JPH11204303A

JPH11204303A - 抵抗器およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11204303A
Application number: JP10002002A
Authority: JP
Inventors: Masato Hashimoto; 正人橋本; Hiroyuki Yamada; 博之山田; Seiji Tsuda; 清二津田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-01-08
Filing date: 1998-01-08
Publication date: 1999-07-30

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とする。【解決手段】基板３１の上面の側部および側面の一部
にかけて一対の第１の上面電極層３２と、この第１の上
面電極層３２に電気的に接続するように抵抗層３３とを
備え、第１の上面電極層３２の上面に第２の上面電極層
３５を設け、露出する第１、第２の上面電極層３２、３
５を覆うようにはんだ層３６を備えるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図８は従来の抵抗器の断面図である。図に
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は
第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵
抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設け
られた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するため
に抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミン
グ溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられ
た第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面
に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２
の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられ
た側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７お
よび側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき
層、はんだめっき層である。この時、はんだめっき層１
０は、第２の保護層６よりも低く設けられているもので
ある。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番
高く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図９は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図９（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。

【０００７】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。

【０００８】次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図９（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。

【００１０】次に、図９（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１１】次に、図９（ｆ）に示すように、第１の上
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２、７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１０（ａ）の従来の抵抗器を
実装基板に実装した実装状態を説明する断面図に示すよ
うに、側面電極層（図示せず）と下面電極層（図示せ
ず）の双方ではんだ付けされ、フィレット２３が形成さ
れるフィレット実装構造であり、図１０（ｂ）の従来の
抵抗器を実装基板に実装した実装状態を説明する上面図
に示すように、部品面積２４に加えて側面をはんだ付け
する面積２５が必要であり、これらを合わせた実装面積
２６が必要となる。しかも、実装密度を向上するため、
部品外形寸法が小さくなるほど、実装面積に対するはん
だ付け面積の占める割合が大きくなり、電子機器を小型
化するための実装密度を向上することに限界が生ずると
いう課題を有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板と、基板の上面の側部および側面の一
部に設けられた一対の第１の上面電極層と、第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、
少なくとも第１の上面電極層の上面に設けられた第２の
上面電極層と、少なくとも抵抗層の上面を覆うように設
けられた保護層と、少なくとも露出した第２上面電極層
の上面を覆うはんだ層とを有するものである。

【００１６】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに分割溝内に電極ペーストを流し込み第
１あるいは第２の上面電極層を設ける工程と、第１上面
電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程
と、少なくとも上面電極層と抵抗層との上面を覆うよう
に保護層を設ける工程と、上面電極層を形成してなる前
記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状に分割
する工程と、短冊状基板を個片に分割する工程と、少な
くとも上面電極層を覆うはんだ層を形成する工程を有す
るものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、
少なくとも前記第１の上面電極層の上面に設けられた第
２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように
設けられた保護層と、少なくとも露出した第２上面電極
層の上面を覆うはんだ層とからなるものである。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面の側部に設けられた一対の第１の上面電
極層と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極
層の上面および前記基板の側面の一部に設けられた第２
の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設
けられた保護層と、少なくとも露出した前記第２上面電
極層の上面を覆うはんだ層とからなるものである。

【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２に記載の基板の側面の一部に有する第１または
第２の上面電極層は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層
側に設けられてなるものである。

【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の基板の側面に有する第１または第２の上面電極
層の面積は、基板の側面の面積の半分以下であるもので
ある。

【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２に記載のはんだ層と保護層とは、面一または前
記はんだ層が前記保護層より高いものである。

【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
または２に記載の第１の上面電極層は、銀または金系の
導電粉体にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金
属化合物を焼成してなるかのいずれかからなるものであ
る。

【００２３】また、請求項７に記載の発明は、請求項６
に記載の第２の上面電極層は、銅系または銀パラジウム
系またはニッケル系の導電粉体にガラスを含有してな
り、保護層はガラス系からなるものである。

【００２４】また、請求項８に記載の発明は、請求項６
に記載の第２の上面電極層は、銅系またはニッケル系の
導電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系からな
るものである。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項６
に記載の第２の上面電極層は、銅系とニッケル系の導電
粉体の混合粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系
からなるものである。

【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
６に記載の第２の上面電極層は、銅とニッケルの合金粉
体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系からなるもの
である。

【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部および分割溝の上面を
跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込んで
第１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、
少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆
うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記第１の
上面電極層と電気的に接続する第２の上面電極層を設け
る工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる前記シ
ート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割
する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程と、
前記第２の上面電極層を覆うはんだ層を形成する工程と
からなるものである。

