｃを２つ
備え、上下のメタルボンド砥石２２，２３をプラス
（＋）に印加できるようになっている。また、ワーク保
持回転手段２４のキャリア２４ａに接続された給電線１
６ｄを有し、キャリア２５を電極１６ａと同時に或いは
切り換えてマイナス（−）に印加できるようになってい
る。その他の構成は、図１と同様である。研削液供給手
段１８は、上側のメタルボンド砥石２２の中心に設けら
れた貫通孔を通して、研削液を砥石２２，２３の間に供
給できるようになっている。その他の構成は、図１と同
様である。
備え、上下のメタルボンド砥石２２，２３をプラス
（＋）に印加できるようになっている。また、ワーク保
持回転手段２４のキャリア２４ａに接続された給電線１
６ｄを有し、キャリア２５を電極１６ａと同時に或いは
切り換えてマイナス（−）に印加できるようになってい
る。その他の構成は、図１と同様である。研削液供給手
段１８は、上側のメタルボンド砥石２２の中心に設けら
れた貫通孔を通して、研削液を砥石２２，２３の間に供
給できるようになっている。その他の構成は、図１と同
様である。
【００２４】図４は、本発明の磁気ディスク基板の鏡面
加工方法を示す図２の作動説明図である。本発明の方法
は、砥石ツルーイング工程（Ａ）、キャリア研削工程
（Ｂ）及びワーク研削工程（Ｃ）からなる。砥石ツルー
イング工程（Ａ）では、機上で、上下のメタルボンド砥
石２２，２３を相対的に水平移動させながら、互いに密
着させ、これによりそれぞれの加工面２２ａ，２３ａを
水平に平面加工する。この工程により、摩耗等により加
工面の平面精度が低下しても、機上でツルーイングがで
き、砥石加工面の平坦度のみでなく、回転軸に対する直
角度を確保することができ、上下の加工面２２ａ，２３
ａの平行度を高精度に維持することができる。
加工方法を示す図２の作動説明図である。本発明の方法
は、砥石ツルーイング工程（Ａ）、キャリア研削工程
（Ｂ）及びワーク研削工程（Ｃ）からなる。砥石ツルー
イング工程（Ａ）では、機上で、上下のメタルボンド砥
石２２，２３を相対的に水平移動させながら、互いに密
着させ、これによりそれぞれの加工面２２ａ，２３ａを
水平に平面加工する。この工程により、摩耗等により加
工面の平面精度が低下しても、機上でツルーイングがで
き、砥石加工面の平坦度のみでなく、回転軸に対する直
角度を確保することができ、上下の加工面２２ａ，２３
ａの平行度を高精度に維持することができる。
【００２５】次いで、キャリア研削工程（Ｂ）とワーク
研削工程（Ｃ）を適宜交互に機上で行う。キャリア研削
工程（Ｂ）では、上下のメタルボンド砥石を陽極とし、
電極１６ａを陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加
し、同時に、その間に導電性研削液を流して、上下のメ
タルボンド砥石を電解ドレッシングし、これと同時に、
上下のメタルボンド砥石により、その間に保持したワー
ク保持回転手段２４のキャリア２４ａの両面を機上で同
時に研削加工する。この工程により、キャリア２４ａの
両面の平行度（厚さ精度）を高精度に維持し、かつその
面粗さを従来以上の鏡面に維持することができる。
研削工程（Ｃ）を適宜交互に機上で行う。キャリア研削
工程（Ｂ）では、上下のメタルボンド砥石を陽極とし、
電極１６ａを陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加
し、同時に、その間に導電性研削液を流して、上下のメ
タルボンド砥石を電解ドレッシングし、これと同時に、
上下のメタルボンド砥石により、その間に保持したワー
ク保持回転手段２４のキャリア２４ａの両面を機上で同
時に研削加工する。この工程により、キャリア２４ａの
両面の平行度（厚さ精度）を高精度に維持し、かつその
面粗さを従来以上の鏡面に維持することができる。
【００２６】ワーク研削工程（Ｃ）では、研削加工した
キャリア２４ａを陰極として上下のメタルボンド砥石２
２，２３を電解ドレッシングし、これと同時に、上下の
メタルボンド砥石２２，２３により、その間に保持した
磁気ディスク基板１の両面を機上で同時に研削加工す
る。この工程により、キャリア２４ａとメタルボンド砥
石２２，２３との間の電解分布を高精度に均一化でき、
電解ドレッシングを高精度に均一に行いながら、磁気デ
ィスク基板１の両面を研削加工して、その平行度（厚さ
精度）を高精度に高め、かつその面粗さを従来以上の鏡
面にすることができる。
キャリア２４ａを陰極として上下のメタルボンド砥石２
２，２３を電解ドレッシングし、これと同時に、上下の
メタルボンド砥石２２，２３により、その間に保持した
磁気ディスク基板１の両面を機上で同時に研削加工す
る。この工程により、キャリア２４ａとメタルボンド砥
石２２，２３との間の電解分布を高精度に均一化でき、
電解ドレッシングを高精度に均一に行いながら、磁気デ
ィスク基板１の両面を研削加工して、その平行度（厚さ
精度）を高精度に高め、かつその面粗さを従来以上の鏡
面にすることができる。
【００２７】なお本発明は、上述した実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の変更が可能である。例えば、上述した実施形態で
は、ワークとして磁気ディスク基板を加工する場合につ
いて詳述したが、本発明はこれに限定されず、両面の平
行度（厚さ精度）を必要とする部材にも同様に適用する
ことができる。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の変更が可能である。例えば、上述した実施形態で
は、ワークとして磁気ディスク基板を加工する場合につ
いて詳述したが、本発明はこれに限定されず、両面の平
行度（厚さ精度）を必要とする部材にも同様に適用する
ことができる。
【００２８】
【発明の効果】上述したように、本発明の磁気ディスク
基板の鏡面加工装置及び方法は、従来のラッピング装置
に比較して磁気ディスク基板の加工速度を大幅に高める
ことができ、かつ両面の平行度（厚さ精度）及び表面粗
さを従来以上に高めることができる、等の優れた効果を
有する。
基板の鏡面加工装置及び方法は、従来のラッピング装置
に比較して磁気ディスク基板の加工速度を大幅に高める
ことができ、かつ両面の平行度（厚さ精度）及び表面粗
さを従来以上に高めることができる、等の優れた効果を
有する。
【図１】本発明の磁気ディスク基板の鏡面加工装置の第
１実施形態を示す全体構成図である。
１実施形態を示す全体構成図である。
【図２】本発明の磁気ディスク基板の鏡面加工方法を示
す図１の作動説明図である。
す図１の作動説明図である。
【図３】本発明の磁気ディスク基板の鏡面加工装置の第
２実施形態を示す全体構成図である。
２実施形態を示す全体構成図である。
【図４】本発明の磁気ディスク基板の鏡面加工方法を示
す図２の作動説明図である。
す図２の作動説明図である。
【符号の説明】 １ 磁気ディスク基板 ２ ツルーイング砥石 １０，２０ 鏡面加工装置 １２，２２，２３ メタルボンド砥石 １２ａ，２２ａ，２３ａ 加工面 １３，１３ａ，１３ｂ，１５ 駆動装置 １４ ワーク保持回転手段 １４ａ 支持面 １６ａ 電極 １６ 電圧印加手段 １８ 研削液供給手段 ２４ ワーク保持回転手段 ２４ａ キャリア（遊星歯車）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内納 潤一 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 清水 晋 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 石井 紳司 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 山田 学 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内
Claims (8)
- 【請求項１】 垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加
工面（１２ａ）を有するメタルボンド砥石（１２）と、
前記加工面に対向する水平な支持面（１４ａ）を有し垂
直な軸心Ｚ２を中心に回転するワーク保持回転手段（１
４）と、前記メタルボンド砥石を陽極とし、メタルボン
ド砥石の前記加工面に非接触で対設された電極（１６
ａ）を陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加する電圧
印加手段（１６）と、前記メタルボンド砥石の加工面に
導電性研削液を流す研削液供給手段（１８）とを備え、 前記ワーク保持回転手段（１４）は、円板状の磁気ディ
スク基板（１）又は円板状のツルーイング砥石（２）を
支持面に密着して保持及び回転し、かつ水平及び垂直に
移動可能に構成されており、 これにより、（Ａ）メタルボンド砥石の加工面（１２
ａ）を機上で平面加工し、次いで、メタルボンド砥石を
電解ドレッシングしながら、同時に、（Ｂ）ワーク保持
回転手段の支持面（１４ａ）の研削加工と、（Ｃ）ワー
ク保持回転手段に取り付けた磁気ディスク基板（１）の
研削加工とを、交互に機上で行う、ことを特徴とする磁
気ディスク基板の鏡面加工装置。 - 【請求項２】 前記ツルーイング砥石（２）は、ダイヤ
モンド砥粒もしくはＣＢＮ砥粒、および結合部とからな
る、ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク基
板鏡面加工装置。 - 【請求項３】 互いに対向する加工面（２２ａ，２３
ａ）を有し、それぞれ垂直な軸心Ｚ３，Ｚ４を中心に回
転する上下のメタルボンド砥石（２２，２３）と、該上
下のメタルボンド砥石を陽極とし、その加工上面及び加
工下面に対して非接触で対設された電極（１６ａ）を陰
極とし、両極間にパルス状電圧を印加する電圧印加手段
（１６）と、前記加工面に導電性研削液を流す研削液供
給手段（１８）と、上下のメタルボンド砥石の間に磁気
ディスク基板（１）を保持しかつ垂直軸を中心に回転さ
せながら水平に揺動させるワーク保持回転手段（２４）
とを備え、前記上下のメタルボンド砥石のいずれか一方
は、水平及び垂直に移動可能に構成されており、 これにより、（Ａ）機上で、上下のメタルボンド砥石
（２２，２３）の加工面（２２ａ，２３ａ）を水平に平
面加工し、次いで、（Ｂ）電極（１６ａ）を陰極として
上下のメタルボンド砥石を電解ドレッシングしながら、
その間に保持したワーク保持回転手段（２４）のキャリ
ア（２４ａ）の両面を機上で同時に研削加工するキャリ
ア研削工程と、（Ｃ）前記キャリア（２４ａ）を陰極と
して上下のメタルボンド砥石を電解ドレッシングしなが
ら、その間に保持した磁気ディスク基板（１）の両面を
機上で同時に研削加工するワーク研削工程とを、交互に
機上で行う、ことを特徴とする磁気ディスク基板の鏡面
加工装置。 - 【請求項４】 前記ワーク保持回転手段（１４，２４）
は、磁気ディスク基板（１）の表面もしくは、外周を保
持し、これを回転駆動する、ことを特徴とする請求項１
又は３に記載の磁気ディスク基板の鏡面加工装置。 - 【請求項５】 前記メタルボンド砥石（１２，２２，２
３）は、酸化セリウム砥粒もしくはＣＢＮ砥粒と、鋳鉄
およびコバルトを成分とする結合部からなる、ことを特
徴とする請求項１又は３に記載の磁気ディスク基板の鏡
面加工装置。 - 【請求項６】 前記磁気ディスク基板（１）は、アルミ
ニウムもしくはガラスからなる、ことを特徴とする請求