【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部に分割溝の上面を跨ぐ
ことなく第１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける
工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との
上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前
記第１の上面電極層と電気的に接続し、シート基板の分
割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペースト
を流し込んで第２の上面電極層を設ける工程と、前記第
２の上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝
で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記
短冊状基板を個片に分割する工程と、前記第２の上面電
極層を覆うはんだ層を形成する工程とからなるものであ
る。

【００２９】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
１１または請求項１２に記載のはんだ層を形成する工程
は、２００℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップし
形成する工程であるものである。

【００３０】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
１１または請求項１２に記載のはんだ層を形成する工程
は、電気メッキ工法により形成する工程である。

【００３１】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１１または請求項１２に記載のはんだ層を形成する工程
は、スズあるいははんだを主成分とするペースト材料
を、第２の上面電極層を覆うようにディップあるいは転
写印刷し、２００℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理する
ことにより形成する工程である。

【００３２】この構成および製造方法により、実装基板
に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減
できるという作用を有するものである。

【００３３】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３４】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板３１の上面の側
部および側面の一部にかけて設けられた銀系の導電粉体
にガラスを含有してなる一対の第１の上面電極層であ
り、基板３１の側面上の第１の上面電極層３２の面積
は、基板３１の側面の面積の半分以下である。３３は一
対の第１の上面電極層３２に電気的に接続するように設
けられた酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
３４は少なくとも抵抗層３３の上面を覆うように設けら
れたガラスを主成分とする保護層である。３５は第１の
上面電極層３２の上面に設けられた銅系の導電粉体にガ
ラスを含有してなる第２の上面電極層であり、この第２
の上面電極層３５の稜線は丸みを有している。３６は少
なくとも露出した第２の上面電極層３５の上面を覆うよ
うに電気メッキ工法により設けられたはんだ層である。

【００３５】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３６】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３７】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３８、３９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板３１の横方向の分割溝３９を跨いで流し込
むように、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し、安定な膜にするために約８５０℃の
温度で焼成を行い第１の上面電極層３２を形成する。こ
のとき、電極ペーストは横方向の分割溝３９に入り込み
分割溝の奥まで第１の上面電極層３２を形成できる。こ
の分割溝３８、３９の基板３１の厚みに対する深さは、
製造工程での取り扱い時に割れないように、一般的に基
板３１の厚みの半分以下になるよう形成されている。

【００３８】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、安定な膜とす
るために約８５０℃の温度で焼成を行い抵抗層３３を形
成する。

【００３９】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
等でトリミング溝４０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層３２上にセットしてトリミングを行う。

【００４０】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、安定な膜とするために約６００
℃の温度で焼成を行い保護層３４を形成する。この際、
横方向に並ぶ複数の抵抗層３３を縦方向の分割溝３８を
跨ぎ連続して覆うように保護層３４の印刷パターンを形
成してもよい。

【００４１】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２の上面に横方向の分割溝３９を跨ぐことな
く、銅系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し、安定な膜とするために窒素雰囲気中で約６
００℃の温度で焼成を行い第２の上面電極層３５を形成
する。この際、横方向に並ぶ複数の第１の上面電極層３
２上で縦方向の分割溝３８を跨ぐように第２の上面電極
層３５の印刷パターンを形成してもよい。

【００４２】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３２、抵抗層３３、トリミング溝４０、保護層
３４、第２の上面電極層３５を形成済みのシート状基板
３１の横方向の分割溝３９に沿って分割し、短冊基板４
１に分割する。この時、短冊基板４１の長手方向の側面
には、先に形成した第１の上面電極層３２が横方向の分
割溝３９の深さまで形成された状態になっている。

【００４３】最後に、図３（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層３２および第２の上面電極層３
５にめっきを施すための準備工程として、短冊基板４１
の縦方向の分割溝３８に沿って分割し、個片基板４２に
分割をする。そして、露出している第１の上面電極層３
２および第２の上面電極層３５のはんだ付け時の信頼性
の確保のため、電気めっきによって、はんだ層（図示せ
ず）を形成して、抵抗器を製造するものである。