項１又は３に記載の磁気ディスク基板の鏡面加工装置 - 【請求項７】 垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加
工面（１２ａ）を有するメタルボンド砥石（１２）と、
前記加工面に対向する水平な支持面（１４ａ）を有し垂
直な軸心Ｚ２を中心に回転するワーク保持回転手段（１
４）と、を備え、（Ａ）ワーク保持回転手段を水平に移
動して、これに取り付けたツルーイング砥石により、メ
タルボンド砥石の加工面（１２ａ）を機上で水平に平面
加工し、 次いで、メタルボンド砥石を陽極とし、メタルボンド砥
石の前記加工面に非接触で対設された電極（１６ａ）を
陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加し、同時にその
間に導電性研削液を流してメタルボンド砥石を電解ドレ
ッシングし、これと同時に、 （Ｂ）メタルボンド砥石により、ワーク保持回転手段の
支持面（１４ａ）を研削加工する支持面研削工程と、
（Ｃ）メタルボンド砥石により、ワーク保持回転手段に
取り付けた磁気ディスク基板（１）を研削加工するワー
ク研削工程とを、交互に機上で行う、ことを特徴とする
磁気ディスク基板の鏡面加工方法。 - 【請求項８】 互いに対向する加工面（２２ａ，２３
ａ）を有し、それぞれ垂直な軸心Ｚ３，Ｚ４を中心に回
転する上下のメタルボンド砥石（２２，２３）と、上下
のメタルボンド砥石の間に磁気ディスク基板（１）を保
持しかつ垂直軸を中心に回転させながら水平に揺動させ
るワーク保持回転手段（２４）とを備え、（Ａ）機上
で、上下のメタルボンド砥石（２２，２３）を相対的に
水平移動させながら、互いに密着させ、これによりそれ
ぞれの加工面（２２ａ，２３ａ）を水平に平面加工し、
次いで、 （Ｂ）上下のメタルボンド砥石を陽極とし、その加工上
面及び加工下面に対して非接触で対設された電極（１６
ａ）を陰極とし、両極間にパルス状電圧を印加し、同時
に、その間に導電性研削液を流して、上下のメタルボン
ド砥石を電解ドレッシングし、これと同時に、上下のメ
タルボンド砥石により、その間に保持したワーク保持回
転手段（２４）のキャリア（２４ａ）の両面を機上で同
時に研削加工するキャリア研削工程と、 （Ｃ）前記キャリア（２４ａ）を陰極として上下のメタ
ルボンド砥石を電解ドレッシングし、これと同時に、上
下のメタルボンド砥石により、その間に保持した磁気デ
ィスク基板（１）の両面を機上で同時に研削加工するワ
ーク研削工程とを、交互に機上で行う、ことを特徴とす
る磁気ディスク基板の鏡面加工方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13619898A JP3909619B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 |
| US09/310,208 US6217423B1 (en) | 1998-05-19 | 1999-05-12 | Apparatus and method for mirror surface grinding of magnetic disc substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13619898A JP3909619B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320359A true JPH11320359A (ja) | 1999-11-24 |
| JP3909619B2 JP3909619B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=15169642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13619898A Expired - Fee Related JP3909619B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6217423B1 (ja) |
| JP (1) | JP3909619B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010083429A (ko) * | 2000-02-12 | 2001-09-01 | 이은상 | 연속 전해 드레싱을 이용한 래핑 가공장치. |
| JP2006026760A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Speedfam Co Ltd | 被研磨物保持用キャリア |
| CN104858737A (zh) * | 2014-02-25 | 2015-08-26 | 光洋机械工业株式会社 | 工件的平面磨削方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000326235A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Inst Of Physical & Chemical Res | Ｅｌｉｄ用砥石とこれを用いたｅｌｉｄ平面研削装置 |
| US6547648B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-04-15 | Trustees Of Stevens Institute Of Technology - Graduate School And Research Services | Method and device for high speed electrolytic in-process dressing for ultra-precision grinding |