【００４４】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。

【００４５】図４（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器を実装基板に実装した実装状態を説明する断面
図に示すように、保護層３４を形成した面を下側にして
実装し、上面電極層（図示せず）と基板３１の側面の抵
抗層（図示せず）の部分との両方ではんだ付けされる
が、側面電極（図示せず）の形成されている面積が小さ
いため、わずかにフィレット４３が形成されるのみとな
る。よって、図４（ｂ）の本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器を実装基板に実装した実装状態を説明する上面
図に示すように、部品面積４４と側面をはんだ付けする
ために必要となる面積４５とを合わせた面積が実装面積
４６となる。０．６×０．３ｍｍサイズの角チップ抵抗
器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、約２０
％の縮小化を図ることができた。

【００４６】したがって、本発明の実施の形態１の構成
によれば、抵抗器の側面電極の面積が小さいため、実装
基板上ではんだ付けのフィレットを形成するための面積
が小さくてすみ、実装面積を縮小化することができる。

【００４７】なお、本発明の実施の形態１においてはん
だ層３６と保護層３４とを面一またははんだ層３６を高
くすることにより、はんだ層３６と実装時のランドパタ
ーン４５との隙間が生じにくく実装品質をさらに向上さ
せることができる。

【００４８】また、本発明の実施の形態１において第１
の上面電極層３２、保護層３４および第２の上面電極層
３５を（表１）（表２）に示す組合せとしたときには、
他の特性（（表１）（表２）に記載）を向上することが
できる。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【表２】

【００５１】また、本発明の実施の形態１において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。しかしながら、現状の電子機
器の製造工程においては、実装後のはんだ付け検査を画
像認識により行っているのが実状であり、側面電極を形
成しない場合、フィレットが全く形成されず、画像認識
による自動検査ができなくなってしまうという不具合が
生ずることになる。

【００５２】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００５３】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、７１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。７２は基板の上面の側部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対
の第１の上面電極層である。７３は第１の上面電極層７
２に電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウム
を主成分とする抵抗層である。７４は抵抗層７３の上面
を覆うように設けられたガラスを主成分とする保護層で
ある。７５は第１の上面電極層７２の上面および基板７
１の側面の一部に設けられた銅系の導電粉体にガラスを
含有してなる第２の上面電極層であり、基板７１の側面
上の第２の上面電極層７５の面積は、基板７１の側面の
面積の半分以下である。この第２の上面電極層７５の稜
線は丸みを有している。７６は、はんだ付け時の信頼性
等の確保のために露出した第２の上面電極層７５を覆う
ように設けられたはんだ層である。

【００５４】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５５】図６、図７は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５６】まず、図６（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝７８、７９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板７１の横方向の分割溝７９を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し、安定な膜にするために約８５０℃の温度で
焼成を行い第１の上面電極層７２を形成する。この分割
溝７８、７９の基板７１の厚みに対する深さは、製造工
程での取り扱い時に割れないように、一般的に基板７１
の厚みの半分以下になるよう形成されている。

【００５７】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層７２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、安定な膜とす
るために約８５０℃の温度で焼成を行い抵抗層７３を形
成する。

【００５８】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層７
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
等でトリミング溝８０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層７２上にセットしてトリミングを行う。

【００５９】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層７３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、安定な膜とするために約６００
℃の温度で焼成を行い保護層７４を形成する。この際、
横方向に並ぶ複数の抵抗層７３を縦方向の分割溝７８を
跨ぎ連続して覆うように保護層７４の印刷パターンを形
成してもよい。

【００６０】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層７２の上面に、シート状基板７１の横方向の分
割溝７９を跨ぐように、銅系の導電粉体とガラスを含有
してなる電極ペーストを印刷し、安定な膜とするために
窒素雰囲気中で約６００℃の温度で焼成を行い第２の上
面電極層７５を形成する。このとき、前記電極ペースト
は横方向の分割溝７９に入り込み分割溝の奥まで第２の
上面電極層７５を形成できる。この際、横方向に並ぶ複
数の第１の上面電極層７２の上に縦方向の分割溝７８を
跨ぎ連続するように第２の上面電極層７５の印刷パター
ンを形成してもよい。

【００６１】次に、図７（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層７２、抵抗層７３、トリミング溝８０、保護層
７４、第２の上面電極層７５を形成済みのシート状基板
７１の横方向の分割溝７９に沿って分割し、短冊基板８
１に分割する。この時、短冊基板８１の長手方向の側面
には、先に形成した第２の上面電極層７５が横方向の分
割溝７９の深さまで形成された状態になっている。

【００６２】最後に、図７（ｄ）に示すように、露出し
ている第２の上面電極層７５にめっきを施すための準備
工程として、短冊基板８１の縦方向の分割溝７８に沿っ
て分割し、個片基板８２に分割をする。そして、露出し
ている第２の上面電極層７５のはんだ付け時の電極食わ
れの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電
気めっきによって、はんだ層（図示せず）を形成して、
抵抗器を製造するものである。

【００６３】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００６４】また、本発明の実施の形態２において第１
の上面電極層７２、保護層７４および第２の上面電極層
７５を（表３）（表４）に示す組合せとしたときには、
他の特性（（表３）（表４）に記載）を向上することが
できる。

【００６５】

【表３】

【００６６】

【表４】

【００６７】なお、本発明の実施の形態でははんだ層は
電気メッキにて形成したが、これは２００℃〜２５０℃
の溶融はんだ槽中にディップし形成したり、あるいはス
ズあるいははんだを主成分とするペースト材料を、第２
の上面電極層を覆うようにディップあるいは転写印刷
し、２００℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理することに
より形成してもよい。

【００６８】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】（ａ）同実装基板に実装した状態を説明する断
面図（ｂ）同実装基板に実装した状態を説明する上面図

【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図６】同製造方法を示す工程図

【図７】同製造方法を示す工程図

【図８】従来の抵抗器の断面図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】（ａ）同実装基板に実装した状態を説明する
断面図（ｂ）同実装基板に実装した状態を説明する上面図

【符号の説明】

３１基板３２第１の上面電極層３３抵抗層３４保護層３５第２の上面電極層３６はんだ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の上面の側部および側
面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層と、前記
第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた
抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面に設
けられた第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を
覆うように設けられた保護層と、少なくとも露出した第
２上面電極層の上面を覆うはんだ層とからなる抵抗器。
【請求項２】基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層
に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なく
とも前記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面
の一部に設けられた第２の上面電極層と、少なくとも前
記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも
露出した前記第２上面電極層の上面を覆うはんだ層とか
らなる抵抗器。
【請求項３】基板の側面の一部に有する第１または第
２の上面電極層は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側
に設けられた請求項１または２記載の抵抗器。
【請求項４】基板の側面の一部に有する第１または第
２の上面電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下
である請求項３記載の抵抗器。
【請求項５】はんだ層と保護層とは、面一または前記
はんだ層が前記保護層より高い請求項１または２記載の
抵抗器。
【請求項６】第１の上面電極層は、銀または金系の導
電粉体にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属
化合物を焼成してなるかのいずれかからなる請求項１ま
たは２記載の抵抗器。
【請求項７】第２の上面電極層は、銅系または銀パラ
ジウム系またはニッケル系の導電粉体にガラスを含有し
てなり、保護層はガラス系からなる請求項６記載の抵抗
器。
【請求項８】第２の上面電極層は、銅系またはニッケ
ル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系
からなる請求項６記載の抵抗器。
【請求項９】第２の上面電極層は、銅系とニッケル系
の導電粉体の混合粉体に樹脂を含有してなり、保護層は
樹脂系からなる請求項６記載の抵抗器。
【請求項１０】第２の上面電極層は、銅とニッケルの
合金粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系からな
る請求項６記載の抵抗器。
【請求項１１】分割溝を有するシート基板の上面の側
部および分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内に電
極ペーストを流し込んで第１の上面電極層を設ける工程
と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように
抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極
層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に接続す
る第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電
極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シー
ト基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板
を個片に分割する工程と、前記第２の上面電極層を覆う
はんだ層を形成する工程とからなる抵抗器の製造方法。
【請求項１２】分割溝を有するシート基板の上面の側
部に分割溝の上面を跨ぐことなく第１の上面電極層を設
ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続す
るように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の
上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設け
る工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に
接続し、シート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
分割溝内に電極ペーストを流し込んで第２の上面電極層
を設ける工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる
前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板
に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工
程と、前記第２の上面電極層を覆うはんだ層を形成する
工程とからなる抵抗器の製造方法。
【請求項１３】はんだ層を形成する工程は、２００℃
〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップし形成する工程
である請求項１１または請求項１２記載の抵抗器の製造
方法。
【請求項１４】はんだ層を形成する工程は、電気メッ
キ工法により形成する工程である請求項１１または請求
項１２記載の抵抗器の製造方法。
【請求項１５】はんだ層を形成する工程は、スズある
いははんだを主成分とするペースト材料を、第２の上面
電極層を覆うようにディップあるいは転写印刷し、２０
０℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理することにより形成
する工程である請求項１１または請求項１２記載の抵抗
器の製造方法。