| JP2002254248A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-10 | Sony Corp | 電解加工装置 |
| JP3874340B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2007-01-31 | 秋田県 | 研磨装置 |
| KR100819823B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2008-04-07 | 고요 기카이 고교 가부시키가이샤 | 연삭 숫돌의 트루잉방법, 그 트루잉장치 및 연삭장치 |
| US6896598B2 (en) * | 2002-10-08 | 2005-05-24 | Daisho Seiki Corporation | Vertical type of double disc surface grinding machine |
| CN105522172B (zh) * | 2014-10-09 | 2017-07-07 | 天津立中集团股份有限公司 | 铝合金车轮镜面加工工艺 |
| WO2018089428A1 (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | Tel Fsi, Inc. | Magnetically levitated and rotated chuck for processing microelectronic substrates in a process chamber |
| TWI765936B (zh) | 2016-11-29 | 2022-06-01 | 美商東京威力科創Ｆｓｉ股份有限公司 | 用以對處理腔室中之微電子基板進行處理的平移與旋轉夾頭 |
| CN110268513A (zh) | 2017-01-27 | 2019-09-20 | 东京毅力科创Fsi公司 | 用于在工艺室中旋转和平移衬底的系统和方法 |
| CN111937128A (zh) | 2018-02-19 | 2020-11-13 | 东京毅力科创美国制造与工程公司 | 具有可控射束大小的处理喷雾的微电子处理系统 |
| US11545387B2 (en) | 2018-07-13 | 2023-01-03 | Tel Manufacturing And Engineering Of America, Inc. | Magnetic integrated lift pin system for a chemical processing chamber |
| CN110103091A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-09 | 刘逸 | 调节型塑料板打磨设备 |
| CN112775838A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-11 | 长江存储科技有限责任公司 | 研磨垫修整器及包括其的化学机械研磨设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2442081C3 (de) * | 1974-09-03 | 1979-11-15 | Jmj-Werkzeugmaschinen Gmbh Fuer Feinbearbeitung, 4020 Mettmann | Läppmaschine |
| JPH085011B2 (ja) * | 1989-07-10 | 1996-01-24 | オリンパス光学工業株式会社 | 研削装置 |
| EP0411345B1 (de) * | 1989-07-31 | 1993-09-22 | Diskus Werke Frankfurt Am Main Aktiengesellschaft | Zuführ- und Dosiereinrichtung für das Läppgemisch bei Feinbearbeitungsmaschinen zum Läppen, Feinschleifen oder Polieren |
| US5562529A (en) * | 1992-10-08 | 1996-10-08 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for uniformly polishing a wafer |
| JP3287981B2 (ja) * | 1995-08-15 | 2002-06-04 | 理化学研究所 | 形状制御方法とこの方法によるｎｃ加工装置 |
| US5989108A (en) * | 1996-09-09 | 1999-11-23 | Koyo Machine Industries Co., Ltd. | Double side grinding apparatus for flat disklike work |
| TW358764B (en) * | 1997-07-07 | 1999-05-21 | Super Silicon Crystal Res Inst | A method of double-side lapping a wafer and an apparatus therefor |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13619898A patent/JP3909619B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-12 US US09/310,208 patent/US6217423B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010083429A (ko) * | 2000-02-12 | 2001-09-01 | 이은상 | 연속 전해 드레싱을 이용한 래핑 가공장치. |
| JP2006026760A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Speedfam Co Ltd | 被研磨物保持用キャリア |
| CN104858737A (zh) * | 2014-02-25 | 2015-08-26 | 光洋机械工业株式会社 | 工件的平面磨削方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3909619B2 (ja) | 2007-04-25 |
| US6217423B1 (en) | 2001-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3909619B2 (ja) | 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法 | |
| US5868605A (en) | In-situ polishing pad flatness control | |
| JP2000015557A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2007260850A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| JPH0516070A (ja) | ダイヤモンド研削砥石と、これのツルーイング法と、ツルーイング装置と、研削仕上げされた磁気ヘツド | |
| JP2745725B2 (ja) | 電解研摩・研削方法及びその装置 | |
| US6336855B1 (en) | Grindstone for ELID grinding and apparatus for ELID surface grinding | |
| KR100831148B1 (ko) | 대구경 공작물의 이엘아이디 경면 연삭장치 및 그 방법 | |
| JP4487353B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| JP4144725B2 (ja) | ガラス基板のチャンファリング方法及び装置 | |
| JPH11320358A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH05285807A (ja) | 超精密加工法 | |
| JP2565385B2 (ja) | 電解ドレッシング研削法と導電性砥石を工具に兼用した研磨法の複合加工方法および装置 | |
| JP2000326206A (ja) | Ｅｌｉｄ平面研削盤の電極支持装置とその方法 | |
| JPS60228070A (ja) | 両面研摩装置 | |
| JP2000190199A (ja) | 定盤平面修正方法 | |
| JP3007678B2 (ja) | ポリッシング装置とそのポリッシング方法 | |
| WO2000024548A1 (fr) | Dispositif de polissage et procede de fabrication de semi-conducteurs au moyen dudit dispositif | |
| JP2000153458A (ja) | 両面加工機における砥石定盤の面出し方法及び装置 | |
| JP2002134450A (ja) | ウエハの薄厚加工方法及び装置 | |
| JPH09193002A (ja) | ウェーハ用ラップ機の定盤修正キャリヤ | |
| JP2005111646A (ja) | 精密平行平面研磨盤における定盤修正方法及び修正装置 | |
| JPH0440851Y2 (ja) | ||
| JP2002301645A (ja) | 研削装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20031201 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040322 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050513 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050513 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050513 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050628 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050628 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060802 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061024 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070118 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070118 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |